JPH1010237A - X線平面検出器 - Google Patents
X線平面検出器Info
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Abstract
増大することなく、しかも低価格でX線曝射状況をモニ
タできるX線平面検出器を提供する。 【解決手段】 検出面に配列された各画素毎に、画素部
11、電荷蓄積部13、TFT15、ツェナーダイオー
ド17を設け、各画素部11はX線を電荷に変換し、各
電荷蓄積部13は変換された電荷を蓄積し、各TFT1
5は蓄積された電荷を読み出す。各ツェナーダイオード
17はTFT15の入力側に接続され印加された電圧が
TFT15を破壊する電圧未満の所定の電圧になった時
に電荷蓄積部13に蓄積された電荷を掃き出す。
Description
線像を画像化するX線診断装置に用いるX線平面検出器
に関する。
る撮像系は、例えば、以下のようなものがある。
るX線撮影検査は、増感紙とX線フィルムを組み合わ
せ、カセッテと呼ばれるケースに保持された状態で、X
線撮影が行われる。
去する目的で、高速に振動するGRID(ブッキー)等
と併用して用いられることが多い。このカセッテは、厚
さ数mm程度の比較的小型軽量であることから、被検体
が身動きできない場合にはベットサイドに、移動型X線
発生器とともに持ち込み、その場でX線撮影を行なうこ
ともある。
ステムは、未撮影フィルムと撮影済みフィルムを保管す
るマガジンとフィルム搬送部とを有する。X線撮影時に
は、未撮影フィルムがX線グリッドや増感紙が予め配置
された所定の位置に搬送され、X線を受けることで撮影
が行われる。
て、現像処理を行うことでX線像として観察できる。
が済むまで、フィルムが露光しないように、また、損傷
が生じないようにフィルムの取扱いに注意が必要であ
り、操作性が悪かった。
し、これらの専用処理器が水や薬品を使用することから
設置場所が限定され、画像の即時表示が不可能であっ
た。
ラフィーは、X線検出器として従来のフィルムを用いる
代わりに、輝尽発光体を塗布したプレート(イメージン
グ・プレート)を用いるX線撮影方法である。
較して非常に広いダイナミックレンジを有しており、広
い線量範囲で画像を撮影することができる。イメージン
グ・プレートにX線を曝射すると、X線のエネルギーに
よって電子のエネルギー順位が高められ、X線強度分布
が潜像として記憶される。
を励起すると、この時のエネルギーが光として検出され
る。この光は、イメージング・プレートに吸収されたX
線のエネルギーに比例するため、X線像を電気的に得る
ことができる。
は、解像度が悪く、ノイズが多い。また、イメージング
・プレートは、使用時にキズがついて性能が劣化する。
さらに、読み取り装置が高価であった。
ジ・インテンシファイア(I.I.)とテレビジョン装
置を組み合わせ、X線像を得る方式がある(I.I.−
TVシステム)。この方式は、イメージ・インテンシフ
ァイアのX線入力面サイズが撮影可能サイズとなり、大
体16インチ視野程度のものまである。
ンシファイア出力部で一度結像されるが、この出力像を
光学系を介して、テレビジョンカメラで撮像し、電気的
映像として出力する。この方式では、X線像をリアルタ
イムに観察できる。
ィルム系と比較して、撮像系が大きい等の短所を持って
いた。
ージング・プレートの様な携帯性や、高解像度特性を有
し、且つI.I.−TVシステムの持つリアルタイム性
を備える次世代X線撮像装置として、薄膜トランジスタ
(TFT:thin film transistor)をスイッチングゲー
トに用いたX線平面検出器が考えられている(以下、X
線平面検出器と呼ぶ)。
成が考えられている。第1の構成のX線平面検出器は、
平板上の検出面にX線を光に変換する蛍光体とその光を
電荷に変換するフォトダイオードアレイ,電荷を蓄積す
るコンデンサ,電荷を読み出すSWから構成される。
検出面にX線を直接電荷に変換する半導体層からなる画
素部と、電荷を蓄積するコンデンサからなる電荷蓄積部
と、電荷を読み出すため読み出しスイッチ(読み出しS
Wと称する。)とから構成される。
的撮像装置であり、従来のI.I.−TV装置と同様に
画像の即時表示性に優れ、電気的画像保管が容易であ
る。更に、構造的に薄型であることから、フィルム−ス
クリーン系やイメージング・プレートを用いたカセッテ
に置き換わることも可能である。
2の構成のX線平面検出器においては、各画素のX線入
射量に比例して増加する電荷が増加し、電荷蓄積部には
高電圧が印加されることがある。この印加された電圧
が、X線曝射中においては、読み出しSWの入力側に印
加されることになる。
が一定電圧を越えると、読み出しSWが破壊する可能性
があった。
器に曝射された場合に起こると考えられる。臨床上で
は、例えばX線管球から出たX線が被検体である人体を
透過せず、直接、検出器に入射する場合や、誤って長時
間のX線曝射を行なってしまった場合などに、電荷が増
加し、電荷蓄積部に高電圧が印加される。このため、読
み出しSWの入力側に印加された電圧が一定電圧を越え
るため、読み出しSWが破壊される。
線曝射中の画像情報をリアルタイムにモニタできること
が望ましい。その実現手段として、フィルムシステムに
おける前面採光型のファイバシンチレータによるX線曝
射量モニタ、I.I.−TV系における光電子増倍管
(PMT)等によるI.I.出力光モニタなどが実用化
されている。
テムと同様に前面採光型のファイバシンチレータを組み
合わせる等の方法が考えられるが、専用の検出機構を必
要とし、検出器全体としてのサイズ増大や高価格の要因
となっていた。
み出しSWに印加しうる構造を有するX線平面検出器に
おいて、読み出しSWの破壊を防止する共にサイズを増
大することなく、しかも低価格でX線曝射状況をモニタ
することのできるX線平面検出器を提供することにあ
る。
決するために以下の手段を採用した。請求項1の発明
は、検出面に配列された複数の画素の各画素に対応して
設けられ入射したX線を電荷に変換する電荷変換手段
と、この各電荷変換手段に対応して設けられ前記電荷変
換手段により変換された電荷を蓄積する電荷蓄積手段
と、この各電荷蓄積手段に対応して設けられ前記電荷蓄
積手段により蓄積された電荷を読み出す電荷読出手段
と、この各電荷読出手段に対応して設けられ、前記電荷
読出手段の入力側に接続され、印加される電圧が電荷読
出手段を破壊する電圧未満の所定の電圧以上となった時
に前記電荷蓄積手段に蓄積されている電荷を掃き出す掃
き出し手段とを備えることを要旨とする。
素に入射されたX線を電荷に変換し、各電荷蓄積手段
は、変換された電荷を蓄積し、各電荷読出手段は、蓄積
された電荷を読み出す。
が電荷読出手段を破壊する電圧未満の所定の電圧以上と
なった時に前記電荷蓄積手段に蓄積されている電荷を掃
き出す。
達する前に、掃き出し手段の電圧降伏特性を利用して、
電荷を掃き出すので、X線曝射中に電荷による高電圧が
電荷読出手段に印加しうる場合であっても、電荷読出手
段が破壊しなくなる。
数の画素の各画素に対応して設けられ入射したX線を電
荷に変換する電荷変換手段と、この各電荷変換手段に対
応して設けられ前記電荷変換手段により変換された電荷
を蓄積する電荷蓄積手段と、この各電荷蓄積手段に対応
して設けられ前記電荷蓄積手段により蓄積された電荷を
読み出す電荷読出手段と、この各電荷読出手段に対応し
て設けられ、前記電荷読出手段の入力側に接続され、印
加される電圧が各画素の電荷飽和時の電圧近傍に設定さ
れた所定の電圧以上となった時に前記電荷蓄積手段に蓄
積されている電荷を掃き出す掃き出し手段と、この掃き
出し手段により掃き出された電荷を外部に取り出す電荷
取出手段とを備えることを要旨とする。
素に入射されたX線を電荷に変換し、各電荷蓄積手段
は、変換された電荷を蓄積し、各電荷読出手段は、蓄積
された電荷を読み出す。
が各画素の電荷飽和時の電圧近傍に設定された所定の電
圧以上となった時に前記電荷蓄積手段に蓄積されている
電荷を掃き出し、電荷取出手段は、掃き出された電荷を
外部に取り出すので、X線曝射状況をモニタすることが
できる。特に、異常量のX線曝射の有無をモニタするこ
とができる。
段は、ブロック分割された複数画素毎に設けられ、各電
荷取出手段は、ブロック分割された複数画素内の各画素
に対応する掃き出し手段から掃き出された各々の電荷を
加算し、加算された複数画素分の電荷に基づく信号を、
飽和X線入射量以上のX線量を入射した画素の有無を示
す飽和有無情報として表示装置又はX線曝射を制御する
制御装置に出力することを要旨とする。
ロック分割された複数画素内の各画素に対応する掃き出
し手段から掃き出された各々の電荷を加算するので、ブ
ロック分割された複数画素内の少なくとも1つの画素
に、飽和X線入射量以上のX線量が入射された場合に
は、飽和有無情報が表示装置に出力される。
射されたブロック分割の複数画素を特定できる。また、
前記飽和有無情報に基づき制御装置により、そのブロッ
ク分割の複数画素について、X線曝射を制御できる。
段は、所定の電圧以上の電圧が印加された時に電圧降伏
を起こす非線形素子であることを要旨とする。
実施の形態を説明する。
X線平面検出器の一例を示す。図1において、X線平面
検出器10、ゲートドライバ19、読み出しアンプ23
a〜23e、マルチプレクサ(MUX)25が設けられ
る。
素からなる電荷変換手段としての複数の画素部11が2
次元状に配列されている。各画素部11毎に、電荷蓄積
手段としての電荷蓄積部13、電荷読出手段としてのT
FT17、掃き出し手段としてのツェナーダイオード1
7が設けられている。
図を示す。図2において、前記画像部11は、基板31
の上部であって、かつ、上部電極33と下部電極35と
の間に設けられ、その画素に入射されたX線を電荷に変
換する。
体として、例えば、アモルファス−セレン(以下、a−
Seと称する。)を用いる。a−Seの上部電極33に
は高電位が印加され、上部電極33から下部電極35に
向けて電界Eが発生している。X線曝射によりa−Se
内に発生した負電荷は、上部電極33に集められ、正電
荷は下部電極35に集められる。
からなる前記電荷蓄積部13が設けられており、a−S
e内で発生した電荷を蓄積する。
TFT15が接続される。TFT15は、電荷蓄積部1
3により蓄積された電荷を読み出しアンプ23a〜23
eに読み出す読み出しSWである。
ドライバ19からのゲート制御信号がゲートGに入力さ
れることによりドレインD・ソースS間がオンしてスイ
ッチとして動作する。X線曝射終了後、各画素部11に
蓄積されたX線像情報を有する電荷は、TFT15を介
して外部の読み出しアンプ23a〜23eに読み出され
る。
出力する4つの制御線21a〜21dを有し、各制御線
21a〜21dは、自己の制御線に対応する行の4つの
TFT15のゲートGに接続される。
の読み出しアンプに対応する列の4つのTFT15のソ
ースSに接続され、対応する列の4つのTFT15の電
荷を読み出してMUX25に出力する。
23dからのパラレル出力をシリアル出力に変換し、図
示しないアナログ/ディジタル(A/D)変換器に送
る。
15の入力側であるドレインDに一端であるカソードC
が接続され、TFT15を破壊する電圧未満の所定の電
圧で降伏することにより電荷蓄積部13からTFT15
のドレインDに供給された電荷をアースに掃き出す。各
々のツェナーダイオード17は、非線形な抵抗作用を持
つ素子であり、ある一定量以上の逆バイアス電圧が印加
されると電圧降伏を起こし、電流が流れる特性を持つ。
の構造について説明したが、ツェナーダイオード17の
構成を除くX線平面検出器の構造については、例えば
「X-ray imaging using amorphous selenium:Feasibili
ty of a flat panel'selfscanned detector for digita
l radiology,Wei Zhao et,al.,Med.Phys.1995 」に記載
されている。
数千Vの電圧が印加されており、X線曝射と共にa−S
e間の電圧は降下し、逆に、電荷蓄積部13間の電圧が
上昇する。
回路図を参照して実施の形態1の動作を説明する。この
検出器では、X線曝射中においては、a−Se内で入射
されたX線により発生した電荷に対応して、印加電圧3
5は、a−Seである画素部11の画素部容量37と電
荷蓄積部13の電荷蓄積容量39とに配分される。
るTFT15はOFFであり、TFT15にはA点の電
位が印加される。画素側電位−TFT15のゲート側電
位間差、または、画素側電位−読み出しアンプ23a側
電位間差がTFT15に直接負荷として印加される。
1に蓄積されたX線像情報を有する電荷は、TFT15
を介して読み出しアンプ23aに読み出される。なお、
図3では、読み出しアンプ23aの反転入力端子と出力
端子との間にコンデンサ41を接続した積分型のアンプ
とした。
度以上(一般的に50〜100V)になると、TFT1
5は絶縁破壊を起こしてしまう。
15に並列に一定電圧で降伏する非線形抵抗素子である
ツェナーダイオード17が配置され、片端が基準電位
(例えばGND)に設定されている。
が、TFT15の破壊電圧より低く設定されているの
で、その破壊電圧以上の電位がA点に発生しても、全て
ツェナーダイオード17を介して基準電位側に電流が流
れていくことになる。その結果、読み出しSWであるT
FT17は破壊されなくなる。
抗作用を持つ素子としてツェナーダイオード17を例と
して説明したが、同様の機能を有するTFTを用いて構
成しても良い。
いて構成したX線平面検出器の単一画素の電気的等価回
路を示す。図4に示す例では、前記ツェナーダイオード
17に代えて、TFT15のドレインDとアース間に、
直列に接続された3つのTFT43a〜43cを設けた
ことを特徴とする。
スS間を接続し、TFT43bのゲートG・ソースS間
を接続し、TFT43cのゲートG・ソースS間を接続
している。
あれば、ゲートG・ドレインD間のダイオードとなり、
ゲートGに所定の電圧が印加されると、電圧降伏を起こ
す。すなわち、前記ツェナーダイオード17と同一の動
作を行なうので、TFT17は破壊されなくなる。な
お、このような構成のTFTを1つ又は2つ用いても良
く、また、TFT43aのゲートG・ソースS間の接続
に代えて、TFT43aのゲートG・ドレインD間を接
続しても、同様な効果が得られる。
検出器の実施の形態2を説明する。図5に実施の形態2
のX線平面検出器の単一の画素の電気的等価回路を示
す。実施の形態1では、読み出しSWであるTFT15
の破壊を防止するために、非線形な抵抗作用を持つ素子
であるツェナーダイオード17をTFT15と並列に配
置した。
に持たせると共に、非線形な抵抗作用を持つ素子の片端
からの電荷を読みとるようにしたものである。
形態2では、TFT15のドレインDにカソードが接続
されたツェナーダイオード17aと、ツェナーダイオー
ド17aのアノードに接続された電荷取出手段としての
読み出しアンプ45と、読み出しアンプ45のの反転入
力端子と出力端子との間に設けられたコンデンサ46を
備えたことを特徴とする。
態1の構成と同一であるので、同一部分には同一符号を
付しその詳細な説明は省略する。
で降伏することにより電荷蓄積部13からTFT15の
ドレインDに供給された電荷を読み出しアンプ45に掃
き出す。読み出しアンプ45は、ツェナーダイオード1
7aから掃き出された電荷を外部に取り出す。
各画素の飽和X線入射量に相当する電圧に設定され、読
み出しアンプ45は、各画素の飽和X線入射量を越える
X線入射量があった場合に、ツェナーダイオード17a
の電圧降伏により掃き出された電荷を取り出す。
画素の飽和電荷量に対応する。従って、ツェナーダイオ
ード17aの降伏電圧は、画素の電荷飽和時のA点にお
ける電圧にほぼ同じに設定される。
入射量を越えるX線入射があった場合には、A点には画
素の電荷飽和時の電圧以上の電圧が発生する。このた
め、ツェナーダイオード17aが降伏し、電荷がツェナ
ーダイオード17aから読み出しアンプ45に読み出さ
れる。そして、その出力を外部の表示装置などに表示す
る。
することができる。例えば、飽和X線入射量を越えるX
線入射量があった場合には、異常量のX線曝射がなされ
たことがわかる。また、検出器としてのダイナミックレ
ンジを損なうことなく、飽和電荷量以上の電荷を発生し
た画素の有無を検出することができる。
を持つ素子の片端の処理方法の実施例を、ここでは、2
つ上げて説明する。
各非線形な抵抗作用を持つ素子の片端の処理方法の実施
例1の構成図を示す。
線撮影装置において、各画素毎に、TFT15のドレイ
ンDにはツェナーダイオード17aのカソードが接続さ
れる。全てのツェナーダイオード17aのアノードは、
1つの読み出しアンプ45に接続される。
7aの片端であるアノードを1本にまとめた場合であ
る。
X線発生装置49、表示ランプ51が設けられる。制御
装置47は読み出しアンプ45の出力に基づきX線発生
装置49を制御する。X線発生装置49は制御装置47
からの制御信号に基づきX線量を制御する。表示ランプ
51は、読み出しアンプ45の出力を表示する。
いて1画素でも、飽和電荷容量を超えたX線入射がある
と、出力をだすことになる。
発生装置49は、その出力量に対応してX線を遮断す
る。また、表示ランプ51に単に飽和領域が存在するこ
とを表示しても良い。
持つ素子の片端の処理方法の実施例2を説明する。図7
に実施の形態2の各非線形な抵抗作用を持つ素子の片端
の処理方法の実施例2の構成図を示す。
線撮影装置においては、16画素の検出器全体を、例え
ば、4つの2×2のブロックBK1,BK2,BK3,
BK4に分割し、それぞれのブロックにおける各画素の
ツェナーダイオード17aの片端を1本にまとめたもの
である。
ツェナーダイオード17aのアノードを読み出しアンプ
45−1に共通に接続し、ブロックBK2における各画
素のツェナーダイオード17aのアノードを読み出しア
ンプ45−2に共通に接続する。
ダイオード17aのアノードを読み出しアンプ45−3
に共通に接続し、ブロックBK4における各画素のツェ
ナーダイオード17aのアノードを読み出しアンプ45
−4に共通に接続する。
は、制御装置47及び表示ランプ51に接続される。な
お、制御装置47、X線発生装置49、表示ランプ51
の構成は実施例1のそれらと同一構成である。
るブロックにおいて、飽和電荷容量を超えたX線入射が
あると、そのブロックに対応する読み出しアンプが出力
を出すことになる。従って、4つのブロックそれぞれに
ついての飽和の有無を知ることができる。
領域以外の部分にX線に対し薄い領域が存在し、関心領
域に適正濃度を得るためには、画像の一部が飽和状態に
なってもやむを得ない場合がある。
についての信号情報のみを選択して使用し、X線発生装
置49を制御することにより、より細かい曝射制御が可
能となる。
術者に示す情報を作成して、その情報を表示ランプ51
に表示しても良い。さらに、16画素の分割数も4つに
限らず、いくつでも良い。例えば、各画素毎に読み出し
アンプを設け、各画素の飽和の有無を知るようにしても
よい。
する代わりに、その情報を警報ブザーなどで報知するよ
うにしても良い。
素に入射されたX線を電荷に変換し、各電荷蓄積手段
は、変換された電荷を蓄積し、各電荷読出手段は、蓄積
された電荷を読み出す。各掃き出し手段は、印加される
電圧が電荷読出手段を破壊する電圧未満の所定の電圧以
上となった時に前記電荷蓄積手段に蓄積されている電荷
を掃き出す。
達する前に、掃き出し手段の電圧降伏特性を利用して、
電荷を掃き出すので、X線曝射中に電荷による高電圧が
電荷読出手段に印加しうる場合であっても、電荷読出手
段が破壊しなくなる。
たX線を電荷に変換し、各電荷蓄積手段は、変換された
電荷を蓄積し、各電荷読出手段は、蓄積された電荷を読
み出す。各掃き出し手段は、印加される電圧が各画素の
電荷飽和時の電圧近傍に設定された所定の電圧以上とな
った時に前記電荷蓄積手段に蓄積されている電荷を掃き
出し、電荷取出手段は、掃き出された電荷を外部に取り
出すので、X線曝射状況をモニタすることができる。特
に、異常量のX線曝射の有無をモニタすることができ
る。
された複数画素内の各画素に対応する掃き出し手段から
掃き出された各々の電荷を加算するので、ブロック分割
された複数画素内の少なくとも1つの画素に、飽和X線
入射量以上のX線量が入射された場合には、飽和有無情
報が表示装置に出力される。
射されたブロック分割の複数画素を特定できる。また、
前記飽和有無情報に基づき制御装置により、そのブロッ
ク分割の複数画素について、X線曝射を制御できる。
図である。
X線平面検出器の単一画素の電気的等価回路を示す図で
ある。
画素の電気的等価回路を示す図である。
の片端の処理方法の実施例1の構成を示す図である。
の片端の処理方法の実施例2の構成を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 検出面に配列された複数の画素の各画素
に対応して設けられ入射したX線を電荷に変換する電荷
変換手段と、 この各電荷変換手段に対応して設けられ前記電荷変換手
段により変換された電荷を蓄積する電荷蓄積手段と、 この各電荷蓄積手段に対応して設けられ前記電荷蓄積手
段により蓄積された電荷を読み出す電荷読出手段と、 この各電荷読出手段に対応して設けられ、前記電荷読出
手段の入力側に接続され、印加される電圧が電荷読出手
段を破壊する電圧未満の所定の電圧以上となった時に前
記電荷蓄積手段に蓄積されている電荷を掃き出す掃き出
し手段と、を備えることを特徴とするX線平面検出器。 - 【請求項2】 検出面に配列された複数の画素の各画素
に対応して設けられ入射したX線を電荷に変換する電荷
変換手段と、 この各電荷変換手段に対応して設けられ前記電荷変換手
段により変換された電荷を蓄積する電荷蓄積手段と、 この各電荷蓄積手段に対応して設けられ前記電荷蓄積手
段により蓄積された電荷を読み出す電荷読出手段と、 この各電荷読出手段に対応して設けられ、前記電荷読出
手段の入力側に接続され、印加される電圧が各画素の電
荷飽和時の電圧近傍に設定された所定の電圧以上となっ
た時に前記電荷蓄積手段に蓄積されている電荷を掃き出
す掃き出し手段と、 この掃き出し手段により掃き出された電荷を外部に取り
出す電荷取出手段と、を備えることを特徴とするX線平
面検出器。 - 【請求項3】 前記電荷取出手段は、ブロック分割され
た複数画素毎に設けられ、各電荷取出手段は、ブロック
分割された複数画素内の各画素に対応する掃き出し手段
から掃き出された各々の電荷を加算し、加算された複数
画素分の電荷に基づく信号を、飽和X線入射量以上のX
線量を入射した画素の有無を示す飽和有無情報として表
示装置又はX線曝射を制御する制御装置に出力すること
を特徴とする請求項2に記載のX線平面検出器。 - 【請求項4】 前記掃き出し手段は、所定の電圧以上の
電圧が印加された時に電圧降伏を起こす非線形素子であ
ることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1
つに記載のX線平面検出器。
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