JPH10123061A - Foreign matter inspection system - Google Patents
Foreign matter inspection systemInfo
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- JPH10123061A JPH10123061A JP28204396A JP28204396A JPH10123061A JP H10123061 A JPH10123061 A JP H10123061A JP 28204396 A JP28204396 A JP 28204396A JP 28204396 A JP28204396 A JP 28204396A JP H10123061 A JPH10123061 A JP H10123061A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は異物検査装置に関
し、さらに詳しくは、パッケージ上の固体撮像素子表面
の異物を検査する異物検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a foreign substance inspection apparatus, and more particularly, to a foreign substance inspection apparatus for inspecting foreign substances on the surface of a solid-state image sensor on a package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
ウェハに付着した異物は、形成される素子パターンの欠
陥発生となって素子特性不良の原因となったり、異物の
拡散による素子特性不良の原因を引き起こしたりして、
製造歩留を低下させる。そのため、各製造工程で半導体
ウェハに付着する異物を低減させるクリーン化技術が最
近の高集積化した半導体関連技術において特に重要視さ
れ、このクリーン化技術開発のための一手段として異物
検査装置が多用されている。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a semiconductor device, a foreign matter adhering to a semiconductor wafer causes a defect in an element pattern to be formed, causing a defect in element characteristics, or causing a defect in element characteristics due to diffusion of the foreign matter. Or cause
Decrease manufacturing yield. For this reason, cleanliness technology for reducing foreign matter adhering to semiconductor wafers in each manufacturing process is of particular importance in recent highly integrated semiconductor-related technologies, and a foreign matter inspection device is often used as a means for developing this cleanliness technology. Have been.
【０００３】通常の異物検査装置は、平坦な半導体ウェ
ハ表面にレーザ光を斜めより当て、半導体ウェハを載置
する基板ホルダを回転しながら一方向に移動するか、又
はＸ方向とＹ方向に移動させて半導体ウェハ表面全体を
レーザ光で走査し、半導体ウェハ表面上の異物からの乱
反射光を、半導体ウェハ表面の垂直方向に配置した受光
素子により検知して、異物の数、異物の大きさおよび異
物の半導体ウェハ上の位置等を調べるものである。[0003] In a usual foreign matter inspection apparatus, a laser beam is obliquely applied to a flat semiconductor wafer surface, and a substrate holder on which the semiconductor wafer is mounted is rotated and moved in one direction, or moved in the X and Y directions. Then, the entire surface of the semiconductor wafer is scanned with the laser light, and irregularly reflected light from the foreign matter on the semiconductor wafer surface is detected by a light receiving element arranged in a vertical direction on the semiconductor wafer surface, and the number of foreign matter, the size of the foreign matter, and The position of the foreign matter on the semiconductor wafer is checked.
【０００４】一方、近年、固体撮像素子は、半導体装置
の高集積化技術を駆使して、小さな面積内に多数の画素
を設けた高密度の固体撮像素子となっているため、固体
撮像素子の基本セルにおける個々のセンサの光を受光す
るセンサ開口部が益々微細化し、小さな異物がセンサ開
口部に付着しても、センサ感度低下率が大きくなり、固
体撮像素子としての特性面で問題になってきている。更
に、センサ開口部以外に付着したダストであっても、固
体撮像素子を搭載したＴＶカメラを使用中に上記ダスト
がセンサ開口部へ移動したりすると、センサ感度が低下
し、固体撮像素子としての信頼性上の問題となる。On the other hand, in recent years, solid-state imaging devices have become high-density solid-state imaging devices in which a large number of pixels are provided in a small area by making full use of high integration technology of semiconductor devices. Sensor openings for receiving light from individual sensors in the basic cell are becoming increasingly finer, and even if small foreign matter adheres to the sensor openings, the rate of decrease in sensor sensitivity will increase, posing a problem in terms of characteristics as a solid-state imaging device. Is coming. Furthermore, even if the dust is attached to a portion other than the sensor opening, if the dust moves to the sensor opening during use of the TV camera equipped with the solid-state imaging device, the sensitivity of the sensor is reduced, and the solid-state imaging device may have a problem. This is a reliability issue.
【０００５】上記のような問題のあるダストを固体撮像
素子表面に付着させないためには、ダスト発生の原因を
究明し、ダスト発生防止対策を講じなければならない。
このためには、ダストの検査する手段が必要である。In order to prevent the problematic dust from adhering to the surface of the solid-state imaging device, it is necessary to investigate the cause of dust generation and take measures to prevent dust generation.
For this purpose, means for inspecting dust is required.
【０００６】しかしながら、最近のオンチップレンズを
搭載した固体撮像素子表面は凹凸面となっていて、パッ
ケージに搭載された後の組み立て工程おける固体撮像素
子表面の異物検査は、現状の平坦な半導体ウェハ表面上
の異物を検査する異物検査装置での検査は出来ないた
め、ダストの発生原因の調査や調査結果に基づくダスト
発生防止対策を取ることが困難である。そのため、組み
立て工程にある固体撮像素子、即ちパッケージの搭載さ
れた固体撮像素子表面の小さなダストを検査する異物検
査装置が望まれている。However, the surface of a solid-state image pickup device on which a recent on-chip lens is mounted has an uneven surface. Since inspection cannot be performed by a foreign matter inspection device that inspects foreign matter on the surface, it is difficult to investigate the cause of dust generation and take measures to prevent dust generation based on the inspection result. Therefore, there is a demand for a foreign substance inspection apparatus that inspects small dust on the surface of a solid-state imaging device in an assembly process, that is, a solid-state imaging device on which a package is mounted.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、パッ
ケージに搭載された固体撮像素子表面の異物を検査する
異物検査装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a foreign matter inspection apparatus for inspecting foreign matter on the surface of a solid-state imaging device mounted on a package.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の異物検査装置
は、固体撮像素子を搭載したパッケージを一方向に搬送
する自動搬送手段と、パッケージ上の固体撮像素子表面
の垂直方向より所定角度ずらした方向よりレーザ光を固
体撮像素子表面に照射し、レーザ光を自動搬送手段の搬
送方向に対して直角方向に走査するレーザ光照射手段
と、固体撮像素子表面の垂直方向に配置した、レーザ光
の固体撮像素子表面での反射光を検知するためのライン
状の受光手段と、受光手段からの信号を処理する画像処
理装置とを有することを特徴とするものである。According to the present invention, there is provided a foreign matter inspection apparatus which includes an automatic conveyance means for conveying a package having a solid-state image sensor mounted thereon in one direction and a predetermined angle shifted from a vertical direction of a surface of the solid-state image sensor on the package. A laser light irradiating means for irradiating the laser light to the surface of the solid-state imaging device from the direction, and scanning the laser light in a direction perpendicular to the conveying direction of the automatic conveying means; It is characterized by having a linear light receiving means for detecting reflected light on the surface of the solid-state imaging device, and an image processing device for processing a signal from the light receiving means.
【０００９】本発明によれば、パッケージの自動搬送手
段と、レーザ光を自動搬送手段の搬送方向に対して直角
方向に走査するレーザ光照射手段とにより、パッケージ
に搭載された固体撮像素子表面全体をレーザ光により走
査し、固体撮像素子表面上のダストからの乱反射光を受
光手段で受光し、この受光手段からの信号を画像処理装
置に送って画像処理することで、固体撮像素子表面上の
ダスト数、ダストの大きさ、ダストの位置等の情報を得
ることができる。また、この異物検査装置を使用するこ
とで、ダストの発生原因の調査や調査結果を基にしたダ
スト発生防止対策を行うことができ、固体撮像素子の製
造歩留を向上させることができる。According to the present invention, the entire surface of the solid-state imaging device mounted on the package is provided by the automatic conveying means of the package and the laser light irradiating means for scanning the laser light in a direction perpendicular to the conveying direction of the automatic conveying means. Is scanned by a laser beam, irregularly reflected light from dust on the surface of the solid-state imaging device is received by a light-receiving device, and a signal from the light-receiving device is sent to an image processing device to perform image processing, thereby performing image processing on the surface of the solid-state imaging device. Information such as the number of dust, the size of dust, and the position of dust can be obtained. Further, by using this foreign matter inspection apparatus, it is possible to investigate the cause of dust generation and take measures to prevent dust generation based on the result of the investigation, thereby improving the production yield of the solid-state imaging device.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本実施の形態例は異物検査装置に
本発明を適用した例であり、これを図１〜図３を参照し
て説明する。まず、図１に示すように、本実施の形態例
の異物検査装置１は、自動搬送手段２、レーザ光照射手
段３、受光手段４および画像処理装置５で概略構成され
ている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present embodiment is an example in which the present invention is applied to a foreign matter inspection apparatus, which will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 1, a foreign matter inspection apparatus 1 according to the present embodiment is schematically configured by an automatic transporting unit 2, a laser beam irradiation unit 3, a light receiving unit 4, and an image processing device 5.
【００１１】自動搬送手段２は、パッケージ１１を搬送
する搬送ベルト１２と、この搬送ベルト１２の駆動装置
（図示省略）にて構成されていて、固体撮像素子１３を
搭載したパッケージ１１を、一方向に等速度で搬送させ
るものである。The automatic conveying means 2 is constituted by a conveying belt 12 for conveying the package 11 and a driving device (not shown) for the conveying belt 12, and transfers the package 11 on which the solid-state image pickup device 13 is mounted in one direction. At a constant speed.
【００１２】レーザ光照射手段３は、レーザ光源、例え
ばＨｅ−Ｎｅレーザ光源１４と、Ｈｅ−Ｎｅレーザ光源
１４から水平方向に出たレーザ光を反射させ後述する回
転ミラー、例えばポリゴンミラー１６に導く第１のミラ
ー１５と、ポリゴンミラー１６と、ポリゴンミラー１６
からのレーザ光を反射させ、パッケージ１１に搭載され
た固体撮像素子１３表面に入射させるための第２のミラ
ー１７とにより構成されている。The laser light irradiating means 3 reflects a laser light source, for example, a He-Ne laser light source 14, and a laser light emitted from the He-Ne laser light source 14 in a horizontal direction, and guides the laser light to a later-described rotating mirror, for example, a polygon mirror 16. First mirror 15, polygon mirror 16, polygon mirror 16
And a second mirror 17 for reflecting the laser light from the device and making the laser light incident on the surface of the solid-state imaging device 13 mounted on the package 11.
【００１３】なお、ポリゴンミラー１６は、駆動装置
（図示省略）により回転し、この回転軸は自動搬送手段
の搬送ベルト１２の移動方向に平行に配置されていて、
ポリゴンミラー１６で反射するレーザ光は、第１のミラ
ー１５の角度調整により、搬送ベルト１２の移動方向の
垂直面内を動くようになっている。また、ポリゴンミラ
ー１６で反射されたレーザ光が搬送ベルト１２面と平行
になる時のレーザ光は、第２のミラー１７の中央に当た
る位置に入射する。更に、第２のミラー１７の中央は、
固体撮像素子１３の中心の真上から搬送ベルト１２の移
動方向に所定の角度、例えば約２０°傾いた線上に位置
し、第２のミラー１７の中央で反射したレーザ光は、固
体撮像素子１３の中心に入射するように、第２のミラー
１７は傾けられている。なお、ポリゴンミラー１６から
第２のミラー１７を介し固体撮像素子１３の表面に至た
る距離は充分長くして、固体撮像素子１３表面へのレー
ザ光の入射角は、固体撮像素子１３幅内でほぼ一定とし
て、レーザ光のスポット形状は変えないようにする。The polygon mirror 16 is rotated by a driving device (not shown), and its rotation axis is arranged in parallel with the moving direction of the conveyor belt 12 of the automatic conveyor.
The laser light reflected by the polygon mirror 16 moves in a vertical plane in the moving direction of the transport belt 12 by adjusting the angle of the first mirror 15. When the laser light reflected by the polygon mirror 16 becomes parallel to the surface of the conveyor belt 12, the laser light is incident on a position corresponding to the center of the second mirror 17. Further, the center of the second mirror 17 is
The laser light, which is located on a line inclined at a predetermined angle, for example, about 20 ° from the position just above the center of the solid-state imaging device 13 in the moving direction of the conveyor belt 12 and reflected at the center of the second mirror 17, The second mirror 17 is tilted so as to be incident on the center of the second mirror. Note that the distance from the polygon mirror 16 to the surface of the solid-state imaging device 13 via the second mirror 17 is sufficiently long so that the incident angle of the laser beam on the surface of the solid-state imaging device 13 is within the width of the solid-state imaging device 13. The spot shape of the laser beam is kept constant, and is not changed.
【００１４】次に、受光手段４は、搬送ベルト１２の垂
直方向に位置しており、レーザ光が固体撮像素子１３表
面上のダストに照射された時の散乱光を集光するレン
ズ、例えばセルホックレンズアレイ１８と、受光素子、
例えばリニアセンサ１９で概略構成されている。この受
光手段４をより詳細に示したのが図２である。ここで、
図２の（ａ）は、搬送ベルト１２の移動方向と平行方向
の受光手段４の概略断面図で、（ｂ）は、搬送ベルト１
２の移動方向と直交方向の受光手段４の概略断面図であ
る。上述したリニアセンサ１９およびセルホックレンズ
アレイ１８の設置位置は、図２（ａ）に示すように、セ
ルホックレンズアレイ１８の焦点距離により決まり、セ
ルホックレンズアレイ１８と固体撮像素子１３表面との
距離Ｌ1 とセルホックレンズアレイ１８とリニアセンサ
１９の固体撮像素子１９ａ表面との距離Ｌ2は焦点距離
にほぼ等しくする。Next, the light receiving means 4 is located in the vertical direction of the conveyor belt 12 and is a lens for condensing scattered light when laser light is applied to dust on the surface of the solid-state imaging device 13, for example, a cell. Hook lens array 18, light receiving element,
For example, it is schematically constituted by a linear sensor 19. FIG. 2 shows the light receiving means 4 in more detail. here,
FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of the light receiving unit 4 in a direction parallel to the moving direction of the conveyor belt 12, and FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the light receiving unit 4 in a direction orthogonal to the moving direction of the light receiving unit 2. The installation positions of the linear sensor 19 and the cell hook lens array 18 are determined by the focal length of the cell hook lens array 18 as shown in FIG. distance L 1 and the distance L 2 between the solid-state imaging device 19a surface of SELFOC lens array 18 and the linear sensor 19 is substantially equal to the focal length.
【００１５】この受光手段４に使用するセルホックレン
ズアレイ１８としては、図２（ｂ）に示すように、セル
ホックレンズアレイ１８のセルホックレンズアレイ部１
８ａの長さＬ3 が固体撮像素子１３の幅Ｗより多少長い
ものを用い、リニアセンサ１９も、リニアセンサ１９の
固体撮像素子１９ａの長さＬ4 が固体撮像素子１３の幅
Ｗより多少長いものを用いる。As shown in FIG. 2B, the cell hook lens array 18 used in the light receiving means 4 is a cell hook lens array 1 of the cell hook lens array 18.
8a of length L 3 is used as slightly longer than the width W of the solid-state imaging device 13, the linear sensor 19 also, the length of the solid-state imaging device 19a of the linear sensor 19 L 4 is slightly longer than the width W of the solid-state imaging device 13 Use something.
【００１６】次に、画像処理装置５は、受光手段４のリ
ニアセンサ１９より送られる信号のうち、後述する異常
信号を除去する異常信号除去部、リニアセンサ１９より
送られてくるアナログ信号をデジタル信号に変換するア
ナログ／デジタル変換部、デジタル信号を、ポリゴンミ
ラー１６を回転させる駆動装置（図示省略）に設けられ
た回転角度位置検知器の位置信号Ａと、搬送ベルト１２
に載置されて移動してきたパッケージ１１の位置検知装
置（図示省略）からの位置信号Ｂとを基準信号として、
半導体メモリ等による記憶部に入力させるメモリ入力
部、半導体メモリ等による記憶部、記憶部に記憶された
信号を読み出し、外部機器、例えばＴＶモニタ２０等に
出力する出力部等で構成されている。Next, the image processing device 5 converts an analog signal sent from the linear sensor 19 into a digital signal, out of the signals sent from the linear sensor 19 of the light receiving means 4, for removing an abnormal signal described later. An analog / digital conversion unit for converting the digital signal into a signal; a position signal A of a rotation angle position detector provided in a driving device (not shown) for rotating the polygon mirror 16;
A position signal B from a position detecting device (not shown) of the package 11 that has been mounted and moved on the
It comprises a memory input unit for inputting to a storage unit such as a semiconductor memory, a storage unit for a semiconductor memory or the like, an output unit for reading out a signal stored in the storage unit and outputting it to an external device, for example, the TV monitor 20 or the like.
【００１７】次に、上述した異物検査装置１の動作につ
いて述べる。まず、ポリゴンミラー１６の回転により固
体撮像素子１３表面を走査するレーザ光が固体撮像素子
１３端部を照射し始める時、ポリゴンミラー１６を回転
させる駆動装置（図示省略）に設けられた回転角度位置
検知器よる位置信号Ａが出るように、予め設定してお
く。また、パッケージ１１の位置検知装置（図示省略）
の位置信号Ｂも、固体撮像素子１３を搭載したパッケー
ジ１１が搬送ベルト１２に載置されて移動し、所定の位
置、例えばパッケージ１１端部が受光手段４の真下の位
置にきた時、パッケージ１１の位置信号を出すように、
予め設定しておく。更に、受光手段４のリニアセンサ１
９の動作モードは、回転角度位置検知器からの位置信号
Ａを基にして、レーザ光が固体撮像素子１３表面を走査
する時間を光信号の蓄積時間、レーザ光が次の固体撮像
素子１３表面を走査するまでの時間を蓄積した信号の出
力期間にする動作モードに、予め設定しておく。Next, the operation of the foreign matter inspection apparatus 1 will be described. First, when a laser beam that scans the surface of the solid-state imaging device 13 starts to irradiate the end of the solid-state imaging device 13 by rotation of the polygon mirror 16, a rotation angle position provided in a driving device (not shown) that rotates the polygon mirror 16. It is set in advance so that the position signal A from the detector is output. Also, a position detecting device for the package 11 (not shown).
When the package 11 on which the solid-state imaging device 13 is mounted is placed on the transport belt 12 and moves to a predetermined position, for example, when the end of the package 11 comes to a position directly below the light receiving means 4, To output the position signal of
Set in advance. Further, the linear sensor 1 of the light receiving means 4
The operation mode of No. 9 is based on the position signal A from the rotation angle position detector, and the time during which the laser light scans the surface of the solid-state imaging device 13 is referred to as the accumulation time of the optical signal. Is set in advance to an operation mode in which the time until scanning is set to the output period of the accumulated signal.
【００１８】上述の検査準備をした後、固体撮像素子１
３表面の異物検査を開始する。固体撮像素子１３を搭載
したパッケージ１１を自動搬送手段２により移動してく
ると、固体撮像素子１３表面に照射されたレーザ光のダ
ストよる散乱光が受光手段４により受光され、受光手段
４からの信号が画像処理装置５に送られる。画像処理装
置５では、受光手段４により送られた信号は異常信号除
去部に入り、ここで後述する異常信号を除去した後、ア
ナログ／デジタル変換部にてデジタル信号に変換する。After the above-described inspection preparation, the solid-state imaging device 1
3. Inspection of foreign matter on the surface is started. When the package 11 on which the solid-state imaging device 13 is mounted is moved by the automatic conveyance unit 2, the light scattered by the dust of the laser light applied to the surface of the solid-state imaging device 13 is received by the light reception unit 4, and The signal is sent to the image processing device 5. In the image processing device 5, the signal sent by the light receiving means 4 enters the abnormal signal removing section, where after removing the abnormal signal described later, the signal is converted into a digital signal by the analog / digital converting section.
【００１９】その後、ポリゴンミラー１６の駆動装置
（図示省略）に設けられた回転角度位置検知器からの位
置信号Ａと、パッケージ１１の位置検知装置からの位置
信号Ｂとを基準信号として、デジタル化された受光手段
４からの信号を半導体メモリ等による記憶部に記憶させ
る。搬送ベルト１２の移動と、ポリゴンミラー１６によ
るレーザ光の走査により、レーザ光は固体撮像素子１３
表面全体を走査することになり、画像処理装置５の記憶
部には固体撮像素子１３表面全体の乱反射光による画
像、即ち固体撮像素子１３表面全体のダストが記憶され
ることになる。記憶部に記憶された信号は、出力部によ
り読み出して、ＴＶモニタ２０への表示やデータ記録紙
に記録させることができる。Thereafter, the position signal A from the rotational angle position detector provided in the drive unit (not shown) of the polygon mirror 16 and the position signal B from the position detector of the package 11 are digitized as reference signals. The signal from the light receiving unit 4 is stored in a storage unit such as a semiconductor memory. By the movement of the transport belt 12 and the scanning of the laser light by the polygon mirror 16, the laser light is
The entire surface is scanned, and the storage unit of the image processing device 5 stores an image of the entire surface of the solid-state imaging device 13 due to irregularly reflected light, that is, dust on the entire surface of the solid-state imaging device 13. The signal stored in the storage unit can be read out by the output unit and displayed on the TV monitor 20 or recorded on data recording paper.
【００２０】次に、上述した異物検査装置による、オン
チップレンズを搭載した固体撮像素子１３表面上のダス
ト検査する際の、オンチップレンズ部におけるレーザ光
の反射光の様子を、図３を参照して述べる。固体撮像素
子１３のオンチップレンズ、例えば半球形状のマイクロ
レンズ１３ａ表面に入射するレーザ光の入射光Ｃは、マ
イクロレンズ１３ａ表面での直接反射光Ｄとマイクロレ
ンズ１３ａ内に入る透過光に分かれる。この直接反射光
Ｄは、入射光Ｃのマイクロレンズ１３ａ表面における入
射点における法線と入射光Ｃとの角度と同じ角度で、法
線とレーザ光の入射光とを含む面内の入射光Ｃと反対方
向に向かう。マイクロレンズ１３ａは半球形状であるた
めに、あらゆる方向の法線が存在し、従ってマイクロレ
ンズ１３ａ表面に入射するレーザ光の直接反射光Ｄは、
あらゆる方向に向かう。一方、オンチップレンズ部にダ
ストがあると、このダスト部に入射したレーザ光の入射
光Ｃは、乱反射光Ｅとなる。Next, the state of the reflected light of the laser beam at the on-chip lens portion when dust is inspected on the surface of the solid-state image pickup device 13 having the on-chip lens mounted thereon by the above-described foreign substance inspection apparatus is shown in FIG. I will describe. The incident light C of the laser light incident on the surface of the on-chip lens of the solid-state imaging device 13, for example, the hemispherical microlens 13a, is divided into light D directly reflected on the surface of the microlens 13a and transmitted light entering the microlens 13a. This directly reflected light D is the same angle as the angle between the normal of the incident light C at the incident point on the surface of the microlens 13a and the incident light C, and the incident light C in the plane including the normal and the incident light of the laser light. And head in the opposite direction. Since the microlens 13a has a hemispherical shape, normals exist in all directions. Therefore, the direct reflection light D of the laser light incident on the surface of the microlens 13a is:
Go in every direction. On the other hand, if there is dust in the on-chip lens portion, the incident light C of the laser light incident on the dust portion becomes irregularly reflected light E.
【００２１】上述した如く、マイクロレンズ１３ａ表面
に入射するレーザ光の入射光Ｃは、直接反射光Ｄと透過
光になるか、又は乱反射光Ｅになる。これらの光のう
ち、固体撮像素子１３表面の垂直方向に設置された受光
手段４に受光され、信号となるのは、セルホックレンズ
アレイ部１８ａを通り、リニアセンサ１９ａで受光され
た光のみ信号となる。検査面が平坦であれば、ダストか
らの乱反射光のセルホックレンズアレイ部１８ａを通
り、リニアセンサ１９ａで受光された光が信号となる
が、上述した如き半球形状のマイクロレンズ１３ａのあ
る固体撮像素子１３表面のような場合は、半球形状のマ
イクロレンズ１３ａ表面での直接反射光Ｄはあらゆる方
向に向かい、例えばマイクロレンズ１３ａ表面のＰ点に
入射するレーザ光の入射光Ｃは、固体撮像素子１３表面
に対して垂直方向に向かう直接反射光Ｄとなり、受光手
段４により受光されてしまう。As described above, the incident light C of the laser light incident on the surface of the microlens 13a is directly reflected light D and transmitted light, or irregularly reflected light E. Of these lights, the light received by the light receiving means 4 installed in the vertical direction on the surface of the solid-state imaging device 13 is converted into a signal by passing through the cell hook lens array unit 18a and receiving only the light received by the linear sensor 19a. Becomes If the inspection surface is flat, light received by the linear sensor 19a through the cell hook lens array unit 18a of diffusely reflected light from dust becomes a signal, but the solid-state imaging with the hemispherical microlens 13a as described above is performed. In the case of the surface of the element 13, the direct reflection light D on the surface of the hemispherical microlens 13 a goes in all directions. For example, the incident light C of the laser light incident on the point P on the surface of the microlens 13 a is a solid-state imaging device. The reflected light D is directed directly to the surface 13 and is received by the light receiving means 4.
【００２２】この直接反射光Ｄによる信号は、ダストと
無関係な疑似信号であり、この疑似信号は取り除かなけ
ればならない。通常、この直接反射光Ｄは、レーザ光の
入射光強度の数％程度の非常に強い光であり、ダストか
らの乱反射光Ｅの内のリニアセンサに入る光に比べて２
桁以上大きい。従って、上記疑似信号は大きな異常信号
となり、乱反射光Ｅによる信号とは大きさで判別するこ
とができる。なお、この乱反射光Ｅによる信号と大きな
異常信号である疑似信号とを判別して、異常信号である
疑似信号を除去するのが、画像処理装置５内の異常信号
除去部である。The signal due to the directly reflected light D is a pseudo signal unrelated to dust, and this pseudo signal must be removed. Normally, the directly reflected light D is very strong light of about several percent of the intensity of the incident light of the laser light, and is 2 times smaller than the irregularly reflected light E from dust that enters the linear sensor.
Greater than an order of magnitude. Therefore, the pseudo signal becomes a large abnormal signal, and can be distinguished from the signal due to the irregularly reflected light E by its magnitude. It is to be noted that the abnormal signal removing unit in the image processing apparatus 5 discriminates the signal due to the irregularly reflected light E from the pseudo signal which is a large abnormal signal and removes the pseudo signal which is the abnormal signal.
【００２３】上述した異物検査装置１を用いれば、パッ
ケージ１１上のオンチップレンズを搭載した固体撮像素
子１３表面上のダストの数、大きさおよび位置等が検査
でき、ダストの発生原因の調査や調査結果を基にしたダ
スト発生防止対策を取ることができるので、固体撮像素
子の製造歩留を向上させることができる。Using the above-described foreign matter inspection apparatus 1, the number, size and position of dust on the surface of the solid-state image pickup device 13 having an on-chip lens mounted on the package 11 can be inspected. Since measures to prevent dust generation can be taken based on the investigation results, the production yield of the solid-state imaging device can be improved.
【００２４】上記本発明の実施の形態例では、Ｈｅ−Ｎ
ｅレーザ光源１４より出たレーザ光を、第１のミラー１
５、ポリゴンミラー１６および第２のミラー１７により
固体撮像素子表面に入射されたが、第１、第２のミラー
１５、１７を使用せず、ポリゴンミラー１６を搬送ベル
ト１２の上方のかなり離れた位置に設置し、このポリゴ
ンミラー１６にＨｅ−Ｎｅレーザ光源１４からのレーザ
光を直接当てて、この反射光を固体撮像素子の表面に入
射させる構成を採ってもよい。また、上記本発明の実施
の形態例では、本発明の異物検査装置１を、オンチップ
レンズを搭載した固体撮像素子１３表面上のダスト検査
に使用した例を説明したが、オンチップレンズを搭載し
ていない固体撮像素子表面上のダスト検査にも使用でき
ることは、明白である。In the above embodiment of the present invention, He-N
The laser light emitted from the e-laser light source 14 is
5, incident on the surface of the solid-state imaging device by the polygon mirror 16 and the second mirror 17, but without using the first and second mirrors 15, 17, the polygon mirror 16 is moved far above the conveyor belt 12. A configuration may be employed in which the laser light from the He-Ne laser light source 14 is directly applied to the polygon mirror 16 and the reflected light is incident on the surface of the solid-state imaging device. Further, in the above-described embodiment of the present invention, an example is described in which the foreign substance inspection apparatus 1 of the present invention is used for dust inspection on the surface of the solid-state imaging device 13 having an on-chip lens. Obviously, it can be used for dust inspection on a solid-state imaging device surface that has not been used.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の異物検査装置は、パッケージに搭載された固体撮像素
子表面上のダスト検査ができる。従って、本発明の異物
検査装置を、ダストの発生原因の調査等に使用すれば、
固体撮像素子の製造歩留を向上させることが可能とな
る。As is apparent from the above description, the foreign substance inspection apparatus of the present invention can inspect dust on the surface of a solid-state imaging device mounted on a package. Therefore, if the foreign matter inspection device of the present invention is used for investigating the cause of dust generation, etc.,
It is possible to improve the production yield of the solid-state imaging device.
【図１】本発明の実施の形態例における、異物検査装置
の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a foreign matter inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態例における、異物検査装置
の受光手段の詳細を示す概略断面図で、（ａ）は搬送ベ
ルトの移動方向の概略断面図、（ｂ）は搬送ベルトの移
動方向に直角方向の概略断面図である。FIGS. 2A and 2B are schematic cross-sectional views illustrating details of a light receiving unit of the foreign matter inspection device according to the embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a schematic cross-sectional view in a moving direction of a conveying belt, and FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view in a direction perpendicular to the direction.
【図３】固体撮像素子のマイクロレンズ部におけるレー
ザ光の状態を説明するための、マイクロレンズ部の概略
斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a microlens unit for describing a state of laser light in the microlens unit of the solid-state imaging device.
１…異物検査装置、２…自動搬送手段、３…レーザ光照
射手段、４…受光手段、５…画像処理装置、１１…パッ
ケージ、１２…搬送ベルト、１３…固体撮像素子、１３
ａ…マイクロレンズ、１４…Ｈｅ−Ｎｅレーザ光源、１
５…第１のミラー、１６…ポリゴンミラー、１７…第２
のミラー、１８…セルホックレンズアレイ、１８ａ…セ
ルホックレンズアレイ部、１９…リニアセンサ、１９ａ
…固体撮像素子、２０…ＴＶモニタDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Foreign substance inspection apparatus, 2 ... Automatic conveyance means, 3 ... Laser beam irradiation means, 4 ... Light receiving means, 5 ... Image processing apparatus, 11 ... Package, 12 ... Conveyance belt, 13 ... Solid-state image sensor, 13
a: micro lens, 14: He-Ne laser light source, 1
5 first mirror, 16 polygon mirror, 17 second
Mirror 18; cell hook lens array 18a cell hook lens array section 19 linear sensor 19a
... Solid-state image sensor, 20 ... TV monitor
Claims (5)
方向に搬送する自動搬送手段と、 前記パッケージ上の前記固体撮像素子表面の垂直方向よ
り所定角度ずらした方向よりレーザ光を固体撮像素子表
面に照射し、前記レーザ光を前記自動搬送手段の搬送方
向に対して直角方向に走査するレーザ光照射手段と、 前記固体撮像素子表面の垂直方向に配置した、前記レー
ザ光の前記固体撮像素子表面での反射光を検知するため
のライン状の受光手段と、 前記受光手段からの信号を処理する画像処理装置とを有
することを特徴とするパッケージ上の固体撮像素子表面
の異物を検査する異物検査装置。An automatic conveyance means for conveying a package having a solid-state image sensor mounted thereon in one direction; and a laser beam on the surface of the solid-state image sensor shifted from the vertical direction of the surface of the solid-state image sensor on the package by a predetermined angle. Irradiating, the laser light irradiating means for scanning the laser light in a direction perpendicular to the conveying direction of the automatic conveying means, and arranged in a direction perpendicular to the surface of the solid-state imaging device, the solid-state imaging device surface of the laser light A line-shaped light receiving means for detecting reflected light of an image, and an image processing device for processing a signal from the light receiving means, and a foreign matter inspection device for inspecting foreign matter on a surface of a solid-state imaging device on a package. .
手段は、前記パッケージを等速度で移動させる自動搬送
手段であることを特徴とする請求項１に記載の異物検査
装置。2. The foreign matter inspection apparatus according to claim 1, wherein the automatic transport means for transporting the package is an automatic transport means for moving the package at a constant speed.
と、駆動装置により回転するポリゴンミラーとを有する
レーザ光照射手段であることを特徴とする請求項１に記
載の異物検査装置。3. The foreign matter inspection apparatus according to claim 1, wherein the laser light irradiation means is a laser light irradiation means having a laser light source and a polygon mirror rotated by a driving device.
レンズとリニアセンサを有する受光手段であることを特
徴とする請求項１に記載の異物検査装置。4. The foreign matter inspection apparatus according to claim 1, wherein the linear light receiving means is a light receiving means having a cell hook lens and a linear sensor.
反射光による前記受光手段からの画像信号の除去機能を
有することを特徴とする請求項１に記載の異物検査装
置。5. The foreign matter inspection apparatus according to claim 1, wherein the image processing apparatus has a function of removing an image signal from the light receiving unit by a directly reflected laser beam.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28204396A JPH10123061A (en) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Foreign matter inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28204396A JPH10123061A (en) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Foreign matter inspection system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10123061A true JPH10123061A (en) | 1998-05-15 |
Family
ID=17647430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28204396A Pending JPH10123061A (en) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Foreign matter inspection system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10123061A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113937036A (en) * | 2021-10-15 | 2022-01-14 | 安徽耐科装备科技股份有限公司 | Feeding detection device and automatic packaging system |
-
1996
- 1996-10-24 JP JP28204396A patent/JPH10123061A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113937036A (en) * | 2021-10-15 | 2022-01-14 | 安徽耐科装备科技股份有限公司 | Feeding detection device and automatic packaging system |
| CN113937036B (en) * | 2021-10-15 | 2022-05-31 | 安徽耐科装备科技股份有限公司 | Feeding detection device and automatic packaging system |
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