JPH10172861A - セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法Info
- Publication number
- JPH10172861A JPH10172861A JP8326914A JP32691496A JPH10172861A JP H10172861 A JPH10172861 A JP H10172861A JP 8326914 A JP8326914 A JP 8326914A JP 32691496 A JP32691496 A JP 32691496A JP H10172861 A JPH10172861 A JP H10172861A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic block
- cutting
- cutting blade
- ceramic
- block
- Prior art date
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックブロックをカットする際、斜めカ
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供する。 【構成】 セラミックブロックの一方面から他方面へカ
ット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロック
をカットするに際し、前記セラミックブロックの一方面
から他方面に移動させるカット刃を、その途中で、少な
くとも一回停止させる。セラミックブロックをカットす
る際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を一
旦停止させるため、カット刃の移動により発生する応力
が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にでき、斜
めカットが防止できる。
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供する。 【構成】 セラミックブロックの一方面から他方面へカ
ット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロック
をカットするに際し、前記セラミックブロックの一方面
から他方面に移動させるカット刃を、その途中で、少な
くとも一回停止させる。セラミックブロックをカットす
る際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を一
旦停止させるため、カット刃の移動により発生する応力
が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にでき、斜
めカットが防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚のセラミックシ
ートを積み重ねたセラミックブロック、或いは所定の厚
みを有するセラミックブロックをカットする工程を有す
るセラミック電子部品の製造方法、及びセラミックブロ
ックのカット方法に関する。
ートを積み重ねたセラミックブロック、或いは所定の厚
みを有するセラミックブロックをカットする工程を有す
るセラミック電子部品の製造方法、及びセラミックブロ
ックのカット方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、積層セラミックコンデンサや
積層セラミックインダクタ、セラミック多層基板のよう
なセラミック電子部品を製造する場合、セラミックブロ
ックから複数個のチップを得るため、セラミックブロッ
クをカットするカット工程が実施される。
積層セラミックインダクタ、セラミック多層基板のよう
なセラミック電子部品を製造する場合、セラミックブロ
ックから複数個のチップを得るため、セラミックブロッ
クをカットするカット工程が実施される。
【０００３】このようなカット工程には、カット刃をセ
ラミックブロックの平面に対して垂直方向に移動させて
カットする方法が一般的に実施されている。
ラミックブロックの平面に対して垂直方向に移動させて
カットする方法が一般的に実施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の方法では、たとえば厚さ１．０ｍｍ以上といったセ
ラミックブロックをカットするとき、カット刃が斜めに
進入してしまう、いわゆる斜めカットが発生することが
ある。
来の方法では、たとえば厚さ１．０ｍｍ以上といったセ
ラミックブロックをカットするとき、カット刃が斜めに
進入してしまう、いわゆる斜めカットが発生することが
ある。
【０００５】この斜めカットの発生原因には、主として
以下のようなことが考えられる。
以下のようなことが考えられる。
【０００６】まず、セラミックブロックをカットするカ
ット刃は、通常、図２に示したようにカット刃の刃先角
α１とα２の角度が等しくでき難いため、この刃先角の
違いによって、カット刃が垂直に移動することが妨げら
れ、斜めカットが発生することがある。
ット刃は、通常、図２に示したようにカット刃の刃先角
α１とα２の角度が等しくでき難いため、この刃先角の
違いによって、カット刃が垂直に移動することが妨げら
れ、斜めカットが発生することがある。
【０００７】また、他の原因として、図３に示すような
セラミックブロックのカット方法によるものがある。
セラミックブロックのカット方法によるものがある。
【０００８】すなわち、図３に示すカット方法では、セ
ラミックブロック２の一辺を、ガイド３に当てて位置決
めし、この状態で、カット刃１をセラミックブロック２
の一方面２ａから他方面２ｂに移動させることが行われ
るが、このときセラミックブロックには、Ｐ１、Ｐ２、
Ｆ１、Ｆ２の各応力が働く。Ｐ１、Ｐ２は、カット刃の
厚みによって発生する水平方向の応力である。Ｆ１は、
Ｐ１に対するセラミックブロックおよびガイド３からの
反作用である。Ｆ２は、Ｐ２に対するセラミックブロッ
クの反作用である。したがって、カット刃１でカットす
ると、ガイド３による反作用による応力が原因で、Ｆ１
＞Ｆ２となり、図４に示すような斜めカットが発生する
ことがある。
ラミックブロック２の一辺を、ガイド３に当てて位置決
めし、この状態で、カット刃１をセラミックブロック２
の一方面２ａから他方面２ｂに移動させることが行われ
るが、このときセラミックブロックには、Ｐ１、Ｐ２、
Ｆ１、Ｆ２の各応力が働く。Ｐ１、Ｐ２は、カット刃の
厚みによって発生する水平方向の応力である。Ｆ１は、
Ｐ１に対するセラミックブロックおよびガイド３からの
反作用である。Ｆ２は、Ｐ２に対するセラミックブロッ
クの反作用である。したがって、カット刃１でカットす
ると、ガイド３による反作用による応力が原因で、Ｆ１
＞Ｆ２となり、図４に示すような斜めカットが発生する
ことがある。
【０００９】このような斜めカットが発生すると、セラ
ミックブロックをカットして得られるチップの寸法精度
を低下させるだけでなく、その後の工程で不良を発生さ
せる原因となる。
ミックブロックをカットして得られるチップの寸法精度
を低下させるだけでなく、その後の工程で不良を発生さ
せる原因となる。
【００１０】そこで、本発明は、上述したような斜めカ
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供することを目的
とする。
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックブ
ロックの一方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動
させて前記セラミックブロックをカットする工程を備え
る、セラミック電子部品の製造方法において、前記セラ
ミックブロックの一方面から他方面に移動させるカット
刃を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特
徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
ロックの一方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動
させて前記セラミックブロックをカットする工程を備え
る、セラミック電子部品の製造方法において、前記セラ
ミックブロックの一方面から他方面に移動させるカット
刃を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特
徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
【００１２】また、本発明は、セラミックブロックの一
方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動させて前記
セラミックブロックをカットするに際し、前記セラミッ
クブロックの一方面から他方面に移動させるカット刃
を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特徴
とするセラミックブロックのカット方法である。
方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動させて前記
セラミックブロックをカットするに際し、前記セラミッ
クブロックの一方面から他方面に移動させるカット刃
を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特徴
とするセラミックブロックのカット方法である。
【００１３】
【作用】本発明によれば、セラミックブロックをカット
する際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を
一回以上停止させるため、カット刃の移動により発生す
る応力が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にで
き、斜めカットが防止できる。カット刃の刃先角が両側
で異なる場合でも、カット刃に及ぼされる応力が一旦解
放される結果、カット刃の進行が所望の方向に軌道修正
されることになり、斜めカットを防止できる。ガイドか
らの反作用による応力は、カット刃の移動を一旦停止さ
せることによって解放される結果、Ｆ１＝Ｆ２の関係に
近くなり、カット刃の移動方向を垂直に行うことが可能
となる。
する際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を
一回以上停止させるため、カット刃の移動により発生す
る応力が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にで
き、斜めカットが防止できる。カット刃の刃先角が両側
で異なる場合でも、カット刃に及ぼされる応力が一旦解
放される結果、カット刃の進行が所望の方向に軌道修正
されることになり、斜めカットを防止できる。ガイドか
らの反作用による応力は、カット刃の移動を一旦停止さ
せることによって解放される結果、Ｆ１＝Ｆ２の関係に
近くなり、カット刃の移動方向を垂直に行うことが可能
となる。
【００１４】
【実施例】本発明のセラミック電子部品の製造方法及び
セラミックブロックのカット方法を、積層セラミックコ
ンデンサに適用した例を用いて、以下に説明する。
セラミックブロックのカット方法を、積層セラミックコ
ンデンサに適用した例を用いて、以下に説明する。
【００１５】積層セラミックコンデンサを、以下の方法
により製造した。
により製造した。
【００１６】まず、複数枚のセラミックグリーンシート
を準備し、この表面に内部電極となる複数の電極パター
ンをスクリーン印刷によってマトリクス状に形成する。
次いで、このセラミックグリーンシートを、所望の静電
容量値となるように必要枚数積み重ねて、さらに上下に
電極パターンを形成しないセラミックグリーンシートを
重ねてセラミック積層体を得た。
を準備し、この表面に内部電極となる複数の電極パター
ンをスクリーン印刷によってマトリクス状に形成する。
次いで、このセラミックグリーンシートを、所望の静電
容量値となるように必要枚数積み重ねて、さらに上下に
電極パターンを形成しないセラミックグリーンシートを
重ねてセラミック積層体を得た。
【００１７】このセラミック積層体を両面からプレス
し、厚さ約３ｍｍのセラミックブロックとした。その
後、このセラミックブロックに以下のようなカット方法
が実施される。
し、厚さ約３ｍｍのセラミックブロックとした。その
後、このセラミックブロックに以下のようなカット方法
が実施される。
【００１８】先ず、図１（ａ）のように、上の方法によ
って得られた厚さ約３ｍｍのセラミックブロック２を、
テーブル４に載置するとともに、セラミックブロック２
の一辺をガイド３に当接させて位置決めし、カット刃１
をセラミックブロック２の一方面２ａから、面２ａに対
して垂直方向にその一部を進入（下降）させる。進入さ
せる量は、セラミックブロック２の表面から約０．２ｍ
ｍ程度とされる。
って得られた厚さ約３ｍｍのセラミックブロック２を、
テーブル４に載置するとともに、セラミックブロック２
の一辺をガイド３に当接させて位置決めし、カット刃１
をセラミックブロック２の一方面２ａから、面２ａに対
して垂直方向にその一部を進入（下降）させる。進入さ
せる量は、セラミックブロック２の表面から約０．２ｍ
ｍ程度とされる。
【００１９】なお、カット刃１は、約０．２ｍｍの厚み
を有し、カット刃１が挿入されることによって、セラミ
ックブロック２には、従来と同様に、応力Ｐ１、Ｐ２、
Ｆ１、Ｆ２が発生する。 Ｐ１、Ｐ２は、カット刃の厚
みによって発生する水平方向の応力である。Ｆ１は、Ｐ
１に対するセラミックブロック２およびガイド３からの
反作用である。Ｆ２は、Ｐ２に対するセラミックブロッ
ク２の反作用である。この段階における各応力は、カッ
ト刃１の進入量が僅かであるため、さほど大きくなら
ず、カット刃１が斜めになることはない。
を有し、カット刃１が挿入されることによって、セラミ
ックブロック２には、従来と同様に、応力Ｐ１、Ｐ２、
Ｆ１、Ｆ２が発生する。 Ｐ１、Ｐ２は、カット刃の厚
みによって発生する水平方向の応力である。Ｆ１は、Ｐ
１に対するセラミックブロック２およびガイド３からの
反作用である。Ｆ２は、Ｐ２に対するセラミックブロッ
ク２の反作用である。この段階における各応力は、カッ
ト刃１の進入量が僅かであるため、さほど大きくなら
ず、カット刃１が斜めになることはない。
【００２０】次に、図１（ｂ）に示すように、カット刃
１を、約０．１ｍｍ程度後退（上昇）させる。これによ
り、カット刃１は、一旦停止されたことになる。その結
果、カット刃１が進入することによって発生した各応力
Ｐ１、Ｐ２、Ｆ１、Ｆ２が解放されることになる。
１を、約０．１ｍｍ程度後退（上昇）させる。これによ
り、カット刃１は、一旦停止されたことになる。その結
果、カット刃１が進入することによって発生した各応力
Ｐ１、Ｐ２、Ｆ１、Ｆ２が解放されることになる。
【００２１】カット刃１が進む深さは、カット刃１に付
与する圧力およびセラミックブロック２の硬度、材質な
どから適宜設定すればよい。
与する圧力およびセラミックブロック２の硬度、材質な
どから適宜設定すればよい。
【００２２】その後、図１（ｃ）のようにカット刃１を
さらに深くセラミックブロック２内に進入させる。この
例では、さらに進入させる量は、約０．２ｍｍ（面２ａ
からは約０．４ｍｍ）とする。この時、セラミックブロ
ック２には、再び、応力Ｐ１、Ｐ２、Ｆ１、Ｆ２が発生
するが、これらの応力は、最初のカット刃１の進入時と
同程度であるため、カット刃１を斜めにさせる程の力は
ない。そして、これらの応力もカット刃１の後退（上
昇）によって解放される。その後、さらに同様の操作を
繰り返し、厚さ約３ｍｍのセラミックブロックのカット
を完了した。
さらに深くセラミックブロック２内に進入させる。この
例では、さらに進入させる量は、約０．２ｍｍ（面２ａ
からは約０．４ｍｍ）とする。この時、セラミックブロ
ック２には、再び、応力Ｐ１、Ｐ２、Ｆ１、Ｆ２が発生
するが、これらの応力は、最初のカット刃１の進入時と
同程度であるため、カット刃１を斜めにさせる程の力は
ない。そして、これらの応力もカット刃１の後退（上
昇）によって解放される。その後、さらに同様の操作を
繰り返し、厚さ約３ｍｍのセラミックブロックのカット
を完了した。
【００２３】このようにしてセラミックブロック２をカ
ットした結果、図１（ｄ）に示すように、セラミックブ
ロック２の表面に対して垂直なカット面を持つ個々のチ
ップが得られた。
ットした結果、図１（ｄ）に示すように、セラミックブ
ロック２の表面に対して垂直なカット面を持つ個々のチ
ップが得られた。
【００２４】なお、今回の実験ではセラミックブロック
２のカット面全てで、斜めカットが発生しなかったこと
が確認できた。
２のカット面全てで、斜めカットが発生しなかったこと
が確認できた。
【００２５】このようにして形成された各チップを焼成
し、外部電極を付与して、積層セラミックコンデンサを
得た。得られた積層コンデンサにおいても、外形不良は
発生しなかった。
し、外部電極を付与して、積層セラミックコンデンサを
得た。得られた積層コンデンサにおいても、外形不良は
発生しなかった。
【００２６】なお、上記実施例は単なる一実施例に過ぎ
ず、種種の変更が可能である。たとえば、上記実施例で
は、カット刃の動作において、カット刃の進行と後退を
交互に繰り返し行っているが、カット刃を間欠的に徐々
に進入させて後退させない方法やカット刃を続けて数回
進行させた後、一回後退させるといった方法などを採用
してもよい。さらに、カット刃のセラミックブロックへ
の進入回数や速度、時間なども適宜設定されればよい。
要は、カット刃がセラミックブロック内で一旦停止し、
応力を解放させることができれば、いかなる方法でもよ
い。また、上記実施例では、カット刃として刃先が角α
１、α２(図２参照)の２個有したものを用いたが、刃先
角が１個のものを用いても同様の結果が得られる。さら
に、セラミックブロックに進入したカット刃に超音波振
動を加えることによって、また、セラミックブロックへ
のカット刃の進入を、カット刃の長手方向への移動を伴
って行うことによっても、より高品位のカットが可能に
なることも確認した。
ず、種種の変更が可能である。たとえば、上記実施例で
は、カット刃の動作において、カット刃の進行と後退を
交互に繰り返し行っているが、カット刃を間欠的に徐々
に進入させて後退させない方法やカット刃を続けて数回
進行させた後、一回後退させるといった方法などを採用
してもよい。さらに、カット刃のセラミックブロックへ
の進入回数や速度、時間なども適宜設定されればよい。
要は、カット刃がセラミックブロック内で一旦停止し、
応力を解放させることができれば、いかなる方法でもよ
い。また、上記実施例では、カット刃として刃先が角α
１、α２(図２参照)の２個有したものを用いたが、刃先
角が１個のものを用いても同様の結果が得られる。さら
に、セラミックブロックに進入したカット刃に超音波振
動を加えることによって、また、セラミックブロックへ
のカット刃の進入を、カット刃の長手方向への移動を伴
って行うことによっても、より高品位のカットが可能に
なることも確認した。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、セラミックブロックの
一方面から他方面にカット刃を垂直方向に移動させるカ
ット方法を採用したことにより、比較的厚みの厚いセラ
ミックブロックに対しても斜めカットが発生しないカッ
トを行うことができる。特に、本発明では、厚み３．０
ｍｍ以上といった比較的厚いセラミックブロックに対し
て適用するときにより有利である。
一方面から他方面にカット刃を垂直方向に移動させるカ
ット方法を採用したことにより、比較的厚みの厚いセラ
ミックブロックに対しても斜めカットが発生しないカッ
トを行うことができる。特に、本発明では、厚み３．０
ｍｍ以上といった比較的厚いセラミックブロックに対し
て適用するときにより有利である。
【００２８】また、このような斜めカットが防止できる
結果、セラミックブロックをカットして得られたチップ
の寸法精度を高めることができるとともに、後工程での
不良を発生させることが無い。
結果、セラミックブロックをカットして得られたチップ
の寸法精度を高めることができるとともに、後工程での
不良を発生させることが無い。
【図１】本発明の一実施例におけるカット工程を示す図
解的断面図である。
解的断面図である。
【図２】カット刃の刃先角を示す断面図である。
【図３】セラミックブロック２を位置決めするガイド３
による影響で生じる斜めカットを説明するためのカット
工程を示す模式的断面図である。
による影響で生じる斜めカットを説明するためのカット
工程を示す模式的断面図である。
【図４】セラミックブロック２に斜めカットが発生した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
１ カット刃 ２ セラミックブロック ３ ガイド ４ テーブル
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックブロックの一方面から他方面
へカット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロ
ックをカットする工程を備える、セラミック電子部品の
製造方法において、前記セラミックブロックの一方面か
ら他方面に移動させるカット刃を、その途中で、少なく
とも一回停止させることを特徴とするセラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項２】 セラミックブロックの一方面から他方面
へカット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロ
ックをカットするに際し、前記セラミックブロックの一
方面から他方面に移動させるカット刃を、その途中で、
少なくとも一回停止させることを特徴とするセラミック
ブロックのカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8326914A JPH10172861A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8326914A JPH10172861A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172861A true JPH10172861A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18193172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8326914A Pending JPH10172861A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172861A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000141347A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
| JP2002127127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 未焼成セラミック成形体の切断方法 |
| JP2008265003A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Yodogawa Ncc Co Ltd | セラミックグリーンシート積層体の切断装置 |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP8326914A patent/JPH10172861A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000141347A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
| JP2002127127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 未焼成セラミック成形体の切断方法 |
| JP2008265003A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Yodogawa Ncc Co Ltd | セラミックグリーンシート積層体の切断装置 |
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