JPH10157353A - Radio card and its manufacture - Google Patents
Radio card and its manufactureInfo
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- JPH10157353A JPH10157353A JP8316120A JP31612096A JPH10157353A JP H10157353 A JPH10157353 A JP H10157353A JP 8316120 A JP8316120 A JP 8316120A JP 31612096 A JP31612096 A JP 31612096A JP H10157353 A JPH10157353 A JP H10157353A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、各種の
情報処理カードとして使用される無線カードおよびその
製造方法に関する。The present invention relates to a wireless card used as, for example, various information processing cards and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】無線カードには、表裏のシート材間にス
ペーサを介在させてカード状の基体を構成するものがあ
る。スペーサは厚さ調整および平坦性を持たせるために
用いられるもので、このスペーサには、ＩＣ等の電子部
品が実装されたモジュールが埋設されている。2. Description of the Related Art There is a radio card in which a spacer is interposed between front and back sheet materials to form a card-like base. The spacer is used for adjusting the thickness and providing flatness, and a module in which electronic components such as ICs are mounted is embedded in the spacer.
【０００３】スペーサの厚みはＩＣモジュールがスペー
サから突出して外圧の影響を受けることがないように、
ＩＣモジュールの厚みとほぼ等しい厚みをとることが多
い。また、スペーサにはたとえば、ワイヤを巻いて形成
されるコイルアンテナが取り付けられ、ＩＣモジュール
に接続されている。[0003] The thickness of the spacer is set so that the IC module does not protrude from the spacer and is not affected by external pressure.
In many cases, the thickness is almost equal to the thickness of the IC module. Further, a coil antenna formed by winding a wire is attached to the spacer, for example, and connected to the IC module.
【０００４】ワイヤを巻いてアンテナを形成する方法と
しては、型にワイヤを巻き付けてコイルを成形したの
ち、型からコイルを取り外して空芯コイルを作る方法、
あるいは、スペーサの側面にコイルを巻き付ける方法な
どがある。As a method of forming an antenna by winding a wire, a method of forming a coil by winding a wire around a mold, removing the coil from the mold to form an air-core coil,
Alternatively, there is a method of winding a coil around the side surface of the spacer.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、所望する厚さのスペーサを得るために、樹脂
シートを複数枚重ねてスペーサを構成していたため、重
ね合わせた樹脂シートの厚さのバランスがとれていれ
ば、カード化後、反ることはないが、厚い樹脂シートと
薄いシートとの組み合わせや、材質の異なるシートを表
裏非対称に重ねてカード化した場合には、バランスが悪
く反ってしまうことが多い。However, conventionally, in order to obtain a spacer having a desired thickness, a plurality of resin sheets are stacked to form a spacer, so that the thickness of the stacked resin sheets is balanced. If it is removed, it will not warp after carding, but if you combine cards with a thick resin sheet and thin sheet, or sheets of different materials asymmetrically stacked on the front and back, the balance will be poor and warp It often happens.
【０００６】また、樹脂シートの厚みのラインアップが
少ないため、複数枚の樹脂シートを重ねても希望する厚
さのスペーサを構成できないといった不都合があった。
そこで、本発明は、シート材の重ね合わによることな
く、所望する厚さのアンテナモジュールを構成できるよ
うにした無線カードおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。In addition, since there is little lineup of resin sheets in thickness, there is a disadvantage that a spacer having a desired thickness cannot be formed even when a plurality of resin sheets are stacked.
Therefore, an object of the present invention is to provide a wireless card and a method of manufacturing the same, which can configure an antenna module having a desired thickness without overlapping sheets.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、第１および第２のシ
ートおよびこれら第１および第２のシート間に介在され
るスペーサからなる基体と、前記スペーサに設けられた
収納部と、この収納部内に収納された電子部品と、前記
スペーサの表面に所定量突出するように一部が埋め込ま
れてコイル状に配設され、前記電子部品に接続されるア
ンテナとを具備する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is directed to a first and a second sheets and a spacer interposed between the first and the second sheets. A base, a storage part provided in the spacer, an electronic component stored in the storage part, a part of which is embedded in the surface of the spacer so as to protrude by a predetermined amount, and disposed in a coil shape, An antenna connected to the electronic component.
【０００８】請求項２記載のものは、第１および第２の
シートおよびこれら第１および第２のシート間に介在さ
れる熱可塑性のスペーサからなる基体と、前記スペーサ
に設けられた収納部と、この収納部内に収納された電子
部品と、前記スペーサの表面にコイル状に設けられ、加
熱されることにより前記スペーサを溶融させて該スペー
サの表面から所定量突出するように一部が埋め込まれ前
記電子部品に接続されるアンテナとを具備する。According to a second aspect of the present invention, there is provided a base body comprising first and second sheets and a thermoplastic spacer interposed between the first and second sheets, and a storage portion provided in the spacer. The electronic component housed in the housing portion is provided in a coil shape on the surface of the spacer, and is partially embedded so as to melt the spacer by heating and to project a predetermined amount from the surface of the spacer. An antenna connected to the electronic component.
【０００９】請求項３記載のものは、第１および第２の
シートおよびこれら第１および第２のシート間に介在さ
れるスペーサからなる基体と、前記スペーサに設けられ
た第１および第２の収納部と、これら第１および第２の
収納部内に収納された第１および第２の電子部品と、前
記スペーサの両面にそれぞれ所定量突出するように一部
埋め込まれてコイル状に配設され、前記第１および第２
の電子部品に接続される第１および第２のアンテナとを
具備してなる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a base comprising a first and a second sheet and a spacer interposed between the first and the second sheets, and a first and a second provided on the spacer. The housing, the first and second electronic components housed in the first and second housings, and the coil are partially embedded in both sides of the spacer so as to protrude by a predetermined amount, and are arranged in a coil shape. , The first and second
And first and second antennas connected to the electronic components.
【００１０】請求項４記載のものは、第１および第２の
シートおよびこれら第１および第２のシート間に介在さ
れる熱可塑性のスペーサからなる基体と、前記スペーサ
に設けられた第１および第２の収納部と、これら第１お
よび第２の収納部内に収納された第１および第２の電子
部品と、前記スペーサの両面にそれぞれコイル状に配設
され、加熱されることにより、前記スペーサを溶融させ
て所定量突出するように一部埋め込まれ前記第１および
第２の電子部品に接続される第１および第２のアンテナ
とを具備してなる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a base comprising a first and a second sheet and a thermoplastic spacer interposed between the first and the second sheets, and a first and a second sheet provided on the spacer. The second housing portion, the first and second electronic components housed in the first and second housing portions, and the coil are arranged on both surfaces of the spacer, respectively, and are heated. First and second antennas are partially embedded so as to protrude a predetermined amount by melting the spacer and connected to the first and second electronic components.
【００１１】請求項５記載のものは、第１および第２の
シートおよびこれら第１および第２のシート間に介在さ
れる非熱可塑性のスペーサからなる基体と、前記スペー
サに設けられた収納部と、この収納部内に収納された電
子部品と、前記スペーサに熱可塑樹脂を介してコイル状
に配設され、加熱されることにより前記熱可塑樹脂を溶
融させ、前記スペーサの表面に所定量突出するように一
部が埋め込まれて前記電子部品に接続されるアンテナと
を具備してなる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a base body comprising first and second sheets and a non-thermoplastic spacer interposed between the first and second sheets, and a storage portion provided on the spacer. And an electronic component housed in the housing part, and the spacer is arranged in a coil shape with a thermoplastic resin interposed therebetween, and heated to melt the thermoplastic resin and project a predetermined amount from the surface of the spacer. And an antenna partially connected to the electronic component.
【００１２】請求項６記載のものは、収納部内に電子部
品を収納した熱可塑性のスペーサにコイルアンテナを載
置する載置工程と、前記電子部品とコイルアンテナを接
続する接続工程と、前記スペーサに載置されたコイルア
ンテナを加熱して前記スペーサを溶融させる加熱工程
と、この加熱工程により加熱されたコイルアンテナを押
圧し、前記スペーサの表面から所定量突出するように一
部を埋め込む埋込工程と、前記スペーサの両面を第１お
よび第２のシート材で被覆する被覆工程とを具備してな
る。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a mounting step of mounting a coil antenna on a thermoplastic spacer containing an electronic component in a storage section, a connecting step of connecting the electronic component and the coil antenna, A heating step of heating the coil antenna mounted on the spacer to melt the spacer, and embedding a part of the coil antenna heated by the heating step so as to protrude a predetermined amount from the surface of the spacer. And a covering step of covering both surfaces of the spacer with first and second sheet materials.
【００１３】本発明はスペーサ上のアンテナを、スペー
サ表面から所定量突出するように一部埋め込んで配設し
たアンテナモジュールを構成する。これにより、複数枚
のシート材の重ね合わせによることなく、アンテナモジ
ュールを所望する厚さに形成できるようにする。According to the present invention, there is provided an antenna module in which an antenna on a spacer is partially embedded and disposed so as to protrude from the spacer surface by a predetermined amount. Thus, the antenna module can be formed to have a desired thickness without overlapping a plurality of sheet materials.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１乃至図９に示
す一実施の形態を参照して説明する。図１は無線カード
を示す側断面図である。図中１は第１および第２のシー
ト材としての表裏シート材２，３と、これら表裏シート
材２，３間に介在されるスペーサ４とならなるカード基
体である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to an embodiment shown in FIGS. FIG. 1 is a side sectional view showing a wireless card. In the drawing, reference numeral 1 denotes a card base which becomes front and back sheet materials 2 and 3 as first and second sheet materials and a spacer 4 interposed between the front and back sheet materials 2 and 3.
【００１５】スペーサ４には収納部としての開口部５が
穿設され、開口部５内には厚さ４２０μm の電子部品と
してのＩＣモジュール６が収納されている。ＩＣモジュ
ール６の収納部は貫通する開口部５ではなく、ザグリ加
工で形成するものであっても良い。An opening 5 is formed in the spacer 4 as a storage section, and an IC module 6 as a 420 μm-thick electronic component is stored in the opening 5. The storage portion of the IC module 6 may be formed not by the opening 5 penetrating but by counterbore processing.
【００１６】スペーサ４の表面には図２にも示すよう
に、ワイヤを巻回してなるコイルアンテナ７が設けら
れ、その両端部は半田付け、あるいは導電ペーストを用
いてＩＣモジュール６に電気的に接続されている。As shown in FIG. 2, a coil antenna 7 formed by winding a wire is provided on the surface of the spacer 4, and both ends of the coil antenna 7 are electrically connected to the IC module 6 by soldering or using a conductive paste. It is connected.
【００１７】スペーサ４は厚さ１８８μm のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを２枚重ねて接着し
てなり、厚さが４００μm となっている。表裏シート材
２，３は厚さ１００μm のポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）シートで、接着剤９によりスペーサ４の表裏
に接着されている。The spacer 4 is formed by laminating and bonding two 188 μm-thick polyethylene terephthalate (PET) sheets, and has a thickness of 400 μm. The front and back sheet materials 2 and 3 are polyethylene terephthalate (PET) sheets having a thickness of 100 μm, and are adhered to the front and back of the spacer 4 by an adhesive 9.
【００１８】コイルアンテナ７は直径０．１２mmの被覆
された銅線で、スペーサ４の表面に所定量埋め込むよう
にして５０ターン巻かれてアンテナモジュール８を構成
している。コイルアンテナ７の埋め込み量は６０μm と
され、アンテナモジュール８の総厚は４６０μm となっ
ている。The coil antenna 7 is a covered copper wire having a diameter of 0.12 mm, and is wound 50 turns so as to be embedded in a predetermined amount on the surface of the spacer 4 to constitute the antenna module 8. The embedded amount of the coil antenna 7 is set to 60 μm, and the total thickness of the antenna module 8 is set to 460 μm.
【００１９】すなわち、ＩＣモジュール６はアンテナモ
ジュール８よりも厚さが薄く、アンテナモジュール８よ
りも凸とならず、外圧の影響を受けにくい構造となって
いる。That is, the IC module 6 is thinner than the antenna module 8, does not project more than the antenna module 8, and has a structure that is hardly affected by external pressure.
【００２０】次に、図３乃至図９を用いて無線カードの
製造方法について説明する。まず、図３に示すように、
スペーサ４の開口部５内にＩＣモジュール６を収納す
る。ついで、図４に示すように、スペーサ４の表面にコ
イルアンテナ７を載置し、その両端部をＩＣモジュール
６に半田付け、あるいは、導電ペーストを用いて接続し
てアンテナモジュール８を構成する。しかるのち、アン
テナモジュール８を図５に示すように、接離自在な上下
部のホットプレス１１，１２のミラープレート１３上に
載置する。この載置後、図６に示すように、上ホットプ
レート１１を下降してミラープレート１３をコイルアン
テナ７に接触させて加熱するとともにミラープレート１
３がストッパ１５に当接するまで下降してコイルアンテ
ナ７を押圧してスペーサ４表面から６０μm 突出する状
態に埋め込む。このように、コイルアンテナ７をスペー
サ４に埋め込んだのち、図７に示すように、上ホットプ
レート１１を上昇させてアンテナモジュール８を取り除
く。ついで、アンテナモジュール８を図８に示すよう
に、裏シート材３の接着剤９側に対向させるとともに、
表シート材２の接着剤９側をアンテナモジュール８の表
面側に対向させたのち、図９に示すように、それぞれ重
ね合わせて接着し、無線カードの製造を終える。Next, a method of manufacturing a wireless card will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG.
The IC module 6 is housed in the opening 5 of the spacer 4. Next, as shown in FIG. 4, the coil antenna 7 is placed on the surface of the spacer 4, and both ends of the coil antenna 7 are soldered to the IC module 6 or connected using a conductive paste to form the antenna module 8. Thereafter, as shown in FIG. 5, the antenna module 8 is mounted on the mirror plate 13 of the hot presses 11 and 12 at the upper and lower portions which can be freely contacted and separated. After this mounting, as shown in FIG. 6, the upper hot plate 11 is lowered to bring the mirror plate 13 into contact with the coil antenna 7 to heat the mirror plate 1 and the mirror plate 1
3 is lowered until it comes into contact with the stopper 15, and the coil antenna 7 is pressed to be embedded so as to protrude from the surface of the spacer 4 by 60 μm. After embedding the coil antenna 7 in the spacer 4 in this manner, as shown in FIG. 7, the upper hot plate 11 is raised and the antenna module 8 is removed. Next, as shown in FIG. 8, the antenna module 8 is opposed to the adhesive 9 side of the back sheet material 3,
After the adhesive 9 side of the front sheet material 2 is opposed to the surface side of the antenna module 8, as shown in FIG. 9, they are superposed and adhered to each other, and the manufacture of the wireless card is completed.
【００２１】上記したように、コイルアンテナ７をスペ
ーサ４の表面に所定量埋め込むようにして５０ターン巻
回してアンテナモジュール８を構成するため、コイルア
ンテナ７の埋め込み量を調整することにより、所望する
厚さのアンテナモジュール８を得ることができる。As described above, since the coil module 7 is wound 50 turns so that the coil antenna 7 is embedded in the surface of the spacer 4 by a predetermined amount, the antenna module 8 is formed. An antenna module 8 having a thickness can be obtained.
【００２２】図１０は本発明の第２の実施の形態を示す
側断面図である。この実施の形態では、第１および第２
のコイルアンテナ２１，２２をスペーサ２３の表裏に配
置し、これら第１および第２のコイルアンテナ２１，２
２をそれぞれ第１および第２の開口部２７，２８内に収
納された第１および第２のＩＣモジュール２４，２５に
接続している。FIG. 10 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the first and second
Are disposed on the front and back of the spacer 23, and the first and second coil antennas 21 and 22 are disposed.
2 are connected to first and second IC modules 24 and 25 housed in first and second openings 27 and 28, respectively.
【００２３】スペーサ２３の厚さは２５０μｍとされ、
その表裏に直径０．１２μｍの銅線からなるコイルアン
テナ２１，２２がそれぞれ３０μｍずつ埋め込んで一体
化され、総厚が４３０μｍのアンテナモジュール２６と
なっている。The thickness of the spacer 23 is 250 μm,
Coil antennas 21 and 22 each made of a copper wire having a diameter of 0.12 μm are embedded and integrated into the front and back sides by 30 μm each to form an antenna module 26 having a total thickness of 430 μm.
【００２４】なお、表裏の２個のコイルアンテナ２１，
２２を直接つなぎ、回路的に１個のコイルとしても良
い。図１１は本発明の第３の実施の形態を示す側断面図
である。It should be noted that the two coil antennas 21 on the front and back,
22 may be directly connected to form a single coil in a circuit. FIG. 11 is a side sectional view showing a third embodiment of the present invention.
【００２５】上記した第１および第２の実施の形態で
は、スペーサ４，２３に銅線を埋め込み、アンテナモジ
ュール８，２６の厚みを薄くするように形成したが、こ
の第３の実施の形態では、スペーサ３０の表面に接着シ
ート３１を介してコイルアンテナ３２を巻くことで、ア
ンテナモジュール３３の厚さを厚くしている。In the above-described first and second embodiments, the copper wires are embedded in the spacers 4 and 23 so that the antenna modules 8 and 26 are formed to have a small thickness. By winding the coil antenna 32 on the surface of the spacer 30 via the adhesive sheet 31, the thickness of the antenna module 33 is increased.
【００２６】具体的には、スペーサ３０が２５０μｍ、
アンテナ銅線の直径が０．１２μｍ、接着シート３１が
８０μｍで構成し、総厚が４３０μｍのアンテナモジュ
ール３３となっている。Specifically, the spacer 30 is 250 μm,
The antenna module 33 has an antenna copper wire having a diameter of 0.12 μm, an adhesive sheet 31 having a thickness of 80 μm, and a total thickness of 430 μm.
【００２７】これにより、薄いスペーサを用いても厚さ
４２０μｍのＩＣモジュール６よりも、厚いアンテナモ
ジュール３３を作ることが可能になった。接着シート３
１はコイルアンテナ３２の全面あるいは、部分的に設け
るものであっても良い。Thus, it is possible to produce the antenna module 33 which is thicker than the IC module 6 having a thickness of 420 μm even if a thin spacer is used. Adhesive sheet 3
1 may be provided on the entire surface of the coil antenna 32 or on a part thereof.
【００２８】図１２および図１３は本発明の第４の実施
の形態を示すものである。この実施の形態では、スペー
サ４１に配設されるコイルアンテナ４２が密接する状態
で巻かれるものではなく、所定寸法離間する状態で巻回
されている。FIGS. 12 and 13 show a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the coil antenna 42 provided on the spacer 41 is not wound in a close contact state, but is wound in a state of being separated by a predetermined distance.
【００２９】この実施の形態によれば、表シート２に対
し、コイルアンテナ４２が広範囲に亘って接触すること
になり、表シート２の平面度を向上させることができ
る。図１４はアンテナ銅線５１をスペーサ５２に埋め込
み配線する装置の他の実施の形態を示すものである。According to this embodiment, the coil antenna 42 comes into contact with the front sheet 2 over a wide range, and the flatness of the front sheet 2 can be improved. FIG. 14 shows another embodiment of a device for embedding and wiring an antenna copper wire 51 in a spacer 52.
【００３０】この実施の形態では、ＸＹテーブル５３に
スペーサ５２を載置し、このスペーサ５２に超音波ツー
ル５４を押付けてスペーサ表面を超音波で溶かしながら
アンテナ銅線５１を供給するとともに、ＸＹテーブル５
３をＸＹ方向に移動させることにより、アンテナ銅線５
１をスペーサ表面に埋め込みながらコイル状に形成す
る。In this embodiment, a spacer 52 is placed on an XY table 53, and an ultrasonic tool 54 is pressed against the spacer 52 to supply the antenna copper wire 51 while melting the spacer surface with ultrasonic waves. 5
3 in the XY directions, the antenna copper wire 5
1 is formed in a coil shape while being embedded in the spacer surface.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明は以上説明したように、アンテナ
をスペーサ表面から所定量突出するように一部埋め込ん
で配線するから、アンテナの埋め込み量を調節すること
により、所望する厚さのアンテナモジュールを構成する
ことができる。As described above, according to the present invention, since the antenna is partially embedded and wired so as to protrude from the spacer surface by a predetermined amount, the antenna module having a desired thickness can be adjusted by adjusting the embedded amount of the antenna. Can be configured.
【００３２】したがって、従来のシート材を重ね合わせ
た場合のように、バランスが悪くて反ってしまったり、
希望する厚さのアンテナモジュールを構成できないとい
ったことはなく、所望する厚さのアンテナモジュールを
容易に構成することができる。Therefore, as in the case where the conventional sheet materials are overlapped, the sheet is not well balanced and warps.
It is not impossible to form an antenna module having a desired thickness, and an antenna module having a desired thickness can be easily formed.
【図１】本発明の一実施の形態である無線カードを示す
側断面図。FIG. 1 is a side sectional view showing a wireless card according to an embodiment of the present invention.
【図２】無線カードを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a wireless card.
【図３】無線カードの製造工程を示すもので、スペーサ
にＩＣモジュールが取り付けられた状態を示す図。FIG. 3 is a view showing a manufacturing process of the wireless card and showing a state where an IC module is attached to a spacer.
【図４】スペーサにコイルアンテナが載置されてＩＣモ
ジュールと接続された状態を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a state where a coil antenna is mounted on a spacer and connected to an IC module.
【図５】図４のスペーサが加熱／加圧装置にセットされ
た状態を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a state in which the spacer of FIG. 4 is set in a heating / pressing device.
【図６】加熱／加圧装置が動作してスペーサにコイルア
ンテナの一部が埋め込まれた状態を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a state where a part of the coil antenna is embedded in the spacer by operating the heating / pressing device.
【図７】スペーサにコイルアンテナの一部が埋め込まれ
たのち、加圧装置が上方へ離間された状態を示す図。FIG. 7 is a view showing a state in which the pressing device is separated upward after a part of the coil antenna is embedded in the spacer.
【図８】コイルアンテナが埋め込まれたスペーサに第１
および第２のシート材が供給された状態を示す図。FIG. 8 shows a first example of a spacer in which a coil antenna is embedded.
FIG. 5 is a diagram illustrating a state where a second sheet material is supplied.
【図９】スペーサに第１および第２のシート材が接着さ
れた状態を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a state in which first and second sheet materials are bonded to a spacer.
【図１０】本発明の第２の実施の形態であるスペーサお
よびコイルアンテナの配置構成を示す図。FIG. 10 is a diagram showing an arrangement configuration of a spacer and a coil antenna according to a second embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第３の実施の形態であるスペーサお
よびコイルアンテナの配置構成を示す図。FIG. 11 is a diagram showing an arrangement configuration of a spacer and a coil antenna according to a third embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第４の実施の形態であるスペーサお
よびコイルアンテナの配置構成を示す図。FIG. 12 is a diagram showing an arrangement configuration of a spacer and a coil antenna according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１３】スペーサおよびコイルアンテナの配置構成を
示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing an arrangement configuration of a spacer and a coil antenna.
【図１４】スペーサの加熱およびアンテナ供給装置の他
の実施の形態を示す図。FIG. 14 is a diagram showing another embodiment of the heating device for the spacer and the antenna supply device.
１…基体 ２…表シート（第１のシート） ３…裏シート（第２のシート） ４，２３，３０，４２…スペーサ ５…開口部（収納部） ６…ＩＣモジュール（電子部品） ７，２１，２２，３２，４１…アンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base | substrate 2 ... Front sheet (1st sheet) 3 ... Back sheet (2nd sheet) 4, 23, 30, 42 ... Spacer 5 ... Opening (storage part) 6 ... IC module (electronic parts) 7, 21, 22, 32, 41 ... antenna
Claims (8)
および第２のシート間に介在されるスペーサからなる基
体と、 前記スペーサに設けられた収納部と、 この収納部内に収納された電子部品と、 前記スペーサの表面に所定量突出するように一部が埋め
込まれてコイル状に配設され、前記電子部品に接続され
るアンテナと、 を具備することを特徴とする無線カード。A first sheet and a second sheet;
And a base made of a spacer interposed between the second sheets, a storage part provided in the spacer, an electronic component stored in the storage part, and a part protruding from the surface of the spacer by a predetermined amount. And an antenna that is embedded in a coil shape and connected to the electronic component.
および第２のシート間に介在される熱可塑性のスペーサ
からなる基体と、 前記スペーサに設けられた収納部と、 この収納部内に収納された電子部品と、 前記スペーサの表面にコイル状に設けられ、加熱される
ことにより前記スペーサを溶融させて該スペーサの表面
から所定量突出するように一部が埋め込まれ前記電子部
品に接続されるアンテナと、 を具備することを特徴とする無線カード。2. The first and second sheets and the first and second sheets.
A base made of a thermoplastic spacer interposed between the second sheet and the second sheet; a storage part provided in the spacer; an electronic component stored in the storage part; and a coil provided on the surface of the spacer. An antenna connected to the electronic component, the antenna being partially embedded so as to protrude from the surface of the spacer by a predetermined amount by being heated, thereby melting the spacer.
および第２のシート間に介在されるスペーサからなる基
体と、 前記スペーサに設けられた第１および第２の収納部と、 これら第１および第２の収納部内に収納された第１およ
び第２の電子部品と、 前記スペーサの両面にそれぞれ所定量突出するように一
部埋め込まれてコイル状に配設され、前記第１および第
２の電子部品に接続される第１および第２のアンテナ
と、 を具備してなることを特徴とする無線カード。3. The first and second sheets and the first and second sheets.
And a base made of a spacer interposed between the second sheets, first and second storage sections provided on the spacer, and first and second storage sections stored in the first and second storage sections. Electronic components, and first and second antennas which are partially embedded in both sides of the spacer so as to protrude by a predetermined amount, are disposed in a coil shape, and are connected to the first and second electronic components, respectively. A wireless card, comprising:
および第２のシート間に介在される熱可塑性のスペーサ
からなる基体と、 前記スペーサに設けられた第１および第２の収納部と、 これら第１および第２の収納部内に収納された第１およ
び第２の電子部品と、 前記スペーサの両面にそれぞれコイル状に配設され、加
熱されることにより、前記スペーサを溶融させて所定量
突出するように一部埋め込まれ前記第１および第２の電
子部品に接続される第１および第２のアンテナと、 を具備してなることを特徴とする無線カード。4. The first and second sheets and the first and second sheets.
And a base made of a thermoplastic spacer interposed between the second sheets, first and second storage portions provided in the spacer, and a first storage portion stored in the first and second storage portions. And a second electronic component, and are disposed in a coil shape on both surfaces of the spacer, respectively, and are heated so as to melt the spacer and partially embed the first and second electronic components so as to protrude by a predetermined amount. A wireless card, comprising: first and second antennas connected to electronic components.
および第２のシート間に介在される非熱可塑性のスペー
サからなる基体と、 前記スペーサに設けられた収納部と、 この収納部内に収納された電子部品と、 前記スペーサに熱可塑樹脂を介してコイル状に配設さ
れ、加熱されることにより前記熱可塑樹脂を溶融させ、
前記スペーサの表面に所定量突出するように一部が埋め
込まれて前記電子部品に接続されるアンテナと、 を具備してなることを特徴とする無線カード。5. The first and second sheets and the first and second sheets.
And a base made of a non-thermoplastic spacer interposed between the second sheets, a storage part provided in the spacer, an electronic component stored in the storage part, and a thermoplastic resin interposed in the spacer. Arranged in a coil shape, the thermoplastic resin is melted by being heated,
An antenna partially embedded in the surface of the spacer so as to protrude by a predetermined amount and connected to the electronic component.
スペーサにコイルアンテナを載置する載置工程と、 前記電子部品とコイルアンテナを接続する接続工程と、 前記スペーサに載置されたコイルアンテナを加熱して前
記スペーサを溶融させる加熱工程と、 この加熱工程により加熱されたコイルアンテナを押圧
し、前記スペーサの表面から所定量突出するように一部
を埋め込む埋込工程と、 前記スペーサの両面を第１および第２のシート材で被覆
する被覆工程と、 を具備してなることを特徴とする無線カード製造方法。6. A mounting step of mounting a coil antenna on a thermoplastic spacer in which an electronic component is stored in a storage section, a connecting step of connecting the electronic component and the coil antenna, and a coil mounted on the spacer. A heating step of heating the antenna to melt the spacer, pressing the coil antenna heated by the heating step, and embedding a part so as to protrude from the surface of the spacer by a predetermined amount; A coating step of coating both sides with first and second sheet materials.
出寸法と前記スペーサの厚さ寸法とを合計した寸法が前
記電子部品の高さ寸法と略同一になるように前記スペー
サに埋め込まれたことを特徴とする請求項１乃至請求項
６のいずれか１項に記載の無線カード。7. The antenna may be embedded in the spacer such that a total dimension of a protrusion dimension from the spacer surface and a thickness dimension of the spacer is substantially equal to a height dimension of the electronic component. The wireless card according to any one of claims 1 to 6, wherein:
所定の寸法離間して巻回されスペーサ上にほぼ均等に配
置されていることを特徴する請求項１乃至７項に記載の
無線カード。8. The wireless card according to claim 1, wherein the antenna is wound with a predetermined distance between adjacent antennas and is disposed substantially evenly on a spacer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316120A JPH10157353A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Radio card and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316120A JPH10157353A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Radio card and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10157353A true JPH10157353A (en) | 1998-06-16 |
Family
ID=18073477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8316120A Pending JPH10157353A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Radio card and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10157353A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0991014A2 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-05 | Toppan Forms Co., Ltd | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| JP2003037240A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Tokin Corp | Hybrid ic card and manufacturing method therefor |
| JP2003067710A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Hitachi Cable Ltd | Manufacturing method for ic card and ic card |
| JP2003067701A (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | Non-contact communication medium and its manufacturing method |
| WO2004029870A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Sony Corporation | Electronic device with communication capability |
| WO2004029868A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Sony Corporation | Antenna device and communication device using antenna device |
| WO2004029869A1 (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Sony Corporation | Antenna device and communication device using antenna device |
| JP2014096004A (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Toppan Tdk Label Co Ltd | Method of manufacturing non-contact communication medium, non-contact communication medium, and method of connecting antenna and circuit device |
| JP2014096006A (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Toppan Tdk Label Co Ltd | Method of manufacturing non-contact communication medium, non-contact communication medium, and method of connecting antenna and circuit device |
| WO2015170612A1 (en) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | デクセリアルズ株式会社 | Antenna device and electronic apparatus |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP8316120A patent/JPH10157353A/en active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1484713A1 (en) * | 1998-09-30 | 2004-12-08 | Toppan Forms Co., Ltd | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| EP0991014A3 (en) * | 1998-09-30 | 2003-06-18 | Toppan Forms Co., Ltd | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| EP0991014A2 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-05 | Toppan Forms Co., Ltd | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| EP1486912A1 (en) * | 1998-09-30 | 2004-12-15 | Toppan Forms Co., Ltd | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| EP1475743A1 (en) * | 1998-09-30 | 2004-11-10 | Toppan Forms Co., Ltd | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| EP1484714A1 (en) * | 1998-09-30 | 2004-12-08 | Toppan Forms Co., Ltd | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| JP2003037240A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Tokin Corp | Hybrid ic card and manufacturing method therefor |
| JP4614302B2 (en) * | 2001-07-25 | 2011-01-19 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | Hybrid IC card and method for manufacturing the same |
| JP2003067701A (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | Non-contact communication medium and its manufacturing method |
| JP2003067710A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Hitachi Cable Ltd | Manufacturing method for ic card and ic card |
| US7198198B2 (en) | 2002-09-25 | 2007-04-03 | Sony Corporation | Antenna device and communication device using antenna device |
| WO2004029869A1 (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Sony Corporation | Antenna device and communication device using antenna device |
| CN100419787C (en) * | 2002-09-25 | 2008-09-17 | 索尼株式会社 | Antenna device and communication device using antenna device |
| US7000837B2 (en) | 2002-09-27 | 2006-02-21 | Sony Corporation | Antenna device and communication device using antenna device |
| US7050007B2 (en) | 2002-09-27 | 2006-05-23 | Sony Corporation | Electronic device with communication capability |
| US7183987B2 (en) | 2002-09-27 | 2007-02-27 | Sony Corporation | Antenna apparatus, and communications apparatus using same |
| WO2004029868A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Sony Corporation | Antenna device and communication device using antenna device |
| CN100383816C (en) * | 2002-09-27 | 2008-04-23 | 索尼株式会社 | Antenna device and communication device using antenna device |
| CN100388304C (en) * | 2002-09-27 | 2008-05-14 | 索尼株式会社 | Electronic device with communication capability |
| WO2004029870A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Sony Corporation | Electronic device with communication capability |
| JP2014096004A (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Toppan Tdk Label Co Ltd | Method of manufacturing non-contact communication medium, non-contact communication medium, and method of connecting antenna and circuit device |
| JP2014096006A (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Toppan Tdk Label Co Ltd | Method of manufacturing non-contact communication medium, non-contact communication medium, and method of connecting antenna and circuit device |
| WO2015170612A1 (en) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | デクセリアルズ株式会社 | Antenna device and electronic apparatus |
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