JPH10163103A - Method and apparatus for exposure - Google Patents
Method and apparatus for exposureInfo
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- JPH10163103A JPH10163103A JP8336413A JP33641396A JPH10163103A JP H10163103 A JPH10163103 A JP H10163103A JP 8336413 A JP8336413 A JP 8336413A JP 33641396 A JP33641396 A JP 33641396A JP H10163103 A JPH10163103 A JP H10163103A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクホルダーに
保持されたマスクに形成されたパターンの像を感光基板
に露光する露光方法及び露光装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an exposure method and an exposure apparatus for exposing a photosensitive substrate to an image of a pattern formed on a mask held by a mask holder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスや液晶表示プレート等の
製造に用いられる露光装置においては、所定パターンが
形成されたレチクル等のマスクに露光用の光を照射し、
当該パターンの像を投影光学系を介してウエハ等の感光
基板に転写する。このような露光装置は、環境制御され
たチャンバー内に収容されることが多く、これによっ
て、露光装置周辺をクリーンに保つと共に、適切な温度
制御を行っている。ところで、チャンバー内の温度制御
は一般に露光装置全体、或いは露光装置全体と感光基板
周辺に対して行われるが、このような温度制御では露光
精度向上の更なる要求に応えることが困難となってきて
いる。例えば、繰り返し行われる露光作業により、露光
用の光の一部がマスクに吸収され、露光精度を低下させ
る要因となっている。すなわち、クロム等でマスクに形
成されたパターン部分に照射される露光光の一部が当該
パターン部分に吸収され、マスク自体が熱膨張してしま
う。ここで、マスクに対して温度制御された空気を吹き
付ける等の方法も考えられるが、十分な効果が期待でき
ない。2. Description of the Related Art In an exposure apparatus used for manufacturing a semiconductor device, a liquid crystal display plate, or the like, a mask such as a reticle on which a predetermined pattern is formed is irradiated with light for exposure.
The image of the pattern is transferred to a photosensitive substrate such as a wafer via a projection optical system. Such an exposure apparatus is often housed in an environment-controlled chamber, thereby keeping the periphery of the exposure apparatus clean and performing appropriate temperature control. By the way, the temperature control in the chamber is generally performed on the entire exposure apparatus or on the entire exposure apparatus and the periphery of the photosensitive substrate. However, it is difficult to meet the further demand for the improvement of the exposure accuracy by such temperature control. I have. For example, a part of the exposure light is absorbed by the mask due to the repetitive exposure operation, which causes a reduction in exposure accuracy. That is, a part of the exposure light irradiated on the pattern portion formed on the mask with chrome or the like is absorbed by the pattern portion, and the mask itself thermally expands. Here, a method of blowing temperature-controlled air to the mask can be considered, but a sufficient effect cannot be expected.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
状況に鑑みて成されたものであり、マスクの良好な温度
制御により露光精度の向上に寄与する露光方法及び露光
装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an exposure method and an exposure apparatus which contribute to improvement of exposure accuracy by good temperature control of a mask. With the goal.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の態様にかかる露光方法においては、
空洞部（５２）が形成されたマスク（３６）をマスクホ
ルダ（３４）で保持し、空洞部（５２）に温度調整され
た流体を供給する。In order to solve the above-mentioned problems, an exposure method according to a first aspect of the present invention comprises:
The mask (36) in which the cavity (52) is formed is held by a mask holder (34), and a fluid whose temperature is adjusted is supplied to the cavity (52).
【０００５】また、本発明の第２の態様にかかる露光装
置は、空洞部（５２）が形成されたマスク（３６）を保
持するマスクホルダ（３４）と、空洞部（５２）に着脱
可能な配管手段（５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ）
と、配管手段（５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ）を介
して、マスク（３６）の空洞部（５２）に温度調整され
た流体を供給する流体供給手段（６０，６２）とを備え
ている。[0005] The exposure apparatus according to the second aspect of the present invention includes a mask holder (34) for holding a mask (36) in which a cavity (52) is formed and a mask holder (34) that is detachable from the cavity (52). Piping means (56a, 56b, 58a, 58b)
And fluid supply means (60, 62) for supplying a temperature-regulated fluid to the cavity (52) of the mask (36) via piping means (56a, 56b, 58a, 58b).
【０００６】上記のような露光装置において、マスク
（３６）の空洞部としては、露光パターン（３６ａ）が
形成されている領域の外周部分に形成された無端環状の
通孔（５２）とすることが好ましい。或いは、パターン
（３６ａ）が形成されている領域全体を含む範囲で空洞
部（６６）を平面的に形成することができる。この場
合、当該空洞部（６６）には温度調整された気体を供給
することが好ましい。In the above exposure apparatus, the cavity of the mask (36) is an endless annular through-hole (52) formed in the outer peripheral portion of the area where the exposure pattern (36a) is formed. Is preferred. Alternatively, the cavity (66) can be formed planarly in a range including the entire region where the pattern (36a) is formed. In this case, it is preferable to supply a temperature-adjusted gas to the cavity (66).
【０００７】本発明の第３の態様にかかる露光装置は、
マスク（７０）に対して露光用の光を照射する照明手段
（３２）と；内部に空洞部分（７８）を有し、マスク
（７０）のパターン（７２）が形成されている面と反対
側の面に配置された温度調整用部材（７４）と；温度調
整用部材（７４）の空洞部（７８）に連結された配管
（５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ）と；配管（５６
ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ）を介して、温度調整用部
材（７４）の空洞部分（７８）に温度調整された流体を
循環させる流体供給手段（６０，６２）とを備えてい
る。このような露光装置において、好ましくは、マスク
（７０）のパターン部分（７２）を塞がないように温度
調整用部材（７４）を額縁状に成形し、その内部に空洞
部として無端環状の通孔（７８）を形成することが好ま
しい。[0007] An exposure apparatus according to a third aspect of the present invention comprises:
An illuminating means (32) for irradiating the mask (70) with light for exposure; an opposite side of the mask (70) having a hollow portion (78) and having a pattern (72) formed thereon; And a pipe (56a, 56b, 58a, 58b) connected to the cavity (78) of the temperature adjusting member (74); and a pipe (56).
(a, 56b, 58a, 58b) and fluid supply means (60, 62) for circulating a fluid whose temperature has been adjusted to the hollow portion (78) of the temperature adjusting member (74). In such an exposure apparatus, preferably, the temperature adjusting member (74) is formed into a frame shape so as not to block the pattern portion (72) of the mask (70), and an endless annular passage is formed as a cavity therein. Preferably, a hole (78) is formed.
【０００８】[0008]
【作用及び効果】上記のような本発明の第１の態様にか
かる露光方法においては、マスク（３６）内部の空洞部
（５２）に温度調整された液体又は気体等の流体を流し
ているため、当該流体によってマスク（３６）の直接的
な温度調整が可能となる。すなわち、露光用の光の一部
がマスク（３６）に吸収されて当該マスク（３６）の温
度が上昇した場合にも、その熱が空洞部（５２）を流れ
る流体に吸収される。その結果、マスク（３６）自体が
熱膨張することを未然に防止することが可能となる。In the above-described exposure method according to the first aspect of the present invention, a fluid such as a liquid or a gas whose temperature is adjusted flows through the cavity (52) inside the mask (36). The fluid allows direct temperature adjustment of the mask (36). That is, even when a part of the light for exposure is absorbed by the mask (36) and the temperature of the mask (36) rises, the heat is absorbed by the fluid flowing through the cavity (52). As a result, it is possible to prevent the thermal expansion of the mask (36) itself.
【０００９】本発明の第２の態様にかかる露光装置にお
いては、露光作業を行うに先立ち、マスク（３６）をマ
スクホルダ（３４）上にロードした後、マスク（３６）
の空洞部（５２）に配管手段（５６ａ，５６ｂ，５８
ａ，５８ｂ）を連結する。そして、露光作業中において
は、流体供給手段（６０，６２）によって、配管手段
（５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ）を介してマスク
（３６）の空洞部（５２）に温度調整された流体を供給
する。このため、第１の態様にかかる露光方法と同様
に、マスク（３６）に吸収された熱が空洞部（５２）を
流れる流体に吸収され、マスク（３６）の熱膨張を防止
できる。In the exposure apparatus according to the second aspect of the present invention, the mask (36) is loaded on a mask holder (34) before the exposure operation, and then the mask (36) is loaded.
Piping means (56a, 56b, 58)
a, 58b). During the exposure operation, a fluid whose temperature has been adjusted is supplied to the cavity (52) of the mask (36) by the fluid supply means (60, 62) via the pipe means (56a, 56b, 58a, 58b). I do. Therefore, similarly to the exposure method according to the first aspect, the heat absorbed by the mask (36) is absorbed by the fluid flowing through the cavity (52), and the thermal expansion of the mask (36) can be prevented.
【００１０】ここで、露光パターン（３６ａ）が形成さ
れている領域の外周部分に無端環状の通孔（５２）を形
成し、当該通孔（５２）に温度調整された流体を流す構
成にすれば、当該通孔（５２）を流れる流体によってマ
スク（３６）のパターン（３６ａ）が遮られることもな
く、パターン（３６ａ）の結像状態に悪影響を及ぼすこ
とがない。また、パターン（３６ａ）が形成されている
領域全体を含む範囲で空洞部（６６）を平面的に形成し
た場合には、当該空洞部（６６）に液体ではなく気体を
循環させることにより、露光光の光路上での流体の濃度
不均一性により、パターン（３６ａ）の結像状態が悪化
する問題を回避することができる。Here, an endless annular through-hole (52) is formed in the outer peripheral portion of the area where the exposure pattern (36a) is formed, and the temperature-adjusted fluid flows through the through-hole (52). For example, the fluid flowing through the through hole (52) does not block the pattern (36a) of the mask (36), and does not adversely affect the imaging state of the pattern (36a). In the case where the cavity (66) is formed planarly in a range including the entire region where the pattern (36a) is formed, the exposure is performed by circulating a gas, not a liquid, in the cavity (66). The problem that the imaging state of the pattern (36a) deteriorates due to the non-uniform density of the fluid on the optical path of light can be avoided.
【００１１】本発明の第３の態様にかかる露光装置にお
いては、露光作業を行うに先立ち、マスク（７０）をマ
スクホルダ（３４）上にロードした後、内部に空洞部分
（７８）を有する温度調整用部材（７４）をマスク（７
０）のパターン（７２）形成面と反対側の面に配置し、
配管（５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ）を当該温度調
整用部材（７４）の空洞部（７８）に連結する。そし
て、露光作業中においては、流体供給手段（６０，６
２）により、配管（５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ）
を介して、温度調整用部材（７４）の空洞部分（７８）
に温度調整された流体を循環させる。このため、第２の
態様にかかる露光装置と同様に、マスク（７０）に吸収
された熱が温度調整用部材（７４）の空洞部を流れる流
体に吸収され、マスク（７０）の熱膨張防止に寄与する
ことができる。特に、本態様においては、マスク（７
０）自体に空洞部を形成する必要がないため、製造工程
の簡略化が図れるメリットがある。In the exposure apparatus according to the third aspect of the present invention, before performing the exposure operation, the mask (70) is loaded on the mask holder (34), and then the temperature having the hollow portion (78) therein is obtained. The adjusting member (74) is masked (7
0) is arranged on the surface opposite to the surface on which the pattern (72) is formed,
The pipes (56a, 56b, 58a, 58b) are connected to the cavity (78) of the temperature adjusting member (74). During the exposure operation, the fluid supply means (60, 6)
2), pipes (56a, 56b, 58a, 58b)
Through the hollow portion (78) of the temperature adjusting member (74)
The temperature adjusted fluid is circulated. Therefore, similarly to the exposure apparatus according to the second aspect, the heat absorbed by the mask (70) is absorbed by the fluid flowing through the cavity of the temperature adjusting member (74), and the thermal expansion of the mask (70) is prevented. Can be contributed to. In particular, in this embodiment, the mask (7
0) Since there is no need to form a cavity in itself, there is an advantage that the manufacturing process can be simplified.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を以下
に示す実施例に基づいて説明する。本実施例は、レチク
ル３６上に形成されたパターンの像をウエハ４０上に投
影露光する半導体デバイス製造用の投影露光装置に本発
明を適用したものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the following examples. In the present embodiment, the present invention is applied to a projection exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device, which projects a pattern image formed on a reticle 36 onto a wafer 40 by exposure.
【００１３】[0013]
【実施例】図１は、温度制御された空気（１４）が循環
する環境制御チャンバー１２内に収容された本実施例の
露光装置の構成を示す。図において、環境制御チャンバ
ー１２内には、投影露光装置本体１０内を通過した空気
を冷却する空気冷却器１６と、この冷却された空気を適
正温度まで加熱する空気再加熱機１８とが装備されてい
る。投影露光装置本体１０の側部には、当該露光装置本
体１０近傍の空気の温度を検出する温度センサ２０が配
置されており、この温度センサ２０によって検出された
温度に基づいて温度コントローラ２２が空気再加熱機１
８を制御するようになっている。FIG. 1 shows the configuration of an exposure apparatus according to the present embodiment housed in an environment control chamber 12 in which temperature-controlled air (14) circulates. In the figure, an environment control chamber 12 is provided with an air cooler 16 for cooling air that has passed through the inside of the projection exposure apparatus main body 10, and an air reheater 18 for heating the cooled air to an appropriate temperature. ing. A temperature sensor 20 for detecting the temperature of the air near the exposure apparatus main body 10 is disposed on a side portion of the projection exposure apparatus main body 10, and a temperature controller 22 controls the air based on the temperature detected by the temperature sensor 20. Reheater 1
8 is controlled.
【００１４】空気再加熱機１８によって温度制御された
空気は、送風機２４によって投影露光装置本体１０側に
送り込まれる。送風機２４の送風口近傍には、化学物質
除去フィルタ２６が配置され、空気中の反応性化学物質
を除去するようになっている。化学物質除去フィルタ２
６の前方（風下）には、塵埃除去フィルタ２８が配置さ
れ、空気中の塵埃を除去するようになっている。環境制
御チャンバー１２内（図の左上部）には、もう１つ化学
物質除去フィルタ３０が配置され、チャンバー１２内に
取り込まれる外気中の反応性化学物質を除去するように
なっている。The air whose temperature is controlled by the air reheater 18 is sent to the projection exposure apparatus main body 10 by a blower 24. A chemical substance removal filter 26 is arranged near the blower opening of the blower 24 to remove reactive chemical substances in the air. Chemical substance removal filter 2
A dust removal filter 28 is disposed in front of (downwind of) 6 to remove dust in the air. Another chemical substance removal filter 30 is disposed in the environment control chamber 12 (upper left part of the figure) so as to remove a reactive chemical substance in the outside air taken into the chamber 12.
【００１５】投影露光装置１０においては、照明系３２
によって照度均一化された露光光がレチクルステージ３
４上に載置されたレチクル３６に照射される。レチクル
３６裏面に形成されたパターン３６ａ（図４参照）の像
は、投影光学系３８によってウエハ４０上に投影され
る。なお、レチクル３６には後述する独自の温度調整機
構が設けられている。ウエハ４０は、ウエハステージ４
２上に載置されており、当該ウエハステージ４２の端部
には移動鏡４４が設置されている。レーザ干渉計４６は
移動鏡４４からの反射光に基づいてウエハステージ４２
の位置を計測するようになっている。In the projection exposure apparatus 10, the illumination system 32
Exposure light with uniform illuminance by the reticle stage 3
The reticle 36 mounted on the reticle 4 is irradiated. The image of the pattern 36 a (see FIG. 4) formed on the back surface of the reticle 36 is projected onto the wafer 40 by the projection optical system 38. Note that the reticle 36 is provided with a unique temperature adjustment mechanism described later. The wafer 40 has a wafer stage 4
The movable mirror 44 is mounted on an end of the wafer stage 42. The laser interferometer 46 controls the wafer stage 42 based on the reflected light from the movable mirror 44.
The position of is measured.
【００１６】図２は、本発明の第１実施例にかかるレチ
クル３６周辺の構造及びレチクル３６の温度調整機構
（５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ，６０，６２）の構
成を示す。また、図３はレチクル３６の構造を示し、図
４はレチクル３６とレチクルステージ３４の断面構造を
示す。レチクルステージ（又は、レチクルホルダ）３４
の中央部分には開口部４８が形成され、レチクル３６の
クロムパターン３６ａ（図４）に達する光を遮らないよ
うになっている。また、レチクルステージ３４上の４カ
所にはレチクル３６を真空吸着するための吸着部５０
ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄが設けられており、図示し
ないバキューム機構によってレチクル３６をレチクルス
テージ３４に対して真空吸着する。レチクル３６内のパ
ターン３６ａの外周部分には、無端環状の通孔５２が形
成されており、２つの連結孔５４ａ，５４ｂ（図３）を
介して外部と接続されるようになっている。通孔５２の
製造の際には、例えば、レチクル３６の上下を２枚の石
英板に分割し、両方の石英板に対応する溝を形成し、こ
れら２枚の石英板を張り合わせることが考えられる。ま
た、通孔５２の断面形状は円に限定されず、矩形等の多
角形状でも良く、レチクル３６の製造条件等に応じて適
宜設定できる。FIG. 2 shows the structure around the reticle 36 and the structure of the temperature adjusting mechanism (56a, 56b, 58a, 58b, 60, 62) of the reticle 36 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 shows a structure of the reticle 36, and FIG. 4 shows a sectional structure of the reticle 36 and the reticle stage 34. Reticle stage (or reticle holder) 34
An opening 48 is formed in the center portion of the reticle 36 so as not to block light reaching the chrome pattern 36a (FIG. 4) of the reticle 36. At four positions on the reticle stage 34, suction units 50 for vacuum-sucking the reticle 36 are provided.
a, 50b, 50c, and 50d are provided, and the reticle 36 is vacuum-adsorbed to the reticle stage 34 by a vacuum mechanism (not shown). An endless annular through hole 52 is formed in the outer peripheral portion of the pattern 36a in the reticle 36, and is connected to the outside via two connecting holes 54a and 54b (FIG. 3). In manufacturing the through hole 52, for example, it is considered that the upper and lower portions of the reticle 36 are divided into two quartz plates, grooves corresponding to both quartz plates are formed, and these two quartz plates are bonded to each other. Can be Further, the cross-sectional shape of the through-hole 52 is not limited to a circle, but may be a polygonal shape such as a rectangle, and can be appropriately set according to manufacturing conditions of the reticle 36 and the like.
【００１７】レチクル３６の温度調整機構は、レチクル
の連結孔５４ａ，５４ｂに挿入される注入ノズル５６
ａ，５６ｂと、これら注入ノズル５６ａ，５６ｂに連結
された配管５８ａ，５８ｂと、温度制御用の流体が貯蔵
された恒温槽６２と、恒温槽６２内の流体を所定の圧力
で配管５８ａ，５８ｂ内に循環させるポンプ６０とを備
えている。注入ノズル５６ａ，５６ｂとレチクル３６の
側面との間にはシール用のパッキン（図示せず）が挿入
される。ポンプ６０と恒温槽６２は、配管５８ａ，５８
ｂを介してチャンバ１２（図１）の外部に配置されてい
る。これにより、熱源及び震動源となり得るポンプ６０
及び恒温槽６２からの熱及び振動がチャンバ１２内の露
光装置１０に伝わらないようになっている。高温槽６２
から配管５８ａ，５８ｂを介してレチクル３６の通孔５
２を循環する流体としては、水等の液体又は空気やガス
等の気体が利用できる。配管５８ａ，５８ｂとしては、
樹脂等よりなる柔軟性の高いフレキシブルチューブを使
用することが望ましく、当該フレキシブルチューブによ
り、配管５８ａ，５８ｂ内の流体の流れによる振動が吸
収され、レチクル３６への振動の伝達を抑えることがで
きる。The temperature adjusting mechanism of the reticle 36 includes an injection nozzle 56 inserted into the connection holes 54a and 54b of the reticle.
a, 56b, pipes 58a, 58b connected to the injection nozzles 56a, 56b, a thermostatic chamber 62 storing a fluid for temperature control, and pipes 58a, 58b at a predetermined pressure. And a pump 60 that circulates through the inside. Sealing packing (not shown) is inserted between the injection nozzles 56a and 56b and the side surface of the reticle 36. The pump 60 and the thermostat 62 are connected to pipes 58a, 58
b and is arranged outside the chamber 12 (FIG. 1). Thereby, the pump 60 which can be a heat source and a vibration source
In addition, heat and vibration from the thermostatic bath 62 are not transmitted to the exposure apparatus 10 in the chamber 12. High temperature bath 62
From the reticle 36 through the pipes 58a and 58b.
As the fluid circulating through 2, a liquid such as water or a gas such as air or gas can be used. As the pipes 58a and 58b,
It is desirable to use a highly flexible flexible tube made of resin or the like, and the flexible tube absorbs the vibration caused by the flow of the fluid in the pipes 58a and 58b, and can suppress the transmission of the vibration to the reticle.
【００１８】本実施例において露光作業を行う場合に
は、レチクル３６をレチクルステージ３４上にロード
し、吸着孔５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄを介してレ
チクル３６をレチクルステージ３４上に真空吸着する。
次に、配管５８ａ，５８ｂに連結された注入ノズル５６
ａ，５６ｂをレチクル３６の連結孔５４ａ，５４ｂに挿
入する。その後、露光作業を行っている間は、恒温槽６
２から流出した流体が、ポンプ６０により、配管５８
ａ，注入ノズル５６ａを介して一方の連結孔５４ａから
レチクル３６の通孔５２内に流し込まれる。通孔５２を
流れた流体は、反対側の連結孔５４ｂから、注入ノズル
５６ｂ，配管５８ｂを介して恒温槽６２に戻る。レチク
ル３６を交換する場合には、通孔５２内の流体を抜き出
した後に、注入ノズル５６ａ，５６ｂを連結孔５４ａ，
５４ｂから抜くようにする。なお、温度調整用の流体と
して液体を使用した場合には、例えば、レチクル３６の
交換前に液体に換えて空気を通孔５２内に循環させて、
一旦液体を外部に排出した後に、注入ノズル５６ａ，５
６ｂを連結孔５４ａ，５４ｂから抜くようにする。In this embodiment, when performing an exposure operation, the reticle 36 is loaded on the reticle stage 34, and the reticle 36 is vacuum-sucked on the reticle stage 34 through the suction holes 50a, 50b, 50c, 50d.
Next, the injection nozzle 56 connected to the pipes 58a and 58b.
a, 56b are inserted into the connection holes 54a, 54b of the reticle 36. Thereafter, while the exposure operation is being performed, the constant temperature bath 6
The fluid flowing out of the pump 2 is pumped by a pump 60 to a pipe 58.
a, it flows into the through hole 52 of the reticle 36 from one connecting hole 54a through the injection nozzle 56a. The fluid that has flowed through the through hole 52 returns to the thermostatic bath 62 from the opposite connection hole 54b via the injection nozzle 56b and the pipe 58b. When the reticle 36 is replaced, the injection nozzles 56a and 56b are connected to the connection holes 54a and 56b after the fluid in the through hole 52 is extracted.
54b. When a liquid is used as the temperature adjusting fluid, for example, air is circulated through the air holes 52 instead of the liquid before the reticle 36 is replaced,
Once the liquid is discharged to the outside, the injection nozzles 56a, 56
6b is pulled out from the connection holes 54a and 54b.
【００１９】以上のように、本実施例においては、露光
作業中に温度調整用の流体がレチクル３６内部の通孔５
２を循環するため、当該流体によってレチクル３６の直
接的な温度調整が可能となる。すなわち、露光用の光の
一部がレチクル３６に吸収されて当該レチクル３６の温
度が上昇した場合にも、その熱が通孔５２を流れる流体
に吸収され、レチクル３６の温度を一定に保つことがで
きる。その結果、レチクル３６自体が熱膨張することを
防止することが可能となる。As described above, in this embodiment, during the exposure operation, the fluid for adjusting the temperature is supplied to the through-hole 5 inside the reticle 36.
2, the fluid allows direct temperature adjustment of the reticle 36. That is, even when a part of the light for exposure is absorbed by the reticle 36 and the temperature of the reticle 36 rises, the heat is absorbed by the fluid flowing through the through-hole 52 and the temperature of the reticle 36 is kept constant. Can be. As a result, it is possible to prevent the reticle 36 itself from thermally expanding.
【００２０】なお、本実施例においてはレチクル３６の
パターン３６ａの外周部分に無端環状の通孔５２を形成
しているが、これに換えて、レチクル３６の側面を貫通
する通孔を少なくとも１本形成し、その通孔に流体を流
すようにしても良い。このような工夫により、レチクル
３６の製造工程の簡略化が期待できる。また、レチクル
３６或いはレチクルステージ３４の一部に温度センサを
設け、当該温度センサの検出値に基づいて流体の温度を
調整するようにしても良い。In this embodiment, the endless annular through-hole 52 is formed in the outer peripheral portion of the pattern 36a of the reticle 36. However, at least one through-hole penetrating the side surface of the reticle 36 is used instead. It may be formed so that a fluid flows through the through hole. With such a device, simplification of the manufacturing process of the reticle 36 can be expected. Further, a temperature sensor may be provided on a part of the reticle 36 or the reticle stage 34, and the temperature of the fluid may be adjusted based on the detection value of the temperature sensor.
【００２１】図５は、本発明の第２実施例にかかるレチ
クル６４及び当該レチクル６４の温度調整機構の構成を
示し、図６及び図７はレチクル６４の構造を示す。な
お、本実施例は上述した第１実施例と共通する構成要素
を多く含むため、第１実施例と同一又は対応する構成要
素については同一の符号を付し、重複した説明を省略す
る。本実施例と上記第１実施例との違いは、レチクル
（３６，６４）の構造の違いにある。すなわち、本実施
例のレチクル６４は、内部に薄板状の空洞部６６が形成
され、連結孔６８ａ，６８ｂを介して注入ノズル５６
ａ，５６ｂに接続される。空洞部６６はレチクル６４の
転写パターン６９を含めてレチクル６４内部において平
面状に拡がり、第１実施例の通孔５２と同様に温度調整
用の流体が循環するようになっている。なお、温度調整
用の流体としては、水等の液体の場合には空洞部６６内
で密度の変化が生じやすいため、空気等の気体を用いる
ことが望ましい。FIG. 5 shows the configuration of a reticle 64 and a temperature adjusting mechanism of the reticle 64 according to a second embodiment of the present invention. FIGS. 6 and 7 show the structure of the reticle 64. In addition, since this embodiment includes many components common to the above-described first embodiment, the same or corresponding components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. The difference between this embodiment and the first embodiment lies in the structure of the reticle (36, 64). That is, the reticle 64 of the present embodiment has a thin plate-shaped cavity 66 formed therein, and the injection nozzle 56 through the connection holes 68a and 68b.
a, 56b. The cavity 66 extends in a planar manner inside the reticle 64 including the transfer pattern 69 of the reticle 64, and a fluid for temperature adjustment circulates like the through-hole 52 of the first embodiment. As a fluid for temperature adjustment, a gas such as air is desirably used because a liquid such as water easily changes the density in the cavity 66.
【００２２】空洞部６６の上面６６ａ及び下面６６ｂ
は、レチクル６４の上面及びパターン６９の面に対して
平行に加工されており、露光用の光の主光線の倒れが生
じないようになっている。また、本実施例においては、
レチクル６４の空洞部６６内で屈折率の変化が生じるた
め、当該変化に合わせて照明系３２等の調整を行う。な
お、本実施例のレチクル６４の製造の際には、例えば、
レチクル６４を上下の石英板に分割し、これら２つの石
英板の内側に空洞部６６に対応する矩形の凹部を形成す
る。そして、これら２つの石英板を張り合わせることに
よってレチクル６４を成形することができる。Upper surface 66a and lower surface 66b of cavity 66
Are processed in parallel with the upper surface of the reticle 64 and the surface of the pattern 69 so that the principal ray of the exposure light does not fall. In the present embodiment,
Since a change in the refractive index occurs in the cavity 66 of the reticle 64, the illumination system 32 and the like are adjusted according to the change. When manufacturing the reticle 64 of this embodiment, for example,
The reticle 64 is divided into upper and lower quartz plates, and a rectangular concave portion corresponding to the cavity 66 is formed inside these two quartz plates. Then, the reticle 64 can be formed by laminating these two quartz plates.
【００２３】以上のように、本実施例においては、温度
調整用の気体がレチクル６４の全面にわたって循環する
ため、上述した第１実施例の効果に加え、レチクル６４
全体の均一な温度制御を行えるという効果がある。As described above, in this embodiment, since the gas for temperature adjustment circulates over the entire surface of the reticle 64, in addition to the effects of the first embodiment, the reticle 64
There is an effect that the entire temperature can be controlled uniformly.
【００２４】図８及び図９は、本発明の第３実施例にか
かるレチクル温度調整機構の構成を示す平面図及び断面
図（Ｃ−Ｃ）である。なお、本実施例は上述した第１及
び第２実施例と共通する構成要素を多く含むため、これ
らの実施例と同一又は対応する構成要素については同一
の符号を付し、重複した説明を省略する。本実施例は、
それ自体に特徴を持たない従来のレチクル７０を使用
し、レチクル７０の温度調整を行う機構（７４，５６
ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ他）を当該レチクル７０上
面に付加したものである。レチクル７０上には、底面の
クロムパターン７２に干渉しないように額縁状に成形さ
れた温度調整部材７４が設けられている。この温度調整
部材７４の内部には温度調整用の流体が流れる通孔７８
が無端環状に形成されている。通孔７８は、上述した第
１及び第２実施例と同様に注入ノズル５６ａ，５６ｂと
配管５８ａ，５８ｂを介して恒温槽６２及びポンプ６０
に接続される。FIGS. 8 and 9 are a plan view and a sectional view (C-C) showing the structure of a reticle temperature adjusting mechanism according to a third embodiment of the present invention. Since this embodiment includes many components common to the first and second embodiments described above, the same reference numerals are given to the same or corresponding components as those of the first embodiment, and redundant description will be omitted. I do. In this embodiment,
A mechanism (74, 56) for adjusting the temperature of the reticle 70 by using a conventional reticle 70 having no feature in itself.
a, 56b, 58a, 58b, etc.) on the upper surface of the reticle 70. On the reticle 70, a temperature adjusting member 74 formed in a frame shape so as not to interfere with the chrome pattern 72 on the bottom surface is provided. Inside the temperature adjusting member 74, a through hole 78 through which a temperature adjusting fluid flows.
Are formed in an endless annular shape. The through hole 78 is connected to the constant temperature bath 62 and the pump 60 through the injection nozzles 56a and 56b and the pipes 58a and 58b as in the first and second embodiments.
Connected to.
【００２５】温度調整部材７４の中央には、レチクル７
０のクロムパターン７２への光の通路を確保する開口部
７６が形成されている。温度調整部材７４はレチクル７
０の熱を吸収する役目を担うものであり、温度調整用の
流体とレチクル７０との間の熱交換率を向上させるため
に、温度調整部材７４の外周面と通孔７８との間の肉厚
をできる限り薄くすることが望ましい。At the center of the temperature adjusting member 74, the reticle 7
An opening 76 that secures a light path to the 0 chrome pattern 72 is formed. The temperature adjusting member 74 is a reticle 7
In order to improve the heat exchange rate between the temperature adjusting fluid and the reticle 70, the thickness between the outer peripheral surface of the temperature adjusting member 74 and the through hole 78 is improved. It is desirable to make the thickness as thin as possible.
【００２６】本実施例において露光作業を行う場合に
は、レチクル７０をレチクルステージ３４上にロード
し、吸着孔５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ（図２参
照）を介してレチクル７０をレチクルステージ３４上に
真空吸着する。次に、温度調整部材７４をレチクル７０
上にセットした後、配管５８ａ，５８ｂに連結された注
入ノズル５６ａ，５６ｂをレチクル３６の連結孔（図示
せず）に挿入する。なお、温度調整部材７４は予めレチ
クル７０の上面に設置しておいても良い。その後、露光
作業を行っている間は、恒温槽６２から流出した流体
が、ポンプ６０により、配管５８ａ，５８ｂ、注入ノズ
ル５６ａ,５６ｂを介して温度調整部材７４内の通孔７
８を循環する。In this embodiment, when performing an exposure operation, the reticle 70 is loaded on the reticle stage 34, and the reticle 70 is placed on the reticle stage 34 through the suction holes 50a, 50b, 50c, 50d (see FIG. 2). To vacuum. Next, the temperature adjusting member 74 is connected to the reticle 70.
After being set on the upper side, the injection nozzles 56a and 56b connected to the pipes 58a and 58b are inserted into connection holes (not shown) of the reticle 36. Note that the temperature adjusting member 74 may be installed on the upper surface of the reticle 70 in advance. Thereafter, during the exposure operation, the fluid flowing out of the thermostatic bath 62 is supplied by the pump 60 to the through holes 7 in the temperature adjusting member 74 through the pipes 58a and 58b and the injection nozzles 56a and 56b.
Cycle 8
【００２７】本実施例において、レチクル７０に特別な
加工を施すことなく当該レチクル７０の温度制御を行え
るという効果がある。In this embodiment, there is an effect that the temperature of the reticle 70 can be controlled without performing special processing on the reticle 70.
【００２８】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に示された本発明の技術的思想とし
ての要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and does not depart from the gist of the technical idea of the present invention shown in the claims. Various changes are possible within the scope.
【図１】図１は、本発明の第１実施例にかかる投影露光
装置及び当該露光装置の環境制御機構の構成を示す概念
図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration of a projection exposure apparatus and an environment control mechanism of the exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図２は、本発明の第１実施例にかかるレチクル
周辺の構成及びレチクル温度調整機構の概念構成を示す
平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a configuration around a reticle and a conceptual configuration of a reticle temperature adjusting mechanism according to a first embodiment of the present invention.
【図３】図３は、第１実施例に使用されるレチクルの構
造を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the structure of a reticle used in the first embodiment.
【図４】図４は、図２のＡ−Ａ方向の断面図であり、第
１実施例のレチクルの内部構造を示す。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2, showing the internal structure of the reticle of the first embodiment.
【図５】図５は、本発明の第２実施例にかかるレチクル
周辺の構成及びレチクル温度調整機構の概念構成を示す
平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a configuration around a reticle and a conceptual configuration of a reticle temperature adjusting mechanism according to a second embodiment of the present invention.
【図６】図６は、第２実施例に使用されるレチクルの構
造を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the structure of a reticle used in a second embodiment.
【図７】図７は、第２実施例のレチクルの内部構造を示
す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an internal structure of a reticle according to a second embodiment.
【図８】図８は、本発明の第３実施例にかかるレチクル
周辺の構成を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a configuration around a reticle according to a third embodiment of the present invention.
【図９】図９は、図８のＣ−Ｃ方向の断面図であり、第
３実施例のレチクル、レチクルステージ及び温度調整部
材の構造を示す。FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 8, showing the structure of a reticle, a reticle stage, and a temperature adjusting member according to a third embodiment.
１０・・・露光装置 １２・・・チャンバ ３２・・・照明系 ３４・・・レチクルステージ ３６，６４，７０・・・レチクル ３８・・・投影レンズ ４０・・・ウエハ ５２・・・通孔 ５４ａ，５４ｂ・・・連結孔 ５６ａ，５６ｂ・・・注入ノズル ５８ａ，５８ｂ・・・配管 ６０・・・ポンプ ６２・・・恒温槽 ６６・・・空洞部 ７４・・・温度調整部材 ７８・・・通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Exposure apparatus 12 ... Chamber 32 ... Illumination system 34 ... Reticle stage 36, 64, 70 ... Reticle 38 ... Projection lens 40 ... Wafer 52 ... Through-hole 54a , 54b ... connecting holes 56a, 56b ... injection nozzles 58a, 58b ... piping 60 ... pump 62 ... constant temperature bath 66 ... cavity 74 ... temperature adjusting member 78 ... Through hole
Claims (7)
されたパターンの像を感光基板に露光する露光方法にお
いて、 空洞部が形成された前記マスクを前記マスクホルダに保
持させる工程と；前記空洞部に温度調整された流体を供
給する工程とを含むことを特徴とする露光方法。1. An exposure method for exposing a photosensitive substrate to an image of a pattern formed on a mask held by a mask holder, the method comprising: holding the mask with a cavity formed on the mask holder; And supplying a fluid whose temperature has been adjusted.
板上に露光する露光装置において、 空洞部が形成されたマスクを保持するマスクホルダー
と；前記空洞部に着脱可能な配管手段と；前記配管手段
を介して、前記マスクの空洞部に温度調整された流体を
供給する流体供給手段とを備えていることを特徴とする
露光装置。2. An exposure apparatus for exposing an image of a pattern formed on a mask onto a photosensitive substrate, comprising: a mask holder for holding a mask having a cavity formed therein; piping means detachable from the cavity; An exposure apparatus comprising: a fluid supply unit that supplies a fluid whose temperature has been adjusted to the cavity of the mask via a piping unit.
成されている領域の外周部分に形成された無端環状の通
孔であることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。3. The exposure apparatus according to claim 2, wherein the cavity of the mask is an endless annular through hole formed in an outer peripheral portion of a region where the pattern is formed.
成されている領域全体を含む範囲で平面的に形成されて
いることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。4. The exposure apparatus according to claim 2, wherein the cavity of the mask is formed in a plane in a range including an entire region where the pattern is formed.
マスク空洞部に温度調整された気体を供給することを特
徴とする請求項４に記載の露光装置。5. An exposure apparatus according to claim 4, wherein said fluid supply means supplies a gas whose temperature has been adjusted to said mask cavity as said fluid.
板上に転写露光する露光装置において、 前記マスクに対して露光用の光を照射する照明手段と；
内部に空洞部分を有し、前記マスクのパターンが形成さ
れている面と反対側の面に配置された温度調整用部材
と；前記温度調整用部材の空洞部に連結された配管と；
前記配管を介して、前記温度調整用部材の空洞部分に温
度調整された流体を循環させる流体供給手段とを備えた
ことを特徴とする露光装置。6. An exposure apparatus for transferring and exposing an image of a pattern formed on a mask onto a photosensitive substrate, comprising: illuminating means for irradiating the mask with light for exposure;
A temperature adjusting member having a hollow portion therein and disposed on a surface opposite to a surface on which the pattern of the mask is formed; a pipe connected to the hollow portion of the temperature adjusting member;
An exposure apparatus comprising: a fluid supply unit configured to circulate a fluid whose temperature has been adjusted through a hollow portion of the temperature adjusting member via the pipe.
ーン部分を塞がないように、額縁状に成形され、その内
部に前記空洞部として無端環状の通孔が形成されている
ことを特徴とする請求項６に記載の露光装置。7. The temperature adjustment member is formed in a frame shape so as not to block the pattern portion of the mask, and has an endless annular through hole as the cavity therein. The exposure apparatus according to claim 6, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8336413A JPH10163103A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Method and apparatus for exposure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8336413A JPH10163103A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Method and apparatus for exposure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163103A true JPH10163103A (en) | 1998-06-19 |
Family
ID=18298878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8336413A Pending JPH10163103A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Method and apparatus for exposure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163103A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002250799A (en) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Ushio Inc | Electron beam treatment device |
| JP2014007417A (en) * | 2009-08-07 | 2014-01-16 | Nikon Corp | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of device |
| JP2015111225A (en) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 東芝ライテック株式会社 | Liquid crystal panel manufacturing apparatus and liquid crystal panel manufacturing method |
| JP2015194623A (en) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 東芝ライテック株式会社 | Device and method for manufacturing liquid crystal panel |
| CN108121164A (en) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Light shield radiator and its method of work |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP8336413A patent/JPH10163103A/en active Pending
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