JPH10150271A - Manufacture of multilayer printed wiring board - Google Patents
Manufacture of multilayer printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH10150271A JPH10150271A JP31025996A JP31025996A JPH10150271A JP H10150271 A JPH10150271 A JP H10150271A JP 31025996 A JP31025996 A JP 31025996A JP 31025996 A JP31025996 A JP 31025996A JP H10150271 A JPH10150271 A JP H10150271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- via hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法、特に多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、ドリル加工によりスルーホールを形成し、このスル
ーホールにめっきを施して層間の電気的接続をとる方法
が一般的であったが、高密度化を達成するために、スル
ーホールではなくビアホールと呼ばれる貫通しない経由
孔を層間に形成し、この経由孔に導電性物質を付与して
層間の電気的接続をとる方法が近年利用されつつある。2. Description of the Related Art In a conventional method of manufacturing a multilayer printed wiring board, a method of forming a through hole by drilling and plating the through hole to establish an electrical connection between layers has been generally used. In order to achieve densification, a method of forming a via hole, which is not a through hole, called a via hole, which is not penetrated, between layers, and applying a conductive substance to the via hole to make an electrical connection between the layers has been used in recent years. .
【０００３】この貫通しない経由孔を形成する加工方法
としては、基板上に絶縁層を形成した後、経由孔を形成
する位置にレーザを照射し、経由孔を形成する方法が知
られている。このレーザを照射して孔開けを行う方法の
一つとして、図７乃至図９に示される方法が知られてい
る。図７は、従来例の製造方法を示す斜視図である。そ
して、図７（ａ）は、基板を示すものであり、図７
（ｂ）は、レーザ照射工程を示すものであり、図７
（ｃ）は、めっき工程を示すものであり、図７（ｄ）
は、回路形成工程を示すものである。As a processing method for forming a via hole that does not penetrate, a method is known in which after forming an insulating layer on a substrate, a position where the via hole is to be formed is irradiated with a laser to form the via hole. As one of the methods for piercing by irradiating this laser, the methods shown in FIGS. 7 to 9 are known. FIG. 7 is a perspective view showing a conventional manufacturing method. FIG. 7A shows a substrate, and FIG.
FIG. 7B shows a laser irradiation step, and FIG.
FIG. 7C shows a plating step, and FIG.
Indicates a circuit forming step.
【０００４】図８は、従来例の製造方法を示す部分断面
図である。そして、図８（ａ）、図８（ｂ）、図８
（ｃ）、図８（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）、図７
（ｂ）、図７（ｃ）、図７（ｄ）に対応する断面図であ
る。FIG. 8 is a partial sectional view showing a conventional manufacturing method. 8 (a), 8 (b) and 8
(C) and FIG. 8 (d) correspond to FIG. 7 (a) and FIG.
(B), It is sectional drawing corresponding to FIG.7 (c), FIG.7 (d).
【０００５】図９は、従来例の製造方法の不都合な点を
示す部分断面図である。そして、図９（ａ）は、レーザ
照射工程を示すものであり、図９（ｂ）は、めっき工程
を示すものであり、図９（ｃ）は、回路形成工程を示す
ものであり、図９（ｄ）は、多層化工程を示すものであ
る。FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing disadvantages of the conventional manufacturing method. 9 (a) shows a laser irradiation step, FIG. 9 (b) shows a plating step, and FIG. 9 (c) shows a circuit forming step. 9 (d) shows a multilayering step.
【０００６】この方法は、図７及び図８に示されるよう
に、配線層１０４と樹脂層である絶縁層１０１とを交互
に積層した基板１０３上にレーザを照射し、絶縁層１０
１を除去することによって経由孔１０２を形成し、経由
孔１０２の内部をメタライズすることによって、配線層
１０４間の導通をとる方法である。In this method, as shown in FIGS. 7 and 8, a laser is irradiated onto a substrate 103 on which wiring layers 104 and insulating layers 101 as resin layers are alternately laminated, and
In this method, the via holes 102 are formed by removing 1 and the inside of the via holes 102 is metallized to establish conduction between the wiring layers 104.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のレーザ
を照射し、絶縁層１０１を除去する方法では、図９
（ａ）に示されるように、経由孔１０２の底部における
配線層１０４でレーザ光が反射され、経由孔１０２の底
部に近づくほど経由孔１０２の孔径が大きくなる。この
ような経由孔１０２では、図９（ｂ）に示されるよう
に、経由孔１０２の底部及びその周辺部においてめっき
の付着性が悪く、配線層１０４間の導通信頼性が低くな
る。また、図９（ｄ）に示されるように、多層化の際に
絶縁樹脂の経由孔１０２への充填が困難となり、信頼性
の高い多層プリント配線板を製造することは困難であ
る。更にこのような方法で製造された多層プリント配線
板では、製造歩留まりが低下する上に、配線層１０４間
の電気的接続信頼性に欠け、実装による加熱や基板使用
時の搭載部品の発熱による電気的層間接続が断線すると
いう不都合があった。本発明はこの点に鑑みてなされた
ものであり、経由孔の底部に近づくほど経由孔の孔径が
大きくなるという不都合がなく、信頼性の高い多層プリ
ント配線板を製造する方法を提供することを目的とする
ものである。However, in the above-described method of irradiating the laser and removing the insulating layer 101, the method shown in FIG.
As shown in (a), the laser beam is reflected by the wiring layer 104 at the bottom of the via hole 102, and the diameter of the via hole 102 becomes larger as approaching the bottom of the via hole 102. In such a via hole 102, as shown in FIG. 9B, the adhesion of plating is poor at the bottom of the via hole 102 and its peripheral portion, and the reliability of conduction between the wiring layers 104 is reduced. In addition, as shown in FIG. 9D, it is difficult to fill the via holes 102 with the insulating resin at the time of multilayering, and it is difficult to manufacture a highly reliable multilayer printed wiring board. Further, in the multilayer printed wiring board manufactured by such a method, the manufacturing yield is reduced, and the electrical connection between the wiring layers 104 is lacking. There is a problem that the interlayer connection is broken. The present invention has been made in view of this point, and it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a reliable multilayer printed wiring board without the disadvantage that the hole diameter of the via hole becomes larger as approaching the bottom of the via hole. It is the purpose.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
多層プリント配線板の製造方法は、配線パターンを形成
した内層用基板表面に、絶縁層を形成し、次いで、絶縁
層に経由孔を形成した後に、経由孔への導電性物質の付
与と絶縁層上への回路形成を行う工程を含む多層プリン
ト配線板の製造方法において、経由孔を予めレーザ加工
で形成した後に、絶縁層表面と経由孔とをブラスト処理
することを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: forming an insulating layer on the surface of an inner layer substrate on which a wiring pattern is formed; After the formation of the via hole, a method of manufacturing a multilayer printed wiring board including a step of applying a conductive substance to the via hole and forming a circuit on the insulating layer. And blasting the via holes.
【０００９】本発明の請求項２記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、経由孔を予めレーザ加工で形成した
後に、絶縁層表面と経由孔とをブラスト処理し、経由孔
の底部に近づくにつれて経由孔の孔径が小さくなるテー
パ形状を形成することを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention, wherein the via holes are formed in advance by laser processing, and then the insulating layer surface and the via holes are formed. The hole is blasted to form a tapered shape in which the diameter of the via becomes smaller as approaching the bottom of the via.
【００１０】本発明の請求項３記載の多層プリント配線
板の製造方法は、配線パターンを形成した内層用基板表
面に、絶縁層を形成し、次いで、絶縁層に経由孔を形成
した後に、経由孔への導電性物質の付与と絶縁層上への
回路形成を行う工程を含む多層プリント配線板の製造方
法において、絶縁層の表面にレジストを貼着し、その後
に、経由孔をレーザ加工で形成し、その後に、レジスト
の表面と経由孔とをブラスト処理することを特徴とする
ものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: forming an insulating layer on a surface of an inner layer substrate on which a wiring pattern has been formed; In a method for manufacturing a multilayer printed wiring board including a step of applying a conductive substance to the holes and forming a circuit on the insulating layer, a resist is attached to the surface of the insulating layer, and then the via holes are formed by laser processing. After the formation, the surface of the resist and the via holes are blasted.
【００１１】本発明の請求項４記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項３記載の多層プリント配線板の
製造方法において、絶縁層の表面にレジストを貼着し、
その後に、経由孔をレーザ加工で形成し、その後に、レ
ジストの表面と経由孔とをブラスト処理し、経由孔の底
部に近づくにつれて経由孔の孔径が小さくなるテーパ形
状を形成することを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect, wherein a resist is attached to a surface of the insulating layer.
Thereafter, the via hole is formed by laser processing, and thereafter, the surface of the resist and the via hole are blasted to form a tapered shape in which the diameter of the via hole decreases as approaching the bottom of the via hole. Is what you do.
【００１２】本発明の請求項５記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３又は請
求項４記載の多層プリント配線板の製造方法において、
配線パターンを形成した内層用基板表面に、絶縁層を形
成し、次いで、絶縁層に経由孔を形成した後に、経由孔
への導電性物質の付与と絶縁層上への回路形成を行う工
程を繰り返すことを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third or fourth aspect.
Forming an insulating layer on the surface of the inner layer substrate on which the wiring pattern has been formed, and then forming a via hole in the insulating layer, followed by applying a conductive substance to the via hole and forming a circuit on the insulating layer. It is characterized by repeating.
【００１３】本発明の請求項６記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請求
項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法
において、絶縁層を熱硬化性樹脂で構成したことを特徴
とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third, fourth, or fifth aspect. The insulating layer is made of a thermosetting resin.
【００１４】本発明の請求項７記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項６記載の多層プリント配線板の
製造方法において、絶縁層を構成する熱硬化性樹脂にフ
ィラーを添加したことを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the sixth aspect, wherein a filler is added to the thermosetting resin constituting the insulating layer. It is a feature.
【００１５】本発明の請求項８記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項６記載の多層プリント配線板の
製造方法において、複数の熱硬化性樹脂層を積層して絶
縁層を形成したことを特徴とするものである。According to a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 8 of the present invention, in the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6, a plurality of thermosetting resin layers are laminated to form an insulating layer. It is characterized by the following.
【００１６】本発明の請求項９記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項８記載の多層プリント配線板の
製造方法において、最上段の熱硬化性樹脂層以外の熱硬
化性樹脂層にフィラーを添加したことを特徴とするもの
である。According to a ninth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the eighth aspect, the thermosetting resin layer other than the uppermost thermosetting resin layer is provided. It is characterized by adding a filler.
【００１７】本発明の請求項１０記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項６記載の多層プリント配線板
の製造方法において、半硬化状態の熱硬化性樹脂に経由
孔を形成し、絶縁層上に回路を形成した後に、熱硬化性
樹脂を完全硬化させたことを特徴とするものである。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the sixth aspect, wherein the semi-cured thermosetting resin is provided with a via hole, and the insulating hole is formed. A thermosetting resin is completely cured after forming a circuit on the layer.
【００１８】本発明の請求項１１記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法において、炭素ガスレーザを使用して経由孔を形成し
たことを特徴とするものである。[0018] The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 11 of the present invention is the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4 or claim 5, wherein The via hole is formed using a carbon gas laser.
【００１９】本発明の請求項１２記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法において、ブラスト処理に使用する粉末としてセラミ
ックを使用したことを特徴とするものである。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third, fourth, or fifth aspect. It is characterized in that ceramic is used as powder used for blasting.
【００２０】本発明の請求項１３記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法において、ブラスト処理に使用する粉末として水溶性
材料を使用したことを特徴とするものである。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third, fourth, or fifth aspect. The present invention is characterized in that a water-soluble material is used as the powder used for the blasting.
【００２１】本発明の請求項１４記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法において、パラジウムの核付け後、無電解めっきを行
った後、メッキレジストを貼着し、露光した後、電気め
っきを行うことにより経由孔への導電性物質の付与と絶
縁層上への回路形成を行うことを特徴とするものであ
る。According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third, fourth, or fifth aspect. After nucleation of palladium, electroless plating is performed, a plating resist is adhered, exposure is performed, and then electroplating is performed to apply a conductive substance to via holes and form a circuit on the insulating layer. It is characterized by the following.
【００２２】本発明の請求項１５記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法において、パラジウムの核付け後、メッキレジストを
貼着し、露光した後、無電解めっきを行うことにより経
由孔への導電性物質の付与と絶縁層上への回路形成を行
うことを特徴とするものである。According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third, fourth or fifth aspect. After the nucleation of palladium, a plating resist is adhered, and after exposure, electroless plating is performed to apply a conductive substance to the via hole and form a circuit on the insulating layer. is there.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第一実施形態で
ある多層プリント配線板の製造方法を示す部分断面図で
ある。そして、図１（ａ）は、内層用基板を示すもので
あり、図１（ｂ）は、表面粗化工程を示すものであり、
図１（ｃ）は、樹脂塗工工程を示すものであり、図１
（ｄ）は、樹脂半硬化工程を示すものであり、図１
（ｅ）は、レーザ照射工程を示すものであり、図１
（ｆ）は、ブラスト処理工程を示すものであり、図１
（ｇ）は、過マンガン酸処理工程を示すものであり、図
１（ｈ）は、めっき工程を示すものであり、図１（ｉ）
は、回路形成工程を示すものであり、図１（ｊ）は、多
層化工程及び樹脂完全硬化工程を示すものである。FIG. 1 is a partial sectional view showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows an inner layer substrate, and FIG. 1B shows a surface roughening step.
FIG. 1C shows a resin coating process.
(D) shows the resin semi-curing step, and FIG.
(E) shows a laser irradiation step, and FIG.
FIG. 1F shows a blasting process, and FIG.
FIG. 1 (g) shows a permanganate treatment step, and FIG. 1 (h) shows a plating step, and FIG.
1 shows a circuit forming step, and FIG. 1 (j) shows a multilayering step and a resin complete curing step.
【００２４】図１に示されるように、この多層プリント
配線板の製造方法は、配線パターン２を形成した内層用
基板１表面に、絶縁層３を形成し、次いで、絶縁層３に
経由孔４を形成した後に、経由孔４への導電性物質の付
与と絶縁層上への回路形成を行う工程を含む多層プリン
ト配線板の製造方法において、経由孔４を予めレーザ加
工で形成した後に、絶縁層３表面と経由孔４とをブラス
ト処理するものである。そして、経由孔４の底部に近づ
くにつれて経由孔４の孔径が小さくなるテーパ形状を形
成するものである。さらに、絶縁層３を熱硬化性樹脂で
構成したものである。このように、絶縁層３を熱硬化性
樹脂で構成することにより、耐熱信頼性が高い多層プリ
ント配線板を製造することができる。尚、熱硬化性樹脂
としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を使用でき
る。As shown in FIG. 1, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, an insulating layer 3 is formed on the surface of an inner layer substrate 1 on which a wiring pattern 2 is formed, and then a via hole 4 is formed in the insulating layer 3. After the formation of the via holes 4, a method of manufacturing a multilayer printed wiring board including a step of applying a conductive substance to the via holes 4 and forming a circuit on the insulating layer is performed. The blast treatment is performed on the surface of the layer 3 and the via holes 4. Then, a tapered shape in which the hole diameter of the via hole 4 decreases as approaching the bottom of the via hole 4 is formed. Further, the insulating layer 3 is made of a thermosetting resin. As described above, by forming the insulating layer 3 from a thermosetting resin, a multilayer printed wiring board having high heat resistance reliability can be manufactured. In addition, as the thermosetting resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or the like can be used.
【００２５】以下、図１に基づいて、この多層プリント
配線板の製造方法について更に詳しく説明する。内層用
基板１としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板の両面銅張積層板（積層板の厚み１．０mmで銅
箔の厚み１８μm のもの）を使用し、その両面に配線パ
ターン２を形成し、配線パターン２形成済み内層用基板
１を作成し、次いで、配線パターン２にエッチング粗化
処理と呼ばれ３０℃の塩化銅２％、塩酸７％の溶液に３
０分間浸漬する表面処理を施して、内層用基板１に回路
を形成する。この状態が図１（ｂ）に示される。Hereinafter, the method for manufacturing the multilayer printed wiring board will be described in more detail with reference to FIG. As the substrate 1 for the inner layer, for example, a double-sided copper-clad laminate of a glass cloth base epoxy resin copper-clad laminate (a laminate having a thickness of 1.0 mm and a copper foil having a thickness of 18 μm) is used, and wiring is provided on both sides thereof. A pattern 2 is formed, and an inner layer substrate 1 on which a wiring pattern 2 has been formed is formed. Then, the wiring pattern 2 is called an etching-roughening treatment, which is then immersed in a solution of 2% copper chloride and 7% hydrochloric acid at 30 ° C.
A circuit is formed on the inner layer substrate 1 by performing a surface treatment of immersion for 0 minutes. This state is shown in FIG.
【００２６】次いで、内層用基板１の回路形成面に、積
層板の製造に一般的に使用される熱硬化性樹脂としての
エポキシ樹脂ワニスを、カーテンコーターを用いて厚み
１８μm の銅張積層板用銅箔の接着面に乾燥後の厚さが
６０μm となるように塗工して、絶縁層３を形成する。
そして、塗工後１５０℃で９０分間乾燥硬化させ、半硬
化状態とする。この状態が図１（ｄ）に示される。Next, an epoxy resin varnish as a thermosetting resin generally used for manufacturing a laminated board is coated on a circuit forming surface of the inner layer substrate 1 by using a curtain coater to form an 18 μm thick copper-clad laminated board. The insulating layer 3 is formed by coating the adhesive surface of the copper foil so that the thickness after drying becomes 60 μm.
After application, the coating is dried and cured at 150 ° C. for 90 minutes to obtain a semi-cured state. This state is shown in FIG.
【００２７】次いで、炭酸ガスレーザを用いてレーザビ
ームを絶縁層３である半硬化状態の樹脂の表面に照射す
ることによって、所定の位置に直径１００μm 程度の経
由孔４を形成し、配線パターン２の層を露出させる。照
射するエネルギーは直径１００μm あたり１乃至３mJ/p
uls である。この状態が図１（ｅ）に示される。このよ
うに、炭酸ガスレーザを用いることにより、経由孔４を
形成するためのコストを低減させることができる。Next, a laser beam is applied to the surface of the semi-cured resin as the insulating layer 3 using a carbon dioxide laser to form a via hole 4 having a diameter of about 100 μm at a predetermined position. Expose the layer. Irradiation energy is 1-3mJ / p per 100μm diameter
uls. This state is shown in FIG. As described above, by using the carbon dioxide laser, the cost for forming the via hole 4 can be reduced.
【００２８】次いで、絶縁層３表面と経由孔４にブラス
ト処理を施す。ブラスト処理に使用する粉末としては、
アルミナや炭化珪素のようなセラミックでもよいし、炭
酸カルシウムのような水溶性材料を使用してもよい。粉
末の粒径としては、# ８００乃至# １５００程度が良好
である。Next, blasting is performed on the surface of the insulating layer 3 and the via holes 4. As powder used for blasting,
A ceramic such as alumina or silicon carbide may be used, or a water-soluble material such as calcium carbonate may be used. The particle size of the powder is preferably about # 800 to # 1500.
【００２９】尚、セラミックを用いた場合には、ブラス
ト処理の速度が大きいためブラスト処理に要する時間を
短縮することができ、水溶性材料を用いた場合には、ブ
ラスト処理に使用した粉末の除去が容易となる。When ceramic is used, the time required for blasting can be shortened because the blasting speed is high, and when a water-soluble material is used, the powder used for blasting is removed. Becomes easier.
【００３０】上述のごとく、経由孔４を予めレーザ加工
で形成した後に、絶縁層３表面と経由孔４とをブラスト
処理することにより、経由孔４に絶縁層３が残存するこ
となく、確実に経由孔４を形成することができる。従っ
て、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することが
できる。また、ブラスト処理による絶縁層３表面の洗浄
によって、配線パターン２と絶縁層３との密着力の向上
を図ることができる。As described above, after the via hole 4 is formed by laser processing in advance, the surface of the insulating layer 3 and the via hole 4 are blasted to ensure that the insulating layer 3 does not remain in the via hole 4. Via holes 4 can be formed. Therefore, a highly reliable multilayer printed wiring board can be manufactured. In addition, by cleaning the surface of the insulating layer 3 by blasting, the adhesion between the wiring pattern 2 and the insulating layer 3 can be improved.
【００３１】さらに、経由孔４の底部に近づくにつれて
経由孔４の孔径が小さくなるテーパ形状を形成すること
により、経由孔４への導電性の付与及び多層時の経由孔
４への絶縁物の充填を容易にすることができる。Further, by forming a tapered shape in which the hole diameter of the via hole 4 becomes smaller as approaching the bottom of the via hole 4, conductivity is imparted to the via hole 4, and insulating material is provided to the via hole 4 in a multilayer structure. Filling can be facilitated.
【００３２】次いで、形成された経由孔４内部の配線パ
ターン２の層の上に残存した絶縁物の除去と絶縁層３表
面の粗化を行う。シプレイ社のＭＬＢ２１１液を８０℃
に加熱した液に、２０分間浸漬して配線パターン２の層
及び絶縁層３表面を膨張させた後に、過マンガン酸含有
液であるシプレイ社のＭＬＢ２１３液を８０℃に加熱し
た液に、２０分間浸漬して酸化分解処理を行い、次い
で、水洗し、その後１０％硫酸水溶液に５分間浸漬して
酸化分解処理に使用した処理液である過マンガン酸含有
液の残りの液を中和した後、更に水洗を行う。Next, the insulator remaining on the wiring pattern 2 layer inside the formed via hole 4 is removed and the surface of the insulating layer 3 is roughened. 80 ° C of Shipley MLB211 solution
After being immersed in a liquid heated for 20 minutes to expand the surface of the wiring pattern 2 and the surface of the insulating layer 3, a liquid containing permanganic acid, MLB213 liquid from Shipley Co., Ltd., heated to 80 ° C. for 20 minutes After immersion for oxidative decomposition treatment, followed by washing with water, and then immersion in a 10% sulfuric acid aqueous solution for 5 minutes to neutralize the remaining permanganic acid-containing liquid, which is the treatment liquid used for oxidative decomposition treatment, Further, it is washed with water.
【００３３】次いで、絶縁層３表面への回路形成及び経
由孔４への導電性物質の付与を行う。即ち、絶縁層３表
面及び経由孔４内部に触媒核を付与した後、無電解めっ
きを行い、その後に電解めっきを行い導体層７を形成す
る。この状態が図１（ｈ）に示される。Next, a circuit is formed on the surface of the insulating layer 3 and a conductive substance is applied to the via hole 4. That is, after a catalyst nucleus is provided on the surface of the insulating layer 3 and inside the via hole 4, electroless plating is performed, and thereafter, electrolytic plating is performed to form the conductor layer 7. This state is shown in FIG.
【００３４】次いで、エッチングレジストの貼着後、露
光現像エッチングにより導体層７の一部を除去し、回路
を形成する。この状態が図１（ｉ）に示される。次い
で、エッチングレジストを剥離する。Next, after attaching the etching resist, a part of the conductor layer 7 is removed by exposure and development etching to form a circuit. This state is shown in FIG. Next, the etching resist is removed.
【００３５】多層化する場合には、図１（ｅ）に示され
るレーザ照射工程、図１（ｆ）に示されるブラスト処理
工程、図１（ｇ）に示される過マンガン酸処理工程、及
び図１（ｈ）に示されるめっき工程を繰り返す。次い
で、１７０°Ｃで９０分間保持して半硬化状態の絶縁層
３を完全硬化させる。この状態が図１（ｊ）に示され
る。In the case of multilayering, the laser irradiation step shown in FIG. 1E, the blasting step shown in FIG. 1F, the permanganate treatment step shown in FIG. The plating step shown in 1 (h) is repeated. Next, the insulating layer 3 in a semi-cured state is completely cured by maintaining the temperature at 170 ° C. for 90 minutes. This state is shown in FIG.
【００３６】このように、半硬化状態の熱硬化性樹脂に
経由孔４を形成し、絶縁層３上に回路を形成した後に、
熱硬化性樹脂を完全硬化させることにより、絶縁層３が
収縮し、絶縁層３の粗化された表面が回路を形成する導
体層７にしっかりと付着するため、絶縁層３上に形成す
る回路と絶縁層３との密着性を向上させることができ
る。As described above, after the via hole 4 is formed in the thermosetting resin in a semi-cured state and a circuit is formed on the insulating layer 3,
By completely curing the thermosetting resin, the insulating layer 3 shrinks, and the roughened surface of the insulating layer 3 firmly adheres to the conductor layer 7 forming the circuit. And the insulating layer 3 can be improved in adhesion.
【００３７】次いで、上述の一連の工程を繰り返すこと
によって、多層配線板を製造する。このように、配線板
を多層化することにより内層用基板１のサイズを縮小化
することができる。Next, a multilayer wiring board is manufactured by repeating the above-described series of steps. In this way, by making the wiring board multilayer, the size of the inner layer substrate 1 can be reduced.
【００３８】図２は、本発明の第二実施形態である多層
プリント配線板の製造方法を示す部分断面図である。図
２（ａ）は、内層用基板を示すものであり、図２（ｂ）
は、表面粗化工程を示すものであり、図２（ｃ）は、樹
脂塗工工程（１回目）を示すものであり、図２（ｄ）
は、樹脂塗工工程（２回目）を示すものであり、図２
（ｅ）は、樹脂半硬化工程を示すものである。FIG. 2 is a partial sectional view showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a second embodiment of the present invention. FIG. 2A shows an inner layer substrate, and FIG.
Shows a surface roughening step, and FIG. 2 (c) shows a resin coating step (first time), and FIG.
2 shows a resin coating process (second time), and FIG.
(E) shows the resin semi-curing step.
【００３９】図２に示されるように、この多層プリント
配線板の製造方法の、図１に示される多層プリント配線
板の製造方法との相違点は、内層用基板１の回路形成面
に、積層板の製造に一般的に使用される熱硬化性樹脂と
してのエポキシ樹脂ワニスを、カーテンコーターを用い
て厚み１８μm の銅張積層板用銅箔の接着面に乾燥後の
厚さが６０μm となるように塗工して、絶縁層３を形成
する際に塗工回数を２回に分割して行った点である。
尚、塗工回数は２回以上に分割して行ってもよい。その
他の構成は図１に示される多層プリント配線板の製造方
法と同様である。As shown in FIG. 2, the difference between the method for manufacturing the multilayer printed wiring board and the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG. An epoxy resin varnish as a thermosetting resin generally used for the production of a board is coated on a bonding surface of a copper foil for a copper-clad laminate having a thickness of 18 μm using a curtain coater so that the thickness after drying becomes 60 μm. Is that the number of coatings is divided into two when forming the insulating layer 3.
The number of coating times may be divided into two or more. Other configurations are the same as those of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG.
【００４０】この場合には、図２（ｄ）に示されるよう
に、絶縁層３は、二の熱硬化性樹脂層３ａと３ｂとを積
層して形成される。これにより、絶縁層３の厚さの均一
化が容易となる。尚、この場合には、図１に示される多
層プリント配線板の製造方法と同様の効果をも奏するも
のである。In this case, as shown in FIG. 2D, the insulating layer 3 is formed by laminating two thermosetting resin layers 3a and 3b. Thereby, it is easy to make the thickness of the insulating layer 3 uniform. In this case, the same effects as those of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 can be obtained.
【００４１】図３は、本発明の第三実施形態である多層
プリント配線板の製造方法を示す部分断面図である。図
３（ａ）は、内層用基板を示すものであり、図３（ｂ）
は、表面粗化工程を示すものであり、図３（ｃ）は、樹
脂塗工工程（１回目）を示すものであり、図３（ｄ）
は、樹脂塗工工程（２回目）を示すものであり、図３
（ｅ）は、樹脂半硬化工程を示すものである。FIG. 3 is a partial sectional view showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a third embodiment of the present invention. FIG. 3A shows an inner layer substrate, and FIG.
Shows a surface roughening step, and FIG. 3 (c) shows a resin coating step (first time), and FIG.
3 shows a resin coating step (second time), and FIG.
(E) shows the resin semi-curing step.
【００４２】図３に示されるように、この多層プリント
配線板の製造方法の、図２に示される多層プリント配線
板の製造方法との相違点は、最上段の熱硬化性樹脂層３
ａ以外の熱硬化性樹脂層にアルミナ等のフィラー５を添
加した点である。その他の構成は図２に示される多層プ
リント配線板の製造方法と同様である。As shown in FIG. 3, the difference between the method for manufacturing the multilayer printed wiring board and the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG.
The point is that a filler 5 such as alumina is added to the thermosetting resin layer other than a. Other configurations are the same as those of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG.
【００４３】この場合には、図３（ｄ）に示されるよう
に、絶縁層３は、二の熱硬化性樹脂層３ａと３ｂとを積
層して形成されており、内部の熱硬化性樹脂層３ｂにフ
ィラー５が添加されている。In this case, as shown in FIG. 3D, the insulating layer 3 is formed by laminating two thermosetting resin layers 3a and 3b, and the inside of the thermosetting resin layer 3a and 3b is formed. The filler 5 is added to the layer 3b.
【００４４】このように、絶縁層３を構成する熱硬化性
樹脂にフィラー５を添加することにより、絶縁層３部分
の線膨張係数を内層用基板１の線膨張係数に近似させ、
耐熱信頼性を向上させることができる。また、最上段の
熱硬化性樹脂層３ａ以外の熱硬化性樹脂層にフィラー５
を添加することにより、絶縁層３上に形成する回路と絶
縁層３との密着性を向上させることができる。As described above, by adding the filler 5 to the thermosetting resin constituting the insulating layer 3, the linear expansion coefficient of the insulating layer 3 is approximated to the linear expansion coefficient of the inner layer substrate 1.
The heat resistance can be improved. Filler 5 is added to the thermosetting resin layers other than the uppermost thermosetting resin layer 3a.
Is added, the adhesion between the circuit formed on the insulating layer 3 and the insulating layer 3 can be improved.
【００４５】ところで、最上段の熱硬化性樹脂層３ａに
フィラー５を添加すると、絶縁層３上に形成する回路と
絶縁層３との密着性を低下させることになる。尚、この
場合には、図２に示される多層プリント配線板の製造方
法と同様の効果をも奏するものである。When the filler 5 is added to the uppermost thermosetting resin layer 3a, the adhesion between the circuit formed on the insulating layer 3 and the insulating layer 3 is reduced. In this case, the same effects as those of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board shown in FIG. 2 can be obtained.
【００４６】図４は、本発明の第四実施形態である多層
プリント配線板の製造方法を示す部分断面図であり、図
４（ａ）は、内層用基板を示すものであり、図４（ｂ）
は、表面粗化工程を示すものであり、図４（ｃ）は、樹
脂塗工工程を示すものであり、図４（ｄ）は、樹脂半硬
化工程及びレジスト貼着工程を示すものであり、図４
（ｅ）は、レーザ照射工程を示すものであり、図４
（ｆ）は、ブラスト処理工程を示すものであり、図４
（ｇ）は、レジスト除去工程及び過マンガン酸処理工程
を示すものであり、図４（ｈ）は、めっき工程を示すも
のである。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 4A shows an inner layer substrate, and FIG. b)
Shows a surface roughening step, FIG. 4 (c) shows a resin coating step, and FIG. 4 (d) shows a resin semi-curing step and a resist sticking step. , FIG.
(E) shows a laser irradiation step, and FIG.
FIG. 4F shows a blast processing step, and FIG.
(G) shows a resist removing step and a permanganate treatment step, and FIG. 4 (h) shows a plating step.
【００４７】図４に示されるように、この多層プリント
配線板の製造方法の、図１に示される多層プリント配線
板の製造方法との相違点は、絶縁層３の表面にレジスト
６を貼着し、その後に、経由孔４をレーザ加工で形成
し、その後に、レジスト６の表面と経由孔４とをブラス
ト処理する点である。その他の構成は図１に示される多
層プリント配線板の製造方法と同様である。As shown in FIG. 4, the difference between the method for manufacturing the multilayer printed wiring board and the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 is that a resist 6 is attached to the surface of the insulating layer 3. Thereafter, the via hole 4 is formed by laser processing, and thereafter, the surface of the resist 6 and the via hole 4 are blasted. Other configurations are the same as those of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG.
【００４８】この場合には、図１に示される場合と同様
に、内層用基板１の回路形成面に、積層板の製造に一般
的に使用される熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂ワニ
スを、カーテンコーターを用いて厚み１８μm の銅張積
層板用銅箔の接着面に乾燥後の厚さが６０μm となるよ
うに塗工して、絶縁層３を形成する。そして、塗工後１
５０℃で９０分間乾燥硬化させ、半硬化状態とした後
に、半硬化状態の熱硬化性樹脂の表面に、レジスト６で
ある一般に回路形成時に用いられるエッチングレジスト
を貼着した後に、炭酸ガスレーザを用いてレーザビーム
を絶縁層３である半硬化状態の樹脂の表面に照射するこ
とによって、所定の位置に直径１００μm程度の経由孔
４を形成し、配線パターン２の層を露出させる。In this case, similarly to the case shown in FIG. 1, an epoxy resin varnish as a thermosetting resin generally used for manufacturing a laminated board is coated on the circuit forming surface of the inner layer substrate 1. Using a curtain coater, the insulating layer 3 is formed by coating the adhesive surface of the copper foil for a copper-clad laminate having a thickness of 18 μm so that the thickness after drying becomes 60 μm. And after coating 1
After drying and curing at 50 ° C. for 90 minutes to obtain a semi-cured state, an etching resist, which is generally used for forming a circuit, is applied to the surface of the thermosetting resin in the semi-cured state. By irradiating the surface of the semi-cured resin which is the insulating layer 3 with a laser beam, a via hole 4 having a diameter of about 100 μm is formed at a predetermined position, and the layer of the wiring pattern 2 is exposed.
【００４９】そして、ブラスト処理後に、アルカリ溶液
によってレジスト除去を行い、その後に、過マンガン酸
処理を行い、その後に、絶縁層３表面への回路形成及び
経由孔４への導電性物質の付与を行うものである。After the blast treatment, the resist is removed with an alkali solution, and thereafter, a permanganic acid treatment is performed. Thereafter, a circuit is formed on the surface of the insulating layer 3 and a conductive substance is applied to the via hole 4. Is what you do.
【００５０】この場合には、絶縁層３の表面にレジスト
６を貼着した後に、経由孔４を形成し、その後に、レジ
スト６の表面と経由孔４とをブラスト処理することによ
り、経由孔４に絶縁層３が残存することなく、確実に経
由孔４を形成することができる。従って、信頼性の高い
多層プリント配線板を製造することができる。また、ブ
ラスト処理時に経由孔４の孔径が拡大することを防止で
き、小径孔の加工が容易となる。In this case, after the resist 6 is attached to the surface of the insulating layer 3, the via hole 4 is formed, and then the surface of the resist 6 and the via hole 4 are subjected to a blasting process. The via hole 4 can be reliably formed without the insulating layer 3 remaining in the hole 4. Therefore, a highly reliable multilayer printed wiring board can be manufactured. In addition, it is possible to prevent the diameter of the via hole 4 from increasing at the time of blasting, and it becomes easy to process a small diameter hole.
【００５１】さらに、経由孔４の底部に近づくにつれて
経由孔４の孔径が小さくなるテーパ形状を形成すること
により、経由孔４への導電性の付与及び多層時の経由孔
４への絶縁物の充填を容易にすることができる。尚、こ
の場合には、図１に示される多層プリント配線板の製造
方法と同様の効果をも奏するものである。Further, by forming a tapered shape in which the hole diameter of the via hole 4 becomes smaller as approaching the bottom of the via hole 4, conductivity is imparted to the via hole 4 and insulation of the via hole 4 in the multilayer is reduced. Filling can be facilitated. In this case, the same effects as those of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 can be obtained.
【００５２】図５は、本発明の第五実施形態である多層
プリント配線板の製造方法を示す部分断面図である。図
５（ａ）は、過マンガン酸処理工程を示すものであり、
図５（ｂ）は、パラジウム核付け工程を示すものであ
り、図５（ｃ）は、レジスト貼着工程を示すものであ
り、図５（ｄ）は、露光現像工程を示すものであり、図
５（ｅ）は、無電解めっき工程を示すものであり、図５
（ｆ）は、多層化工程及び樹脂完全硬化工程をを示すも
のである。FIG. 5 is a partial sectional view showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 5A shows a permanganate treatment step.
FIG. 5B shows a palladium nucleation step, FIG. 5C shows a resist sticking step, and FIG. 5D shows an exposure and development step. FIG. 5E shows an electroless plating step.
(F) shows the multilayering step and the resin complete curing step.
【００５３】図５に示されるように、この多層プリント
配線板の製造方法の、図１に示される多層プリント配線
板の製造方法との相違点は、アディティブ法による回路
形成を行う点である。即ち、パラジウムの核付け後、メ
ッキレジストを貼着し、露光現像した後、無電解めっき
を行うことにより経由孔４への導電性物質の付与と絶縁
層３上への回路形成を行う点である。その他の構成は図
１に示される多層プリント配線板の製造方法と同様であ
る。As shown in FIG. 5, the method of manufacturing the multilayer printed wiring board differs from the method of manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 in that a circuit is formed by an additive method. That is, after the nucleation of palladium, a plating resist is adhered, exposed and developed, and then electroless plating is performed to apply a conductive substance to the via hole 4 and form a circuit on the insulating layer 3. is there. Other configurations are the same as those of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG.
【００５４】この場合には、図１に示される場合と同様
に、ブラスト処理後に、過マンガン酸処理を行う。この
状態が図５（ａ）に示される。次いで、パラジウムの核
付け後、メッキレジストを貼着し、露光現像した後、無
電解めっきを行う。この状態が図５（ｅ）に示される。
この場合には、図１（ｈ）に示される導体層７の一部を
除去して回路を形成する必要がない。そのため、導体層
７の膜厚が厚い場合に生じやすいサイドエッジが生じる
ことがなく、ファインパターンの形成が容易となる。
尚、この場合には、図１に示される多層プリント配線板
の製造方法と同様の効果をも奏するものである。In this case, a permanganate treatment is performed after the blast treatment, as in the case shown in FIG. This state is shown in FIG. Next, after nucleation of palladium, a plating resist is attached, and after exposure and development, electroless plating is performed. This state is shown in FIG.
In this case, it is not necessary to form a circuit by removing a part of the conductor layer 7 shown in FIG. Therefore, there is no side edge which is likely to occur when the thickness of the conductor layer 7 is large, and the fine pattern can be easily formed.
In this case, the same effects as those of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 can be obtained.
【００５５】図６は、本発明の第六実施形態である多層
プリント配線板の製造方法を示す部分断面図である。図
６（ａ）は、過マンガン酸処理工程を示すものであり、
図６（ｂ）は、パラジウム核付け工程を示すものであ
り、図６（ｃ）は、レジスト貼着工程を示すものであ
り、図６（ｄ）は、露光現像工程を示すものであり、図
６（ｅ）は、電解めっき工程を示すものであり、図６
（ｆ）は、レジスト除去工程を示すものであり、図６
（ｇ）は、エッチング工程を示すものであり、図６
（ｈ）は、多層化工程及び樹脂完全硬化工程を示すもの
である。FIG. 6 is a partial sectional view showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 6A shows a permanganate treatment step,
FIG. 6B shows a palladium nucleation step, FIG. 6C shows a resist sticking step, and FIG. 6D shows an exposure and development step. FIG. 6E shows the electrolytic plating step.
FIG. 6F shows a resist removing step, and FIG.
FIG. 6G shows an etching step, and FIG.
(H) shows a multilayering step and a resin complete curing step.
【００５６】図６に示されるように、この多層プリント
配線板の製造方法の、図１に示される多層プリント配線
板の製造方法との相違点は、セミアディティブ法による
回路形成を行う点である。即ち、パラジウムの核付け
後、無電解めっきを行った後、メッキレジストを貼着
し、露光現像した後、電気めっきを行うことにより経由
孔４への導電性物質の付与と絶縁層上への回路形成を行
う点である。その他の構成は図１に示される多層プリン
ト配線板の製造方法と同様である。As shown in FIG. 6, the difference between the method of manufacturing the multilayer printed wiring board and the method of manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 is that a circuit is formed by a semi-additive method. . That is, after nucleation of palladium, electroless plating is performed, a plating resist is adhered, exposure and development are performed, and then electroplating is performed to impart a conductive substance to the via hole 4 and to provide an insulating layer. The point is that a circuit is formed. Other configurations are the same as those of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board shown in FIG.
【００５７】この場合には、図１に示される場合と同様
に、ブラスト処理後に、過マンガン酸処理を行う。この
状態が図６（ａ）に示される。次いで、パラジウムの核
付け後、無電解めっきを行った後、メッキレジストを貼
着し、露光した後、電気めっきを行うことにより経由孔
４への導電性物質の付与と絶縁層上への回路形成を行
う。この状態が図６（ｅ）に示される。次いで、レジス
ト除去を行い、エッチングにより、露出した無電解めっ
きの除去を行う。In this case, a permanganate treatment is performed after the blast treatment, as in the case shown in FIG. This state is shown in FIG. Next, after nucleation of palladium, electroless plating is performed, a plating resist is adhered, exposure is performed, and electroplating is performed to provide a conductive substance to the via hole 4 and to provide a circuit on the insulating layer. Perform formation. This state is shown in FIG. Next, the resist is removed, and the exposed electroless plating is removed by etching.
【００５８】この場合には、図１（ｈ）に示される導体
層７の一部を除去して回路を形成する必要がない。その
ため、導体層７の膜厚が厚い場合に生じやすいサイドエ
ッジが生じることがなく、ファインパターンの形成が容
易となる。尚、この場合には、図１に示される多層プリ
ント配線板の製造方法と同様の効果をも奏するものであ
る。In this case, it is not necessary to form a circuit by removing part of the conductor layer 7 shown in FIG. Therefore, there is no side edge which is likely to occur when the thickness of the conductor layer 7 is large, and the fine pattern can be easily formed. In this case, the same effects as those of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 can be obtained.
【００５９】[0059]
【発明の効果】本発明の請求項１記載の多層プリント配
線板の製造方法は、経由孔を予めレーザ加工で形成した
後に、絶縁層表面と経由孔とをブラスト処理することに
より、経由孔に絶縁層が残存することなく、確実に経由
孔を形成することができる。従って、信頼性の高い多層
プリント配線板を製造することができる。また、ブラス
ト処理による絶縁層表面の洗浄によって、配線パターン
と絶縁層との密着力の向上を図ることができる。According to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention, a via hole is formed in advance by laser processing, and then the surface of the insulating layer and the via hole are blasted to form the via hole. Via holes can be reliably formed without the insulating layer remaining. Therefore, a highly reliable multilayer printed wiring board can be manufactured. In addition, by cleaning the surface of the insulating layer by blasting, the adhesion between the wiring pattern and the insulating layer can be improved.
【００６０】本発明の請求項２記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法の効果に加えて、経由孔の底部に近づくにつれ
て経由孔の孔径が小さくなるテーパ形状を形成すること
により、経由孔への導電性の付与及び多層時の経由孔へ
の絶縁物の充填を容易にすることができる。従って、信
頼性の高い多層プリント配線板を製造することができ
る。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 2 of the present invention has the effect of increasing the diameter of the via hole as it approaches the bottom of the via hole, in addition to the effect of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1. By forming the tapered shape to be smaller, it is possible to easily impart conductivity to the via hole and to fill the via hole with an insulator in a multilayer structure. Therefore, a highly reliable multilayer printed wiring board can be manufactured.
【００６１】本発明の請求項３記載の多層プリント配線
板の製造方法は、絶縁層の表面にレジストを貼着した後
に、経由孔をレーザ加工で形成し、その後に、レジスト
の表面と経由孔とをブラスト処理することにより、経由
孔に絶縁層が残存することなく、確実に経由孔を形成す
ることができる。従って、信頼性の高い多層プリント配
線板を製造することができる。また、ブラスト処理時に
経由孔の孔径が拡大することを防止でき、小径孔の加工
が容易となる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the steps of: attaching a resist to the surface of an insulating layer; forming a via hole by laser processing; By performing the blast treatment on the via holes, the via holes can be reliably formed without the insulating layer remaining in the via holes. Therefore, a highly reliable multilayer printed wiring board can be manufactured. In addition, it is possible to prevent the diameter of the via hole from increasing at the time of blasting, and it is easy to process a small diameter hole.
【００６２】本発明の請求項４記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項３記載の多層プリント配線板の
製造方法の効果に加えて、経由孔の底部に近づくにつれ
て経由孔の孔径が小さくなるテーパ形状を形成すること
により、経由孔への導電性の付与及び多層時の経由孔へ
の絶縁物の充填を容易にすることができる。従って、信
頼性の高い多層プリント配線板を製造することができ
る。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 4 of the present invention has the effect of increasing the diameter of the via hole as it approaches the bottom of the via hole in addition to the effect of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 3. By forming the tapered shape to be smaller, it is possible to easily impart conductivity to the via hole and to fill the via hole with an insulator in a multilayer structure. Therefore, a highly reliable multilayer printed wiring board can be manufactured.
【００６３】本発明の請求項５記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３又は請
求項４記載の多層プリント配線板の製造方法の効果に加
えて、配線板を多層化することにより内層用基板のサイ
ズを縮小化することができる。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 5 of the present invention has the following advantages in addition to the effects of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, claim 2, claim 3 or claim 4. By making the wiring board multilayer, the size of the inner layer substrate can be reduced.
【００６４】本発明の請求項６記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請求
項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法
の効果に加えて、耐熱信頼性が高い多層プリント配線板
を製造することができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third, fourth or fifth aspect. In addition, a multilayer printed wiring board having high heat resistance can be manufactured.
【００６５】本発明の請求項７記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項６記載の多層プリント配線板の
製造方法の効果に加えて、フィラーを添加することによ
り、内層用基板の耐熱信頼性を向上させることができ
る。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 7 of the present invention has the effect of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6, and furthermore, by adding a filler, the heat resistance of the inner layer substrate is improved. Reliability can be improved.
【００６６】本発明の請求項８記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項６記載の多層プリント配線板の
製造方法の効果に加えて、複数の熱硬化性樹脂層を積層
することにより、絶縁層の厚さの均一化が容易となる。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 8 of the present invention has the effect of laminating a plurality of thermosetting resin layers in addition to the effect of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6. In addition, it is easy to make the thickness of the insulating layer uniform.
【００６７】本発明の請求項９記載の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項８記載の多層プリント配線板の
製造方法の効果に加えて、複数の熱硬化性樹脂層を積層
する場合においても、絶縁層上に形成する回路と絶縁層
との密着性を向上させることができる。The method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the ninth aspect of the present invention is not limited to the effect of the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the eighth aspect. Also, the adhesion between the circuit formed over the insulating layer and the insulating layer can be improved.
【００６８】本発明の請求項１０記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項６記載の多層プリント配線板
の製造方法の効果に加えて、絶縁層上に形成する回路と
絶縁層との密着性を向上させることができる。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multi-layer printed wiring board, in addition to the effects of the method of manufacturing a multi-layer printed wiring board according to the sixth aspect, wherein a circuit formed on an insulating layer and an insulating layer are formed. Adhesion can be improved.
【００６９】本発明の請求項１１記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法の効果に加えて、炭酸ガスレーザを用いることによ
り、経由孔を形成するためのコストを低減させることが
できる。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 11 of the present invention provides the effects of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4 or claim 5. In addition, by using a carbon dioxide gas laser, the cost for forming the via hole can be reduced.
【００７０】本発明の請求項１２記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法の効果に加えて、セラミックを用いることにより、ブ
ラスト処理の速度が大きいためブラスト処理に要する時
間を短縮することができる。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the twelfth aspect of the present invention provides the effect of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first, second, third, fourth or fifth aspect. In addition, by using ceramic, the time required for the blast processing can be reduced because the speed of the blast processing is high.
【００７１】本発明の請求項１３記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法の効果に加えて、水溶性材料を用いることにより、ブ
ラスト処理に使用した粉末の除去が容易となる。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 13 of the present invention provides the effect of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, or claim 5. In addition to the above, the use of the water-soluble material facilitates removal of the powder used for the blast treatment.
【００７２】本発明の請求項１４記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法の効果に加えて、ファインパターンの形成が容易とな
る。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 14 of the present invention provides the effect of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, or claim 5. In addition, it becomes easy to form a fine pattern.
【００７３】本発明の請求項１５記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請
求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
法の効果に加えて、ファインパターンの形成が容易とな
る。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15 of the present invention provides the effects of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, or claim 5. In addition, it becomes easy to form a fine pattern.
【図１】本発明の第一実施形態である多層プリント配線
板の製造方法を示す部分断面図である。そして、図１
（ａ）は、内層用基板を示すものであり、図１（ｂ）
は、表面粗化工程を示すものであり、図１（ｃ）は、樹
脂塗工工程を示すものであり、図１（ｄ）は、樹脂半硬
化工程を示すものであり、図１（ｅ）は、レーザ照射工
程を示すものであり、図１（ｆ）は、ブラスト処理工程
を示すものであり、図１（ｇ）は、過マンガン酸処理工
程を示すものであり、図１（ｈ）は、めっき工程を示す
ものであり、図１（ｉ）は、回路形成工程を示すもので
あり、図１（ｊ）は、多層化工程及び樹脂完全硬化工程
を示すものである。FIG. 1 is a partial cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a first embodiment of the present invention. And FIG.
FIG. 1A shows an inner layer substrate, and FIG.
Shows a surface roughening step, FIG. 1C shows a resin coating step, and FIG. 1D shows a resin semi-curing step, and FIG. 1) shows a laser irradiation step, FIG. 1 (f) shows a blast processing step, and FIG. 1 (g) shows a permanganic acid processing step, and FIG. 1) shows a plating step, FIG. 1 (i) shows a circuit forming step, and FIG. 1 (j) shows a multilayering step and a resin complete curing step.
【図２】本発明の第二実施形態である多層プリント配線
板の製造方法を示す部分断面図である。図２（ａ）は、
内層用基板を示すものであり、図２（ｂ）は、表面粗化
工程を示すものであり、図２（ｃ）は、樹脂塗工工程
（１回目）を示すものであり、図２（ｄ）は、樹脂塗工
工程（２回目）を示すものであり、図２（ｅ）は、樹脂
半硬化工程を示すものである。FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a second embodiment of the present invention. FIG. 2 (a)
2B shows an inner layer substrate, FIG. 2B shows a surface roughening step, and FIG. 2C shows a resin coating step (first time), and FIG. FIG. 2D shows the resin coating step (second time), and FIG. 2E shows the resin semi-curing step.
【図３】本発明の第三実施形態である多層プリント配線
板の製造方法を示す部分断面図である。図３（ａ）は、
内層用基板を示すものであり、図３（ｂ）は、表面粗化
工程を示すものであり、図３（ｃ）は、樹脂塗工工程
（１回目）を示すものであり、図３（ｄ）は、樹脂塗工
工程（２回目）を示すものであり、図３（ｅ）は、樹脂
半硬化工程を示すものである。FIG. 3 is a partial sectional view illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a third embodiment of the present invention. FIG. 3 (a)
FIG. 3B shows an inner layer substrate, FIG. 3B shows a surface roughening step, and FIG. 3C shows a resin coating step (first time). FIG. 3D shows the resin coating step (second time), and FIG. 3E shows the resin semi-curing step.
【図４】本発明の第四実施形態である多層プリント配線
板の製造方法を示す部分断面図であり、図４（ａ）は、
内層用基板を示すものであり、図４（ｂ）は、表面粗化
工程を示すものであり、図４（ｃ）は、樹脂塗工工程を
示すものであり、図４（ｄ）は、樹脂半硬化工程及びレ
ジスト貼着工程を示すものであり、図４（ｅ）は、レー
ザ照射工程を示すものであり、図４（ｆ）は、ブラスト
処理工程を示すものであり、図４（ｇ）は、レジスト除
去工程及び過マンガン酸処理工程を示すものであり、図
４（ｈ）は、めっき工程を示すものである。FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 4 (b) shows a surface roughening step, FIG. 4 (c) shows a resin coating step, and FIG. 4 (d) shows an inner layer substrate. FIG. 4 (e) shows a laser irradiation step, FIG. 4 (f) shows a blasting step, and FIG. FIG. 4G shows a resist removing step and a permanganate treatment step, and FIG. 4H shows a plating step.
【図５】本発明の第五実施形態である多層プリント配線
板の製造方法を示す部分断面図である。図５（ａ）は、
過マンガン酸処理工程を示すものであり、図５（ｂ）
は、パラジウム核付け工程を示すものであり、図５
（ｃ）は、レジスト貼着工程を示すものであり、図５
（ｄ）は、露光現像工程を示すものであり、図５（ｅ）
は、無電解めっき工程を示すものであり、図５（ｆ）
は、多層化工程及び樹脂完全硬化工程をを示すものであ
る。FIG. 5 is a partial sectional view illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 5 (a)
FIG. 5 (b) shows a permanganate treatment step.
5 shows a palladium nucleation step, and FIG.
FIG. 5C shows a resist attaching step, and FIG.
FIG. 5D shows an exposure and development step, and FIG.
Shows an electroless plating step, and FIG.
Shows a multilayering step and a resin complete curing step.
【図６】本発明の第六実施形態である多層プリント配線
板の製造方法を示す部分断面図である。図６（ａ）は、
過マンガン酸処理工程を示すものであり、図６（ｂ）
は、パラジウム核付け工程を示すものであり、図６
（ｃ）は、レジスト貼着工程を示すものであり、図６
（ｄ）は、露光現像工程を示すものであり、図６（ｅ）
は、電解めっき工程を示すものであり、図６（ｆ）は、
レジスト除去工程を示すものであり、図６（ｇ）は、エ
ッチング工程を示すものであり、図６（ｈ）は、多層化
工程及び樹脂完全硬化工程を示すものである。FIG. 6 is a partial sectional view illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 6 (a)
FIG. 6 (b) shows a permanganate treatment step.
Shows a palladium nucleation step, and FIG.
FIG. 6C shows a resist sticking step, and FIG.
FIG. 6D shows an exposure and development step, and FIG.
Shows an electrolytic plating step, and FIG.
6 (g) shows an etching step, and FIG. 6 (h) shows a multilayering step and a resin complete curing step.
【図７】従来例の製造方法を示す斜視図である。図７
（ａ）は、基板を示すものであり、図７（ｂ）は、レー
ザ照射工程を示すものであり、図７（ｃ）は、めっき工
程を示すものであり、図７（ｄ）は、回路形成工程を示
すものである。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional manufacturing method. FIG.
7A shows a substrate, FIG. 7B shows a laser irradiation step, FIG. 7C shows a plating step, and FIG. 3 illustrates a circuit forming step.
【図８】従来例の製造方法を示す部分断面図である。そ
して、図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８
（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）、図７（ｂ）、図７
（ｃ）、図７（ｄ）に対応する断面図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a conventional manufacturing method. 8 (a), 8 (b), 8 (c), 8
FIGS. 7 (a), 7 (b), 7
(C), It is sectional drawing corresponding to FIG.7 (d).
【図９】従来例の製造方法の不都合な点を示す部分断面
図である。そして、図９（ａ）は、レーザ照射工程を示
すものであり、図９（ｂ）は、めっき工程を示すもので
あり、図９（ｃ）は、回路形成工程を示すものであり、
図９（ｄ）は、多層化工程を示すものである。FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing an inconvenience of a conventional manufacturing method. 9 (a) shows a laser irradiation step, FIG. 9 (b) shows a plating step, and FIG. 9 (c) shows a circuit forming step.
FIG. 9D shows the multi-layering process.
１ 内層用基板 ２ 配線パターン ３ 絶縁層 ４ 経由孔 ５ フィラー ６ レジスト Reference Signs List 1 inner layer substrate 2 wiring pattern 3 insulating layer 4 via hole 5 filler 6 resist
Claims (15)
に、絶縁層を形成し、次いで、絶縁層に経由孔を形成し
た後に、経由孔への導電性物質の付与と絶縁層上への回
路形成を行う工程を含む多層プリント配線板の製造方法
において、経由孔を予めレーザ加工で形成した後に、絶
縁層表面と経由孔とをブラスト処理することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。An insulating layer is formed on a surface of an inner layer substrate on which a wiring pattern is formed, and a via hole is formed in the insulating layer. Then, a conductive substance is applied to the via hole and a circuit is formed on the insulating layer. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board including a step of forming, wherein a via hole is previously formed by laser processing, and then the surface of the insulating layer and the via hole are blasted.
に、絶縁層表面と経由孔とをブラスト処理し、経由孔の
底部に近づくにつれて経由孔の孔径が小さくなるテーパ
形状を形成することを特徴とする請求項１記載の多層プ
リント配線板の製造方法。2. The method according to claim 2, wherein after forming the via hole by laser processing in advance, the surface of the insulating layer and the via hole are blasted to form a tapered shape in which the diameter of the via hole decreases as approaching the bottom of the via hole. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1.
に、絶縁層を形成し、次いで、絶縁層に経由孔を形成し
た後に、経由孔への導電性物質の付与と絶縁層上への回
路形成を行う工程を含む多層プリント配線板の製造方法
において、絶縁層の表面にレジストを貼着し、その後
に、経由孔をレーザ加工で形成し、その後に、レジスト
の表面と経由孔とをブラスト処理することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。3. An insulating layer is formed on the surface of the inner layer substrate on which the wiring pattern is formed, and a via hole is formed in the insulating layer. Then, a conductive substance is applied to the via hole and a circuit is formed on the insulating layer. In a method for manufacturing a multilayer printed wiring board including a step of forming, a resist is attached to a surface of an insulating layer, and thereafter, a via hole is formed by laser processing. A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising:
後に、経由孔をレーザ加工で形成し、その後に、レジス
トの表面と経由孔とをブラスト処理し、経由孔の底部に
近づくにつれて経由孔の孔径が小さくなるテーパ形状を
形成することを特徴とする請求項３記載の多層プリント
配線板の製造方法。4. A method in which a resist is attached to the surface of the insulating layer, a via hole is formed by laser processing, and then, the surface of the resist and the via hole are blasted. 4. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 3, wherein a tapered shape in which the diameter of the via hole is reduced is formed.
に、絶縁層を形成し、次いで、絶縁層に経由孔を形成し
た後に、経由孔への導電性物質の付与と絶縁層上への回
路形成を行う工程を繰り返すことを特徴とする請求項
１、請求項２、請求項３又は請求項４記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。5. An insulating layer is formed on a surface of an inner layer substrate on which a wiring pattern is formed, and a via hole is formed in the insulating layer. Then, a conductive substance is applied to the via hole and a circuit is formed on the insulating layer. 5. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the step of forming is repeated.
特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又
は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。6. The method according to claim 1, wherein the insulating layer is made of a thermosetting resin.
ーを添加したことを特徴とする請求項６記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。7. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6, wherein a filler is added to the thermosetting resin constituting the insulating layer.
を形成したことを特徴とする請求項６記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。8. The method according to claim 6, wherein a plurality of thermosetting resin layers are laminated to form an insulating layer.
樹脂層にフィラーを添加したことを特徴とする請求項８
記載の多層プリント配線板の製造方法。9. A filler is added to a thermosetting resin layer other than the uppermost thermosetting resin layer.
A method for producing the multilayer printed wiring board according to the above.
形成し、絶縁層上に回路を形成した後に、熱硬化性樹脂
を完全硬化させたことを特徴とする請求項６記載の多層
プリント配線板の製造方法。10. The multilayer according to claim 6, wherein a via hole is formed in the thermosetting resin in a semi-cured state, a circuit is formed on the insulating layer, and then the thermosetting resin is completely cured. Manufacturing method of printed wiring board.
成したことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項
３、請求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の
製造方法。11. The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the via holes are formed by using a carbon gas laser.
ラミックを使用したことを特徴とする請求項１、請求項
２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。12. The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein ceramic is used as powder used for blasting.
溶性材料を使用したことを特徴とする請求項１、請求項
２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。13. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein a water-soluble material is used as a powder used for blasting. Method.
を行った後、メッキレジストを貼着し、露光した後、電
気めっきを行うことにより経由孔への導電性物質の付与
と絶縁層上への回路形成を行うことを特徴とする請求項
１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の
多層プリント配線板の製造方法。14. After nucleation of palladium, electroless plating is performed, a plating resist is adhered, exposure is performed, and then electroplating is performed to provide a conductive substance to the via-hole and onto the insulating layer. 6. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein said circuit is formed.
トを貼着し、露光した後、無電解めっきを行うことによ
り経由孔への導電性物質の付与と絶縁層上への回路形成
を行うことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項
３、請求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の
製造方法。15. Applying a conductive substance to via holes and forming a circuit on an insulating layer by applying a plating resist after nucleating palladium, exposing to light, and then performing electroless plating. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, 2, 3, 4, or 5, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31025996A JPH10150271A (en) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31025996A JPH10150271A (en) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150271A true JPH10150271A (en) | 1998-06-02 |
Family
ID=18003102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31025996A Pending JPH10150271A (en) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150271A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202980A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Multilayer interconnection board and its manufacturing method |
| JP2007250679A (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | Ceramic wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2022071490A (en) * | 2020-10-28 | 2022-05-16 | 味の素株式会社 | Method for manufacturing printed wiring board |
-
1996
- 1996-11-21 JP JP31025996A patent/JPH10150271A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202980A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Multilayer interconnection board and its manufacturing method |
| JP2007250679A (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | Ceramic wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2022071490A (en) * | 2020-10-28 | 2022-05-16 | 味の素株式会社 | Method for manufacturing printed wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007081409A (en) | Printed circuit board having fine pattern and method for manufacturing the same | |
| JP4212006B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP2013211431A (en) | Electronic component to be built in printed wiring board and manufacturing method of component built-in printed wiring board | |
| JP2009177153A (en) | Wiring substrate and its manufacturing method | |
| KR100522377B1 (en) | Multilayer circuit board, process of manufacturing same, board for multilayer circuitry, and electronic apparatus | |
| JP2009283671A (en) | Method of manufacturing printed-wiring board | |
| JPH1075069A (en) | Manufacture of build-up multi-layer printed circuit board using yag laser | |
| JPH1027960A (en) | Manufacture of multi-layer printed wiring board | |
| JP2002525882A (en) | Manufacturing method of multilayer circuit | |
| KR20030016515A (en) | method for producing build-up multi-layer printed circuit board using a via filling | |
| JPH10150271A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
| JP2006140216A (en) | Double-sided circuit board and its manufacturing method | |
| JP4127213B2 (en) | Double-sided wiring tape carrier for semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2001156453A (en) | Forming method for embedded via at printed wiring board | |
| JP2773710B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JPH05283865A (en) | Manufacture of multilayer flexible printed-circuit board | |
| JP5172565B2 (en) | Multilayer wiring board manufacturing method and multilayer wiring board | |
| JP2919817B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP2002076633A (en) | Manufacturing method of multilayer interconnection board and plating method | |
| JPH0783182B2 (en) | Method for manufacturing high-density multilayer printed wiring board | |
| JP2000049440A (en) | Manufacture of printed wiring multilayer board | |
| JPH05243742A (en) | Multilayer printed wiring board and its manufacture | |
| JP2008288362A (en) | Multilayer printed wiring board, and manufacturing method thereof | |
| JP2004087551A (en) | Process for producing multilaler wiring board, and multilaler wiring board produced through that process | |
| JP2002280741A (en) | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040722 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040921 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041122 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050531 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |