JPH10125377A - コンタクトピン及び電気的接続装置 - Google Patents
コンタクトピン及び電気的接続装置Info
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- JPH10125377A JPH10125377A JP8298036A JP29803696A JPH10125377A JP H10125377 A JPH10125377 A JP H10125377A JP 8298036 A JP8298036 A JP 8298036A JP 29803696 A JP29803696 A JP 29803696A JP H10125377 A JPH10125377 A JP H10125377A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R4/024—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals comprising preapplied solder
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
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Abstract
きるコンタクトピン及び電気的接続装置を提供する。 【解決手段】 弾性変形されることにより先端部側の接
触部19dの片面側が、「電気部品」としてのICパッ
ケージ12の半田ボール12bの側面部に離接される長
板状のコンタクトピン19において、前記接触部19d
は、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて、
前記半田ボール12bに離接する2つの傾斜面19cが
形成され、該両傾斜面19cが前記半田ボール12bの
中心を向いている。
Description
下「ICパッケージ」という)等の電子部品の球状端子
に離接されるコンタクトピン及び、このコンタクトピン
を用いた電気的接続装置の改良に関するものである。
18及び図19に示すようなものがある(実開昭60ー
109272号公報参照)。この「コンタクトピン」に
相当する接触子1は、一枚の金属板が折曲げ加工されて
形成され、この接触子1には、一対の接触片2,3が形
成されている。そして、この両接触片2,3の間に、図
19に示すように、棒状のピン端子4が挿入されて接触
されることにより電気的に接続されるようになってい
る。
部2aが形成されると共に、他方の接触片3には、切起
し部3aが形成されている。そして、前記棒状のピン端
子4が、それらスリット部2a及び切起し部3aの各角
部2b,3bに当接されて導通されることとなる。
うな従来のものにあっては、かかる接触子1を配設する
部位に、スペース的に制約がある場合には、かかる接触
子1の構造では、間隔Lをそれ程短くできない。
置関係がズレた時には、各角部2b,3bに確実に接触
されず、導通性能が低下する虞がある。
で、且つ、導通性を確保できるコンタクトピン及び電気
的接続装置を提供することを課題としている。
めに、請求項1に記載の発明は、弾性変形されることに
より先端部側の接触部の片面側が、電気部品の球状端子
の側面部に離接される長板状のコンタクトピンにおい
て、前記接触部は、幅方向の両側縁部側より中央部側が
薄肉とされて、前記球状端子に離接する2つの傾斜面が
形成され、該両傾斜面が前記球状端子の中心を向いてい
るコンタクトピンとしたことを特徴としている。
の構成に加え、前記先端部側は二股形状に形成されて、
この二股に分かれた各分岐片に、一つずつ前記傾斜面を
形成したことを特徴とする。
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片は、接触部側よ
り、根本側の幅を狭く形成したことを特徴とする。
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片の接触部のみ
に、前記傾斜面を形成したことを特徴とする。
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片は、根本から先
端に行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、
該根本から先端まで前記傾斜面を形成したことを特徴と
する。
クトピンが配設された接続装置本体上に、横動されたと
きに前記コンタクトピンを弾性変形させる移動板が横方
向に移動自在に配設され、又、前記接続装置本体の上側
に、上部操作部材が上下方向に移動自在に配設され、該
上部操作部材を下降させたときに、リンク機構を介し
て、前記移動板を横動させて前記コンタクトピンを弾性
変形させて変位させることにより、電子部品の球状端子
が前記コンタクトピンと非圧接状態で挿入され、前記上
部操作部材を上昇させたときに、前記移動板が元の位置
に復帰されて前記コンタクトピンの弾性変形が解除され
ることにより、前記電子部品の球状端子の側面部に前記
コンタクトピンの先端部側の接触部の片面側を接触させ
て電気的に接続させるようにした電気的接続装置であっ
て、前記コンタクトピンの接触部は、幅方向の両側縁部
側より中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成
されることにより、この二股に分かれた各分岐片に、一
つずつ前記球状端子の中心を向くように傾斜面が形成さ
れた電気的接続装置としたことを特徴とする。
いて説明する。
は、この発明の実施の形態1を示す。
号11は、「電気的接続装置」としてのICソケット
で、このICソケット11は、「電子部品」であるIC
パッケージ12の性能試験を行うために、このICパッ
ケージ12の「球状端子」としての半田ボール12b
と、測定器(テスター)のプリント配線板(図示省略)
との電気的接続を図るものである。
リント配線板上に装着される「接続装置本体」としての
ソケット本体13を有し、このソケット本体13上に
は、四角形の移動板14が所定の方向に横動自在する配
設され、この移動板14を横動させることにより、ソケ
ット本体13に配設されたコンタクトピン19が弾性変
形されるようになっている。また、この移動板14の上
側には、上プレート16がソケット本体13に固定され
た状態で配設されると共に、これらの上側には、更に、
四角形の枠形状の上部操作部材17が上下動自在に配設
されており、この上部操作部材17を上下動させること
により、X字形リンク18を介して前記移動板14が横
動させるようになっている。
は、バネ性を有し、導電性の優れた材料から長板状に形
成され、図5及び図6等に示すように、ソケット本体1
3に圧入され、このソケット本体13の下面から下方に
リード部19aが突出され、このリード部19aが、前
記プリント配線板に電気的に接続されるようになってい
る。また、このコンタクトピン19の、ソケット本体1
3の上面から突出した上部側(先端部側)は、移動板1
4の挿通部14b及び上プレート16の貫通孔16bに
挿入されている。このコンタクトピン19の先端部側
は、図1及び図2に示すように、幅方向の両側縁部側よ
り中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成され
ることにより、この二股に分かれた各分岐片19b,1
9bに、一つずつ半田ボール12bの中心を向くように
傾斜面19c,19cが形成されている。そして、図7
の(a)に示す状態から(b)に示す状態まで移動板1
4が矢印方向に横動されることにより、この移動板14
の押圧部14aでコンタクトピン19が押圧されて弾性
変形されて変位され、ICパッケージ12の半田ボール
12bが上プレート16の貫通孔16bに挿入できるよ
うになっている。その後、移動板14を図7の(c)に
示すように矢印方向に戻すことにより、コンタクトピン
19がICパッケージ12の半田ボール12bに接触さ
れて電気的に接続されるようになっている。
し、ソケット本体13から突設された図示省略の複数の
位置決めボスが、四角形の角部に形成された凹部に嵌合
されることにより、ソケット本体13に固定された状態
で、前記移動板14の上側に配設されている。この移動
板14には、前記位置決めボスが遊挿される遊挿部が形
成されており、この遊挿部の大きさは、移動板14の横
動時にその位置決めボスに干渉せずに横動を許容する大
きさに設定されている。そして、この上プレート16に
は、ICパッケージ12の半田ボール12bが挿入され
る四角形の多数の貫通孔16bが、前記移動板14の挿
通部14bと対応した位置に形成されると共に、図4等
に示すように、ICパッケージ12を載置するときの位
置決めを行うガイド部16cが、ICパッケージ12の
各角部に対応して4カ所に突設されている。
ように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開口
17aを有する四角形の枠状を呈し、この開口17aを
介してICパッケージ12が挿入されて上プレート16
上に載置されるようになっていると共に、この上部操作
部材17はソケット本体13にスライド部17bを介し
て上下動自在に配設されている。そして、図6に示すよ
うに、上部操作部材17はソケット本体13との間に配
設されたスプリング20により上方に付勢されている。
の実施の形態では、四角形の移動板14の横動方向に沿
う両側面部の、移動方向の各両端部に対応して4カ所に
配設されており、トグルジョイントを構成するようにな
っている。
じ長さの第1リンク部材23と第2リンク部材25とを
有し、これらが中央連結ピン27にて回動自在に連結さ
れている。
23bが、ソケット本体13に下端連結ピン29にて回
動自在に連結される一方、第2リンク部材25の下端部
25aが、移動板14の横動方向に沿う側面部の一方の
端部に下端連結ピン30にて回動自在に連結されてい
る。これら第1,第2リンク部材23,25の上端部2
3c,25bが上部操作部材17に上端連結ピン33,3
4にて回動自在に連結されている。この第1リンク部材
23の上端部23cに設けられた上端連結ピン33は、
上部操作部材17に形成された横方向に長い長孔17c
に対して横方向に移動自在に挿入されている。
8に示すように、ラッチ35が下端部の軸35aを中心
に回動自在に配設されて、所定の位置にセットされたI
Cパッケージ12の側縁部に係脱するように設定され、
スプリング36により係止方向に付勢されている。そし
て、上部操作部材17には、下降時に、そのラッチ35
に摺動して離脱方向に回動させるカム部17dが形成さ
れている。
に取り付ける時に位置決めを行うロケートボードであ
る。
用方法について説明する。
トピン19のリード部19aをプリント配線板の挿通孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上
に複数のICソケット11を配設しておく。
ッケージ12を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
12を保持した状態で、上部操作部材17をスプリング
20の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。する
と、図8の(b)に示すように、この上部操作部材17
のカム部17dにより、ラッチ35がスプリング36の
付勢力に抗して回動されることにより、このラッチ35
がICパッケージ12挿入範囲から退避される。これと
同時に、X字形リンク18を介して移動板14が横動さ
れ、この横動により、移動板14の押圧部14aにてコ
ンタクトピン19が押圧されて弾性変形されて変位され
る(図7(b)参照)。この状態で、保持していたIC
パッケージ12の半田ボール12bを、上プレート16
の貫通孔16bに挿入して自動機からICパッケージ1
2を開放する。
押圧力を解除すると、スプリング20の付勢力により、
この上部操作部材17が上昇され、移動板14が元の位
置に復帰される。これで、コンタクトピン19が弾性力
により復帰し、このコンタクトピン19上端部の一対の
傾斜面19cがICパッケージ12の半田ボール12b
に接触して電気的に接続される。
16の貫通孔16bに挿入された状態で、図10の
(a)に示すように、半田ボール12bが貫通孔16b
の中心からズレた場合には、コンタクトピン19が復帰
することにより、コンタクトピン19の一方の分岐片1
9bの傾斜面19cが、半田ボール12bの側面に当接
する(図10の(b)参照)。これにより、半田ボール
12bが傾斜面19cの角度に沿って移動されることに
より、他方の傾斜面19cにも接触され、両傾斜面19
cに均等な力で半田ボール12bが当接することによ
り、導通性が確保されると共に、半田ボール12bが所
定の位置に位置決めされる(図10の(c)参照)。ま
た、このように半田ボール12bが傾斜面19cを摺動
することにより、ワイピング効果が発揮されることとな
る。
を押圧すると、図12の(a)に示すように、この半田
ボール12bからの反力Pが傾斜面19cの垂直方向に
作用する。すると、この反力Pの分力P1により、二股
形状に形成された各分岐片19bは、図12の(b)中
二点鎖線に示すように外側に撓む。これにより、半田ボ
ール12bが傾斜面19cを摺動することにより、ワイ
ピング効果が発揮されることとなる。しかも、これら各
分岐片19bには、その反力Pにより、図13に示すよ
うに、捻りモーメントが生じ、各分岐片19bが図中二
点鎖線に示すように捻られる。この捻りにより、傾斜面
19cの角度が変わるため、反力Pの方向がP2まで変
化し、その結果、分力P1が大きくなり、それだけ各分
岐片19bのたわみが大きくなる結果、ワイピング効果
も一層向上することとなる。
れることで、ラッチ35がスプリング36の付勢力にて
図6中矢印方向と反対方向に回動されて、ICパッケー
ジ12の側部を係止することにより、このICパッケー
ジ12が保持されることとなる(図8の(a)参照)。
ンク18の動作について説明すれば、上部操作部材17
が下降されると、図9の(a)の状態から(b)に示す
ように、の各リンク部材23,25の上端部23c,2
5bが下方に押圧されて下降されることにより、各リン
ク部材23,25が回動し、第2リンク部材25の下端
部25aが横方向(矢印方向)に移動する。これによ
り、移動板14が矢印方向に横動されることとなる。
9の幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて傾
斜面19cが形成されているため、この薄肉の部分に球
状の半田ボール12bが入り込むようになっている。従
って、図11の(b)に示すようにこの実施の形態のも
と,(a)に示すようにコンタクトピン19に改良がさ
れておらず、単なる平板状のものと比較すると、前者の
方が寸法Cだけ上プレート16の貫通孔16bを小さく
できる。すなわち、上プレート16の貫通孔16bは、
数種類の大きさの半田ボール12bを挿入できるよう
に、最大径の半田ボール12bとコンタクトピン19と
を挿入できる大きさに設定する必要があるが、多数の半
田ボール12bが微少間隔で設けられているICパッケ
ージ12を保持する場合には、貫通孔16bの大きさを
極力小さくする必要がある。従って、上記のように寸法
Cだけ短くできれば、極めて効果的である。
ピン19の傾斜面19cの半田ボール12bとの接触
部、或いは、貫通孔16b周縁部の半田ボール12bと
の当接部に、半田ボール12bの一部が入るような凹所
を形成すれば、半田ボール12bをコンタクトピン傾斜
面19cと貫通孔16b周縁部との間に挟持した状態
で、半田ボール12bが上方に抜けないようにすること
ができ、パッケージ12を保持することもできる。以下
の実施の形態でも同様である。
発明の実施の形態2を示す。
19bは、接触部19d側より、根本19e側の幅Hが
狭く形成されている。
9eの断面二次モーメントが小さくなるため、接触部1
9d側に半田ボール12b側から反力が作用した場合に
は、この各分岐片19bの捻りと撓みが実施の形態1よ
り大きくなる。従って、ワイピング効果を向上させるこ
とができる。
ある。
発明の実施の形態3を示す。
分岐片19bの先端部(接触部19d)のみに、傾斜面
19cが形成されている。
して断面二次モーメントが大きくなるため、各分岐片1
9bの捻りと撓みが実施の形態1より小さくなるため、
半田ボール12bとコンタクトピン19との接触圧力を
大きくするのに有効である。
ある。
発明の実施の形態4を示す。
分岐片19bは、根本19eから先端に行くに従って徐
々に幅Hが狭くなるように形成され、この根本19eか
ら先端まで傾斜面19cが形成されている。
次モーメントが徐々に変化するため、各分岐片19bの
各位置における応力分布を略均一にすることができ、応
力集中を防止できる。
ある。
発明の実施の形態5を示す。
29は、上部側にU字状部31が形成され、このU字状
部31のそれぞれが二股形状に形成されて、計4つの分
岐片32が形成されている。そして、これら各分岐片3
2に実施の形態1と同様に傾斜面32aが形成されてい
る。
U字状部31の間に挿入されて、両U字状部31が弾性
変形されて広がることにより、各傾斜面32aに半田ボ
ール12bが接触することとなる。
「コンタクトピン」をICソケット11のコンタクトピ
ン19に適用したが、これに限らず、他の装置のコンタ
クトピンに適用できると共に、「電気的接続装置」とし
てICソケット11に適用したが、電気的な接続を図る
ものであれば他の装置にも適用できることは勿論であ
る。また、上記各実施の形態では、コンタクトピンが二
股形状に形成されているが、二股でなくても、接触部
の、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて、
球状端子に離接する2つの傾斜面が形成され、この両傾
斜面が球状端子の中心を向いていれば良く、この場合
は、2つの傾斜面がくの字状に連続することとなる。
載の発明によれば、コンタクトピンの幅方向の両側縁部
側より中央部側が薄肉とされて傾斜面が形成されている
ため、この薄肉の部分に球状端子が入り込むことから、
単なる平板状のものと比較すると、スペースをそれだけ
狭くできる。また、その一対の傾斜面により、球状端子
を案内して所定の位置に位置決めすることができると共
に、この傾斜面を球状端子が摺動することにより、ワイ
ピング効果を発揮することができる。
の効果に加え、二股とすれば、各分岐片が捻れを伴う撓
みを生ずるため、一層ワイピング効果が向上する。
の効果に加え、二股状の各分岐片は接触部側より、根本
側の幅を狭く形成することにより、各分岐片の捻りを大
きくでき、ワイピング効果を大きくできると共に、球状
端子とコンタクトピントの接触圧が小さくても良い場合
に有効となる。
の効果に加え、二股形状の各分岐片の接触部のみに、傾
斜面を形成することにより、各分岐片の断面二次モーメ
ントが大きくなるため、各分岐片の捻りと撓みが小さく
なるため、球状端子とコンタクトピンとの接触圧力を大
きくするのに有効である。
の効果に加え、二股形状の各分岐片は、根本から先端に
行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、この
根本から先端まで傾斜面が形成されているため、各分岐
片の断面二次モーメントが徐々に変化するため、各分岐
片の各位置における応力分布を略均一にすることがで
き、応力集中を防止できる。
続装置に配設されたコンタクトピンは、幅方向の両側縁
部側より中央部側が薄肉とされて傾斜面が形成されてい
るため、この薄肉の部分に球状端子が入り込むことか
ら、単なる平板状のものと比較すると、スペースをそれ
だけ狭くできる。また、その一対の傾斜面により、球状
端子を案内して所定の位置に位置決めすることができる
と共に、この傾斜面を球状端子が摺動することにより、
ワイピング効果を発揮することができる。しかも、その
コンタクトピンを二股とすれば、各分岐片が捻れを伴う
撓みを生ずるため、一層ワイピング効果が向上する、と
いう実用上有益な効果を発揮する。
や半田ボール等を示す図で、(a)は平面図、(b)は
断面図である。
を示す斜視図である。
である。
ある。
た正面図である。
図である。
等の関係を示す断面図である。
(a)はICパッケージを保持した状態、(b)はIC
パッケージを解除した状態を示す図である。
構を示す概略図で、(a)は上部操作部材を下降させる
前の状態、(b)は上部操作部材を下降させた状態を示
す。
ボールとの作用を示す平面図である。
ボールとを示す平面図である。
ボールとを示す図で、(a)は平面図、(b)は断面図
である。
ボールとの作用を示す平面図である。
ンを示す図で、(a)は平面図、(b)は正面図であ
る。
ンを示す図で、(a)は平面図、(b)は正面図であ
る。
ンを示す図で、(a)は平面図、(b)は正面図であ
る。
ン及び半田ボールを示す図で、(a)は平面図、(b)
は正面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 弾性変形されることにより先端部側の接
触部の片面側が、電気部品の球状端子の側面部に離接さ
れる長板状のコンタクトピンにおいて、 前記接触部は、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉
とされて、前記球状端子に離接する2つの傾斜面が形成
され、該両傾斜面が前記球状端子の中心を向いているこ
とを特徴とするコンタクトピン。 - 【請求項2】 前記先端部側は二股形状に形成されて、
この二股に分かれた各分岐片に、一つずつ前記傾斜面を
形成したことを特徴とする請求項1記載のコンタクトピ
ン。 - 【請求項3】 前記二股形状の各分岐片は、接触部側よ
り、根本側の幅を狭く形成したことを特徴とする請求項
2記載のコンタクトピン。 - 【請求項4】 前記二股形状の各分岐片の接触部のみ
に、前記傾斜面を形成したことを特徴とする請求項2記
載のコンタクトピン。 - 【請求項5】 前記二股形状の各分岐片は、根本から先
端に行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、
該根本から先端まで前記傾斜面を形成したことを特徴と
する請求項2記載のコンタクトピン。 - 【請求項6】 長板状のコンタクトピンが配設された接
続装置本体上に、横動されたときに前記コンタクトピン
を弾性変形させる移動板が横方向に移動自在に配設さ
れ、又、前記接続装置本体の上側に、上部操作部材が上
下方向に移動自在に配設され、該上部操作部材を下降さ
せたときに、リンク機構を介して、前記移動板を横動さ
せて前記コンタクトピンを弾性変形させて変位させるこ
とにより、電子部品の球状端子が前記コンタクトピンと
非圧接状態で挿入され、前記上部操作部材を上昇させた
ときに、前記移動板が元の位置に復帰されて前記コンタ
クトピンの弾性変形が解除されることにより、前記電子
部品の球状端子の側面部に前記コンタクトピンの先端部
側の接触部の片面側を接触させて電気的に接続させるよ
うにした電気的接続装置であって、 前記コンタクトピンの接触部は、幅方向の両側縁部側よ
り中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成され
ることにより、この二股に分かれた各分岐片に、一つず
つ前記球状端子の中心を向くように傾斜面が形成された
ことを特徴とする電気的接続装置。
Priority Applications (3)
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JP29803696A JP3676523B2 (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | コンタクトピン及び電気的接続装置 |
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US09/068,406 US6139348A (en) | 1996-10-22 | 1997-10-17 | Electric connector with an elastically deformable contact pin |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002203653A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-07-19 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 |
JP2005063868A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
JP2007012433A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
WO2012098837A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | ユニテクノ株式会社 | 検査ソケット |
JP2012221602A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Molex Inc | 基板対基板コネクタ |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3755718B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2006-03-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP3720657B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2005-11-30 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP3683476B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2005-08-17 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット及びその組立方法 |
KR100799135B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2008-01-29 | 센사타 테크놀로지스, 인크 | 소켓 장치 및 전자 패키지를 착탈 가능하게 장착하는 방법 |
US7121860B2 (en) * | 2004-09-02 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Pinch-style support contact, method of enabling electrical communication with and supporting an IC package, and socket including same |
KR100629958B1 (ko) * | 2005-01-15 | 2006-09-28 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓 |
DE102005007593B4 (de) * | 2005-02-18 | 2008-05-29 | Qimonda Ag | Sockel-Vorrichtung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen und Verfahren zum Aufnehmen eines Halbleiter-Bauelements in einer Sockel-Vorrichtung |
TWI261350B (en) * | 2005-09-02 | 2006-09-01 | Wintek Corp | Electronic member with conductive connection structure |
CN100392914C (zh) * | 2005-09-06 | 2008-06-04 | 林乐贤 | 连接器的锡球抓持结构 |
TWI379391B (en) * | 2008-05-05 | 2012-12-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Electronic carrier board |
KR102520051B1 (ko) | 2015-12-18 | 2023-04-12 | 삼성전자주식회사 | 테스트 소켓 및 반도체 패키지 테스트 방법 |
JP6669963B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2020-03-18 | 山一電機株式会社 | コンタクト端子、および、それを備えるicソケット |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121288A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | 電気部品用ソケットにおける接触及び接触解除用移動板の移動機構 |
GB2290176B (en) * | 1994-06-10 | 1997-07-02 | Wayne Kay Pfaff | Mounting apparatus for ball grid array device |
JP3588854B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2004-11-17 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
JP3550787B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
JP3550786B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
US5646447A (en) * | 1996-06-03 | 1997-07-08 | Pcd Inc. | Top loading cam activated test socket for ball grid arrays |
-
1996
- 1996-10-22 JP JP29803696A patent/JP3676523B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-10-17 US US09/068,406 patent/US6139348A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-17 WO PCT/JP1997/003764 patent/WO2004093264A1/ja active Application Filing
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002203653A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-07-19 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 |
JP2005063868A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
JP2007012433A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP4729346B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-07-20 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
WO2012098837A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | ユニテクノ株式会社 | 検査ソケット |
JP5865846B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2016-02-17 | ユニテクノ株式会社 | 検査ソケット |
JP2012221602A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Molex Inc | 基板対基板コネクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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