JPH10147819A - Method for recovering metal from printed circuit board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily recover solder and metal from a printed circuit board and to reutilize them by removing the oxide film on the surface of the soldered part of the board with a metal oxide film removing agent and then heating the board above the m.p. of the solder. SOLUTION: The entire printed circuit board is heated above the m.p. of the solder to melt the solder. In this case, the oxide film formed on the solder surface is previously removed by using a metal oxide film removing agent such as rosin-base resin acid. Consequently, the molten solders are again brought into contact with each other and fused together into a larger lump, and the parts packaged in the board are easily separated from the board. Further, when the board is crushed or pulverized and then treated as stated above, the conductor metals and the solders are more easily fused together, the grain shape of the metallic component is strikingly different from that of the resin, and the solder and conductor metal are easily separated from the board.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付けされた
プリント基板から、はんだおよび導体金属を回収する方
法に関するものである。The present invention relates to a method for recovering solder and conductive metal from a soldered printed circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般の民生用電気機器、産業用電気機器
などの電気回路にはプリント基板が使用されている。こ
れらの基板は、製品が廃棄される時に、製品と一緒に、
または製品から分離された後に、そのまま、もしくは破
砕または粉砕処理してから土中に埋め立て処理されるこ
とが一般的である。2. Description of the Related Art Printed circuit boards are used for electric circuits of general consumer electric equipment, industrial electric equipment and the like. These substrates, together with the product when the product is discarded,
Or, after being separated from the product, it is common to bury it in the soil as it is or after crushing or crushing.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板を埋立処理すると、はんだから鉛が溶出するなど
するため、環境への影響が問題となる。また、銅などの
有価金属類の回収が行われないため、資源の有効利用と
いう点からも問題である。さらに、部品を実装したプリ
ント基板は、単純に破砕または粉砕処理しただけでは十
分に金属とプリント基板構成物とを分離することができ
ない。そのため、これらの有価物のリサイクルは困難で
あった。本発明は、上記課題を鑑み、廃棄されるプリン
ト基板からの金属の回収方法を提供することを目的とす
る。However, when the printed circuit board is landfilled, lead is eluted from the solder and the like, and the effect on the environment becomes a problem. In addition, since valuable metals such as copper are not collected, there is a problem in terms of effective use of resources. Furthermore, simply crushing or pulverizing the printed circuit board on which the components are mounted cannot sufficiently separate the metal and the printed circuit board components. Therefore, it was difficult to recycle these valuable resources. The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a method for collecting metal from a printed circuit board that is discarded.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板からの金属の回収方法は、プリント基板を部品などを
実装したまま、もしくは破砕または粉砕した後、プリン
ト基板のはんだ部の表面酸化膜を、金属酸化膜除去剤を
用いて除去し、前記プリント基板をはんだの融点以上の
温度に加熱する。According to the method of recovering metal from a printed circuit board according to the present invention, a surface oxide film of a solder portion of the printed circuit board is removed while the printed circuit board is crushed or crushed while parts or the like are mounted. The printed circuit board is removed using a metal oxide film remover, and the printed circuit board is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder.

【０００５】[0005]

【発明の実施の形態】本発明に用いられるプリント基板
は、はんだ付け部を有していればよい。プリント基板材
料とてしては、例えばフェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを紙、布、ガラ
ス布、石綿、合成繊維などに含浸させることによって製
造される樹脂積層板や、セラミック基板などが挙げられ
る。これらのプリント基板には、勿論ＩＣチップやコン
デンサ、抵抗、スイッチ類、コネクタ類などの部品が実
装されていてもよい。また、フォトレジストやスクリー
ン印刷型レジストなどのレジストや接着テープなどがつ
いていてもよい。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The printed circuit board used in the present invention only needs to have a soldered portion. As a printed circuit board material, for example, a resin laminated board manufactured by impregnating paper, cloth, glass cloth, asbestos, synthetic fiber, etc. with a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or a ceramic substrate And the like. Of course, components such as IC chips, capacitors, resistors, switches and connectors may be mounted on these printed boards. Further, a resist such as a photoresist or a screen printing type resist, an adhesive tape, or the like may be provided.

【０００６】プリント基板全体を、はんだの融点以上の
温度に加熱処理すると、はんだが溶融する。この際、あ
らかじめはんだ表面に形成された酸化膜を金属酸化膜除
去剤を用いて除去しておくと、この溶融したはんだ同士
が再接触して融着し、より大きなはんだの固まりとな
る。このため、はんだおよびはんだを用いてプリント基
板に実装されている部品をプリント基板から容易に分離
することができる。また、プリント基板を破砕または粉
砕処理し、この破砕または粉砕されたプリント基板に金
属酸化膜除去剤を添加して、はんだ部表面に形成された
酸化膜を除去する。その後、この破砕または粉砕された
プリント基板を、はんだの融点以上の温度に加熱処理す
ると、前記したように導体金属とともにはんだ同士の融
着が促進されるので、金属分の粒形と樹脂の粒形を大き
く異ならせることができ、その結果はんだおよび導体金
属をプリント基板の構成物から分離することができる。
このはんだと導体金属をプリント基板から分離するに
は、ふるいなどを用いると容易に行える。はんだの融点
は共晶の程度によって異なるが、一般的におよそ１７０
℃〜２００℃の範囲にあるので、前記の加熱温度は１７
０℃以上であればよく、２００℃以上であればより好ま
しい。なお、加熱処理時に攪拌、振動、超音波処理など
を行うと、前述した融着現象が促進されるためにより好
ましい。When the entire printed circuit board is heated to a temperature higher than the melting point of the solder, the solder melts. At this time, if the oxide film formed on the solder surface is removed in advance using a metal oxide film remover, the molten solders come into contact again and fuse with each other, resulting in a larger solder mass. Therefore, the components mounted on the printed circuit board using the solder and the solder can be easily separated from the printed circuit board. Further, the printed board is crushed or crushed, and a metal oxide film remover is added to the crushed or crushed printed board to remove an oxide film formed on the surface of the solder portion. Thereafter, when the crushed or pulverized printed circuit board is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder, the fusion of the solder with the conductor metal is promoted as described above. The shape can vary greatly, so that the solder and conductive metal can be separated from the components of the printed circuit board.
To separate the solder and the conductive metal from the printed circuit board, it is easy to use a sieve or the like. The melting point of the solder depends on the degree of the eutectic, but is generally about 170 ° C.
C. to 200 ° C., the heating temperature is 17 ° C.
The temperature may be 0 ° C or higher, and more preferably 200 ° C or higher. Note that it is more preferable to perform stirring, vibration, ultrasonic treatment, or the like during the heat treatment because the above-described fusion phenomenon is promoted.

【０００７】さらに、はんだの表面酸化膜を除去する金
属酸化膜除去剤が、ロジン系樹脂酸、アミンハロゲン化
水素酸塩およびカルボン酸からなる群より選ばれた少な
くとも１つの化合物であり、かつその沸点が、はんだの
融点以上であるとよい。ロジン系樹脂酸としては、アビ
エチン酸、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、
ピマール酸、イソピマール酸、パラストリン酸などが挙
げられ、これらの混合物は、通称ガムロジン、ウッドロ
ジン、トール油ロジンを構成する。アミンハロゲン化水
素酸塩としては、アニリン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、
フェニルヒドラジン塩酸塩、メチルヒドラジン塩酸塩、
メチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、ブチルア
ミン塩酸塩、イソブチルアミン塩酸塩、シクロヘキシル
アミン塩酸塩、ジエチルエタノールアミン塩酸塩および
それらに対応するフッ酸塩、臭素酸塩、ヨウ素酸塩など
が挙げられる。また、カルボン酸としては、吉草酸、カ
プロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリ
スチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、
リノール酸、リノレン酸、シクロヘキサンカルボン酸、
フェニル酢酸、安息香酸、ｏ−，ｍ−，ｐ−トルイル
酸、サリチル酸、ｏ−，ｍ−，ｐ−アミノ安息香酸、ｏ
−，ｍ−，ｐ−メトキシ安息香酸などのモノカルボン酸
類およびアミノカルボン酸類や、マロン酸、コハク酸、
グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、ピメリン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、イミノジ酢酸な
どのジカルボン酸類、アミノジカルボン酸類などが挙げ
られる。Further, the metal oxide film remover for removing the surface oxide film of the solder is at least one compound selected from the group consisting of rosin-based resin acids, amine hydrohalides and carboxylic acids, and The boiling point is preferably equal to or higher than the melting point of the solder. Rosin-based resin acids include abietic acid, neoabietic acid, dehydroabietic acid,
Examples thereof include pimaric acid, isopimaric acid, and parastolic acid, and a mixture thereof constitutes a so-called gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin. Amine hydrohalides include aniline hydrochloride, hydrazine hydrochloride,
Phenylhydrazine hydrochloride, methylhydrazine hydrochloride,
Examples include methylamine hydrochloride, dimethylamine hydrochloride, butylamine hydrochloride, isobutylamine hydrochloride, cyclohexylamine hydrochloride, diethylethanolamine hydrochloride, and the corresponding hydrofluoric, bromate, and iodate salts. The carboxylic acids include valeric acid, caproic acid, caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid,
Linoleic acid, linolenic acid, cyclohexanecarboxylic acid,
Phenylacetic acid, benzoic acid, o-, m-, p-toluic acid, salicylic acid, o-, m-, p-aminobenzoic acid, o
Monocarboxylic acids and aminocarboxylic acids such as-, m-, p-methoxybenzoic acid, malonic acid, succinic acid,
Examples thereof include dicarboxylic acids such as glutaric acid, adipic acid, maleic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and iminodiacetic acid, and aminodicarboxylic acids.

【０００８】上記に挙げた金属酸化膜除去剤の中でも、
更にはんだの融点以下の融点を有す化合物は、加熱処理
時に十分な流動性を有することになる。そのため、金属
酸化膜を除去する能力が高くなりより好ましい。これら
の化合物の具体例としては、ロジン系樹脂酸として、ア
ビエチン酸、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン
酸、イソピマール酸、パラストリン酸等が挙げられる。
また、アミンハロゲン化水素酸塩としては、ヒドラジン
塩酸塩、フェニルヒドラジン塩酸塩、ジメチルアミン塩
酸塩、エチルアミン塩酸塩、ジエチルエタノールアミン
塩酸塩などが挙げられる。さらにカルボン酸として、カ
プリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パ
ルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、
リノレン酸、シクロヘキサンカルボン酸、フェニル酢
酸、安息香酸、ｏ−，ｍ−，ｐ−トルイル酸、サリチル
酸、ｏ−，ｍ−アミノ安息香酸、ｏ−，ｍ−メトキシ安
息香酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン
酸などが挙げられる。これらの金属酸化膜除去剤は、単
体で使用してもよいが、混合して使用してもよい。[0008] Among the metal oxide film removing agents mentioned above,
Further, a compound having a melting point lower than the melting point of the solder has sufficient fluidity during the heat treatment. Therefore, the ability to remove the metal oxide film is enhanced, which is more preferable. Specific examples of these compounds include abietic acid, neoabietic acid, dehydroabietic acid, isopimaric acid, and parastric acid as rosin-based resin acids.
Examples of the amine hydrohalide include hydrazine hydrochloride, phenylhydrazine hydrochloride, dimethylamine hydrochloride, ethylamine hydrochloride, diethylethanolamine hydrochloride, and the like. Furthermore, as carboxylic acids, caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid,
Linolenic acid, cyclohexanecarboxylic acid, phenylacetic acid, benzoic acid, o-, m-, p-toluic acid, salicylic acid, o-, m-aminobenzoic acid, o-, m-methoxybenzoic acid, malonic acid, glutaric acid, Adipic acid, maleic acid and the like can be mentioned. These metal oxide film removing agents may be used alone or in combination.

【０００９】さらに、常温で固体の化合物は、溶媒に溶
解させ、その溶液にプリント基板を浸漬するという形態
で用いることができる。この時に用いられる溶剤として
は、例えば、水、メチルアルコールやエチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、プロピルアルコールなど
のアルコール類、アセトンやメチルエチルケトンなどの
ケトン類、テトラヒドロフランなどのフラン類、エチレ
ングリコールやジエチレングリコール、プロピレングリ
コール、ジプロピレングリコールなどのグリコール類、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エ
チレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレン
グリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコール
モノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノブチ
ルエーテル、エチレングリコールモノイソペンチルエー
テルなどのエチレングリコールモノアルキルエーテルま
たはエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエ
チレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレング
リコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソ
ペンチルエーテルなどのジエチレングリコールモノアル
キルエーテルまたはジエチレングリコールジアルキルエ
ーテル類、トリエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエ
チレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレング
リコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモ
ノイソプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノ
プロピルエーテルなどのトリエチレングリコールモノア
ルキルエーテルまたはトリエチレングリコールジアルキ
ルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコー
ルジエチルエーテルなどのプロピレングリコールモノア
ルキルエーテルまたはプロピレングリコールジアルキル
エーテル類、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレング
リコールジエチルエーテルなどのジプロピレングリコー
ルモノアルキルエーテルまたはジプロピレングリコール
ジアルキルエーテル類、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアミン、リモネン、ターピネオールなどが挙げられ
る。なお、上記の溶媒の中で、はんだの沸点以下の沸
点、特に１００℃以下の沸点を有する溶媒を使用すると
きは、加熱処理時での突沸を避けるために、前処理とし
て、この溶媒に金属酸化膜除去剤を添加した後に、一度
１００℃前後の加熱処理を施すことが望ましい。この場
合の溶媒に対する金属酸化膜除去剤の添加量は、化合物
によって多少異なるが、単体で用いる時は、ロジン系樹
脂酸の場合は、１重量％以上、アミンハロゲン化水素酸
塩の場合は、０．１重量％以上、カルボン酸類の場合
は、３重量％以上が好ましい。Further, a compound which is solid at room temperature can be used by dissolving it in a solvent and immersing the printed circuit board in the solution. As the solvent used at this time, for example, water, methyl alcohol and ethyl alcohol, isopropyl alcohol, alcohols such as propyl alcohol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, furans such as tetrahydrofuran, ethylene glycol and diethylene glycol, propylene glycol, Glycols such as dipropylene glycol,
Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monoisobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisopentyl ether, etc. Ethylene glycol monoalkyl ether or ethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether,
Diethylene glycol monoalkyl ether or diethylene glycol dialkyl ethers such as diethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoisopentyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol Triethylene glycol monoalkyl ethers or triethylene glycol dialkyl ethers such as monoethyl ether, triethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoisopropyl ether, and triethylene glycol monopropyl ether; Propylene glycol monoalkyl ethers such as lenglycol monomethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol diethyl ether or propylene glycol dialkyl ethers, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether And dipropylene glycol monoalkyl ethers such as dipropylene glycol diethyl ether or dipropylene glycol dialkyl ethers, dimethylformamide, dimethylamine, limonene, terpineol and the like. When a solvent having a boiling point equal to or lower than the boiling point of the solder, particularly 100 ° C. or lower, is used among the above solvents, in order to avoid bumping at the time of the heat treatment, as a pretreatment, a metal is added to the solvent as a pretreatment. After adding the oxide film removing agent, it is desirable to perform a heat treatment once at about 100 ° C. In this case, the amount of the metal oxide film remover added to the solvent is slightly different depending on the compound, but when used alone, 1% by weight or more in the case of rosin-based resin acid, and in the case of amine hydrohalide, 0.1% by weight or more, and in the case of carboxylic acids, 3% by weight or more is preferable.

【００１０】[0010]

【実施例】以下に、具体的な実施例を挙げて、本発明を
より詳細に説明する。 《実施例１〜６》抵抗器、ＩＣ、コンデンサなどの部品
が搭載されたプリント基板を用いた。このプリント基板
は、ＴＶ用に用いられた紙基材フェノール樹脂積層板で
あり、大きさは、面積が５０００ｍｍ²、厚さが１．６
ｍｍであった。次に、表１に示す金属酸化膜除去剤をそ
れぞれの溶媒に溶解させて６種類の溶液を作製した。そ
して、この溶液を２０ｍｌずつ、スプレーを用いて、前
記プリント基板の全面に塗布した。このプリント基板を
１００℃の恒温槽に１０分間放置し、溶媒をほぼ揮散さ
せ、ついで、２５０℃の恒温槽にプリント基板を垂直に
立てて加熱し、３分間放置した。その後、即座にプリン
ト基板に振動を加え、部品およびはんだを振り落とし
た。The present invention will be described below in more detail with reference to specific examples. << Examples 1-6 >> A printed circuit board on which components such as a resistor, an IC, and a capacitor were mounted was used. This printed circuit board is a paper-based phenolic resin laminate used for TV, and has a size of 5000 mm ² and a thickness of 1.6.
mm. Next, six kinds of solutions were prepared by dissolving the metal oxide film removing agents shown in Table 1 in the respective solvents. Then, 20 ml of this solution was applied to the entire surface of the printed circuit board by using a spray. The printed circuit board was allowed to stand in a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes to substantially evaporate the solvent. Then, the printed circuit board was set upright in a constant temperature bath at 250 ° C., heated, and allowed to stand for 3 minutes. Then, vibration was immediately applied to the printed circuit board, and components and solder were shaken off.

【００１１】[0011]

【表１】 [Table 1]

【００１２】《比較例》金属酸化膜除去剤を溶解した溶
液を塗布しない他は、実施例と同様にして、２５０℃の
恒温槽にプリント基板を垂直に立てて加熱し、３分間放
置した。その後、即座にプリント基板に振動を加え、部
品およびはんだを振り落とした。実施例１〜６および比
較例におけるプリント基板上のはんだの残存状況を表２
に示す。Comparative Example A printed circuit board was set up vertically in a constant temperature bath at 250 ° C. and heated for 3 minutes, except that a solution in which a metal oxide film removing agent was dissolved was not applied. Then, vibration was immediately applied to the printed circuit board, and components and solder were shaken off. Table 2 shows the remaining state of the solder on the printed circuit board in Examples 1 to 6 and Comparative Example.
Shown in

【００１３】[0013]

【表２】 [Table 2]

【００１４】なお、判定基準は以下の通りである。 The criteria are as follows.

【００１５】以上の結果のように、いずれの実施例の場
合も比較例の場合より優れた部品およびはんだの除去率
を示す。特に、実施例２、５に関して非常に良好な部品
およびはんだの除去率を示した。実施例３の場合は、金
属酸化膜除去剤の添加量が少ないために、比較例よりは
良好な結果を示すものの、やや劣る結果となった。As shown in the above results, all of the examples show superior parts and solder removal rates as compared with the comparative example. In particular, Examples 2 and 5 showed very good component and solder removal rates. In the case of Example 3, since the amount of the metal oxide film remover added was small, the results were better than those of Comparative Example, but were slightly inferior.

【００１６】《実施例７〜１２》本実施例では、プリン
ト基板として、面積が７００ｍｍ²、厚さが１．６５ｍ
ｍのガラス基材エポキシ樹脂積層板に、櫛形の銅電極を
形成し、さらに一部の銅電極上に、はんだ付けを行っ
た。ただし、銅電極の面積は３８０ｍｍ²、はんだ付け
の面積は２４０ｍｍ²であった。用いたはんだは、Ｓｎ
が６３wt％、Ｐｂが３７wt％の共晶はんだで、その融点
は１８２℃であった。次に、上記プリント基板を金鋸で
数ｍｍ角に切断し、愛知電機（株）社製の電動スタンプ
ミルＡＮＳ−１４３を用いて常温で１５分間粉砕した。
さらに、表３に示す金属酸化膜除去剤をそれぞれの溶媒
に溶解させて６種類の溶液を作製した。そして、粉砕さ
れた基板を１００ｍｌビーカに入れ、前記の溶液をそれ
ぞれ１０ｍｌを加え、ビーカを緩く攪拌させながらホッ
トプレートで２００℃まで加熱した。なお、ここで用い
た金属酸化膜除去剤の融点と沸点を表４に示す。<< Embodiments 7 to 12 >> In this embodiment, the printed board has an area of 700 mm ² and a thickness of 1.65 m.
Then, a comb-shaped copper electrode was formed on the m-based glass-based epoxy resin laminate, and soldering was performed on some of the copper electrodes. However, the area of the copper electrode was 380 mm ² , and the area of the solder was 240 mm ² . The solder used was Sn
Is eutectic solder with 63 wt% and Pb with 37 wt%, and its melting point was 182 ° C. Next, the printed circuit board was cut into a few mm square with a metal saw, and ground at room temperature for 15 minutes using an electric stamp mill ANS-143 manufactured by Aichi Electric Co., Ltd.
Furthermore, six kinds of solutions were prepared by dissolving the metal oxide film removing agents shown in Table 3 in the respective solvents. Then, the ground substrate was put into a 100 ml beaker, 10 ml of each of the above solutions was added, and the mixture was heated to 200 ° C. on a hot plate while gently stirring the beaker. Table 4 shows the melting point and boiling point of the metal oxide film remover used here.

【００１７】[0017]

【表３】 [Table 3]

【００１８】[0018]

【表４】 [Table 4]

【００１９】また、表５に実施例７〜１２に用いた基板
の重量および金属分重量を示す。Table 5 shows the weight of the substrate and the weight of the metal used in Examples 7 to 12.

【００２０】[0020]

【表５】 [Table 5]

【００２１】以上のように、実施例７〜１２のどの場合
においても、溶媒の揮散後から、はんだの融着が進行
し、ほとんどが粒径１ｍｍ以上のはんだ及び銅の固まり
となった。As described above, in all cases of Examples 7 to 12, after the solvent was volatilized, the fusion of the solder progressed, and almost all of the solder and copper having a particle size of 1 mm or more became solidified.

【００２２】さらに、実施例７〜１２で用いた試料の温
度が常温になるまで放冷した後に、過剰の金属酸化膜除
去剤を取り除くために、各実施例で用いたそれぞれの溶
媒１０ｍｌを試料に再度添加し攪拌した。その後、上澄
み液を取り除き、残留物を１００℃で３０分間放置して
溶媒を完全に揮散させ、メッシュが１ｍｍ以上のふるい
を用いて金属と樹脂を分離した。ふるいに残存した試料
の金属の重量を求めた結果を表６に示す。Further, after allowing the temperature of the sample used in each of Examples 7 to 12 to cool to room temperature, 10 ml of each solvent used in each Example was used to remove the excess metal oxide film removing agent. And stirred again. Thereafter, the supernatant was removed, the residue was left at 100 ° C. for 30 minutes to completely volatilize the solvent, and the metal and the resin were separated using a sieve having a mesh of 1 mm or more. Table 6 shows the results of determining the weight of the metal of the sample remaining on the sieve.

【００２３】[0023]

【表６】 [Table 6]

【００２４】以上のように、実施例７〜１０では、プリ
ント基板の金属を９０％以上回収することができた。こ
れは、金属酸化膜除去剤が、はんだの融点以下の融点を
有し、かつはんだの融点以上の沸点を有する化合物のた
めに、２００℃の加熱処理で、金属酸化膜除去剤は、溶
解し流動性を持つようになり、その結果、金属酸化膜除
去剤のはんだおよび銅との接触性がより高くなったため
である。それに対し、実施例１１〜１２は、金属酸化膜
除去剤の融点が、はんだの融点以上であるため、金属酸
化膜除去剤の流動性がやや劣り、金属回収率もやや低く
なった。As described above, in Examples 7 to 10, 90% or more of the metal on the printed circuit board could be recovered. This is because the metal oxide film remover has a melting point lower than the melting point of the solder and a compound having a boiling point higher than the melting point of the solder. The reason for this is that the metal oxide film removing agent comes to have fluidity, and as a result, the contact property between the metal oxide film removing agent and the solder and copper becomes higher. In contrast, in Examples 11 to 12, since the melting point of the metal oxide film remover was equal to or higher than the melting point of the solder, the fluidity of the metal oxide film remover was slightly inferior, and the metal recovery rate was slightly lower.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上のように本発明によると、プリント
基板からはんだおよび導体金属を容易に回収でき、その
再利用もできる。この処理方法によって、従来では分離
が困難で全て埋め立て処理が施されていたプリント基板
の廃棄問題を解決するとともに、金属および樹脂の再利
用を促進することができる。As described above, according to the present invention, solder and conductive metal can be easily recovered from a printed circuit board, and can be reused. By this processing method, it is possible to solve the problem of disposing of the printed circuit board, which has conventionally been difficult to separate and all of which has been landfilled, and to promote the reuse of metal and resin.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 金属酸化膜除去剤を用いて、プリント基
板のはんだ部の表面酸化膜を除去する工程、および前記
プリント基板をはんだの融点以上の温度に加熱する工程
を有することを特徴とするプリント基板からの金属の回
収方法。1. A method comprising the steps of: removing a surface oxide film on a solder portion of a printed circuit board using a metal oxide film remover; and heating the printed circuit board to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder. A method for collecting metals from printed circuit boards. 【請求項２】 プリント基板を破砕または粉砕する工
程、金属酸化膜除去剤を用いて破砕あるいは粉砕後のプ
リント基板のはんだ部の表面酸化膜を除去し、はんだの
融点以上の温度に加熱する工程、およびはんだと導体金
属とをプリント基板の構成物から分離する工程を有する
ことを特徴とするプリント基板からの金属の回収方法。2. A step of crushing or pulverizing a printed circuit board, a step of removing a surface oxide film of a solder portion of the printed circuit board after crushing or crushing using a metal oxide film remover, and heating the solder to a temperature higher than the melting point of the solder. And a step of separating the solder and the conductive metal from components of the printed circuit board. 【請求項３】 前記金属酸化膜除去剤が、ロジン系樹脂
酸、アミンハロゲン化水素酸塩およびカルボン酸からな
る群より選ばれた少なくとも１つの化合物であり、かつ
その沸点が、はんだの融点以上である請求項１または２
記載のプリント基板からの金属の回収方法。3. The metal oxide film remover is at least one compound selected from the group consisting of rosin-based resin acids, amine hydrohalides and carboxylic acids, and has a boiling point equal to or higher than the melting point of the solder. Claim 1 or 2 which is
A method for recovering a metal from a printed circuit board according to the above. 【請求項４】 前記金属酸化膜除去剤の融点が、はんだ
の融点以下である請求項１〜３のいずれかに記載のプリ
ント基板からの金属の回収方法。4. The method for recovering metal from a printed circuit board according to claim 1, wherein the melting point of the metal oxide film removing agent is lower than the melting point of solder.