JPH10135671A - 電子機器用実装装置 - Google Patents
電子機器用実装装置Info
- Publication number
- JPH10135671A JPH10135671A JP28785196A JP28785196A JPH10135671A JP H10135671 A JPH10135671 A JP H10135671A JP 28785196 A JP28785196 A JP 28785196A JP 28785196 A JP28785196 A JP 28785196A JP H10135671 A JPH10135671 A JP H10135671A
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- mounting apparatus
- electronic circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装配線長が短く、また小型な構成であり、
さらに、バックプレーンの取り外しや取り付けが容易な
電子機器用実装装置を提供する。 【解決手段】 バックプレーン１１に対して複数の電子
回路モジュールを実装する電子機器用実装装置である。
バックプレーン１１は、その両板面に電子回路モジュー
ルを接続するための信号用コネクタ１３および１４なら
びに給電用コネクタ１５を備えている。
さらに、バックプレーンの取り外しや取り付けが容易な
電子機器用実装装置を提供する。 【解決手段】 バックプレーン１１に対して複数の電子
回路モジュールを実装する電子機器用実装装置である。
バックプレーン１１は、その両板面に電子回路モジュー
ルを接続するための信号用コネクタ１３および１４なら
びに給電用コネクタ１５を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータまた
は通信機器等の電子機器に用いられ、複数の電子回路パ
ッケージを実装する実装装置に関する。
は通信機器等の電子機器に用いられ、複数の電子回路パ
ッケージを実装する実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用実装装置では、回路素子が植
設された回路基板を備えた複数の電子回路モジュールが
実装され、かつバックプレーンと呼ばれる回路基板に電
気的に接続される。特に、コンピュータ用の実装装置で
は、電子回路モジュールとして、回路基板に論理素子が
植設された論理カードがある。
設された回路基板を備えた複数の電子回路モジュールが
実装され、かつバックプレーンと呼ばれる回路基板に電
気的に接続される。特に、コンピュータ用の実装装置で
は、電子回路モジュールとして、回路基板に論理素子が
植設された論理カードがある。
【０００３】コンピュータには、速い処理速度が要求さ
れている。高速な処理速度のコンピュータを実現するた
めには、回路素子だけではなく、電子回路モジュール等
の上位実装レベルでの高集積化を図り、実装配線長を短
くすることが有用である。コンピュータ用の実装装置に
関していえば、コンピュータの処理時間は、複数の論理
カード間あるいは複数の論理素子間等の電気的距離に大
きく依存する。よって、多枚数の論理カードを実装する
場合や、論理カード上に論理素子を冷却するためのヒー
トシンク等の大型の部品をも備えることにより論理カー
ドが大型である場合には、他の論理カードに対する物理
的距離が増大し、結果として、電気的距離の増大し、コ
ンピュータの処理時間が遅くなる。
れている。高速な処理速度のコンピュータを実現するた
めには、回路素子だけではなく、電子回路モジュール等
の上位実装レベルでの高集積化を図り、実装配線長を短
くすることが有用である。コンピュータ用の実装装置に
関していえば、コンピュータの処理時間は、複数の論理
カード間あるいは複数の論理素子間等の電気的距離に大
きく依存する。よって、多枚数の論理カードを実装する
場合や、論理カード上に論理素子を冷却するためのヒー
トシンク等の大型の部品をも備えることにより論理カー
ドが大型である場合には、他の論理カードに対する物理
的距離が増大し、結果として、電気的距離の増大し、コ
ンピュータの処理時間が遅くなる。
【０００４】また、コンピュータには、小型な構成であ
ることも要求されている。例えば、近年のコンピュータ
には、デスクサイドタイプであることや、ＥＩＡラック
のごとく標準規格の格納装置に格納できることなどが要
求されることがある。この対応策として、実装装置のバ
ックプレーンの両面それぞれに、論理カードを接続する
ような構成（両面論理ケージと呼ばれることがある）を
採用し、小型な実装装置を実現する例が提案および実施
されている。この実装装置によれば、短い実装配線長を
も実現できる。
ることも要求されている。例えば、近年のコンピュータ
には、デスクサイドタイプであることや、ＥＩＡラック
のごとく標準規格の格納装置に格納できることなどが要
求されることがある。この対応策として、実装装置のバ
ックプレーンの両面それぞれに、論理カードを接続する
ような構成（両面論理ケージと呼ばれることがある）を
採用し、小型な実装装置を実現する例が提案および実施
されている。この実装装置によれば、短い実装配線長を
も実現できる。
【０００５】尚、以上の説明においては、コンピュータ
用の実装装置について説明したが、通信機器等の他の電
子機器用実装装置も、短い実装配線長であることや、小
型な構成であることが望ましい。
用の実装装置について説明したが、通信機器等の他の電
子機器用実装装置も、短い実装配線長であることや、小
型な構成であることが望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、電子
機器用実装装置には、短い実装配線長であることや、小
型な構成であることが要求されている。
機器用実装装置には、短い実装配線長であることや、小
型な構成であることが要求されている。
【０００７】ところで、従来の電子機器用実装装置のバ
ックプレーンにはコンデンサ等の交換を通常は要しない
回路素子が植設されているのが普通であるので、バック
プレーンは装置のケース内に固定的に設置されているこ
とが多い。また、バックプレーンへは、電源ユニットか
ら通常ケーブルや銅の板材を通して電源供給されてい
る。即ち、バックプレーンは半田付けや捩子止めされて
いる。このため、バックプレーンを保守点検や修理など
のために装置から取り外す必要が生じた場合に、その作
業は煩わしいものである。また、設置や電気的接続のた
めにある程度のスペースが占有されることは、前述した
短い実装配線長や小型な構成を達成する上で好ましいこ
とではない。
ックプレーンにはコンデンサ等の交換を通常は要しない
回路素子が植設されているのが普通であるので、バック
プレーンは装置のケース内に固定的に設置されているこ
とが多い。また、バックプレーンへは、電源ユニットか
ら通常ケーブルや銅の板材を通して電源供給されてい
る。即ち、バックプレーンは半田付けや捩子止めされて
いる。このため、バックプレーンを保守点検や修理など
のために装置から取り外す必要が生じた場合に、その作
業は煩わしいものである。また、設置や電気的接続のた
めにある程度のスペースが占有されることは、前述した
短い実装配線長や小型な構成を達成する上で好ましいこ
とではない。
【０００８】本発明の技術的課題は、実装配線長が短
く、また小型な構成である電子機器用実装装置を提供す
ることである。
く、また小型な構成である電子機器用実装装置を提供す
ることである。
【０００９】本発明の他の技術的課題は、バックプレー
ンの取り外しや取り付けが容易な電子機器用実装装置を
提供することである。
ンの取り外しや取り付けが容易な電子機器用実装装置を
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、バック
プレーンを有し、前記バックプレーンに対して複数の電
子回路モジュールを実装する電子機器用実装装置におい
て、前記バックプレーンは、その両板面に前記電子回路
モジュールを接続するためのコネクタを備えていること
を特徴とする電子機器用実装装置が得られる。
プレーンを有し、前記バックプレーンに対して複数の電
子回路モジュールを実装する電子機器用実装装置におい
て、前記バックプレーンは、その両板面に前記電子回路
モジュールを接続するためのコネクタを備えていること
を特徴とする電子機器用実装装置が得られる。
【００１１】本発明によればまた、前記バックプレーン
は、そのコネクタ間に論理素子を有することを特徴とす
る前記電子機器用実装装置が得られる。
は、そのコネクタ間に論理素子を有することを特徴とす
る前記電子機器用実装装置が得られる。
【００１２】本発明によればさらに、前記バックプレー
ンには、たわみを防止するためのスチフナが少くとも一
方の板面に取り付けられており、前記スチフナは、前記
バックプレーンを電子機器用実装装置に対して取り付け
および取り外しする際の取手部を含むことを特徴とする
前記電子機器用実装装置が得られる。
ンには、たわみを防止するためのスチフナが少くとも一
方の板面に取り付けられており、前記スチフナは、前記
バックプレーンを電子機器用実装装置に対して取り付け
および取り外しする際の取手部を含むことを特徴とする
前記電子機器用実装装置が得られる。
【００１３】本発明によればまた、バックプレーンの平
面寸法は、実装装置の筐体の前記電子回路モジュールを
出し入れするための開口部の寸法よりも小さいことを特
徴とする前記電子機器用実装装置が得られる。
面寸法は、実装装置の筐体の前記電子回路モジュールを
出し入れするための開口部の寸法よりも小さいことを特
徴とする前記電子機器用実装装置が得られる。
【００１４】本発明によればさらに、前記電子回路モジ
ュールは、論理素子を含む論理カードおよび実装装置へ
電源を供給するための電源供給モジュールのうちの少く
とも一方であることを特徴とする前記電子機器用実装装
置が得られる。
ュールは、論理素子を含む論理カードおよび実装装置へ
電源を供給するための電源供給モジュールのうちの少く
とも一方であることを特徴とする前記電子機器用実装装
置が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態による電子機器用実装装置を説明する。
実施の形態による電子機器用実装装置を説明する。
【００１６】図１は、本実施の形態による電子機器用実
装装置としてのコンピュータ用の実装装置を示す斜視図
であり、電子回路モジュールを取り外した状態を示して
いる。図２は、図１における切断線Ａ−Ａによる縦断面
図である。図３は、図１および図２におけるバックプレ
ーンの平面図である。
装装置としてのコンピュータ用の実装装置を示す斜視図
であり、電子回路モジュールを取り外した状態を示して
いる。図２は、図１における切断線Ａ−Ａによる縦断面
図である。図３は、図１および図２におけるバックプレ
ーンの平面図である。
【００１７】図１〜図３を参照して、本実装装置は、コ
ンピュータ用の実装装置であり、バックプレーンアセン
ブリ１０と、フレーム２１と、側面板２２とを有し、バ
ックプレーンアセンブリ１０に対して複数の電子回路モ
ジュールとしての論理カード３０および電源モジュール
４０を実装する実装装置である。論理カード３０は、具
体的には、プロセッサカード、記憶カード、および入出
力カード等であり、これらを接続した実装装置１００
は、コンピュータシステムを構成する構成要素となる。
ンピュータ用の実装装置であり、バックプレーンアセン
ブリ１０と、フレーム２１と、側面板２２とを有し、バ
ックプレーンアセンブリ１０に対して複数の電子回路モ
ジュールとしての論理カード３０および電源モジュール
４０を実装する実装装置である。論理カード３０は、具
体的には、プロセッサカード、記憶カード、および入出
力カード等であり、これらを接続した実装装置１００
は、コンピュータシステムを構成する構成要素となる。
【００１８】フレーム２１は、論理カード３０および電
源モジュール４０を実装装置１００に対して取り付けや
取り外しをする際の案内ならびに、取り付けたモジュー
ルの位置決めをなすための実装する上部ガイドレール２
１ａおよび下部ガイドレール２１ｂと、上部取付メンバ
２１ｃと、下部取付メンバ２１ｄとを備えている。上部
および下部取付メンバ２１ｃおよび２１ｄには、捩子孔
が形成されている。下部取付メンバ２１ｄには、位置決
めピン２１ｄ−１が形成されている。
源モジュール４０を実装装置１００に対して取り付けや
取り外しをする際の案内ならびに、取り付けたモジュー
ルの位置決めをなすための実装する上部ガイドレール２
１ａおよび下部ガイドレール２１ｂと、上部取付メンバ
２１ｃと、下部取付メンバ２１ｄとを備えている。上部
および下部取付メンバ２１ｃおよび２１ｄには、捩子孔
が形成されている。下部取付メンバ２１ｄには、位置決
めピン２１ｄ−１が形成されている。
【００１９】バックプレーンアセンブリ１０は、バック
プレーン１１を備えている。バックプレーン１１は、下
部取付メンバ２１ｄの位置決めピン２１ｄ−１が挿入さ
れてバックプレーン１１をフレーム２１に対して位置決
めするための位置決め孔１１ａと、捩子止め用孔１１ｂ
とを備えている。バックプレーンアセンブリ１０は、フ
レーム２１の上部および下部取付メンバ２１ｃおよび２
１ｄに対して捩子止めされる。尚、バックプレーン１１
とメンバとの間に、アングルを介することで、捩子止め
用のドライバを実装装置１００の上側または下側から挿
入するようにしてもよい。
プレーン１１を備えている。バックプレーン１１は、下
部取付メンバ２１ｄの位置決めピン２１ｄ−１が挿入さ
れてバックプレーン１１をフレーム２１に対して位置決
めするための位置決め孔１１ａと、捩子止め用孔１１ｂ
とを備えている。バックプレーンアセンブリ１０は、フ
レーム２１の上部および下部取付メンバ２１ｃおよび２
１ｄに対して捩子止めされる。尚、バックプレーン１１
とメンバとの間に、アングルを介することで、捩子止め
用のドライバを実装装置１００の上側または下側から挿
入するようにしてもよい。
【００２０】バックプレーン１１の両板面には、論理カ
ード３０ならびに電源モジュール４０を接続するための
信号用コネクタ１３および１４ならびに給電用コネクタ
１５が備えられている。勿論、論理カード３０および電
源モジュール４０にもそれぞれ、コネクタ３０ａおよび
４０ａが備えられている。
ード３０ならびに電源モジュール４０を接続するための
信号用コネクタ１３および１４ならびに給電用コネクタ
１５が備えられている。勿論、論理カード３０および電
源モジュール４０にもそれぞれ、コネクタ３０ａおよび
４０ａが備えられている。
【００２１】バックプレーン１１のコネクタ間には、論
理素子１２等の電子部品が植設されている。
理素子１２等の電子部品が植設されている。
【００２２】バックプレーン１１にはさらに、コネクタ
に掛かる挿抜力によりバックプレーン１１が撓み、悪い
場合には破損することを防止するためのスチフナ１６を
備えている。スチフナ１６には、バックプレーン１１を
本実装装置に対して取り付けおよび取り外しする際の取
手部１６ａが設けられている。
に掛かる挿抜力によりバックプレーン１１が撓み、悪い
場合には破損することを防止するためのスチフナ１６を
備えている。スチフナ１６には、バックプレーン１１を
本実装装置に対して取り付けおよび取り外しする際の取
手部１６ａが設けられている。
【００２３】バックプレーン１１はまた、その平面寸法
が実装装置１００のフレーム２１および側面板２２から
成る筐体の電子回路モジュールを出し入れするための前
後の開口部の寸法（幅Ｘおよび高さＹ）よりも小さい。
よって、バックプレーンアセンブリ１０は、スチフナ１
６に設けた取手部１６ａを持って，筐体の上部または下
部だけではなく、前後の開口部からも容易に出し入れで
きる。
が実装装置１００のフレーム２１および側面板２２から
成る筐体の電子回路モジュールを出し入れするための前
後の開口部の寸法（幅Ｘおよび高さＹ）よりも小さい。
よって、バックプレーンアセンブリ１０は、スチフナ１
６に設けた取手部１６ａを持って，筐体の上部または下
部だけではなく、前後の開口部からも容易に出し入れで
きる。
【００２４】本実装装置では、バックプレーン１１が両
面回路基板であることは勿論、その両面にコネクタを有
し、このコネクタを用いて論理カード３０や電源モジュ
ール４０をも含む電子回路モジュールを実装および接続
する構造である。しかも、バックプレーン１１に、論理
素子１２を植設してあるので、論理素子間のバス長が短
い。
面回路基板であることは勿論、その両面にコネクタを有
し、このコネクタを用いて論理カード３０や電源モジュ
ール４０をも含む電子回路モジュールを実装および接続
する構造である。しかも、バックプレーン１１に、論理
素子１２を植設してあるので、論理素子間のバス長が短
い。
【００２５】また、バックプレーンアセンブリ１０が実
装装置１００のほぼ中央に位置するので、バックプレー
ンアセンブリ１０の保守性に優れる。
装装置１００のほぼ中央に位置するので、バックプレー
ンアセンブリ１０の保守性に優れる。
【００２６】バックプレーンアセンブリ１０は、これへ
の給電が論理カード３０と同様にモジュール状（サイズ
もほぼ同じ）かつコネクタによる接続方式の電源モジュ
ール４０によるので、従来必要であった金属板部材や半
田付けに要するスペースが不要であり、小型である。
の給電が論理カード３０と同様にモジュール状（サイズ
もほぼ同じ）かつコネクタによる接続方式の電源モジュ
ール４０によるので、従来必要であった金属板部材や半
田付けに要するスペースが不要であり、小型である。
【００２７】バックプレーン１１には、論理カード３０
や電源モジュール４０等の挿抜時に、たわみが生じない
ように、スチフナ１６を設けてある。スチフナ１６に
は、バックプレーンアセンブリ１０の保守性、組立性を
向上させるために、取手部１６ａを設けた。
や電源モジュール４０等の挿抜時に、たわみが生じない
ように、スチフナ１６を設けてある。スチフナ１６に
は、バックプレーンアセンブリ１０の保守性、組立性を
向上させるために、取手部１６ａを設けた。
【００２８】
【実施例】図４は、実装装置１００を格納装置２００に
搭載した実施例を示す斜視図である。
搭載した実施例を示す斜視図である。
【００２９】図４を参照して、格納装置２００の正面お
よび背面（図示せず）には、扉２００−１が設けられて
いる。扉２００−１を開けると、実装装置１００に論理
カード３０や電源モジュール４０が実装されている。即
ち、論理カード３０や電源モジュール４０は、扉２００
−１を開けて、格納装置２００（実装装置１００）に対
して容易に挿抜できる。
よび背面（図示せず）には、扉２００−１が設けられて
いる。扉２００−１を開けると、実装装置１００に論理
カード３０や電源モジュール４０が実装されている。即
ち、論理カード３０や電源モジュール４０は、扉２００
−１を開けて、格納装置２００（実装装置１００）に対
して容易に挿抜できる。
【００３０】実施の形態にて述べたように、バックプレ
ーン１１の平面寸法が実装装置１００の筐体の電子回路
モジュールを出し入れするための前後の開口部の寸法よ
りも小さいので、本実施例のように、実装装置１００の
上下が塞がっている場合でも、バックプレーンアセンブ
リ１０を前後の開口部のどちらからでも出し入れでき
る。
ーン１１の平面寸法が実装装置１００の筐体の電子回路
モジュールを出し入れするための前後の開口部の寸法よ
りも小さいので、本実施例のように、実装装置１００の
上下が塞がっている場合でも、バックプレーンアセンブ
リ１０を前後の開口部のどちらからでも出し入れでき
る。
【００３１】また、格納装置２００には、その実装装置
１００の上側または下側（本例では、下側）に、実装装
置１００を冷却するための冷却用ファンユニット２００
−２が格納されている。このユニットも、扉２００−１
を開けて、格納装置２００に対して、容易に出し入れで
きる。
１００の上側または下側（本例では、下側）に、実装装
置１００を冷却するための冷却用ファンユニット２００
−２が格納されている。このユニットも、扉２００−１
を開けて、格納装置２００に対して、容易に出し入れで
きる。
【００３２】
【発明の効果】本発明による実装装置構造は、バックプ
レーンを有し、バックプレーンがその両板面に電子回路
モジュールを接続するためのコネクタを備えているた
め、実装配線長が短く、また小型な構成である。また、
バックプレーンの取り外しや取り付けが容易である。
レーンを有し、バックプレーンがその両板面に電子回路
モジュールを接続するためのコネクタを備えているた
め、実装配線長が短く、また小型な構成である。また、
バックプレーンの取り外しや取り付けが容易である。
【００３３】具体的には、論理カード等の電子回路モジ
ュールを、バックプレーンの表裏面から接続するため、
電子回路モジュール間のバス長が短くなる。また、バッ
クプレーンに論理素子を植設すると、論理素子間の配線
距離が短くできる。よって、論理カード間距離や論理素
子間距離に依存するコンピュータの処理時間が高速にな
る。
ュールを、バックプレーンの表裏面から接続するため、
電子回路モジュール間のバス長が短くなる。また、バッ
クプレーンに論理素子を植設すると、論理素子間の配線
距離が短くできる。よって、論理カード間距離や論理素
子間距離に依存するコンピュータの処理時間が高速にな
る。
【００３４】また、実装装置のバックプレーンの表裏面
にコネクタ接続された論理カードや電源モジュールを抜
去した後に、バックプレーンアセンブリの取手部を持っ
て容易に取外しができ、実装装置のバックプレーンアセ
ンブリの保守交換、組立が容易にできる。
にコネクタ接続された論理カードや電源モジュールを抜
去した後に、バックプレーンアセンブリの取手部を持っ
て容易に取外しができ、実装装置のバックプレーンアセ
ンブリの保守交換、組立が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による電子機器用実装装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実装装置の切断線Ａ−Ａによる縦断
面図である。
面図である。
【図３】図１におけるバックプレーンアセンブリを示す
平面図である。
平面図である。
【図４】図１に示す実装装置を格納装置に搭載した実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
１０ バックプレーンアセンブリ １１ バックプレーン １１ａ 位置決め孔 １１ｂ 捩子止め用孔 １２ 論理素子 １３、１４ 信号用コネクタ １５ 給電用コネクタ １６ スチフナ １６ａ 取手部 ２１ フレーム ２１ａ 上部ガイドレール ２１ｂ 下部ガイドレール ２１ｃ 上部取付メンバ ２１ｄ 下部取付メンバ ２１ｄ−１ 位置決めピン ２２ 側面板 ３０ 論理カード ３０ａ コネクタ ４０ 電源モジュール ４０ａ コネクタ １００ 実装装置 ２００ 格納装置 ２００−１ 扉 ２００−２ ファンボックス
Claims (5)
- 【請求項１】 バックプレーンを有し、前記バックプレ
ーンに対して複数の電子回路モジュールを実装する電子
機器用実装装置において、前記バックプレーンは、その
両板面に前記電子回路モジュールを接続するためのコネ
クタを備えていることを特徴とする電子機器用実装装
置。 - 【請求項２】 前記バックプレーンは、そのコネクタ間
に論理素子を有することを特徴とする請求項１に記載の
電子機器用実装装置。 - 【請求項３】 前記バックプレーンには、たわみを防止
するためのスチフナが少くとも一方の板面に取り付けら
れており、前記スチフナは、前記バックプレーンを電子
機器用実装装置に対して取り付けおよび取り外しする際
の取手部を含むことを特徴とする請求項１または２に記
載の電子機器用実装装置。 - 【請求項４】 バックプレーンの平面寸法は、実装装置
の筐体の前記電子回路モジュールを出し入れするための
開口部の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載の電子機器用実装装置。 - 【請求項５】 前記電子回路モジュールは、論理素子を
含む論理カードおよび実装装置へ電源を供給するための
電源供給モジュールのうちの少くとも一方であることを
特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器
用実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28785196A JP2845271B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 電子機器用実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28785196A JP2845271B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 電子機器用実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135671A true JPH10135671A (ja) | 1998-05-22 |
| JP2845271B2 JP2845271B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17722610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28785196A Expired - Fee Related JP2845271B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 電子機器用実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845271B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6493236B1 (en) | 2001-05-29 | 2002-12-10 | Sony Computer Entertainment Inc. | Electronic equipment |
| JP2006235696A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
| JP2006323574A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
| US7544070B2 (en) | 2004-07-02 | 2009-06-09 | Seagate Technology Llc | Electrical connector defining a power plane |
| CN116260054A (zh) * | 2023-05-16 | 2023-06-13 | 深圳弘远电气有限公司 | 一种变换装置及其安装柜 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP28785196A patent/JP2845271B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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