JPH10166770A - 非接触型icカード及びその製造方法 - Google Patents

非接触型icカード及びその製造方法

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JPH10166770A
JPH10166770A JP8336485A JP33648596A JPH10166770A JP H10166770 A JPH10166770 A JP H10166770A JP 8336485 A JP8336485 A JP 8336485A JP 33648596 A JP33648596 A JP 33648596A JP H10166770 A JPH10166770 A JP H10166770A
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card
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sheet
antenna
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浩治 岡田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高性能で、安価で、かつ、生産性の高い非接
触型ICカード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電源を持たず、内蔵されたアンテナコイ
ルにより受信した電波を電力に変換して電源として使用
するとともに、この電源により改札装置と信号の授受を
行う非接触型ICカードにおいて、コイルLが印刷され
た複数のシート11を重ね合わせることによって、前記
アンテナコイル12を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ICカー
ドに関し、特に、その構造及び製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、スキー場のリフトの回数券用カー
ド、電車やバスの回数券用及び定期券用カード、あるい
は、在庫管理用タグ等として、カードを随時取り出して
改札口等の読み取り装置に通さなくても、改札口の近く
に設けられた改札装置の近くを通るだけで、データの確
認及び更新が可能である、非接触型ICカードが使われ
るようになっている。
【0003】この種の非接触型ICカード(以下、「I
Cカード」と省略する)は、図4に示す斜視図を有する
構造をしている。すなわち、ICカードとしての強度を
ある程度確保するためのベース材41(例えば、プラス
チック製のもの等)を、それぞれコイルLが印刷された
2つのシート11で挟み込み、2つのシート11のそれ
ぞれのコイルLが、ベース材41が有する導通材用孔4
1bに組み込まれたバネ等の導通材42により互いに接
続されることによって、アンテナコイルを形成してお
り、電子部品4が、ベース材41に設けられた部品実装
用孔41aの部分に実装され、アンテナコイルと接続さ
れた構成である。
【0004】このように構成されたICカードには、一
般的に電源となる電池は内蔵されていない。必要とする
電力は、スキー場等の改札口に設置された改札装置の近
傍を通過する際に、改札装置の送信手段から送られてく
る電波をアンテナコイル(導通材42で接続された2つ
のコイルL)で受信し、それを電子部品4で検波してコ
ンデンサに充電することにより得るようになっている。
この電力を使用して、電子部品4として内蔵されたマイ
コン等の半導体装置を駆動して料金等のデータを書き換
え、この結果を改札装置に送信することにより、改札装
置でICカードの使用状況を確認し、利用可能な人や物
のみを通過させたり、所定の方向へ導くことができるよ
うになっている。
【0005】このように、電波を使用した相互通信によ
り非接触でデータを確認することができるので、改札口
等を通る度にカードを取り出して改札装置に通す必要が
なく、これにより、改札時間が短縮され、渋滞が緩和さ
れる。このような利便性から、今後、高速道路の料金確
認等への応用を始めとして、広く使われようとしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のICカードでは、性能的な面、コスト的な面、及
び、生産性の面で、以下に述べるような問題があった。
それは、まず、性能的な面については、アンテナコイル
がシート11に印刷されたコイルLからなる2層のコイ
ルでしかないため、電磁誘導が弱く得られる電力が小さ
いので、電源が充分になるまでに時間がかかること、次
に、コスト的な面については、ベース材41及び導通材
42が別途必要であること、次に、生産性の面について
は、導通材42を組み込む工程が必要であることであ
る。その他には、2つのコイルLの導通材42としてバ
ネ等を用いるので、ICカードの表面に凹凸がどうして
も生じてしまうという外観的な問題がある。
【0007】そこで、本発明は、これらの問題を解決
し、高性能で、安価で、かつ、生産性の高いICカード
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1に記載のICカードでは、電源を持たず、
内蔵されたアンテナコイルにより受信した電波を電力に
変換して電源として使用するとともに、この電源により
改札装置と信号の授受を行うICカードにおいて、コイ
ル状のパターンが印刷されたシートを複数重ね合わせる
ことによって、前記アンテナコイルが形成されている。
【0009】以上の構成のICカードでは、より大きな
電磁誘導が発生し、より短い時間で所望の電源が得られ
るようになり、また、従来必要であったベース材及び導
通材は不要となり、これに伴い、生産工程が簡略化され
る。
【0010】また、請求項2に記載のICカードの製造
方法では、電源を持たず、内蔵されたアンテナコイルに
より受信した電波を電力に変換して電源として使用する
とともに、この電源により改札装置と信号の授受を行う
ICカードの製造方法において、コイル状のパターンが
印刷されるとともに、位置決め及び当該シートを次工程
へ送るための送り孔を有するシートがロール状に捲き取
られた、複数のロール状コイルシートを、前記送り孔に
嵌合する凸状の突起を有するローラで引き出した後、圧
接することによって、前記アンテナコイルを形成する。
【0011】以上のICカードの製造方法では、請求項
1に記載のICカードを生産するにあたって、コイルが
印刷された複数のシートの位置合わせを容易にかつ確実
に行うことができるとともに、連続的な生産が可能とな
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を図面
を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施形態で
あるICカード100の構成を示す図であって、1はコ
イルLが印刷された、厚さが数100μmの樹脂性のシ
ート(以下、「コイルシート」と呼ぶ)11が複数枚重
ね合わされてなるアンテナ部であり、各コイルシート1
1のコイルLが、スルーホールを介してAgペースト等
の導電性の金属ペーストを用いた多層配線技術により、
隣接するコイルシート11のコイルLと接続されること
によって、1つのアンテナコイル12を形成している。
また、アンテナ部1は電子部品4を搭載することができ
るように部品実装用孔1aを有しており、アンテナ部1
の両面は表面に印字が施された、コイルシート11と同
様な材質のシート2、3で覆われている。4は外部から
受信した電波を検波して電力とデータを得るとともに、
データを送信するためのマイコンやコンデンサ等の電子
部品であって、COB(Chip On Board)
という技術を使って直接、あるいは、TAB(Tape
Automated Bonding)という技術を
使って基板に搭載された形で、シート3に実装されてお
り、アンテナ部1のアンテナコイル12にワイヤボンデ
ィングまたはパットに形成された半田バンプを介して接
続されている。
【0013】以上のように、本実施形態のICカードで
は、アンテナコイル12がアンテナ部1を形成する複数
のコイルシート11に印刷されたコイルLで形成されて
いるため、コイルの巻数が多く、強い電磁誘導が発生す
る。また、アンテナ部1は、コイルシート11を複数枚
重ね合わせた構造であり、比較的大きな強度と柔軟性を
有しているので、アンテナ部1が従来技術におけるベー
ス材の役割を果たすとともに、各コイルシート11のコ
イルLが隣接するコイルシート11のコイルLと位置の
異なるスルーホールによって直接接続されていることか
らして、従来は必要であったベース材及び導通材は不要
となる。
【0014】尚、上記実施形態において、より強い電磁
誘導が必要である場合は、シート2、3として、コイル
シート11を用いてもよい。
【0015】以下、図2に基づいて本発明のICカード
の製造方法の一例を説明する。同図において、21は、
図3の(イ)にその上面図を、図3の(ロ)にその側面
図を示すように、コイルL及びスルーホール21dが連
続的に印刷されるとともに、その両側の帯状面には位置
決め及び該シートを次工程へ送るための送り孔21aが
形成されたシートが、ロール状に捲き取られたものであ
り(以下、「ロール状コイルシート」と呼ぶ)、22、
23は、ロール状コイルシート21が有する送り孔21
aに対応した送り孔が設けられたシートがロール状に捲
き取られたものである(以下、「ロール状シート」と呼
ぶ)。
【0016】そして、まず、3〜5枚程度のロール状コ
イルシート21の表面に接着剤塗布用ローラ24で接着
剤を塗布した後、ロール状コイルシート21の送り孔2
1aに嵌合する凸状の突起を有するローラ31で引き出
し、圧接ローラ32で圧着し、アンテナ部1を形成す
る。次に、アンテナ部1の上下を挟持装置33で挟み込
んで、打ち抜き装置34で打ち抜くことにより、図3に
おいて波線で囲まれた部分21bが打ち抜かれ、アンテ
ナ部1に部品実装用孔1aを形成する。次に、アンテナ
部1とロール状シート23とをローラ35で引き出し、
支持台36にて電子部品4を実装する。次に、アンテナ
部1とロール状シート22、23とを、ローラ37で引
き出し、圧接ローラ38で圧着する。このようにして連
続的に形成されたICカードの上下を挟持装置39で挟
み込み、打ち抜き装置40で打ち抜くことにより、図3
において波線で囲まれた部分21cが打ち抜かれ、個別
のICカード100が得られる。
【0017】尚、ロール状コイルシート21として、部
品実装用孔1aを有しているものを使用し、アンテナ部
1に部品実装用孔1aを形成する工程を削除するように
してもよい。また、電子部品4をコイルLの外側に配置
するようにしても構わない。また、ロール状コイルシー
トの枚数は、ICカード100の厚み及び必要な電力に
応じて任意に設定すればよい。さらに、ロール状コイル
シート21間の接着は、湿度による融着でも構わない。
【0018】このようなICカードの製造方法によれ
ば、本発明のICカードを生産するにあたって、複数の
コイルシート11の位置合わせ、及び、アンテナ部1と
シート2、3との位置合わせを容易にかつ確実に行うこ
とができるとともに、連続的な生産が可能となる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
ICカードによれば、強い電磁誘導が発生し、従来と同
じ電力をより短時間で得られるようになり、ICカード
の使用上、距離の制約が軽減する。また、ベース材及び
導通材が不要になり、これに伴い、生産工程も簡略化さ
れるので、コストダウン及び生産性の向上を実現するこ
とができる。さらに、導通材がないため、表面の凹凸も
なくなる。
【0020】同じく、請求項2に記載のICカードの製
造方法によれば、請求項1に記載のICカードを生産す
るにあたって、コイルシートの位置合わせを容易にかつ
正確に行うことができるとともに、連続的な生産が可能
となるので、大量生産が可能となり、コストダウンの実
現を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態であるICカード100
の構成を示す図である。
【図2】 本発明のICカードの製造方法の一例を説明
するための図である。
【図3】 ロール状コイルシート21に捲き取られてい
るシートを示す図である。
【図4】 従来のICカードの構成を示す図である。
【符号の説明】
1 アンテナ部 1a 部品実装用孔 2、3 シート 4 電子部品 11 コイルシート 12 アンテナコイル 21 ロール状コイルシート 21a 送り孔 21d スルーホール 22、23 ロール状シート 24 接着剤塗布用ローラ 31、35、37 ローラ 32、38 圧接ローラ 33、39 挟持装置 34、40 打ち抜き装置 36 支持台 41 ベース材 41a 部品実装用孔 42b 導通材用孔 42 導通材 100 ICカード L コイル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電源を持たず、内蔵されたアンテナコイ
    ルにより受信した電波を電力に変換して電源として使用
    するとともに、この電源により改札装置と信号の授受を
    行う非接触型ICカードにおいて、コイル状のパターン
    が印刷された複数のシートを重ね合わせることによっ
    て、前記アンテナコイルが形成されていることを特徴と
    する非接触型ICカード。
  2. 【請求項2】 電源を持たず、内蔵されたアンテナコイ
    ルにより受信した電波を電力に変換して電源として使用
    するとともに、この電源により改札装置と信号の授受を
    行う非接触型ICカードの製造方法において、コイル状
    のパターンが印刷されるとともに、位置決め及び当該シ
    ートを次工程へ送るための送り孔を有するシートがロー
    ル状に捲き取られた、複数のロール状コイルシートを、
    前記送り孔に嵌合する凸状の突起を有するローラで引き
    出した後、圧接することによって、前記アンテナコイル
    を形成することを特徴とする非接触型ICカードの製造
    方法。
JP8336485A 1996-12-17 1996-12-17 非接触型icカード及びその製造方法 Pending JPH10166770A (ja)

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CA002273945A CA2273945A1 (en) 1996-12-17 1997-12-08 Semiconductor device and manufacturing method thereof
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005093900A1 (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1455302B1 (en) 1999-02-24 2007-09-19 Hitachi Maxell, Ltd. Method for manufacturing an IC element including a coil
US6779733B2 (en) * 2000-02-22 2004-08-24 Toray Engineering Company, Limited Noncontact id card or the like and method of manufacturing the same
DE10016715C1 (de) 2000-04-04 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten
FR2809986B1 (fr) * 2000-06-13 2008-06-20 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce par extrusion
DE10120269C1 (de) 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
DE10136359C2 (de) * 2001-07-26 2003-06-12 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
JP4815891B2 (ja) * 2005-06-22 2011-11-16 株式会社日立製作所 無線icタグ及びアンテナの製造方法
FR2908207B1 (fr) * 2006-11-03 2009-03-06 Oberthur Card Syst Sa Carte a microcircuit, en particulier de dimension reduite, pourvue d'une antenne

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5294290A (en) * 1982-06-07 1994-03-15 Reeb Max E Computer and electromagnetic energy based mass production method for the continuous flow make of planar electrical circuits
JPS6241069A (ja) * 1985-08-16 1987-02-23 Nec Corp 両方向トラクタのテンシヨン機構
JPH0635228B2 (ja) * 1985-08-16 1994-05-11 トツパン・ム−ア株式会社 Icカ−ドの作成方法
JPH0554209A (ja) * 1991-12-20 1993-03-05 Arimura Giken Kk カード装置
JPH06241096A (ja) * 1993-02-17 1994-08-30 Toyota Motor Corp アイドル回転数制御装置
JPH06336096A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Omron Corp カード形基板
JPH08216570A (ja) * 1995-02-09 1996-08-27 Hitachi Chem Co Ltd Icカード
JPH09286188A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Matsushita Electric Works Ltd 非接触型icカード

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005093900A1 (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8049669B2 (en) 2004-03-26 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising circuit between first and second conducting wires

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