JPH10135096A - Scheduling method in semiconductor manufacture - Google Patents
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- JPH10135096A JPH10135096A JP30350696A JP30350696A JPH10135096A JP H10135096 A JPH10135096 A JP H10135096A JP 30350696 A JP30350696 A JP 30350696A JP 30350696 A JP30350696 A JP 30350696A JP H10135096 A JPH10135096 A JP H10135096A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造におけ
るスケジューリング方法に関し、特に、仕掛量の平準化
を図るための半導体製造におけるスケジューリング方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scheduling method in semiconductor manufacturing, and more particularly to a scheduling method in semiconductor manufacturing for leveling the amount of work in process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】製造部門におけるスケジューリング方法
は、一般に、生産管理システムとスケジューラ・シ
ミュレータを用いて構築されている。ここで上記の生産
管理システムは、（ａ）装置稼働状態情報部、（ｂ）装
置予約状況情報部、（ｃ）仕掛情報部、及び（ｄ）スケ
ジューラ・シミュレーション結果表示部をもとに構成さ
れる。2. Description of the Related Art A scheduling method in a manufacturing department is generally constructed using a production management system and a scheduler simulator. Here, the above-mentioned production management system is configured based on (a) an apparatus operation state information section, (b) an apparatus reservation state information section, (c) an in-process information section, and (d) a scheduler / simulation result display section. You.
【０００３】装置稼働状態情報部は半導体製造工場内の
全製造装置の稼働状態を示し、当該装置が稼働中、故障
中、メンテナンス中、非稼働中（ロット待ち）のいずれ
の状態にあるのかを示す情報であり、装置予約状況情報
部は半導体製造工場内の全製造装置の現時刻以後の稼働
中を含む確定しているロット処理予定及びメンテナンス
予定を示す情報である。The device operating status information section indicates the operating status of all the manufacturing devices in the semiconductor manufacturing plant, and indicates whether the device is in operation, in failure, in maintenance, or in non-operation (lot waiting). The apparatus reservation status information section is information indicating a fixed lot processing schedule and a maintenance schedule including all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing factory that are operating after the current time.
【０００４】また、仕掛情報部は、半導体製造工場内に
存在する全ロットの現時刻における品種別の装置による
処理中を含む工程進捗状況を示す情報である。更に、ス
ケジューラ・シミュレーション結果表示部は、スケジュ
ーラ・シミュレータにより求められた結果の表示を行う
ための情報である。[0004] The in-process information section is information indicating the progress of the process including the process of the type-specific apparatus at the current time of all lots present in the semiconductor manufacturing plant. Further, the scheduler / simulation result display section is information for displaying a result obtained by the scheduler / simulator.
【０００５】スケジューラ・シミュレータは、（ｉ）ス
ケジュール開始時刻情報、（ｉｉ）スケジューリング・
シミュレーション用製造装置別ロット処理順・処理ロッ
ト数情報、（ｉｉｉ）スケジューリング・シミュレーシ
ョン実行部を含む構成になっている。ここで、スケジュ
ール開始時刻情報は、半導体製造工場内の全製造装置の
稼働中、メンテナンス中、故障中の全状態の完了予定時
刻、又は処理予定ロット、及びメンテナンス予定の完了
予定時刻を示し、その時刻以後がスケジューラ・シミュ
レータの作成対象になる。また、スケジューリング・シ
ミュレーション用製造装置別ロット処理順・処理ロット
数は、装置に仕掛った順に処理を行い、前面仕掛が多い
ときには同一品種のロットを継続して処理する。更に、
スケジューリング・シミュレーション実行部は、市販の
ソフトウェアの基本機能であり、上記（ｉｉ）の情報に
示される順に従ってスケジューリング・シミュレーショ
ンを実行する。[0005] The scheduler simulator includes: (i) schedule start time information;
Lot processing order / processing lot number information for each manufacturing apparatus for simulation, and (iii) a scheduling / simulation execution unit. Here, the schedule start time information indicates the scheduled completion time of all states during operation, maintenance, and failure of all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing plant, or the scheduled processing lot, and the scheduled completion time of the maintenance schedule. After the time, the scheduler simulator is created. In addition, the lot processing order and the number of processed lots for each manufacturing device for scheduling / simulation are processed in the order in which the devices are processed, and when there are many front processes, lots of the same type are continuously processed. Furthermore,
The scheduling / simulation execution unit is a basic function of commercially available software, and executes the scheduling / simulation in the order indicated by the information (ii).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、スケジューラ・シミュレータにおけるスケジ
ューリング・シミュレーション用製造装置別ロット処理
順・処理ロット数の処理順において、スケジュール対象
処理工程前後の装置前面仕掛ロット（仕掛バランス）を
評価することなく、各処理工程に対して処理ロット数を
決定していないため、処理工程毎に仕掛量がばらつき、
半導体製造工場全体の仕掛バランスは不安定であった。However, in the above-mentioned conventional example, in the scheduler / simulator, in order of the lot processing order and the number of processing lots for each manufacturing apparatus for scheduling / simulation, the front-end work in-process lots (before and after the scheduling target processing step) are processed. Without evaluating the work-in-progress balance), the number of processing lots is not determined for each processing step.
The work-in-progress balance of the entire semiconductor manufacturing plant was unstable.
【０００７】本発明は上述の問題点に鑑み、処理工程毎
の仕掛量のばらつきを低減し、製造工場全体の仕掛バラ
ンスを安定にすることのできる半導体製造におけるスケ
ジューリング方法を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above problems, and has as its object to provide a scheduling method in semiconductor manufacturing that can reduce the variation in the amount of work in process and stabilize the balance of work in the entire manufacturing plant. I have.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本出願に係る発明の目的
を実現する方法は、請求項１に記載のように、生産管理
システムから与えられる装置稼働状態情報、装置予約状
況情報及び仕掛情報に基づいてスケジューラ・シミュレ
ータによりスケジューリング・シミュレーションを実行
する半導体製造におけるスケジューリング方法におい
て、前記装置稼働状態情報及び装置予約状況情報に基づ
いて装置別スケジュール開始時刻を決定し、この決定値
に基づいて前記仕掛情報を書き込み、この書込内容に基
づいて半導体製造工場内の全製造装置を対象にした各製
造装置におけるスケジュール開始時刻以後の処理工程の
順序を決定し、この決定による各処理工程のロットを何
ロット処理するかを決定し、この結果を前記スケジュー
ラ・シミュレータへ供与する方法にある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for realizing the object of the present invention, wherein apparatus operation state information, apparatus reservation state information and in-process information provided from a production management system are provided. In a scheduling method in semiconductor manufacturing, wherein a scheduling simulation is executed by a scheduler simulator based on a scheduler simulator, a schedule start time for each device is determined based on the device operation status information and device reservation status information, and the in-process information is determined based on the determined value. Based on the written contents, the order of the processing steps after the schedule start time in each manufacturing apparatus for all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing factory is determined, and the number of lots of each processing step based on this determination is determined. Decide whether to process and send this result to the scheduler simulator In the Azukasuru way.
【０００９】この方法によれば、スケジューラ・シミュ
レータからの情報に基づいてスケジュール対象処理工程
前後の装置前面仕掛ロット（仕掛バランス）が評価さ
れ、これに基づいて装置別工程処理順が決定され、更
に、各処理工程に対して処理ロット数が決定される。し
たがって、処理工程毎の仕掛量のばらつきが低減され、
半導体製造工場全体の仕掛バランスが安定する。According to this method, a work-in-process front lot (work-in-progress balance) before and after a process to be scheduled is evaluated based on information from a scheduler / simulator, and a process process order for each device is determined based on the evaluation. The number of processing lots is determined for each processing step. Therefore, variation in the amount of work in process is reduced,
The work-in-process balance of the entire semiconductor manufacturing plant is stabilized.
【００１０】本出願に係る発明の目的を実現する具体的
な方法は、請求項２に記載のように、前記処理工程順序
の決定は、スケジュール対象の装置が処理可能工程であ
り、スケジュール開始時刻直前の処理工程が処理可能工
程を越え、かつ、当該工程の装置前面処理工程が各処理
工程最小ロット数を越えたものをスケジュール対象の処
理工程とし、全該当工程に対して（処理工程前面仕掛
数）≧（次工程前面仕掛数）を算出し、この算出値の大
きい順に工程処理を設定する方法にある。[0010] In a specific method for realizing the object of the invention according to the present application, the determination of the processing step order is a step in which the apparatus to be scheduled can process, and the schedule start time is determined. A process in which the immediately preceding process exceeds the processable process and the number of process front-side processes of the process exceeds the minimum number of lots in each process is defined as a process to be scheduled. Number) ≧ (number of in-process front-end processes), and the process is set in descending order of the calculated value.
【００１１】この方法によれば、スケジュール開始時刻
直前の処理工程と当該処理可能工程との比較、及び当該
工程装置前面処理工程と各処理工程最小ロット数との比
較によりスケジュール対象の処理工程が判別され、ま
た、当該処理工程前面仕掛数と次工程前面仕掛数の比較
により処理順が判別される。したがって、簡単な方法に
より処理工程順序を決定することができる。According to this method, the processing step to be scheduled is determined by comparing the processing step immediately before the schedule start time with the processable step and comparing the processing step on the front side of the processing apparatus with the minimum number of each processing step. The processing order is determined by comparing the number of front-end processes in the processing step with the number of front-end processes in the next process. Therefore, the order of the processing steps can be determined by a simple method.
【００１２】本出願に係る発明の目的を実現する具体的
な方法は、請求項３に記載のように、前記処理ロット数
の決定は、処理工程前面仕掛が最小仕掛ロット数を越え
るとき、その処理工程を最大仕掛ロット数にし、一方、
処理工程前面仕掛が最大仕掛ロット数を下回るとき、そ
の処理工程の前面仕掛を処理ロット数にする方法にあ
る。A specific method for realizing the object of the invention according to the present application is as described in claim 3, wherein the determination of the number of processing lots is performed when the number of in-process front-end processes exceeds the minimum number of in-process lots. Set the process to the maximum number of work in process lots,
When the front-end work of the processing step is smaller than the maximum number of work-in-process lots, the front-end work of the processing step is set to the number of processed lots.
【００１３】この方法によれば、当該処理工程前面仕掛
と最小仕掛ロット数の比較に基づいて処理ロット数が算
定される。したがって、簡単な方法により処理工程順序
を決定することができる。According to this method, the number of processing lots is calculated based on a comparison between the in-process in-process of the processing step and the minimum number of in-process lots. Therefore, the order of the processing steps can be determined by a simple method.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】図１は本発明の半導体製造におけ
るスケジューリング方法の工程を示すブロック図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing the steps of a scheduling method in semiconductor manufacturing according to the present invention.
【００１５】本発明によるスケジューリング方法は、生
産管理システム１００、装置別工程処理順決定・処理ロ
ット数決定部２００、スケジューラ・シミュレータ３０
０の３つの部分からなる。The scheduling method according to the present invention includes a production management system 100, a process processing order determining / processing lot number determining unit 200 for each device, a scheduler simulator 30.
It consists of three parts of zero.
【００１６】生産管理システム１００は、装置稼働状態
情報部１０１、装置予約状況情報部１０２、仕掛情報部
１０３、及びスケジューリング・シミュレーション結果
表示部１０４から成る。装置稼働状態情報部１０１は、
半導体製造工場内の全製造装置の稼働状態に関する情報
であり、当該装置が稼働中、故障中、メンテナンス中、
非稼働中（ロット待ち）のいずれの状態にあるのかを示
すものである。装置予約状況情報部１０２は半導体製造
工場内の全製造装置の現時刻以後の稼働中を含む確定し
ているロット処理予定及びメンテナンス予定を示す情報
である。また、仕掛情報部１０３は、半導体製造工場内
に存在する全ロットの現時刻における品種別の装置によ
る処理中を含む工程進捗状況を示す情報である。更に、
スケジューラ・シミュレーション結果表示部１０４は、
スケジューラ・シミュレータにより求められた結果の表
示を行うための情報である。The production management system 100 includes an apparatus operating state information section 101, an apparatus reservation state information section 102, a work in progress information section 103, and a scheduling / simulation result display section 104. The device operation state information unit 101 includes:
Information on the operation status of all manufacturing equipment in a semiconductor manufacturing plant.
It indicates which state of non-operation (lot waiting). The apparatus reservation status information section 102 is information indicating a fixed lot processing schedule and a maintenance schedule including all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing factory that are operating after the current time. Further, the in-process information unit 103 is information indicating the progress of the process including the process of the type-specific apparatus at the current time of all lots present in the semiconductor manufacturing factory. Furthermore,
The scheduler / simulation result display unit 104
This is information for displaying the result obtained by the scheduler simulator.
【００１７】更に、装置別工程処理順決定・処理ロット
数決定部２００は本発明の特徴とするところであり、装
置別スケジュール開始時刻決定部２０１、仕掛情報書き
込み部２０２、装置別工程処理順決定部２０３、及び処
理ロット数決定部２０４から成る。装置別スケジュール
開始時刻決定部２０１は、半導体製造工場内の全製造装
置の稼働中、故障中、メンテナンス中の全状態の完了予
定時刻又は処理予定ロット、及びメンテナンス予定の完
了予定時刻に関するもので、その時刻以後のスケジュー
ルを作成の対象にする。仕掛情報書き込み部２０２は、
仕掛情報部１０３を装置別工程処理順決定部２０３以後
で加工し、利用するためにデータベース上に書き込むた
めに用いる。Further, the apparatus-specific process processing order determining / processing lot number determining unit 200 is a feature of the present invention. The apparatus-specific schedule start time determining unit 201, the in-process information writing unit 202, the apparatus-specific process processing order determining unit 203, and a processing lot number determination unit 204. The apparatus-specific schedule start time determination unit 201 is related to the scheduled completion time or scheduled processing time of all states during operation, failure, and maintenance of all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing plant, and scheduled completion time of the maintenance schedule. Schedules after that time are created. The in-process information writing unit 202
The in-process information unit 103 is processed by the device-specific process processing order determination unit 203 and thereafter, and is used for writing on a database for use.
【００１８】また、装置別工程処理順決定部２０３は、
半導体製造工場内の全製造装置を対象にした各製造装置
におけるスケジュール開始時刻以後の処理工程の順序決
定を行うものである。具体的には、スケジュール対象の
装置に対して当該装置での処理可能工程を抽出する。つ
いで、抽出した工程がスケジュール開始時刻直前の処理
工程に一致するか否かをチェックし、不一致の工程のみ
を対象にする。更に、上記条件を満たす全処理可能工程
に対し、当該工程の装置前面仕掛かりが各処理工程のＭ
ｉｎロット数以上か否かをチェックする。そして、上記
の条件の全てを満たすものがスケジュール対象の処理工
程になる。ここでは、更にスケジュール対象の処理工程
に対し、半導体製造工場全体の仕掛バランスを考慮し、
スケジュール対象の処理工程の装置前面仕掛ロット数と
当該工程の次工程の装置前面仕掛を評価し、当該処理工
程の前面仕掛が多く、次工程の前面仕掛が少ない工程、
すなわち、「当該処理工程前面仕掛数−次工程前面仕掛
数」の大きいものから順に工程処理を行うものとする。Further, the apparatus-specific step processing order determining unit 203
The order of the processing steps after the schedule start time in each manufacturing apparatus for all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing factory is determined. More specifically, a process that can be performed by the device to be scheduled is extracted for the device to be scheduled. Next, it is checked whether or not the extracted process matches the processing process immediately before the schedule start time, and only the process that does not match is checked. Further, for all the processable processes satisfying the above conditions, the in-process front device of the process is M
Check whether it is more than the number of in lots. A process that satisfies all of the above conditions is a processing step to be scheduled. Here, the process balance of the entire semiconductor manufacturing factory is taken into consideration for the processing steps to be scheduled,
Evaluate the number of front-end in-process lots of the front-end process of the processing process to be scheduled and the front-end in-process of the next process of the process.
That is, it is assumed that the process processing is performed in ascending order of “the number of processes in front of the process step−the number of processes in front of the next process”.
【００１９】更に、処理ロット数決定部２０４は、装置
別工程処理順決定部２０３で決定した各処理工程に対
し、当該工程のロットを何ロット処理するかを決定する
ことを示している。具体的には、当該処理工程の前面仕
掛がＭａｘ仕掛ロット数以上の処理工程に関しては、Ｍ
ａｘ値を処理ロット数にする。当該処理工程の前面仕掛
がＭａｘ仕掛ロット数未満のものについては、当該時点
での当該処理工程の前面仕掛を処理ロット数にする。Further, the processing lot number determining unit 204 indicates that for each processing step determined by the apparatus-specific process processing order determining unit 203, how many lots of the process are to be processed is determined. Specifically, for a processing step in which the front-end work of the processing step is equal to or greater than the Max work-in-process lot number,
The ax value is set to the number of processing lots. If the front in process of the processing step is less than the Max in process lot number, the front in process of the processing step at that time is set to the processing lot number.
【００２０】次に、スケジューラ・シミュレータ３００
は、スケジュール開始時刻決定部３０１、スケジューリ
ング・シミュレーション用製造装置別ロット処理順・処
理ロット数情報部３０２、及びスケジューリング・シミ
ュレーション実行部３０３より成る。Next, the scheduler simulator 300
Is composed of a schedule start time determination unit 301, a lot processing order / processing lot number information unit 302 by manufacturing apparatus for scheduling / simulation, and a scheduling / simulation execution unit 303.
【００２１】ここで、スケジュール開始時刻情報３０１
は、半導体製造工場内の全製造装置の稼働中、メンテナ
ンス中、故障中の全状態の完了予定時刻、又は処理予定
ロット、及びメンテナンス予定の完了予定時刻を示し、
その時刻以後がスケジューラ・シミュレータの作成対象
になる。また、スケジューリング・シミュレーション用
製造装置別ロット処理順・処理ロット数情報部３０２
は、装置別工程処理順決定部２０３及び処理ロット数決
定部２０４で得られたスケジューリング・シミュレーシ
ョン用の製造装置別の処理工程順とそのロット数に関す
る情報を保持している。更に、スケジューリング・シミ
ュレーション実行部３０３は、市販のソフトウェアの基
本機能であり、装置に仕掛かった順に処理を行い、前面
仕掛かりが多いときには同一品種工程のロット数を継続
して処理する部分である。Here, schedule start time information 301
Indicates the scheduled completion time of all states during operation, maintenance, and failure of all the manufacturing equipment in the semiconductor manufacturing factory, or the scheduled processing lot, and the scheduled completion time of the maintenance schedule,
After that time, a scheduler simulator is created. In addition, a lot processing order / processing lot number information section 302 for each manufacturing apparatus for scheduling / simulation.
Holds information on the order of processing steps for each manufacturing apparatus for scheduling / simulation and the number of lots obtained by the apparatus-specific process processing order determining unit 203 and the processing lot number determining unit 204. Further, the scheduling / simulation execution unit 303 is a basic function of commercially available software. The scheduling / simulation execution unit 303 performs processing in the order in which the devices are in process, and when there are many front processes, processes the number of lots of the same type process continuously. .
【００２２】図２は図１における装置別工程処理順決定
部２０３の処理の詳細を示し、図３は処理ロット数決定
部２０４の処理の詳細を示している。なお、以下におい
て、“Ｓ”はステップを意味している。FIG. 2 shows details of the processing of the apparatus-specific process order determining section 203 in FIG. 1, and FIG. 3 shows details of the processing of the processing lot number determining section 204. In the following, “S” means a step.
【００２３】図２において、装置別工程処理順決定部２
０３の処理が開始されると（Ｓ２０３ａ）、まず、スケ
ジュール対象の装置を抽出し（Ｓ２０３ｂ）、その装置
の処理可能工程か否かをチェックし（Ｓ２０３ｃ）、そ
の装置での処理可能工程を抽出する（Ｓ２０３ｄ）。次
に、スケジュール開始時刻直前の処理工程と一致するか
否かをチェックし（Ｓ２０３ｅ）、不一致の工程のみを
対象にする。In FIG. 2, a process-by-apparatus process order determining unit 2
When the process of S03 starts (S203a), first, a device to be scheduled is extracted (S203b), and it is checked whether or not the process is a process that can be performed by the device (S203c), and a process that can be performed by the device is extracted. (S203d). Next, it is checked whether or not the process matches the process immediately before the schedule start time (S203e), and only the process that does not match is targeted.
【００２４】ついで、上記の条件を満たす全処理可能工
程に対し、当該工程装置前面仕掛が各処理工程Ｍｉｎ
（最小）ロット数を越えるか否かをチェックし（Ｓ２０
３ｆ）、上記の条件の全てを満たすもののみがスケジュ
ール対象の処理工程になる（Ｓ２０３ｇ）。なお、途中
で条件を満たさないものについては、処理工程の抽出か
ら再実行を行う。ここでは、更にスケジュール対象の処
理工程に対し、半導体製造工場全体の仕掛バランスを考
慮し、スケジュール対象の処理工程の装置前面仕掛ロッ
ト数と当該工程の装置前面仕掛を評価し、当該処理工程
の前面仕掛が多く、次工程の前面仕掛が少ない工程、つ
まり「当該処理工程前面仕掛数−次工程前面仕掛数」を
判定し（Ｓ２０３ｈ）、この値の大きい順に工程処理を
実行する（Ｓ２０３ｉ）。この手順を全製造装置のスケ
ジューリングが完了するまで実行する（Ｓ２０３ｊ）。
全製造装置のスケジューリングが完了すると、装置別工
程処理順決定部２０３の処理は終了する（Ｓ２０３
ｋ）。Next, for all the processable processes satisfying the above conditions, the process device front-end process is performed by each process process Min.
It is checked whether the number of (minimum) lots is exceeded (S20).
3f) Only the process that satisfies all of the above conditions becomes the schedule-targeted process (S203g). If the condition is not satisfied in the middle, the process is extracted and re-executed. Here, for the process to be scheduled, the number of in-process work lots on the front side of the process of the process to be scheduled and the in-process work on the front side of the process are evaluated in consideration of the work-in-process balance of the entire semiconductor manufacturing plant. The number of processes in the process and the number of front processes in the next process are small, that is, “the number of front process in process−the number of front process in the next process” is determined (S203h), and the process is executed in descending order of this value (S203i). This procedure is executed until the scheduling of all the manufacturing apparatuses is completed (S203j).
When the scheduling of all the manufacturing devices is completed, the process of the device-specific process order determining unit 203 ends (S203).
k).
【００２５】次に、図３を参照して処理ロット数決定部
２０４の処理を説明する。Next, the processing of the processing lot number determination unit 204 will be described with reference to FIG.
【００２６】処理が開始されると（Ｓ２０４ａ）、当該
処理工程前面仕掛とＭａｘ（最大）仕掛ロット数との比
較（当該処理工程前面仕掛≧Ｍａｘ仕掛ロット数）を行
う（Ｓ２０４ｂ）。「当該処理工程前面仕掛＞Ｍａｘ仕
掛ロット数」が判定されたとき、その処理工程をＭａｘ
仕掛ロット数にし（Ｓ２０４ｃ）、処理を終了する（Ｓ
２０４ｄ）。一方、Ｓ２０４ｂで「当該処理工程前面仕
掛＜Ｍａｘ仕掛ロット数」が判定されたとき、当該処理
工程の前面仕掛を処理ロット数にし（Ｓ２０４ｅ）、処
理を終了する（Ｓ２０４ｆ）。When the processing is started (S204a), a comparison is made between the front-end work of the processing step and the number of Max (maximum) work-in-process lots (the front-end work of the processing step ≧ Max work-in-process lot number) (S204b). When it is determined that “the front-end work of the processing step> Max number of work-in-process lots”, the processing step is set to Max.
The number of in-process lots is set (S204c), and the process ends (S204c).
204d). On the other hand, when it is determined in S204b that “the front-end work of the processing step <Max work-in-process lot number”, the front-end work of the processing step is set to the processing lot number (S204e), and the processing is ended (S204f).
【００２７】表１及び表２は特定時刻における装置工程
別の仕掛量を示している。これらは仕掛情報部１０３を
装置別工程処理順決定部２０３で書き込んだ結果を示し
ており、装置別工程処理順決定部２０３における順序の
決定の際、表１の形式に編集される。そして、スケジュ
ール対象処理工程前後の装置前面仕掛ロット（仕掛バラ
ンス）を評価し、装置別工程処理順の決定に活用する。
具体的には、製造装置Ａで処理可能な工程は、工程ａ、
工程ｄ、工程ｉ、工程ｍの４工程である。この４工程の
仕掛ロット数は工程ａが１５ロット、工程ｄが４ロッ
ト、工程ｉが１８ロット、工程ｍが９ロットである。ま
た、次工程の仕掛ロット数は工程ａが３ロット、工程ｄ
が６ロット、工程ｉが１２ロット、工程ｍが５ロットで
ある。ここで、以上４工程の前面仕掛がＭｉｎ値を越え
ていると仮定し、Ｘの値を算出すると、工程ａが１２、
工程ｄが２、工程ｉが６、工程ｍが４となり、工程ａ→
工程ｉ→工程ｍ→工程ｄの順に処理される。なお、製造
装置Ｂも同様に処理され、表２に示すようになる。Tables 1 and 2 show the amount of work in process at a specific time for each device process. These show the result of writing the in-process information unit 103 by the device-specific process processing order determining unit 203, and are edited into the format shown in Table 1 when the device-specific process processing order determining unit 203 determines the order. Then, the in-process work lot (work-in-progress) before and after the schedule-targeted process is evaluated, and is used to determine a process process order for each device.
Specifically, the steps that can be processed by the manufacturing apparatus A include the steps a,
Step d, Step i, and Step m are four steps. The number of in-process lots in these four processes is 15 lots in process a, 4 lots in process d, 18 lots in process i, and 9 lots in process m. The number of in-process lots for the next process is 3 lots for process a, and
Are 6 lots, step i is 12 lots, and step m is 5 lots. Here, it is assumed that the front-end work in the above four steps exceeds the Min value, and the value of X is calculated.
Step d is 2, step i is 6, step m is 4, and step a →
Processing is performed in the order of step i → step m → step d. In addition, the manufacturing apparatus B is similarly processed, and becomes as shown in Table 2.
【００２８】[0028]
【表１】 [Table 1]
【００２９】[0029]
【表２】 表３は工程別Ｍｉｎ値−Ｍａｘ値を示している。Ｍｉｎ
−Ｍａｘ値は予め付与される値であり、工程前面仕掛数
がＭｉｎ以下の場合、当該工程はスケジュール対象の処
理工程にはならない。また、工程前面仕掛数がＭａｘ以
上の場合には、その値（Ｍａｘ値）を当該工程の処理ロ
ット数にする。[Table 2] Table 3 shows Min value-Max value for each process. Min
The -Max value is a value given in advance, and when the number of processes in front of the process is Min or less, the process is not a scheduled process. If the number of processes in front of the process is equal to or greater than Max, the value (Max value) is set as the number of processed lots in the process.
【００３０】[0030]
【表３】 [Table 3]
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に示した
本発明は、生産管理システムから与えられる装置稼働状
態情報及び装置予約状況情報に基づいて装置別スケジュ
ール開始時刻を決定し、この決定値に基づいて前記仕掛
情報を書き込み、この書込内容に基づいて半導体製造工
場内の全製造装置を対象にした各製造装置におけるスケ
ジュール開始時刻以後の処理工程の順序を決定し、この
決定による各処理工程のロットを何ロット処理するかを
決定し、この結果を前記スケジューラ・シミュレータへ
供与するようにしたので、処理工程毎の仕掛量のばらつ
きが低減され、半導体製造工場全体の仕掛バランスが安
定する。As described above, according to the first aspect of the present invention, the schedule start time for each device is determined based on the device operation status information and the device reservation status information provided from the production management system. The in-process information is written based on the value, and the order of the processing steps after the schedule start time in each manufacturing apparatus for all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing factory is determined based on the written contents. Since the number of lots to be processed is determined and the result is provided to the scheduler / simulator, the variation in the amount of work in process is reduced, and the balance of the work in the entire semiconductor manufacturing plant is stabilized. I do.
【００３２】請求項２に示した本発明は、スケジュール
対象の装置が処理可能工程で、スケジュール開始時刻直
前の処理工程が処理可能工程を越え、かつ、装置前面処
理工程が各処理工程最小ロット数を越えたものをスケジ
ュール対象の処理工程とし、全該当工程に対して（処理
工程前面仕掛数）≧（次工程前面仕掛数）を算出し、こ
の算出値の大きい順に工程処理を行うことにより前記処
理工程順序を決定するようにしたので、簡単な方法によ
り処理工程順序を決定することができる。According to a second aspect of the present invention, an apparatus to be scheduled is a process that can be processed, the processing step immediately before the schedule start time exceeds the processable step, and the front processing step of the apparatus is the minimum lot number of each processing step. The number of processing steps to be scheduled is set as the processing step to be scheduled, and (the number of front-end processing steps) ≧ (the number of front-end processing steps) is calculated for all corresponding steps, and the step processing is performed in descending order of the calculated value. Since the order of the processing steps is determined, the order of the processing steps can be determined by a simple method.
【００３３】請求項３に示した本発明は、処理工程前面
仕掛が最小仕掛ロット数を越えるとき、その処理工程を
最大仕掛ロット数にし、一方、処理工程前面仕掛が最大
仕掛ロット数を下回るとき、処理工程の前面仕掛を処理
ロット数にすることにより前記処理ロット数を決定する
ようにしたので、簡単な方法により処理工程順序を決定
することができる。According to the third aspect of the present invention, when the in-process in-process exceeds the minimum number of in-process lots, the process is set to the maximum number of in-process lots. On the other hand, when the in-process in-process lower than the maximum number of in-process lots. Since the number of processing lots is determined by setting the number of processing lots to the number of processing lots in front of the processing steps, the order of processing steps can be determined by a simple method.
【図１】本発明の半導体製造におけるスケジューリング
方法の工程を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing steps of a scheduling method in semiconductor manufacturing according to the present invention.
【図２】図１の装置別工程処理順決定部の処理の詳細を
示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing details of processing of an apparatus-specific process processing order determination unit in FIG. 1;
【図３】図１の処理ロット数決定部の処理の詳細を示す
フローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing details of processing by a processing lot number determination unit in FIG. 1;
１００ 生産管理システム １０１ 装置稼働状態情報部 １０２ 装置予約状況情報部 １０３ 仕掛情報部 ２００ 装置別工程処理順決定・処理ロット数決定部 ２０１ 装置別スケジュール開始時刻決定部 ２０２ 仕掛情報書き込み部 ２０３ 装置別工程処理順決定部 ２０３ 処理ロット数決定部 ３００ スケジューラ・シミュレータ ３０１ スケジュール開始時刻決定部 ３０３ スケジューリング・シミュレーション実行部 REFERENCE SIGNS LIST 100 Production management system 101 Device operation status information unit 102 Device reservation status information unit 103 Work-in-process information unit 200 Device-based process processing order / processing lot number determination unit 201 Device-based schedule start time determination unit 202 Work-in-process information writing unit 203 Device-based process Processing order determination unit 203 Processing lot number determination unit 300 Scheduler / simulator 301 Schedule start time determination unit 303 Scheduling / simulation execution unit
Claims (3)
働状態情報、装置予約状況情報及び仕掛情報に基づいて
スケジューラ・シミュレータによりスケジューリング・
シミュレーションを実行する半導体製造におけるスケジ
ューリング方法において、 前記装置稼働状態情報及び装置予約状況情報に基づいて
装置別スケジュール開始時刻を決定し、この決定値に基
づいて前記仕掛情報を書き込み、この書込内容に基づい
て半導体製造工場内の全製造装置を対象にした各製造装
置におけるスケジュール開始時刻以後の処理工程の順序
を決定し、この決定による各処理工程のロットを何ロッ
ト処理するかを決定し、この結果を前記スケジューラ・
シミュレータへ供与することを特徴とする半導体製造に
おけるスケジューリング方法。1. A scheduler / simulator for scheduling / scheduling based on equipment operation status information, equipment reservation status information and in-process information provided from a production management system.
In a scheduling method in semiconductor manufacturing for executing a simulation, a schedule start time for each device is determined based on the device operation state information and the device reservation status information, and the in-process information is written based on the determined value, and Based on this, the order of the processing steps after the schedule start time in each manufacturing apparatus for all the manufacturing apparatuses in the semiconductor manufacturing factory is determined, and how many lots of each processing step are processed by this determination is determined. The result is
A scheduling method in semiconductor manufacturing, which is provided to a simulator.
ル対象の装置が処理可能工程であり、スケジュール開始
時刻直前の処理工程が処理可能工程を越え、かつ、当該
工程の装置前面処理工程が各処理工程最小ロット数を越
えたものをスケジュール対象の処理工程とし、全該当工
程に対して（処理工程前面仕掛数）≧（次工程前面仕掛
数）を算出し、この算出値の大きい順に工程処理を設定
することを特徴とする請求項１記載の半導体製造におけ
るスケジューリング方法。2. The processing step order is determined in such a manner that the apparatus to be scheduled is a processing-possible step, the processing step immediately before the schedule start time exceeds the processing-possible step, and the apparatus front-side processing step of the processing step is a processing step. Processes exceeding the process minimum lot number are set as process processes to be scheduled. For all the applicable processes, (number of processes in front of process) ≧ (number of front processes in next process) is calculated, and process processes are performed in descending order of the calculated value. 2. The scheduling method according to claim 1, wherein the setting is performed.
面仕掛が最小仕掛ロット数を越えるとき、その処理工程
を最大仕掛ロット数にし、一方、処理工程前面仕掛が最
大仕掛ロット数を下回るとき、その処理工程の前面仕掛
を処理ロット数にすることを特徴とする請求項１記載の
半導体製造におけるスケジューリング方法。3. The number of processing lots is determined when the in-process front of the processing step exceeds the minimum number of in-process lots, the processing step is set to the maximum number of in-process lots, while when the in-process front of the processing step falls below the maximum number of in-process lots. 2. A scheduling method in semiconductor manufacturing according to claim 1, wherein the front-end work of the processing step is set to the number of processing lots.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30350696A JPH10135096A (en) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | Scheduling method in semiconductor manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30350696A JPH10135096A (en) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | Scheduling method in semiconductor manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135096A true JPH10135096A (en) | 1998-05-22 |
Family
ID=17921798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30350696A Pending JPH10135096A (en) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | Scheduling method in semiconductor manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135096A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6615097B2 (en) | 2000-07-12 | 2003-09-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Production management system |
| US7177716B2 (en) | 2004-02-28 | 2007-02-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for material control system interface |
| US7218983B2 (en) | 2003-11-06 | 2007-05-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities |
| US7221993B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-05-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools |
| US7274971B2 (en) | 2004-02-28 | 2007-09-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control |
| US7720557B2 (en) | 2003-11-06 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
| US7778721B2 (en) | 2003-01-27 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Small lot size lithography bays |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP30350696A patent/JPH10135096A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7711445B2 (en) | 2003-01-27 | 2010-05-04 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools |
| US7778721B2 (en) | 2003-01-27 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Small lot size lithography bays |
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| US7720557B2 (en) | 2003-11-06 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
| US8204617B2 (en) | 2003-11-06 | 2012-06-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
| US7177716B2 (en) | 2004-02-28 | 2007-02-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for material control system interface |
| US7274971B2 (en) | 2004-02-28 | 2007-09-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control |
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