JPH10125427A - Ic socket - Google Patents
Ic socketInfo
- Publication number
- JPH10125427A JPH10125427A JP27787396A JP27787396A JPH10125427A JP H10125427 A JPH10125427 A JP H10125427A JP 27787396 A JP27787396 A JP 27787396A JP 27787396 A JP27787396 A JP 27787396A JP H10125427 A JPH10125427 A JP H10125427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- floating member
- socket
- contact
- package
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、オープントップ式
のＩＣソケット、特にバーンインテスト用に好適なＩＣ
ソケットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an open-top type IC socket, particularly an IC suitable for a burn-in test.
Regarding sockets.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種ＩＣソケットにおいては、ソケッ
ト本体に列設された多数のコンタクトピンと、ソケット
本体内に装填されたＩＣパッケージの多数のリードと
が、一対一に確実に電気的接触を行い且つその接触状態
は安定的に維持されることが必要である。そのため、従
来、カバーを押し下げてＩＣパッケージを挿脱する際Ｉ
Ｃパッケージを支持するフローティング部材を最初に僅
かに下げてからコンタクトピンの接片部をＩＣパッケー
ジの挿脱に支障とならない位置へ退避させるようにして
接片部の変形等を防止するようにしたもの（実開平４−
３５３８６号）や、ＩＣパッケージを装填位置に保持す
るのにリードの基部を支持することにより行いコンタク
トピンでリードを挾むことにより十分な接触を図るよう
にしたもの（特開平２−９４３７４号）や、装填された
ＩＣパッケージのリードにコンタクトピンが接触すると
きコンタクトピンでリードの表面を擦ることにより電気
的接触の安定性を確保するようにしたもの（特開平６−
３４９５５６号）等、種々の提案がなされている。2. Description of the Related Art In this type of IC socket, a large number of contact pins arranged in a socket main body and a large number of leads of an IC package loaded in the socket main body make reliable one-to-one electrical contact. In addition, the contact state needs to be stably maintained. Therefore, conventionally, when inserting and removing the IC package by pressing down the cover,
The floating member supporting the C package is first lowered slightly, and then the contact piece of the contact pin is retracted to a position where it does not hinder the insertion and removal of the IC package, thereby preventing the deformation of the contact piece. Thing (4
(Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-94374), in which the base of the lead is supported to hold the IC package at the loading position, and sufficient contact is achieved by sandwiching the lead between contact pins. Also, when a contact pin comes into contact with a lead of a loaded IC package, the contact pin rubs the surface of the lead to ensure the stability of electrical contact (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-1994).
Various proposals have been made.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のよう
にＩＣの集積度が高くなるとＩＣパッケージのリード数
もそれに応じて増大し、それに用いられるＩＣソケット
のコンタクトピンの数も増大する。このことは、オープ
ントップ式のＩＣソケットにおいてＩＣパッケージを挿
脱する際に必要とされるカバーの押し下げ力が増大する
ことを意味する。元来、この種ＩＣソケットは小型で且
つ軽い力で操作できるようにすることが望まれるが、上
記従来技術で述べた如くリードとコンタクトピンの良好
な接触を維持するために種々の機構が導入されるように
なると、どうしてもＩＣソケット全体が大きくなりがち
であり、構造も複雑となり、使用時に必要な押し下げ力
も大きくならざるを得ない。By the way, as the degree of integration of ICs increases recently, the number of leads of an IC package increases accordingly, and the number of contact pins of an IC socket used for it also increases. This means that the push-down force of the cover required when inserting and removing the IC package in the open-top type IC socket increases. Originally, it is desired that this type of IC socket be small and can be operated with a light force. However, various mechanisms have been introduced to maintain good contact between the lead and the contact pin as described in the above prior art. In such a case, the entire IC socket tends to be large, the structure becomes complicated, and the pressing force required in use must be increased.
【０００４】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、コンタクトピンの数が多くても比較的押し下げ力が
小さくて済み、構造が簡単で常にリードとコンタクトピ
ンとの電気的接触が良好に維持され得、特にバーンイン
テスト用として好適に使用し得るＩＣソケットを提供し
ようとするものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a structure in which even if the number of contact pins is large, a relatively small pressing force is required. An object of the present invention is to provide an IC socket which is simple and can always maintain good electrical contact between the lead and the contact pin, and which can be suitably used particularly for a burn-in test.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、ソケット本体と、ソ
ケット本体上に所定の範囲を昇降し得るように装架され
たカバーと、ソケット本体内にばねを介して所定の範囲
を昇降し得るように装架されていてＩＣパッケージを載
置するためのフローティング部材と、ソケット本体に列
設されていてフローティング部材上に載置されたＩＣパ
ッケージの各リードに接触し得る接片部とカバーに形成
されたカムに摺接可能の作動部を有する多数のコンタク
トピンとを備え、カバーが押し下げられたとき上記カム
と上記作動部との協働により上記接片部がその習性に抗
してＩＣパッケージの占有範囲外の位置へ持ち来たされ
るように構成されたＩＣソケットにおいて、ソケット本
体とフローティング部材との間に、周囲温度が上昇して
所定値に達したときフローティング部材を上方へ弾圧す
るように働く感熱手段を設けたことを特徴としている。In order to achieve the above object, an IC socket according to the present invention comprises a socket body, a cover mounted so as to be able to move up and down a predetermined range on the socket body, and a socket body. A floating member for mounting an IC package mounted thereon so as to be able to move up and down a predetermined range via a spring, and an IC package arranged in a socket body and mounted on the floating member A plurality of contact pins having an operating portion slidable on a cam formed on the cover and a contact piece that can contact each of the leads, and when the cover is pushed down, the cam and the operating portion cooperate with each other. In an IC socket configured such that the contacting portion is brought out of the occupied range of the IC package against its habit, a socket body and a floating body are provided. Between the member is characterized in that a heat-sensitive means operable to repression floating member upward when it reaches a predetermined value ambient temperature rises.
【０００６】又、本発明によれば、上記接片部はフロー
ティング部材が感熱手段により上方へ弾圧されて上昇し
たとき弾性変形してＩＣパッケージのリードとの接触点
が変位し得るように形成されている。According to the present invention, the contact piece is formed so that when the floating member is lifted up by the heat-sensitive means and elastically deformed, the contact point with the lead of the IC package can be displaced. ing.
【０００７】又、本発明によれば、感熱手段はコイルス
プリング状に巻かれた形状記憶合金である。According to the present invention, the heat-sensitive means is a shape memory alloy wound in a coil spring shape.
【０００８】又、本発明によれば、上記ＩＣソケットに
おいて、コンタクトピンの接片部は、カバーの押圧解除
によるフローティング部材の上昇運動の最初の動きでＩ
Ｃパッケージのリードに接触し、それ以後の動きで弾性
変形して該リードとの接触点が移動し得るように形成さ
れている。Further, according to the present invention, in the above IC socket, the contact piece of the contact pin is moved by the first movement of the rising movement of the floating member due to the release of the pressing of the cover.
It is formed such that it contacts the lead of the C package, and is elastically deformed by a subsequent movement so that the contact point with the lead can move.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図示
した実施例に基づき説明する。図１は本発明に係るＩＣ
ソケットの第１実施例の部分破断正面図、図２はコンタ
クトピン接片部の動きを示す拡大図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below based on illustrated embodiments. FIG. 1 shows an IC according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view showing the movement of a contact pin contact piece of the first embodiment of the socket.
【００１０】図中、１は平面形状が方形をなしていて、
四辺に沿って一定の間隔を置いて列設された隔壁１ａ
と、隣接した隔壁間の底部に穿設された取付け孔１ｂと
を有する、電気絶縁材料より成るソケット本体、２はソ
ケット本体１上に昇降可能に装架されていて、外形がソ
ケット本体と同一の平面形状をなし、且つ周辺部分に前
記隔壁１ａ間に対応するように一定の間隔を置いて列設
されたカム２ａと、各四隅部分に形成されたカム２ｂを
有する、枠状の電気絶縁材料より成るカバーである。[0010] In the figure, 1 has a square planar shape,
Partition walls 1a arranged at regular intervals along four sides
And a socket body 2 made of an electrically insulating material and having a mounting hole 1b formed in the bottom between adjacent partition walls, the socket body 2 is mounted on the socket body 1 so as to be able to move up and down, and has the same outer shape as the socket body. Frame-shaped electric insulation, having cams 2a arranged at regular intervals in the peripheral portion corresponding to the partition walls 1a and cams 2b formed at the four corners. The cover is made of a material.
【００１１】３は平面形状がソケット本体１と相似の形
状をなしていて、ＩＣパッケージＰを載置したときその
リードＬの基部Ｌ1 を支持して位置規制する突条周縁部
３ａを有し、且つソケット本体１内に所定の範囲を昇降
し得るように装架された、電気絶縁材料より成るフロー
ティング部材、４はソケット本体１の中央位置において
ソケット本体１とフローティング部材３との間に介置さ
れていて、フローティング部材３を上方へ弾圧するコイ
ルスプリングである。[0011] 3 planar shape have the shape of a similar to the socket body 1 has a projecting peripheral edge 3a for position regulation with supporting base L 1 of the lead L when mounting the IC package P A floating member 4 made of an electrically insulating material and mounted on the socket main body 1 so as to be able to move up and down a predetermined range is provided between the socket main body 1 and the floating member 3 at the center position of the socket main body 1. And a coil spring for pressing the floating member 3 upward.
【００１２】５はフローティング部材３の四隅付近にお
いてソケット本体１とフローティング部材３との間に夫
々介置されていて、周囲温度が所定温度（例えば１２０
℃）に達したときフローティング部材３を上方へ押圧す
るように作用する、コイル状に巻かれた感熱手段として
の形状記憶合金である。Numerals 5 are interposed between the socket body 1 and the floating member 3 near the four corners of the floating member 3, respectively.
(° C.), which is a shape memory alloy as a heat-sensitive means wound in a coil shape, which acts to press the floating member 3 upward.
【００１３】６はソケット本体１の隣接する隔壁１ａ間
に形成される溝内に嵌着された基部６ａと、取付け孔１
ｂに圧入されて下方へ突出した接続端子部６ｂと、円弧
状に形成されたばね部６ｃと、該ばね部６ｃの上端付近
より起立して先端がフローティング部材３上に載置され
たＩＣパッケージＰのリード基部Ｌ1 の上面に接触し得
るように形成された弾性変形可能な円弧状接片部６ｄ
と、ばね部６ｃの上端付近より外方へ延びた後起立して
先端がカバー２のカム２ａに摺接する作動部６ｅとを有
する、ベリリウム銅の如き導電材料の薄板をプレス加工
して成るコンタクトピンである。Reference numeral 6 denotes a base 6a fitted in a groove formed between adjacent partition walls 1a of the socket body 1, and a mounting hole 1
b, a connecting terminal portion 6b which is press-fitted and protrudes downward, a spring portion 6c formed in an arc shape, and an IC package P having a tip end mounted on the floating member 3 standing near the upper end of the spring portion 6c. lead base L 1 of the upper surface to be formed so as to contact the elastically deformable circular-arc-shaped contact pieces 6d
A contact formed by pressing a thin plate of a conductive material such as beryllium copper, having an operating portion 6e which extends outward from the vicinity of the upper end of the spring portion 6c and stands upright and has a leading end slidably in contact with the cam 2a of the cover 2; It is a pin.
【００１４】７はソケット本体１に枢支されていて、先
端がカバー２のカム２ｂに摺接した第一アーム部７ａ
と、フローティング部材３の隅部から延出した突出部３
ｂの上面に当接した第二アーム部７ｂとを有する作動片
である。上述の説明で明らかなように、この作動片７は
好ましくはフローティング部材３の各隅部に夫々配設さ
れている。Reference numeral 7 denotes a first arm portion 7a pivotally supported by the socket body 1 and having a tip end slidably in contact with the cam 2b of the cover 2.
And a protrusion 3 extending from a corner of the floating member 3
b is an operation piece having a second arm portion 7b in contact with the upper surface of the second arm portion b. As is apparent from the above description, the working pieces 7 are preferably arranged at the respective corners of the floating member 3 respectively.
【００１５】尚、図示していないが、カバーはソケット
本体１に設けられた案内手段により垂直方向に昇降可能
に案内されていて、常態では、コンタクトピン６の図示
位置への復帰習性とコイルスプリング４の弾力とにより
図示の上限位置に維持されるようになっている。又、フ
ローティング部材３の上昇運動は、カバー２の第二カム
２ｂの下端に作動片７の第一アーム部７ａが当接するこ
とにより、第二アーム部７ｂを介して制限されるように
なっている。Although not shown, the cover is guided vertically vertically by guide means provided on the socket main body 1. Normally, the contact pin 6 returns to the position shown in FIG. The elasticity of 4 keeps the upper limit position as shown. In addition, the upward movement of the floating member 3 is restricted via the second arm portion 7b when the first arm portion 7a of the operating piece 7 contacts the lower end of the second cam 2b of the cover 2. I have.
【００１６】次に上記実施例の作用を説明する。図１に
おいて、カバー２を矢印方向へ押し下げれば、最初にカ
ム２ｂにより第一アーム部７ａが下方へ押されるため、
作動片７が図示位置より左旋せしめられ、これと共にフ
ローティング部材３は第二アーム部７ｂに押されて下降
する。フローティング部材３のこの下降により、ＩＣパ
ッケージＰも下降するから、リードＬの基部Ｌ1 はコン
タクトピン接片部６ｄの先端より離れる。Next, the operation of the above embodiment will be described. In FIG. 1, if the cover 2 is pushed down in the direction of the arrow, the first arm 7a is first pushed downward by the cam 2b.
The operating piece 7 is turned left from the position shown in the figure, and at the same time, the floating member 3 is pushed by the second arm portion 7b and descends. This lowering of the floating member 3, since the IC package P is also lowered, the base portion L 1 of the lead L is separated from the tip of the contact pin contact piece portion 6d.
【００１７】この段階で、カム２ｂと第一アーム部７ａ
との当接点はカム２ｂの垂直部分に移動するから、これ
以後カバー２が下降してもフローティング部材３は下降
することなく、その位置に維持される。このようにして
フローティング部材３が僅かに下降したとき、カム２ａ
はコンタクトピン作動部６ｅの先端に当接するため、カ
バー２の引き続く下降運動によりコンタクトピン６は鎖
線図示位置までその習性に抗して外方へ移動せしめられ
る。かくして、接片部６ｄはリードＬの先端位置より外
方へ退避するため、ＩＣパッケージＰは垂直方向上方へ
支障なく取り出すことが可能となる。At this stage, the cam 2b and the first arm 7a
Is moved to the vertical portion of the cam 2b, so that the floating member 3 is maintained at that position without lowering even if the cover 2 moves down thereafter. When the floating member 3 is slightly lowered in this manner, the cam 2a
The contact pin 6 comes into contact with the tip of the contact pin operating portion 6e, so that the contact pin 6 is moved outward to the position shown by the dashed line by the subsequent downward movement of the cover 2 against the habit of the contact line. Thus, since the contact piece 6d is retracted outward from the position of the tip of the lead L, the IC package P can be taken out vertically upward without any trouble.
【００１８】従って、カバー２を一杯に押し下げたこの
状態でＩＣパッケージＰを新しいものと交換することが
できる。ＩＣパッケージＰを交換した後カバー２の押圧
状態を解除すれば、カバー２はコイルスプリング４の復
元力とコンタクトピン６の復元力とにより上限位置まで
押し上げられる。この場合、カバー２の上昇と共にコン
タクトピン６は自己の習性により鎖線位置から実線位置
へ戻り、接片部６ｄの先端がＩＣパッケージＰのリード
Ｌの基部Ｌ1 の上面に軽く接触したとき（図２の実線図
示位置）、作動片７の第一アーム部７ａの先端がカム２
ｂの垂直面から斜面と接触する位置へ移行するため、作
動片７は右旋可能となり、その結果、フローティング部
材３はコイルスプリング４により僅かに上方へ押し上げ
られて停止する。Therefore, the IC package P can be replaced with a new one in this state where the cover 2 is fully pressed down. When the pressed state of the cover 2 is released after the replacement of the IC package P, the cover 2 is pushed up to the upper limit position by the restoring force of the coil spring 4 and the restoring force of the contact pins 6. In this case, the contact pins 6 with increasing cover 2 returns to the solid line position from the dashed line position by its own habits, when the tip of the contact piece portion 6d is lightly in contact with the upper surface of the base portion L 1 of the lead L of the IC package P (Fig. 2, the tip of the first arm portion 7a of the operating piece 7 is the cam 2
In order to shift from the vertical plane of b to the position where it comes into contact with the slope, the operation piece 7 can be turned clockwise. As a result, the floating member 3 is pushed up slightly by the coil spring 4 and stopped.
【００１９】フローティング部材３のこの僅かな上昇の
際、コンタクトピン接片部６ｄは、コンタクトピン６の
復元力とフローティング部材２の上昇力との相乗作用に
より、僅かに弾性変形して、その先端はリード基部Ｌ1
の上面を擦りながら僅かに内方へ変位する（図２の鎖線
図示位置参照）。その結果、リード基部Ｌ1 の上面は所
謂ワイピングされて清浄に保たれ、接片部６ｄとの良好
な電気的接続状態が保証される。When the floating member 3 is slightly lifted, the contact pin contact piece 6d is slightly elastically deformed by the synergistic action of the restoring force of the contact pin 6 and the lifting force of the floating member 2, and its leading end is deformed. Is the lead base L 1
Is slightly displaced inward while rubbing the upper surface (see the position shown by chain lines in FIG. 2). As a result, the upper surface of the lead base L 1 is kept clean is a so-called wiping, good electrical connection between the contact piece portion 6d is guaranteed.
【００２０】以上は普通の温度条件下での作用を説明し
たが、このＩＣソケットがバーンインテスト用に使用さ
れるようなとき、周囲温度が所定温度に達すると、コイ
ル状に巻かれた形状記憶合金５が膨張して、フローティ
ング部材３を上方へ追加的に押圧し、接片部６ｄとリー
ドＬとの接触圧を増加させることができる。形状記憶合
金は常温下では塑性変形するため、カバー２の作動力
（押し下げ力）には殆ど影響を及ぼさない。従って、バ
ーンインテスト用として使用す場合には、コンタクトピ
ン接片部６ｄとリードＬとの間の所定の接触圧を得るの
に形状記憶合金５が役立ち、その分だけコイルスプリン
グ４のばね常数を小さくすることができるから、ＩＣパ
ッケージ挿脱時のカバー２の操作力を軽くすることがで
きるという利点が得られる。The operation under normal temperature conditions has been described above. When the IC socket is used for a burn-in test and the ambient temperature reaches a predetermined temperature, a shape memory wound in a coil shape is used. The alloy 5 expands and additionally presses the floating member 3 upward, so that the contact pressure between the contact piece 6d and the lead L can be increased. Since the shape memory alloy is plastically deformed at room temperature, it hardly affects the operating force (pressing force) of the cover 2. Therefore, when used for a burn-in test, the shape memory alloy 5 is useful for obtaining a predetermined contact pressure between the contact pin contact piece 6d and the lead L, and the spring constant of the coil spring 4 is accordingly reduced. Since the size of the cover 2 can be reduced, there is an advantage that the operating force of the cover 2 when inserting and removing the IC package can be reduced.
【００２１】図３は本発明に係るＩＣソケットの第２実
施例を示す部分断面図である。この実施例は、コイルス
プリング４とコイル状に巻かれた形状記憶合金５とが同
軸的に配置されていて、ソケット本体１の中心部にコイ
ルスプリング４を設けてない点で、上述の実施例とは異
なるが、その他の構成及び作用は既述のものと同様であ
るので、同一又は類似の部材には同一符号を付すにとど
め、詳細な説明は省略する。尚、この実施例は、コイル
スプリング４と形状記憶合金５を同軸的に配置するよう
にしたから、設計上及び組立て上有利であるという利点
がある。FIG. 3 is a partial sectional view showing a second embodiment of the IC socket according to the present invention. This embodiment is different from the above-described embodiment in that the coil spring 4 and the shape memory alloy 5 wound in a coil shape are coaxially arranged, and the coil spring 4 is not provided at the center of the socket body 1. However, since other configurations and operations are the same as those described above, the same or similar members are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted. In this embodiment, since the coil spring 4 and the shape memory alloy 5 are arranged coaxially, there is an advantage in terms of design and assembly.
【００２２】図４は本発明に係るＩＣソケットの第３実
施例を示す部分断面図である。この実施例は、コンタク
トピンの形状が上述の第１実施例とは異なるが、その他
の構成及び作用は第１実施例と同様であるので、同一又
は類似の部材には同一符号を付すにとどめ、詳細な説明
は省略する。FIG. 4 is a partial sectional view showing a third embodiment of the IC socket according to the present invention. This embodiment is different from the above-described first embodiment in the shape of the contact pins. However, since other configurations and operations are the same as those in the first embodiment, the same or similar members are given the same reference numerals. Detailed description is omitted.
【００２３】以上、各実施例では、何れもコンタクトピ
ン６がソケット本体１の四辺に沿って列設されたものと
して説明したが、これは対向する二辺に沿って列設され
たものにも適用できることは言うまでもない。又、実施
例では、感熱手段としてコイル状に巻かれた形状記憶合
金５を用いた場合について説明したが、形状記憶合金の
形状はこれに限定されるものではなく、例えば板状に形
成されて、一端がソケット本体及びフローティング部材
の一方に固定され、他端が自由端としてソケット本体及
びフローティング部材の他方に当接するように構成され
てもよい。更に、感熱手段としてバイメタルを用いるこ
ともできる。In each of the embodiments described above, the contact pins 6 are described as being arranged along the four sides of the socket body 1. However, the contact pins 6 may be arranged along two opposing sides. It goes without saying that it can be applied. In the embodiment, the case where the shape memory alloy 5 wound in a coil shape is used as the heat-sensitive means has been described. However, the shape of the shape memory alloy is not limited to this, and for example, the shape memory alloy may be formed in a plate shape. One end may be fixed to one of the socket body and the floating member, and the other end may be configured as a free end so as to contact the other of the socket body and the floating member. Further, a bimetal can be used as the heat-sensitive means.
【００２４】又、実施例では、フローティング部材３の
突状周縁部３ａでＩＣパッケージＰのリードＬの基部Ｌ
1 を下側から支持することによりＩＣパッケージをフロ
ーティング部材上に載置し、リードの基部Ｌ1 の上面に
コンタクトピン接片部６ｄの先端を接触させるようにし
たが、リードＬの先端折曲部の下側をフローティング部
材３で支持するようにして、この先端折曲部の上面にコ
ンタクトピン接片部６ｄの先端を接触させるようにして
もよい。In the embodiment, the base L of the lead L of the IC package P is formed by the projecting peripheral edge 3a of the floating member 3.
The IC package is placed on the floating member by supporting the 1 from the bottom, has been on the upper surface of the base portion L 1 of the lead so as to contact the tips of the contact pins contact piece portion 6d, the distal end bent lead L The lower side of the portion may be supported by the floating member 3 so that the upper end of the bent end portion is brought into contact with the tip of the contact pin contact piece 6d.
【００２５】[0025]
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、フローテ
ィング部材の所定の押圧力を、周囲温度が所定値に達し
たとき働く感熱手段で追加的に得るようにしたから、バ
ーンインテスト用等に使用する場合は、ＩＣパッケージ
の挿脱時に比較的軽い力量でもカバーを適確に押し下げ
ることができるＩＣソケットを提供することができ、自
動機等を用いて同時に多数のＩＣソケットに対しＩＣパ
ッケージの挿脱を行うような場合、その効果は極めて大
である。As described above, according to the present invention, the predetermined pressing force of the floating member is additionally obtained by the heat-sensitive means which operates when the ambient temperature reaches the predetermined value, so that it can be used for a burn-in test or the like. When using the IC package, it is possible to provide an IC socket that can press down the cover properly even with a relatively light force when inserting and removing the IC package. The effect is extremely large in the case of inserting / removing a device.
【００２６】又、本発明によれば、コンタクトピンによ
るＩＣリードのワイピングがフローティング部材の僅か
な上昇運動により行われるようになっているから、ワイ
ピング時にも、コンタクトピンに過大な力が加わるよう
なことがなく、接片部を有効に弾性変形させることがで
きるばかりか、接片部の変形、破損を確実に回避するこ
とができる。Further, according to the present invention, the wiping of the IC lead by the contact pin is performed by a slight upward movement of the floating member, so that an excessive force is applied to the contact pin even at the time of wiping. Therefore, not only can the contact piece be effectively elastically deformed, but also the deformation and breakage of the contact piece can be reliably avoided.
【００２７】又、感熱手段として、コイル状に巻かれた
形状記憶合金を用いることにより、ソケット本体内のス
ペースを有効に利用することができ、組み付等も簡単で
あるという利点がある。Further, by using a shape memory alloy wound in a coil shape as the heat sensing means, there is an advantage that the space in the socket body can be effectively used, and the assembling and the like are simple.
【図１】本発明に係るＩＣソケットの第１実施例の部分
破断正面図である。FIG. 1 is a partially broken front view of a first embodiment of an IC socket according to the present invention.
【図２】第１実施例におけるコンタクトピンの作用を示
す拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing an operation of a contact pin in the first embodiment.
【図３】本発明に係るＩＣソケットの第２実施例を示す
部分断面図である。FIG. 3 is a partial sectional view showing a second embodiment of the IC socket according to the present invention.
【図４】本発明に係るＩＣソケットの第３実施例を示す
部分断面図である。FIG. 4 is a partial sectional view showing a third embodiment of the IC socket according to the present invention.
１ ソケット本体 １ａ 隔壁 １ｂ 取付け孔 ２ カバー ２ａ，２ｂ カム ３ フローティング部材 ３ａ 突条周縁部 ３ｂ 突出部 ４ コイルスプリング ５ 感熱手段（コイル状に巻かれた形状記憶合
金） ６ コンタクトピン ６ａ 基部 ６ｂ 接続端子部 ６ｃ ばね部 ６ｄ 接片部 ６ｅ 作動部 ７ 作動片 ７ａ 第一アーム部 ７ｂ 第二アーム部 Ｐ ＩＣパッケージ Ｌ リード Ｌ1 リードの基部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket main body 1a Partition wall 1b Mounting hole 2 Cover 2a, 2b Cam 3 Floating member 3a Projected rim 3b Projection 4 Coil spring 5 Heat-sensitive means (shape memory alloy wound in a coil shape) 6 Contact pin 6a Base 6b Connection terminal Part 6c Spring part 6d Contact piece part 6e Working part 7 Working piece 7a First arm part 7b Second arm part PIC package L lead L 1 Base of lead
Claims (4)
の範囲を昇降し得るように装架されたカバーと、ソケッ
ト本体内にばねを介して所定の範囲を昇降し得るように
装架されていてＩＣパッケージを載置するためのフロー
ティング部材と、ソケット本体に列設されていてフロー
ティング部材上に載置されたＩＣパッケージの各リード
に接触し得る接片部とカバーに形成されたカムに摺接可
能の作動部を有する多数のコンタクトピンとを備え、カ
バーが押し下げられたとき前記カムと前記作動部との協
働により前記接片部がその習性に抗してＩＣパッケージ
の占有範囲外の位置へ持ち来たされるように構成された
ＩＣソケットにおいて、ソケット本体とフローティング
部材との間に、周囲温度が上昇して所定値に達したとき
フローティング部材を上方へ弾圧するように働く感熱手
段を設けたことを特徴とするＩＣソケット。1. A socket body, a cover mounted on the socket body so as to be able to ascend and descend a predetermined range, and mounted inside the socket body so as to be able to ascend and descend a predetermined area via a spring. A floating member for placing the IC package on the floating member, a contact piece which is arranged in the socket body and can contact each lead of the IC package placed on the floating member, and a cam formed on the cover. A plurality of contact pins having a contactable operating portion, wherein when the cover is depressed, the cam and the operating portion cooperate with each other to position the contact piece out of the occupied range of the IC package against its habit. In the IC socket configured to be brought to the floating member, when the ambient temperature rises and reaches a predetermined value between the socket body and the floating member, the floating member An IC socket provided with a heat-sensitive means that acts to repress the upper part of the IC socket.
が前記感熱手段により上方へ弾圧されて上昇したとき弾
性変形して前記リードとの接触点が変位し得るように形
成されている、請求項１に記載のＩＣソケット。2. The contact piece portion is formed such that when the floating member is resiliently pressed upward by the heat-sensitive means and rises, the floating member is elastically deformed so that a contact point with the lead can be displaced. 2. The IC socket according to 1.
かれた形状記憶合金である請求項１又は２に記載のＩＣ
ソケット。3. The IC according to claim 1, wherein the heat-sensitive means is a shape memory alloy wound in a coil spring shape.
socket.
の範囲を昇降し得るように装架されたカバーと、ソケッ
ト本体内にばねを介して所定の範囲を昇降し得るように
装架されていてＩＣパッケージを載置するためのフロー
ティング部材と、ソケット本体に列設されていてフロー
ティング部材上に載置されたＩＣパッケージの各リード
に接触し得る接片とカバーに形成されたカム部に摺接可
能の作動部を有する多数のコンタクトピンとを備え、カ
バーが押し下げられたとき前記カムと前記作動部との協
働により前記接片部がその習性に抗してＩＣパッケージ
の占有範囲外の位置へ持ち来されるように構成されたＩ
Ｃソケットにおいて、前記接片部は、前記カバーの押圧
解除による前記フローティング部材の上昇運動の最初の
動きで前記リードと接触し、それ以後の動きで弾性変形
して該リードとの接触点が移動し得るように形成されて
いることを特徴とするＩＣソケット。4. A socket body, a cover mounted on the socket body so as to be able to ascend and descend a predetermined range, and mounted inside the socket body so as to be able to ascend and descend a predetermined area via a spring. A floating member for mounting the IC package on the floating member, a contact piece arranged in the socket body and capable of contacting each lead of the IC package mounted on the floating member, and a cam formed on the cover. A plurality of contact pins having a contactable operating portion, wherein when the cover is depressed, the cam and the operating portion cooperate with each other to position the contact piece out of the occupied range of the IC package against its habit. I configured to be brought to
In the C socket, the contact piece contacts the lead in the first movement of the rising movement of the floating member due to the release of the cover, and the contact point with the lead moves elastically in the subsequent movement. An IC socket characterized by being formed so as to be able to perform.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27787396A JPH10125427A (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27787396A JPH10125427A (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125427A true JPH10125427A (en) | 1998-05-15 |
Family
ID=17589482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27787396A Pending JPH10125427A (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10125427A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009045169A1 (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Maxcomtech Pte Ltd | Electrical interconnect pin |
| EP2573884A1 (en) * | 2011-03-31 | 2013-03-27 | Enplas Corporation | Socket for electric component |
| EP2611270A3 (en) * | 2011-12-28 | 2015-04-15 | Enplas Corporation | Socket for electric parts |
| EP2611269A3 (en) * | 2011-12-28 | 2015-04-15 | Enplas Corporation | Socket for electric parts |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP27787396A patent/JPH10125427A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009045169A1 (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Maxcomtech Pte Ltd | Electrical interconnect pin |
| EP2573884A1 (en) * | 2011-03-31 | 2013-03-27 | Enplas Corporation | Socket for electric component |
| EP2573884A4 (en) * | 2011-03-31 | 2015-04-15 | Enplas Corp | Socket for electric component |
| EP2611270A3 (en) * | 2011-12-28 | 2015-04-15 | Enplas Corporation | Socket for electric parts |
| EP2611269A3 (en) * | 2011-12-28 | 2015-04-15 | Enplas Corporation | Socket for electric parts |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5847572A (en) | Partly replaceable device for testing a multi-contact integrated circuit chip package | |
| KR860000408B1 (en) | Integrated circuit mounting apparatus | |
| US6576853B2 (en) | Switch exhibition non-unidirectional displacement | |
| JP2007109607A (en) | Socket for electronic device | |
| KR20040010074A (en) | Socket for semiconductor package | |
| JP2006269366A (en) | Electric contactor and socket for electrical component | |
| JPH09289068A (en) | Ic socket | |
| JPH08273778A (en) | Ic socket | |
| US3536870A (en) | Jack with spring pressed resilient terminal | |
| JPH10125427A (en) | Ic socket | |
| JPH0660951A (en) | Socket | |
| US5407361A (en) | Socket | |
| KR970705202A (en) | Zif for Plastic Chip Carrier for Plastic Chip Carrier | |
| JP2001319749A (en) | Ic socket | |
| JP4744389B2 (en) | Charging stand | |
| JP4744620B2 (en) | Charging stand | |
| JP2004228042A (en) | Socket for electric component | |
| JP4942639B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP3683057B2 (en) | IC package socket | |
| KR100444656B1 (en) | A contact apparatus for semiconductor test slot | |
| JPH1050441A (en) | Ic socket | |
| JP3842037B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP4294385B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JPH0513626A (en) | Socket for semiconductor integrated circuit | |
| KR102678521B1 (en) | Test socket for a semiconductor chip |