JPH10156265A - Substrate treatment apparatus - Google Patents
Substrate treatment apparatusInfo
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- JPH10156265A JPH10156265A JP31600396A JP31600396A JPH10156265A JP H10156265 A JPH10156265 A JP H10156265A JP 31600396 A JP31600396 A JP 31600396A JP 31600396 A JP31600396 A JP 31600396A JP H10156265 A JPH10156265 A JP H10156265A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に対し
て処理を施すための基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing processing on various substrates to be processed such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, and a glass substrate for a PDP (plasma display panel).
【０００２】[0002]
【従来の技術】超ＬＳＩ（大規模集積回路）の製造工程
においては、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」とい
う。）の洗浄処理工程やウエットエッチング処理工程が
重要な工程となっている。これらの工程では、たとえば
スピンチャックに保持されたウエハの表面および／また
は裏面にフッ酸などの薬液を供給し、ウエハの処理に用
いられた後の薬液を回収し、次回以降の処理に再利用す
るようにした基板処理装置が用いられる。2. Description of the Related Art In a process of manufacturing an VLSI (Large Scale Integrated Circuit), a cleaning process and a wet etching process of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as "wafer") are important processes. In these processes, for example, a chemical solution such as hydrofluoric acid is supplied to the front surface and / or the back surface of the wafer held by the spin chuck, and the chemical solution used for processing the wafer is collected and reused for the next and subsequent processes. A substrate processing apparatus is used.
【０００３】このような基板処理装置における薬液供給
および薬液回収に関連する構成は、図３に示されてい
る。この基板処理装置では、装置本体１００の処理室１
０１内に設けられたスピンチャック１０２に保持されて
いるウエハＷにノズル１０３から薬液を供給することに
よって、ウエハＷが処理される。ノズル１０３に供給す
べき薬液は、装置本体１００とは別ユニットとして構成
された薬液キャビネット１２０内に収納されている薬液
タンク１２１から供給用ポンプ１２２により汲み出さ
れ、薬液供給路１２３を介して導かれる。[0003] FIG. 3 shows a configuration related to the supply and recovery of a chemical solution in such a substrate processing apparatus. In this substrate processing apparatus, the processing chamber 1
The wafer W is processed by supplying a chemical solution from the nozzle 103 to the wafer W held by the spin chuck 102 provided in the wafer 01. The chemical to be supplied to the nozzle 103 is drawn out from a chemical tank 121 housed in a chemical cabinet 120 configured as a separate unit from the apparatus main body 100 by a supply pump 122, and is guided through a chemical supply path 123. I will
【０００４】ウエハＷに供給されて処理に用いられた後
の薬液は、スピンチャック１０２を取り囲むように配置
されたカップ１０４にて捕獲される。この捕獲された薬
液は、カップ１０４の底部に接続された薬液回収路１０
５に導かれる。薬液回収路１０５は、ＰＦＡ(Tetra-flu
oro-ethylene・perfluoro-alkyl-vinylether copolyme
r) などの樹脂で構成されており、カップ１０４の底部
から下方に向けて緩やかに傾斜し、その先端部は薬液タ
ンク１２１に達している。この場合、薬液回収路１０５
は、薬液タンク１２１内の薬液の液面よりも高い位置に
て薬液タンク１２１に接続される。この構成により、薬
液回収路１０５に導かれた薬液は、自重により薬液タン
ク１２１に回収され、次回以降の処理に再利用される。The chemical solution supplied to the wafer W and used for processing is captured by a cup 104 arranged so as to surround the spin chuck 102. The captured chemical is collected by a chemical recovery passage 10 connected to the bottom of the cup 104.
It is led to 5. The chemical solution recovery path 105 is a PFA (Tetra-flu
oro-ethylene ・ perfluoro-alkyl-vinylether copolyme
r), and is gently inclined downward from the bottom of the cup 104, and its tip reaches the chemical solution tank 121. In this case, the chemical solution recovery path 105
Is connected to the chemical tank 121 at a position higher than the liquid level of the chemical in the chemical tank 121. With this configuration, the chemical solution guided to the chemical solution collection path 105 is collected by its own weight in the chemical solution tank 121, and is reused in the next and subsequent processes.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような装置では、薬液がカップ１０４から薬液タンク１
２１にスムーズに導かれるように薬液回収路１０５に適
度な傾斜をつける必要があることから、装置のレイアウ
トの自由度に制限があり、また、装置のメンテナンスを
容易に行うことが難しかった。However, in the above-described apparatus, the chemical liquid flows from the cup 104 to the chemical liquid tank 1.
Since it is necessary to provide the chemical solution recovery path 105 with an appropriate inclination so as to be smoothly guided to the apparatus 21, the degree of freedom of the layout of the apparatus is limited, and it is difficult to easily perform maintenance of the apparatus.
【０００６】すなわち、装置本体１００と薬液キャビネ
ット１２０との間隔を広くすると、薬液回収路１０５を
薬液タンク１２１の液面よりも上方にて配管する必要が
あることから、薬液回収路１０５の傾斜を緩やかにせざ
るを得なくなる。この場合、薬液の自重により薬液回収
路１０５が変形し、薬液回収路１０５内に薬液が溜まり
やすくなる。したがって、装置本体１００と薬液キャビ
ネット１２０との間隔をたとえば３(m) 以下というよう
にある程度短くする必要があった。That is, if the distance between the apparatus main body 100 and the chemical solution cabinet 120 is widened, it is necessary to pipe the chemical solution recovery passage 105 above the liquid surface of the chemical solution tank 121, so that the inclination of the chemical solution recovery passage 105 is reduced. I have to slow it down. In this case, the chemical liquid recovery path 105 is deformed by the weight of the chemical liquid, and the chemical liquid easily accumulates in the chemical liquid recovery path 105. Therefore, the distance between the apparatus main body 100 and the chemical solution cabinet 120 has to be reduced to some extent, for example, 3 (m) or less.
【０００７】また、薬液回収路１０５は、薬液タンク１
２１内の薬液の液面よりも上方にて配管する必要がある
から、薬液回収路１０５は、床から比較的高い位置で配
管される。そのため、装置本体１００の背面側のメンテ
ナンスを行う場合に、薬液回収路１０５が作業者の邪魔
になっていた。そこで、本発明の目的は、前述の技術的
課題を解決し、装置レイアウトの自由度を広げることが
できる基板処理装置を提供することである。[0007] The chemical solution recovery path 105 is connected to the chemical solution tank 1.
Since it is necessary to provide a pipe above the liquid surface of the chemical in the chemical solution 21, the chemical recovery path 105 is provided at a relatively high position from the floor. Therefore, when performing maintenance on the back side of the apparatus main body 100, the chemical solution recovery path 105 is obstructing the operator. Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned technical problem and to provide a substrate processing apparatus capable of increasing the degree of freedom in apparatus layout.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、基板に処理を施す際に用いら
れる処理液を貯留するための処理液貯留容器と、この処
理液貯留容器に接続され、処理液貯留容器に貯留されて
いる処理液を基板に供給するための処理液供給路と、前
記処理液供給路から供給されて基板の処理に用いられた
後の処理液を捕獲するための処理液槽と、この処理液槽
と前記処理液貯留容器とを接続し、処理液槽で捕獲され
た処理液を前記処理液貯留容器に導くための処理液回収
路と、この処理液回収路の途中部に介装され、前記処理
液槽から処理液回収路に導かれた処理液を前記処理液貯
留容器に向けて圧送するための処理液回収圧送手段とを
含むことを特徴とする基板処理装置である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing liquid storage container for storing a processing liquid used when processing a substrate, and a processing liquid storage container for storing the processing liquid. A processing liquid supply path connected to the container and for supplying the processing liquid stored in the processing liquid storage container to the substrate, and a processing liquid supplied from the processing liquid supply path and used for processing the substrate. A processing liquid tank for capturing, connecting the processing liquid tank and the processing liquid storage container, and a processing liquid recovery path for guiding the processing liquid captured in the processing liquid tank to the processing liquid storage container; And a processing liquid recovery pumping means for interposing a processing liquid guided from the processing liquid tank to the processing liquid recovery path toward the processing liquid storage container. It is a substrate processing apparatus characterized by the following.
【０００９】本発明によれば、基板に供給された後処理
液回収路に導かれてきた処理液は、処理液回収圧送手段
により処理液貯留容器に向けて圧送されるから、たとえ
ば処理液槽と処理液貯留容器とを別ユニットとする場合
に、処理液槽側から処理液貯留容器に向けて下降するよ
うな傾斜を処理液回収路につける必要はない。したがっ
て、処理液槽を含むユニットおよび処理液貯留容器を含
むユニットのレイアウトの自由度を広げることができ
る。According to the present invention, the processing liquid guided to the post-processing liquid recovery path supplied to the substrate is pressure-fed toward the processing liquid storage container by the processing liquid recovery / pump means. When the processing liquid storage container and the processing liquid storage container are provided as separate units, it is not necessary to provide the processing liquid recovery path with a slope that descends from the processing liquid tank side toward the processing liquid storage container. Therefore, the degree of freedom of the layout of the unit including the processing liquid tank and the unit including the processing liquid storage container can be increased.
【００１０】請求項２記載の発明は、前記処理液槽と前
記処理液回収圧送手段との間の前記処理液回収路に介装
され、前記処理液回収路内の処理液の有無を検出するた
めの手段と、前記処理液回収路内に処理液があると検出
された場合に、前記処理液回収圧送手段を作動させるた
めの手段とをさらに含むことを特徴とする請求項１記載
の基板処理装置である。According to a second aspect of the present invention, the processing liquid recovery path is interposed between the processing liquid tank and the processing liquid recovery pumping means, and detects the presence or absence of the processing liquid in the processing liquid recovery path. 2. The substrate according to claim 1, further comprising: means for operating the processing liquid recovery and pressure feeding means when it is detected that the processing liquid is present in the processing liquid recovery path. Processing device.
【００１１】本発明によれば、処理液回収路内に処理液
がある場合に処理液回収圧送手段が作動させられるか
ら、処理液回収圧送手段を無駄に作動することはない。According to the present invention, when the processing liquid is present in the processing liquid recovery path, the processing liquid recovery and pressure feeding means is operated, so that the processing liquid recovery and pressure feeding means does not needlessly operate.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置の薬液供給および薬液回
収に関連する構成を概略的に示す側面図である。この基
板処理装置は、装置本体１０内に設けられた処理室内１
１に、ウエハＷを保持した状態で、ウエハＷの中心を通
る鉛直軸まわりに高速回転することができるスピンチャ
ック１２を備えている。スピンチャック１２に関連し
て、ウエハＷの表面および／または裏面に薬液を供給す
るためのノズル１３が備えられている。ノズル１３に供
給すべき薬液は、装置本体１０とは別ユニットとされて
いる薬液キャビネット３０内の処理液貯留容器である薬
液タンク３１に貯留されており、この薬液タンク３１内
の薬液が供給用ポンプ３２により汲み出され、薬液供給
路３３を介してノズル１３に供給されるようになってい
る。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a side view schematically showing a configuration related to chemical solution supply and chemical solution collection of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. This substrate processing apparatus includes a processing chamber 1 provided in an apparatus main body 10.
1, a spin chuck 12 that can rotate at high speed around a vertical axis passing through the center of the wafer W while holding the wafer W is provided. In connection with the spin chuck 12, a nozzle 13 for supplying a chemical solution to the front surface and / or the back surface of the wafer W is provided. The chemical liquid to be supplied to the nozzle 13 is stored in a chemical liquid tank 31 which is a processing liquid storage container in a chemical liquid cabinet 30 which is a separate unit from the apparatus main body 10, and the chemical liquid in the chemical liquid tank 31 is used for supply. The liquid is pumped out by a pump 32 and supplied to the nozzle 13 via a chemical liquid supply path 33.
【００１３】処理室１１内には、ウエハＷに供給された
後の薬液を捕獲するための処理液槽であるカップ１４が
スピンチャック１２を取り囲むように備えられている。
カップ１４の底部には、カップ１４にて捕獲された薬液
が導かれる薬液回収路１５が接続されている。薬液回収
路１５は、カップ１４の底部から装置本体１０内を通っ
て装置本体１０の背面１０ａの下方側の位置から装置本
体１０の外部まで延ばされ、さらに、薬液キャビネット
３０の下方側の位置から薬液キャビネット３０内に挿入
され、薬液タンク３１まで延ばされている。薬液回収路
１５の装置本体１０内に位置する部分の途中部には、処
理液回収圧送手段である回収用ポンプ１６が介装されて
いる。回収ポンプ１６は、薬液を供給して処理が行われ
ている間、常時作動させられる。その結果、薬液回収路
１５に導かれてきた薬液は、薬液タンク３１に向けて圧
送されて回収される。この回収された薬液は、次回以降
の処理に再利用される。In the processing chamber 11, a cup 14 serving as a processing liquid tank for capturing a chemical liquid supplied to the wafer W is provided so as to surround the spin chuck 12.
At the bottom of the cup 14, a chemical solution recovery path 15 through which the chemical solution captured by the cup 14 is guided is connected. The chemical solution recovery path 15 extends from the bottom of the cup 14 through the inside of the device main body 10 to a position below the back surface 10 a of the device main body 10 to the outside of the device main body 10, and further, to a position below the chemical solution cabinet 30. , Is inserted into the chemical solution cabinet 30 and extends to the chemical solution tank 31. In the middle of the portion of the chemical solution recovery path 15 located inside the apparatus main body 10, a recovery pump 16 serving as a processing solution recovery pressure feeding means is interposed. The recovery pump 16 is constantly operated while the processing is performed by supplying the chemical liquid. As a result, the chemical solution guided to the chemical solution recovery path 15 is pressure-fed toward the chemical solution tank 31 and collected. The collected chemical is reused for the next and subsequent processes.
【００１４】回収用ポンプ１６には、ダイヤフラム式ポ
ンプが好適に適用される。すなわち、ダイヤフラム式で
あれば、パーティクル発生の原因となる摺動部がなく、
また、液がないときであっても作動できる、という点に
おいて、薬液を回収するのに適当だからである。以上の
ように本実施形態の基板処理装置によれば、薬液回収路
１５に導かれてきた薬液は回収用ポンプ１６により薬液
タンク３１に向けて圧送されるから、薬液回収路１５に
薬液キャビネット３０に向けて下降するような傾斜をつ
けなくても、回収用ポンプ１６の圧送能力を適切に選定
さえすれば、装置のレイアウトの自由度を大幅に広げる
ことができる。As the recovery pump 16, a diaphragm pump is suitably applied. In other words, if the diaphragm type, there is no sliding portion that causes particles,
In addition, it is suitable for collecting a chemical solution in that it can be operated even when there is no liquid. As described above, according to the substrate processing apparatus of the present embodiment, the chemical solution guided to the chemical solution recovery path 15 is pumped toward the chemical solution tank 31 by the recovery pump 16. Even if the pumping ability of the recovery pump 16 is appropriately selected, the degree of freedom in the layout of the apparatus can be greatly expanded even if the pump is not inclined such that it descends toward.
【００１５】装置のレイアウトとして考えられる第１の
例は、装置本体１０と薬液キャビネット３０との間隔を
広くとった構成である。たとえば、装置本体１０と薬液
キャビネット３０とをそれぞれ別の部屋に設置する。こ
れにより、狭い部屋にしか装置本体１０を設置できない
場合でも、基板処理装置を容易に設置することができ
る。A first example of the layout of the apparatus is a configuration in which the space between the apparatus main body 10 and the chemical solution cabinet 30 is widened. For example, the apparatus main body 10 and the chemical solution cabinet 30 are installed in different rooms, respectively. Thereby, even when the apparatus main body 10 can be installed only in a small room, the substrate processing apparatus can be easily installed.
【００１６】第２の例は、たとえば図２に示すように、
装置本体１０の上方に薬液キャビネット３０を配置する
構成である。この場合、薬液キャビネット３０は、たと
えば床から延びた支持フレームに取り付けられたり、天
井から吊り下げられたりされる。また、回収用ポンプ１
６として圧送能力の大きなポンプを選定し、薬液が薬液
タンク３１に確実に回収されるようにする。この構成に
より、基板処理装置の占有スペースを狭くでき、スペー
スの有効活用を図ることができる。The second example is, for example, as shown in FIG.
In this configuration, a chemical solution cabinet 30 is arranged above the apparatus main body 10. In this case, the chemical solution cabinet 30 is attached to, for example, a support frame extending from the floor or suspended from the ceiling. Also, the recovery pump 1
A pump having a large pumping capacity is selected as 6 to ensure that the chemical is collected in the chemical tank 31. With this configuration, the space occupied by the substrate processing apparatus can be reduced, and the space can be effectively used.
【００１７】しかもこの場合、ウエハＷに薬液を供給す
るための薬液供給路３３を薬液タンク３１から処理室１
１内に延ばし、薬液が自重により薬液供給路３３に導か
れるようにし、さらに必要に応じて処理室１１内を負圧
にすれば、供給用ポンプを用いなくても、薬液をウエハ
Ｗに供給することができる。また、薬液は回収用ポンプ
１６により薬液タンク３１に向けて圧送されるから、薬
液回収路１５の装置本体１０からの出口および薬液キャ
ビネット３０への入口を形成すべき位置を自由に選択で
きる。したがって、たとえば薬液回収路１５を床に這わ
せたり床下に埋めたりすれば、装置メンテナンス時に、
薬液回収路１５が作業者の邪魔になることがない。その
ため、装置メンテナンスを行いやすくなる。特に、前記
第２の例のように、薬液キャビネット３０を装置本体１
０の上方に配置する構成であれば、装置本体１０の背面
１０ａ側にスペースをとることができるから、装置メン
テンナスをさらに行いやすくなる。Moreover, in this case, a chemical supply path 33 for supplying a chemical to the wafer W is connected to the processing chamber 1 from the chemical tank 31.
1, the chemical liquid is guided to the chemical liquid supply path 33 by its own weight, and if necessary, the inside of the processing chamber 11 is made to have a negative pressure, so that the chemical liquid can be supplied to the wafer W without using a supply pump. can do. Further, since the chemical is pumped toward the chemical tank 31 by the recovery pump 16, the position where the outlet of the chemical recovery path 15 from the apparatus main body 10 and the entrance to the chemical solution cabinet 30 should be formed can be freely selected. Therefore, for example, if the chemical solution recovery path 15 is crawled on the floor or buried under the floor, the apparatus can be maintained at the time of maintenance.
The chemical solution recovery path 15 does not obstruct the operator. For this reason, maintenance of the device becomes easier. In particular, as in the second example, the chemical solution cabinet 30 is
With a configuration in which the device is arranged above the zero, space can be provided on the back surface 10a side of the device main body 10, so that device maintenance is further facilitated.
【００１８】さらに、薬液の種類を変更する場合でも、
薬液回収路１５内の薬液を回収ポンプ１６により強制的
に薬液タンク３１に回収させ、薬液回収路１５内に薬液
が残留しないようにすることができるから、変更後に使
用する薬液に従前に使用していた薬液が混入するという
ことを防ぐことができる。本発明の実施の一形態の説明
は以上のとおりであるが、本発明は前述の実施形態に限
定されるものではない。たとえば前記実施形態では、回
収用ポンプ１６を常時作動させる構成について説明して
いるが、たとえば回収用ポンプ１６を必要な場合にのみ
作動させるようにしてもよい。この機能を具体的に実現
するための構成としては、たとえば次のような構成が考
えられる。Further, even when the type of the chemical solution is changed,
The chemical solution in the chemical solution collecting path 15 can be forcibly collected in the chemical solution tank 31 by the collecting pump 16 so that the chemical solution does not remain in the chemical solution collecting path 15, so that the chemical solution used after the change can be used immediately. It is possible to prevent the mixed chemical from being mixed. Although the description of one embodiment of the present invention is as described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, a configuration in which the recovery pump 16 is always operated is described. However, for example, the recovery pump 16 may be operated only when necessary. As a configuration for specifically realizing this function, for example, the following configuration can be considered.
【００１９】すなわち、図１に示すように、薬液供給路
１５の途中部のカップ１４の底部と回収用ポンプ１６と
の間には、薬液回収路１５内に薬液が導かれてきている
か否かを検知するための液検知センサ１７が配置されて
いる。液検知センサ１７には、透過型や屈折型の光学セ
ンサが適用可能である。液検知センサ１７では、薬液回
収路１５内に薬液が導かれている場合に、薬液検知信号
が出力される。当該薬液検知信号は制御部１８に与えら
れる。制御部１８は、薬液検知信号が与えられている場
合にのみ回収用ポンプ１６を作動させる。That is, as shown in FIG. 1, between the bottom of the cup 14 in the middle of the chemical solution supply path 15 and the recovery pump 16, whether or not the chemical solution has been guided into the chemical solution collection path 15. A liquid detection sensor 17 for detecting the pressure is provided. A transmission type or refraction type optical sensor can be applied to the liquid detection sensor 17. The liquid detection sensor 17 outputs a liquid detection signal when the liquid is guided into the liquid recovery path 15. The chemical solution detection signal is provided to the control unit 18. The control unit 18 operates the collection pump 16 only when the chemical solution detection signal is given.
【００２０】この構成により、必要な場合にのみ回収用
ポンプ１６を作動させることができる。したがって、基
板処理装置のランニングコストの低減を図ることができ
る。また、薬液が導かれている場合にのみ回収用ポンプ
１６が作動されるから、液がない状態でポンプが作動さ
れるいわゆるエア噛みが発生することはない。したがっ
て、この場合には、液がない状態でも作動可能なダイヤ
フラム式のポンプを回収用ポンプ１６として適用する必
要は必ずしもなく、たとえばベローズポンプを適用する
ことができる。With this configuration, the recovery pump 16 can be operated only when necessary. Therefore, the running cost of the substrate processing apparatus can be reduced. Further, since the recovery pump 16 is operated only when the chemical solution is being guided, there is no occurrence of so-called air biting, in which the pump is operated without any liquid. Therefore, in this case, it is not always necessary to apply a diaphragm-type pump that can operate even when there is no liquid as the recovery pump 16, and for example, a bellows pump can be applied.
【００２１】さらに、この構成において、カップ１４の
底部と回収用ポンプ１６との間の薬液回収路１５に薬液
を一時的に貯留するトラップタンクを介装し、このトラ
ップタンクに関連して液検知センサ１７を配置し、トラ
ップタンク内の液面の高さに基づいて、薬液回収路１５
内の薬液の有無を検出するようにしてもよい。この場
合、液検知センサ１７としては、たとえば静電容量型セ
ンサ、光ファイバ型センサ、フォトマイクロセンサ、超
音波式センサなどの液面センサを適用することができ
る。Further, in this configuration, a trap tank for temporarily storing a chemical is provided in a chemical recovery path 15 between the bottom of the cup 14 and the recovery pump 16, and a liquid is detected in relation to the trap tank. A sensor 17 is provided, and based on the liquid level in the trap tank,
The presence or absence of a chemical solution in the inside may be detected. In this case, as the liquid detection sensor 17, for example, a liquid level sensor such as a capacitance type sensor, an optical fiber type sensor, a photo micro sensor, or an ultrasonic type sensor can be applied.
【００２２】さらにまた、前記実施形態では、ウエハを
処理するための装置に本発明が適用される場合について
説明しているが、本発明は、液晶表示装置用ガラス基板
のような他の被処理基板を処理する装置に対しても広く
適用することができる。その他、特許請求の範囲に記載
された範囲内で種々の設計変更を施すことが可能であ
る。Furthermore, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to an apparatus for processing a wafer has been described. However, the present invention is directed to another apparatus such as a glass substrate for a liquid crystal display device. The present invention can be widely applied to an apparatus for processing a substrate. In addition, various design changes can be made within the scope described in the claims.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、処理液回
収路に導かれてきた処理液は処理液貯留容器に向けて圧
送されるから、たとえば処理液槽と処理液貯留容器とを
別ユニットとする場合に、処理液槽側から処理液貯留容
器に向けて下降するような傾斜を処理液回収路につける
必要はない。したがって、処理液槽を含むユニットおよ
び処理液貯留容器を含むユニットのレイアウトを自由に
することができる。そのため、従来に比べてスペースを
有効活用することができる。As described above, according to the present invention, the processing liquid guided to the processing liquid recovery path is pumped toward the processing liquid storage container, so that, for example, the processing liquid tank and the processing liquid storage container are separated. When a separate unit is used, it is not necessary to provide a slope in the processing liquid recovery path that descends from the processing liquid tank side toward the processing liquid storage container. Therefore, the layout of the unit including the processing liquid tank and the unit including the processing liquid storage container can be made freely. Therefore, the space can be used more effectively than in the past.
【００２４】しかも、たとえば処理液回収路を床に埋め
たり処理液貯留容器を含むユニットを処理液槽を含むユ
ニットの上方に配置したりすれば、処理液回収路が邪魔
になることがない。そのため、装置のメンテナンスを容
易に行うことができる。また、請求項２記載の発明によ
れば、必要な場合にのみ処理液圧送手段を作動させるこ
とができるから、装置のランニングコストの低減を図る
ことができる。また、いわゆるエア噛みが発生すること
がないから、処理液圧送手段として適用できる装置の選
択の自由度を広げることができる。Further, for example, if the processing liquid recovery path is buried on the floor or the unit including the processing liquid storage container is disposed above the unit including the processing liquid tank, the processing liquid recovery path does not become an obstacle. Therefore, maintenance of the device can be easily performed. According to the second aspect of the present invention, the processing liquid pumping means can be operated only when necessary, so that the running cost of the apparatus can be reduced. Further, since so-called air biting does not occur, the degree of freedom in selecting an apparatus applicable as the processing liquid pressure feeding means can be increased.
【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置の薬液供給
に関連する構成を概略的に示す側面図である。FIG. 1 is a side view schematically showing a configuration related to a chemical solution supply of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】基板処理装置のレイアウトの一例を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a layout of a substrate processing apparatus.
【図３】従来の基板処理装置のレイアウト構成を示す図
である。FIG. 3 is a diagram illustrating a layout configuration of a conventional substrate processing apparatus.
１３ ノズル １４ カップ １５ 薬液回収路 １６ 回収用ポンプ １７ 液検知センサ １８ 制御部 ３１ 薬液タンク ３３ 薬液供給路 13 Nozzle 14 Cup 15 Chemical recovery path 16 Recovery pump 17 Liquid detection sensor 18 Control unit 31 Chemical tank 33 Chemical supply path
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01L 21/306 E
Claims (2)
貯留するための処理液貯留容器と、 この処理液貯留容器に接続され、処理液貯留容器に貯留
されている処理液を基板に供給するための処理液供給路
と、 前記処理液供給路から供給されて基板の処理に用いられ
た後の処理液を捕獲するための処理液槽と、 この処理液槽と前記処理液貯留容器とを接続し、処理液
槽で捕獲された処理液を前記処理液貯留容器に導くため
の処理液回収路と、 この処理液回収路の途中部に介装され、前記処理液槽か
ら処理液回収路に導かれた処理液を前記処理液貯留容器
に向けて圧送するための処理液回収圧送手段とを含むこ
とを特徴とする基板処理装置。1. A processing liquid storage container for storing a processing liquid used when performing processing on a substrate, and a processing liquid connected to the processing liquid storage container and stored in the processing liquid storage container. A processing liquid supply path for supplying the processing liquid, a processing liquid tank for capturing a processing liquid supplied from the processing liquid supply path and used for processing the substrate, a processing liquid tank and the processing liquid storage container And a processing liquid recovery path for guiding the processing liquid captured in the processing liquid tank to the processing liquid storage container. A processing solution recovery pumping means for pumping the processing liquid guided to the recovery path toward the processing liquid storage container.
の間の前記処理液回収路に介装され、前記処理液回収路
内の処理液の有無を検出するための手段と、 前記処理液回収路内に処理液があると検出された場合
に、前記処理液回収圧送手段を作動させるための手段と
をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理
装置。2. A means interposed in the processing liquid recovery path between the processing liquid tank and the processing liquid recovery pressure feeding means for detecting presence or absence of a processing liquid in the processing liquid recovery path; 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: means for operating the processing liquid collecting and feeding means when it is detected that the processing liquid is present in the processing liquid collecting path.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31600396A JPH10156265A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Substrate treatment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31600396A JPH10156265A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Substrate treatment apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10156265A true JPH10156265A (en) | 1998-06-16 |
Family
ID=18072166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31600396A Pending JPH10156265A (en) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Substrate treatment apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10156265A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012152736A (en) * | 2006-08-28 | 2012-08-16 | Transitions Optical Inc | Spin coater with optical control |
| JP2016055905A (en) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | Ｊｆｅエンジニアリング株式会社 | Volatile chemical liquid storage structure |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP31600396A patent/JPH10156265A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012152736A (en) * | 2006-08-28 | 2012-08-16 | Transitions Optical Inc | Spin coater with optical control |
| JP2014087792A (en) * | 2006-08-28 | 2014-05-15 | Transitions Optical Inc | Spin coater having optical controller |
| JP2016055905A (en) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | Ｊｆｅエンジニアリング株式会社 | Volatile chemical liquid storage structure |
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