JPH10165884A - Rotational driving device for substrate - Google Patents
Rotational driving device for substrateInfo
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- JPH10165884A JPH10165884A JP34040396A JP34040396A JPH10165884A JP H10165884 A JPH10165884 A JP H10165884A JP 34040396 A JP34040396 A JP 34040396A JP 34040396 A JP34040396 A JP 34040396A JP H10165884 A JPH10165884 A JP H10165884A
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- substrate
- spindle
- pins
- rotation
- restriction
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- Liquid Crystal (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルを構成
するＴＦＴ基板等の基板を回転させながら所定の処理、
例えばスピン乾燥、洗浄、現像液やエッチング液等の液
処理、その他の処理を行うために、基板を回転駆動する
回転駆動装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for rotating a substrate such as a TFT substrate constituting a liquid crystal panel while performing a predetermined process.
For example, the present invention relates to a rotary driving device that drives a substrate to rotate in order to perform spin drying, cleaning, liquid processing of a developer or an etching liquid, and other processing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、液晶パネルのＴＦＴ基板を製造
する工程においては、現像液の塗布，エッチング液の塗
布等のプロセス処理が行われ、またこれら各プロセス間
には、洗浄・リンス工程及び乾燥工程が加わる。このよ
うな基板のプロセス処理や洗浄・リンス及び乾燥の各工
程においては、基板をスピンドルに装架して、このスピ
ンドルにより基板を高速回転させながら所要の処理が行
われる。ここで、前述した基板は長方形状となってお
り、それを回転駆動する際には、スピンドルを垂直方向
に配置して、基板を水平方向に回転駆動するようになさ
れている。2. Description of the Related Art For example, in the process of manufacturing a TFT substrate of a liquid crystal panel, process processes such as application of a developer and application of an etchant are performed, and a washing / rinsing process and a drying process are performed between these processes. A process is added. In each of the substrate processing, washing, rinsing, and drying processes, the substrate is mounted on a spindle, and the spindle performs a required process while rotating the substrate at high speed. Here, the above-described substrate has a rectangular shape, and when the substrate is driven to rotate, the spindle is arranged in the vertical direction, and the substrate is driven to rotate in the horizontal direction.
【０００３】そこで、従来から広く用いられている基板
の回転駆動装置の概略構成を図５及び図６に示す。これ
らの図において、１は基板であって、この基板１は、例
えばガラスや合成樹脂等からなる所定の厚みを有する長
方形のものである。２はスピンドルであって、このスピ
ンドル２は回転軸３の基端部にプーリ４を設けて、この
プーリ４とモータ５の出力軸５ａに設けたプーリ６との
間に伝達ベルト７が巻回して設けられている。また、回
転軸３の先端部には基板１の保持手段８が連結して設け
られている。この保持手段８は、回転軸３から、その回
転軸芯と直交する方向に延在した複数本のアームを備え
ている。複数本のアームのうち、基板１の対角線方向に
延在させた４本のアームは主アーム９であり、これら各
主アーム９の中間部には補助アーム１０がやはり４本同
じ方向に延在されている。そして、各主アーム９には、
その先端部がＶ字状に分かれた取付部９ａとなってお
り、この取付部９ａには、それぞれ一対の規制ピン１
１，１１が立設されている。これら各一対の規制ピン１
１，１１は、それぞれ基板１の４つのコーナ部分の端面
と係合するようになっている。また、各主アーム９及び
補助アーム１０には、それぞれ１または２本の支持ピン
１２が立設されており、これら各支持ピン１２は、基板
１の裏面と当接するようになっている。なお、図中１３
は回転軸３を回転自在に支承する軸受である。[0005] FIG. 5 and FIG. 6 show a schematic configuration of a substrate rotation driving device that has been widely used in the past. In these figures, reference numeral 1 denotes a substrate, and the substrate 1 is a rectangular one having a predetermined thickness made of, for example, glass or synthetic resin. Reference numeral 2 denotes a spindle. The spindle 2 is provided with a pulley 4 at the base end of a rotary shaft 3, and a transmission belt 7 is wound between the pulley 4 and a pulley 6 provided on an output shaft 5 a of a motor 5. It is provided. The holding means 8 of the substrate 1 is connected to the tip of the rotating shaft 3. The holding means 8 includes a plurality of arms extending from the rotation shaft 3 in a direction orthogonal to the rotation axis. Of the plurality of arms, four arms extending in the diagonal direction of the substrate 1 are main arms 9, and four auxiliary arms 10 also extend in the same direction in the middle of each main arm 9. Have been. And, in each main arm 9,
The tip portion is a V-shaped attachment portion 9a, and each of the attachment portions 9a has a pair of restriction pins 1a.
1, 11 are erected. Each of these pair of regulating pins 1
The reference numerals 1 and 11 respectively engage with the end faces of the four corner portions of the substrate 1. One or two support pins 12 are provided upright on each of the main arm 9 and the auxiliary arm 10, and each of the support pins 12 comes into contact with the back surface of the substrate 1. In the figure, 13
Denotes a bearing for rotatably supporting the rotating shaft 3.
【０００４】回転駆動装置は前述のように構成されるも
のであって、この回転駆動装置を用いることによって、
基板１を水平方向に回転駆動できるようになる。即ち、
基板１をロボット等のハンドリング手段（図示せず）に
よりスピンドル２の上方において、８本からなる規制ピ
ン１１により囲まれた空間の部分の上部に位置決めした
状態で下降させることにより、基板１の裏面を支持ピン
１２上に当接させるようにして載置される。これによっ
て、基板１がスピンドル２に装架されて、８本の規制ピ
ン１１が基板１の各コーナ部と係合して、水平方向にみ
だりに移動しないように保持される。ここで、基板１を
スピンドル２に着脱する際に、その端面が規制ピン１１
と摺接しないようにして円滑に装着できるようにするた
めに、基板１の中心が正確にスピンドル２の回転中心と
一致する状態に装架した状態では、基板１の端面と規制
ピン１１との間には極僅かな隙間が形成されるようにし
ておく。従って、規制ピン１１が基板１と係合するとい
うのは、規制ピン１１の周胴部が基板１の端面と対面す
るか、または接触しており、基板１が回転した時に、基
板１の端面がいずれかの規制ピン１１に圧接されて、基
板１の遠心力を受承する状態をいう。これら規制ピン１
１に加えて、所定数の支持ピン１２が主アーム９及び補
助アーム１０から立設されているが、この支持ピン１２
は、基板１を浮いた状態に保持すると共に、反りを防止
するために設けられている。[0004] The rotary drive device is configured as described above, and by using this rotary drive device,
The substrate 1 can be driven to rotate in the horizontal direction. That is,
The substrate 1 is lowered by a handling means (not shown) such as a robot in a state where it is positioned above the spindle 2 in a space surrounded by the eight regulating pins 11 above the spindle 2 so that the back surface of the substrate 1 On the support pin 12. As a result, the substrate 1 is mounted on the spindle 2, and the eight regulating pins 11 are engaged with the respective corners of the substrate 1 and are held so as not to move in a horizontal direction. Here, when the substrate 1 is attached to and detached from the spindle 2, the end face thereof is
In a state where the center of the substrate 1 is mounted in a state where the center of the substrate 1 exactly coincides with the rotation center of the spindle 2, the end face of the substrate 1 An extremely small gap is formed between them. Accordingly, the engagement of the regulation pin 11 with the substrate 1 means that the peripheral body of the regulation pin 11 faces or is in contact with the end surface of the substrate 1, and when the substrate 1 rotates, the end surface of the substrate 1 A state in which the pin is pressed against the restriction pin 11 and receives the centrifugal force of the substrate 1. These restriction pins 1
1 and a predetermined number of support pins 12 are erected from the main arm 9 and the auxiliary arm 10.
Are provided to hold the substrate 1 in a floating state and prevent warpage.
【０００５】以上の状態で、モータ５を作動させると、
スピンドル２を構成する回転軸３が回転して、基板１が
追従回転することになる。そして、このスピンドル２に
装架させた基板１の表面（または表面及び裏面）にノズ
ル（図示せず）を対面させて、このノズルから所要の液
を噴射することによって、基板１に対する液処理を行う
ことができる。例えば、現像液等を供給すれば、所定の
プロセス処理を行うことができ、超音波洗浄液を供給す
ることにより超音波洗浄が行われ、さらにリンス液を供
給すれば、表面に付着する薬液や洗浄液等をリンスする
ことができる。一方、ノズルを対面させることなく、基
板１を高速回転させると、基板１の表面に付着する洗浄
液やリンス液等を遠心力の作用でその外周面から飛散さ
せるようにして高速スピン乾燥を行うことができる。When the motor 5 is operated in the above state,
The rotation shaft 3 constituting the spindle 2 rotates, and the substrate 1 rotates following. Then, a nozzle (not shown) is opposed to the front surface (or front and back surfaces) of the substrate 1 mounted on the spindle 2, and a required liquid is ejected from the nozzle to perform liquid processing on the substrate 1. It can be carried out. For example, if a developing solution or the like is supplied, a predetermined process can be performed.If an ultrasonic cleaning liquid is supplied, ultrasonic cleaning is performed.If a rinsing liquid is further supplied, a chemical solution or a cleaning liquid adhering to the surface can be obtained. Etc. can be rinsed. On the other hand, when the substrate 1 is rotated at a high speed without facing the nozzle, high-speed spin drying is performed by causing a cleaning liquid or a rinsing liquid adhered to the surface of the substrate 1 to be scattered from the outer peripheral surface by the action of centrifugal force. Can be.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、スピンドル
２により基板１を回転駆動する際には、基板１に対して
遠心力が作用する。基板１をスピンドル２に装架した状
態では、その端面と規制ピン１１との間には僅かな隙間
が生じることから、スピンドル２の回転時には基板１は
対角線方向に遠心力が働いて、基板１を装架した時の位
置等によりいずれか１つのコーナ部側が飛び出そうとす
る方向に変位する。この遠心力の作用を受けるいずれか
のコーナ部における２つの規制ピン１１，１１に圧接さ
れ、他の３つのコーナ部は規制ピン１１とは非接触状態
になる。このために、基板１に作用する遠心力に基づく
荷重が１本の主アーム９にのみ作用する。この主アーム
９は回転軸３から延在されて、片持ち状態になっている
から、その先端側に大きな荷重が作用すると、先端側が
下方に撓むように変形しようとする。基板１のサイズが
小さく、しかも軽量である場合には、主アーム９の長さ
が短いものとなり、しかもあまり大きな荷重が作用しな
いことから、主アーム９が実質的に変形するおそれはな
い。しかしながら、基板１のサイズが大きくなると、そ
れだけ主アーム９の長さも長くなり、しかも基板１その
ものが重量化することから、高速スピン乾燥時等のよう
に、基板１を高速回転させると、主アーム９の先端に極
めて大きな荷重が作用することになり、主アーム９が不
安定になることから、基板１が厚み方向、即ち上下に振
動する、所謂面振れが生じるおそれがある。When the substrate 1 is driven to rotate by the spindle 2, a centrifugal force acts on the substrate 1. When the substrate 1 is mounted on the spindle 2, a slight gap is formed between the end face of the substrate 1 and the regulating pin 11. Therefore, when the spindle 2 rotates, the substrate 1 is subjected to centrifugal force in a diagonal direction, and Is displaced in a direction in which any one of the corners tends to pop out depending on the position when the vehicle is mounted. The two restricting pins 11, 11 at any one of the corners receiving the action of the centrifugal force are pressed against each other, and the other three corners are in a non-contact state with the restricting pin 11. Therefore, the load based on the centrifugal force acting on the substrate 1 acts on only one main arm 9. Since the main arm 9 is extended from the rotary shaft 3 and is in a cantilever state, when a large load acts on the distal end thereof, the main arm 9 tends to be deformed so that the distal end is bent downward. When the size of the substrate 1 is small and lightweight, the length of the main arm 9 is short, and a large load is not applied. Therefore, there is no possibility that the main arm 9 is substantially deformed. However, as the size of the substrate 1 increases, the length of the main arm 9 also increases, and the weight of the substrate 1 itself increases. Since an extremely large load acts on the tip of the substrate 9 and the main arm 9 becomes unstable, the substrate 1 may vibrate in the thickness direction, that is, up and down, that is, there is a possibility that so-called surface run-out may occur.
【０００７】基板１に面振れが生じると、プロセス処理
を行う際には、ノズルと基板との間の距離が変化するた
めに、適用される処理液の膜厚に影響を与え、また超音
波洗浄時には洗浄むらが生じるおそれがある。また、高
速スピン乾燥を行う際には、基板１に付着している液滴
や液膜を遠心力の作用で外周エッジから飛散させること
から、面振れにより乾燥むらが発生するおそれもある。
そこで、基板１のサイズが大型化し、また重量化する
と、それに応じて主アーム９の強度を向上させる必要が
あり、そうすると保持手段８が重量化して、モータ５の
出力トルクを高くしなければならず、モータが大型化す
る。また、主アーム９の厚みや幅が大きくなると、回転
により空気に乱流が生じて、裏面側に何らかの処理を行
おうとすると、この乱流により処理が妨げられると共
に、回転時の騒音も大きくなる等といった問題点が生じ
る。しかも、長尺で、重量のある複数本の主アーム９と
比較的軽量で短寸の補助アーム１０を延在させ、かつ１
本の主アーム９にのみ大きな荷重が作用するということ
は、保持手段８の回転方向におけるバランスが悪くな
り、回転軸３に回転むらが生じる原因ともなる。When the surface of the substrate 1 is displaced, the distance between the nozzle and the substrate changes when the process is performed, which affects the thickness of the processing liquid to be applied. During washing, uneven washing may occur. In addition, when high-speed spin drying is performed, droplets and liquid films adhering to the substrate 1 are scattered from the outer peripheral edge by the action of centrifugal force, so that uneven drying may occur due to surface runout.
Therefore, as the size and weight of the substrate 1 increases, it is necessary to increase the strength of the main arm 9 accordingly, so that the holding means 8 increases in weight and the output torque of the motor 5 must be increased. The motor becomes larger. If the thickness or width of the main arm 9 is increased, turbulence occurs in the air due to the rotation, and if any processing is to be performed on the back side, the turbulence will hinder the processing and increase the noise during rotation. And the like. In addition, a plurality of long and heavy main arms 9 and a relatively lightweight and short auxiliary arm 10 are extended.
When a large load acts only on the main arm 9 of the book, the balance in the rotation direction of the holding means 8 is deteriorated, which may cause uneven rotation of the rotating shaft 3.
【０００８】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、スピンドルに基板を
装架させて回転させるに当って、基板を安定的に保持
し、かつその回転を円滑に行わせるようにすることにあ
る。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to stably hold a substrate in mounting and rotating the substrate on a spindle. The object is to make the rotation smooth.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、長方形状の基板を水平状態に保持し
て回転駆動する回転軸を備えたスピンドルと、このスピ
ンドルの回転軸と同心円状に形成したリング部と、スピ
ンドルとリング部との間に掛け渡された複数本の連結ア
ームとを有し、前記リング部には、前記基板の外周端面
のうち、短辺側の各１箇所と、長辺側にそれぞれ２箇所
とに係合する規制ピンを立設し、また少なくとも前記各
連結アームの所定の箇所に、前記基板の裏面と当接する
複数本の支持ピンを立設する構成としたことをその特徴
とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a spindle provided with a rotating shaft for holding a rectangular substrate in a horizontal state and rotating the same, and a rotating shaft of the spindle. It has a ring portion formed concentrically, and a plurality of connecting arms bridged between the spindle and the ring portion, and the ring portion has a short side of the outer peripheral end surface of the substrate. A control pin is provided to engage with one location and two locations on the long side, and a plurality of support pins are provided at least at predetermined locations of the connection arms to abut against the back surface of the substrate. It is characterized by having a configuration of
【００１０】ここで、各規制ピンのうち、基板の外周端
面における短辺側の端面に係合する規制ピンは、これら
短辺を等分する位置に係合し、また長辺側の規制ピン
は、超右辺の両端から等距離だけ離れた位置に係合する
ように構成するのが好ましい。また、スピンドルの回転
軸の回転中心から全ての規制ピンまでの距離が等しくな
る位置に設け、かつ連結アームをそれぞれ一定の角度毎
に設ける構成とすると、ほぼ完全な対称性が得られ、回
転方向のバランスが良好になる。さらに、リング部の内
径は基板の短辺の長さより小さくすると、基板の裏面側
の一部がリング部により覆われなくなるから、裏面側の
処理も可能になる。[0010] Of the restriction pins, the restriction pin that engages with the short side end face of the outer peripheral end face of the substrate is engaged at a position that equally divides the short side, and the restriction pin on the long side side. Is preferably configured to engage at a position equidistant from both ends of the super right side. Further, when the distance from the rotation center of the rotation axis of the spindle to all the control pins is equal, and the connecting arms are provided at each fixed angle, almost perfect symmetry can be obtained, and the rotation direction can be obtained. Balance becomes better. Further, when the inner diameter of the ring portion is smaller than the length of the short side of the substrate, a part of the back surface of the substrate is not covered by the ring portion, so that the processing on the back surface can be performed.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】そこで、以下に図面を参照して本
発明の実施の一形態について説明する。而して、図１は
基板の回転駆動装置の断面図であり、また図２はその平
面図である。この回転駆動装置により回転駆動される基
板は、前述した従来技術のものと同じ基板１である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a substrate rotation driving device, and FIG. 2 is a plan view thereof. The substrate that is rotationally driven by the rotary driving device is the same substrate 1 as that of the above-described conventional technology.
【００１２】スピンドル２０は、回転軸２１の基端部に
プーリ２２を装着し、モータ２３の出力軸２３ａに設け
たプーリ２４と、回転軸２１のプーリ２２との間に伝達
ベルト２５を巻回して設けることによって、駆動力の伝
達を行うようにしており、この点については、前述した
従来技術のものと格別の差異はない。ただし、回転軸２
１の先端に設けられる基板１の保持手段２６の構成は、
従来技術の保持手段８とは異なっている。The spindle 20 has a pulley 22 mounted on a base end of a rotating shaft 21, and a transmission belt 25 is wound between a pulley 24 provided on an output shaft 23 a of a motor 23 and the pulley 22 of the rotating shaft 21. In this case, the driving force is transmitted. In this respect, there is no particular difference from the above-described prior art. However, rotating shaft 2
The structure of the holding means 26 of the substrate 1 provided at the tip of
It differs from the holding means 8 of the prior art.
【００１３】保持手段２６は、回転軸２１の回転中心と
同心円となったリング部２７を有し、このリング部２７
は所定の幅を有する円環状の部材である。そして、リン
グ部２７と回転軸２１との間には、一定の角度間隔をも
って複数本（図面においては、６０°毎に６本）の連結
アーム２８が掛け渡すようにして設けられている。ま
た、リング部２７には円周方向に間隔を置いて８本の規
制ピン２９が立設されており、またリング部２７及び各
連結アーム２８に複数の支持ピン３０が立設されてい
る。規制ピン２９は、基板１の各辺の外周端面に係合す
るものであり、また支持ピン３０は基板１の裏面と当接
するものである。ここで、規制ピン２９が基板１と係合
するというのは、既に従来技術において説明したと同
様、基板１が静止状態となっている時には、その端面が
規制ピン２９と僅かな間隔を置いて配置されるか、また
は当接しており、スピンドル２０により基板１を回転さ
せると、その端面がいずれか一対の規制ピン２９，２９
の周胴部に圧接されて、基板１の遠心力を受承すること
を意味する。The holding means 26 has a ring 27 which is concentric with the center of rotation of the rotary shaft 21.
Is an annular member having a predetermined width. A plurality of (six in the drawing, six at every 60 °) connecting arms 28 are provided between the ring portion 27 and the rotating shaft 21 at a fixed angular interval. Eight regulating pins 29 are erected on the ring part 27 at intervals in the circumferential direction, and a plurality of support pins 30 are erected on the ring part 27 and each connecting arm 28. The restriction pins 29 are engaged with the outer peripheral end surfaces of the respective sides of the substrate 1, and the support pins 30 are in contact with the back surface of the substrate 1. Here, the fact that the regulating pin 29 engages with the substrate 1 means that, when the substrate 1 is in a stationary state, its end face is slightly spaced from the regulating pin 29 as described in the related art. When the substrate 1 is arranged or abutted, and the substrate 1 is rotated by the spindle 20, the end surface of the substrate 1 is moved to one of the pair of regulating pins 29, 29.
Means to receive the centrifugal force of the substrate 1.
【００１４】そこで、まず８本設けられている規制ピン
２９の位置関係について説明する。基板１は相対向する
短辺部１ａ，１ａと長辺部１ｂ，１ｂとからなる長方形
の形状となったものである。そこで、基板１をスピンド
ル２０に装架した時に、２つの短辺部１ａにそれぞれ規
制ピン２９が１本ずつ係合し、かつ２つの長辺部１ｂに
対しては、それぞれ２本の規制ピン２９が係合するよう
になっている。短辺部１ａに係合する規制ピン２９は、
この短辺１ａの長さを等分した位置Ｃ1 に配置されてい
る。また、長辺部１ｂに係合する一対の規制ピン２９，
２９は、長辺部１ｂの両端から等距離ｄだけ離れた位置
に設けられている。しかも、全ての規制ピン２９はスピ
ンドル２０における回転軸２１の回転中心Ｏから半径Ｒ
の円の軌跡上に位置している。First, the positional relationship between the eight regulating pins 29 will be described. The substrate 1 has a rectangular shape composed of opposed short sides 1a, 1a and long sides 1b, 1b. Therefore, when the substrate 1 is mounted on the spindle 20, one restriction pin 29 is engaged with each of the two short sides 1a, and two restriction pins are respectively engaged with the two long sides 1b. 29 are engaged. The restriction pin 29 engaging with the short side 1a is
This is the length of the short side 1a is disposed at a position C 1 obtained by equally dividing. Further, a pair of regulating pins 29 engaging with the long side 1b,
Reference numeral 29 is provided at a position separated by an equal distance d from both ends of the long side portion 1b. In addition, all the control pins 29 have a radius R from the rotation center O of the rotation shaft 21 of the spindle 20.
Are located on the locus of the circle.
【００１５】規制ピン２９を以上のように配列すると、
基板１を回転させた時には、その対角線方向に作用する
遠心力により、いずれかの短辺１ａ側の１本の規制ピン
２９といずれかの長辺１ｂ側に位置する１本の規制ピン
２９とに圧接されることになる。また、好ましくは、全
ての規制ピン２９を回転軸２１の回転中心Ｏから等距離
だけ離れた位置に設ける。これにより、リング部２７の
幅は、強度を別に考えれば、規制ピン２９を取り付ける
ことができる幅を持ったものであれば良いことになり、
幅方向の寸法を短縮できる。また、リング部２７の内径
は、基板１の短辺部１ａの長さ寸法より大きくすること
ができる。このように構成すれば、基板１の少なくとも
一部分はリング部２７の完全に内側に位置することにな
る。When the regulating pins 29 are arranged as described above,
When the substrate 1 is rotated, one restriction pin 29 on one of the short sides 1a and one restriction pin 29 on one of the long sides 1b are formed by centrifugal force acting in the diagonal direction. Will be pressed against. Preferably, all the control pins 29 are provided at positions equidistant from the rotation center O of the rotation shaft 21. Thereby, considering the strength separately, the width of the ring portion 27 only needs to have a width to which the restriction pin 29 can be attached,
The dimension in the width direction can be reduced. Further, the inner diameter of the ring portion 27 can be larger than the length of the short side portion 1a of the substrate 1. With this configuration, at least a portion of the substrate 1 is located completely inside the ring portion 27.
【００１６】また、支持ピン３０の数及び位置は図示の
ものに限定されないが、少なくとも基板１の中央近傍の
部位と外周側の部位との各位置に設ける必要はある。図
２に示した構成においては、各連結アーム２８の回転軸
２１への連設側の位置にそれぞれ１本、合計６本の支持
ピン３０が設けられ、またリング部２７に円周方向に当
ピッチ間隔で４本の支持ピン３０が設けられている。こ
れによって、基板１は実質的に反り等が生じずに、しか
も安定的に保持される。The number and positions of the support pins 30 are not limited to those shown in the figure, but they need to be provided at least at the positions near the center of the substrate 1 and the positions on the outer peripheral side. In the configuration shown in FIG. 2, a total of six support pins 30 are provided at positions on the connecting side of each connecting arm 28 to the rotary shaft 21, and the ring portion 27 is circumferentially contacted. Four support pins 30 are provided at pitch intervals. As a result, the substrate 1 is stably held substantially without warpage or the like.
【００１７】以上のように構成することによって、基板
１をスピンドル２０の保持手段２６に装架させて、モー
タ２３により回転軸２１を作動させた時に、基板１はそ
の対角線方向に遠心力の作用を受けるから、基板１は短
辺側の１本の規制ピン２９と、それに最も近い位置にあ
る長辺側の１本の規制ピン２９とに圧接される。これら
の２本の規制ピン２９，２９はかなり大きな角度をもっ
ており、しかもこれらの規制ピン２９は円環状のリング
部２７に立設されているから、基板１から２本の規制ピ
ン２９に伝達される荷重はリング部２７のほぼ全体に作
用することになる。そして、リング部２７は複数本の連
結アーム２８を介して回転軸２１に連結されているか
ら、リング部２７に作用する荷重はそれぞれの連結アー
ム２８に分散されて、最終的に回転軸２１に受承され
る。従って、基板１を高速スピン乾燥を行う際等のよう
に、極めて高速で回転させて、その回転時に作用する荷
重が極めて大きいものであっても、リング部２７や一部
の連結アーム２８が反る等の変形が生じることがなくな
る。この結果、基板１は極めて安定した状態で回転し、
回転中に上下に振れる、所謂面振れが生じるおそれはな
い。With the above configuration, when the substrate 1 is mounted on the holding means 26 of the spindle 20 and the rotating shaft 21 is operated by the motor 23, the substrate 1 is subjected to centrifugal force in the diagonal direction. Accordingly, the substrate 1 is pressed against one short-side regulating pin 29 and one nearest long-side regulating pin 29 located closest to it. These two restriction pins 29, 29 have a considerably large angle, and since these restriction pins 29 are erected on the annular ring portion 27, they are transmitted from the substrate 1 to the two restriction pins 29. The applied load acts on almost the entire ring portion 27. Since the ring portion 27 is connected to the rotating shaft 21 through a plurality of connecting arms 28, the load acting on the ring portion 27 is distributed to each connecting arm 28, and finally the rotating shaft 21 Accepted. Therefore, even when the substrate 1 is rotated at an extremely high speed, for example, when the substrate 1 is spin-dried at a high speed, and the load applied during the rotation is extremely large, the ring portion 27 and some of the connecting arms 28 are not rotated. No deformation such as deformation occurs. As a result, the substrate 1 rotates in an extremely stable state,
There is no possibility that the so-called surface wobble, which shakes up and down during rotation, will occur.
【００１８】そして、基板１を安定的に保持でき、この
基板１の遠心力が局所的に作用することがないことか
ら、リング部２７及び個々の連結アーム２８に必要以上
の強度を持たせなくとも良くなる。この結果、保持手段
２６全体の軽量化が図られ、モータ２３の駆動トルクも
低減できる。また、保持手段２６は対称性を有するもの
であるから、回転時における回転むらが生じるのを防止
でき、この意味からも、基板１の回転の安定性が得られ
る。しかも、スピンドル２０を高速回転させると、リン
グ部２７に一定の角度間隔をもって配置した連結アーム
２８の部位は、実質的に円板と同じ機能を発揮するよう
になるから、基板１の裏面側における空気の乱流が生じ
なくなる。この結果、高速スピン乾燥を行う際に、表面
側だけでなく、裏面側にも液滴や液膜の外周側への遠心
力による移動を円滑に行わせることができる。従って、
表裏両面のスピン乾燥が可能になる。また、回転時に空
気の乱流が生じないということは、騒音の発生を低減す
るにもなる。とりわけ、図３に示したように、連結アー
ム２８を回転方向の両側に向けて流線形とすることによ
って、空気が乱れるのを確実に防止できる。Since the substrate 1 can be stably held and the centrifugal force of the substrate 1 does not act locally, the ring portion 27 and the individual connecting arms 28 need not be provided with unnecessary strength. Will be better. As a result, the weight of the entire holding means 26 is reduced, and the driving torque of the motor 23 can be reduced. In addition, since the holding means 26 has symmetry, it is possible to prevent the occurrence of uneven rotation during rotation, and in this sense, the rotation stability of the substrate 1 is obtained. In addition, when the spindle 20 is rotated at a high speed, the portions of the connecting arms 28 arranged at a constant angular interval on the ring portion 27 exhibit substantially the same function as the circular plate. No air turbulence occurs. As a result, when performing high-speed spin drying, it is possible to smoothly move the droplet or liquid film to the outer peripheral side by centrifugal force not only on the front side but also on the back side. Therefore,
Both sides can be spin-dried. Further, the fact that no turbulent air flow occurs during rotation also reduces the generation of noise. In particular, as shown in FIG. 3, by forming the connecting arm 28 in a streamlined shape toward both sides in the rotational direction, it is possible to reliably prevent air from being disturbed.
【００１９】前述したように、本発明の保持手段２６を
用いることによって、高速スピン乾燥時には基板１の表
裏両面の乾燥が可能となるが、例えば基板１の表裏両面
の同時洗浄を行うことも可能となる。表裏両面洗浄を行
うには、洗浄液噴射ノズル４０，４１を保持手段２６の
上下に配置する。上側の洗浄液噴射ノズル４０は基板１
の回転中心から、その対角線方向に向けて配置する。一
方、下側に位置する洗浄液噴射ノズル４１は、基板１の
ほぼ全面をカバーできるようにするために、スピンドル
２０′を構成する回転軸２１′を中空回転軸となし、こ
の回転軸２１′の内部に第１の洗浄液噴射ノズル４１ａ
を配置して、この洗浄液噴射ノズル４１ａからは、基板
１の回転中心部から支持ピン３０が設けられている位置
の直前までの部位に対面させる。また、基板１における
連結アーム２８に設けた支持ピン３０の位置から保持手
段２６におけるリング部２７の内周面の部位までに第２
の洗浄液噴射ノズル４１ｂを設ける。これによって、基
板１の裏面側に対しては、第１，第２の洗浄液噴射ノズ
ル４１ａ，４１ｂ間の僅かな部分と、連結アーム２８が
配置されている部位を除いたほぼ全面に洗浄液が供給で
きる。しかも、基板１は回転することから、その裏面側
に供給された洗浄液は遠心力の作用を受けて広がること
から、実質的に洗浄液が回り込まない部位は支持ピン３
０の当接部だけとなる。しかも、支持ピン３０の先端は
略球形にしており、支持ピン３０の基板１への接触面積
は極めて小さいものであるから、完全に露出している基
板１の表面側だけでなく、裏面側も完全に洗浄すること
ができるようになる。As described above, by using the holding means 26 of the present invention, both the front and back surfaces of the substrate 1 can be dried at the time of high-speed spin drying. For example, simultaneous cleaning of the front and back surfaces of the substrate 1 is also possible. Becomes To perform front and back cleaning, the cleaning liquid spray nozzles 40 and 41 are arranged above and below the holding means 26. The upper cleaning liquid spray nozzle 40
From the center of rotation in the diagonal direction. On the other hand, the cleaning liquid jet nozzle 41 located on the lower side forms a rotary shaft 21 ′ constituting a spindle 20 ′ as a hollow rotary shaft so as to cover almost the entire surface of the substrate 1. Inside the first cleaning liquid injection nozzle 41a
From the cleaning liquid injection nozzle 41a to a portion from the center of rotation of the substrate 1 to immediately before the position where the support pins 30 are provided. Further, the second position from the position of the support pin 30 provided on the connection arm 28 of the substrate 1 to the position of the inner peripheral surface of the ring 27 in the holding means 26 is
Is provided. As a result, the cleaning liquid is supplied to the back surface of the substrate 1 to a small portion between the first and second cleaning liquid injection nozzles 41a and 41b and almost the entire surface except for the portion where the connecting arm 28 is disposed. it can. Moreover, since the substrate 1 is rotated, the cleaning liquid supplied to the back side thereof is spread by the action of the centrifugal force.
There is only a contact portion of 0. Moreover, since the tip of the support pin 30 is substantially spherical and the contact area of the support pin 30 with the substrate 1 is extremely small, not only the front side of the substrate 1 that is completely exposed, but also the rear side is provided. It can be completely cleaned.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、スピン
ドルに基板を装架するために設けられる保持手段とし
て、スピンドルの回転軸と同心円状のリング部と、この
リング部と回転軸とを連結するように掛け渡して設けた
複数の連結アームとで構成し、リング部には、基板の外
周端面のうち、短辺側の各１箇所と、長辺側にそれぞれ
２箇所とに係合する規制ピンを立設し、また少なくとも
各連結アームの所定の箇所に、基板の裏面と当接する複
数本の支持ピンを立設する構成としたので、スピンドル
に基板を装架させて回転させるに当って、基板を安定的
に保持し、かつその回転を円滑に行わせることができる
等の効果を奏する。As described above, according to the present invention, as a holding means provided for mounting a substrate on a spindle, a ring portion concentric with the rotation axis of the spindle, and this ring portion and the rotation shaft are provided. The ring includes a plurality of connecting arms provided so as to be connected to each other. The ring portion is engaged with one portion on the short side and two portions on the long side of the outer peripheral end surface of the substrate. And a plurality of support pins that are in contact with the back surface of the substrate at least at predetermined positions of each connecting arm, so that the substrate is mounted on a spindle and rotated. In this case, there are effects that the substrate can be stably held and its rotation can be smoothly performed.
【図１】本発明の実施の一形態を示す基板の回転駆動装
置の図２のＸ−Ｘ位置での断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along a line XX of FIG. 2 of a substrate rotation driving device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.
【図３】連結アームの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a connecting arm.
【図４】本発明の回転駆動装置を洗浄装置として用いた
場合を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a case where the rotary drive device of the present invention is used as a cleaning device.
【図５】従来技術における基板の回転駆動装置の断面図
である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a substrate rotation driving device according to the related art.
【図６】図５の平面図である。FIG. 6 is a plan view of FIG. 5;
１ 基板 ２０，２０′ スピンドル ２１，２１′ 回転軸 ２６ 保持手段 ２７ リング部 ２８ 連結リング ２９ 規制ピン ３０ 支持ピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 20, 20 'Spindle 21, 21' Rotation axis 26 Holding means 27 Ring part 28 Connection ring 29 Restriction pin 30 Support pin
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３５１ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 21/68 21/30 ５６９Ｃ (72)発明者 松谷 昭弘 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 図師 庵 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01L 21/304 351 H01L 21/68 N 21/68 21/30 569C (72) Inventor Akihiro Matsuya 3-16-3, Higashi 3-chome, Shibuya-ku, Tokyo Within Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Zu-an Inside Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. 3-16-3 Higashi, Shibuya-ku, Tokyo
Claims (4)
転駆動する回転軸を備えたスピンドルと、このスピンド
ルの回転軸と同心円状に形成したリング部と、スピンド
ルとリング部との間に掛け渡された複数本の連結アーム
とを有し、前記リング部には、前記基板の外周端面のう
ち、短辺側の各１箇所と、長辺側にそれぞれ２箇所とに
係合する規制ピンを立設し、また少なくとも前記各連結
アームの所定の箇所に、前記基板の裏面と当接する複数
本の支持ピンを立設する構成としたことを特徴とする基
板の回転駆動装置。A spindle provided with a rotating shaft for holding a rectangular substrate in a horizontal state and rotating the same; a ring formed concentrically with the rotating shaft of the spindle; and a spindle disposed between the spindle and the ring. A plurality of connecting arms that are bridged, and the ring portion has a restriction that engages with one portion on the short side and two portions on the long side of the outer peripheral end surface of the substrate. A rotation drive device for a substrate, wherein pins are erected, and a plurality of support pins that are in contact with the back surface of the substrate are erected at least at predetermined positions of the connection arms.
における短辺側の端面に係合する規制ピンは、これら短
辺を等分する位置に係合し、また長辺側の規制ピンは、
この長辺の端部からそれぞれ等距離だけ離れた位置に係
合する構成としたことを特徴とする請求項１記載の基板
の回転駆動装置。2. A restriction pin that engages with an end face on the short side of the outer peripheral end face of the substrate among the restriction pins engages at a position that equally divides the short side, and a restriction pin on the long side. Is
2. The apparatus according to claim 1, wherein said substrate is engaged at positions equidistant from the ends of said long sides.
回転中心から等距離離れた位置に設けられ、前記各連結
アームは一定の角度毎に設ける構成としたことを特徴と
する請求項２記載の基板の回転駆動装置。3. The apparatus according to claim 2, wherein each of said restriction pins is provided at a position equidistant from a rotation center of a rotation axis of a spindle, and each of said connection arms is provided at a predetermined angle. Substrate rotation drive device.
長さより小さいものとしたことを特徴とする請求項２記
載の基板の回転駆動装置。4. The apparatus according to claim 2, wherein an inner diameter of the ring portion is smaller than a length of a short side of the substrate.
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|---|---|---|---|
| JP34040396A JP3899570B2 (en) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | Substrate processing apparatus and liquid crystal panel manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239446A (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-27 | Chugai Ro Co Ltd | Substrate coating apparatus |
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| USD980176S1 (en) | 2020-06-02 | 2023-03-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing system carrier |
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-
1996
- 1996-12-06 JP JP34040396A patent/JP3899570B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239446A (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-27 | Chugai Ro Co Ltd | Substrate coating apparatus |
| US8888950B2 (en) | 2007-03-16 | 2014-11-18 | Charm Engineering Co., Ltd. | Apparatus for plasma processing and method for plasma processing |
| WO2020236916A1 (en) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | Applied Materials, Inc. | Process kit ring adaptor |
| US10964584B2 (en) | 2019-05-20 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Process kit ring adaptor |
| US11842917B2 (en) | 2019-05-20 | 2023-12-12 | Applied Materials, Inc. | Process kit ring adaptor |
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| JP3899570B2 (en) | 2007-03-28 |
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