JPH10120989A - Photosensitive additive adhesive film - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an adhesive film capable of exposed and developed to form photoviaholes, e.g. by adding a photopolymerization initiator, a thermal curing-accelerator and a solvent to an epoxy resin, an acrylated phenolic resin, etc. SOLUTION: This film can be exposed and developed to form photoviaholes, can be plated to build up, and has a coefficient A of the equation [I is an accumulated quantity of irradiated light (mJ); I' is an accumulated quantity of film-transmitted light (mJ); L is a thickness of the film (μm)] in a value of 8×10<-3> , and a photoreaction-initiating time of <=4sec by a light DSC measurement. The film is produced e.g. by mixing an epoxy resin, a methacryloyl group- containing phenol novolak resin, a carboxyl group-containing epoxy acrylate and glycidyl methacrylate, adding a photopolymerization initiator, a thermal curing-accelerator such as triphenylphosphine, and an organic solvent such as 2-ethoxyethanol to the mixture, sufficiently mixing the mixture, coating the mixture on a PET carrier film and subsequently drying the coated film at 80 deg.C for 20min to evaporate the organic solvent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、特にプリント配線
板用として有用な特性を有する光硬化型アディティブ接
着剤フィルムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photocurable additive adhesive film having properties particularly useful for printed wiring boards.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔回路に不要な部分をエッチングにより除去する
サブトラクティブ法によって製造されているが、このサ
ブトラクティブ法は、ファインパターンあるいは高密度
配線板を形成するのが困難であること、また、小径スル
ーホール、ビアホールが電気めっきでは均一に行えない
ことなどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しき
れなくなっているのが現状である。2. Description of the Related Art Conventionally, printed wiring boards have been manufactured by using a copper-clad laminate and by a subtractive method of removing unnecessary portions of a copper foil circuit by etching. It is difficult to form high-density wiring boards, and small holes, via holes, and via holes cannot be formed uniformly by electroplating. Is the current situation.

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターンの精度はめっき
レジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無
電解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比のス
ルーホールを有する基板においても、スローイングパワ
ーの高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能で
ある。On the other hand, recently, a full additive method of forming an adhesive layer on a laminate made of an insulating base material and forming a circuit and a through hole by electroless plating has attracted attention. In this method, the accuracy of the conductor pattern is determined only by the transfer accuracy of the plating resist, and since the conductor portion is formed only by electroless plating, even on a substrate having a through hole with a high aspect ratio, a uniform throwing power having a high throwing power is obtained. Through-hole plating can be performed.

【０００４】近年、多層プリント配線板の高密度化、小
型化、軽量化のために、回路パターンのファイン化だけ
でなく、導電層間の導通を担うビアホールが必要となっ
てきている。表面ビアホールはメカニカルドリルで加工
すると、直径約３００μｍの加工が限界であり、それ以
下になると穴位置精度、ドリル寿命などの問題がでてく
る。エキシマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工する
と、約５０μｍの穴明けは可能となるが、貫通スルーホ
ールのように重ね加工ができないため、工数が増大する
こととなる。In recent years, in order to increase the density, reduce the size, and reduce the weight of multilayer printed wiring boards, not only fine circuit patterns but also via holes that provide conduction between conductive layers have been required. When the surface via hole is machined with a mechanical drill, machining with a diameter of about 300 μm is the limit, and when it is less than that, problems such as hole position accuracy and drill life occur. When processing with an excimer laser or a carbon dioxide laser, a hole of about 50 μm can be formed, but the number of steps is increased because overlapping processing cannot be performed like a through hole.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途のプリ
ント配線板製造のためのアディティブ法では、多層プリ
ント配線板の層間絶縁材料を含め、熱硬化型のアディテ
ィブ接着剤が多く使用されており、例えば特公昭６３−
１０７５２号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、
特開昭６４−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号
公報などのように、接着剤層を酸化剤により粗化するも
のが挙げられ、その内容はアクリロニトリルブタジエン
ゴム等のゴム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水
溶液でゴム成分を溶出し、接着剤表面を粗化するもので
ある。Generally, in the additive method for manufacturing a printed wiring board for consumer use, a thermosetting additive adhesive, including an interlayer insulating material of a multilayer printed wiring board, is often used. Tokiko Sho 63-
No. 10752, JP-A-63-297571,
JP-A-64-47095 and JP-A-3-18096 disclose a method of roughening an adhesive layer with an oxidizing agent, which contains a rubber component such as acrylonitrile butadiene rubber and contains an oxidizing agent. The rubber component is eluted with a chromium-sulfuric acid aqueous solution to roughen the adhesive surface.

【０００６】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより接着剤層の粗化を行う方法、あるい
は特開平１−２９４７９号公報に記載されているよう
に、エポキシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性
の異なる硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化
剤によって該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方
法等がある。しかし、これら熱硬化型アディティブ接着
剤を使用した場合、多層プリント配線板におけるビアホ
ールはメカニカルドリルか、あるいはエキシマレーザ
ー、炭酸ガスレーザーで加工しなければならず、ホール
径の微細化と工数の削減が両立できない。Further, an inorganic fine powder such as silica or calcium carbonate is dispersed in a resin matrix having excellent heat resistance such as an epoxy resin, a phenol resin or a melamine resin to form an adhesive. A method in which the adhesive layer is roughened by selective elution, or as described in JP-A-1-29479, a cured epoxy resin having a different solubility to an oxidizing agent in an epoxy resin matrix. There is a method of dispersing resin fine powder and selectively eluting the epoxy resin fine powder with an oxidizing agent. However, when these thermosetting additive adhesives are used, via holes in multilayer printed wiring boards must be machined with a mechanical drill, excimer laser, or carbon dioxide laser, which reduces the hole diameter and reduces man-hours. Incompatible.

【０００７】それに対し、表面ビアホールをフォトイメ
ージングにより形成する手段として、マトリクスにエポ
キシ樹脂を使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を用
いる方法や、マトリクスにフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
アクリレート変性物を使用する方法等があるが、現像液
に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好ま
しくない。On the other hand, as means for forming surface via holes by photoimaging, a method using an epoxy resin as a matrix and a cationic photoinitiator as a curing agent, a method using a phenol novolak type epoxy resin or a cresol novolak type epoxy as a matrix. Although there is a method using an acrylate-modified resin, etc., an organic solvent must be used for the developer, which is not preferable in terms of working environment.

【０００８】アルカリ水溶液による現像が可能なアディ
ティブ接着剤としては、カルボキシル基変性エポキシア
クリレートまたはカルボキシル基変性フェノールノボラ
ック型エポキシアクリレートをマトリクスとし、酸また
は酸化剤に可溶な無機または有機フィラーを含有したも
のがある。しかし、これらは高温で強アルカリの無電解
めっき液に長時間浸漬すると樹脂が劣化するため、無電
解めっきだけによるフルアディティブ工法を行うことが
できず、よって無電解−電解めっきによってパネルめっ
きした後、エッチングレジストを施し、エッチングによ
り表面回路パターンを形成する。この接着剤ではアルカ
リ水溶液現像によりビアホールを形成することは可能で
あるが、表面回路パターンをファイン化することは困難
である。As an additive adhesive which can be developed with an aqueous alkali solution, a carboxyl group-modified epoxy acrylate or a carboxyl group-modified phenol novolak type epoxy acrylate is used as a matrix and contains an inorganic or organic filler soluble in an acid or an oxidizing agent. There is. However, these resins are deteriorated when immersed in a strong alkali electroless plating solution at high temperature for a long time, so that the full additive method cannot be performed only by electroless plating. Then, an etching resist is applied, and a surface circuit pattern is formed by etching. With this adhesive, it is possible to form a via hole by developing with an aqueous alkali solution, but it is difficult to make the surface circuit pattern finer.

【０００９】また、従来のビルドアップ用アディティブ
接着剤は、液状形態でカーテンコートあるいはスクリー
ン印刷などで使用されるものが多く、層間絶縁材料とし
て用いるためには、ある程度の厚みが必要であるため、
一層のビルドアップ形成に、２回以上の塗工あるいは印
刷を行っており、ビルドアップの工数が非常に多くなっ
ている。Further, conventional additive adhesives for build-up are often used in a liquid form for curtain coating or screen printing, and require a certain thickness in order to be used as an interlayer insulating material.
Coating or printing is performed two or more times to form a further build-up, and the number of build-up steps is extremely large.

【００１０】工数の少ない工法として、フィルムタイプ
の感光性アディティブ接着剤を用いる方法がある。しか
し、絶縁層としての厚みを確保するため、従来のエッチ
ングドライフィルムやソルダーレジストドライフィルム
よりも厚みが増大する。また吸湿耐熱性、銅めっき接着
強度の維持のため、フイラーを特定量配合しなければな
らず、従って、解像度、現像性などのフォトリソグラフ
ィー特性が低下する。ドライフィルムの場合、ロールラ
ミネートであるため内層回路基板との密着性が悪く、ま
た、フィルム内の溶剤残存濃度の傾斜が均一、あるいは
内層基板面に向かうほど希になるため、液状タイプに比
べ、ビアホールがアンダーカット形状になりやすく、そ
うした場合、めっき付き回り性の問題などから、接続信
頼性に支障をきたす。従って、本発明の目的とするとこ
ろは、感光性アディティブ接着剤フィルムにおいて、フ
ォトイメージングによりアンダーカットのない直径１０
０μｍ以下のフォトビアホールが形成可能な感光性アデ
ィティブ接着剤フィルムを提供するところにある。As a method with a small number of steps, there is a method using a film type photosensitive additive adhesive. However, in order to secure the thickness as an insulating layer, the thickness is larger than that of a conventional etching dry film or solder resist dry film. In addition, in order to maintain the heat resistance to moisture absorption and the adhesive strength of the copper plating, a specific amount of the filler must be blended, so that the photolithography characteristics such as resolution and developability deteriorate. In the case of a dry film, the adhesiveness with the inner layer circuit board is poor due to the roll lamination, and the gradient of the residual solvent concentration in the film is uniform, or becomes diminished toward the inner layer substrate surface. The via hole is likely to have an undercut shape, and in such a case, the connection reliability is hindered due to the problem of the turning property with plating. Therefore, an object of the present invention is to provide a photosensitive additive adhesive film having a diameter of 10 mm without undercut by photoimaging.
An object of the present invention is to provide a photosensitive additive adhesive film capable of forming a photo via hole of 0 μm or less.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、以下の特性値
に注目することにより、直径１００μｍ以下のフォトビ
アホールが、ドライフィルムにおいて、アンダーカット
形状でなく解像できることを見いだした。すなわち、本
発明は、感光性アディティブ接着剤フィルムが、式１に
示す係数Ａの値が８×１０^-3以下であり、かつ光ＤＳＣ
測定による光反応開始時間が４秒以下であることを特徴
とする。 Ａ ＝ ｌｏｇ（Ｉ／Ｉ'）／Ｌ （１） Ｉ ： 照射積算光量（ｍＪ） Ｉ' ： フィルム透過積算光量（ｍＪ） Ｌ ： フィルム厚さ（μｍ）Means for Solving the Problems The present inventor has conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, by focusing on the following characteristic values, a photo via hole having a diameter of 100 μm or less can be formed in a dry film. It was found that resolution could be achieved instead of undercut shape. That is, according to the present invention, the photosensitive additive adhesive film has a coefficient A of 8 × 10 ⁻³ or less and a light DSC
It is characterized in that the photoreaction start time by measurement is 4 seconds or less. A = log (I / I ′) / L (1) I: Integrated irradiation light amount (mJ) I ′: Integrated film transmission light amount (mJ) L: Film thickness (μm)

【００１２】以下に本発明の特徴を詳細に説明する。フ
ォト解像性を有するビルドアップ用のアディティブ接着
剤としては、様々な形態があるが、製造工程の簡素化、
絶縁層の膜厚精度、ボイドレスによる無欠点などの点か
ら、ドライフィルムであることが好ましい。Hereinafter, the features of the present invention will be described in detail. There are various forms of the additive adhesive for build-up having photo-resolution, but there are various forms.
It is preferable that the film is a dry film from the viewpoint of the accuracy of the thickness of the insulating layer and the absence of defects due to voidless.

【００１３】ドライフィルムの場合、内層パターンの凹
凸を埋め込むため、真空ラミネーターが使用される。し
かし、液状インクと比較して、内層基板との密着性に劣
り、また、フィルム内の溶剤残存濃度の傾斜が均一、あ
るいは内層基板面に向かうほど希になるため、ビアホー
ルがアンダーカット形状になりやすい。アンダーカット
形状であると、銅めっきの付き回り性が悪くなり、導通
接続信頼性に大きな支障をきたす。よって、内層基板の
銅箔の厚みが３５μｍの場合、銅箔上で５０μｍの厚み
を維持するために、フィルムの厚みが、８０μｍ以上必
要となり、フィルムの紫外線透過率の向上が必要となっ
てくる。In the case of a dry film, a vacuum laminator is used to fill in the irregularities of the inner layer pattern. However, compared to the liquid ink, the via hole has an undercut shape because the adhesiveness with the inner layer substrate is inferior, and the gradient of the residual solvent concentration in the film becomes uniform or becomes diminished toward the inner layer substrate surface. Cheap. When the undercut shape is used, the turning property of the copper plating is deteriorated, and the reliability of the conductive connection is greatly impaired. Therefore, when the thickness of the copper foil of the inner layer substrate is 35 μm, in order to maintain the thickness of 50 μm on the copper foil, the thickness of the film is required to be 80 μm or more, and it is necessary to improve the ultraviolet transmittance of the film. .

【００１４】これらの課題を克服するため、本発明のフ
ォトビアホールのためのビルドアップ用アディティブ接
着剤フィルムは、まず式１に示す係数Ａの値が８×１０
^-3以下であることを特徴とする。 Ａ ＝ ｌｏｇ（Ｉ／Ｉ'）／Ｌ （１） Ｉ ： 照射積算光量（ｍＪ） Ｉ' ： フィルム透過積算光量（ｍＪ） Ｌ ： フィルム厚さ（μｍ） この係数Ａは、フィルムの紫外線吸収量を示すパラメー
ターであり、小さいほど紫外線をより多く透過すること
を意味する。この係数Ａの値が８×１０−３以下であれ
ば、厚みの厚いドライフィルムにおいても、紫外線をフ
ィルム裏面まで十分に到達させることが可能である。係
数Ａを低くする要素として、光散乱しない無機フィラ
ー、吸光係数の低い光開始剤などが挙げられ、これら材
料の種類の選択、配合量の決定などが重量である。In order to overcome these problems, the additive adhesive film for build-up for photo via holes according to the present invention has a coefficient A of 8 × 10
^-3 or less. A = log (I / I ′) / L (1) I: integrated light quantity of irradiation (mJ) I ′: integrated light quantity of film transmission (mJ) L: film thickness (μm) The coefficient A is the ultraviolet absorption amount of the film. The smaller the value, the more the ultraviolet ray is transmitted. When the value of the coefficient A is 8 × 10 −3 or less, even in a thick dry film, the ultraviolet rays can sufficiently reach the back surface of the film. Factors that lower the coefficient A include inorganic fillers that do not scatter light and photoinitiators with a low extinction coefficient. The weight of the material is selected by selecting the type of the material and determining the blending amount.

【００１５】さらに、本発明のフォトビアホールのため
のビルドアップ用アディティブ接着剤フィルムは、光Ｄ
ＳＣ測定による光反応開始時間が４秒以下であることを
特徴とする。光ＤＳＣ(Differential Scanning Calorim
eter）とは、紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射し、反応
熱を測定することにより、光硬化挙動を解析する装置で
あるが、これにより光反応開始時間を知ることができ
る。光反応開始時間は、光反応スピードを表すパラメー
ターであり、反応開始時間が速いことは、光反応スピー
ドが速いことを意味する。反応開始時間を速くする要素
として、感光性オリゴマー、感光性モノマー、光開始剤
などの種類、配合量などが挙げられる。Further, the additive adhesive film for build-up for a photo via hole of the present invention has a light
The photoreaction initiation time by SC measurement is 4 seconds or less. Optical DSC (Differential Scanning Calorim)
eter) is a device for analyzing the photo-curing behavior by irradiating the ultraviolet-curable resin with ultraviolet rays and measuring the reaction heat, whereby the photo-reaction start time can be known. The photoreaction start time is a parameter indicating the photoreaction speed, and a faster reaction start time means a faster photoreaction speed. Factors for shortening the reaction start time include the types and amounts of photosensitive oligomers, photosensitive monomers, and photoinitiators.

【００１６】これら２つのパラメーターの値を満足させ
ることにより、アンダーカットのない直径１００μｍ以
下のフォトビアホールが形成可能となる。ビアホール形
成メカニズムについては明らかではないが、係数Ａを小
さくすることにより紫外線透過率を高めて紫外線を底部
まで到達させ、かつ反応スピードを速めることにより、
ビア底部の光硬化性を促進し、微細でかつ、アンダーカ
ットのないフォトビアホールが得られるものと考える。By satisfying the values of these two parameters, a photo via hole having a diameter of 100 μm or less without undercut can be formed. Although the via-hole formation mechanism is not clear, by decreasing the coefficient A, the ultraviolet ray transmittance is increased to allow the ultraviolet rays to reach the bottom, and the reaction speed is increased.
It is considered that photo-curing at the bottom of the via is promoted, and a fine via hole without undercut can be obtained.

【００１７】[0017]

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments.

【００１８】(合成例１) メタクリロイル基含有フェノ
ールノボラックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ（アルキルフェノールノボラック、大日本
インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メチルエチルケ
トン溶液７００ｇ（ＯＨ約４当量）を２Ｌのフラスコ中
に投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン０．
２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリシジ
ルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下
した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。(Synthesis Example 1) Synthesis of phenol novolak containing methacryloyl group As phenol novolak, phenolite TD-20 was used.
Into a 2 L flask was charged 700 g (about 4 equivalents of OH) of a 60-60% methyl ethyl ketone solution containing 90-60 M (alkylphenol novolak, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), and 1 g of tributylamine and 0.1 g of hydroquinone were added.
2 g was added and heated to 110 ° C. After 284 g (2 mol) of glycidyl methacrylate was added dropwise thereto over 30 minutes, the mixture was stirred and reacted at 110 ° C. for 5 hours.

【００１９】(合成例２) カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成 ２Ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸
１６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で３時間攪拌反
応させた。(Synthesis Example 2) Synthesis of carboxyl group-containing epoxy acrylate Bisphenol A type epoxy resin was placed in a 2 L flask.
After adding 760 g (4 equivalents) of Epicoat 828 (made by Yuka Shell Epoxy: epoxy equivalent 190) and 1 g of methoxyphenol as a polymerization inhibitor, 288 g of acrylic acid
(4 moles), 1 g of benzyldimethylamine was added and 10
The reaction was stirred at 0 ° C. for 6 hours. Then succinic anhydride
160 g (1.6 mol) was added, and the mixture was stirred and reacted at 80 ° C. for 3 hours.

【００２０】《実施例１》エピコート８２８を１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例２のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを２０
ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に混合
し、その後ＰＥＴキャリアフィルムに塗工し、８０℃で
２０分間乾燥して有機溶剤を揮発させ、厚さ８０μｍの
感光性アディティブ接着剤フィルムを得た。Example 1 15 g of Epicoat 828
45 g of methacryloyl group-containing phenol novolak of Synthesis Example 1, 15 g of carboxyl group-containing epoxy acrylate of Synthesis Example 2 and 15 g of glycidyl methacrylate were mixed, 3 g of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Geigy) as a photoinitiator and a thermosetting accelerator 0.2 g of triphenylphosphine was added, and calcium carbonate was further added to 20 g.
g, 9 g of 2-ethoxyethanol was added and mixed well, then applied to a PET carrier film, dried at 80 ° C. for 20 minutes to volatilize the organic solvent, and a photosensitive additive adhesive film having a thickness of 80 μm was obtained. Obtained.

【００２１】《実施例２》エピコート８２８を１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例２のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとトリメチロールプロパントリアクリレー
ト５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１
（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリ
フェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カ
ルシウムを２０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加
して十分に混合し、その後ＰＥＴキャリアフィルムに塗
工し、８０℃で２０分間乾燥して有機溶剤を揮発させ、
厚さ８０μｍの感光性アディティブ接着剤フィルムを得
た。Example 2 15 g of Epicoat 828
45 g of the methacryloyl group-containing phenol novolak of Synthesis Example 1, 15 g of the carboxyl group-containing epoxy acrylate of Synthesis Example 2 and 5 g of trimethylolpropane triacrylate were mixed, and Irgacure 651 was used as a photoinitiator.
(Ciba-Geigy Co., Ltd.) 3 g and triphenylphosphine 0.2 g as a thermosetting accelerator are added, 20 g of calcium carbonate and 9 g of 2-ethoxyethanol are further added and mixed well. Coating and drying at 80 ° C for 20 minutes to volatilize the organic solvent,
An 80 μm thick photosensitive additive adhesive film was obtained.

【００２２】《比較例１》エピコート８２８を１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例２のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを４０
ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ添加して十分に混合
し、その後ＰＥＴキャリアフィルムに塗工し、８０℃で
２０分間乾燥して有機溶剤を揮発させ、厚さ８０μｍの
感光性アディティブ接着剤フィルムを得た。Comparative Example 1 15 g of Epicoat 828
45 g of methacryloyl group-containing phenol novolak of Synthesis Example 1, 15 g of carboxyl group-containing epoxy acrylate of Synthesis Example 2 and 15 g of glycidyl methacrylate were mixed, 3 g of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Geigy) as a photoinitiator and a thermosetting accelerator 0.2 g of triphenylphosphine was added, and calcium carbonate was further added to 40 g.
g, 9 g of 2-ethoxyethanol was added and mixed well, then applied to a PET carrier film, dried at 80 ° C. for 20 minutes to volatilize the organic solvent, and a photosensitive additive adhesive film having a thickness of 80 μm was obtained. Obtained.

【００２３】《比較例２》エピコート８２８を１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例２のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６
５１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭
酸カルシウムを２０ｇ、２−エトキシエタノールを９ｇ
添加して十分に混合し、その後ＰＥＴキャリアフィルム
に塗工し、８０℃で２０分乾燥して有機溶剤を揮発さ
せ、厚さ８０μｍの感光性アディテ接着剤フィルムを得
た。Comparative Example 2 15 g of Epicoat 828
45 g of a methacryloyl group-containing phenol novolak of Synthesis Example 1 and 15 g of a carboxyl group-containing epoxy acrylate of Synthesis Example 2 were mixed, and Irgacure 6 was used as a photoinitiator.
51 (manufactured by Ciba-Geigy) and 0.2 g of triphenylphosphine as a thermosetting accelerator were added, and 20 g of calcium carbonate and 9 g of 2-ethoxyethanol were further added.
The mixture was added and mixed well, then applied to a PET carrier film, and dried at 80 ° C. for 20 minutes to evaporate the organic solvent to obtain a photosensitive Adite adhesive film having a thickness of 80 μm.

【００２４】以上得られた接着剤フィルムについて、以
下に示す方法により、係数Ａと反応開始時間を求めた。
同時に、以下に示す加工方法により、フォトビアホール
を形成した。With respect to the adhesive film thus obtained, the coefficient A and the reaction start time were determined by the following methods.
At the same time, photo via holes were formed by the processing method described below.

【００２５】［係数Ａの算出方法］紫外線両面同時露光
機（（株）オーク製作所製 ＨＭＷ−６８０ＧＷ−４）
を用いて係数Ａを算出した。上ランプのみ使用し、ビア
ホールのイメージングに必要な積算光量を露光機設定値
１５０ｍＪ／ｃｍ² とし、紫外線積算光量計（（株）オ
ーク製作所製ＵＶ−３５）にてその積算光量を測定し、
照射積算光量Ｉ（ｍＪ）とした。次に紫外線積算光量計
の測定センサー部に感光性アディティブ接着剤フィルム
を張り付け、前記と同じ光量だけ紫外線を照射し、その
値をフィルム透過積算光量Ｉ'(ｍＪ）とした。マイクロ
メーターにてフィルムの厚みを測定してフィルム厚さＬ
（μｍ）を得た後、最後に式１に代入して係数Ａを算出
した。[Calculation method of coefficient A] Double-sided UV exposure machine (HMW-680GW-4 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.)
Was used to calculate the coefficient A. Using only the upper lamp, the integrated light amount necessary for imaging of the via hole was set to 150 mJ / cm ² of the exposure device, and the integrated light amount was measured by an ultraviolet integrated light meter (UV-35, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
The integrated irradiation light amount I (mJ) was used. Next, a photosensitive additive adhesive film was adhered to the measurement sensor portion of the ultraviolet integrated light meter, and the same amount of ultraviolet light was irradiated as above, and the value was defined as the film transmitted integrated light amount I ′ (mJ). Measure the film thickness with a micrometer and measure the film thickness L
After obtaining (μm), the coefficient A was finally calculated by substituting it into Equation 1.

【００２６】［光ＤＳＣによる反応開始時間の測定方
法］Differential Photocalorimeter 及び ＤＳＣ２９
２０ Differential Scanning Calorimeter（ＴＡ Instr
uments 社製）を用いて、反応開始時間を測定した。Ｐ
ＥＴフィルムのついた感光性アディティブ接着剤フィル
ムをＰＥＴフィルムが上部になるように測定パンの中に
張り付け、リファレンスとして同形のＰＥＴフィルムを
設置し、光源の高圧水銀灯の光量を３５ｍＷ／ｃｍ² に
設定し、２５℃の環境のもと、２分間紫外線を照射し、
反応開始時間を測定した。[Method of measuring reaction start time by optical DSC] Differential Photocalorimeter and DSC29
20 Differential Scanning Calorimeter (TA Instr
uments) was used to measure the reaction start time. P
A photosensitive additive adhesive film with an ET film is stuck in a measuring pan so that the PET film is on top, a PET film of the same shape is set as a reference, and the light intensity of the high-pressure mercury lamp of the light source is set to 35 mW / cm ² And irradiate it with UV light for 2 minutes in an environment of 25 ° C.
The reaction start time was measured.

【００２７】［フォトビアホール形成方法］３５μｍ厚
銅箔の両面銅張積層板を回路加工し、回路銅箔を黒化処
理した。次に真空ラミネーターを用いて、感光性アディ
ティブ接着剤フィルムをその両面に真空でラミネートし
た。次に１００μｍのビアホールパターンのあるネガフ
ィルムを設置し、両面同時露光機（（株）オーク製作所
製 ＨＭＷ−６８０ＧＷ−４）にて、露光機設定値１５
０ｍＪ／ｃｍ² 照射した。次いで、水酸化ナトリウム水
溶液により２Ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で現像した。水
洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ² の後露光をして、１５０
℃、３０分間熱処理した。このようにして形成したフォ
トビアホールの断面形状を観察し、内層銅との接地角度
を測定した。接地角度はビアホール内底部を基準として
フォトビア壁までの角度で表し、ストレートで垂直なも
のを９０度、アンダーカットのない方向を９０度以上と
した。[Method of Forming Photo Via Hole] A double-sided copper-clad laminate of 35 μm thick copper foil was subjected to circuit processing, and the circuit copper foil was blackened. Next, using a vacuum laminator, a photosensitive additive adhesive film was vacuum-laminated on both surfaces thereof. Next, a negative film having a via hole pattern of 100 μm was set, and an exposure machine set value of 15 was set using a double-sided simultaneous exposure machine (HMW-680GW-4 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
Irradiation was performed at 0 mJ / cm ² . Subsequently, development was performed with a sodium hydroxide aqueous solution at a spray pressure of ² kg / cm ² . After washing and drying, the entire surface was post-exposed at 1 J / cm ² to 150
C. for 30 minutes. The cross-sectional shape of the photo via hole thus formed was observed, and the ground angle with the inner layer copper was measured. The grounding angle is represented by the angle to the photovia wall with respect to the bottom of the via hole as a reference. A straight and vertical one is 90 degrees, and a direction without undercut is 90 degrees or more.

【００２８】このようにして得られた特性についての結
果を以下に示す。 ────────────────────────────────── 係数Ａ 反応開始時間（秒） 接地角度（度） ────────────────────────────────── 実施例１ ７.５４×１０^-3 ４.０ ９５ 実施例２ ７.３７×１０^-3 ３.８ １００ 比較例１ ８.５６×１０^-3 ３.６ ６０ 比較例２ ７.８８×１０^-3 ７.４ ３０ ──────────────────────────────────The results of the characteristics thus obtained are shown below.係数 Coefficient A Reaction start time (second) Contact angle (degree) ─── ─────────────────────────────── Example 1 7.54 × 10 ⁻³ 4.0 95 Example 2 7. 37 × 10 ⁻³ 3.8 100 Comparative Example 1 8.56 × 10 ⁻³ 3.6 60 Comparative Example 2 7.88 × 10 ⁻³ 7.4 30 ───────────── ─────────────────────

【００２９】[0029]

【発明の効果】以上の通り、本発明の感光性アディティ
ブ接着剤フィルムは、ドライフィルムにおいてアンダー
カットのない直径１００μｍ以下のフォトビアホールが
形成可能となった。As described above, the photosensitive additive adhesive film of the present invention can form a photo via hole having a diameter of 100 μm or less without undercut in a dry film.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 露光、現像によりフォトビアホールが形
成でき、めっきによりビルドアップが可能なアディティ
ブ接着剤において、式１に示す係数Ａの値が８×１０^-3
以下であり、かつ光ＤＳＣ測定による光反応開始時間
が、４秒以下であることを特徴とする感光性アディティ
ブ接着剤フィルム。 Ａ ＝ ｌｏｇ（Ｉ／Ｉ'）／Ｌ （１） Ｉ ： 照射積算光量（ｍＪ） Ｉ' ： フィルム透過積算光量（ｍＪ） Ｌ ： フィルム厚さ（μｍ）1. In an additive adhesive capable of forming a photo via hole by exposure and development and capable of being built up by plating, the value of the coefficient A shown in Expression 1 is 8 × 10 ^−3.
A photosensitive additive adhesive film, characterized in that the photoreaction initiation time measured by photo-DSC is 4 seconds or less. A = log (I / I ′) / L (1) I: Integrated irradiation light amount (mJ) I ′: Integrated film transmission light amount (mJ) L: Film thickness (μm)