JPH10163389A - Heat sink - Google Patents
Heat sinkInfo
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- JPH10163389A JPH10163389A JP33288296A JP33288296A JPH10163389A JP H10163389 A JPH10163389 A JP H10163389A JP 33288296 A JP33288296 A JP 33288296A JP 33288296 A JP33288296 A JP 33288296A JP H10163389 A JPH10163389 A JP H10163389A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、各種の熱交換機
器や熱伝達装置等において熱交換面積を増大させるため
のヒートシンクに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink for increasing a heat exchange area in various types of heat exchange equipment and heat transfer devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えばコンピュータの分野では、多機能
化や情報処理速度の向上に伴って演算処理装置などの電
子素子の出力増大が図られており、また、その過熱を防
止させるための手段が種々提案されている。2. Description of the Related Art In the field of computers, for example, the output of electronic devices such as arithmetic processing units has been increased in accordance with the increase in the number of functions and the speed of information processing, and means for preventing overheating have been developed. Various proposals have been made.
【０００３】その一例として自然空冷用のヒートシンク
を図５に示す。プリント基盤１の上に形成された回路の
所定箇所には、中央演算処理装置（ＣＰＵ）２が取り付
けられている。また、そのＣＰＵ２の上面には、ヒート
シンク３が適宜手段によって固着されている。このヒー
トシンク３は、複数本の角柱状の熱交換部４を平板状の
ベース５の上面から上方に突出させた構成であり、例え
ば銅合金あるいはアルミ合金等の熱伝導性の高い金属を
材料として形成されている。FIG. 5 shows a heat sink for natural air cooling as an example. A central processing unit (CPU) 2 is attached to a predetermined portion of a circuit formed on the printed board 1. A heat sink 3 is fixed to the upper surface of the CPU 2 by appropriate means. The heat sink 3 has a configuration in which a plurality of prism-shaped heat exchange portions 4 are projected upward from the upper surface of a flat base 5. For example, a metal having high thermal conductivity such as a copper alloy or an aluminum alloy is used as a material. Is formed.
【０００４】したがって、上記の構成によれば、回路に
通電されてＣＰＵ２が発熱すると、この熱は、まず、ヒ
ートシンク３のベース５に伝達された後に、そこから各
熱交換部４内を伝導して、それらの表面から放出され
る。その結果、ＣＰＵ２の過熱を未然に防止することが
できる。Therefore, according to the above structure, when the CPU 2 generates heat by energizing the circuit, this heat is first transmitted to the base 5 of the heat sink 3 and then conducted through each heat exchange unit 4 therefrom. And are released from their surface. As a result, overheating of the CPU 2 can be prevented.
【０００５】しかしながら、この種のヒートシンク３で
は、熱交換部４に対して例えば冷却ファンにより生じる
空気を臨ませた、いわゆる強制空冷として構成した場合
に、各熱交換部４のうちの空気の流れ方向側の面に対し
ては空気が接触しにくい。各熱交換部４が柱状を成して
いることを理由としている。つまり、上記構成では、各
熱交換部４の表面の全域が必ずしも熱交換面積として作
用しなくなり、換言すれば、実質的な熱交換面積が小さ
くなる。そのため、熱交換能力に劣る不都合が生じる。However, in this type of heat sink 3, when the heat exchange unit 4 is configured as a so-called forced air cooling in which air generated by a cooling fan is exposed, for example, the flow of air in each heat exchange unit 4 is reduced. It is difficult for air to contact the surface on the direction side. This is because each heat exchange part 4 has a columnar shape. That is, in the above configuration, the entire area of the surface of each heat exchange unit 4 does not always function as a heat exchange area, in other words, a substantial heat exchange area is reduced. For this reason, a disadvantage that the heat exchange ability is inferior occurs.
【０００６】これに対して、図６に強制空冷用のヒート
シンクの例を示す。このヒートシンク３は、互いに平行
な複数枚の平板状の熱交換部４を平板状のベース５の上
面から上方に突出させた構成であり、また、その近傍に
は、図示しないが冷却ファンが設置されていて、熱交換
部４同士の間を空気５が通過するように構成されてい
る。FIG. 6 shows an example of a heat sink for forced air cooling. The heat sink 3 has a configuration in which a plurality of parallel plate-shaped heat exchange portions 4 are projected upward from the upper surface of the plate-shaped base 5, and a cooling fan (not shown) is installed near the heat sink 3. The air 5 passes between the heat exchange units 4.
【０００７】したがって、上記の構成によれば、回路に
通電されてＣＰＵ２が発熱すると、この熱は、まず、ヒ
ートシンク３のベース５に伝達された後に、そこから各
熱交換部４内を伝導して、それらの表面から放出される
とともに、流動する空気によって例えばパソコンケース
の外部に運ばれる。その結果、ＣＰＵ２の過熱を未然に
防止できるとされている。Therefore, according to the above configuration, when the CPU 2 generates heat by energizing the circuit, this heat is first transmitted to the base 5 of the heat sink 3 and then conducted through each heat exchange section 4 therefrom. Are released from their surface and carried by the flowing air, for example, to the outside of a personal computer case. As a result, it is described that overheating of the CPU 2 can be prevented.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ヒートシンク３では、冷却ファンから送り出される空気
５の流動抵抗を小さくして、その流れをスムースなもの
とさせる必要があるからに、熱交換部４同士の間のピッ
チを狭く設定するにしても限界があり、この点でベース
５に対する熱交換部４の取り付け枚数に制約を受けてい
る。すなわち、熱交換面積が小さく限定されている。However, in the above-mentioned heat sink 3, since it is necessary to reduce the flow resistance of the air 5 sent out from the cooling fan and to make the flow smooth, the heat exchange section 4 is required. Even if the pitch between them is set to be narrow, there is a limit. In this respect, the number of heat exchange units 4 attached to the base 5 is restricted. That is, the heat exchange area is small and limited.
【０００９】また一方で、上記のヒートシンク３では、
Ｒｅ（レイノルズ数）＜１０5 以下の場合における、層
流域での空気５の流れと熱交換部４との平均熱伝達率
（αｍ）は、 αｍ＝Ｎ・λ／Ｌ で表される。なお、Ｎはヌセルト数、λは熱交換部の熱
伝導率、Ｌは空気の流れ方向に沿った熱交換部４の長さ
である。したがって、この種のヒートシンク３における
αｍは、Ｌの大きさに比例して小さくなる。On the other hand, in the heat sink 3 described above,
The average heat transfer coefficient (αm) between the flow of the air 5 and the heat exchange section 4 in the laminar flow region when Re (Reynolds number) <10 5 or less is represented by αm = N · λ / L. Note that N is the Nusselt number, λ is the thermal conductivity of the heat exchange unit, and L is the length of the heat exchange unit 4 along the flow direction of air. Therefore, αm in this type of heat sink 3 decreases in proportion to the size of L.
【００１０】上述の理由から、上記のヒートシンク３で
は、例えばＣＰＵ２などの冷却対象物が特に発熱量の大
きいものである場合には、冷却能力が不足して、その過
熱を必ずしも充分には防止できないおそれがあり、その
ため、送風量の特に大きい冷却ファンを採用するなどし
て対応しているのが現状である。For the reasons described above, in the heat sink 3, when the object to be cooled such as the CPU 2 has a particularly large amount of heat, the cooling capacity is insufficient and the overheating cannot always be sufficiently prevented. There is a possibility that there is a possibility that a cooling fan having a particularly large air flow rate is employed to cope with the situation.
【００１１】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、流動する空気と熱交換部との平均熱伝達率が高
く、熱交換能力に優れるヒートシンク構造を提供するこ
とを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a heat sink structure having a high average heat transfer coefficient between flowing air and a heat exchange section and having excellent heat exchange capacity. is there.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、この発明は、発熱もしくは吸熱す
る熱交換対象箇所の表面に、熱授受可能に取り付けられ
るベース部と、そのベース部から起立状態に設けられた
複数枚の薄板状の熱交換部とを備えたヒートシンク構造
において、前記熱交換部に、その厚さ方向に突出する突
起部が形成されていることを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention relates to a base portion which is attached to a surface of a heat exchange target which generates or absorbs heat so as to be able to exchange heat, and a base portion thereof. A heat sink structure provided with a plurality of thin plate-like heat exchange portions provided in an upright state, wherein a protrusion projecting in a thickness direction of the heat exchange portion is formed on the heat exchange portion. It is.
【００１３】この発明のヒートシンク構造においても、
従来一般のヒートシンク構造と同様に例えば冷却ファン
を用いて空冷する場合には、熱交換部同士の間を通り抜
ける方向に空気を流動させる。この空気は、各熱交換部
に沿って流れるとともに、突起部に対して交差するよう
に衝突して、ここで乱流となった後、熱交換部から熱を
奪って他の箇所に流動する。すなわち、空気の流れの途
中に意図的な乱流域が形成されている。In the heat sink structure of the present invention,
When air cooling is performed using, for example, a cooling fan, as in a conventional general heat sink structure, air is caused to flow in a direction passing between the heat exchange units. This air flows along each heat exchange part and collides so as to intersect with the protruding part, where it becomes turbulent, and then takes heat from the heat exchange part and flows to other places. . That is, an intentional turbulence region is formed in the middle of the air flow.
【００１４】ここで、流動する空気と熱交換部との層流
域における平均熱伝達率は、上述の式で表されるため
に、この発明のヒートシンクでは、実質的な熱交換部の
長さが従来よりも小さく作用する。換言すれば、熱交換
部の長さがいわゆる見かけ上において短いものとされ
る。したがって、流動する空気と熱交換部との熱伝達が
良好に行われ、つまり、熱交換部が空気によって効率よ
く冷却されるようになるため、ヒートシンクとしての熱
交換能力が良好になる。Here, since the average heat transfer coefficient in the laminar flow region between the flowing air and the heat exchange section is expressed by the above equation, in the heat sink of the present invention, the substantial length of the heat exchange section is reduced. It works smaller than before. In other words, the length of the heat exchange section is so-called apparently short. Therefore, the heat transfer between the flowing air and the heat exchange unit is performed well, that is, the heat exchange unit is efficiently cooled by the air, so that the heat exchange capability as the heat sink is improved.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の一具体例を図
１および図２に基づいて説明する。長方形の平板体を成
すベース６の図１での上面部には、薄板状の熱交換部７
が上方に延び、かつ互いにほぼ平行に配列された状態に
設けられている。そして、この熱交換部７とベース６と
によって、ヒートシンク８が構成されている。Next, one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. On a top surface of the base 6 forming a rectangular flat body in FIG.
Extend upward and are arranged substantially parallel to each other. The heat exchange section 7 and the base 6 constitute a heat sink 8.
【００１６】各熱交換部７には、Ｖ溝状の突起部９が上
縁部から下縁部（ベース６との境界箇所）に亘って形成
されている。なお、この具体例では、各突起部９は図１
での手前側に向けて突出している。また、この具体例で
は、突起部９は熱交換部７の同図での斜め左右方向、す
なわち長さ方向での等間隔をあけた３箇所に設けられて
おり、したがって、各熱交換部７には、それぞれ４箇所
づつ平坦部１０が形成されている。なお、各突起部９
は、例えばベース６に組み付ける前の平板状のままの熱
交換部７に対してプレス加工を施すことによって簡単に
形成することができる。Each heat exchanging section 7 is formed with a V-groove-shaped projection 9 extending from an upper edge to a lower edge (a boundary with the base 6). Note that, in this specific example, each projection 9 is shown in FIG.
It protrudes toward the near side. Further, in this specific example, the protrusions 9 are provided at three places at equal intervals in the diagonal left-right direction of the figure, that is, in the length direction of the heat exchange parts 7. Are formed with four flat portions 10 each. In addition, each protrusion 9
Can be easily formed, for example, by performing press working on the heat exchange portion 7 which is in a flat shape before being assembled to the base 6.
【００１７】また、ベース６の底面部には、プリント基
盤（図示せず）の上に取り付けられたＣＰＵ１１の上面
部が密着している。すなわち、上記構成のヒートシンク
８は、ＣＰＵ１１の上部に適宜手段によって熱交換可能
に取り付けられている。したがって、ＣＰＵ１１がこの
発明の熱交換対象箇所に相当している。さらに、ヒート
シンク８の近傍には、熱交換部７同士の間の隙間に対し
て空気１２を矢印方向に流動させる冷却ファン（図示せ
ず）が備えられている。The upper surface of the CPU 11 mounted on a printed board (not shown) is in close contact with the bottom of the base 6. That is, the heat sink 8 having the above configuration is attached to the upper part of the CPU 11 by means of heat exchange so as to be appropriate. Therefore, the CPU 11 corresponds to the heat exchange target portion of the present invention. Further, a cooling fan (not shown) is provided near the heat sink 8 to allow the air 12 to flow in the direction indicated by the arrow in the gap between the heat exchange units 7.
【００１８】つぎに、上記のように構成されたヒートシ
ンク８の作用について説明する。パーソナルコンピータ
の使用に伴ってＣＰＵ１１が発熱すると、その熱は、Ｃ
ＰＵ１１の上面部からベース６の下面部に伝達されると
ともに、ベース６中を伝導され、そこから更に各熱交換
部７の上縁部に向けて伝導されつつ、各熱交換部７の表
面から放出される。Next, the operation of the heat sink 8 configured as described above will be described. When the CPU 11 generates heat with the use of the personal computer, the heat becomes C
The heat is transmitted from the upper surface of the PU 11 to the lower surface of the base 6, is transmitted through the base 6, and is further transmitted toward the upper edge of each heat exchange unit 7, from the surface of each heat exchange unit 7. Released.
【００１９】上述のようなＣＰＵ１１の発熱と相前後し
て、冷却ファンの動作が開始されて、ヒートシンク８の
熱交換部７同士の間を通過するように空気１２が流され
る。その場合、図２に示すように、空気１２の流れは、
各熱交換部７のうちの平坦部１０に沿って移動し、そこ
を通過して更に矢印方向に流れると、突起部９に対して
ほぼ直交に衝突して、ここで乱流となる。更に、この空
気１２は平坦部１０に沿って移動した後、突起部９に衝
突して、そこで再度乱流となる。この空気１２は、さら
に平坦部１０に沿って移動するとともに、突起部９に衝
突して乱流となった後、熱交換部７を通過しきって外部
に放出される。その際に、ヒートシンク８の保有する熱
が空気１２によって奪われて、ＣＰＵ１１が冷却され
る。Around the time when the CPU 11 generates heat as described above, the operation of the cooling fan is started, and the air 12 flows so as to pass between the heat exchangers 7 of the heat sink 8. In that case, as shown in FIG.
When it moves along the flat part 10 of each heat exchange part 7 and passes through it and further flows in the direction of the arrow, it collides with the protrusion 9 almost at right angles, where turbulence occurs. Further, the air 12 moves along the flat portion 10 and then collides with the protrusion 9, where it again becomes turbulent. The air 12 moves further along the flat portion 10 and collides with the protrusion 9 to form a turbulent flow. Then, the air 12 passes through the heat exchange portion 7 and is discharged to the outside. At this time, the heat held by the heat sink 8 is removed by the air 12 and the CPU 11 is cooled.
【００２０】上述のように、このヒートシンク８では、
熱交換部７の縁部と突起部９との間の平坦部１０、およ
び突起部９同士の間の平坦部１０がそれぞれ熱交換部７
の実質的な長さとされる。換言すれば、熱交換部７が実
際の長さよりも短いものとして作用する。As described above, in this heat sink 8,
The flat part 10 between the edge of the heat exchange part 7 and the protrusion 9 and the flat part 10 between the protrusions 9 are respectively formed by the heat exchange part 7.
And the actual length of the In other words, the heat exchanging section 7 acts as being shorter than the actual length.
【００２１】ここで、熱交換部と流動する空気との層流
域における平均熱伝達率は、空気の流れ方向に沿った熱
交換部の長さによって決定されるから、このヒートシン
ク８では、従来のヒートシンクと比較して、空気による
冷却効率がよく、そのため、ヒートシンク８自体の放熱
能力が高いものとされる。Here, the average heat transfer coefficient in the laminar flow region between the heat exchange section and the flowing air is determined by the length of the heat exchange section along the flow direction of the air. As compared with the heat sink, the cooling efficiency by air is better, and therefore, the heat radiation capability of the heat sink 8 itself is higher.
【００２２】つぎに、図３を参照してこの発明の他の具
体例を説明する。ここに示す例は、突起部９をＶ溝状の
ものに替えてマイクロボイドによって形成した例であ
る。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The example shown here is an example in which the protrusion 9 is formed by a microvoid instead of a V-groove.
【００２３】各熱交換部７は、ベース６の上面部に起立
状態に取り付けられた薄板状の部材であり、各熱交換部
７のうちの図３での手前側の表面には、高さ方向に亘っ
て多数個のマイクロボイドが形成されている。これらの
マイクロボイドは、熱交換部７の平面箇所をドーム状に
窪ませるか、あるいは押し出して形成したものであっ
て、マイクロボイド同士の間には微小な隙間（平坦箇
所）が存在しているものの、実質的には一体に連続した
構成となっている。また、この具体例でも、突起部９
は、各熱交換部７の長さ方向で等間隔をあけた３箇所に
設けられている。Each of the heat exchanging sections 7 is a thin plate-like member mounted on the upper surface of the base 6 in an upright state, and the front surface of each of the heat exchanging sections 7 in FIG. Many microvoids are formed in the direction. These microvoids are formed by depressing or extruding a flat portion of the heat exchange portion 7 in a dome shape or extruding, and there are minute gaps (flat portions) between the microvoids. However, it has a substantially continuous structure. Also in this specific example, the protrusion 9
Are provided at three places at equal intervals in the length direction of each heat exchange unit 7.
【００２４】したがって、この具体例においても、冷却
ファンを用いて熱交換部７同士の間を通過するように空
気１２を流動させた場合には、上記第一具体例と同様に
空気１２の流れ方向に対する熱交換部７の長さが見かけ
上短くなるため、熱交換部７と流動する空気１２との熱
伝達が良好に行われる。そのため、ヒートシンク８とし
ての放熱能力が良好になり、その結果、ＣＰＵ１１が過
不足なく冷却され、その過熱が防止される。Therefore, also in this embodiment, when the air 12 is caused to flow between the heat exchange units 7 using the cooling fan, the flow of the air 12 is Since the length of the heat exchange unit 7 in the direction is apparently short, heat transfer between the heat exchange unit 7 and the flowing air 12 is performed well. Therefore, the heat radiation ability as the heat sink 8 is improved, and as a result, the CPU 11 is cooled without excess and deficiency, and the overheating is prevented.
【００２５】なお、上記各具体例では、熱交換部７の片
面のみに突起部９を備えた構成を例示したが、この発明
は上記の具体例に限定されるものではなく、突起部９
は、熱交換部７の両面に設けてもよく、更に熱交換部７
の高さ方向に傾斜した状態に設けることもできる。In each of the above specific examples, the configuration in which the projection 9 is provided only on one surface of the heat exchange section 7 has been exemplified. However, the present invention is not limited to the above specific example.
May be provided on both sides of the heat exchanging section 7.
May be provided in a state inclined in the height direction.
【００２６】つぎに、図４を参照してこの発明の更に他
の具体例について説明する。ここに示す例は、マイクロ
ボイドに替えて波状の突起部９を設けた例である。ベー
ス６の上面部に起立状態に取り付けられた複数枚の交換
部は、その高さ方向に連続してうねった波板状を成して
いる。そして、このヒートシンク８では、各熱交換部７
の表裏両面のうねりがそれぞれ突起部に相当している。
なお、各突起部９は、熱交換部７の長さ方向に亘って形
成されている。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The example shown here is an example in which a wavy projection 9 is provided instead of the microvoid. The plurality of replacement units attached to the upper surface of the base 6 in an upright state have a corrugated shape that continuously undulates in the height direction. And, in this heat sink 8, each heat exchange part 7
The undulations on both sides correspond to the projections.
In addition, each protrusion 9 is formed over the length direction of the heat exchange part 7.
【００２７】したがって、この具体例においても、冷却
ファンを用いて熱交換部７同士の間を通過するように空
気１２を流動させた場合には、各突起部９に対して空気
１２が衝突して、ここで乱流が生じる。そのため、空気
１２の流れ方向に対する熱交換部７の長さが見かけ上短
くなり、熱交換部７と流動する空気１２との熱伝達が良
好に行われる。これにより、ヒートシンク８としての放
熱能力が良好になり、その結果、ＣＰＵ１１の過熱が防
止される。Therefore, also in this specific example, when the air 12 is caused to flow between the heat exchanging portions 7 by using the cooling fan, the air 12 collides with the projections 9. Here, turbulence occurs. Therefore, the length of the heat exchange part 7 with respect to the flow direction of the air 12 is apparently shortened, and the heat transfer between the heat exchange part 7 and the flowing air 12 is favorably performed. Thereby, the heat radiation ability as the heat sink 8 is improved, and as a result, overheating of the CPU 11 is prevented.
【００２８】この具体例では、熱交換部７の長さ方向の
全域に亘って突起部９を設けたが、突起部９の配置はこ
れに限定されず、例えば熱交換部７の長さ方向での中間
部のみに設けることとしてもよい。In this specific example, the projections 9 are provided over the entire area in the length direction of the heat exchange section 7. However, the arrangement of the projections 9 is not limited to this. May be provided only at the intermediate portion.
【００２９】また、上記各具体例では、ＣＰＵ１１を冷
却するためのいわゆる放熱フィンとしてヒートシンクを
構成したが、この発明は上記具体例に限定されるもので
はなく、例えば何等可の部材を昇温させるための吸熱フ
ィンとして構成することもできる。Further, in each of the above embodiments, the heat sink is configured as a so-called radiating fin for cooling the CPU 11, but the present invention is not limited to the above embodiment, and for example, any member may be heated. Can be configured as heat absorbing fins.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、熱交換部に、その厚さ方向に突出する突起
部を形成したから、熱交換部を通過するように空気を流
動させて冷却あるいは加熱させる場合に、流動する空気
と熱交換部との平均熱伝達率が良好になり、その結果、
ヒートシンクとしての熱交換能力を向上させることがで
きる。As is apparent from the above description, according to the present invention, since the projections projecting in the thickness direction are formed on the heat exchange section, the air flows so as to pass through the heat exchange section. In the case of cooling or heating, the average heat transfer coefficient between the flowing air and the heat exchange section is improved, and as a result,
The heat exchange ability as a heat sink can be improved.
【図１】この発明の一具体例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a specific example of the present invention.
【図２】ヒートシンクと空気の流動との関係を示す模式
図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a relationship between a heat sink and a flow of air.
【図３】他の具体例を示す概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing another specific example.
【図４】更に他の具体例を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing still another specific example.
【図５】従来技術のうち自然空冷用のヒートシンクを示
す概略図である。FIG. 5 is a schematic view showing a heat sink for natural air cooling in the related art.
【図６】従来技術のうち強制空冷用のヒートシンクを示
す概略図である。FIG. 6 is a schematic view showing a heat sink for forced air cooling in the related art.
６…ベース、 ７…熱交換部、 ８…ヒートシンク、
９…突起部、 １１…ＣＰＵ、 １２…空気。6 ... base, 7 ... heat exchange part, 8 ... heat sink,
9: Projection, 11: CPU, 12: Air.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (72) Inventor Yuji Saito 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo Inside Fujikura Co., Ltd.
Claims (1)
表面に、熱授受可能に取り付けられるベース部と、その
ベース部から起立状態に設けられた複数枚の薄板状の熱
交換部とを備えたヒートシンクにおいて、 前記熱交換部に、その厚さ方向に突出する突起部が形成
されていることを特徴とするヒートシンク。1. A heat exchange part comprising: a base portion which is attached to a surface of a heat exchange target portion which generates or absorbs heat so as to be able to exchange heat; and a plurality of thin plate-like heat exchange portions provided upright from the base portion. In the heat sink, a protrusion protruding in a thickness direction of the heat exchange part is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33288296A JPH10163389A (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33288296A JPH10163389A (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Heat sink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163389A true JPH10163389A (en) | 1998-06-19 |
Family
ID=18259860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33288296A Pending JPH10163389A (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163389A (en) |
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