JPH10138627A - Method of printing side surface of chip parts - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To perform clear printing on side surfaces and avoid the occurrence of troubles such as rupture of a screen even in all chip parts not being identical configurations, or not being complete rectangular parallelepiped. SOLUTION: There is used an arrangement tool 20 with a number of indentations 22 for accommodating chip parts 10 having its surface turned upward, and a cushion material 24 laid on the bottom surface of each indentation. After accommodating chip parts in each indentation, and allowing respective chip parts to sink independently by a screen 30 through the agency of printing pressure during screen printing, leveling is carried out with respect to the printing surface, then side surface printing is implemented as it is. It is desirable that chip parts are suction-secured through vacuum suction by setting an air discharge port 26 on each indentation, in order not to be taken on the screen after printing. In another way, the printing surface is made flat by previously pressing down a correction member having a flat bottom surface, and printing is effected by holding chip parts to remain in its original posture by means of a chucking mechanism.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種のチップ状の
電子部品を製造する際に、その側面に、鮮明な各種の印
刷を行う方法に関し、更に詳しく述べると、印刷すべき
チップ部品を受けている配列治具の底面にクッション材
を設置することで、押下力が加わったときに該チップ部
品の沈み込みを許容する構造として、スクリーン印刷時
もしくは印刷前に、ばらばらな状態になっている各チッ
プ部品の印刷面の水平出しを行うようにしたチップ部品
の側面印刷方法に関するものである。この技術は、特に
限定されるものではないが、例えば積層誘電体チップフ
ィルタなどのスクリーン印刷による側面電極の形成に有
用であり、その他、チップコンデンサやチップインダク
タなどの側面電極形成にも適用可能である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing various kinds of chip-shaped electronic components, and more particularly, to a method for performing various types of clear printing on the side surface thereof. By installing a cushioning material on the bottom surface of the array jig, a structure that allows sinking of the chip component when a pressing force is applied is in a state of being separated at the time of screen printing or before printing. The present invention relates to a method of printing a side surface of a chip component so as to level out a printing surface of each chip component. This technique is not particularly limited, but is useful for forming side electrodes by screen printing such as a laminated dielectric chip filter, and is also applicable to forming side electrodes such as chip capacitors and chip inductors. is there.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子機器の小形化に伴って、それに組み
込む電子部品も一層の小形化が要求されており、表面実
装が可能な各種のチップ部品が開発されている。一般
に、この種のチップ部品は一辺が数mm以下の微小な直方
体状をなしており、その外表面に所定の導電パターン
（例えば外面アース導電膜や入出力電極膜など）が印刷
され焼き付けられている。2. Description of the Related Art Along with the miniaturization of electronic devices, there is a demand for further miniaturization of electronic components incorporated therein, and various chip components that can be surface-mounted have been developed. Generally, this kind of chip component has a small rectangular parallelepiped shape with a side of several mm or less, and a predetermined conductive pattern (for example, an external ground conductive film or an input / output electrode film) is printed and baked on its outer surface. I have.

【０００３】以下、チップ部品として積層誘電体チップ
フィルタを例にとって説明する。近年の通信機器の小型
化に伴い、誘電体フィルタも一層の小型化が要求され、
それに対応すべく一部で積層チップ構造が採用されてい
る。これは共振器をストリップ線路で構成する形式であ
り、１／４波長共振器の場合には、誘電体材料の内部
に、一端が開放端であり他端が短絡端であって、共振波
長の１／４の奇数倍の長さをもつストリップ線路型の共
振器内導体を設け、外面には共振器外導体と入出力電極
を設けるものである。誘電体材料の内部で、このような
共振器内導体を複数個、フィルタ特性に応じた結合度と
なるように並設することによって、帯域通過フィルタ特
性が得られる。Hereinafter, a laminated dielectric chip filter will be described as an example of a chip component. With the recent miniaturization of communication equipment, dielectric filters have been required to be further miniaturized.
To cope with this, a laminated chip structure is partially adopted. This is a type in which the resonator is constituted by a strip line. In the case of a quarter-wave resonator, one end is an open end and the other end is a short-circuited end in a dielectric material. An inner conductor of a strip line type resonator having an odd multiple of 1/4 is provided, and an outer conductor of the resonator and input / output electrodes are provided on the outer surface. By arranging a plurality of such in-resonator conductors inside the dielectric material so as to have a coupling degree corresponding to the filter characteristics, bandpass filter characteristics can be obtained.

【０００４】実際には、このような積層誘電体チップフ
ィルタは、多数の未焼成誘電体シート（グリーンシー
ト）を積層して加圧一体化し、焼結する工程を経て製造
する。例えば、内部の共振器内導体を導電ペーストのス
クリーン印刷法によって誘電体シート上に形成し、それ
を含めて誘電体シートを多数積層して圧着一体化し、外
面に共振器外導体を形成して焼結する。通常、量産のた
め多数個取りができるように、大きな誘電体シートを使
用し、積層し圧着一体化した後に、その一体化した板状
ブロックを縦横に切断して１個１個のチップ状に分離す
る製法が採用されている。In practice, such a laminated dielectric chip filter is manufactured through a process in which a large number of unfired dielectric sheets (green sheets) are laminated, integrated under pressure, and sintered. For example, an inner resonator inner conductor is formed on a dielectric sheet by a screen printing method of a conductive paste, and a large number of dielectric sheets including the inner conductor are laminated and crimped and integrated, and an outer resonator outer conductor is formed on the outer surface. Sinter. Normally, large dielectric sheets are used for mass production, so that large dielectric sheets are used, laminated and crimped and integrated, and then the integrated plate-like blocks are cut lengthwise and crosswise into individual chips. A separation method is adopted.

【０００５】２段インターデジタル型フィルタについ
て、具体的構造の一例を図４に示す。図面を簡略化し説
明を分かり易くするために、ここでは１個のチップ（積
層誘電体チップフィルタ）のみを描いている。単なるグ
リーンシート（導電パターンを形成していないグリーン
シート）８０の他に、導電ペーストを用いてスクリーン
印刷法により表面に共振器内導体パターンを印刷したグ
リーンシート８２と、全面に外面アースパターンを印刷
したグリーンシート８４、及び外面アースパターン８６
ａとそれとは絶縁されている２個の入出力電極パターン
８６ｂの両方を印刷したグリーンシート８８を用意す
る。共振器内導体パターンを印刷したグリーンシート８
２を中央に配置し、上下に単なるグリーンシート８０を
必要枚数積層して、最上層には全面に外面アースパター
ンを形成したグリーンシート８４を、最下層には外面ア
ースパターン８６ａと入出力電極パターン８６ｂを形成
したグリーンシート８８を配置し、加圧することにより
圧着一体化する。なお最下層のグリーンシート８８は、
外側面（図４の分解図では下面）に外面アースパターン
８６ａと入出力電極パターン８６ｂが現れる向きで積層
する。その後、図４の右側の外観図に示すように、チッ
プの四側面に外面アース導電膜９０と入出力端子９２と
なる導電ペーストを印刷し、焼成することによって焼き
付ける。このようにして積層誘電体チップフィルタ９４
が得られる。FIG. 4 shows an example of a specific structure of a two-stage interdigital filter. In order to simplify the drawing and make the description easier to understand, only one chip (laminated dielectric chip filter) is illustrated here. In addition to a simple green sheet (a green sheet without a conductive pattern) 80, a green sheet 82 having a conductive pattern inside the resonator printed on the surface by a screen printing method using a conductive paste, and an external ground pattern printed on the entire surface Green sheet 84 and external ground pattern 86
A green sheet 88 on which both a and two input / output electrode patterns 86b insulated from a are printed is prepared. Green sheet 8 printed with conductor pattern in resonator
2 are arranged in the center, a required number of simple green sheets 80 are laminated on the upper and lower sides, a green sheet 84 having an outer surface earth pattern formed on the entire upper surface is provided, and an outer surface earth pattern 86a and an input / output electrode pattern are provided on the lowermost layer. The green sheet 88 on which 86b is formed is arranged, and pressed and integrated by pressing. Note that the lowermost green sheet 88 is
The outer surface ground pattern 86a and the input / output electrode pattern 86b are stacked on the outer side surface (the lower surface in the exploded view of FIG. 4). Thereafter, as shown in the external view on the right side of FIG. 4, a conductive paste for forming the outer surface ground conductive film 90 and the input / output terminals 92 is printed on the four side surfaces of the chip and baked by firing. Thus, the laminated dielectric chip filter 94
Is obtained.

【０００６】このような積層誘電体チップフィルタは、
実際には、１個ずつ積層するのではなく、量産化のため
に多数のチップパターンが縦横規則的に配列するように
印刷した誘電体シートと用いて、積層し加圧一体化して
板状ブロックとし、それを図５に示すようにダイヤモン
ドカッタなどにより縦横に切断して（仮想線で示すライ
ンに沿って切断して）１個１個のチップに分離してい
る。従って、上下の主表面には既に必要な導電パターン
が形成されているが、側面は切断面であって必要な導電
パターンは未だ形成されていない。そこで、１個１個の
チップに分離した後に、側面に必要なパターンに電極ペ
ーストを印刷しなければならないことになる。[0006] Such a laminated dielectric chip filter includes:
In practice, rather than stacking one by one, a large number of chip patterns are stacked and press-integrated to form a plate-shaped block using a dielectric sheet printed so that many chip patterns are arranged regularly and horizontally for mass production. As shown in FIG. 5, it is cut vertically and horizontally (cut along a line indicated by a virtual line) by a diamond cutter or the like, and separated into individual chips. Therefore, although the necessary conductive patterns are already formed on the upper and lower main surfaces, the side surfaces are cut surfaces and the necessary conductive patterns have not been formed yet. Therefore, after separating the chips into individual chips, it is necessary to print an electrode paste in a required pattern on the side surface.

【０００７】このような切断分離後のチップ部品に側面
印刷を行うには、例えばチップ部品の印刷面（以下、
「印刷面」とは、四側面のうちの印刷を行おうとする一
側面をいう）を上向きにした状態で該チップ部品を収容
する多数の凹部を備えた配列治具を使用する。該配列治
具の凹部にチップ部品を落とし込んでスクリーン印刷す
ることにより、多数のチップ部品の印刷面に一括して必
要な印刷を行っている。四側面の全てに印刷が必要な場
合には、このような作業を４回繰り返して行うことにな
る。In order to perform side printing on a chip component after such cutting and separation, for example, a printing surface of the chip component (hereinafter, referred to as a printing surface)
The “printing surface” refers to one side of the four sides on which printing is to be performed), and an arrangement jig having a large number of recesses for accommodating the chip component is used with the side facing upward. By dropping the chip components into the concave portions of the arrangement jig and performing screen printing, necessary printing is performed collectively on the printing surfaces of many chip components. When printing is required on all four sides, such a work is repeated four times.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】従来技術では、印刷時
に、チップ部品は、その印刷面とは反対側の面が配列治
具の凹部の底面に当たるような状態で保持されており、
そのままの状態でスクリーン印刷が行われている。In the prior art, during printing, the chip component is held in such a state that the surface opposite to the printing surface is in contact with the bottom surface of the concave portion of the array jig.
Screen printing is performed as it is.

【０００９】ところでチップ部品は、大きな板状ブロッ
クを縦横に切断してチップ状にするものであるから、成
形品などと異なり必ずしも全てが同一形状の完全な直方
体とはならない。板状ブロックの性状や切断装置への取
り付け状態などによって切断面が僅かながら傾いたり、
寸法のばらつきが生じることは避けられない。切断面の
傾きや寸法誤差があっても、許容公差の範囲内であれ
ば、特性上は何ら問題は生じない。しかし、対向面の平
行度がずれているチップ部品に印刷を行う場合、チップ
部品の下面が配列治具の凹部底面に当たって保持される
と、上面の印刷面は水平にはならない。従って、多数の
チップ部品を配列治具の凹部に収容した時に、各チップ
部品で印刷面の傾き方向や傾き角度、上下方向の位置は
ばらばらになる。この状態で導電ペーストのスクリーン
印刷を行うと、あるチップ部品では導電ペーストが不足
して掠れが生じたり、逆に他のチップ部品では導電ペー
ストが付き過ぎる等の不良品が生じる。また、チップ部
品の角でスクリーンが破れるなどの印刷トラブルが発生
することもあり、作業性が悪い。[0009] By the way, since chip parts are formed by cutting a large plate-like block lengthwise and crosswise into chips, unlike a molded product, the chip parts do not always become completely rectangular parallelepipeds having the same shape. Depending on the properties of the plate-shaped block and the state of attachment to the cutting device, the cut surface may slightly tilt,
It is inevitable that dimensional variations occur. Even if there is an inclination or dimensional error of the cut surface, there is no problem in characteristics as long as it is within the range of allowable tolerance. However, when printing is performed on a chip component in which the parallelism of the facing surface is shifted, if the lower surface of the chip component is held against the bottom surface of the concave portion of the arrangement jig, the printed surface of the upper surface is not horizontal. Therefore, when a large number of chip components are accommodated in the concave portions of the arrangement jig, the inclination direction, the inclination angle, and the vertical position of the printing surface of each chip component are different. If screen printing of the conductive paste is performed in this state, defective chips such as shortage of the conductive paste in some chip components and occurrence of conversely in other chip components may occur. Further, printing troubles such as a break of a screen at a corner of a chip component may occur, resulting in poor workability.

【００１０】本発明の目的は、全てのチップ部品が同一
形状でなくても、また完全な直方体形状をなしていなく
ても、それらの側面に鮮明な印刷を施すことができ、ま
た印刷中にスクリーンが破れるようなトラブルも発生し
ないようなチップ部品の側面印刷方法を提供することで
ある。[0010] An object of the present invention is to enable clear printing to be performed on the side surfaces of all chip components even if they are not the same shape, or even if they do not have a perfect rectangular parallelepiped shape. It is an object of the present invention to provide a method of printing a side surface of a chip component without causing a trouble such as breaking a screen.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、一側面である
印刷面を上向きにした状態でチップ部品を収容する多数
の凹部を備え、各凹部の底面にクッション材を設置した
配列治具を使用し、該配列治具の各凹部にチップ部品を
収容し、スクリーン印刷時の印圧を利用してスクリーン
により各チップ部品を独立に沈み込ませて印刷面の水平
出しを行い、そのまま側面印刷を行うようにしたチップ
部品の側面印刷方法である。ここで、各凹部に排気口を
設けておき、該排気口から真空吸引することで各チップ
部品を吸着固定し、印刷後スクリーンを離す際に各チッ
プ部品が導電ペースト（インク）の粘性によってスクリ
ーンに取られないようにするのが望ましい。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an array jig having a large number of recesses for accommodating chip components with one side of the printed surface facing upward, and a cushion material provided on the bottom surface of each recess. Using, the chip parts are accommodated in each concave part of the arrangement jig, and each chip part is sunk independently by the screen using the printing pressure at the time of screen printing, and the printing surface is leveled out, side printing as it is This is a method for printing a side surface of a chip component. Here, an exhaust port is provided in each concave portion, and each chip component is suction-fixed by vacuum suction from the exhaust port. When the screen is released after printing, each chip component is screened by viscous conductive paste (ink). It is desirable not to be taken.

【００１２】チップ部品を保持する配列治具の凹部の底
面にクッション材を設置してチップ部品の下部がクッシ
ョン材内に自由に沈み込める構造であると、スクリーン
印刷時にチップ部品の印刷面に印圧がかかれば各チップ
部品はその印刷面がスクリーンに一致するように自然に
傾くので、良好な印刷が行えるようになる。If a cushion material is provided on the bottom surface of the concave portion of the arrangement jig for holding the chip component and the lower portion of the chip component can be freely sunk into the cushion material, the printing surface of the chip component is marked during screen printing. When pressure is applied, each chip component naturally tilts so that its printing surface matches the screen, so that good printing can be performed.

【００１３】また本発明は、一側面である印刷面を上向
きにした状態でチップ部品を収容する多数の凹部を備
え、各凹部の底面にクッション材を設置した配列治具を
用い、該配列治具に各チップ部品を任意の姿勢で保持可
能なチャッキング機構を設けておき、前記配列治具の凹
部にチップ部品を収容し、下面が平坦面となっている矯
正部材を、配列したチップ部品の印刷面に押し当てるこ
とで各チップ部品を独立に沈み込ませて印刷面の水平出
しを行い、前記チャッキング機構を作動させて各チップ
部品をそのままの姿勢で保持し、その水平出し状態でス
クリーン印刷により側面印刷を行い、その後チャッキン
グ機構を解放するようにしたチップ部品の側面印刷方法
である。[0013] The present invention also provides an arrangement jig using an arrangement jig provided with a number of recesses for accommodating chip components with one side of the printing surface facing upward, and a cushion material provided on the bottom surface of each recess. A chucking mechanism capable of holding each chip component in an arbitrary posture in the tool, and accommodating the chip component in the concave portion of the arrangement jig; By pressing against the print surface of each of the chip components, the respective chip components are independently sunk to level the print surface, and the chucking mechanism is operated to hold each chip component in the same posture, and in the horizontal state, This is a side printing method for chip components in which side printing is performed by screen printing, and then the chucking mechanism is released.

【００１４】下面が平坦で構造的あるいは材質的に剛性
に富む（変形し難い）矯正部材を、配列したチップ部品
の印刷面に押し当てて若干押し込むと、各チップ部品は
印刷面の傾き状態に応じて傾いて、あるいは印刷面が水
平であれば傾くことなくそのまま、チップ部品の下部が
クッション材中に沈み込み、各チップ部品の印刷面は同
一水平面内に収まる。そのまま、チャッキング機構でこ
の姿勢を保持することで良好な印刷が行える。この方法
は、特に印刷工程を全て機械により自動化する場合に有
効である。When a correcting member having a flat lower surface and having a high rigidity in structure or material (hard to deform) is pressed against the printed surface of the arranged chip components and slightly pressed in, each chip component is tilted. The lower part of the chip component sinks into the cushioning material without being tilted accordingly or if the printing surface is horizontal, and the printing surface of each chip component falls within the same horizontal plane. Good printing can be performed by holding this posture by the chucking mechanism as it is. This method is particularly effective when the entire printing process is automated by a machine.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】配列治具の凹部底面に設けるクッ
ション材としては、例えばスポンジや軟質ゴムなどのよ
うに、容易に変形でき且つ復元力の優れた材質が好まし
い。特に、印刷時に印圧により自動的に水平面を出す方
式の場合には、印刷時に適度の反発力を呈するような厚
みと材質を選定する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As a cushion material provided on the bottom surface of a concave portion of an arrangement jig, a material which can be easily deformed and has excellent restoring force, such as sponge or soft rubber, is preferable. In particular, in the case of a method in which a horizontal surface is automatically generated by printing pressure at the time of printing, a thickness and a material that exhibit an appropriate repulsive force at the time of printing are selected.

【００１６】チップ部品を保持するチャッキング機構と
しては、例えばバネの弾撥力により各チップ部品を両側
の突起で挾み込む方式がある。一列のチップ部品配列群
に対して１本のチャッキング板を片側から押し当てるこ
とで、同時に一列全てのチップ部品を挾持できる。チャ
ッキング板とそれに対向する凹部側壁とにそれぞれ突起
を設けて、点接触で保持するのが好ましい。その場合、
対向する突起の一方にコイルバネを組み込んだり、板バ
ネの先端に突起を設けるなどの構成にすると、チップ部
品が傾くことによる多少の実質的な厚みの変化を吸収し
て、確実に保持できるようになる。勿論、チャッキング
板を押さえる力としては、バネの弾撥力以外に、例えば
電磁力や圧空力などを利用することも可能である。As a chucking mechanism for holding chip components, for example, there is a method in which each chip component is sandwiched between projections on both sides by the resilience of a spring. By pressing one chucking plate against one row of chip component arrangement groups from one side, all chip components in one row can be held at the same time. It is preferable that protrusions are provided on the chucking plate and the recess side wall facing the chucking plate, respectively, and the chucking plate is held in point contact. In that case,
Incorporating a coil spring into one of the opposing projections or providing a projection at the tip of a leaf spring absorbs a substantial change in thickness due to tilting of the chip component so that it can be securely held. Become. Of course, as the force for holding down the chucking plate, for example, electromagnetic force or pneumatic force can be used in addition to the elasticity of the spring.

【００１７】印刷するインクとしては、導電ペーストを
想定している。導電ペーストは、使用条件や焼付け温度
などによって様々である。一般には銀ペーストが用いら
れるが、それに限られるものではなく、銅、金、白金な
どを含むペーストを用いる場合もある。また導電膜を形
成する場合以外に、何らかのマーキングを施すような場
合にも適当なインクを用いることで本発明方法を適用可
能である。As the printing ink, a conductive paste is assumed. The conductive paste varies depending on the use conditions, the baking temperature, and the like. Generally, a silver paste is used, but the paste is not limited thereto, and a paste containing copper, gold, platinum, or the like may be used. In addition to the case where a conductive film is formed, the method of the present invention can be applied to a case where some kind of marking is performed by using an appropriate ink.

【００１８】[0018]

【実施例】図１は本発明に係るチップ部品の側面印刷方
法の一実施例を示す工程説明図である。まず多数のチッ
プ部品１０を、その一側面である印刷面が上向きとなる
ような状態で並べることのできる配列治具２０を用意す
る。この配列治具２０は、チップ部品１０を、その高さ
の一部分（例えば１／２乃至３／４程度）が埋没するよ
うに収容できる凹部２２を、縦横に規則的に形成した構
造である。図１では横方向のみ示されているが、実際に
は紙面に垂直な縦方向にも凹部２２が形成されている。
各凹部２２は、各チップ部品１０が遊嵌するような寸法
に（即ち、チップ部品と凹部側壁との間の周囲に若干の
余裕を有するような寸法に）設計されている。各凹部２
２の底面にはスポンジなどからなるクッション材２４を
設置する。それによって、凹部２２に収容したチップ部
品１０に押下力が加わると、ある程度自由に沈み込むこ
とが可能で、且つ沈み込んだときに各チップ部品１０は
適度の上向きの反発力を受けるように構成されている。
また各凹部２２の側壁には排気口２６が設けられ、排気
通路２８を通って真空吸引できるようになっている。FIG. 1 is a process explanatory view showing one embodiment of a method for printing a side surface of a chip component according to the present invention. First, an arrangement jig 20 is prepared which can arrange a number of chip components 10 in such a manner that a printing surface, which is one side surface thereof, faces upward. The arrangement jig 20 has a structure in which concave portions 22 capable of accommodating the chip component 10 so that a part of the height thereof (for example, about 乃至 to ／) are buried therein, are regularly formed in the vertical and horizontal directions. Although only the horizontal direction is shown in FIG. 1, the concave portion 22 is actually formed also in the vertical direction perpendicular to the paper surface.
Each recess 22 is designed to have a size in which each chip component 10 can be loosely fitted (that is, a size having a margin around the periphery between the chip component and the recess side wall). Each recess 2
A cushion member 24 made of a sponge or the like is provided on the bottom surface of the second member 2. Thus, when a pressing force is applied to the chip component 10 housed in the concave portion 22, the chip component 10 can sink freely to some extent, and when sinking, each chip component 10 receives a moderate upward repulsive force. Have been.
An exhaust port 26 is provided on the side wall of each recess 22 so that vacuum suction can be performed through an exhaust passage 28.

【００１９】まず図１のＡに示すように、配列治具２０
の各凹部２２に、印刷面が上向きとなるようにチップ部
品１０を収容する。ここでは各チップ部品１０はやや誇
張して角度のばらつきを大きく描いてある。完全な長方
形の他、図示のように、平行四辺形状や台形状などであ
り、その向きや傾きの度合い、長さ（上下方向）寸法な
どにもばらつきがある。それらにかかわらず、各チップ
部品１０を凹部２２に収容する。First, as shown in FIG.
The chip component 10 is accommodated in each of the recesses 22 so that the printing surface faces upward. Here, each chip component 10 is slightly exaggerated and the variation in the angle is largely illustrated. In addition to a perfect rectangle, it has a parallelogram shape or a trapezoidal shape as shown in the figure, and its direction, the degree of inclination, and the length (vertical direction) dimension also vary. Regardless of these, each chip component 10 is housed in the recess 22.

【００２０】そして図１のＢに示すように、そのままス
クリーン印刷を行う。印刷は、印刷面にスクリーン３０
を載せて、スキージ３２を矢印方向に動かして導電ペー
スト３４を印刷面に転写することで行う。その印刷の
際、チップ部品１０に印圧がかかると、チップ部品１０
は、その印刷面がスクリーン３０と一致するようにそれ
ぞれ自然に傾き、同時に下方向に押し付けられて沈み込
み、その状態で印刷される。これによって、チップ部品
の寸法のばらつき、及び切断角度のばらつき（非直角で
あること）などの問題が自動的に解決され、全てのチッ
プ部品の印刷面には綺麗な印刷が行われる。Then, as shown in FIG. 1B, screen printing is performed as it is. Printing is performed by using a screen 30 on the printing surface.
Is carried out, and the squeegee 32 is moved in the direction of the arrow to transfer the conductive paste 34 to the printing surface. When printing is applied to the chip component 10 during the printing, the chip component 10
Are naturally inclined so that their printing surfaces coincide with the screen 30, and are simultaneously pressed downward to sink and are printed in that state. As a result, problems such as variations in the dimensions of the chip components and variations in the cutting angle (being non-perpendicular) are automatically solved, and the printing surface of all the chip components is printed neatly.

【００２１】次にスクリーン３０を離す際に、付着して
いる導電ペーストの粘性によってチップ部品１０がスク
リーン３０に取られないようにするために、排気口２６
を通して真空吸引し、各チップ部品１０を凹部２２内に
吸着固定しておき、スクリーン３０を外す。これによっ
て図１のＣに示すように、各チップ部品１０の印刷面に
所定の導電パターン１２を形成することができる。その
後は真空吸引を解除して配列治具２０から各チップ部品
１０を取り出せばよい。チップ部品１０の四側面全てに
印刷を施す場合には、このような操作を４回繰り返すこ
とになる。Next, when the screen 30 is separated, the exhaust port 26 is provided to prevent the chip component 10 from being taken out of the screen 30 due to the viscosity of the conductive paste adhered thereto.
, And each chip component 10 is suction-fixed in the recess 22, and the screen 30 is removed. Thereby, as shown in FIG. 1C, a predetermined conductive pattern 12 can be formed on the printed surface of each chip component 10. Thereafter, the vacuum suction is released and each chip component 10 may be taken out from the array jig 20. When printing is performed on all four side surfaces of the chip component 10, such an operation is repeated four times.

【００２２】図２は本発明に係るチップ部品の側面印刷
方法の他の実施例を示す工程説明図であり、図３はそれ
に用いる配列治具の一例を示す平面図である。まず図３
に示す配列治具から説明する。配列治具４０は、チップ
部品１０の印刷面を上向きに収容する多数の凹部４２を
備えている。各凹部４２は、縦桟４４と、該縦桟４４か
ら間隔をおいて横向きに突設した仕切り板４６とで構成
している。各凹部４２の底面にはスポンジなどからなる
クッション材４８を敷く（図２参照）。また各縦桟４４
に対向するようにチャッキング板５０が位置し、該チャ
ッキング板５０は両端でコイルバネ５２で全体が縦桟４
４に対して平行のまま引っ張られるような構成であり、
ストッパ５４でその動きが止められ、大きく離間した状
態になっている。なお各凹部４２の側壁を形成する縦桟
４４の側面及びチャッキング板５０の側面には、チップ
部品１０を掴むための半球状の突起５６，５８が設けら
れている。ストッパ５４を外せば、チャッキング板５０
はコイルバネ５２の収縮力によって引き寄せられ、突起
５６，５８の間に位置するチップ部品１０をそのままの
姿勢で保持できるような構成である。これがチャッキン
グ機構である。クッション材４８は、その上に載ったチ
ップ部品に下向きの力が加わった時に、その力に応じて
沈み込み変形することが可能である。FIG. 2 is a process explanatory view showing another embodiment of the method for printing a side surface of a chip component according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing an example of an arrangement jig used for the method. First, FIG.
The following describes the arrangement jig shown in FIG. The arrangement jig 40 has a large number of concave portions 42 for accommodating the printed surface of the chip component 10 upward. Each recess 42 is composed of a vertical bar 44 and a partition plate 46 projecting laterally at an interval from the vertical bar 44. A cushion 48 made of sponge or the like is laid on the bottom of each recess 42 (see FIG. 2). Each vertical bar 44
The chucking plate 50 is positioned so as to oppose the vertical rail 4 at both ends by coil springs 52.
It is a configuration that can be pulled while being parallel to 4,
The movement is stopped by the stopper 54, and the state is largely separated. It should be noted that hemispherical projections 56 and 58 for gripping the chip component 10 are provided on the side surface of the vertical rail 44 and the side surface of the chucking plate 50 forming the side wall of each recess 42. If the stopper 54 is removed, the chucking plate 50
Is configured to be attracted by the contraction force of the coil spring 52 and to hold the chip component 10 located between the projections 56 and 58 in the same posture. This is the chucking mechanism. When a downward force is applied to the chip component placed thereon, the cushion member 48 can sink and deform according to the downward force.

【００２３】まず図３に示すように、ストッパ５４を縦
桟４４とチャッキング板５０とのあいだ介在させておく
ことで、チャッキング板５０を縦桟４４に対して広く離
間させておく。それが図２のＡで示す状態である。この
状態で、配列治具４０の各凹部４２に、印刷面が上向き
となるようにチップ部品１０を落とし込んでいく。次に
図２のＢに示すように、下面が平坦面となっていて材質
的にあるいは構造的に剛性の高い（即ち、変形し難い）
矯正部材６０を、配列した全チップ部品１０の上面に押
し当て若干押し下げることで、各チップ部品１０を独立
に沈み込ませる。これによって、全チップ部品１０の印
刷面が矯正部材６０の下面に一致するように、各チップ
部品１０は、それらの印刷面の傾き具合に応じて自然に
傾いて下部がクッション材４８中に沈み込み、全てのチ
ップ部品１０の印刷面は同一水平面となる。First, as shown in FIG. 3, the stopper 54 is interposed between the vertical bar 44 and the chucking plate 50 so that the chucking plate 50 is widely separated from the vertical bar 44. This is the state shown by A in FIG. In this state, the chip component 10 is dropped into each concave portion 42 of the array jig 40 so that the printing surface faces upward. Next, as shown in FIG. 2B, the lower surface is flat and has high rigidity in terms of material or structure (that is, it is difficult to deform).
The correction members 60 are pressed against the upper surfaces of all the arranged chip components 10 and slightly pressed down, so that each of the chip components 10 sinks independently. As a result, each chip component 10 is naturally inclined according to the degree of inclination of its printed surface, and the lower portion sinks in the cushion material 48 so that the printed surface of all the chip components 10 coincides with the lower surface of the correction member 60. In addition, the printing surfaces of all the chip components 10 are the same horizontal plane.

【００２４】この状態で、ストッパ５４を外す。する
と、チャッキング板５０が両側のコイルバネ５２の収縮
力によって平行に引き寄せられ、突起５６，５８で各チ
ップ部品１０を挾み込む。これによって図２のＣに示す
ように、各チップ部品１０は、矯正部材６０で若干沈み
込んだそのままの姿勢で保持される。次に、その状態で
スクリーン印刷を行う。図２のＤに示すように、スクリ
ーン６２を載せ、スキージ６４を矢印方向に動かして導
電ペースト６６を印刷面に転写する。その後、スクリー
ン６２を剥がす。各チップ部品１０はチャッキング機構
で保持されたままなので、導電ペーストの粘性でスクリ
ーン６２に取られることはない。最後にストッパ５４を
縦桟４４とチャッキング板５０との間に挿入すると、図
２のＥに示すように、チャッキング板５０が縦桟４４か
ら大きく離間し、導電パターン１２を印刷した各チップ
部品１０を容易に取り出すことができる。In this state, the stopper 54 is removed. Then, the chucking plate 50 is pulled in parallel by the contraction force of the coil springs 52 on both sides, and the respective chip components 10 are sandwiched between the projections 56 and 58. As a result, as shown in FIG. 2C, each chip component 10 is held by the straightening member 60 in a slightly sunk posture. Next, screen printing is performed in that state. As shown in FIG. 2D, the screen 62 is placed, and the squeegee 64 is moved in the direction of the arrow to transfer the conductive paste 66 to the printing surface. Thereafter, the screen 62 is peeled off. Since each chip component 10 is held by the chucking mechanism, it is not taken on the screen 62 due to the viscosity of the conductive paste. Finally, when the stopper 54 is inserted between the vertical rail 44 and the chucking plate 50, as shown in FIG. 2E, the chucking plate 50 is largely separated from the vertical rail 44, and each chip on which the conductive pattern 12 is printed is formed. The component 10 can be easily taken out.

【００２５】各印刷面の水平出しを行ったときの各チッ
プ部品の姿勢はばらばらであり、図２のＣの状態のとき
に、寸法等の許容公差によっては１本のチャッキング板
５０で１列のチップ部品の全てを完全に挾持きない場合
も考えられる。そのような場合には、機構的にやや複雑
になるが、対向する突起５６，５８の一方をバネ性の突
起にしてもよい。即ち、それぞれ微小なコイルスプリン
グを埋め込んでもよいし、板バネの先端に突起を形成す
るような構成でもよい。そのような構成にすると、１列
のチップ部品の傾きが異なることによって実質的な厚み
が微妙に変化しても、それに対して十分に対応でき、確
実にチップ部品を挾持できる。The orientation of each chip component when leveling each printing surface is varied, and in the state of FIG. 2C, one chucking plate 50 may be required depending on tolerances such as dimensions. In some cases, it may not be possible to completely clamp all of the chip components in a row. In such a case, one of the opposing projections 56 and 58 may be a springy projection, although the mechanism becomes slightly complicated. That is, a minute coil spring may be embedded, or a configuration in which a protrusion is formed at the tip of the leaf spring may be used. With such a configuration, even if the actual thickness is slightly changed due to the difference in inclination of the chip components in one row, it is possible to sufficiently cope with such a slight change and to reliably hold the chip components.

【００２６】チップ部品のチャッキング機構は、上記の
ような真空吸着方式やバネの力で挟み込む方式に限ら
ず、任意の方法でよい。例えば、電磁ソレノイドによる
押圧力や圧空力などを利用して、チャッキング板を動か
す方式も可能である。The mechanism for chucking the chip parts is not limited to the above-described vacuum suction method or the method of sandwiching with the force of a spring, but may be any method. For example, a method in which the chucking plate is moved by using a pressing force or a pressure aerodynamic force of an electromagnetic solenoid is also possible.

【００２７】[0027]

【発明の効果】本発明は上記のように、印刷面が上向き
となるようにチップ部品を収容する配列治具の凹部の底
面にクッション材を設置することで、印刷時あるいは印
刷前に各チップ部品の印刷面がスクリーンに一致するよ
うに沈み込ませるようにしたので、チップ部品が完全な
直方体形状でなく印刷面がランダムな方向に傾いていて
も、全てのチップ部品の印刷面が同一水平面内に収ま
り、それによって側面に鮮明な印刷を施すことが可能と
なる。またスクリーンが破れるような印刷工程上でのト
ラブルも発生し難くなる。この結果、チップ部品の側面
印刷での歩留り向上と、印刷工程の効率化を図ることが
できる。As described above, according to the present invention, by installing a cushion material on the bottom surface of the concave portion of the array jig for accommodating the chip components so that the printing surface faces upward, each chip can be printed before or before printing. Since the printed surface of the components is set so as to sink into the screen, even if the chip components are not perfectly rectangular and the printed surface is inclined in a random direction, the printed surfaces of all chip components are on the same horizontal plane. Inside, which allows for sharp prints on the sides. In addition, troubles in the printing process such as breaking of the screen hardly occur. As a result, it is possible to improve the yield in the side printing of the chip component and increase the efficiency of the printing process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明方法の一実施例を示す工程説明図。FIG. 1 is a process explanatory view showing one embodiment of the method of the present invention.

【図２】本発明方法の他の実施例を示す工程説明図。FIG. 2 is a process explanatory view showing another embodiment of the method of the present invention.

【図３】それに用いる配列治具の一例を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing an example of an arrangement jig used for the arrangement.

【図４】積層チップフィルタの一例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a multilayer chip filter.

【図５】その実際の製造におけるチップ切断位置を示す
説明図。FIG. 5 is an explanatory view showing a chip cutting position in the actual manufacturing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ チップ部品 ２０ 配列治具 ２２ 凹部 ２４ クッション材 ２６ 排気口 ３０ スクリーン ３２ スキージ ３４ 導電ペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Chip component 20 Arrangement jig 22 Depression 24 Cushion material 26 Exhaust port 30 Screen 32 Squeegee 34 Conductive paste

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 一側面である印刷面を上向きにした状態
でチップ部品を収容する多数の凹部を備え、各凹部の底
面にクッション材を設置した配列治具を使用し、該配列
治具の凹部にチップ部品を収容し、スクリーン印刷時の
印圧を利用してスクリーンによって各チップ部品を独立
に沈み込ませて印刷面の水平出しを行い、そのまま側面
印刷を行うことを特徴とするチップ部品の側面印刷方
法。1. An array jig having a plurality of recesses for accommodating chip components in a state in which a printing surface, which is one side surface, faces upward, and a cushion material provided on a bottom surface of each recess is used. A chip component in which a chip component is housed in a concave portion, and the printing surface is leveled by independently submerging each chip component by a screen using the printing pressure at the time of screen printing, and performing side printing as it is. Side printing method. 【請求項２】 各凹部に排気口を設けておき、該排気口
を通して真空吸引することで、各チップ部品を凹部に吸
着固定し、印刷後スクリーンを離す際に各チップ部品が
スクリーンに取られないようにする請求項１記載のチッ
プ部品の側面印刷方法。2. An exhaust port is provided in each concave portion, and each chip component is sucked and fixed to the concave portion by vacuum suction through the exhaust port, and when the screen is released after printing, each chip component is taken by the screen. 2. The method for printing a side surface of a chip component according to claim 1, wherein the side surface is printed. 【請求項３】 一側面である印刷面を上向きにした状態
でチップ部品を収容する多数の凹部を備え、各凹部の底
面にクッション材を設置した配列治具を使用し、該配列
治具に各チップ部品を任意の姿勢で保持可能なチャッキ
ング機構を設け、前記配列治具の凹部にチップ部品を収
容し、下面が平坦面となっている矯正部材を、配列した
チップ部品の印刷面に押し当てることで各チップ部品を
独立に沈み込ませて印刷面の水平出しを行い、前記チャ
ッキング機構を動作させて各チップ部品をそのままの姿
勢で保持し、その水平出し状態でスクリーン印刷により
側面印刷を行い、その後チャッキング機構を解放するこ
とを特徴とするチップ部品の側面印刷方法。3. An array jig having a plurality of recesses for accommodating chip components with one side of the print surface facing upward, and a cushioning material provided on the bottom surface of each recess is used for the array jig. A chucking mechanism capable of holding each chip component in an arbitrary posture is provided, the chip component is accommodated in a concave portion of the arrangement jig, and a correction member having a flat lower surface is provided on a printing surface of the arranged chip component. Pressing down each chip component independently to level out the printing surface, operating the chucking mechanism to hold each chip component in the same posture, and performing screen printing in the horizontal position in the horizontal position A method for printing a side surface of a chip component, wherein printing is performed and then a chucking mechanism is released.