JPH10156628A - Wire electrical discharge machine and taper machining method - Google Patents
Wire electrical discharge machine and taper machining methodInfo
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- JPH10156628A JPH10156628A JP31513696A JP31513696A JPH10156628A JP H10156628 A JPH10156628 A JP H10156628A JP 31513696 A JP31513696 A JP 31513696A JP 31513696 A JP31513696 A JP 31513696A JP H10156628 A JPH10156628 A JP H10156628A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、加工プログラムの
定義にしたがって、ワイヤ電極と被加工物とを相対的に
移動させながら、ワイヤ電極によって被加工物をテーパ
加工するワイヤ放電加工機およびテーパ加工方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire electric discharge machine for tapering a workpiece with a wire electrode while relatively moving the wire electrode and the workpiece according to a definition of a machining program. It is about the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極とワー
クとの間に、加工電源によって電源パルスを印加してそ
の間に放電を発生させることで、ワークに対して切断、
切抜きおよび輪郭等の加工を行うものである。2. Description of the Related Art A wire electric discharge machine is capable of cutting a workpiece by applying a power pulse between a wire electrode and the workpiece by a machining power source and generating an electrical discharge therebetween.
It is used to process cutouts and contours.
【０００３】図９は、被加工物にテーパ加工を行うため
のワイヤ放電加工機の構成を示す図であり、図示せぬワ
イヤ供給ボビンから供給されるワイヤ電極１０００は、
複数のプーリ１００１、１００２およびワイヤガイド１
００３、１００４（孔に通すことによってワイヤ電極１
０００をガイドする）に架設されてワイヤ走行経路を形
成している。移動機構１００５は、クロステーブル１０
０７をＸ−Ｙ平面内で移動させることができ、このクロ
ステーブル１００７上にはワーク１００８が設置されて
いる。移動機構１００６は、ワイヤガイド１００３をＸ
−Ｙ平面と平行なＵ−Ｖ平面内で移動させることによっ
て、ワイヤガイド１００３と１００４との間のワイヤ電
極１０００にテーパをかけることができる。これらの移
動機構１００５および１００６は、制御部１００９から
出力される移動指令にしたがって駆動される。そして、
制御部１００９からの移動指令にしたがって移動機構１
００５および１００６がワイヤ電極１０００とワーク１
００８とを相対的に移動させながら、加工電源１０１０
により、ワイヤ電極１０００とワーク１００８との間に
電圧パルスを印加して、この間に放電を発生させて、ワ
ーク１００８に対して切断切抜きおよび輪郭等の加工を
行っていく。FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a wire electric discharge machine for tapering a workpiece. A wire electrode 1000 supplied from a wire supply bobbin (not shown) has
Plurality of pulleys 1001, 1002 and wire guide 1
003, 1004 (wire electrode 1
000) to form a wire running path. The moving mechanism 1005 includes the cross table 10
07 can be moved in the XY plane, and a work 1008 is set on the cross table 1007. The moving mechanism 1006 moves the wire guide 1003 to X
By moving in the UV plane parallel to the −Y plane, the wire electrode 1000 between the wire guides 1003 and 1004 can be tapered. These moving mechanisms 1005 and 1006 are driven according to a moving command output from the control unit 1009. And
Moving mechanism 1 according to a moving command from control unit 1009
005 and 1006 are the wire electrode 1000 and the work 1
008 relative to the machining power supply 1010
As a result, a voltage pulse is applied between the wire electrode 1000 and the work 1008, a discharge is generated during this time, and the work 1008 is processed such as cutting, cutting, and contouring.
【０００４】次に、ワイヤ放電加工機による従来のテー
パ加工方法について図１０および１１を参照して説明す
る。Next, a conventional taper machining method using a wire electric discharge machine will be described with reference to FIGS.
【０００５】図１０は、従来のワイヤ放電加工装置の制
御部の構成を示すブロック図である。加工プログラム１
１０は、基準となる面（通常はワークの上面または下面
が設定され、以下プログラム面と呼ぶ）における加工形
状（プログラム経路）および加工面の傾き（テーパ角
度）を定義するもので、外部から入力され、プログラム
面ワイヤ中心経路算出手段１０１とサブプログラム面ワ
イヤ中心経路算出手段１０２に渡される。プログラム面
ワイヤ中心経路算出手段１０１およびサブプログラム面
ワイヤ中心経路算出手段１０２では、それぞれ、プログ
ラム面のワイヤ中心経路１１１，サブプログラム面のワ
イヤ中心経路１１２を算出し、補間手段１０８に送る。
尚、サブプログラム面とは、通常はワークの上面または
下面の内、プログラム面とは逆の面が指定され、テーパ
加工時にプログラム面と共に、あるいは独立して、ワイ
ヤ中心経路の各種補正（コーナ円弧の半径指定、コーナ
円弧の接し方の指定、干渉回避補正など）が施される面
である。FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a control unit of a conventional wire electric discharge machine. Machining program 1
Numeral 10 defines a machining shape (program path) and a slope (taper angle) of the machining surface on a reference surface (usually, the upper surface or lower surface of the work is set, and is hereinafter referred to as a program surface). Then, it is passed to the program plane wire center route calculating means 101 and the sub-program plane wire center route calculating means 102. The program plane wire center path calculating means 101 and the sub-program plane wire center path calculating means 102 calculate the wire center path 111 of the program plane and the wire center path 112 of the sub-program plane, respectively, and send them to the interpolation means 108.
The sub-program surface is usually the upper surface or the lower surface of the work, and the surface opposite to the program surface is specified. Various corrections (corner arcs) of the wire center path can be performed together with or independently of the program surface during taper machining. Radius, corner arc tangent, interference avoidance correction, etc.).
【０００６】ここで、プログラム面ワイヤ中心経路算出
手段１０１およびサブプログラム面ワイヤ中心経路算出
手段１０２で算出するプログラム面ワイヤ中心経路１１
１およびサブプログラム面ワイヤ中心経路１１２の関係
について、図１１を用いて説明する。Here, the program plane wire center path 11 calculated by the program plane wire center path calculation means 101 and the sub-program plane wire center path calculation means 102 is used.
The relationship between 1 and the subprogram plane wire center path 112 will be described with reference to FIG.
【０００７】図１１は各面のワイヤ中心経路算出方法に
ついて説明したワーク１００８の外周縁部の断面図であ
り、ワイヤ上ガイド１００３とワイヤ下ガイド１００４
との間にワイヤ電極１０００がワーク１００８に対し所
定角度（テーパ角度）傾斜して張設されている。ワーク
１００８の下面をプログラム面１２０１、上面をサブプ
ログラム面１２０２（上面をプログラム面，下面をサブ
プログラム面としても良い）とし、テーパ角度θ、ワイ
ヤ半径＋放電ギャップ量をＤ，プログラム面１２０１と
サブプログラム面１２０２との距離をＨとすれば、プロ
グラム面１２０１での形状定義位置１２０３からワイヤ
中心までのオフセット量ｄｐおよびサブプログラム面１
２０２での形状定義位置１２０３からワイヤ中心までの
オフセット量ｄｐはそれぞれ、 ｄｐ＝Ｄ ………………………… ｄｓ＝Ｈ・ｔａｎθ＋Ｄ ………………………… で表わせる。式内のＨ・ｔａｎθはプログラム面の加
工形状（プログラム経路）とサブプログラム面の加工形
状（プログラム経路）とのずれ分を示す。FIG. 11 is a cross-sectional view of the outer peripheral portion of the work 1008 for explaining the method of calculating the wire center path on each surface. The upper wire guide 1003 and the lower wire guide 1004 are shown.
The wire electrode 1000 is stretched at a predetermined angle (taper angle) with respect to the workpiece 1008. The lower surface of the work 1008 is a program surface 1201, the upper surface is a subprogram surface 1202 (the upper surface may be a program surface, and the lower surface may be a subprogram surface). The taper angle θ, the wire radius + discharge gap amount is D, and the program surface 1201 is Assuming that the distance from the program plane 1202 is H, the offset dp from the shape definition position 1203 on the program plane 1201 to the wire center and the subprogram plane 1
The offset amount dp from the shape definition position 1203 to the wire center at 202 can be expressed by dp = D... Ds = H · tan θ + D... H · tan θ in the equation indicates a deviation between the machining shape of the program surface (program path) and the machining shape of the subprogram surface (program path).
【０００８】よって、図１０のプログラム面ワイヤ中心
経路１１１およびサブプログラム面ワイヤ中心経路１１
２は、加工プログラム１１０で定義された形状に対し
て、それぞれ、ｄｐ，ｄｓ量だけオフセットさせた図形
となる。Therefore, the program plane wire center path 111 and the subprogram plane wire center path 11 shown in FIG.
Reference numeral 2 denotes a figure which is offset by dp and ds from the shape defined by the machining program 110, respectively.
【０００９】図１０に戻って説明を続けると、プログラ
ム面ワイヤ中心経路算出手段１０１およびサブプログラ
ム面ワイヤ中心経路算出手段１０２で算出した各面のワ
イヤ中心経路１１１，１１２が、補間手段１０８に渡さ
れる。ワイヤ中心経路１１１，１１２は経路を複数のブ
ロックに分割し、ブロックそれぞれを直線、円弧などと
して定義したものであり、補間手段１０８では、各面の
ワイヤ中心経路１１１，１１２を上ガイド１００３およ
び下ガイド１００４を動かすモータ１２０〜１２３の移
動データに変換する。そして、微小時間周期でのモータ
移動量１１３をサーボ制御手段１０９に指令する。サー
ボ制御手段１０９では、補間手段１０８から指令される
モータ移動量１１３に従って、モータ１２０〜１２３を
追従させるべくサーボ制御を行う。Returning to FIG. 10, the wire center paths 111 and 112 of each plane calculated by the program plane wire center path calculation means 101 and the subprogram plane wire center path calculation means 102 are passed to the interpolation means 108. It is. The wire center paths 111 and 112 divide the path into a plurality of blocks, each of which is defined as a straight line, an arc, or the like. The interpolation means 108 sets the wire center paths 111 and 112 on each surface to the upper guide 1003 and the lower guide. The data is converted into movement data of the motors 120 to 123 that move the guide 1004. Then, the motor movement amount 113 in a minute time period is instructed to the servo control means 109. The servo control unit 109 performs servo control so that the motors 120 to 123 follow the motor movement amount 113 instructed by the interpolation unit 108.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ワイヤ放電加工機によ
って加工される形状は、複雑かつ微細なものが多い。例
えば、図１２に示すようなブロックＮ２，Ｎ３，Ｎ４か
ら成る溝加工を行う場合、溝の底の部分（ブロックＮ
３）で干渉を生じることがある。すなわち一般的にプロ
グラム経路１８（図においてプログラム経路１８の下側
がワークを加工後に製品として残しておく部分）の各ブ
ロックＮ１〜Ｎ５に対し一定量ずつオフセットした線を
連結してワイヤ中心経路１９を求める。このワイヤ中心
経路１９では屈曲点Ｐ２，Ｐ３を中心とするワイヤ半径
＋放電ギャップ（＝オフセット量）を半径とする円１
５，１６の一部の部分１０がプログラム経路１８を越え
てワークを余計に加工してしまう干渉が生じてしまう。
干渉が生じると本来加工せずに残しておくはずの部分１
０までをも加工してしまう。The shape processed by the wire electric discharge machine is often complicated and fine. For example, in the case of performing a groove processing composed of blocks N2, N3, and N4 as shown in FIG.
Interference may occur in 3). In other words, generally, a line offset by a fixed amount is connected to each block N1 to N5 of the program path 18 (the lower part of the program path 18 in the figure is a part where the work is processed and left as a product), and the wire center path 19 is connected. Ask. In the wire center path 19, a circle 1 having a radius equal to the radius of the wire centered at the bending points P2 and P3 + the radius of the discharge gap (= offset amount)
Interference occurs in that some portions 10 of 5 and 16 exceed the program path 18 and process the work unnecessarily.
Part 1 that should be left unprocessed if interference occurs
It processes even up to zero.
【００１１】そこで、実開昭６４−７３０４号公報に
は、図１３に示すように干渉部分を回避するようにワイ
ヤ中心経路を補正し、ワークの切り込み過ぎを防止する
干渉回避補正が示されている。図１３に示すワイヤ中心
経路１９は、図１２のワイヤ中心経路１９から経路が交
又する点Ｐｅからワーク側の破線Ｐｅ→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ
ｅで示す部分１７を取り除く補正を行って得たものであ
る。Therefore, Japanese Unexamined Utility Model Publication No. 64-7304 discloses an interference avoidance correction for correcting the wire center path so as to avoid the interference portion as shown in FIG. I have. The wire center path 19 shown in FIG. 13 is a broken line Pe → P2 → P3 → P on the work side from a point Pe where the path intersects with the wire center path 19 in FIG.
This is obtained by performing correction for removing the portion 17 indicated by e.
【００１２】ところが、テーパ加工において、このよう
な干渉回避が行われると経路が変更されたことにより、
テーパ角度にずれを生じるという問題が発生する。ま
た、テーパ加工では、サブプログラム面において干渉が
発生した場合、形状定義を行った面（プログラム面）と
は別の面（サブプログラム面）に対して、干渉回避補正
が行われる。従って、干渉回避補正を行ったために、か
えって操作者の意図した形状が得られないことがある。However, when such interference avoidance is performed in the taper processing, the path is changed.
There is a problem that a deviation occurs in the taper angle. In the taper processing, when interference occurs on the subprogram plane, the interference avoidance correction is performed on a plane (subprogram plane) different from the plane on which the shape is defined (program plane). Accordingly, the shape intended by the operator may not be obtained due to the interference avoidance correction.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤ放電加工
装置は、加工プログラムに定義されたプログラム面のプ
ログラム経路をワイヤ電極の半径および放電ギャップの
合計分だけオフセットさせた前記プログラム面のワイヤ
中心経路を算出するプログラム面ワイヤ中心経路算出処
理手段と、前記プログラム面のプログラム経路をテーパ
加工によるずれ分だけオフセットさせたサブプログラム
面のプログラム経路をさらに前記ワイヤ電極の半径およ
び放電ギャップの合計分だけオフセットさせた前記サブ
プログラム面のワイヤ中心経路を算出するサブプログラ
ム面ワイヤ中心経路算出処理手段と、テーパ加工による
テーパ角度が変わらないように溝加工時に生じる干渉を
回避するための前記プログラム面のワイヤ中心経路およ
び前記サブプログラム面のワイヤ中心経路またはそのい
ずれか一方を補正するワイヤ中心経路補正手段とを含む
ことを特徴とする。A wire electric discharge machining apparatus according to the present invention is characterized in that a program path of a program surface defined in a machining program is offset by a sum of a radius of a wire electrode and a discharge gap. A program plane wire center path calculation processing means for calculating a path; and a program path of a subprogram plane in which the program path of the program plane is offset by a deviation due to the taper processing, further by the sum of the radius of the wire electrode and the discharge gap. Subprogram plane wire center path calculation processing means for calculating a wire center path of the offset subprogram plane, and a wire on the program plane for avoiding interference generated at the time of groove processing so that a taper angle by taper processing does not change. Central path and the sub-program Characterized in that it comprises a wire center path correcting means for correcting the wire center path or either one thereof of the beam surface.
【００１４】本発明のワイヤ放電加工装置によるテーパ
加工方法は、加工プログラムに定義されたプログラム面
のプログラム経路をワイヤ電極の半径および放電ギャッ
プの合計分だけオフセットさせた前記プログラム面のワ
イヤ中心経路ならびに前記プログラム面のプログラム経
路をテーパ加工によるずれ分だけオフセットさせたサブ
プログラム面のプログラム経路をさらに前記ワイヤ電極
の半径および前記放電ギャップの合計分だけオフセット
させた前記サブプログラム面のワイヤ中心経路に従って
溝を加工する時に生じる干渉を回避するために前記プロ
グラム面および前記サブプログラム面またはそのいずれ
か一方の干渉を生じる面において加工溝の底をなすブロ
ックのプログラム経路に対するワイヤ中心経路のオフセ
ット量を増加させる干渉回避処理を行い、前記干渉回避
処理で生じたテーパ加工のテーパ角度の変化を無くすよ
うに前記プログラム面および前記サブプログラム面また
はそのいずれか一方のワイヤ中心経路を補正するテーパ
角度補正処理を行うことを特徴とし、前記テーパ角度補
正処理は、前記干渉回避処理による前記プログラム面に
おける前記オフセット量の増加分または前記サブプログ
ラム面における前記オフセット量の増加分のうちの大き
い方で前記プログラム面および前記サブプログラム面の
両面において前記オフセット量を増加させることが望ま
しい。According to the taper machining method of the present invention, the program path of the program surface defined in the machining program is offset by the sum of the radius of the wire electrode and the discharge gap. The program path of the sub-program surface, in which the program path of the program surface is offset by a shift due to the taper machining, is further offset according to the sum of the radius of the wire electrode and the discharge gap. Increasing the offset amount of the wire center path with respect to the program path of the block forming the bottom of the processing groove in the program plane and / or the subprogram plane to avoid interference that occurs when processing the groove. Let An interference avoiding process is performed, and a taper angle correcting process is performed to correct the wire center path of the program surface and / or the subprogram surface so as to eliminate a change in the taper angle of the taper processing caused by the interference avoiding process. Wherein the taper angle correction processing is performed by using the larger one of the increment of the offset amount on the program plane or the increment of the offset amount on the subprogram plane due to the interference avoidance processing. It is desirable to increase the offset amount on both sides of the subprogram surface.
【００１５】また、本発明のワイヤ放電加工装置による
テーパ加工方法は、プログラム経路を前記ワイヤ電極の
半径および前記放電ギャップの合計分だけオフセットさ
せたワイヤ中心経路に従って溝を加工する時に干渉が生
じても、干渉回避を必要と判定したときにのみ前記干渉
回避処理を実行させ不要と判定したときは実行させない
干渉回避実行判定及び前記干渉回避処理を実行しても必
要と判定した時のみ前記テーパ角度補正処理を実行さ
せ、不要と判定した時は実行させないテーパ角度補正実
行判定を行い、前記干渉回避実行判定は、前記プログラ
ム面または前記サブプログラム面の一方の面において干
渉が生じても前記プログラム面と前記サブプログラム面
の間のワーク加工の仕上がり形状が要求されている部分
には干渉が発生していなければ干渉回避を不要とし、前
記テーパ角度実行判定は、前記テーパ角度の確保を前記
テーパ角度補正処理により生じる未加工領域の回避より
優先する時にのみ前記テーパ角度補正処理を実行させ、
前記未加工領域の回避を前記テーパ角度の確保より優先
するときは実行させないようにすることもできる。Further, in the taper machining method using the wire electric discharge machine according to the present invention, interference occurs when machining a groove according to a wire center path in which a program path is offset by a sum of a radius of the wire electrode and the discharge gap. Also, the interference avoidance process is executed only when it is determined that interference avoidance is necessary, and is not executed when it is determined that the interference avoidance process is not necessary. A taper angle correction execution determination is made to execute the correction process, and not to be executed when it is determined that the taper angle correction is not necessary. The interference avoidance execution determination is made even if interference occurs on one of the program surface or the subprogram surface. Interference occurs in the part where the finished shape of the workpiece machining between the And unnecessary interference avoidance If the taper angle execution determination only to execute the taper angle correction process when priority over avoidance of unprocessed area resulting in securing of the taper angle by the taper angle correction,
When the avoidance of the unprocessed area is prioritized over the securing of the taper angle, it may not be executed.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１７】図１は、本発明の第１の実施の形態のワイ
ヤ放電加工装置の制御部の構成を示すブロック図であ
る。図１において外部から入力される加工プログラム１
１０がプログラム面ワイヤ中心経路算出手段１０１およ
びサブプログラム面ワイヤ中心経路算出手段１０２に渡
される。プログラム面ワイヤ中心経路算出手段１０１お
よびサブプログラム面ワイヤ中心経路算出手段１０２で
は、入力された加工プログラム１１０を基に、それぞ
れ、プログラム面のワイヤ中心経路１１１，サブプログ
ラム面のワイヤ中心経路１１２を算出し、ワイヤ中心経
路補正手段１０３に渡す。ワイヤ中心経路補正手段１０
３では、必要であれば各面のワイヤ中心経路１１１，１
１２に対して、補正を施す。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a control unit of a wire electric discharge machine according to a first embodiment of the present invention. Machining program 1 input from outside in FIG.
10 is passed to the program plane wire center route calculating means 101 and the sub-program plane wire center route calculating means 102. The program plane wire center path calculation means 101 and the subprogram plane wire center path calculation means 102 calculate the wire center path 111 of the program plane and the wire center path 112 of the subprogram plane based on the input machining program 110, respectively. Then, it is passed to the wire center route correcting means 103. Wire center path correction means 10
3, if necessary, wire center paths 111, 1 on each surface
12 is corrected.
【００１８】ここで、ワイヤ中心経路補正手段１０３に
ついて、図２を用いて説明する。Here, the wire center route correcting means 103 will be described with reference to FIG.
【００１９】ワイヤ中心経路補正手段１０３では、入力
されるプログラム面ワイヤ中心経路１１１およびサブプ
ログラム面ワイヤ中心経路１１２に基ずき、各面の干渉
状態を判断し処理分岐２０１と２０２によって第１ない
し第３の流れに分岐する（処理２０１．２０２）。The wire center path correcting means 103 determines the interference state of each plane based on the input program plane wire center path 111 and subprogram plane wire center path 112, and performs first to second processing branches 201 and 202. The flow branches to the third flow (processing 201.202).
【００２０】第１の流れは、プログラム面およびサブプ
ログラム面のいずれにも干渉が発生していない場合で、
干渉回避処理およびテーパ角度補正処理は、行われな
い。The first flow is a case where no interference occurs on either the program plane or the subprogram plane.
The interference avoidance processing and the taper angle correction processing are not performed.
【００２１】第２の流れは、プログラム面のみに干渉が
発生し、サブプログラム面には干渉が発生していない場
合、または、サブプログラム面のみが干渉し、プログラ
ム面は干渉していない場合で、干渉回避処理２０３およ
びテーパ角度補正処理２０４が処理される。The second flow is when interference occurs only on the program surface and no interference occurs on the subprogram surface, or when only the subprogram surface interferes and the program surface does not interfere. , An interference avoiding process 203 and a taper angle correcting process 204 are performed.
【００２２】ここで、干渉回避処理２０３の一例を図３
を用いて、また、テーパ角度補正処理２０４の一例を図
４、図５を用いて説明する。Here, an example of the interference avoiding process 203 is shown in FIG.
And an example of the taper angle correction processing 204 will be described with reference to FIGS.
【００２３】図３は、図２の干渉回避処理２０３におけ
る干渉回避経路の決定方法を説明する図である。干渉回
避処理２０３は、干渉面（プログラム面またはサブプロ
グラム面のプログラム経路に干渉が生じる面）のワイヤ
中心経路１９（Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ４）の干渉部分Ｐ
ｅ→Ｐ２→Ｐ３→Ｐｅを回避した干渉回避経路Ｐ１→Ｐ
ｅ→Ｐ４に補正する。FIG. 3 is a diagram for explaining a method of determining an interference avoiding route in the interference avoiding process 203 of FIG. The interference avoiding process 203 includes an interference part P of the wire center path 19 (P1 → P2 → P3 → P4) of the interference plane (a plane where the program path of the program plane or the subprogram plane causes interference).
e → P2 → P3 → Interference avoidance route P1 → P avoiding Pe
Correct from e to P4.
【００２４】図４は、図２のテーパ角度補正処理２０４
におけるテーパ角度補正経路の決定方法を説明する図で
ある。図４（ａ）はプログラム面またはサブプログラム
面のうちの干渉面におけるプログラム経路１８およびワ
イヤ中心経路１９を示し、図４（ｂ）はプログラム面ま
たはサブプログラム面のうちの干渉が発生していない面
（この面を非干渉面と称する）におけるプログラム経路
１８およびワイヤ中心経路１９を示す。FIG. 4 shows the taper angle correction processing 204 shown in FIG.
FIG. 6 is a diagram for explaining a method of determining a taper angle correction path in FIG. FIG. 4A shows a program path 18 and a wire center path 19 on an interference plane of the program plane or the subprogram plane, and FIG. 4B shows no interference of the program plane or the subprogram plane. The program path 18 and the wire center path 19 in a plane (this plane is referred to as a non-interfering plane) are shown.
【００２５】図において干渉面および非干渉面のプログ
ラム経路の各ブロックの同じ符号（Ｎ１〜Ｎ５）からな
る対をなすものどうしが同時に放電加工され、干渉面お
よび非干渉面のプログラム経路の同じ符号の対をなすブ
ロックに対応するワイヤ中心経路の部分の間にワイヤ電
極が張り渡されて放電加工が行われる。干渉回避処理を
行う前であれば、ブロックＮ２，Ｎ３，Ｎ４それぞれに
対応してワイヤ電極が干渉面においては経路Ｐ１→Ｐ
２，Ｐ２→Ｐ３，Ｐ３→Ｐ４を走行し、非干渉面におい
ては経路Ｓ１→Ｓ２，Ｓ２→Ｓ３，Ｓ３→Ｓ４を走行す
るのであるが、干渉面においては上述の干渉回避処理を
行った後にワイヤ電極がブロックＮ３に対応して点Ｐｅ
のみに停止していることになりブロックＮ２，Ｎ４に対
応して経路Ｐ１→Ｐｅ，Ｐｅ→４を走行することとな
る。In the drawing, pairs forming the same code (N1 to N5) of each block of the program path of the interference surface and the non-interference surface are simultaneously subjected to electric discharge machining, and the same code of the program path of the interference surface and the non-interference surface is used. A wire electrode is stretched between portions of the wire center path corresponding to the paired blocks, and electric discharge machining is performed. Before performing the interference avoiding process, the wire electrodes are moved along the path P1 → P on the interference surface corresponding to each of the blocks N2, N3, and N4.
2, P2 → P3, P3 → P4, and on the non-interference surface, the route S1 → S2, S2 → S3, S3 → S4. However, after performing the above-described interference avoidance processing on the interference surface, The wire electrode is at a point Pe corresponding to the block N3.
This means that the vehicle is stopped only at this point, and travels along the route P1 → Pe, Pe → 4 corresponding to the blocks N2 and N4.
【００２６】従ってブロックＮ３に対応してワイヤ電極
が干渉回避処理前に干渉面の経路Ｐ２→Ｐ３と非干渉面
の経路Ｓ２→Ｓ３の間に張り渡たされものが干渉回避処
理後には干渉面の点Ｐｅと非干渉面の経路Ｓ２→Ｓ３の
間に張り渡たされることになり、ワイヤ電極の傾き、す
なわち放電加工面の傾きであるテーパ角度が干渉回避処
理によって変化してしまう。図４はブロックＮ３につい
て干渉回避処理により変化したテーパ角度の補正を説明
するものである。Accordingly, the wire electrode extending between the path P2 → P3 on the interference surface and the path S2 → S3 on the non-interference surface before the interference avoidance process corresponds to the block N3. Is stretched between the point Pe and the path S2 → S3 of the non-interference surface, and the inclination of the wire electrode, that is, the taper angle which is the inclination of the electric discharge machining surface is changed by the interference avoiding process. FIG. 4 illustrates the correction of the taper angle changed by the interference avoidance processing for the block N3.
【００２７】ブロックＮ３に対する干渉面でのワイヤ中
心経路はプログラム経路からオフセットｄ３ｐだけ離し
た経路Ｐ２→Ｐ３とするはずであった。しかし、干渉回
避処理によりプログラム経路からオフセットｄ３ｐ' 離
した点Ｐｅに変更されてしまった。すなわち、干渉回避
処理により干渉面でのオフセットが△ｄ（＝ｄ３ｐ'−
ｄ３ｐ）ずれたこととなる。よって、ブロックＮ３に対
する非干渉面のオフセットｄ３ｓも同様に△ｄずらし、 ｄ３ｓ' ＝ｄ３ｓ＋△ｄ ………………………… とし、非干渉面のプログラム経路のブロックＮ２からｄ
２ｓオフセットｄ２ｓ離した直線１２と、ブロックＮ３
をオフセットｄ３ｓ' 離した直線１３の交点をｓ２' 、
直線１３とブロックＮ４をオフセットｄ４ｓ離した直線
１４の交点をＳ３' とする。The center path of the wire on the interference surface with respect to the block N3 should have been a path P2 → P3 separated from the program path by an offset d3p. However, the point Pe has been changed to the point Pe which is offset d3p 'from the program path by the interference avoidance processing. In other words, the offset on the interference surface becomes Δd (= d3p′−
d3p) It means that it has shifted. Accordingly, the offset d3s of the non-interference surface with respect to the block N3 is similarly shifted by △ d, so that d3s' = d3s + △ d...,...
A straight line 12 separated by 2s offset d2s and a block N3
At the intersection of a straight line 13 with an offset d3s'
The intersection of the straight line 13 and the straight line 14 obtained by offsetting the block N4 by the offset d4s is defined as S3 '.
【００２８】そして、これらの交点を通る Ｓ１→Ｓ２' →Ｓ３' →Ｓ４ に非干渉面のワイヤ中心経路１９を補正する。Then, the wire center path 19 on the non-interfering surface is corrected to S1 → S2 ′ → S3 ′ → S4 passing through these intersections.
【００２９】図５は、干渉を生じるブロックＮ３が円弧
ブロックの場合のテーパ角度補正経路決定手順を説明し
た図であり、図５（ａ）および図５（ｂ）それぞれは干
渉面および非干渉面を示す。図４に示したブロックＮ３
が直線である場合と同様の手順によって非干渉面のブロ
ックＮ３のオフセット値ｄ３ｓ' を算出する。FIG. 5 is a view for explaining the procedure for determining a taper angle correction path when the block N3 causing interference is a circular arc block. FIGS. 5A and 5B show an interference surface and a non-interference surface, respectively. Is shown. Block N3 shown in FIG.
The offset value d3s' of the block N3 on the non-interfering surface is calculated in the same procedure as in the case where is a straight line.
【００３０】非干渉面においてプログラム経路のブロッ
クＮ２をｄ２ｓオフセットさせた直線１２とＮ３ブロッ
クをｄ３ｓ' オフセットさせた円弧ｃ３（プログラム経
路のブロックＮ３の円弧に対し同心で曲率半径がオフセ
ットｄ３ｓ' だけ大きい円弧）の交点をＳ２' 、円弧ｃ
３とプログラム経路のＮ４ブロックをｄ４ｓオフセット
させた直線１４の交点をＳ３' とするとワイヤ中心経路
を Ｓ１→Ｓ２' →Ｓ３' →Ｓ４ に補正する。On the non-interference surface, the straight line 12 obtained by offsetting the block N2 of the program path by d2s and the arc c3 obtained by offsetting the block N3 by d3s '(the radius of curvature is concentric with the arc of the block N3 of the program path and is larger by the offset d3s') The intersection of the arcs is S2 'and the arc c
Assuming that the intersection point of the straight line 14 obtained by offsetting the N4 block 3 and the N4 block of the program path by d4s is S3 ′, the wire center path is corrected to S1 → S2 ′ → S3 ′ → S4.
【００３１】図２に戻って説明を続けると、第３の流れ
は、サブプログラム面、プログラム面の両方に干渉が発
生している場合で、干渉回避処理２０５およびテーパ角
度補正処理２０６が処理される。Referring back to FIG. 2, the third flow is a case where interference occurs on both the subprogram plane and the program plane. The interference avoiding processing 205 and the taper angle correcting processing 206 are performed. You.
【００３２】ここで干渉回避処理２０５の一例を図６を
用いて、また、テーパ角度補正処理２０６の一例を図
７、図８を用いて説明する。Here, an example of the interference avoiding process 205 will be described with reference to FIG. 6, and an example of the taper angle correcting process 206 will be described with reference to FIGS.
【００３３】図６は、図２の干渉回避処理２０５におけ
る干渉回避経路の決定方法の一例を説明する図であり、
図５（ａ）および図５（ｂ）はそれぞれプログラム面お
よびサブプログラム面を示す。干渉回避処理２０５は、
図３を用いて説明した干渉回避処理２０３とほぼ同様の
処理がなされる。違いは、干渉面がプログラム面とサブ
プログラム面の２面あることで、それぞれの面に対し
て、干渉回避を行う。よって、ワイヤ中心経路をプログ
ラム面では、Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ４からＰ１→Ｐｅ→
Ｐ４に、サブプログラム面は、Ｓ１→Ｓ２→Ｓ３→Ｓ４
からＳ１→Ｓｅ→Ｓ４に補正する。この干渉回避処理に
よりプログラム面およびサブプログラム面それぞれにお
いてブロックＮ３でのワイヤ中心経路のプログラム経路
からのオフセットは干渉回避処理前のオフセットｄ３
ｐ、ｄ３ｓより△ｄｐ，△ｄｓだけ増加する。FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method of determining an interference avoiding route in the interference avoiding process 205 of FIG.
FIGS. 5A and 5B show a program plane and a subprogram plane, respectively. The interference avoiding process 205 includes:
Almost the same process as the interference avoidance process 203 described with reference to FIG. 3 is performed. The difference is that there are two interference planes, a program plane and a subprogram plane, and interference avoidance is performed for each plane. Therefore, in the program plane, the wire center route is changed from P1 → P2 → P3 → P4 to P1 → Pe →
In P4, the subprogram plane is S1 → S2 → S3 → S4
From S1 to Se to S4. By this interference avoidance processing, the offset of the wire center path from the program path in the block N3 in the program plane and the subprogram plane becomes the offset d3 before the interference avoidance processing.
It increases by △ dp, △ ds from p, d3s.
【００３４】図７は、図２のテーパ角度補正処理２０６
の処理の流れを示すフローチャートであり、干渉回避処
理２０５において、決定した干渉回避によるプログラム
面のオフセット変更値△ｄｐ，サブプログラム面のオフ
セット変更値△ｄｓが入力される。まず、△ｄｐと△ｄ
ｓの大きさを比べ、干渉回避幅の大きい面を選択する
（処理７０１）。FIG. 7 shows the taper angle correction processing 206 shown in FIG.
9 is a flowchart showing the flow of the processing of FIG. 7. In the interference avoiding process 205, the offset change value △ dp of the program plane due to the determined interference avoidance and the offset change value △ ds of the subprogram plane are input. First, △ dp and △ d
The size of s is compared, and a surface having a large interference avoidance width is selected (process 701).
【００３５】そして、プログラム面オフセット変更値△
ｄｐの方が大きい場合は、プログラム面を干渉回避経路
採用面とし、サブプログラム面を経路変更面とし、△ｄ
＝△ｄｐとする（処理７０２）。Then, the program plane offset change value △
If dp is larger, the program plane is used as the interference avoidance path adoption plane, the subprogram plane is used as the path change plane, and △ d
= △ dp (process 702).
【００３６】逆にサブプログラム面オフセット変更値△
ｄｓの方が大きい場合は、サブプログラム面を干渉回避
経路採用面とし、プログラム面を経路変更面とし、△ｄ
＝△ｄｓとする（処理７０３）。Conversely, subprogram plane offset change value △
When ds is larger, the subprogram plane is used as an interference avoidance path adopting plane, the program plane is used as a path change plane, and △ d
= △ ds (process 703).
【００３７】テーパ角度補正経路決定処理７０１では、
テーパ角度補正処理２０４と同様のテーパ角度補正経路
の決定手順により、処理７０２，７０３で決定した経路
変更面のテーパ角度補正経路を決定する。ブロック３に
対するプログラム面でのオフセット変更値△ｄｐの方が
サブプログラム面でのオフセット変更値△ｄｓより大き
い場合は、図８（ａ）に示すように干渉回避経路採用面
とされるプログラム面のワイヤ中心経路は、Ｐ１→Ｐｅ
→Ｐ４となり、図８（ｂ）に示すように経路変更面とさ
れるサブプログラム面のワイヤ中心経路は、Ｓ１→Ｓ
２' →Ｓ３' →Ｓ４となる。In the taper angle correction path determination processing 701,
By the same procedure for determining the taper angle correction path as in the taper angle correction processing 204, the taper angle correction path of the path change surface determined in the processings 702 and 703 is determined. When the offset change value △ dp in the program plane for the block 3 is larger than the offset change value △ ds in the subprogram plane, as shown in FIG. Wire center path is P1 → Pe
→ P4, and as shown in FIG. 8 (b), the wire center path on the subprogram plane which is a path change plane is S1 → S
2 ′ → S3 ′ → S4.
【００３８】図１に戻って説明を続けると、ワイヤ中心
経路補正手段１０３によって補正されたプログラム面お
よびサブプログラム面のワイヤ中心経路は、補間手段１
０８に渡される。補間手段１０８およびサーボ制御手段
１０９では、従来の技術と同様の処理によって各面のワ
イヤ中心経路に従って、ワイヤ電極が移動するようにモ
ータ１２０〜１２３を制御する。Referring back to FIG. 1, the wire center paths of the program plane and the sub-program plane corrected by the wire center path correction unit 103 are calculated by the interpolation unit 1.
08. The interpolation means 108 and the servo control means 109 control the motors 120 to 123 so that the wire electrodes move according to the wire center path of each surface by the same processing as the conventional technique.
【００３９】次に本実施の形態における円弧ブロックで
のテーパ角度補正経路決定手順について説明する。Next, a procedure for determining a taper angle correction path in an arc block according to the present embodiment will be described.
【００４０】図１４は、干渉面プログラム経路１８が溝
を描き、その溝の底部が中心０、半径Ｒの円弧のブロッ
クＮ３である場合の、ワイヤ中心経路の干渉回避補正を
説明する図である。FIG. 14 is a diagram for explaining the interference avoidance correction of the wire center path in the case where the interference surface program path 18 forms a groove and the bottom of the groove is an arc block N3 having a center 0 and a radius R. .
【００４１】プログラム経路１８のブロックＮ２，Ｎ
３，Ｎ４に対してオフセットした経路Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３
→Ｐ４によりワイヤ中心経路が作成される（経路Ｐ２→
Ｐ３は中心０、半径がオフセット量と半径Ｒとの差）。
このワイヤ中心経路から経路Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ４と
の交点Ｏ' からプログラム経路側の部分（図に破線で示
す）を除いて干渉回避補正をしたワイヤ中心経路１９を
得る。この干渉回避補正では、Ｎ３ブロックに関し、中
心０，半径Ｒのプログラム経路が中心がＯ' で半径の長
さが０のワイヤ中心経路に変換されたと解釈することが
出来る。Blocks N2 and N on program path 18
3, path P1 → P2 → P3 offset with respect to N4
→ A wire center path is created by P4 (path P2 →
P3 is the center 0, and the radius is the difference between the offset amount and the radius R).
From this wire center route, a wire center route 19 that has been subjected to interference avoidance correction is obtained from the intersection point O 'of the route P1 → P2 → P3 → P4 except for the portion on the program route side (shown by a broken line in the drawing). In this interference avoidance correction, regarding the N3 block, it can be interpreted that the program path having the center 0 and the radius R has been converted to a wire center path having the center O 'and the radius length 0.
【００４２】図１５は、円弧ブロックでの図２のテーパ
角度補正処理２０３におけるテーパ角度補正経路の決定
手順を説明する図である。FIG. 15 is a diagram for explaining a procedure for determining a taper angle correction path in the taper angle correction processing 203 of FIG. 2 for an arc block.
【００４３】図の下半分は、プログラム面のプログラム
経路およびワイヤ中心経路と、サブプログラム面のプロ
グラム経路およびワイヤ中心経路を重ねて示しており、
図の上半分は、Ａ−Ａ' の断面におけるワイヤ電極１０
００を示したものである（プログラム面とサブプログラ
ム面はＸＹ面と平行でＡ−Ａ' の断面はＸＹ面に垂直な
ＸＺ面に平行）。The lower half of the figure shows the program path and the wire center path on the program plane superimposed on the program path and the wire center path on the subprogram plane.
The upper half of the figure shows the wire electrode 10 in the cross section AA '.
00 (the program plane and the subprogram plane are parallel to the XY plane, and the cross section taken along the line AA ′ is parallel to the XZ plane perpendicular to the XY plane).
【００４４】ここで、プログラム面のＮ３ブロックが干
渉しているため、プログラム面のワイヤ中心経路は、Ｐ
１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ４からＰ１→Ｏ' →Ｐ４に補正され
ている。したがって、プログラム面におけるＮ３ブロッ
クのオフセット量は、ｄ３ｐからｄ３ｐ' に△ｄだけず
れることとなる。また、それに伴い、サブプログラム面
のオフセット量もｄ３ｓから△ｄだけずらしたｄ３ｓ'
に変更するが、この時円弧中心Ｏについても、プログラ
ム面の干渉回避後のワイヤ中心経路の円弧中心Ｏ' に変
更する。Here, since the N3 block on the program plane is interfering, the wire center path on the program plane is P
It is corrected from 1 → P2 → P3 → P4 to P1 → O ′ → P4. Therefore, the offset amount of the N3 block on the program plane is shifted from d3p to d3p 'by Δd. Accordingly, the offset amount of the subprogram plane is also shifted by d from d3s to d3s'.
At this time, the arc center O is also changed to the arc center O 'of the wire center path after the interference of the program surface is avoided.
【００４５】このように、中心を変更することで、以下
のようにテーパ角度を保つ円弧の半径を求めることがで
きる。By changing the center in this way, the radius of the arc maintaining the taper angle can be obtained as follows.
【００４６】プログラム面からサブプログラム面までの
距離をＨとした時、Ｎ３ブロックにおいて、テーパ角度
θを保つサブプログラム面のワイヤ中心経路を描く円ｃ
４は中心がＯ' で半径Ｒ３' が Ｒ３' ＝Ｈ・ｔａｎθ ………………………… によって定められている。Assuming that the distance from the program plane to the subprogram plane is H, a circle c depicting the wire center path of the subprogram plane that maintains the taper angle θ in the N3 block
Reference numeral 4 indicates that the center is O 'and the radius R3' is defined by R3 '= H.tan θ....
【００４７】次に、Ｎ２ブロックのサブプログラム面プ
ログラム経路をｄ２ｓオフセットさせた直線１２と、円
ｃ４の交点をＳ２' とし、円ｃ４と、Ｎ４ブロックのサ
ブプログラム面プログラム経路をｄ４ｓオフセットさせ
た直線１４の交点をＳ３' とする。そして、サブプログ
ラム面のワイヤ中心経路Ｓ１→Ｓ２→Ｓ３→Ｓ４をＳ１
→Ｓ２' →Ｓ３' →Ｓ４の経路に補正する。Next, the intersection point between the straight line 12 obtained by offsetting the subprogram plane program path of the N2 block by d2s and the intersection point of the circle c4 is S2 ', and the straight line obtained by offsetting the circle c4 and the subprogram plane program path of the N4 block by d4s. The intersection of 14 is defined as S3 '. Then, the wire center path S1 → S2 → S3 → S4 on the subprogram plane is set to S1.
→ S2 '→ S3' → Correct to the path of S4.
【００４８】尚、ここでは、プログラム面を干渉面、サ
ブプログラム面を非干渉面としたが、プログラム面を非
干渉面、サブプログラム面を干渉面、あるいは、両面共
干渉する場合についても同様の方法によって、テーパ角
度補正経路を決定できる。Although the program plane is an interference plane and the subprogram plane is a non-interference plane, the same applies to the case where the program plane is a non-interference plane, the subprogram plane is an interference plane, or both sides interfere. Depending on the method, the taper angle correction path can be determined.
【００４９】次に、本発明の第２の実施の形態のワイヤ
放電加工装置について、図３０から３２を参照して説明
する。Next, a wire electric discharge machine according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００５０】本実施の形態のワイヤ放電加工装置も前述
の第１の形態と同様に図１に示す構成であるが本実施の
形態では、第１の実施の形態とは、ワイヤ中心経路補正
手段１０３の処理方法が異なっている。The wire electric discharge machine of this embodiment has the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG. 1, but this embodiment is different from the first embodiment in that the wire center path correcting means is different from that of the first embodiment. 103 is different.
【００５１】図１６は、本実施の形態でのワイヤ中心経
路補正手段１０３の処理の流れを示すフローチャートで
ある。FIG. 16 is a flowchart showing the flow of processing of the wire center route correcting means 103 in the present embodiment.
【００５２】第１の実施の形態と比べると、本実施の形
態では干渉回避とテーパ角度補正の各処理手段２０３，
２０５，２０４，２０６の前に実行判定３００１〜３０
０４があり、これらの判定結果によって、各処理を実行
するか否かが決定される。As compared with the first embodiment, in the present embodiment, each of the processing means 203 for avoiding interference and correcting the taper angle is provided.
Execution determinations 3001 to 30 before 205, 204, and 206
04, and whether or not to execute each process is determined based on these determination results.
【００５３】ここで、干渉回避補正の必要性について、
図１７を用いて説明する。Here, regarding the necessity of the interference avoidance correction,
This will be described with reference to FIG.
【００５４】図１７は、プログラム面（高さｈ０），サ
ブプログラム面（高さｈ５）およびこれらの間の各高さ
ｈ１〜ｈ４の面における干渉回避を行わない場合の溝加
工のためのワイヤ中心経路の一例を示した図である。図
１７からこの例では、サブプログラム面や、サブプログ
ラム面に近いｈ４の高さの面で干渉していてもプログラ
ム面およびｈ１からｈ３の間の高さの面では、干渉が発
生していないことがわかる。したがって、ワークの仕上
がり形状として、プログラム面の高さからｈ３以内の高
さまでが保証されていればよい場合は、干渉回避が必要
ないこととなる。FIG. 17 shows a wire for groove machining when interference is not avoided on the program plane (height h0), the subprogram plane (height h5), and the planes of the respective heights h1 to h4. It is a figure showing an example of a center course. From FIG. 17, in this example, no interference occurs on the program surface and on the surface between h1 and h3 even if interference occurs on the subprogram surface or on a surface with a height h4 close to the subprogram surface. You can see that. Therefore, when the finished shape of the work only needs to be guaranteed from the height of the program surface to a height within h3, it is not necessary to avoid the interference.
【００５５】次に、テーパ角度確保と未加工領域発生の
回避とのどちらかを優先によるテーパ角度補正選択の必
要性について、図１８を用いて説明する。Next, the necessity of taper angle correction selection by giving priority to either securing the taper angle or avoiding generation of an unprocessed area will be described with reference to FIG.
【００５６】図１８は、仕上げ加工において、干渉が発
生した時に第１の実施の形態で説明したのテーパ角度補
正を行った場合のプログラム面が干渉面であるとした場
合のプログラム面で加工形状の一例を示した図である。
仕上げ加工において、干渉が発生した場合、テーパ角度
補正を行うと、ワイヤ中心経路は、テーパ角度補正をし
ないワイヤ中心経路３２０２（Ｓ１→Ｓ２→Ｓ３→Ｓ
４）から、テーパ角度補正を行ったワイヤ中心経路３２
０３（Ｓ１→Ｓ２' →Ｓ３' →Ｓ４）に補正される。そ
の結果、非干渉面であるプログラム面では、加工すべき
部分のうち未加工領域３２０１の部分が加工されないこ
ととなる（円３２０４，３２０５はＳ２'，Ｓ３' を中
心とし、オフセット量を半径とする円）。これは、指令
されたテーパ角度を守って加工することを優先させたた
めに発生するものであり、テーパ角度よりも非干渉面で
の加工形状を優先させたければ、テーパ角度補正は、必
要ないことになる。FIG. 18 is a diagram showing a machining shape when a program surface is assumed to be an interference surface when the taper angle correction described in the first embodiment is performed when interference occurs in the finishing process. FIG. 4 is a diagram showing an example of the above.
In the finishing process, when the taper angle is corrected when interference occurs, the wire center path becomes the wire center path 3202 (S1 → S2 → S3 → S) without the taper angle correction.
4), the wire center path 32 for which the taper angle has been corrected
03 (S1 → S2 ′ → S3 ′ → S4). As a result, on the program surface which is a non-interference surface, the unprocessed area 3201 is not processed among the portions to be processed (the circles 3204 and 3205 are centered on S2 ′ and S3 ′, and the offset amount is defined as the radius. Circle). This is because the priority is given to machining in accordance with the specified taper angle, and if you want to give priority to the machining shape on the non-interference surface over the taper angle, taper angle correction is not necessary. become.
【００５７】図１６に戻って説明を続けると、干渉回避
実行判定３００１および干渉回避実行判定３００３で
は、ワークの仕上がり予定形状と、干渉を生じる溝加工
箇所におけるプログラム面とサブプログラム面の間の種
々のワイヤ中心経路を比較することによって人が予じめ
決定し加工プログラムに設けた指定や機能設定による指
定に従って干渉回避を実行するか否かを決定する。Referring back to FIG. 16, in the collision avoidance execution determination 3001 and the collision avoidance execution determination 3003, various shapes between the planned finish shape of the work and the program surface and the sub-program surface at the groove processing location where the interference occurs are described. By comparing the wire center paths, a person determines in advance and determines whether or not to execute the interference avoidance in accordance with the specification provided in the machining program or the specification by the function setting.
【００５８】また、テーパ角度補正実行判定３００２お
よびテーパ角度補正実行判定３００４では、外部から入
力される加工プログラムや機能設定によって指定される
干渉箇所におけるテーパ角度または非干渉面の未加工領
域の発生を回避する加工形状のどちらを優先するかに基
ずいてテーパ角度補正を実行するか否かを決定する。In the taper angle correction execution determination 3002 and the taper angle correction execution determination 3004, the occurrence of a taper angle or the occurrence of an unprocessed area of a non-interfering surface at an interference location specified by a processing program or function setting input from the outside. It is determined whether or not to execute the taper angle correction based on which of the processing shapes to be avoided is prioritized.
【００５９】[0059]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のワイヤ放
電加工機およびテーパ加工方法によれば、ワイヤ電極に
テーパをかけて、テーパ加工する時の干渉回避を、指令
したテーパ角度を守って加工することができる。また、
干渉時の対処方法を選択することができる。したがっ
て、従来は、切り込み過ぎが発生したり、干渉回避によ
る角度のずれが発生するような形状を、操作者が意図し
た形状に精度よく加工することが可能となる。As described above, according to the wire electric discharge machine and the taper machining method of the present invention, a taper is applied to a wire electrode to prevent interference during taper machining while maintaining a commanded taper angle. Can be processed. Also,
A method for coping with interference can be selected. Therefore, conventionally, it is possible to accurately process a shape in which an excessive cut or an angle shift occurs due to interference avoidance into a shape intended by the operator.
【図１】第１の実施の形態のワイヤ放電加工装置の制御
部の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a control unit of a wire electric discharge machine according to a first embodiment.
【図２】図１のワイヤ中心経路補正手段１０３の処理の
流れを示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a processing flow of a wire center path correction unit 103 of FIG.
【図３】図２の干渉回避処理２０３における干渉回避処
理の手順を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a procedure of an interference avoiding process in an interference avoiding process 203 of FIG. 2;
【図４】図２のテーパ角度補正処理２０４におけるテー
パ角度補正処理の手順を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a procedure of a taper angle correction process in a taper angle correction process 204 of FIG. 2;
【図５】干渉を生じるブロックが円弧である場合の図２
のテーパ角度補正処理２０４における処理手順を説明す
る図である。FIG. 5 shows a case where a block causing interference is a circular arc.
FIG. 9 is a diagram for explaining a processing procedure in a taper angle correction processing 204 of FIG.
【図６】図２の干渉回避処理２０５における処理手順を
説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a processing procedure in an interference avoiding process 205 in FIG. 2;
【図７】図２のテーパ角度補正処理２０５の処理の流れ
を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart illustrating a flow of a taper angle correction process 205 of FIG. 2;
【図８】図７のテーパ角度補正経路決定処理７０４を説
明する図である。8 is a diagram illustrating a taper angle correction path determination process 704 in FIG.
【図９】一般的なワイヤ放電加工装置の構成を示す図で
ある。FIG. 9 is a view showing a configuration of a general wire electric discharge machine.
【図１０】従来のワイヤ放電加工装置の制御部の構成を
示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a control unit of a conventional wire electric discharge machine.
【図１１】図１０のプログラム面ワイヤ中心経路算出手
段１０１およびサブプログラム面ワイヤ中心経路算出手
段１０２について説明した図である。11 is a diagram illustrating a program plane wire center route calculating unit 101 and a sub-program plane wire center route calculating unit 102 of FIG. 10;
【図１２】ワイヤ放電装置による干渉が生じる溝加工の
一例を説明する図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of groove processing in which interference by a wire discharge device occurs.
【図１３】ワイヤ放電加工装置による溝加工で生じる干
渉を回避する方法を説明する図である。FIG. 13 is a diagram for explaining a method of avoiding interference caused by groove machining by a wire electric discharge machine.
【図１４】本発明の第１の実施の形態で干渉を回避する
処理を説明する図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a process of avoiding interference according to the first embodiment of the present invention.
【図１５】図２のテーパ角度補正処理２０４における処
理手順を説明する図である。15 is a diagram illustrating a processing procedure in a taper angle correction processing 204 in FIG.
【図１６】本発明の第２の実施の形態におけるワイヤ中
心経路補正手段の処理の流れを示すフローチャートであ
る。FIG. 16 is a flowchart illustrating a flow of processing of a wire center route correcting unit according to the second embodiment of the present invention.
【図１７】図１６の干渉回避実行判定３００１および干
渉回避実行判定３００２について説明する図である。17 is a diagram illustrating an interference avoidance execution determination 3001 and an interference avoidance execution determination 3002 in FIG.
【図１８】図１６のテーパ角度補正実行判定３００２お
よびテーパ角度補正実行判定３００４について説明する
図である。18 is a diagram illustrating a taper angle correction execution determination 3002 and a taper angle correction execution determination 3004 in FIG.
１８ プログラム経路 １９ ワイヤ中心経路 １０１ プログラム面ワイヤ中心経路算出処理手段 １０２ サブプログラム面ワイヤ中心経路算出処理手
段 １０３ ワイヤ中心経路補正手段 １０８ 補間手段 １０９ サーボ制御手段 １０００ ワイヤ電極 １００３、１００４ ワイヤガイド １００５、１００６ 移動機構 １００７ クロステーブル １００８ ワーク １００９ 制御部 １０１０ 加工電源Reference Signs List 18 program path 19 wire center path 101 program plane wire center path calculation processing means 102 subprogram plane wire center path calculation processing means 103 wire center path correction means 108 interpolation means 109 servo control means 1000 wire electrodes 1003, 1004 wire guides 1005, 1006 Moving mechanism 1007 Cross table 1008 Work 1009 Control unit 1010 Processing power supply
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 広野 守 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Mamoru Hirono 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo Within NEC Corporation
Claims (7)
面のプログラム経路をワイヤ電極の半径および放電ギャ
ップの合計分だけオフセットさせた前記プログラム面の
ワイヤ中心経路を算出するプログラム面ワイヤ中心経路
算出処理手段と、前記プログラム面のプログラム経路を
テーパ加工によるずれ分だけオフセットさせたサブプロ
グラム面のプログラム経路をさらに前記ワイヤ電極の半
径および放電ギャップの合計分だけオフセットさせた前
記サブプログラム面のワイヤ中心経路を算出するサブプ
ログラム面ワイヤ中心経路算出処理手段と、テーパ加工
によるテーパ角度が変わらないように溝加工時に生じる
干渉を回避するための前記プログラム面のワイヤ中心経
路および前記サブプログラム面のワイヤ中心経路または
そのいずれか一方を補正するワイヤ中心経路補正手段と
を含むことを特徴とするワイヤ放電加工機。1. A program plane wire center path calculation processing means for calculating a wire center path of the program plane obtained by offsetting a program path of a program plane defined in a machining program by a sum of a radius of a wire electrode and a discharge gap. Calculating a wire center path of the subprogram surface in which a program path of the subprogram surface in which the program path of the program surface is offset by a shift due to the taper processing is further offset by a sum of the radius of the wire electrode and a discharge gap. Sub-program surface wire center route calculation processing means, and a wire center route of the program surface and a wire center route of the sub-program surface for avoiding interference occurring at the time of grooving so that a taper angle by taper processing is not changed. Either one A wire electric discharge machine comprising: a wire center path correcting means for correcting.
面のプログラム経路をワイヤ電極の半径および放電ギャ
ップの合計分だけオフセットさせた前記プログラム面の
ワイヤ中心経路ならびに前記プログラム面のプログラム
経路をテーパ加工によるずれ分だけオフセットさせたサ
ブプログラム面のプログラム経路をさらに前記ワイヤ電
極の半径および前記放電ギャップの合計分だけオフセッ
トさせた前記サブプログラム面のワイヤ中心経路に従っ
て溝を加工する時に生じる干渉を回避するために前記プ
ログラム面および前記サブプログラム面またはそのいず
れか一方の干渉を生じる面において加工溝の底をなすブ
ロックのプログラム経路に対するワイヤ中心経路のオフ
セット量を増加させる干渉回避処理を行い、前記干渉回
避処理で生じたテーパ加工のテーパ角度の変化を無くす
ように前記プログラム面および前記サブプログラム面ま
たはそのいずれか一方のワイヤ中心経路を補正するテー
パ角度補正処理を行うことを特徴とするワイヤ放電加工
機によるテーパ加工方法。2. A program center of a program surface defined by a machining program offset by the sum of a radius of a wire electrode and a discharge gap, and a wire center route of the program surface and a program path of the program surface are shifted by taper machining. In order to avoid interference caused when machining the groove according to the wire center path of the subprogram surface, which is further offset by the sum of the radius of the wire electrode and the discharge gap, the program path of the subprogram surface offset by the same amount. And performing an interference avoiding process for increasing an offset amount of a wire center path with respect to a program path of a block forming a bottom of a machining groove on the program surface and / or the subprogram surface. The table that occurred in A taper machining method using a wire electric discharge machine, comprising: performing a taper angle correction process for correcting a wire center path of the program surface and / or the subprogram surface so as to eliminate a change in a taper angle of the machining. .
避処理による前記プログラム面における前記オフセット
量の増加分または前記サブプログラム面における前記オ
フセット量の増加分のうちの大きい方で前記プログラム
面および前記サブプログラム面の両面において前記オフ
セット量を増加させることを特徴とする請求項２記載の
ワイヤ放電加工機によるテーパ加工方法。3. The method according to claim 2, wherein the taper angle correction processing is performed by using the larger of the increase in the offset amount in the program plane due to the interference avoidance processing or the increase in the offset amount in the subprogram plane. 3. The method according to claim 2, wherein the offset amount is increased on both sides of the subprogram surface.
および前記放電ギャップの合計分だけオフセットさせた
ワイヤ中心経路に従って溝を加工する時に干渉が生じて
も、干渉回避を必要と判定したときにのみ前記干渉回避
処理を実行させ不要と判定したときは実行させない干渉
回避実行判定を行うことを特徴とする請求項２または３
記載のワイヤ放電加工機によるテーパ加工方法。4. Even if interference occurs when machining a groove according to a wire center path in which a program path is offset by the sum of the radius of the wire electrode and the discharge gap, only when it is determined that interference avoidance is necessary. 4. An interference avoidance execution determination is made to execute the interference avoidance processing and not to execute when it is determined that the interference avoidance processing is unnecessary.
A taper machining method using the wire electric discharge machine described in the above.
ム面または前記サブプログラム面の一方の面において干
渉が生じても前記プログラム面と前記サブプログラム面
の間のワーク加工の仕上がり形状が要求されている部分
には干渉が発生していなければ干渉回避を不要とするこ
とを特徴とする請求項２，３または４記載のワイヤ放電
加工機によるテーパ加工方法。5. The interference avoidance execution determination is performed by requesting a finished shape of workpiece machining between the program surface and the subprogram surface even if interference occurs on one of the program surface and the subprogram surface. 5. The taper machining method according to claim 2, wherein it is unnecessary to avoid the interference if no interference occurs in the portion where the taper machining is performed.
定した時のみ前記テーパ角度補正処理を実行させ、不要
と判定した時は実行させないテーパ角度補正実行判定を
行うことを特徴とする請求項２ないし５記載のワイヤ放
電加工機によるテーパ加工方法。6. The taper angle correction execution determination is performed only when it is determined that the taper angle correction processing is necessary even if the interference avoidance processing is performed, and not performed when it is determined that the taper angle correction processing is not necessary. Item 6. A taper machining method using a wire electric discharge machine according to items 2 to 5.
角度の確保を前記テーパ角度補正処理により生じる未加
工領域の回避より優先する時にのみ前記テーパ角度補正
処理を実行させ、前記未加工領域の回避を前記テーパ角
度の確保より優先するときは実行させないことを特徴と
する請求項２ないし６記載のワイヤ放電加工機によるテ
ーパ加工方法。7. The taper angle execution determination is performed such that the taper angle correction process is executed only when securing of the taper angle is prioritized over avoidance of an unprocessed region caused by the taper angle correction process, and avoiding the unprocessed region. 7. The method according to claim 2, wherein the step is not executed when priority is given to securing the taper angle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31513696A JP2845848B2 (en) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Wire electric discharge machine and taper machining method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31513696A JP2845848B2 (en) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Wire electric discharge machine and taper machining method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10156628A true JPH10156628A (en) | 1998-06-16 |
| JP2845848B2 JP2845848B2 (en) | 1999-01-13 |
Family
ID=18061849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31513696A Expired - Lifetime JP2845848B2 (en) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Wire electric discharge machine and taper machining method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845848B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016030323A (en) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | ファナック株式会社 | Wire electric discharge machine with fault machining prevention function |
| EP3587016A1 (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-01 | Fanuc Corporation | Control device for wire electric discharge machine |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP31513696A patent/JP2845848B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| JP2016030323A (en) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | ファナック株式会社 | Wire electric discharge machine with fault machining prevention function |
| US9956630B2 (en) | 2014-07-30 | 2018-05-01 | Fanuc Corporation | Wire electric discharge machine having erroneous machining preventing function |
| EP3587016A1 (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-01 | Fanuc Corporation | Control device for wire electric discharge machine |
| CN110653433A (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 发那科株式会社 | Control device for wire electric discharge machine |
| US11298766B2 (en) | 2018-06-29 | 2022-04-12 | Fanuc Corporation | Control device for wire electric discharge machine |
| CN110653433B (en) * | 2018-06-29 | 2022-12-30 | 发那科株式会社 | Control device for wire electric discharge machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2845848B2 (en) | 1999-01-13 |
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