JPH1012472A - 希土類ボンド磁石の製造方法 - Google Patents
希土類ボンド磁石の製造方法Info
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Abstract
特性に優れた希土類ボンド磁石を提供すること。 【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石の製造方法は、
まず、希土類磁石粉末と、熱可塑性樹脂よりなる結合樹
脂と、酸化防止剤とを所定の比率で混合し、これを前記
熱可塑性樹脂の熱変形温度以上の温度で混練し、次い
で、該混練物を造粒または整粒し、得られた粒状物を用
いて、前記熱可塑性樹脂が軟化または溶融状態となる第
1の温度で加圧成形を行い、その後、少なくとも前記第
1の温度未満である第2の温度まで加圧状態で冷却し、
熱可塑性樹脂を固化することにより希土類ボンド磁石を
製造するものである。第2の温度は、用いる熱可塑性樹
脂の融点以下または熱変形温度以下であるのが好まし
い。
Description
の製造方法および希土類ボンド磁石用組成物に関するも
のである。
結合樹脂(有機バインダー)との混合物(コンパウン
ド)を所望の磁石形状に加圧成形して製造されるもので
ある。この加圧成形による成形方法には、大別して、圧
縮成形法、射出成形法および押出成形法がある。
金型中に充填し、これを所定温度で圧縮成形して成形体
を得、その後、結合樹脂が熱硬化性樹脂である場合には
それを硬化させて磁石とする方法である。この方法は、
他の方法に比べ、結合樹脂の量が少なくても成形が可能
であるため、得られた磁石中の樹脂量が少なくなり、磁
気特性の向上にとって有利である。
ウンドを押出成形機の金型から押し出すとともに冷却固
化し、所望の長さに切断して、磁石とする方法である。
この方法では、磁石の形状に対する自由度が大きく、薄
肉、長尺の磁石をも容易に製造できるという利点がある
が、成形時における溶融物の流動性を確保するために、
結合樹脂の添加量を圧縮成形法のそれに比べて多くする
必要があり、従って、得られた磁石中の樹脂量が多く、
磁気特性が低下する傾向があるという欠点がある。
融し、十分な流動性を持たせた状態で該溶融物を金型内
に注入し、所定の磁石形状に成形する方法である。この
方法では、磁石の形状に対する自由度は、押出成形法に
比べさらに大きく、特に、異形状の磁石をも容易に製造
できるという利点がある。しかし、成形時における溶融
物の流動性は、前記押出成形法より高いレベルが要求さ
れるので、結合樹脂の添加量は、押出成形法のそれに比
べてさらに多くする必要があり、従って、得られた磁石
中の樹脂量が多く、磁気特性が低下する傾向があるとい
う欠点がある。
な各方法の内、最も磁気性能の高い磁石を成形可能な圧
縮成形には、次にような欠点がある。
成形体の密度は高いものの空孔率が高くなる傾向を示す
ため、機械的強度が弱く、耐食性に劣る。そのため、特
に圧縮成形法においては、成形圧力を70kgf/mm2 以上
と高圧にする高圧成形を活用したり、成形後に防食用コ
ーティング処理を施す等の方法で対処していた。しかし
ながら、高圧成形は、成形機のへの負担が大きく、ま
た、防食用コーティング処理を行う場合には、そのため
の工程が追加され、製造工程の複雑化による生産性の低
下、製造コストの上昇を招く。
ンドは、樹脂が未硬化状態であるため、樹脂の硬化によ
る物性の変化や吸水による物性の変化が生じ、コンパウ
ンドの成形性が経時的に変化する。これにより、同一条
件で成形した場合でも成形体の寸法や密度が変わり、安
定に成形を行うことが困難となる。また、熱硬化性樹脂
を使用した場合には、キュアリング(硬化)工程が必要
になり、これによって工程の増加やコストアップにつな
がるだけでなく、キュアリング時の樹脂の反応による寸
法の変化が生じ、目標寸法を確保するためには、金型寸
法の補正が必要になり、寸法確保が容易でない。
脂として室温で固体のものと液状のものの両者が使用さ
れる。このうち、前者の固体樹脂を用いたときには、給
材性は比較的良好ではあるが成形性が悪く、より空孔率
が高くなる傾向を示す。また、樹脂と磁石粉末の分散性
が悪く、その結果、機械的強度が低下する。一方、後者
の液状樹脂を用いたときには、高密度の成形体を得るこ
とは可能であるが、成形時の環境(温度、湿度)による
影響で敏感に樹脂の物性が変化し、金型への充填性が低
下する。
が生じ、すなわち寸法精度が悪く、成形の安定性に欠け
る。特に、小型の磁石の場合には、この欠点は顕著とな
る。このように寸法のバラツキが大きいことから、最終
磁石製品の目標寸法を確保するために、目標寸法よりも
大きく成形した後、切削・研磨等の二次加工により寸法
を調整する必要がある。これにより、工程の増加を招
き、加工により不良材料が発生するので、生産性が低下
し、製造コストが増加する。また、このような欠点を解
消するためには、成形機の構造や成形工程に特殊な工夫
を施さねばならず、成形機の消耗も著しく、成形のサイ
クルタイムも長くなる。
点は、コンパウンドの製造方法、製造条件、成形時の温
度条件、成形後の冷却条件等が不適切であるのも原因の
一つとなっている。
性、寸法安定性に優れた低空孔率の希土類ボンド磁石を
容易に製造することができる希土類ボンド磁石の製造方
法を提供することにある。
(1)〜(17)の本発明により達成される。
りなる結合樹脂により結合してなる希土類ボンド磁石の
製造方法であって、前記希土類磁石粉末と前記結合樹脂
とを混合・混練して混練物を製造する工程と、前記混練
物を造粒または整粒して粒状物とする工程と、前記粒状
物を用いて前記結合樹脂が軟化または溶融状態となる第
1の温度で加圧成形する工程と、少なくとも前記第1の
温度未満である第2の温度まで加圧状態で冷却する工程
とを有することを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方
法。
形温度以上の温度で、かつ前記希土類磁石粉末の表面が
溶融または軟化した結合樹脂成分により覆われた状態と
なるように行われる上記(1)に記載の希土類ボンド磁
石の製造方法。
末の含有量が90〜99wt%である上記1または2に記
載の希土類ボンド磁石の製造方法。
有する上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の希土
類ボンド磁石の製造方法。
含有量が0.1〜2wt%である上記(4)に記載の希土
類ボンド磁石の製造方法。
り行われる上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の
希土類ボンド磁石の製造方法。
〜2mmである上記(1)ないし(6)のいずれかに記載
の希土類ボンド磁石の製造方法。
上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の希土類ボン
ド磁石の製造方法。
の融点である上記(1)ないし(8)のいずれかに記載
の希土類ボンド磁石の製造方法。
の熱変形温度である上記(1)ないし(8)のいずれか
に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。
との差が、20℃以上である上記(1)ないし(10)の
いずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方法。
圧成形の際の加圧を解除することなく連続して行われる
上記(1)ないし(11)のいずれかに記載の希土類ボン
ド磁石の製造方法。
し、前記加圧状態での冷却時の圧力が同等またはそれ以
下である上記(1)ないし(12)のいずれかに記載の希
土類ボンド磁石の製造方法。
は、少なくとも前記結合樹脂の融点まで一定に保持され
ている上記(1)ないし(13)のいずれかに記載の希土
類ボンド磁石の製造方法。
は、少なくとも前記第1の温度と第2の温度の間の温度
まで一定に保持されている上記(1)ないし(13)のい
ずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方法。
度は、0.5〜100℃/秒である上記(1)ないし
(15)のいずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方
法。
0kgf/mm2 以下である上記(1)ないし(16)のいずれ
かに記載の希土類ボンド磁石の製造方法。
の製造方法について詳細に説明する。
主に、以下の工程を有している。
の製造 まず、希土類ボンド磁石用組成物(以下単に「組成物」
と言う)を調整する。この組成物は、主に、希土類磁石
粉末と、結合樹脂(バインダー)とで構成される。ま
た、好ましくは酸化防止剤を含有し、必要に応じその他
の添加剤が添加される。これらの各構成成分は、例え
ば、ヘンシェルミキサー等の混合機や撹拌機を用いて混
合され、さらに、後述するように混練されて混練物を得
る。
る。
む合金よりなるものが好ましく、特に、次の[1]〜
[4]が好ましい。
oを主とする遷移金属とを基本成分とするもの(以下、
Sm−Co系合金と言う)。
元素のうち少なくとも1種)と、Feを主とする遷移金
属と、Bとを基本成分とするもの(以下、R−Fe−B
系合金と言う)。
eを主とする遷移金属と、Nを主とする格子間元素とを
基本成分とするもの(以下、Sm−Fe−N系合金と言
う)。
元素のうち少なくとも1種)とFe等の遷移金属とを基
本成分とし、ナノメーターレベルで磁性相を有するもの
(以下、「ナノ結晶磁石」と言う)。
のうち、少なくとも2種を混合したもの。この場合、混
合する各磁石粉末の利点を併有することができ、より優
れた磁気特性を容易に得ることができる。
は、SmCo5 、Sm2 TM17(ただしTMは、遷移金
属)が挙げられる。
は、Nd−Fe−B系合金、Pr−Fe−B系合金、N
d−Pr−Fe−B系合金、Ce−Nd−Fe−B系合
金、Ce−Pr−Nd−Fe−B系合金、これらにおけ
るFeの一部をCo、Ni等の他の遷移金属で置換した
もの等が挙げられる。
ては、Sm2 Fe17合金を窒化して作製したSm2 Fe
17N3 が挙げられる。
は、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、
Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、ミ
ッシュメタルが挙げられ、これらを1種または2種以上
含むことができる。また、前記遷移金属としては、F
e、Co、Ni等が挙げられ、これらを1種または2種
以上含むことができる。また、磁気特性を向上させるた
めに、磁石粉末中には、必要に応じ、B、Al、Mo、
Cu、Ga、Si、Ti、Ta、Zr、Hf、Ag、Z
n等を含有することもできる。
れないが、0.5〜100μm 程度が好ましく、1〜5
0μm 程度がより好ましい。なお、磁石粉末等の粒径
は、例えば、F.S.S.S.( Fischer Sub-Sieve Sizer)法
により測定することができる。
ある程度分散されていても(バラツキがある)よいが、
後述するような少量の結合樹脂で成形時の良好な成形性
を得るために、後者の方が好ましい。これにより、得ら
れたボンド磁石の空孔率をより低減することもできる。
なお、前記[5]の場合、混合する磁石粉末の組成毎
に、その平均粒径が異なっていてもよい。
例えば、溶解・鋳造により合金インゴットを作製し、こ
の合金インゴットを適度な粒度に粉砕し(さらに分級
し)て得られたもの、アモルファス合金を製造するのに
用いる急冷薄帯製造装置で、リボン状の急冷薄片(微細
な多結晶が集合)を製造し、この薄片(薄帯)を適度な
粒度に粉砕し(さらに分級し)て得られたもの等、いず
れでもよい。
量は、90〜99wt%程度であるのが好ましく、93〜
99wt%程度であるのがより好ましく、95〜99wt%
程度であるのがより好ましい。磁石粉末の含有量が少な
過ぎると、磁気特性(特に磁気エネルギー積)の向上が
図れず、また、磁石粉末の含有量が多過ぎると、相対的
に結合樹脂の含有量が少なくなり、成形性が低下する。
られる。結合樹脂として熱可塑性樹脂を用いた場合に
は、熱硬化性樹脂を用いた場合に比べ、低空孔率の磁石
を得る上で有利であるが、本発明では、後述する成形時
の温度条件、冷却条件と相まって、より低い空孔率を実
現することができる。
ド(例:ナイロン6、ナイロン46、ナイロン66、ナ
イロン610、ナイロン612、ナイロン11、ナイロ
ン12、ナイロン6−12、ナイロン6−66)、熱可
塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル系樹脂等の液晶ポ
リマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレ
フィン、ポリエーテル、ポリアセタール等、またはこれ
らを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等
が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合
して用いることができる。
械的強度が強いことから、ポリアミドまたはその共重合
体、耐熱性向上の点から、液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンサルファイドを主とするもの、成形の容易性や低コス
トの点で、ポリオレフィンを主とするものが好ましい。
また、これらの熱可塑性樹脂は、磁石粉末との混練性に
も優れている。
℃以上のものであるのが好ましく、122℃〜400℃
のものであるのがより好ましく、125℃〜350℃の
ものであるのがさらに好ましい。融点が前記下限値未満
のものであると、磁石成形体の耐熱性が低下し、十分な
温度特性(磁気的または機械的)を確保することが困難
となる。また、融点が前記上限値を超えるものである
と、成形時の温度が上昇し、磁石粉末等の酸化が生じ易
くなる。
いられる熱可塑性樹脂の平均分子量(重合度)は、10
000〜60000程度であるのが好ましく、1000
0〜35000程度であるのがより好ましい。
量は、1〜10wt%程度であるのが好ましく、1〜8wt
%程度であるのが好ましく、1〜5wt%程度であるのが
さらに好ましい。結合樹脂の含有量が多過ぎると、磁気
特性(特に最大磁気エネルギー積)の向上が図れず、ま
た、寸法精度が低下する傾向を示す。また、結合樹脂の
含有量が少な過ぎると、成形性が低下する。
の酸化劣化や結合樹脂の酸化による変質(希土類磁石粉
末の金属成分が触媒として働くことにより生じる)を防
止するために該組成物中に添加される添加剤である。こ
の酸化防止剤の添加は、希土類磁石粉末の酸化を防止
し、磁石の磁気特性の向上を図るのに寄与するととも
に、希土類ボンド磁石用組成物の混練時、成形時におけ
る熱的安定性の向上に寄与し、少ない結合樹脂量で良好
な成形性を確保する上で重要な役割を果たしている。
時等において揮発したり、変質したりするので、製造さ
れた希土類ボンド磁石中には、その一部が残留した状態
で存在する。
酸化を防止または抑制し得るものであればいかなるもの
でもよく、例えば、アミン系化合物、アミノ酸系化合
物、ニトロカルボン酸類、ヒドラジン化合物、シアン化
合物、硫化物等の、金属イオン、特にFe成分に対しキ
レート化合物を生成するキレート化剤が好適に使用され
る。なお、酸化防止剤の種類、組成等については、これ
らのものに限定されないことは言うまでもない。
練物中の酸化防止剤の含有量は、0.1〜2wt%程度と
するのが好ましく、0.5〜1.5wt%程度とするのが
より好ましい。この場合、酸化防止剤の含有量は、結合
樹脂の含有量に対し2〜150%程度であるのが好まし
く、30〜100%程度であるのがより好ましい。
は、前記範囲の下限値以下であってもよく、また、無添
加であってもよいことは、言うまでもない。
次のようなことに留意して決定される。
対的に磁石粉末量が増加して、混練の際の混練物の粘度
が高くなり、混練トルクが増大し、発熱により樹脂の酸
化が促進される傾向となる。この時、酸化防止剤量が少
ないと、樹脂の酸化を十分に抑制することができなくな
り、混練物(樹脂溶融物)の粘度上昇が生じて混練性、
成形性が低下し、低空孔率、高機械的強度で寸法安定性
に優れた磁石が得られない。また、酸化防止剤量が多い
と、相対的に樹脂量が減少し、成形体の機械的強度が低
下する傾向を示す。
磁石粉末量が減少して、磁石粉末の樹脂に対する影響が
低下して樹脂の酸化が起こりにくくなる。そのため、酸
化防止剤が少なくても樹脂の酸化を抑制することが可能
となる。
ければ、酸化防止剤の含有量を少なくすることができ、
逆に、結合樹脂の含有量が少なければ、酸化防止剤の含
有量を多くする必要がある。
との合計含有量は、1.0〜8.0wt%であるのが好ま
しく、2.0〜6.0wt%であるのがより好ましい。こ
のような範囲とすることにより、成形時における成形
性、成形の容易性、磁石粉末等の酸化防止の向上に寄与
し、低空孔率、高機械的強度、高磁気特性の磁石が得ら
れる。
えば、ステアリン酸亜鉛等の脂肪酸塩、脂肪酸)、潤滑
剤(例えば、シリコーンオイル、各種ワックス、脂肪
酸、アルミナ、シリカ、チタニア等の各種無機潤滑
剤)、その他成形助剤等の各種添加剤が添加されていて
もよい。
せるので、より少ない結合樹脂の添加量で同様の特性を
得ることができ、また、より低い成形圧で圧縮成形する
ことを可能とする。潤滑剤の添加についても同様であ
る。可塑剤の添加量は、0.01〜0.2wt%程度であ
るのが好ましく、潤滑剤の添加量は、0.05〜0.5
wt%程度であるのが好ましい。
と、好ましくは酸化防止剤と、必要に応じその他の添加
剤とを混合し、さらに混練して混練物を製造する。
混合機や撹拌機を用いて行われる。
混練機、ニーダー等の混練機を用いて行われる。
熱変形温度(ASTM D648 による方法で測定)以上の温
度、より好ましくは用いる結合樹脂の融点以上の温度で
行われる。
形温度145℃、融点178℃)を用いた場合には、好
ましい混練温度は、150〜280℃程度である。ま
た、混練時間は、結合樹脂の種類や、混練温度等の諸条
件により異なるが、通常は、5〜40分程度とされる。
が溶融または軟化した結合樹脂成分により覆われた状態
となるように、十分に行われる。前記混練温度で混練し
た場合、このような状態を得るための混練時間は、結合
樹脂の種類や使用する混練機、混練温度等の諸条件によ
り異なるが、通常5〜90分程度とするのが好ましく、
5〜60分程度とするのがより好ましい。
練の効率が向上し、常温で混練する場合に比べてより短
時間で均一に混練することができるとともに、結合樹脂
の粘度が下がった状態で混練されるので、希土類磁石粉
末の周囲を結合樹脂が均一に覆った状態となり、混練物
中の空孔率の減少、すなわち製造された磁石中の空孔率
の減少に寄与する。
樹脂を混合して用いる場合、前記「用いる結合樹脂の熱
変形温度(または融点)」は、例えば、次のようにして
換算することができる。
の各熱可塑性樹脂の量をそれぞれA1 、A2 ・・・An
重量部、各熱可塑性樹脂の熱変形温度(または融点)を
それぞれT1 、T2 ・・・Tn としたとき、用いる熱可
塑性樹脂の熱変形温度(または融点)は、A1 T1 +A
2 T2 +・・・An Tn で表される。なお、この換算
は、以下の工程において、n種類の熱可塑性樹脂を混合
して用いる場合にも同様とする。
定の粒径の粒状物を製造する。
いが、混練物を粉砕することによりなされるのが好まし
い。この粉砕は、例えば、ボールミル、振動ミル、破砕
機、ジェットミル、ピンミル等を用いて行われる。
を用いて行うこともでき、さらには、造粒機による造粒
と、前記粉砕とを組み合わせて行うこともできる。
いて分級することにより行うことができる。
であるのが好ましく、20μm 〜2mm程度であるのがよ
り好ましく、50μm 〜2mm程度であるのがさらに好ま
しい。粒状物の平均粒径が2mm以上では、特に成形され
る磁石の寸法が小さい場合に、すなわち成形金型のギャ
ップの寸法が小さい場合に、粒状物の金型への充填量を
微妙に調整することが困難となり、定量性が劣るので、
ボンド磁石の寸法精度の向上が図れない。一方、平均粒
径10μm 以下の粒状物は、製造(造粒)が困難かまた
は手間がかかる場合があり、また、平均粒径が小さ過ぎ
ると、得られたボンド磁石の空孔率が上昇する傾向を示
す。
ラツキがあるものでもよいが、粒径が均一なものが好ま
しい。これにより、金型への充填密度が増大し、低空孔
率で寸法精度の高いボンド磁石が得られる。
ペレット(塊状物)とは区別される。
以下、代表的な圧縮成形について説明する。
に充填し、磁場中(配向磁場が例えば5〜20kOe 、配
向方向は、縦、横、ラジアル方向のいずれも可)または
無磁場中で圧縮成形する。
なわち、成形金型を加熱する等により、成形時の材料温
度を、用いる熱可塑性樹脂(結合樹脂)が軟化または溶
融状態となる所定の温度(第1の温度)とする。
熱変形温度以上の温度とされる。さらには、用いる熱可
塑性樹脂の融点以上の温度とされるのが好ましく、融点
から(融点+200)℃程度までの範囲の所定の温度と
されるのがより好ましく、融点から(融点+130)℃
程度までの範囲の所定の温度とされるのがさらに好まし
い。
(融点:178℃)である場合、成形時における特に好
ましい材料温度(第1の温度)は、180〜300℃程
度とされる。
型内での成形材料の流動性が向上し、円柱状、ブロック
状のものは勿論のこと、円筒状(リング状)、平板状、
湾曲板状等の薄肉部を有する形状のもの、小型のもの、
長尺なものでも、低空孔率で、機械的強度が高く、良好
かつ安定した形状、寸法のものを量産することができ
る。
60kgf/mm2 以下、より好ましくは2〜50kgf/mm2 程
度、さらに好ましくは5〜40kgf/mm2 程度とされる。
本発明では、前述したような第1の温度で成形を行うた
め、このような比較的低い成形圧力でも、前述したよう
な長所を持つボンド磁石を成形(賦形)することができ
る。
も前記第1の温度未満である所定の温度(第2の温度)
まで加圧状態で行う。以下、これを「加圧下冷却」と言
う。
成形時の低空孔率な状態がそのまま維持されるので、低
空孔率で寸法精度が高く、磁気特性に優れる希土類ボン
ド磁石が得られる。
ド磁石の空孔率の低減および寸法精度の向上にとって、
できるだけ低い温度であるのが好ましく、本発明では、
用いる熱可塑性樹脂の融点またはそれ以下の温度である
のが好ましく、用いる熱可塑性樹脂の熱変形温度(軟化
点)またはそれ以下の温度であるのがより好ましい。
は、20℃以上であるのが好ましく、50℃以上である
のがより好ましい。この温度差が大きい程、空孔率の低
減および寸法精度の向上の効果が大きい。
には、第2の温度をより高く設定しても低空孔率のボン
ド磁石を得易い。従って、例えば、混練物中の磁石粉末
の含有量が例えば94wt%以上の場合には、第2の温度
を、用いる熱可塑性樹脂の融点付近の温度または融点以
上の温度(〜融点+10℃程度)としても、空孔率を低
く(4.5%以下または4.0%以下)することができ
る。
一旦解除または緩和した後、行ってもよいが、加圧成形
時の加圧を解除することなく連続して行われるのが、工
程の簡素化および寸法精度の向上等のために好ましい。
変化してもよいが、少なくとも用いる熱可塑性樹脂の融
点(特に熱変形温度)までは一定に保持されているのが
好ましい。加圧下冷却の際の圧力が変化する場合、例え
ば、圧力が連続的または段階的に増加または減少するよ
うなパターンを含んでいてもよい。
時変化する場合にはその平均圧力)は、加圧成形時の成
形圧力と同等またはそれ以下であるのが好ましく、少な
くとも用いる熱可塑性樹脂の融点までは加圧成形時の成
形圧力と同等であるのがより好ましい。用いる熱可塑性
樹脂の融点から熱変形温度までの間も加圧下で冷却する
場合は、その間の圧力は、加圧成形時の成形圧力の40
〜100%程度とするのが好ましく、50〜80%程度
とするのがより好ましい。
後)に、非加圧下(常圧下)で冷却を続行してもよいこ
とは、言うまでもない。また、非加圧下冷却を行った
後、再度加圧下冷却を行ってもよい。
時変化する場合にはその平均値)は、特に限定されない
が、0.5〜100℃/秒であるのが好ましく、1〜8
0℃/秒であるのがより好ましい。冷却速度が速過ぎる
と、冷却に伴う急速な収縮により、成形体内部に微細な
クラックが発生し、機械的強度の低下を招くおそれがあ
り、また、冷却により内部応力が増大し、金型からの除
材時に応力緩和によるひずみや変形が生じて、寸法精度
が低下することがある。一方、冷却速度が遅過ぎると、
成形のサイクルタイムが増加し、生産性が低下する。
の冷却速度は特に限定されず、前記と同様の冷却速度と
することができる。
の際の冷却速度は、それぞれ、一定でも変化してもよ
い。
えば自然空冷、強制空冷、水冷、油冷、水冷と空冷の組
み合わせ等、いかなる方法を採用してもよい。
土類ボンド磁石は、次のような優れた特性を有する。す
なわち、空孔率が低く、好ましくは4.5%( vol%)
以下、より好ましくは3.5%以下、さらに好ましくは
2.0%以下とすることができる。このように、空孔率
が低い(=密度が高い)ので、機械的強度が高く、耐食
性に優れ、また、寸法精度が高く、量産した場合にも寸
法のバラツキが少なく、寸法安定性に優れている。
石粉末の組成、磁石粉末の含有量の多さ等から、等方性
磁石であっても、優れた磁気特性を有する。
ンド磁石の場合、最大磁気エネルギー積(BH)max が好ま
しくは6MGOe以上、より好ましくは8MGOe以上であり、
磁場中で成形された希土類ボンド磁石の場合、最大磁気
エネルギー積(BH)max が12MGOe以上、より好ましくは
13MGOe以上である。
磁石の形状、寸法等は特に限定されず、例えば、形状に
関しては、例えば、円柱状、角柱状、円筒状、円弧状
(かわら状)、平板状、湾曲板状等のあらゆる形状のも
のが可能であり、その大きさも、大型のものから超小型
のものまであらゆる大きさのものが可能である。
る。
(熱可塑性樹脂)と添加剤とを混合し、該混合物を混練
し、該混練物を造粒(整粒)して粒状物を得、該粒状物
を成形機の金型内に充填して無磁場中で圧縮成形(温間
成形)し、成形時の加圧状態を同圧で維持しつつ冷却し
て、結合樹脂の固化により磁石粉末同士が結合された希
土類ボンド磁石(サンプルNo. 1〜9)を製造した。な
お、各物質の含有量は、いずれも混練物中の量を示す。
B5.9 、96.0wt% 熱可塑性樹脂:表1中に記載のA〜G、各々2.8wt% 酸化防止剤:ヒドラジン系酸化防止剤、1.2wt% 混合:ヘンシェルミキサーを用いて混合。
度は表2参照。
練時間5〜15分 造粒(整粒):混練物を粉砕と分級により平均粒径0.
8mmの粒に調整。
温度(第1の温度)に加熱したところで加圧成形した。
2の温度)まで冷却し、除圧後さらに常温まで冷却し
て、サンプルを取り出した。
照。
径φ28mm×高さ7mm) 平板形状(20mm角×厚さ3mm)(機械的強度測定用) 得られた希土類ボンド磁石について、磁気性能(磁束密
度Br、保磁力iHc 、最大磁気エネルギー積(BH)max )、
密度、空孔率、機械的強度、耐食性を調べたところ、下
記表3に示す通りであった。
の方法に従った。
最大印加磁場25kOe で直流磁気測定機により測定。ま
たは、成形サンプルから5mm角×厚さ1mmの磁石片を切
り出した後、VSMで測定。
定。
から算出。
定。試験機は(株)島津製作所製オートグラフを用い、
円形ポンチ(外径3mm)により剪断速度1.0mm/minで
行った。
湿槽に、成形磁石を投入し、磁石表面に錆が発生するま
での時間を測定。表面観察は50時間毎に槽から取り出
して光学顕微鏡(×10倍)で観察。500時間後は、
500時間おきに観察を行った。
結合樹脂として用いた本発明による希土類ボンド磁石
(サンプルNo. 1〜9)は、いずれも、低い成形圧力で
あるにもかかわらず、空孔率が1%以下と低く、ほぼ理
論密度通りの高密度のボンド磁石が得られ、この結果、
非常に機械的強度の高い磁石を得ることができた。
状態でも、十分な耐食性を有していた。この理由は、空
孔が少ないことにより、結合樹脂が磁石粉末表面を均一
に覆っているためであると推定される。
の切断面の電子顕微鏡写真(SEM)を撮影し、観察を
行ったところ、空孔はほとんど観察されず、磁石粉末の
周辺を結合樹脂成分が均一に分散しているのが確認され
た。
エネルギー積(BH)max が高く、優れた磁気特性であるこ
とがわかる。
(熱硬化性樹脂)とを混合し、該混合物を混練し、該混
練物を造粒(整粒)して粒状物を得、該粒状物を成形機
の金型内に充填して無磁場中で圧縮成形(冷間成形また
は温間成形)し、その後、結合樹脂を硬化させて、希土
類ボンド磁石(サンプルNo. 10〜15)を製造した。
なお、各物質の含有量は、いずれも混練物中の量を示
す。
B5.9 、96.0wt% 熱硬化性樹脂:表4中に記載のもの、4.0wt%(硬化
剤を含む) 混合:室温で固体の樹脂を用いた場合は、V型混合機で
混合。
で混合。
表5を参照。
間30分。
平均粒径0.8mm以下の粒に調整。
温度で加圧成形した。
10、11を除く)、除圧後さらに常温まで冷却して、
サンプルを取り出した。
照。
性樹脂の硬化を行う。
径φ28mm×高さ7mm) 平板形状(20mm角×厚さ3mm)(機械的強度測定用) 得られた希土類ボンド磁石について、磁気性能(最大磁
気エネルギー積(BH)max )、密度、空孔率、機械的強
度、耐食性を調べたところ、下記表6に示す通りであっ
た。なお、各項目の評価方法は、実施例1と同様であ
る。
熱硬化性樹脂を用いた比較例の磁石(サンプルNo. 10
〜15)では、成形圧力を20kgf/mm2 としたときは勿
論のこと、成形圧力を70kgf/mm2 としたときでも、空
孔率が高く、磁石成形体の密度が低い。この結果、磁石
の機械的強度が低く、また耐食性も低い。
て、その切断面の電子顕微鏡写真(SEM)を撮影し、
観察を行ったところ、内部に空孔が多く存在していた。
また、その空孔の分布は、加圧成形時の圧力伝達の関係
で、中心部に空孔が多く、表面付近に少ないと言うよう
に不均一な状態となっていた。また、樹脂成分が偏析し
ているのが観察された。
には、サンプル内での機械的強度のバラツキが大きく、
そのため円形ポンチによって荷重をかけた場所以外のと
ころで割れやクラックを生じたため、正確な機械的強度
の測定ができなかった。一方、成形圧力を70kgf/mm2
としたときには、混練物中の樹脂成分が漏れ、これによ
るバリが発生した。
(熱可塑性樹脂)と添加剤とを混合し、該混合物を混練
し、該混練物を造粒(整粒)して粒状物を得、該粒状物
を成形機の金型内に充填して磁場中で圧縮成形(温間成
形)し、成形時の加圧状態を同圧で維持しつつ冷却し
て、希土類ボンド磁石(サンプルNo. 16〜19)を製
造した。なお、各物質の含有量は、いずれも混練物中の
量を示す。
0.06Zr0.016 )7. 8 、95.0wt% 熱可塑性樹脂:PPS樹脂、4.2wt% 酸化防止剤:ヒドラジン系酸化防止剤、0.8wt% 混合:V型混合機を用いて混合。
を参照。
平均粒径0.8mmの粒に調整。
温度(第1の温度)に加熱したところで、横磁場(15
kOe )を印加しながら加圧成形した。
mm2 とした。
2の温度)150℃まで冷却し、除圧後さらに常温まで
冷却して、サンプルを取り出した。
高さ7mm、高さ方向が配向方向。) 平板形状(20mm角×厚さ3mm)(機械的強度測定用) 得られた希土類ボンド磁石について、磁気性能(最大磁
気エネルギー積(BH)max )、密度、空孔率、機械的強
度、耐食性を調べたところ、下記表8に示す通りであっ
た。なお、各項目の評価方法は、実施例1と同様であ
る。
土類ボンド磁石(サンプルNo. 16〜19)は、いずれ
も、空孔率が1%以下と低く、高密度のボンド磁石が得
られ、この結果、機械的強度および耐食性が高いもので
あった。
ついて、前記と同様に電子顕微鏡写真(SEM)を撮影
し、観察を行ったところ、空孔はほとんど観察されず、
磁石粉末の周辺を結合樹脂成分が均一に分散しているの
が確認された。
高く、優れた磁気特性であることがわかる。
(熱可塑性樹脂)と添加剤とを混合し、該混合物を成形
機の金型内に充填して磁場中で圧縮成形(温間成形)
し、希土類ボンド磁石(サンプルNo. 20、21)を製
造した。なお、各物質の含有量は、いずれも混合物中の
量を示す。
0.06Zr0.016 )7. 8 、95.0wt%(サンプルNo. 2
0)、96.0wt%(サンプルNo. 21) 熱可塑性樹脂:PPS樹脂、4.2wt%(サンプルNo.
20)、3.2wt%(サンプルNo. 21) 酸化防止剤:ヒドラジン系酸化防止剤、0.8wt% 混合:V型混合機を用いて混合。
温度に加熱したところで、横磁場(15kOe )を印加し
ながら加圧成形した。
mm2 とした。
を取り出した。
高さ7mm、高さ方向が配向方向。) 平板形状(20mm角×厚さ3mm)(機械的強度測定用) サンプルNo. 20および21の磁石は、いずれも、成形
時に樹脂漏れが生じ、成形品のエッジや端面部が成形機
のパンチに付着することにより、成形品のえぐれが生じ
たり、エッジ等のかけが生じて、所望の形状を得ること
ができかった。
M)を撮影し、観察を行ったところ、結合樹脂成分の分
散は不均一となっており、磁石粉末部分と結合樹脂部分
が混在した状態であった。
および21の磁石は、いずれも、不良品であったため、
機械的強度等の有効な測定はできなかった。
合樹脂(熱可塑性樹脂)と添加剤とを混合し、該混合物
を混練し、該混練物を造粒(整粒)して粒状物を得、該
粒状物を成形機の金型内に充填して磁場中で圧縮成形
(温間成形)し、成形時の加圧状態を同圧で維持しつつ
冷却して、希土類ボンド磁石(サンプルNo. 22〜3
0)を製造した。なお、各物質の含有量は、いずれも混
練物中の量を示す。
0.08Zr0.028 )8.35、70.5wt% Sm−Fe−N系磁石粉末:Sm2 Fe17N3 、23.
5wt% 熱可塑性樹脂:ポリアミド樹脂(ナイロン12)、5.
0wt% 酸化防止剤:フェノール系酸化防止剤、1.0wt% 混合:ヘンシェルミキサーを用いて混合。
度は150〜300℃。
練時間10分 造粒(整粒):混練物を粉砕と分級により表9に示す粒
度に調整。
し、220℃(第1の温度)に加熱したところで、横磁
場(15kOe )を印加しながら加圧成形した。成形圧力
は10kgf/mm2 とした。
2の温度)100℃まで冷却し、サンプルを取り出し
た。
2.5mm×高さ5mm、高さ方向が配向方向) 得られた希土類ボンド磁石について、磁石の重量、密
度、空孔率、高さを測定したところ、下記表9に示す通
りであった。
設定により、優れた定量性が得られ、低空孔率でかつ寸
法精度の高いボンド磁石が得られる。特に、粒状物の粒
径が0.01〜2mmの範囲である場合には、超低空孔率
(1%以下)と、高い寸法精度(寸法誤差が±5/10
0mm以内)と両立することができた。
結合樹脂(熱可塑性樹脂)と添加剤とを混合し、該混合
物を混練し、該混練物を造粒(整粒)して粒状物を得、
該粒状物を成形機の金型内に充填して磁場中で圧縮成形
(温間成形)し、成形時の加圧状態を同圧で維持しつつ
冷却して、希土類ボンド磁石(サンプルNo. 31〜4
2)を製造した。なお、各物質の含有量は、いずれも混
練物中の量を示す。
B6.0 Zr0.1 、97.0wt% 熱可塑性樹脂:表1中のAまたはF、各々1.5wt% 酸化防止剤:ヒドラジン系酸化防止剤、1.4wt% 潤滑剤:ステアリン酸亜鉛、0.1wt% 混合:ヘンシェルミキサーを用いて混合。
度は150〜350℃。
練時間5分 造粒(整粒):混練物を粉砕と分級により平均粒径0.
3mmの粒に調整。
す成形温度(第1の温度)に加熱したところで、ラジア
ル磁場(15kOe )を印加しながら加圧成形した。成形
圧力は15kgf/mm2 とした。
2の温度)100℃まで冷却し、除圧後さらに常温まで
冷却して、サンプルを取り出した。
径φ18mm×高さ5mm、高さ方向に加圧) 平板形状(20mm角×厚さ3mm)(機械的強度測定用) 得られた希土類ボンド磁石(実施例4:サンプルNo. 3
2〜36、38〜42、比較例3:サンプルNo. 31、
37)について、磁気性能(最大磁気エネルギー積(BH)
max )、密度、空孔率、機械的強度を調べたところ、下
記表10に示す通りであった。なお、各項目の評価方法
は、実施例1と同様である。
〜42(実施例4)のように、成形温度が結合樹脂の熱
変形温度以上のときには、成形時に結合樹脂が軟化また
は溶融状態となり、成形が可能であった。
2のように、成形温度が結合樹脂の融点以上のときに
は、得られた磁石の空孔率がさらに低減し、磁気性能も
より高くなる。
較例3)のように、成形温度が結合樹脂の熱変形温度未
満のときには、成形時に結合樹脂が軟化しないため、粒
状物が互いに固着せず、そのため、形状を保持すること
ができず、成形不能または成形不良であった。従って、
各測定項目についても、測定不能であった。
結合樹脂(熱可塑性樹脂)と添加剤とを混合し、該混合
物を混練し、該混練物を造粒(整粒)して粒状物を得、
該粒状物を成形機の金型内に充填して無磁場中で圧縮成
形(温間成形)し、成形時の加圧状態を同圧で維持しつ
つ冷却して、希土類ボンド磁石(サンプルNo. 43〜5
2)を製造した。なお、各物質の含有量は、いずれも混
練物中の量を示す。
18.5Co5 Cr5、98.0wt% 熱可塑性樹脂:表1中のAまたはG、各々1.0wt% 酸化防止剤:ヒドラジン系酸化防止剤 1.0wt% 混合:ヘンシェルミキサーを用いて混合。
度は150〜350℃。
練時間10分 造粒(整粒):混練物を粉砕と分級により平均粒径0.
1mmの粒に調整。
温度(第1の温度)に加熱したところで、加圧成形し
た。成形温度は、200℃(樹脂A)および300℃
(樹脂G)、成形圧力は25kgf/mm2 とした。
す除圧温度(第2の温度)まで冷却し、サンプルを取り
出した。冷却方法は水冷とした。
径φ7mm×高さ7mm、高さ方向に加圧) 得られた希土類ボンド磁石(実施例5:サンプルNo. 4
4〜47、49〜52、比較例4:サンプルNo. 43、
48)について、磁気性能(最大磁気エネルギー積(BH)
max )、密度、空孔率、外径を調べたところ、下記表1
1に示す通りであった。なお、各項目の評価方法は、実
施例1と同様である。
〜52(実施例5)のように、除圧温度が結合樹脂の融
点以下または除圧温度と成形温度との差が20℃以上の
ときには、得られた磁石の空孔率が低く、密度が高く、
磁気性能が高く、寸法精度が高い(寸法誤差が±5/1
00mm以内)。このような特性は、除圧温度が低いほ
ど、向上している。
1のように、除圧温度が結合樹脂の熱変形温度以下のと
きには、ほぼ理論密度に近い密度を達成することがで
き、磁石粉末の特性を十分に発揮させることが可能な極
めて優れた磁気性能の磁石となる。
較例4)のように、除圧温度と成形温度が同一である場
合、寸法精度が低く、空孔率も前記サンプルNo. 44〜
47、49〜52に比べて高い。
練物の粒状物を用いて温間成形により加圧成形を行うこ
と、さらには、温間成形の後、所定温度まで加圧状態で
冷却を行うことにより、少ない結合樹脂量でも成形性に
優れ、低空孔率で、機械的強度が高く、また、寸法安定
性(寸法精度)が高く、磁気特性に優れた希土類ボンド
磁石を提供することができる。
る場合には、空孔率が極めて低く、しかも、寸法安定性
がさらに向上する。
として加圧成形するので、比較的低い成形圧力で上記特
性の希土類ボンド磁石を製造することができ、製造が容
易である。
度)が、用いる熱可塑性樹脂の融点以下の温度、さらに
は熱変形温度以下の温度である場合や、第1の温度と所
定温度以上乖離している場合には、空孔率が極めて低く
かつ寸法安定性が極めて高い希土類ボンド磁石を提供す
ることができる。
Claims (17)
- 【請求項1】 希土類磁石粉末を熱可塑性樹脂よりなる
結合樹脂により結合してなる希土類ボンド磁石の製造方
法であって、 前記希土類磁石粉末と前記結合樹脂とを混合・混練して
混練物を製造する工程と、 前記混練物を造粒または整粒して粒状物とする工程と、 前記粒状物を用いて前記結合樹脂が軟化または溶融状態
となる第1の温度で加圧成形する工程と、 少なくとも前記第1の温度未満である第2の温度まで加
圧状態で冷却する工程とを有することを特徴とする希土
類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項2】 前記混練は、前記結合樹脂の熱変形温度
以上の温度で、かつ前記希土類磁石粉末の表面が溶融ま
たは軟化した結合樹脂成分により覆われた状態となるよ
うに行われる請求項1に記載の希土類ボンド磁石の製造
方法。 - 【請求項3】 前記混練物中の前記希土類磁石粉末の含
有量が90〜99wt%である請求項1または2に記載の
希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項4】 前記混練物中に、酸化防止剤を含有する
請求項1ないし3のいずれかに記載の希土類ボンド磁石
の製造方法。 - 【請求項5】 前記混練物中の前記酸化防止剤の含有量
が0.1〜2wt%である請求項4に記載の希土類ボンド
磁石の製造方法。 - 【請求項6】 前記造粒または整粒は、粉砕により行わ
れる請求項1ないし5のいずれかに記載の希土類ボンド
磁石の製造方法。 - 【請求項7】 前記粒状物の平均粒径が10μm 〜2mm
である請求項1ないし6のいずれかに記載の希土類ボン
ド磁石の製造方法。 - 【請求項8】 前記加圧成形は、圧縮成形である請求項
1ないし7のいずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造
方法。 - 【請求項9】 前記第2の温度は、前記結合樹脂の融点
である請求項1ないし8のいずれかに記載の希土類ボン
ド磁石の製造方法。 - 【請求項10】 前記第2の温度は、前記結合樹脂の熱
変形温度である請求項1ないし8のいずれかに記載の希
土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項11】 前記第1の温度と前記第2の温度との
差が、20℃以上である請求項1ないし10のいずれか
に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項12】 前記加圧状態での冷却は、前記加圧成
形の際の加圧を解除することなく連続して行われる請求
項1ないし11のいずれかに記載の希土類ボンド磁石の
製造方法。 - 【請求項13】 前記加圧成形時の成形圧力に対し、前
記加圧状態での冷却時の圧力が同等またはそれ以下であ
る請求項1ないし12のいずれかに記載の希土類ボンド
磁石の製造方法。 - 【請求項14】 前記加圧状態での冷却時の圧力は、少
なくとも前記結合樹脂の融点まで一定に保持されている
請求項1ないし13のいずれかに記載の希土類ボンド磁
石の製造方法。 - 【請求項15】 前記加圧状態での冷却時の圧力は、少
なくとも前記第1の温度と第2の温度の間の温度まで一
定に保持されている請求項1ないし13のいずれかに記
載の希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項16】 前記加圧状態での冷却時の冷却速度
は、0.5〜100℃/秒である請求項1ないし15の
いずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項17】 前記加圧成形時の成形圧力は、60kg
f/mm2 以下である請求項1ないし16のいずれかに記載
の希土類ボンド磁石の製造方法。
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EP97907372A EP0831501B1 (en) | 1996-03-18 | 1997-03-18 | Process for producing rare earth bond magnet |
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