JPH10135306A - 基板検出装置とそれを用いた基板搬送用アーム - Google Patents
基板検出装置とそれを用いた基板搬送用アームInfo
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- JPH10135306A JPH10135306A JP30124496A JP30124496A JPH10135306A JP H10135306 A JPH10135306 A JP H10135306A JP 30124496 A JP30124496 A JP 30124496A JP 30124496 A JP30124496 A JP 30124496A JP H10135306 A JPH10135306 A JP H10135306A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板搬送用アームに備えられ、アーム上の基
板の有無を光学的に検出する基板検出装置において、反
射率の低い不透明基板や、透過率の高い透明基板に対し
て正確に検出を行う。 【解決手段】 基板2が載置される位置でアーム部3内
に反射板9を設け、基板2が載置されない位置で、かつ
アーム部3上に載置された基板2よりも上側に投光部7
と受光部8を設ける。これにより、不透明な基板2の検
出を行う場合には、基板2の有無により受光量が大きく
変化するので、反射率の極めて低い基板2に対して正確
な検出が可能となる。また、透明な基板2の検出を行う
場合には、光路は往復となるので、受光量には基板2の
有無により大きな変化が出るので、透過率の高い基板2
に対して正確な検出が可能となる。
板の有無を光学的に検出する基板検出装置において、反
射率の低い不透明基板や、透過率の高い透明基板に対し
て正確に検出を行う。 【解決手段】 基板2が載置される位置でアーム部3内
に反射板9を設け、基板2が載置されない位置で、かつ
アーム部3上に載置された基板2よりも上側に投光部7
と受光部8を設ける。これにより、不透明な基板2の検
出を行う場合には、基板2の有無により受光量が大きく
変化するので、反射率の極めて低い基板2に対して正確
な検出が可能となる。また、透明な基板2の検出を行う
場合には、光路は往復となるので、受光量には基板2の
有無により大きな変化が出るので、透過率の高い基板2
に対して正確な検出が可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板搬送用アーム
上に基板が有るか否かを光学的に検出する基板検出装置
と、この基板検出装置を備えた基板搬送用アームに関す
るものである。
上に基板が有るか否かを光学的に検出する基板検出装置
と、この基板検出装置を備えた基板搬送用アームに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来より基板搬送用アーム上の基板の有
無を検出する基板検出装置としては、反射型、透過型、
及び静電容量型がある。例えば、特開昭62−2681
39号公報には反射型の基板検出装置が記載されてい
る。この基板検出装置は、アーム内に埋め込まれた発光
器より傾斜穴を通して基板に向けて光を照射し、この基
板での反射光を他方の傾斜穴を通して受光器で受光する
ことにより、基板の有無を検出するものである。
無を検出する基板検出装置としては、反射型、透過型、
及び静電容量型がある。例えば、特開昭62−2681
39号公報には反射型の基板検出装置が記載されてい
る。この基板検出装置は、アーム内に埋め込まれた発光
器より傾斜穴を通して基板に向けて光を照射し、この基
板での反射光を他方の傾斜穴を通して受光器で受光する
ことにより、基板の有無を検出するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の反射型基板検出装置では、反射率の極めて低
い不透明基板に対しては、十分な反射光が得られず検出
が困難であるという問題や、透過率の高い透明基板に対
しては、反射光が得られず検出が困難であるという問題
があった。また、発光器、受光器といった部品をアーム
内に埋め込んでいるためアームが厚くなり、ウエハトレ
イ内に狭間隔(約5mm)で重ねられた基板から一枚の
基板を取り出す作業には使用できないという問題があっ
た。また、透過型では、ウエハトレイ内に狭間隔で重ね
られた透明な基板から一枚の基板を取り出す際におい
て、投光部からの広がった出射光が、上方にある基板に
反射し受光部に入射して、誤検出を起こすことがあると
いう問題や、コーティングが施された透過率の高い透明
基板の検出を行う場合には、基板の有無によっても検出
光量が変化せず、検出が困難であるという問題があっ
た。さらに、静電容量型の基板検出装置はノイズに弱い
という問題があった。
うな従来の反射型基板検出装置では、反射率の極めて低
い不透明基板に対しては、十分な反射光が得られず検出
が困難であるという問題や、透過率の高い透明基板に対
しては、反射光が得られず検出が困難であるという問題
があった。また、発光器、受光器といった部品をアーム
内に埋め込んでいるためアームが厚くなり、ウエハトレ
イ内に狭間隔(約5mm)で重ねられた基板から一枚の
基板を取り出す作業には使用できないという問題があっ
た。また、透過型では、ウエハトレイ内に狭間隔で重ね
られた透明な基板から一枚の基板を取り出す際におい
て、投光部からの広がった出射光が、上方にある基板に
反射し受光部に入射して、誤検出を起こすことがあると
いう問題や、コーティングが施された透過率の高い透明
基板の検出を行う場合には、基板の有無によっても検出
光量が変化せず、検出が困難であるという問題があっ
た。さらに、静電容量型の基板検出装置はノイズに弱い
という問題があった。
【0004】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、基板搬送用アームに備えられ、
アーム上の基板の有無を光学的に検出する基板検出装置
において、基板の載置される位置でアーム内に反射板を
埋め込み、この反射板からの反射光により検出を行うこ
とにより、反射率の低い不透明基板や、コーティングが
施された透過率の高い透明基板に対しても正確に検出を
行うことができ、また、アームの薄型化を図ることによ
り、ウエハトレイ内に狭間隔で重ねられた基板から一枚
の基板を取り出し又は挿入する作業に使用でき、さらに
は、ノイズに強い基板検出装置と、それを用いた基板搬
送用アームを得ることを目的とする。
になされたものであり、基板搬送用アームに備えられ、
アーム上の基板の有無を光学的に検出する基板検出装置
において、基板の載置される位置でアーム内に反射板を
埋め込み、この反射板からの反射光により検出を行うこ
とにより、反射率の低い不透明基板や、コーティングが
施された透過率の高い透明基板に対しても正確に検出を
行うことができ、また、アームの薄型化を図ることによ
り、ウエハトレイ内に狭間隔で重ねられた基板から一枚
の基板を取り出し又は挿入する作業に使用でき、さらに
は、ノイズに強い基板検出装置と、それを用いた基板搬
送用アームを得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明は、基板の搬送を行う基板搬送用ア
ームに備えられ、このアーム上に基板が有るか否かを光
学的に検出する基板検出装置において、基板が載置され
る位置でアーム内に設けられた反射板と、基板が載置さ
れない位置で、かつアーム上に載置された基板よりも上
側に位置して、反射板に向けて光を照射する投光部、及
びこの投光部から照射された光の反射板又は基板による
反射光を受光する受光部とを備えたものである。
に、請求項1の発明は、基板の搬送を行う基板搬送用ア
ームに備えられ、このアーム上に基板が有るか否かを光
学的に検出する基板検出装置において、基板が載置され
る位置でアーム内に設けられた反射板と、基板が載置さ
れない位置で、かつアーム上に載置された基板よりも上
側に位置して、反射板に向けて光を照射する投光部、及
びこの投光部から照射された光の反射板又は基板による
反射光を受光する受光部とを備えたものである。
【0006】この構成においては、不透明な基板の検出
を行う場合は、投光部から照射された光の基板からの反
射光の光量と、反射板からの反射光の光量との比較によ
り基板の有無検出を行うので、反射率の極めて低い基板
に対しても容易に検出を行うことができる。また、透明
基板の検出を行う場合は、投光部より照射された光は透
明基板を通り反射板において反射され、この反射光は再
度透明基板を通って受光部に受光される。このように、
往復した光により検出を行うので、コーティングが施さ
れた透過率の高い基板の検出を行う場合においても、そ
の反射光の光量変化には基板の有無により大きな差が出
るので、容易に検出を行うことができる。また、投光部
と受光部は基板が載置されない位置に配置されており、
アーム内に埋め込まれるものではないので、アームの薄
型化を図ることができ、ウエハトレイ内に狭間隔で重ね
られた基板の取り出し作業を行う基板搬送装置にも使用
することができる。
を行う場合は、投光部から照射された光の基板からの反
射光の光量と、反射板からの反射光の光量との比較によ
り基板の有無検出を行うので、反射率の極めて低い基板
に対しても容易に検出を行うことができる。また、透明
基板の検出を行う場合は、投光部より照射された光は透
明基板を通り反射板において反射され、この反射光は再
度透明基板を通って受光部に受光される。このように、
往復した光により検出を行うので、コーティングが施さ
れた透過率の高い基板の検出を行う場合においても、そ
の反射光の光量変化には基板の有無により大きな差が出
るので、容易に検出を行うことができる。また、投光部
と受光部は基板が載置されない位置に配置されており、
アーム内に埋め込まれるものではないので、アームの薄
型化を図ることができ、ウエハトレイ内に狭間隔で重ね
られた基板の取り出し作業を行う基板搬送装置にも使用
することができる。
【0007】また、請求項2の発明は、請求項1におい
て、反射板はプリズム角が90゜のプリズムアレーシー
トであり、さらに、このプリズムアレーシートのプリズ
ムの並び方向が基板に対して垂直となるようにこのプリ
ズムアレーシートが配置されているものである。
て、反射板はプリズム角が90゜のプリズムアレーシー
トであり、さらに、このプリズムアレーシートのプリズ
ムの並び方向が基板に対して垂直となるようにこのプリ
ズムアレーシートが配置されているものである。
【0008】この構成においては、プリズムアレーシー
トは、プリズムの並び方向に角度をもって入射された光
は入射方向と同方向に光を反射し、このプリズム並び方
向に対して垂直な方向に角度をもって入射された光は鏡
面のように反射する特性がある。従って、プリズムの並
び方向が基板に対して垂直となるようにプリズムアレー
シートを配置することにより、基板垂直方向について光
は投光部とほぼ同位置に反射されるので、ウエハトレイ
内に幾重にも重ねられた基板の中からその一枚を取り出
すようなときに、基板の重なり方向に対する光の広がり
を抑えて誤検出を減少することができる。
トは、プリズムの並び方向に角度をもって入射された光
は入射方向と同方向に光を反射し、このプリズム並び方
向に対して垂直な方向に角度をもって入射された光は鏡
面のように反射する特性がある。従って、プリズムの並
び方向が基板に対して垂直となるようにプリズムアレー
シートを配置することにより、基板垂直方向について光
は投光部とほぼ同位置に反射されるので、ウエハトレイ
内に幾重にも重ねられた基板の中からその一枚を取り出
すようなときに、基板の重なり方向に対する光の広がり
を抑えて誤検出を減少することができる。
【0009】また、請求項3の発明は、請求項2におい
て、投光部の投光軸と受光部の受光軸とを同軸とし、投
光部による投光と受光部による受光とを互いに直交する
偏光とするとき、投光部から照射された光の偏光方向が
プリズムアレーシートのプリズムの並び方向に対して略
45゜の角度をなすようにしたものである。この構成に
おいては、投・受光軸が同軸であるので、反射板として
プリズムアレーシートや回帰反射板のように入射方向と
同方向に光を反射する特性が優れているものを用いたと
きに、受光効率が高まり、検出性能の向上と検出距離の
長距離化を図ることができる。また、偏光方向により投
光光線と受光光線を分離して検出を行うので、投光から
の迷光の影響が少なくなり、S/N比が向上し検出性能
が向上する。
て、投光部の投光軸と受光部の受光軸とを同軸とし、投
光部による投光と受光部による受光とを互いに直交する
偏光とするとき、投光部から照射された光の偏光方向が
プリズムアレーシートのプリズムの並び方向に対して略
45゜の角度をなすようにしたものである。この構成に
おいては、投・受光軸が同軸であるので、反射板として
プリズムアレーシートや回帰反射板のように入射方向と
同方向に光を反射する特性が優れているものを用いたと
きに、受光効率が高まり、検出性能の向上と検出距離の
長距離化を図ることができる。また、偏光方向により投
光光線と受光光線を分離して検出を行うので、投光から
の迷光の影響が少なくなり、S/N比が向上し検出性能
が向上する。
【0010】また、請求項4の発明は、請求項3におい
て、投光軸と受光軸とを偏光分離手段を用いて同軸と
し、この同軸とされた光の投受光を行う投・受光部をア
ーム上に載置された基板よりも高く、かつ基板に近い位
置に設けたものである。この構成においては、偏光分離
手段を用いることにより、偏光方向により投光光線と受
光光線との分離が可能となるので、投光からの迷光の影
響が少なくなり、S/N比が向上し検出性能が向上す
る。また、投・受光部をアーム上に載置された基板より
も高く、かつ載置された基板に近い位置に設けたので、
ウエハトレイ内に重ねられた基板の間隔が狭い時にも、
2枚の基板を同時に光線が通過することがなくなり、誤
検出をさらに防ぐことができる。
て、投光軸と受光軸とを偏光分離手段を用いて同軸と
し、この同軸とされた光の投受光を行う投・受光部をア
ーム上に載置された基板よりも高く、かつ基板に近い位
置に設けたものである。この構成においては、偏光分離
手段を用いることにより、偏光方向により投光光線と受
光光線との分離が可能となるので、投光からの迷光の影
響が少なくなり、S/N比が向上し検出性能が向上す
る。また、投・受光部をアーム上に載置された基板より
も高く、かつ載置された基板に近い位置に設けたので、
ウエハトレイ内に重ねられた基板の間隔が狭い時にも、
2枚の基板を同時に光線が通過することがなくなり、誤
検出をさらに防ぐことができる。
【0011】また、請求項5の発明は、請求項4におい
て、投光部の光源を偏光分離手段の透過光側に配置した
ものである。この構成においては、光源より投光された
光の偏光分離手段等の角度のずれによる影響を除くこと
ができ、安定した検出を行うことができる。
て、投光部の光源を偏光分離手段の透過光側に配置した
ものである。この構成においては、光源より投光された
光の偏光分離手段等の角度のずれによる影響を除くこと
ができ、安定した検出を行うことができる。
【0012】また、請求項6の発明は、請求項1乃至請
求項5のいずれかに記載の基板検出装置を備えたことを
特徴とする基板搬送用アームである。この構成において
は、基板がアーム上に載っているか否かを精度良く検出
することができる。
求項5のいずれかに記載の基板検出装置を備えたことを
特徴とする基板搬送用アームである。この構成において
は、基板がアーム上に載っているか否かを精度良く検出
することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施の
形態を図面を参照して説明する。 (第1の実施形態)図1は本実施形態による基板検出装
置を組み込んだ基板搬送用アームの構成を示す図であ
る。基板搬送用アーム1は、ICチップを作るためのウ
エハとなる円板上の基板2を載置するアーム部3と、こ
のアーム部3を支持する支持部4とからなる。支持部4
には基板検出装置5の投受光の基本光学系を備えたセン
サ本体部6が組み込まれており、その投光部7と受光部
8はアーム部3上に載置される基板2よりも上側に位置
している。アーム部3の中央には中空3aが設けられて
おり、この中空3aの支持部4と対面する位置には反射
板9が設けられている。この反射板9は投光部7からの
入射光に対して垂直な角度に配置された鏡、回帰反射板
又は液晶のバックライトに用いられるプリズムアレーシ
ートなどである。なお、アーム部3の中空3aは反射板
9全体に光を当てるために光路を遮らないように設けた
ものである。
形態を図面を参照して説明する。 (第1の実施形態)図1は本実施形態による基板検出装
置を組み込んだ基板搬送用アームの構成を示す図であ
る。基板搬送用アーム1は、ICチップを作るためのウ
エハとなる円板上の基板2を載置するアーム部3と、こ
のアーム部3を支持する支持部4とからなる。支持部4
には基板検出装置5の投受光の基本光学系を備えたセン
サ本体部6が組み込まれており、その投光部7と受光部
8はアーム部3上に載置される基板2よりも上側に位置
している。アーム部3の中央には中空3aが設けられて
おり、この中空3aの支持部4と対面する位置には反射
板9が設けられている。この反射板9は投光部7からの
入射光に対して垂直な角度に配置された鏡、回帰反射板
又は液晶のバックライトに用いられるプリズムアレーシ
ートなどである。なお、アーム部3の中空3aは反射板
9全体に光を当てるために光路を遮らないように設けた
ものである。
【0014】この基板検出装置5において、透明な基板
2がアーム部3上に載置されている時には、投光部7よ
り照射された光は基板2を通り反射板9において反射さ
れ、この反射光は再度基板2を通って受光部8に受光さ
れる。このように、検出光の光路は投・受光部7,8と
反射板9との往復となるため、基板2の有無により受光
部8の受光量には大きな変化が出るので、コーティング
が施された透過率の高い基板2に対しても、正確な検出
が可能となる。一方、不透明な基板2がアーム部2上に
載置されている時には、基板2の有無により受光部8の
受光量には大きな変化が出るので、反射率が極めて低い
(1%程度)基板2に対しても、正確な検出が可能とな
る。
2がアーム部3上に載置されている時には、投光部7よ
り照射された光は基板2を通り反射板9において反射さ
れ、この反射光は再度基板2を通って受光部8に受光さ
れる。このように、検出光の光路は投・受光部7,8と
反射板9との往復となるため、基板2の有無により受光
部8の受光量には大きな変化が出るので、コーティング
が施された透過率の高い基板2に対しても、正確な検出
が可能となる。一方、不透明な基板2がアーム部2上に
載置されている時には、基板2の有無により受光部8の
受光量には大きな変化が出るので、反射率が極めて低い
(1%程度)基板2に対しても、正確な検出が可能とな
る。
【0015】また、従来の反射型の基板検出装置のよう
に、アーム部3内に発光器や投光器などを埋設するもの
ではないので、アーム部3の薄型化を図ることができ
る。これにより、この基板搬送用アーム1をウエハトレ
イ内に狭間隔で重ねられた基板2からその一枚を取り出
す作業を行う基板搬送装置に用いた場合において、アー
ム部3と基板2との隙間が大きいので、基板2にアーム
部3が衝突して基板2を破損したりすることを低減する
ことができる。
に、アーム部3内に発光器や投光器などを埋設するもの
ではないので、アーム部3の薄型化を図ることができ
る。これにより、この基板搬送用アーム1をウエハトレ
イ内に狭間隔で重ねられた基板2からその一枚を取り出
す作業を行う基板搬送装置に用いた場合において、アー
ム部3と基板2との隙間が大きいので、基板2にアーム
部3が衝突して基板2を破損したりすることを低減する
ことができる。
【0016】(第2の実施形態)図2は本実施形態によ
る基板検出装置の構成を示す図、図4は同装置のアーム
部の断面図である。この基板検出装置11は、上述の第
1の実施形態に示した基板検出装置5におけるセンサ本
体部6の投光部8、受光部9を同軸としたものに相当
し、センサ本体部12にそのような投・受光部13が設
けられている。投・受光軸を同軸とすることにより、反
射板9として回帰反射板やプリズムアレーシートの様に
入射方向と同方向に光を反射する特性が優れているもの
を用いる場合には、受光効率が高まるので、検出性能の
向上と検出距離の長距離化を図ることが可能となる。な
お、このセンサ本体部12には、投光用ファイバ、受光
用ファイバなどと共に、ミラー、ガラス板等が備えられ
ており、これらにより、投・受光部13による投光軸と
受光軸とを同軸としている。
る基板検出装置の構成を示す図、図4は同装置のアーム
部の断面図である。この基板検出装置11は、上述の第
1の実施形態に示した基板検出装置5におけるセンサ本
体部6の投光部8、受光部9を同軸としたものに相当
し、センサ本体部12にそのような投・受光部13が設
けられている。投・受光軸を同軸とすることにより、反
射板9として回帰反射板やプリズムアレーシートの様に
入射方向と同方向に光を反射する特性が優れているもの
を用いる場合には、受光効率が高まるので、検出性能の
向上と検出距離の長距離化を図ることが可能となる。な
お、このセンサ本体部12には、投光用ファイバ、受光
用ファイバなどと共に、ミラー、ガラス板等が備えられ
ており、これらにより、投・受光部13による投光軸と
受光軸とを同軸としている。
【0017】図3は反射板9の一例であるプリズムアレ
ーシートの構成を示す。プリズムアレーシート14はそ
のプリズム角が90゜のものであり、このプリズムアレ
ーシート14の平坦な面14aから光を入射させると、
プリズムの並び方向に角度をもった入射光は入射した方
向と同方向に光を反射する。一方、そのプリズム並び方
向に対して垂直な方向に角度をもった入射光は鏡面と同
様の特性で光を反射する。反射板9として鏡面を用いた
場合には、ウエハトレイ内に幾重にも重ねられた基板2
の中から一枚の基板2を取り出すときに、反射板9での
反射光が基板垂直方向に広がり、その広がった光が上方
にある基板2においてさらに反射し、この上方の基板2
における反射光が投・受光部13に入射して誤検出を起
こすことがある。本実施の形態に係る基板検出装置11
においては、図4に示すように、プリズムアレーシート
14をそのプリズムの並び方向が基板2に対して垂直と
なるように配置しているので、基板垂直方向については
投・受光部13とほぼ同位置に光を反射させることがで
きるので、上記のような誤検出を防ぐことができる。
ーシートの構成を示す。プリズムアレーシート14はそ
のプリズム角が90゜のものであり、このプリズムアレ
ーシート14の平坦な面14aから光を入射させると、
プリズムの並び方向に角度をもった入射光は入射した方
向と同方向に光を反射する。一方、そのプリズム並び方
向に対して垂直な方向に角度をもった入射光は鏡面と同
様の特性で光を反射する。反射板9として鏡面を用いた
場合には、ウエハトレイ内に幾重にも重ねられた基板2
の中から一枚の基板2を取り出すときに、反射板9での
反射光が基板垂直方向に広がり、その広がった光が上方
にある基板2においてさらに反射し、この上方の基板2
における反射光が投・受光部13に入射して誤検出を起
こすことがある。本実施の形態に係る基板検出装置11
においては、図4に示すように、プリズムアレーシート
14をそのプリズムの並び方向が基板2に対して垂直と
なるように配置しているので、基板垂直方向については
投・受光部13とほぼ同位置に光を反射させることがで
きるので、上記のような誤検出を防ぐことができる。
【0018】(第3の実施形態)図5は本実施の形態に
よる基板検出装置の構成と、投光光線、受光光線の偏光
方向の関係を示す図、図6(a)はセンサ本体部の外形
を示す構成図、図6(b)は図6(a)の破線面におけ
る断面図である。この基板検出装置21は、偏光成分を
もった光を投受光する投・受光部13を備え、この投・
受光部13から照射された光の偏光方向がプリズムアレ
ーシート14のプリズムの並び方向に対して略45゜の
角度をなすようにしたものである。投受光軸を同軸とし
た場合において、偏光方向により投光光線と受光光線と
を分離すれば、より完全な分離が可能となり、投光から
の迷光の影響が少なくなるので、S/N比が向上し検出
性能が向上する。本実施の形態による基板検出装置21
においては、投光光線の偏光方向がプリズムの並び方向
に対して略45゜をなすように、互いの角度を定めたの
で、プリズムアレーシート14からの反射光の偏光成分
を90゜回転させることができ、偏光方向による投光光
線と受光光線の分離が可能となり、これにより、検出性
能の向上を図ることができる。
よる基板検出装置の構成と、投光光線、受光光線の偏光
方向の関係を示す図、図6(a)はセンサ本体部の外形
を示す構成図、図6(b)は図6(a)の破線面におけ
る断面図である。この基板検出装置21は、偏光成分を
もった光を投受光する投・受光部13を備え、この投・
受光部13から照射された光の偏光方向がプリズムアレ
ーシート14のプリズムの並び方向に対して略45゜の
角度をなすようにしたものである。投受光軸を同軸とし
た場合において、偏光方向により投光光線と受光光線と
を分離すれば、より完全な分離が可能となり、投光から
の迷光の影響が少なくなるので、S/N比が向上し検出
性能が向上する。本実施の形態による基板検出装置21
においては、投光光線の偏光方向がプリズムの並び方向
に対して略45゜をなすように、互いの角度を定めたの
で、プリズムアレーシート14からの反射光の偏光成分
を90゜回転させることができ、偏光方向による投光光
線と受光光線の分離が可能となり、これにより、検出性
能の向上を図ることができる。
【0019】すなわち、この基板検出装置21において
は、図6(b)に示すように、投光ファイバ26の出射
端より出射され、ピンホール27を経て投光レンズ28
より平行光とされた光を、偏光フィルタ29においてP
偏光成分に偏光し、このP偏光成分の光を透過させる偏
光ビームスプリッタ30(偏光分離手段)を介してプリ
ズムアレーシート14に向けて照射する。このプリズム
アレーシート14からの反射光の偏光方向は90゜回転
しているので、偏光ビームスプリッタ30において反射
される。この光はミラー31において折り返され、偏光
フィルタ32においてS偏光成分に偏光され、受光レン
ズ33において集光され、受光ファイバ34に受光され
る。このように、投光ファイバ26等の光源を偏光ビー
ムスプリッタ30の透過光側に配置することで、光源よ
り投光された光の偏光ビームスプリッタ30、ミラー3
1等の角度のずれの影響を除くことができるので、安定
した検出が可能となる。また、ミラー31の折り返しに
より投受光ファイバ26,34の方向を揃えることによ
り、センサ本体部の小形化を図っている。
は、図6(b)に示すように、投光ファイバ26の出射
端より出射され、ピンホール27を経て投光レンズ28
より平行光とされた光を、偏光フィルタ29においてP
偏光成分に偏光し、このP偏光成分の光を透過させる偏
光ビームスプリッタ30(偏光分離手段)を介してプリ
ズムアレーシート14に向けて照射する。このプリズム
アレーシート14からの反射光の偏光方向は90゜回転
しているので、偏光ビームスプリッタ30において反射
される。この光はミラー31において折り返され、偏光
フィルタ32においてS偏光成分に偏光され、受光レン
ズ33において集光され、受光ファイバ34に受光され
る。このように、投光ファイバ26等の光源を偏光ビー
ムスプリッタ30の透過光側に配置することで、光源よ
り投光された光の偏光ビームスプリッタ30、ミラー3
1等の角度のずれの影響を除くことができるので、安定
した検出が可能となる。また、ミラー31の折り返しに
より投受光ファイバ26,34の方向を揃えることによ
り、センサ本体部の小形化を図っている。
【0020】また、図6(a)に示すように、光の投受
光を行う投・受光部13はアーム部3上に載置された基
板2よりも高く、しかも、なるべく基板2に近い位置に
設けられている。これにより、ウエハトレイ内に重ねら
れた基板2の間隔が狭い時にも、2枚の基板2を同時に
光線が通過することがなくなるので、誤検出が減少す
る。
光を行う投・受光部13はアーム部3上に載置された基
板2よりも高く、しかも、なるべく基板2に近い位置に
設けられている。これにより、ウエハトレイ内に重ねら
れた基板2の間隔が狭い時にも、2枚の基板2を同時に
光線が通過することがなくなるので、誤検出が減少す
る。
【0021】(第4の実施形態)図7は第4の実施形態
による半導体製造ライン中の基板搬送装置を示す。この
基板搬送装置40はライン42上を移送されるウエハト
レイ43中に幾重にも重ねられた基板2からその一枚を
取り出し、ウエハ処理装置(不図示)に搬送し、次に、
このウエハ処理装置において処理された基板2をウエハ
トレイ43中に挿入するものである。基板搬送装置40
のアーム44は、上述の第1の実施形態から第3の実施
形態のいずれかの基板検出装置を備えたものであり、こ
の基板検出装置40により、アーム44上の基板2の有
無を正確に検出することができるので、誤動作が少なく
なり、基板2を破損するおそれが減少する。また、この
アーム44を薄型化できるので、アーム44と基板2と
の隙間が大きくなり、基板2にアーム44が衝突して基
板2を破損したりすることを抑えることができる。
による半導体製造ライン中の基板搬送装置を示す。この
基板搬送装置40はライン42上を移送されるウエハト
レイ43中に幾重にも重ねられた基板2からその一枚を
取り出し、ウエハ処理装置(不図示)に搬送し、次に、
このウエハ処理装置において処理された基板2をウエハ
トレイ43中に挿入するものである。基板搬送装置40
のアーム44は、上述の第1の実施形態から第3の実施
形態のいずれかの基板検出装置を備えたものであり、こ
の基板検出装置40により、アーム44上の基板2の有
無を正確に検出することができるので、誤動作が少なく
なり、基板2を破損するおそれが減少する。また、この
アーム44を薄型化できるので、アーム44と基板2と
の隙間が大きくなり、基板2にアーム44が衝突して基
板2を破損したりすることを抑えることができる。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明の基板検出装置によ
れば、基板が載置される位置でアーム内に反射板を設
け、基板が載置されない位置で、かつアーム上に載置さ
れた基板よりも上側に投光部と受光部を設ける。これに
より、不透明な基板の検出を行う時には、基板の有無に
より反射光量が大きく変化するので、反射率の極めて低
い基板に対する検出が可能となる。また、透明な基板の
検出を行う時には、投光部より投光された光は、2度基
板を通過して受光部に受光されるので、その受光量には
基板の有無により大きな変化が出る。従って、透過率の
高い基板に対する検出が可能となる。さらに、アームの
薄型化を図ることができるので、基板にアームが接触し
て基板を破損することが少なくなる。
れば、基板が載置される位置でアーム内に反射板を設
け、基板が載置されない位置で、かつアーム上に載置さ
れた基板よりも上側に投光部と受光部を設ける。これに
より、不透明な基板の検出を行う時には、基板の有無に
より反射光量が大きく変化するので、反射率の極めて低
い基板に対する検出が可能となる。また、透明な基板の
検出を行う時には、投光部より投光された光は、2度基
板を通過して受光部に受光されるので、その受光量には
基板の有無により大きな変化が出る。従って、透過率の
高い基板に対する検出が可能となる。さらに、アームの
薄型化を図ることができるので、基板にアームが接触し
て基板を破損することが少なくなる。
【0023】また、本発明によれば、反射板をプリズム
角が90゜のプリズムアレーシートとし、さらに、この
プリズムアレーシートのプリズムの並び方向が基板に対
して垂直となるようにプリズムアレーシートを配置する
ことによって、ウエハトレイ内に幾重にも重ねられた基
板の中から一枚の基板を取り出すようなときに、基板の
重なり方向に対する光の広がりを抑え、誤検出を低減す
ることができる。
角が90゜のプリズムアレーシートとし、さらに、この
プリズムアレーシートのプリズムの並び方向が基板に対
して垂直となるようにプリズムアレーシートを配置する
ことによって、ウエハトレイ内に幾重にも重ねられた基
板の中から一枚の基板を取り出すようなときに、基板の
重なり方向に対する光の広がりを抑え、誤検出を低減す
ることができる。
【0024】また、本発明によれば、投光部の投光軸と
受光部の受光軸とを同軸とし、投光部による投光と受光
部による受光とを互いに直交する偏光とするときに、投
光部から照射された光の偏光方向がプリズムアレーシー
トのプリズムの並び方向に対して略45゜の角度とする
ことによって、受光効率が高まり、検出性能の向上と検
出距離の長距離化を図ることができる。また、偏光方向
により、投光光線と受光光線の分離が可能となるので、
投光からの迷光の影響が少なくなり、S/N比が向上し
検出性能が向上する。
受光部の受光軸とを同軸とし、投光部による投光と受光
部による受光とを互いに直交する偏光とするときに、投
光部から照射された光の偏光方向がプリズムアレーシー
トのプリズムの並び方向に対して略45゜の角度とする
ことによって、受光効率が高まり、検出性能の向上と検
出距離の長距離化を図ることができる。また、偏光方向
により、投光光線と受光光線の分離が可能となるので、
投光からの迷光の影響が少なくなり、S/N比が向上し
検出性能が向上する。
【0025】また、本発明によれば、投光軸と受光軸と
を偏光分離手段を用いて同軸とし、この同軸とされた光
の投受光を行う投・受光部をアーム上に載置された基板
よりも高く、かつ基板に近い位置に設けることによっ
て、偏光方向により投光光線と受光光線を分離すること
が可能となるので、投光からの迷光の影響が少なくな
り、S/N比が向上し検出性能が向上する。また、2枚
の基板を同時に光線が通過することがなくなるので、誤
検出を防ぐことができる。
を偏光分離手段を用いて同軸とし、この同軸とされた光
の投受光を行う投・受光部をアーム上に載置された基板
よりも高く、かつ基板に近い位置に設けることによっ
て、偏光方向により投光光線と受光光線を分離すること
が可能となるので、投光からの迷光の影響が少なくな
り、S/N比が向上し検出性能が向上する。また、2枚
の基板を同時に光線が通過することがなくなるので、誤
検出を防ぐことができる。
【0026】また、本発明によれば、投光部の光源を偏
光分離手段の透過光側に配置することによって、光源よ
り投光された光の偏光分離手段等の角度のずれによる影
響を除くことができるので、安定した検出を行うことが
できる。
光分離手段の透過光側に配置することによって、光源よ
り投光された光の偏光分離手段等の角度のずれによる影
響を除くことができるので、安定した検出を行うことが
できる。
【0027】また、本発明によれば、上記基板検出装置
を基板搬送用アームに備えることによって、誤検出が少
なくなるので、誤動作が少なくなり、基板を破損するお
それが減少する。
を基板搬送用アームに備えることによって、誤検出が少
なくなるので、誤動作が少なくなり、基板を破損するお
それが減少する。
【図1】本発明の第1の実施形態による基板検出装置を
組み込んだ基板搬送用アームの構成図である。
組み込んだ基板搬送用アームの構成図である。
【図2】第2の実施形態による基板検出装置を組み込ん
だ基板搬送用アームの構成図である。
だ基板搬送用アームの構成図である。
【図3】本発明に用いられるプリズムアレーシートの構
成図である。
成図である。
【図4】第2の実施形態によるプリズムアレーシートを
備えた基板検出装置を組み込んだ基板搬送用アームの断
面図である。
備えた基板検出装置を組み込んだ基板搬送用アームの断
面図である。
【図5】第3の実施形態による基板検出装置の構成と、
投光光線、受光光線の偏光方向とプリズムアレーシート
のプリズムの並び方向との関係を示す図である。
投光光線、受光光線の偏光方向とプリズムアレーシート
のプリズムの並び方向との関係を示す図である。
【図6】(a)は第3の実施形態による基板検出装置の
センサ本体部の構成図、(b)はセンサ本体部の内部構
成を示す構成図である。
センサ本体部の構成図、(b)はセンサ本体部の内部構
成を示す構成図である。
【図7】半導体製造ライン中の基板搬送装置を示す図で
ある。
ある。
1 基板搬送用アーム 2 基板 3 アーム部(アーム) 5 基板検出装置 7 投光部 8 受光部 9 反射板 11 基板検出装置 13 投・受光部 14 プリズムアレーシート 21 基板検出装置 25 投光用ファイバ(光源) 30 偏光ビームスプリッタ(偏光分離手段) 44 基板搬送用アーム
Claims (6)
- 【請求項1】 基板の搬送を行う基板搬送用アームに備
えられ、該アーム上に基板が有るか否かを光学的に検出
する基板検出装置において、 基板が載置される位置で該アーム内に設けられた反射板
と、 基板が載置されない位置で、かつ該アーム上に載置され
た基板よりも上側に位置して、反射板に向けて光を照射
する投光部、及び該投光部から照射された光の前記反射
板又は基板による反射光を受光する受光部とを備えたこ
とを特徴とする基板検出装置。 - 【請求項2】 前記反射板はプリズム角が90゜のプリ
ズムアレーシートであり、さらに、該プリズムアレーシ
ートのプリズムの並び方向が基板に対して垂直となるよ
うに該プリズムアレーシートが配置されていることを特
徴とする請求項1に記載の基板検出装置。 - 【請求項3】 前記投光部の投光軸と前記受光部の受光
軸とを同軸とし、前記投光部による投光と前記受光部に
よる受光とを互いに直交する偏光とするとき、前記投光
部から照射された光の偏光方向が前記プリズムアレーシ
ートのプリズムの並び方向に対して略45゜の角度をな
すようにしたことを特徴とする請求項2に記載の基板検
出装置。 - 【請求項4】 前記投光軸と前記受光軸とを偏光分離手
段を用いて同軸とし、この同軸とされた光の投受光を行
う投・受光部を、前記アーム上に載置された基板よりも
高くかつ基板に近い位置に設けたことを特徴とする請求
項3に記載の基板検出装置。 - 【請求項5】 前記投光部の光源を前記偏光分離手段の
透過光側に配置したことを特徴とする請求項4に記載の
基板検出装置。 - 【請求項6】 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載
の基板検出装置を備えたことを特徴とする基板搬送用ア
ーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30124496A JPH10135306A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 基板検出装置とそれを用いた基板搬送用アーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30124496A JPH10135306A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 基板検出装置とそれを用いた基板搬送用アーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10135306A true JPH10135306A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17894516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30124496A Withdrawn JPH10135306A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 基板検出装置とそれを用いた基板搬送用アーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10135306A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1471565A2 (en) | 2003-04-21 | 2004-10-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Mapping device for semiconductor wafers |
JP2006060135A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板状態検出装置 |
JP2008187156A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板検出装置 |
US7424339B2 (en) | 2004-03-15 | 2008-09-09 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Method and system for acquiring delivery position data of carrying apparatus |
WO2013172209A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | クーリング機構及び処理システム |
-
1996
- 1996-10-24 JP JP30124496A patent/JPH10135306A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1471565A2 (en) | 2003-04-21 | 2004-10-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Mapping device for semiconductor wafers |
EP1471565A3 (en) * | 2003-04-21 | 2006-02-01 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Mapping device for semiconductor wafers |
US7043335B2 (en) | 2003-04-21 | 2006-05-09 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Mapping device |
US7424339B2 (en) | 2004-03-15 | 2008-09-09 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Method and system for acquiring delivery position data of carrying apparatus |
JP2006060135A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板状態検出装置 |
JP4575727B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2010-11-04 | 川崎重工業株式会社 | 基板状態検出装置、ロボットハンド及び基板搬送用ロボット |
JP2008187156A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板検出装置 |
WO2013172209A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | クーリング機構及び処理システム |
US10256128B2 (en) | 2012-05-16 | 2019-04-09 | Tokyo Electron Limited | Cooling mechanism and processing system |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |