JPH10172861A - セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法Info
- Publication number
- JPH10172861A JPH10172861A JP8326914A JP32691496A JPH10172861A JP H10172861 A JPH10172861 A JP H10172861A JP 8326914 A JP8326914 A JP 8326914A JP 32691496 A JP32691496 A JP 32691496A JP H10172861 A JPH10172861 A JP H10172861A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic block
- cutting
- cutting blade
- ceramic
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックブロックをカットする際、斜めカ
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供する。 【構成】 セラミックブロックの一方面から他方面へカ
ット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロック
をカットするに際し、前記セラミックブロックの一方面
から他方面に移動させるカット刃を、その途中で、少な
くとも一回停止させる。セラミックブロックをカットす
る際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を一
旦停止させるため、カット刃の移動により発生する応力
が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にでき、斜
めカットが防止できる。
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供する。 【構成】 セラミックブロックの一方面から他方面へカ
ット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロック
をカットするに際し、前記セラミックブロックの一方面
から他方面に移動させるカット刃を、その途中で、少な
くとも一回停止させる。セラミックブロックをカットす
る際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を一
旦停止させるため、カット刃の移動により発生する応力
が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にでき、斜
めカットが防止できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚のセラミックシ
ートを積み重ねたセラミックブロック、或いは所定の厚
みを有するセラミックブロックをカットする工程を有す
るセラミック電子部品の製造方法、及びセラミックブロ
ックのカット方法に関する。
ートを積み重ねたセラミックブロック、或いは所定の厚
みを有するセラミックブロックをカットする工程を有す
るセラミック電子部品の製造方法、及びセラミックブロ
ックのカット方法に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、積層セラミックコンデンサや
積層セラミックインダクタ、セラミック多層基板のよう
なセラミック電子部品を製造する場合、セラミックブロ
ックから複数個のチップを得るため、セラミックブロッ
クをカットするカット工程が実施される。
積層セラミックインダクタ、セラミック多層基板のよう
なセラミック電子部品を製造する場合、セラミックブロ
ックから複数個のチップを得るため、セラミックブロッ
クをカットするカット工程が実施される。
【0003】このようなカット工程には、カット刃をセ
ラミックブロックの平面に対して垂直方向に移動させて
カットする方法が一般的に実施されている。
ラミックブロックの平面に対して垂直方向に移動させて
カットする方法が一般的に実施されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の方法では、たとえば厚さ1.0mm以上といったセ
ラミックブロックをカットするとき、カット刃が斜めに
進入してしまう、いわゆる斜めカットが発生することが
ある。
来の方法では、たとえば厚さ1.0mm以上といったセ
ラミックブロックをカットするとき、カット刃が斜めに
進入してしまう、いわゆる斜めカットが発生することが
ある。
【0005】この斜めカットの発生原因には、主として
以下のようなことが考えられる。
以下のようなことが考えられる。
【0006】まず、セラミックブロックをカットするカ
ット刃は、通常、図2に示したようにカット刃の刃先角
α1とα2の角度が等しくでき難いため、この刃先角の
違いによって、カット刃が垂直に移動することが妨げら
れ、斜めカットが発生することがある。
ット刃は、通常、図2に示したようにカット刃の刃先角
α1とα2の角度が等しくでき難いため、この刃先角の
違いによって、カット刃が垂直に移動することが妨げら
れ、斜めカットが発生することがある。
【0007】また、他の原因として、図3に示すような
セラミックブロックのカット方法によるものがある。
セラミックブロックのカット方法によるものがある。
【0008】すなわち、図3に示すカット方法では、セ
ラミックブロック2の一辺を、ガイド3に当てて位置決
めし、この状態で、カット刃1をセラミックブロック2
の一方面2aから他方面2bに移動させることが行われ
るが、このときセラミックブロックには、P1、P2、
F1、F2の各応力が働く。P1、P2は、カット刃の
厚みによって発生する水平方向の応力である。F1は、
P1に対するセラミックブロックおよびガイド3からの
反作用である。F2は、P2に対するセラミックブロッ
クの反作用である。したがって、カット刃1でカットす
ると、ガイド3による反作用による応力が原因で、F1
>F2となり、図4に示すような斜めカットが発生する
ことがある。
ラミックブロック2の一辺を、ガイド3に当てて位置決
めし、この状態で、カット刃1をセラミックブロック2
の一方面2aから他方面2bに移動させることが行われ
るが、このときセラミックブロックには、P1、P2、
F1、F2の各応力が働く。P1、P2は、カット刃の
厚みによって発生する水平方向の応力である。F1は、
P1に対するセラミックブロックおよびガイド3からの
反作用である。F2は、P2に対するセラミックブロッ
クの反作用である。したがって、カット刃1でカットす
ると、ガイド3による反作用による応力が原因で、F1
>F2となり、図4に示すような斜めカットが発生する
ことがある。
【0009】このような斜めカットが発生すると、セラ
ミックブロックをカットして得られるチップの寸法精度
を低下させるだけでなく、その後の工程で不良を発生さ
せる原因となる。
ミックブロックをカットして得られるチップの寸法精度
を低下させるだけでなく、その後の工程で不良を発生さ
せる原因となる。
【0010】そこで、本発明は、上述したような斜めカ
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供することを目的
とする。
ットを防止し得るセラミック電子部品の製造方法および
セラミックブロックのカット方法を提供することを目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックブ
ロックの一方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動
させて前記セラミックブロックをカットする工程を備え
る、セラミック電子部品の製造方法において、前記セラ
ミックブロックの一方面から他方面に移動させるカット
刃を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特
徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
ロックの一方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動
させて前記セラミックブロックをカットする工程を備え
る、セラミック電子部品の製造方法において、前記セラ
ミックブロックの一方面から他方面に移動させるカット
刃を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特
徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
【0012】また、本発明は、セラミックブロックの一
方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動させて前記
セラミックブロックをカットするに際し、前記セラミッ
クブロックの一方面から他方面に移動させるカット刃
を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特徴
とするセラミックブロックのカット方法である。
方面から他方面へカット刃を垂直方向に移動させて前記
セラミックブロックをカットするに際し、前記セラミッ
クブロックの一方面から他方面に移動させるカット刃
を、その途中で、少なくとも一回停止させることを特徴
とするセラミックブロックのカット方法である。
【0013】
【作用】本発明によれば、セラミックブロックをカット
する際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を
一回以上停止させるため、カット刃の移動により発生す
る応力が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にで
き、斜めカットが防止できる。カット刃の刃先角が両側
で異なる場合でも、カット刃に及ぼされる応力が一旦解
放される結果、カット刃の進行が所望の方向に軌道修正
されることになり、斜めカットを防止できる。ガイドか
らの反作用による応力は、カット刃の移動を一旦停止さ
せることによって解放される結果、F1=F2の関係に
近くなり、カット刃の移動方向を垂直に行うことが可能
となる。
する際、一気にカットせずに、途中でカット刃の移動を
一回以上停止させるため、カット刃の移動により発生す
る応力が都度解放されてカット刃の移動方向を一定にで
き、斜めカットが防止できる。カット刃の刃先角が両側
で異なる場合でも、カット刃に及ぼされる応力が一旦解
放される結果、カット刃の進行が所望の方向に軌道修正
されることになり、斜めカットを防止できる。ガイドか
らの反作用による応力は、カット刃の移動を一旦停止さ
せることによって解放される結果、F1=F2の関係に
近くなり、カット刃の移動方向を垂直に行うことが可能
となる。
【0014】
【実施例】本発明のセラミック電子部品の製造方法及び
セラミックブロックのカット方法を、積層セラミックコ
ンデンサに適用した例を用いて、以下に説明する。
セラミックブロックのカット方法を、積層セラミックコ
ンデンサに適用した例を用いて、以下に説明する。
【0015】積層セラミックコンデンサを、以下の方法
により製造した。
により製造した。
【0016】まず、複数枚のセラミックグリーンシート
を準備し、この表面に内部電極となる複数の電極パター
ンをスクリーン印刷によってマトリクス状に形成する。
次いで、このセラミックグリーンシートを、所望の静電
容量値となるように必要枚数積み重ねて、さらに上下に
電極パターンを形成しないセラミックグリーンシートを
重ねてセラミック積層体を得た。
を準備し、この表面に内部電極となる複数の電極パター
ンをスクリーン印刷によってマトリクス状に形成する。
次いで、このセラミックグリーンシートを、所望の静電
容量値となるように必要枚数積み重ねて、さらに上下に
電極パターンを形成しないセラミックグリーンシートを
重ねてセラミック積層体を得た。
【0017】このセラミック積層体を両面からプレス
し、厚さ約3mmのセラミックブロックとした。その
後、このセラミックブロックに以下のようなカット方法
が実施される。
し、厚さ約3mmのセラミックブロックとした。その
後、このセラミックブロックに以下のようなカット方法
が実施される。
【0018】先ず、図1(a)のように、上の方法によ
って得られた厚さ約3mmのセラミックブロック2を、
テーブル4に載置するとともに、セラミックブロック2
の一辺をガイド3に当接させて位置決めし、カット刃1
をセラミックブロック2の一方面2aから、面2aに対
して垂直方向にその一部を進入(下降)させる。進入さ
せる量は、セラミックブロック2の表面から約0.2m
m程度とされる。
って得られた厚さ約3mmのセラミックブロック2を、
テーブル4に載置するとともに、セラミックブロック2
の一辺をガイド3に当接させて位置決めし、カット刃1
をセラミックブロック2の一方面2aから、面2aに対
して垂直方向にその一部を進入(下降)させる。進入さ
せる量は、セラミックブロック2の表面から約0.2m
m程度とされる。
【0019】なお、カット刃1は、約0.2mmの厚み
を有し、カット刃1が挿入されることによって、セラミ
ックブロック2には、従来と同様に、応力P1、P2、
F1、F2が発生する。 P1、P2は、カット刃の厚
みによって発生する水平方向の応力である。F1は、P
1に対するセラミックブロック2およびガイド3からの
反作用である。F2は、P2に対するセラミックブロッ
ク2の反作用である。この段階における各応力は、カッ
ト刃1の進入量が僅かであるため、さほど大きくなら
ず、カット刃1が斜めになることはない。
を有し、カット刃1が挿入されることによって、セラミ
ックブロック2には、従来と同様に、応力P1、P2、
F1、F2が発生する。 P1、P2は、カット刃の厚
みによって発生する水平方向の応力である。F1は、P
1に対するセラミックブロック2およびガイド3からの
反作用である。F2は、P2に対するセラミックブロッ
ク2の反作用である。この段階における各応力は、カッ
ト刃1の進入量が僅かであるため、さほど大きくなら
ず、カット刃1が斜めになることはない。
【0020】次に、図1(b)に示すように、カット刃
1を、約0.1mm程度後退(上昇)させる。これによ
り、カット刃1は、一旦停止されたことになる。その結
果、カット刃1が進入することによって発生した各応力
P1、P2、F1、F2が解放されることになる。
1を、約0.1mm程度後退(上昇)させる。これによ
り、カット刃1は、一旦停止されたことになる。その結
果、カット刃1が進入することによって発生した各応力
P1、P2、F1、F2が解放されることになる。
【0021】カット刃1が進む深さは、カット刃1に付
与する圧力およびセラミックブロック2の硬度、材質な
どから適宜設定すればよい。
与する圧力およびセラミックブロック2の硬度、材質な
どから適宜設定すればよい。
【0022】その後、図1(c)のようにカット刃1を
さらに深くセラミックブロック2内に進入させる。この
例では、さらに進入させる量は、約0.2mm(面2a
からは約0.4mm)とする。この時、セラミックブロ
ック2には、再び、応力P1、P2、F1、F2が発生
するが、これらの応力は、最初のカット刃1の進入時と
同程度であるため、カット刃1を斜めにさせる程の力は
ない。そして、これらの応力もカット刃1の後退(上
昇)によって解放される。その後、さらに同様の操作を
繰り返し、厚さ約3mmのセラミックブロックのカット
を完了した。
さらに深くセラミックブロック2内に進入させる。この
例では、さらに進入させる量は、約0.2mm(面2a
からは約0.4mm)とする。この時、セラミックブロ
ック2には、再び、応力P1、P2、F1、F2が発生
するが、これらの応力は、最初のカット刃1の進入時と
同程度であるため、カット刃1を斜めにさせる程の力は
ない。そして、これらの応力もカット刃1の後退(上
昇)によって解放される。その後、さらに同様の操作を
繰り返し、厚さ約3mmのセラミックブロックのカット
を完了した。
【0023】このようにしてセラミックブロック2をカ
ットした結果、図1(d)に示すように、セラミックブ
ロック2の表面に対して垂直なカット面を持つ個々のチ
ップが得られた。
ットした結果、図1(d)に示すように、セラミックブ
ロック2の表面に対して垂直なカット面を持つ個々のチ
ップが得られた。
【0024】なお、今回の実験ではセラミックブロック
2のカット面全てで、斜めカットが発生しなかったこと
が確認できた。
2のカット面全てで、斜めカットが発生しなかったこと
が確認できた。
【0025】このようにして形成された各チップを焼成
し、外部電極を付与して、積層セラミックコンデンサを
得た。得られた積層コンデンサにおいても、外形不良は
発生しなかった。
し、外部電極を付与して、積層セラミックコンデンサを
得た。得られた積層コンデンサにおいても、外形不良は
発生しなかった。
【0026】なお、上記実施例は単なる一実施例に過ぎ
ず、種種の変更が可能である。たとえば、上記実施例で
は、カット刃の動作において、カット刃の進行と後退を
交互に繰り返し行っているが、カット刃を間欠的に徐々
に進入させて後退させない方法やカット刃を続けて数回
進行させた後、一回後退させるといった方法などを採用
してもよい。さらに、カット刃のセラミックブロックへ
の進入回数や速度、時間なども適宜設定されればよい。
要は、カット刃がセラミックブロック内で一旦停止し、
応力を解放させることができれば、いかなる方法でもよ
い。また、上記実施例では、カット刃として刃先が角α
1、α2(図2参照)の2個有したものを用いたが、刃先
角が1個のものを用いても同様の結果が得られる。さら
に、セラミックブロックに進入したカット刃に超音波振
動を加えることによって、また、セラミックブロックへ
のカット刃の進入を、カット刃の長手方向への移動を伴
って行うことによっても、より高品位のカットが可能に
なることも確認した。
ず、種種の変更が可能である。たとえば、上記実施例で
は、カット刃の動作において、カット刃の進行と後退を
交互に繰り返し行っているが、カット刃を間欠的に徐々
に進入させて後退させない方法やカット刃を続けて数回
進行させた後、一回後退させるといった方法などを採用
してもよい。さらに、カット刃のセラミックブロックへ
の進入回数や速度、時間なども適宜設定されればよい。
要は、カット刃がセラミックブロック内で一旦停止し、
応力を解放させることができれば、いかなる方法でもよ
い。また、上記実施例では、カット刃として刃先が角α
1、α2(図2参照)の2個有したものを用いたが、刃先
角が1個のものを用いても同様の結果が得られる。さら
に、セラミックブロックに進入したカット刃に超音波振
動を加えることによって、また、セラミックブロックへ
のカット刃の進入を、カット刃の長手方向への移動を伴
って行うことによっても、より高品位のカットが可能に
なることも確認した。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、セラミックブロックの
一方面から他方面にカット刃を垂直方向に移動させるカ
ット方法を採用したことにより、比較的厚みの厚いセラ
ミックブロックに対しても斜めカットが発生しないカッ
トを行うことができる。特に、本発明では、厚み3.0
mm以上といった比較的厚いセラミックブロックに対し
て適用するときにより有利である。
一方面から他方面にカット刃を垂直方向に移動させるカ
ット方法を採用したことにより、比較的厚みの厚いセラ
ミックブロックに対しても斜めカットが発生しないカッ
トを行うことができる。特に、本発明では、厚み3.0
mm以上といった比較的厚いセラミックブロックに対し
て適用するときにより有利である。
【0028】また、このような斜めカットが防止できる
結果、セラミックブロックをカットして得られたチップ
の寸法精度を高めることができるとともに、後工程での
不良を発生させることが無い。
結果、セラミックブロックをカットして得られたチップ
の寸法精度を高めることができるとともに、後工程での
不良を発生させることが無い。
【図1】本発明の一実施例におけるカット工程を示す図
解的断面図である。
解的断面図である。
【図2】カット刃の刃先角を示す断面図である。
【図3】セラミックブロック2を位置決めするガイド3
による影響で生じる斜めカットを説明するためのカット
工程を示す模式的断面図である。
による影響で生じる斜めカットを説明するためのカット
工程を示す模式的断面図である。
【図4】セラミックブロック2に斜めカットが発生した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
1 カット刃 2 セラミックブロック 3 ガイド 4 テーブル
Claims (2)
- 【請求項1】 セラミックブロックの一方面から他方面
へカット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロ
ックをカットする工程を備える、セラミック電子部品の
製造方法において、前記セラミックブロックの一方面か
ら他方面に移動させるカット刃を、その途中で、少なく
とも一回停止させることを特徴とするセラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項2】 セラミックブロックの一方面から他方面
へカット刃を垂直方向に移動させて前記セラミックブロ
ックをカットするに際し、前記セラミックブロックの一
方面から他方面に移動させるカット刃を、その途中で、
少なくとも一回停止させることを特徴とするセラミック
ブロックのカット方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8326914A JPH10172861A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8326914A JPH10172861A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10172861A true JPH10172861A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18193172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8326914A Pending JPH10172861A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10172861A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000141347A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
JP2002127127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 未焼成セラミック成形体の切断方法 |
JP2008265003A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Yodogawa Ncc Co Ltd | セラミックグリーンシート積層体の切断装置 |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP8326914A patent/JPH10172861A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000141347A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
JP2002127127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 未焼成セラミック成形体の切断方法 |
JP2008265003A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Yodogawa Ncc Co Ltd | セラミックグリーンシート積層体の切断装置 |
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