JPH1012537A - Rinsing apparatus - Google Patents
Rinsing apparatusInfo
- Publication number
- JPH1012537A JPH1012537A JP17715696A JP17715696A JPH1012537A JP H1012537 A JPH1012537 A JP H1012537A JP 17715696 A JP17715696 A JP 17715696A JP 17715696 A JP17715696 A JP 17715696A JP H1012537 A JPH1012537 A JP H1012537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow rate
- rinsing
- rinsing liquid
- workpiece
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リンス装置に関
し、さらに詳細には、半導体ウェーハ、フォトマスク用
ガラス基板、ディスク用ガラス基板、ディスク用樹脂基
板、メガネ用レンズなどの被処理物の表面にリンスのた
めの液（以下、「リンス液」と称する。）を吐出してリ
ンスするリンス装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rinsing apparatus, and more particularly to a rinsing apparatus, and more particularly, to a surface of an object to be processed such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a disk, a resin substrate for a disk, and a lens for glasses. The present invention relates to a rinsing device that discharges and rinses a rinsing liquid (hereinafter, referred to as a “rinse liquid”).
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体ウェーハ、フォトマス
ク用ガラス基板、ディスク用ガラス基板、ディスク用樹
脂基板、メガネ用レンズなどの被処理物の表面にリンス
液を吐出し、被処理物の表面をリンスすることが行われ
てきており、そのためのリンス装置が種々提案されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a rinsing liquid has been discharged onto the surface of an object to be processed such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a disk, a resin substrate for a disk, a lens for eyeglasses, and the like. Rinsing has been performed, and various rinsing devices have been proposed.
【０００３】こうした従来のリンス装置としては、例え
ば、図１に示すようなリンス装置が知られている。As such a conventional rinsing device, for example, a rinsing device as shown in FIG. 1 is known.
【０００４】図１において、符号１０は半導体ウェーハ
などの被処理物であり、この被処理物１０は、リンス槽
（図示せず）内に設置されている被処理物設置台１２の
上に載置されて固定されることになる。この被処理物設
置台１２は、モーター１４の回転軸に連結された回転支
持軸１６に支持されており、モーター１４により所定の
速度で回転可能とされている。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes an object to be processed such as a semiconductor wafer, and the object to be processed 10 is mounted on an object mounting table 12 installed in a rinsing bath (not shown). Will be placed and fixed. The workpiece mounting table 12 is supported by a rotation support shaft 16 connected to a rotation shaft of a motor 14, and is rotatable at a predetermined speed by the motor 14.
【０００５】そして、被処理物１０の上方には、被処理
物１０の表面に向かってリンス液Ｌを吐出するノズル１
８が、所定の向きで固定的に設置されている。[0005] Above the workpiece 10, a nozzle 1 for discharging a rinsing liquid L toward the surface of the workpiece 10 is provided.
8 are fixedly installed in a predetermined direction.
【０００６】以上の構成において、半導体基板などの被
処理物１０をリンスする場合の作用について説明する。The operation of the above configuration for rinsing the workpiece 10 such as a semiconductor substrate will be described.
【０００７】まず、予め被処理物１０を被処理物設置台
１２の上に載置して固定し、モーター１４を所定の速度
で回転させる。次いで、ノズル１８からリンス液Ｌを、
被洗浄物１０の表面に向かって一定の流量で吐出してリ
ンスを行う（図２参照）。First, the object to be processed 10 is previously placed on the object to be mounted 12 and fixed, and the motor 14 is rotated at a predetermined speed. Next, the rinsing liquid L is supplied from the nozzle 18.
Rinsing is performed by discharging at a constant flow rate toward the surface of the cleaning object 10 (see FIG. 2).
【０００８】これにより、ノズル１８から吐出されたリ
ンス液の作用により、被処理物１０の表面をリンスする
ことができる。Thus, the surface of the workpiece 10 can be rinsed by the action of the rinsing liquid discharged from the nozzle 18.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のリンス装置にあっては、モーター１４により所
定の速度で回転された被処理物１０の表面に、向きが固
定されたノズル１８によりリンス液を一定の流量で吐出
するため、被処理物１０の形状が大きい場合には、被処
理物１０の全表面に対してリンス液が供給される範囲が
狭くなりやすいという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional rinsing apparatus, the rinsing liquid is fixed to the surface of the workpiece 10 rotated at a predetermined speed by the motor 14 by the nozzle 18 whose direction is fixed. Is discharged at a constant flow rate, so that when the shape of the processing object 10 is large, there is a problem that the range in which the rinsing liquid is supplied to the entire surface of the processing object 10 tends to be narrow.
【００１０】こうした問題点を解決するために、図３に
示すように被処理物１０の表面にリンス液を吐出するノ
ズル１８の角度αを調整したり、ノズル１８を距離Ｗだ
け平行移動したり、あるいはノズル１８を増設したりす
ることが提案されているが、いずれも機構的構成が複雑
化してコスト・アップを招来するという新たな問題点が
あった。In order to solve these problems, as shown in FIG. 3, the angle α of the nozzle 18 for discharging the rinsing liquid onto the surface of the processing object 10 is adjusted, or the nozzle 18 is moved in parallel by a distance W. Alternatively, it has been proposed to increase the number of nozzles 18, but there is a new problem that the mechanical structure is complicated and the cost is increased.
【００１１】本発明は、従来の技術の有するこのような
種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、任意の大きさの被処理物の表面に必要な
量のリンス液を容易に供給することができるようにした
リンス装置を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned various problems of the prior art, and has as its object to reduce the required amount of the surface of an object to be treated of an arbitrary size. It is an object of the present invention to provide a rinsing device capable of easily supplying a rinsing liquid.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるリンス装置は、被処理物の表面にリン
ス液を吐出して、上記被処理物の表面をリンスするリン
ス装置において、被処理物を載置して所定の速度で回転
する被処理物回転手段と、上記被処理物に対して所定の
角度に固定され、上記被処理物の表面にリンス液を吐出
する所定の径の吐出口を備えたノズル手段と、上記ノズ
ル手段の上記吐出口から吐出されるリンス液の単位時間
当たりの流量を制御する流量制御手段とを有し、上記流
量制御手段は、上記被処理物の大きさに応じてリンス液
の単位時間当たりの流量を制御するようにしたものであ
る。In order to achieve the above object, a rinsing apparatus according to the present invention comprises a rinsing apparatus for discharging a rinsing liquid onto a surface of a processing object to rinse the surface of the processing object. A processing object rotating means for mounting the processing object and rotating at a predetermined speed, and a predetermined diameter fixed to a predetermined angle with respect to the processing object and discharging a rinsing liquid onto the surface of the processing object Nozzle means having a discharge port, and flow rate control means for controlling a flow rate of a rinsing liquid discharged from the discharge port of the nozzle means per unit time, wherein the flow rate control means The flow rate of the rinsing liquid per unit time is controlled in accordance with the size of the rinsing liquid.
【００１３】そして、上記流量制御手段は、流量を階段
状に増減させて変化させるようにしてもよいし、流量を
滑らかに増減させて変化させるようにしてもよい。The flow rate control means may change the flow rate by increasing or decreasing the flow rate stepwise, or may change the flow rate by increasing or decreasing the flow rate smoothly.
【００１４】また、上記流量制御手段は、所定の周期で
繰り返し流量を増減させて変化させるようにしてもよ
い。Further, the flow rate control means may repeatedly increase and decrease the flow rate at a predetermined cycle to change the flow rate.
【００１５】ここで、本発明によるリンス装置をさらに
詳細に説明すると、本発明によるリンス装置は、ノズル
手段のリンス液の吐出口の径が一定であるならば、吐出
されるリンス液の単位時間当たりの流量を増大すれば、
吐出圧力が増大してより遠方へリンス液を吐出すること
ができるようになるという点に着目してなされたもので
ある。Here, the rinsing device according to the present invention will be described in more detail. The rinsing device according to the present invention provides a unit time of the rinsing liquid to be discharged if the diameter of the rinsing liquid discharge port of the nozzle means is constant. If you increase the flow rate per
The focus is on the point that the discharge pressure is increased and the rinse liquid can be discharged further away.
【００１６】即ち、図４（ａ）に示すように被処理物回
転手段Ａに大型の被処理物Ｂ（例えば、８インチのウェ
ーハ）を載置してリンスを行う場合には、ノズル手段Ｃ
の吐出口から吐出されるリンス液Ｌの単位時間当たりの
流量を、流量流量制御手段Ｄによって図４（ｂ）に示す
ように制御して「小→中→大」と変化させると、大型の
被処理物Ｂのリンス液Ｌが吐出される位置が「外縁部→
中間部→中心部」へ移動して、大型の被処理物Ｂ全体を
リンスすることができる。That is, as shown in FIG. 4A, when a large workpiece B (for example, an 8-inch wafer) is placed on the workpiece rotating means A and rinsed, the nozzle means C is used.
When the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port per unit time is controlled by the flow rate control means D as shown in FIG. The position where the rinsing liquid L of the processing object B is discharged is changed to “outer edge →
By moving from the intermediate portion to the center portion, the entire large workpiece B can be rinsed.
【００１７】また、図５（ａ）に示すように被処理物回
転手段Ａに中型の被処理物Ｂ’（例えば、６インチのウ
ェーハ）を載置してリンスを行う場合には、ノズル手段
Ｃの吐出口から吐出されるリンス液Ｌの単位時間当たり
の流量を、流量流量制御手段Ｄによって図５（ｂ）に示
すように制御して「中→大」と変化させると、中型の被
処理物Ｂ’のリンス液Ｌが吐出される位置が「周部→内
部」へ移動して、中型の被処理物Ｂ’全体をリンスする
ことができる。As shown in FIG. 5A, when a medium-sized workpiece B '(for example, a 6-inch wafer) is placed on the workpiece rotating means A and rinsed, the nozzle means is used. When the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port of C per unit time is controlled by the flow rate control means D as shown in FIG. The position where the rinsing liquid L of the processing object B ′ is discharged moves from “peripheral part → inside”, so that the entire medium-sized processing object B ′ can be rinsed.
【００１８】さらに、図６（ａ）に示すように被処理物
回転手段Ａに小型の被処理物Ｂ’（例えば、４インチの
ウェーハ）を載置してリンスを行う場合には、ノズル手
段Ｃの吐出口から吐出されるリンス液Ｌの単位時間当た
りの流量を、流量流量制御手段Ｄによって図６（ｂ）に
示すように制御して初めから「大」とすると、小型の被
処理物Ｂ’’の全体にリンス液Ｌが吐出され、小型の被
処理物Ｂ’’全体をリンスすることができる。Further, as shown in FIG. 6A, when a small workpiece B '(for example, a 4-inch wafer) is mounted on the workpiece rotating means A for rinsing, the nozzle means is used. If the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port C per unit time is controlled by the flow rate control means D as shown in FIG. The rinsing liquid L is discharged to the entirety of B ″, and the entire small workpiece B ″ can be rinsed.
【００１９】また、図４（ｂ）、図５（ｂ）ならびに図
６（ｂ）に示すように、流量を階段状に変化させるので
はなくて、図７に示すように、流量を滑らかに変化さ
せ、それによりリンス液の吐出位置を滑らかに変化させ
るようにし、流量変化を繰り返すようにしてもよい。そ
して、この流量変化の繰り返し周期を短くすると、ノズ
ル手段の吐出口から吐出されるリンス液が振動を受け
て、より効果的にリンスを行うことができるようにな
る。Also, as shown in FIGS. 4 (b), 5 (b) and 6 (b), instead of changing the flow rate stepwise, as shown in FIG. The flow rate may be changed so that the rinse liquid discharge position is smoothly changed, and the flow rate change is repeated. When the repetition period of the flow rate change is shortened, the rinsing liquid discharged from the discharge port of the nozzle means is subjected to vibration, so that rinsing can be performed more effectively.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明に
よるリンス装置の実施の形態を詳細に説明するものとす
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a rinsing device according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２１】図８は本発明によるリンス装置の実施の形
態の一例を示す略構成説明図であり、図１に示す構成部
分と同一の構成部分には、図１に用いた符号と同一の符
号を用いて示すことにより、その詳細な説明は省略す
る。FIG. 8 is a schematic structural explanatory view showing an example of an embodiment of a rinsing device according to the present invention. The same components as those shown in FIG. 1 have the same reference numerals as those used in FIG. , The detailed description thereof will be omitted.
【００２２】このリンス装置においては、リンス液Ｌを
吐出する所定の径の吐出口を備えたノズル１８から吐出
されるリンス液Ｌの単位時間当たりの流量が、マイクロ
・コンピュータ２０により制御されるようになされてい
る。In this rinsing apparatus, the microcomputer 20 controls the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the nozzle 18 having a predetermined diameter for discharging the rinsing liquid L per unit time. Has been made.
【００２３】さらに、このリンス装置は、被処理物１０
の大きさの入力や、ノズル１８の吐出口から吐出される
リンス液Ｌの流量変化を階段状（図４（ｂ）、図５
（ｂ）および図６（ｂ）参照）にするか滑らか（図７参
照）にするかの選択の入力や、リンス液Ｌの流量変化の
繰り返し回数の入力などを行うための操作子群２２と、
マイクロ・コンピュータ２０から出力されるデジタル信
号をアナログ信号に変換して出力するＤ／Ａ変換器２４
と、Ｄ／Ａ変換器２４から出力されたデジタル信号に基
づいてノズル１８の吐出口から吐出されるリンス液Ｌの
流量を可変制御するバルブ２６とを有して構成されてい
る。Further, the rinsing device is used to
5 and the change in the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port of the nozzle 18 are stepwise (FIG. 4B, FIG.
(B) and FIG. 6 (b)) and an operator group 22 for inputting selection of smoothing or smoothing (see FIG. 7) and inputting the number of repetitions of the flow rate change of the rinsing liquid L. ,
D / A converter 24 that converts a digital signal output from microcomputer 20 into an analog signal and outputs the analog signal
And a valve 26 for variably controlling the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port of the nozzle 18 based on the digital signal output from the D / A converter 24.
【００２４】そして、マイクロ・コンピュータ２０のメ
モリには、ノズル１８の吐出口から吐出されるリンス液
Ｌの流量を制御するために参照されるテーブルが記憶さ
れている。The memory of the microcomputer 20 stores a table referred to for controlling the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port of the nozzle 18.
【００２５】即ち、このリンス装置においては、マイク
ロ・コンピュータ２０の制御により、被処理物１０の大
きさの入力と、ノズル１８の吐出口から吐出されるリン
ス液Ｌの流量変化を階段状（図４（ｂ）、図５（ｂ）お
よび図６（ｂ）参照）にするか滑らか（図７参照）にす
るかの選択の入力と、リンス液Ｌの流量変化の繰り返し
回数の入力とが操作子群２２の操作により行われると、
これら入力されたデータに応じてテーブルを選択し、選
択したテーブルに従ってバルブ２６の開閉を行う。この
バルブ２６の開閉によって、ノズル１８から吐出するリ
ンス液Ｌの流量が変化される。That is, in this rinsing apparatus, under the control of the microcomputer 20, the input of the size of the workpiece 10 and the change in the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port of the nozzle 18 are stepwise (FIG. 4 (b), FIG. 5 (b) and FIG. 6 (b)) or the selection of smoothing (see FIG. 7) and the input of the number of repetitions of the flow rate change of the rinsing liquid L are operated. When performed by operating the child group 22,
A table is selected according to the input data, and the valve 26 is opened and closed according to the selected table. By opening and closing the valve 26, the flow rate of the rinse liquid L discharged from the nozzle 18 is changed.
【００２６】図９には、被処理物１０の大きさが大型
で、ノズル１８の吐出口から吐出されるリンス液Ｌの流
量変化が階段状（図４（ｂ）、図５（ｂ）および図６
（ｂ）参照）である場合の例を示している。FIG. 9 shows that the size of the object 10 to be processed is large and the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port of the nozzle 18 changes stepwise (FIGS. 4 (b), 5 (b) and 5). FIG.
(See (b)).
【００２７】また、図１０には、被処理物１０の大きさ
が中型で、ノズル１８の吐出口から吐出されるリンス液
Ｌの流量変化が滑らか（図７参照）である場合の例を示
している。ここで、図１０において、可変時間とは、図
７において符号Ｔにより示す流量変化に要する時間であ
り、ノズル１８の吐出口から吐出されるリンス液Ｌの流
量変化が滑らか（図７参照）である場合のテーブルにの
み設定されている。FIG. 10 shows an example in which the size of the processing object 10 is medium and the change in the flow rate of the rinsing liquid L discharged from the discharge port of the nozzle 18 is smooth (see FIG. 7). ing. Here, in FIG. 10, the variable time is a time required for a flow rate change indicated by a symbol T in FIG. 7, and the flow rate change of the rinse liquid L discharged from the discharge port of the nozzle 18 is smooth (see FIG. 7). Only set for tables in certain cases.
【００２８】なお、リンス液Ｌの流量変化の繰り返し回
数が複数回とされている場合には、その回数に応じてテ
ーブルに示された流量の変化を繰り返すものである。If the number of repetitions of the change of the flow rate of the rinsing liquid L is plural, the change of the flow rate shown in the table is repeated according to the number of times.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、任意の大きさの被処理物の表面に必要な量
のリンス液を容易に供給することができるという優れた
効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it has an excellent effect that a required amount of a rinsing liquid can be easily supplied to the surface of an object of an arbitrary size. Play.
【図１】従来のリンス装置の一例を示す概略構成説明図
である。FIG. 1 is a schematic configuration explanatory view showing an example of a conventional rinsing device.
【図２】従来のリンス装置におけるリンス液の流量と時
間との関係を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing a relationship between a flow rate of a rinsing liquid and time in a conventional rinsing device.
【図３】従来のリンス装置の問題点を説明するための説
明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a problem of a conventional rinsing device.
【図４】大型の被処理物に対する本発明によるリンス液
の流量の変化を示すための説明図であり、（ａ）はリン
ス液の流量の変化を経時的に示す説明図であり、（ｂ）
はリンス液の流量と時間との関係を示すグラフである。4A and 4B are explanatory diagrams for illustrating a change in a flow rate of a rinsing liquid according to the present invention for a large object to be processed; FIG. 4A is an explanatory diagram illustrating a change in a flow rate of a rinsing liquid over time; )
Is a graph showing the relationship between the flow rate of the rinsing liquid and time.
【図５】中型の被処理物に対する本発明によるリンス液
の流量の変化を示すための説明図であり、（ａ）はリン
ス液の流量の変化を経時的に示す説明図であり、（ｂ）
はリンス液の流量と時間との関係を示すグラフである。5A and 5B are explanatory diagrams showing a change in a flow rate of a rinsing liquid according to the present invention for a medium-sized workpiece; FIG. 5A is an explanatory view showing a change in a flow rate of a rinsing liquid over time; )
Is a graph showing the relationship between the flow rate of the rinsing liquid and time.
【図６】小型の被処理物に対する本発明によるリンス液
の流量を示すための説明図であり、（ａ）はリンス液の
流量を示す説明図であり、（ｂ）はリンス液の流量と時
間との関係を示すグラフである。FIGS. 6A and 6B are explanatory diagrams illustrating a flow rate of a rinsing liquid according to the present invention for a small object to be processed; FIG. 6A is an explanatory diagram illustrating a flow rate of a rinsing liquid; It is a graph which shows the relationship with time.
【図７】リンス液の流量を滑らかに変化させた場合にお
ける、リンス液の流量と時間との関係を示すグラフであ
る。FIG. 7 is a graph showing a relationship between the flow rate of the rinsing liquid and the time when the flow rate of the rinsing liquid is smoothly changed.
【図８】本発明によるリンス装置の実施の形態の一例を
示す概略構成説明図である。FIG. 8 is a schematic structural explanatory view showing an example of an embodiment of a rinsing device according to the present invention.
【図９】被処理物の大きさが大型で、ノズルの吐出口か
ら吐出されるリンス液の流量変化が階段状である場合の
テーブルの一例を図表的に示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram schematically showing an example of a table in a case where the size of an object to be processed is large and a flow rate change of a rinsing liquid discharged from a discharge port of a nozzle is stepwise.
【図１０】被処理物の大きさが中型で、ノズルの吐出口
から吐出されるリンス液の流量変化が滑らかである場合
のテーブルの一例を図表的に示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram schematically showing an example of a table in a case where the size of an object to be processed is a medium size and a change in a flow rate of a rinse liquid discharged from a discharge port of a nozzle is smooth;
Ａ 被処理物回転手段 Ｂ 被処理物 Ｃ ノズル手段 Ｄ 流量制御手段 Ｌ リンス液 １０ 被洗浄物 １２ 被処理物設置台 １４ モーター １６ 回転支持軸 １８ ノズル ２０ マイクロ・コンピュータ ２２ 操作子群 ２４ Ｄ／Ａ変換器 ２６ バルブ A Workpiece rotating means B Workpiece C Nozzle means D Flow rate control means L Rinse liquid 10 Workpiece 12 Workpiece installation stand 14 Motor 16 Rotation support shaft 18 Nozzle 20 Microcomputer 22 Operator group 24 D / A Transducer 26 valve
Claims (4)
前記被処理物の表面をリンスするリンス装置において、 被処理物を載置して所定の速度で回転する被処理物回転
手段と、 前記被処理物に対して所定の角度に固定され、前記被処
理物の表面にリンス液を吐出する所定の径の吐出口を備
えたノズル手段と、 前記ノズル手段の前記吐出口から吐出されるリンス液の
単位時間当たりの流量を制御する流量制御手段とを有
し、 前記流量制御手段は、前記被処理物の大きさに応じてリ
ンス液の単位時間当たりの流量を制御することを特徴と
するリンス装置。1. A rinsing liquid is discharged onto the surface of an object to be processed,
A rinsing device for rinsing the surface of the workpiece; a workpiece rotating means for mounting the workpiece and rotating at a predetermined speed; fixing the workpiece at a predetermined angle with respect to the workpiece; Nozzle means having a discharge port of a predetermined diameter for discharging a rinsing liquid on the surface of the processing object, and a flow control means for controlling a flow rate per unit time of the rinsing liquid discharged from the discharge port of the nozzle means. A rinsing apparatus, wherein the flow rate control means controls a flow rate of a rinsing liquid per unit time according to a size of the processing object.
せることを特徴とするリンス装置。2. The rinsing device according to claim 1, wherein the flow control unit changes the flow by increasing or decreasing the flow in a stepwise manner.
せることを特徴とするリンス装置。3. The rinsing apparatus according to claim 1, wherein the flow rate control means changes the flow rate by smoothly increasing or decreasing the flow rate.
のリンス装置において、 前記流量制御手段は、所定の周期で繰り返し流量を増減
させて変化させることを特徴とするリンス装置。4. The rinsing device according to claim 2, wherein the flow control means repeatedly increases and decreases the flow rate at a predetermined cycle to change the flow rate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17715696A JPH1012537A (en) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | Rinsing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17715696A JPH1012537A (en) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | Rinsing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012537A true JPH1012537A (en) | 1998-01-16 |
Family
ID=16026170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17715696A Pending JPH1012537A (en) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | Rinsing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012537A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012416A (en) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processor |
| JP2008258437A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP17715696A patent/JPH1012537A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012416A (en) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processor |
| JP2008258437A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5980647A (en) | Metal removal cleaning process and apparatus | |
| JP2647352B2 (en) | Semiconductor wafer cleaning equipment | |
| JP4578373B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JP5123122B2 (en) | Substrate processing apparatus and processing method | |
| JP5485672B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP2007311439A (en) | Method and apparatus for processing substrate | |
| JP2015035474A (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
| JP3958106B2 (en) | Substrate etching method and substrate etching apparatus | |
| JP2002151455A (en) | Cleaning apparatus for semiconductor wafer | |
| JP2000156362A (en) | Substrate treatment method and apparatus | |
| JPH09148295A (en) | Rotary substrate processor | |
| JPH1012537A (en) | Rinsing apparatus | |
| JPH10106918A (en) | Treatment liquid jetting nozzle and substrate treatment equipment | |
| JP3171965B2 (en) | Spin cleaning and drying equipment | |
| KR20010078283A (en) | Method of and apparatus for developing exposed photoresist to prevent impurity from being attached to wafer surface | |
| JP2009231617A (en) | Development apparatus and development method | |
| JP2009231619A (en) | Development apparatus and development method | |
| JP2008016781A (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
| JP2007042742A (en) | Substrate cleaning method and device | |
| JP2002329685A (en) | Dicing apparatus | |
| JP2008306108A (en) | Substrate cleaning device, and substrate cleaning method | |
| JPH11121420A (en) | Method and equipment for cleaning substrate | |
| JP3644806B2 (en) | Substrate cleaning method and apparatus | |
| JP2000077293A (en) | Method and apparatus for treating substrate | |
| JP6542613B2 (en) | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040518 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |