JPH10135301A - ウエハ処理装置 - Google Patents

ウエハ処理装置

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JPH10135301A
JPH10135301A JP28886296A JP28886296A JPH10135301A JP H10135301 A JPH10135301 A JP H10135301A JP 28886296 A JP28886296 A JP 28886296A JP 28886296 A JP28886296 A JP 28886296A JP H10135301 A JPH10135301 A JP H10135301A
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JP
Japan
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wafer
cassette
vacuum
chamber
lock chamber
Prior art date
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Application number
JP28886296A
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English (en)
Inventor
Yoshiji Kan
祥次 管
Hideki Yamamoto
英樹 山本
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Hitachi Plant Technologies Ltd
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Hitachi Techno Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】大型化に伴い重量増加したウエハを搬送するた
め、搬送装置自体も大型化し、搬送中の位置ずれや破損
を防ぐために従来よりも搬送に時間がかかり、ウエハ処
理装置での処理準備工程における搬送時間の短縮が困難
である。 【解決手段】ウエハ2を収納したカセットを載置するカ
セット載置部3とウエハ2を搬出入する大気ロボット1
6とからなるカセット載置室4と、大気圧開放及び真空
封止が切り替え可能な真空排気手段を有するロ−ドロッ
ク室6と、真空雰囲気中でウエハ2の処理を行うチャン
バ19内にウエハ2を搬出入する真空ロボット17とを
有する真空封止部とを備え、ロ−ドロック室6内にカセ
ット載置室4から大気ロボット16が搬送したウエハ2
の中心位置を認識しウエハ2の位置を修正する位置合わ
せ部21を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造設備に
おけるウエハの処理装置に関し、半導体製造設備におけ
る処理時間の短縮に特に適したウエハ処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体製造設備における処理装置の一つ
として、ウエハにプラズマエッチング等の処理を行うウ
エハ処理装置がある。図5に従来のウエハ処理装置の概
略レイアウト図を示す。
【0003】図5に示すように、ウエハ処理装置1はウ
エハ2を収納して搬送するカセット(図示せず)を載せ
るカセット載置部3を有するカセット載置室4と、真空
ポンプ(図示せず)を有し真空雰囲気中でウエハ2の搬
送を行う搬送室5と、該カセット載置室4と該搬送室5
の間に位置するロードロック室6及びアンロードロック
室7からなる。ロードロック室6にはゲート8及びゲー
ト10、アンロードロック室7にはゲート9及びゲート
11が設けてあり、ゲート8及びゲート9はカセット載
置室4との境界に位置し、ゲート10及びゲート11は
搬送室5との境界に位置している。またロードロック室
6及びアンロードロック室7にはバルブ(図示せず)を
介して真空ポンプ(図示せず)と真空センサ(図示せ
ず)が設けてあり、制御装置(図示せず)により真空雰
囲気及び大気開放が切り替え可能になっている。
【0004】ロードロック室6、アンロードロック室7
の内部にはそれぞれ昇降自在のウエハ載置テーブル1
3、14が設けてあり、カセット載置室4と搬送室5の
内部にはウエハ搬送装置16及びウエハ搬送装置17が
設けてある。以下では説明の便宜上、カセット載置室4
に設けたウエハ搬送装置16を大気ロボット16、搬送
室5内のウエハ搬送装置17を真空ロボット17と呼
ぶ。
【0005】カセット載置室4に設けた大気ロボット1
6は、カセット(図示せず)に収納されているウエハ2
を一枚ずつウエハアライメント部12に載せ、オリエン
テーションフラット(以下、オリフラと略する)やVノ
ッチを検出し位置合わせを行った後、再度大気ロボット
16によりロードロック室6内に搬送し、ウエハ載置テ
ーブル13上に載置する。ウエハ2がウエハ載置テーブ
ル13上に載せられ大気ロボット16がロードロック室
6から退出すると、ゲート8が閉まり制御装置(図示せ
ず)が真空ポンプ(図示せず)を動作してロードロック
室6内部を搬送室5内と同程度の真空度まで排気する。
その後、ゲート10を開き真空ロボット17がウエハ載
置テーブル13からウエハ2を取り出し、処理工程に応
じて真空排気された各チャンバ19内に設けたウエハ載
置テーブル20上にゲート18を介して載置する。
【0006】ウエハ2の処理が終了すると、真空ロボッ
ト17は処理後のウエハ2をゲート11を介してアンロ
ードロック室7内のウエハ載置テーブル14上に載置す
る。この時はアンロードロック室7内は真空雰囲気に保
たれている。真空ロボット17がゲート11から退出し
ゲート11が閉まると、制御装置(図示せず)は真空状
態を開放してアンロードロック室7内を大気と同じ状態
にしゲート9を開く。大気ロボット16はゲート9を介
してアンロードロック室7内のウエハ載置テーブル14
からウエハ2を取り出し、カセット載置部3に設けたカ
セット内へ収納する。
【0007】カセットに収納したウエハ2がすべてウエ
ハ処理装置1における処理を終了したものであれば、図
示しない搬送手段もしくは作業者がカセットを後工程に
搬送する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体生産量の
増加を図るためにウエハの大型化が進められているが、
ウエハが重量増加するとともに搬送装置自体も大型化し
ている。しかし、重量増加したものを搬送するため、ま
た搬送中の位置ずれや破損を防ぐために結果として従来
よりも搬送に時間がかかってしまう。ウエハ処理工程全
体において処理時間を短縮することによる半導体製造装
置全体の処理能力の向上が求められている。
【0009】ウエハ処理装置1におけるウエハの処理に
必要な時間は、各チャンバ19内での処理時間及び真空
ロボット17によるチャンバ19間の移送時間の他に、
大気ロボット16によるウエハ2の移送時間やウエハア
ライメント部12での位置合わせ時間、ロードロック室
6及びアンロードロック室7における各ゲートの開閉動
作及び真空排気時間または大気開放時間を含む。ウエハ
自体に対する処理時間は必要な処理工程自体により左右
され短縮することができない。
【0010】本発明の目的は、上記課題を解決しウエハ
処理装置での処理準備工程における時間短縮を行うこと
ができるウエハ処理装置を得ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のウエハ処理装置
は、ウエハを収納したカセットを載せるカセット載置部
と該カセット載置部のカセットからウエハを搬出入する
大気搬送装置とからなる大気圧開放部と、大気圧開放部
と接しており大気圧開放及び真空封止が切り替え可能な
真空排気手段を有する中継部と、中継部により大気圧開
放部とは遮断しており、真空雰囲気中でウエハの処理を
行う処理室にウエハを搬出入する真空搬送装置を有する
真空封止部とを備えたウエハ処理装置において、該中継
部内に大気圧開放部から大気搬送装置が搬送したウエハ
の中心位置を認識しウエハの位置を修正する位置修正手
段を設けたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】図1乃至図4を用いて本発明の一
実施形態におけるウエハ処理装置を示す。図5と同一部
分には同一符号を付け、説明は省略する。
【0013】図1に示す実施形態は、ロードロック室内
に位置合わせ部を設けたものである。図2は図1におけ
るA−A線断面部の拡大図を示している。
【0014】図1に示すように、カセット載置室(大気
圧開放部)4a内のカセット載置部3に設けたカセット
(図示せず)に収納したウエハ2を大気ロボット16が
取り出すと、ロードロック室(中継部)6のゲート8が
開く。ロードロック室6内に設けた位置合わせ部21上
にウエハ2を載置する。大気ロボット(大気搬送装置)
16がロードロック室6から退出すると、ゲート8が閉
じて制御装置50からの指令によりロードロック室6内
を真空雰囲気としながら位置合わせ部(位置修正手段)
21によりウエハ2のオリフラやVノッチを検出し位置
合わせを行う。制御装置50は、ウエハ処理装置のその
他の制御も行なう。
【0015】図1のA−A断面の拡大図を図2に示し、
位置修正手段の一例を説明する。図2は、ロードロック
室6内にウエハ2を配置し真空排気中に位置合わせを行
っている状態を示している。
【0016】位置合わせ部21は、ウエハ載置テーブル
15の回転上下機構、ウエハ位置検出機構及びウエハ位
置調整機構から成っている。
【0017】ウエハ載置テーブル15の回転上下機構は
ウエハ2を載置したウエハ載置テーブル15を水平面内
で回転する機能と上下方向に移動する機能を有してお
り、ロードロック室6内に設けたウエハ載置テーブル1
5の下側には回転上下軸22の上端が固定してある。ロ
ードロック室6の底部に設けたOリング23により、回
転上下軸22の回転上下に対しても、ロードロック室6
内は気密に保たれる。また、回転上下軸22の外周に設
けたガイド24が回転上下軸22を回転上下可能に保持
している。回転上下軸22はOリング23、ガイド24
を貫通してロードロック室6の外部に連通している。ロ
ードロック室6の外部に位置する回転上下軸22の下端
はベアリング25を連通して、カップリング26により
モータ27の回転軸上端と接続してあるため、モータ2
7により回転上下軸22が回転し、ウエハ載置テーブル
15を水平面内で回転させる。また、モータ27の下部
には例えばエアシリンダ28がガイド29に固定して設
けてあり、図2ではエアシリンダ28によりモータ27
を押し上げた状態を示している。この状態でウエハ載置
テーブル15にはウエハ2が載置されるが、エアシリン
ダ28がモータ27の押し上げを解除すると、回転上下
軸22が下降してウエハ載置テーブル15は下降する。
【0018】ウエハ位置検出機構は、ウエハ載置テーブ
ル15上に載置したウエハ2の位置を検出する機能を有
しており、ロードロック室6の上壁部に覗き窓30をO
リング31により真空シールして設けるとともに覗き窓
30の直下に位置する下壁部に覗き窓32をOリング3
3により真空シールして設け、更に覗き窓30と覗き窓
32のロードロック室6外部側に例えばレーザ式ライン
センサ等の変位センサ34、35をそれぞれ設けてあ
る。上述の回転機構によりウエハ2が回転すると、変位
センサ34、35により覗き窓30、32を通してウエ
ハ2のエッジ部の変位とオリフラやVノッチ位置を回転
位置に対応して連続的に検出する。
【0019】具体的な検出方法は図3及び図4を用いて
後述する。次に、後に述べる検出方法で検出したウエハ
の偏心量に基づきウエハの位置を調整するウエハ位置調
整機構について図2を用いて説明する。
【0020】ロードロック室6の底部に設けたガイド3
6上に移動可能に位置修正テーブル37を設けてあり、
内部にネジ38が連通している。ネジ38の一端はベア
リング39により回転可能に保持してあり、他端にはギ
ア40が接続してある。また、ギア40にはギア41が
係合し、ギア41の回転軸42はOリング43によりロ
ードロック室6を気密に保ちながら外部に連通してい
る。
【0021】ロードロック室6の外部に位置する回転軸
42の下端はベアリング44を連通して、カップリング
45によりモータ46の回転軸上端と接続してあり、モ
ータ46により回転軸42がその軸の回りに回転する。
【0022】モータ46が回転軸42を回転すると、ロ
ードロック室6内に位置するギア41が回転するととも
にギア40を連れ回す。ギア41が回転することにより
ネジ38が回転する。ネジ38は位置修正テーブル37
の連通部とかみあっており、ネジ38の回転によって位
置修正テーブル37はガイド36上をスライドして水平
方向に移動する。
【0023】なお、位置修正テーブル37のウエハ載置
面は内側にウエハ載置テーブル15が上下可能な空間を
有する形状となっている。
【0024】先に述べたウエハ位置検出機構によるウエ
ハ2の中心ずれ量及びオリフラやVノッチの検出につい
て、図3及び図4を用いて簡単に説明する。
【0025】図3は図2に示すウエハ載置テーブル15
上部に載置したウエハとロードロック室6に設けた変位
センサ34との位置関係を模擬的に示した図であり、図
4はウエハを載置したウエハ載置テーブル15が一回転
した時の変位センサ34、35が検出する遮光量の変化
を示したグラフである。説明の便宜上、オリフラではな
くVノッチを有するウエハを用いるものとした。
【0026】ウエハ載置テーブル15の中心を点Oaと
し、ウエハの中心を点Obとする。中心位置ずれが生じ
ずにウエハ載置テーブル15にウエハが載置してある場
合は両者は一致する。実際にウエハ載置テーブル15上
に載置するウエハを円2aとして実線で示し、位置ずれ
が生じずに載置した(点Oaと点Obが一致した場合
の)ウエハを円2bとして二点鎖線で示す。なお、円2
aは円2bに対して偏心していると言える。また、ウエ
ハ載置テーブル15の中心である点Oaを中心とし、点
Oaから点Oa側の変位センサ34の端部までを半径と
する模擬円板を円2cとして一点鎖線で示す。この模擬
円板の中心は点Oaであり一回転させても変位センサ3
4、35の光を遮らない。
【0027】一方、処理を行うウエハ2の直径はあらか
じめわかっており、ウエハ2をウエハ載置テーブル15
上に中心位置ずれがない理想の状態で載置した場合に変
位センサ34、35の遮光量(遮光領域の幅)を距離L
0とする。また、円2cと円2aとの最接近箇所を円2
a上で点Bとすると、最大離間箇所は点Bと点Obとを
結ぶ線と円2aとの交点となり、円2a上で点Cとす
る。
【0028】変位センサ34、35の計測開始位置を基
準点として360°ウエハ載置テーブル15を矢印方向
に回転する。ウエハ載置テーブル15上に載置したウエ
ハの中心位置がウエハ載置テーブル15の中心である点
Oaと一致している場合、すなわち図3に示す円2bで
あれば、図4の曲線2bに示すように遮光量は角度Θ1
の時点(ノッチ箇所)でのみ変化し、その他の角度にお
いては一定となる。従って、Vノッチが角度Θ1の部分
に存在することがわかる。
【0029】一方、中心位置がずれている円2aの場合
はウエハ載置テーブル15を一回転すると、図4曲線2
aに示すように遮光量は回転開始時の角度0から角度Θ
2までは徐々に減少し、角度Θ2から角度Θ2+180
°までは徐々に増加する。なお、角度Θ3の時点では遮
光領域は鋭く変化している。
【0030】ここで、円2aによる最小遮光量を距離L
1として算出するとともに、最小遮光量に該当する角度
を角度Θ2として求める。なお、最大遮光量を距離L2
とすると最大遮光量に該当する角度は角度Θ2+180
°となる。
【0031】以上述べたように、変位センサ34、35
の検出する最少遮光量を距離L1として求めるとともに
該当する角度Θ2を算出してウエハ2の偏心量とし、ウ
エハ2の中心ずれ量と中心ずれ方向(以下、偏心方向と
する)とする。
【0032】なお、距離L2として算出した最大遮光量
をウエハ2の偏心量として算出しても良い。
【0033】次に、再度図2を用いて位置合わせ部21
における動作を説明する。まず、ウエハ載置テーブル1
5が上述の回転上下機構により回転し、ウエハ2の偏心
方向とロードロック室6の変位センサ34、35を設け
た方向とを一致させる。ここでは、ウエハ載置テーブル
15が角度Θ2だけ回転した後で下降し、位置修正テー
ブル37上にウエハ2を載置する。この時、ウエハ2を
載置した位置修正テーブル14の移動距離は以下の式に
より求めることができる。
【0034】すなわち、移動距離=|L0−L1|(距
離L0から距離L1を減算した値の絶対値)または|
(L2−L1)/2|(距離L2から距離L1を減算し
た値の1/2の絶対値)となる。
【0035】つまり、上記式にて求めた移動距離だけ図
2における左方向にウエハ2が移動してウエハ2の中心
とウエハ載置テーブル15の回転中心とが一致する。な
お、角度Θ2+180°だけ回転し、ウエハ2を載置し
た位置修正テーブル14の移動距離を|L0−L2|
(距離L0から距離L2を減算した値の絶対値)とし
て、図2における右方向にウエハ2が移動してもよい。
また、角度Θ2だけ回転し、移動距離を|L0−L2|
(距離L0から距離L2を減算した値の絶対値)とし
て、図2における左方向にウエハ2が移動してもよい。
【0036】位置修正テーブル37による動作が完了す
ると、ウエハ載置テーブル15は回転上下機構により当
初の高さまで回転はせずに上昇する。ウエハ載置テーブ
ル15が上昇し始めると、図示しない制御装置が、ロー
ドロック室6内の圧力を検出する真空センサ(図示せ
ず)からの出力を基に、ロードロック室6内部と搬送室
5及びチャンバ19内とが同じ真空度となったことを確
認してゲート10を開く。
【0037】搬送室5内の真空搬送ロボット(真空搬送
装置)17は中心位置ずれを修正したウエハ2を搬送す
る。なお、真空雰囲気状態でゲート10を開きながら、
再度ウエハ載置テーブル15を回転しウエハ2のオリフ
ラやVノッチを所望の方向に位置合わせしてもよい。
【0038】なお、必要に応じてアンロードロック室7
内にも同様の位置合わせ部を設けてもよい。この場合
は、大気開放時に位置合わせを行なえる。
【0039】以上述べたように、ロードロック室6にお
ける真空製造を行いながらウエハの中心位置ずれを検出
し修正するため、ウエハ処理装置での処理準備工程にお
ける時間を短縮することができる。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば、中継部に設けた真空排
気手段による真空封止中に、中継部内に設けた位置修正
手段がウエハの中心位置を認識しウエハの位置を修正す
るため、ウエハ処理装置での処理準備工程における時間
を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すウエハ処理装置のレ
イアウトを示す図である。
【図2】図1のA−A線断面の拡大図である。
【図3】図1に示す一実施形態におけるウエハ処理装置
のウエハとロードロック室に設けた変位センサ34、3
5との位置関係を示す図である。
【図4】図1に示す一実施形態におけるウエハ処理装置
のウエハ載置テーブルが1回転した時に変位センサ3
4、35が検出する遮光量の変化を示した図である。
【図5】従来のウエハ処理装置のレイアウトを示す図で
ある。
【符号の説明】
1:ウエハ処理装置 2:ウエハ 3:
カセット載置部 4,4a:カセット載置室 5:搬送室 6:
ロードロック室 7:アンロードロック室 8,9,10,11:ゲー
ト 12:ウエハアライメント部 13,14,15:ウエ
ハ載置テーブル 16:ウエハ搬送装置(大気ロボット) 17:ウエハ
搬送装置(真空ロボット)18:ゲート 19:チャン
バ 20:ウエハ載置テーブル 21:位置合わせ部 22:回転上下軸 23:Oリン
グ 24:ガイド 25:ベアリング 26:カップリング 27:モー
タ 28:エアシリンダ 29:ガイド 30,32:覗き窓 31,33:Oリ
ング 34,35:変位センサ 36:ガイド 37:位置修
正テーブル 38:ネジ 39:ベアリング 40,41:ギア 4
2:回転軸 43:Oリング 44:ベアリング 45:カップリン
グ 46:モータ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエハを収納したカセットを載せるカセッ
    ト載置部と該カセット載置部のカセットからウエハを搬
    出入する大気搬送装置とからなる大気圧開放部と、 大気圧開放部と接しており大気圧開放及び真空封止が切
    り替え可能な真空排気手段を有する中継部と、 中継部により大気圧開放部とは遮断しており、真空雰囲
    気中でウエハの処理を行う処理室にウエハを搬出入する
    真空搬送装置を有する真空封止部とを備えたウエハ処理
    装置において、 該中継部内に大気圧開放部から大気搬送装置が搬送した
    ウエハの中心位置を認識しウエハの位置を修正する位置
    修正手段を設けたことを特徴とするウエハ処理装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のウエハ処理装置におい
    て、中継部に設けた真空排気手段の動作中に位置修正手
    段が動作するようにした制御装置を有することを特徴と
    するウエハ処理装置。
JP28886296A 1996-10-30 1996-10-30 ウエハ処理装置 Withdrawn JPH10135301A (ja)

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