JPH10100327A - Release film for individual packing film and heat sealing method - Google Patents
Release film for individual packing film and heat sealing methodInfo
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- JPH10100327A JPH10100327A JP25514796A JP25514796A JPH10100327A JP H10100327 A JPH10100327 A JP H10100327A JP 25514796 A JP25514796 A JP 25514796A JP 25514796 A JP25514796 A JP 25514796A JP H10100327 A JPH10100327 A JP H10100327A
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- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、生理用ナプキンや
紙おむつなどの衛生用品等を包装するのに用いられる個
包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a release film for individually wrapping bags used for packing sanitary articles such as sanitary napkins and disposable diapers, and a heat sealing method therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、生理用ナプキンは、利便性及び
衛生上の理由などから、プラスチックフィルム等で個別
に包装されているものが多い。また、着用時のずれを防
止するため、両端部もしくはその近傍に、ずれ防止用の
粘着部を有するものが一般的である。従来より、このよ
うな粘着部の部位には、使用するまでの間、離型紙また
は離型フィルムが貼り付けられているのが一般的であ
る。2. Description of the Related Art For example, sanitary napkins are often individually packaged with plastic films or the like for reasons of convenience and hygiene. Further, in order to prevent slippage during wearing, it is common to have adhesive portions for preventing slippage at both ends or in the vicinity thereof. Conventionally, a release paper or a release film is generally attached to such an adhesive portion until it is used.
【０００３】しかしながら、このような離型紙または離
型フィルムは、着用後不要となり廃棄する必要が生じ
る。このような離型紙または離型フィルムは小さなもの
であるため、廃棄する際に散乱したりするという問題が
あり、廃棄処理が煩わしいという問題があった。[0003] However, such release paper or release film becomes unnecessary after being worn and needs to be discarded. Since such release paper or release film is small, there is a problem that the release paper or the release film is scattered at the time of disposal, and there is a problem that the disposal process is troublesome.
【０００４】このような問題を解消する方法として、プ
ラスチックフィルムなどからなる個包装袋の内面に離型
剤を塗布して離型剤層を形成し、離型紙または離型フィ
ルムを用いる必要のない包装形態が提案されている。As a method for solving such a problem, there is no need to use a release paper or a release film by forming a release agent layer by applying a release agent to the inner surface of an individual packaging bag made of a plastic film or the like. Packaging forms have been proposed.
【０００５】しかしながら、このような個包装袋用の離
型フィルムは、表面に離型剤層を有しているので、ヒー
トシールが困難であるという問題があった。このような
フィルムをヒートシールする方法として、特開平８−１
０３４６３号公報では、金属製の針状突起物を表面に有
する板状物を用いて加熱プレスし、針状突起物より形成
された貫通孔の部分で基材であるプラスチックフィルム
を溶融接着しヒートシールする方法が提案されている。However, since such a release film for an individual packaging bag has a release agent layer on its surface, there has been a problem that heat sealing is difficult. As a method for heat-sealing such a film, JP-A-8-1
In Japanese Patent No. 03463, a plastic film as a base material is melt-bonded at a portion of a through-hole formed by the needle-like projection by heat-pressing using a plate-like object having a metal needle-like projection on the surface. Methods for sealing have been proposed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなヒートシール方法では、基材フィルムを溶融接着す
る必要があるため、基材フィルムの溶融温度以上に加熱
する必要があり、基材フィルムに熱変形を生じるという
問題があった。However, in such a heat sealing method, since the base film needs to be melt-bonded, it is necessary to heat the base film to a temperature higher than the melting temperature of the base film. There is a problem that deformation occurs.
【０００７】また、ヒートシール部分には針状突起物に
より貫通孔が形成されるため、外観上好ましくなく、ま
たヒートシール部分の機械的強度が低下するという問題
があった。Further, since a through-hole is formed in the heat-sealed portion by a needle-shaped projection, there is a problem that the appearance is not preferable and the mechanical strength of the heat-sealed portion is reduced.
【０００８】本発明の目的は、このような従来の問題点
を解消し、表面に離型剤層を有し、かつ基材層に熱変形
を生じることなく、良好な状態でヒートシールすること
ができる個包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール
方法を提供することにある。[0008] An object of the present invention is to solve such conventional problems, to provide a release agent layer on the surface, and to heat seal in a good state without causing thermal deformation of the base material layer. And a heat-sealing method for the same.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の個包装袋用離型
フィルムは、樹脂からなる基材の上に、該基材の樹脂よ
りも融点が１０℃以上低い樹脂からなる低融点樹脂層を
積層し、該低融点樹脂層の上に離型剤層を設けたことを
特徴としている。According to the present invention, there is provided a release film for an individual packaging bag, comprising: a low-melting resin layer comprising a resin having a melting point lower by at least 10 ° C. than a resin of the substrate; And a release agent layer is provided on the low melting point resin layer.
【００１０】本発明において基材となる樹脂は、特に限
定されるものではないが、包装用フィルムとして一般に
用いられる熱可塑性樹脂が好ましく、なかでも、ＬＤＰ
Ｅ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰ等のポリオレフィン樹
脂が好ましい。The resin used as the base material in the present invention is not particularly limited, but is preferably a thermoplastic resin generally used as a packaging film.
Polyolefin resins such as E, LLDPE, HDPE and PP are preferred.
【００１１】本発明において低融点樹脂層となる樹脂
は、基材の樹脂よりも融点が１０℃以上、好ましくは２
０℃以上低い樹脂が用いられる。このように融点の低い
樹脂を用いることにより、ヒートシールの際、低融点樹
脂層のみを溶融し、基材層に熱変形を生じることなくヒ
ートシールを行うことができる。In the present invention, the resin to be the low melting point resin layer has a melting point of at least 10 ° C., preferably 2
A resin lower than 0 ° C. is used. By using such a resin having a low melting point, only the low-melting-point resin layer is melted during heat sealing, and heat sealing can be performed without causing thermal deformation of the base material layer.
【００１２】基材としてＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥを用いる
場合、低融点樹脂層の樹脂としては、例えば、基材の樹
脂よりも融点が１０℃以上低い、ＥＶＡ、ＬＤＰＥ、Ｌ
ＬＤＰＥ、及びこれらのブレンドポリマーを用いること
ができる。When LDPE or LLDPE is used as the base material, the resin of the low melting point resin layer is, for example, EVA, LDPE, LPE whose melting point is lower than that of the base material by 10 ° C. or more.
LDPE and blended polymers thereof can be used.
【００１３】また、基材としてＨＤＰＥを用いる場合、
低融点樹脂層の樹脂としては、例えば、基材の樹脂より
も融点が１０℃以上低い、ＥＶＡ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰ
Ｅ、ＨＤＰＥ、及びこれらのブレンドポリマーを用いる
ことができる。When HDPE is used as the base material,
As the resin of the low melting point resin layer, for example, EVA, LDPE, LLDP having a melting point lower than that of the base resin by 10 ° C. or more.
E, HDPE, and blended polymers thereof can be used.
【００１４】また、基材としてＰＰを用いる場合、低融
点樹脂層の樹脂としては、例えば、基材の樹脂よりも融
点が１０℃以上低い、ＰＰ共重合体などを用いることが
できる。When PP is used as the base material, as the resin of the low melting point resin layer, for example, a PP copolymer having a melting point lower by at least 10 ° C. than that of the base material resin can be used.
【００１５】また、基材は単一種類の樹脂を用いて形成
してもよいし、使用目的等に応じて、腰の強さ、耐熱
性、透明性、光沢等を考慮し、複数の樹脂をブレンドし
て用いてもよい。また、本発明によれば基材層に熱変形
を生じることなくヒートシールすることができるので、
基材層に模様等を付与することが可能となる。The substrate may be formed using a single type of resin, or a plurality of resins may be used in consideration of the strength of the waist, heat resistance, transparency, gloss, etc., depending on the purpose of use. May be blended and used. Further, according to the present invention, since heat sealing can be performed without causing thermal deformation of the base material layer,
It becomes possible to give a pattern etc. to a base material layer.
【００１６】本発明において、基材と低融点樹脂層の厚
みの比率は特に限定されるものではないが、ヒートシー
ルの際の基材層の熱変形及びヒートシール性などの点か
ら、一般には基材／低融点樹脂層の厚みの比率として、
５／１〜１／５の範囲が好ましい。In the present invention, the ratio of the thickness of the base material to the thickness of the low-melting resin layer is not particularly limited. However, in general, from the viewpoints of heat deformation and heat sealing property of the base material layer during heat sealing, As the ratio of the thickness of the base material / low melting point resin layer,
The range of 5/1 to 1/5 is preferred.
【００１７】本発明においては、このような低融点樹脂
層の上に離型剤層が形成される。離型剤層は、低融点樹
脂層の全面に形成されてもよいし、必要な部分にのみ部
分的に形成されてもよい。離型剤層を形成するための離
型剤としては、一般にシリコーン系離型剤や長鎖アルキ
ル系離型剤などを用いることができ、シリコーン系離型
剤が特に好ましい。離型剤の塗布量としては、０．０３
〜０．５ｇ／ｍ2 の範囲が好ましい。離型剤の塗布量
が、０．０３ｇ／ｍ2 より少ないと、実質的に均一な離
型剤層を形成することができず、良好な離型性を確保す
ることができない場合がある。また０．５ｇ／ｍ2 より
多いと、離型剤層が厚くなりすぎ、低融点樹脂層による
溶融接着が妨げられるおそれがある。In the present invention, a release agent layer is formed on such a low melting point resin layer. The release agent layer may be formed on the entire surface of the low melting point resin layer, or may be formed only on a necessary portion. As the release agent for forming the release agent layer, a silicone release agent or a long-chain alkyl release agent can be generally used, and a silicone release agent is particularly preferable. The coating amount of the release agent is 0.03
Range to 0.5 g / m 2 is preferred. If the coating amount of the release agent is less than 0.03 g / m 2 , a substantially uniform release agent layer cannot be formed, and good release properties may not be secured. On the other hand, if it is more than 0.5 g / m 2 , the release agent layer becomes too thick, which may hinder fusion bonding by the low melting point resin layer.
【００１８】本発明のヒートシール方法は、上記本発明
の離型フィルムをヒートシールする方法であり、それぞ
れのフィルムの離型剤層が互いに向き合うように重ね合
わせるかまたは一方のフィルムの離型剤層と他方のフィ
ルムの基材とが向き合うように重ね合わせた後、表面に
複数の突起を有するヒートシーラーで、重ね合わせたフ
ィルムの所定領域を押圧することにより、低融点樹脂層
同士または低融点樹脂層と基材とを溶融接着してヒート
シールする方法である。この際、ヒートシーラーの加熱
温度を、基材の樹脂の融点と低融点樹脂層の融点との間
の温度となるように加熱する。従って、低融点樹脂層の
樹脂のみが溶融され、基材の樹脂が溶融しないので、基
材に熱変形を生じることなく良好な状態でヒートシール
することができる。The heat-sealing method of the present invention is a method of heat-sealing the above-mentioned release film of the present invention, wherein the release agent layers of the respective films are superimposed on each other or the release agent of one of the films is laminated. After the layers and the substrate of the other film are overlapped so as to face each other, by pressing a predetermined area of the overlapped films with a heat sealer having a plurality of protrusions on the surface, the low melting point resin layers or the low melting point resin This is a method in which a resin layer and a substrate are melt-bonded and heat-sealed. At this time, the heating is performed so that the heating temperature of the heat sealer is a temperature between the melting point of the resin of the base material and the melting point of the low melting point resin layer. Therefore, only the resin of the low-melting-point resin layer is melted, and the resin of the base material is not melted, so that the base material can be heat-sealed in a good state without causing thermal deformation.
【００１９】ヒートシーラーの加熱温度が基材の樹脂の
融点より高くなると、基材が溶融接着することになり、
シール強度が大きくなりすぎ、シール部分を剥離する際
に大きな剥離音が発生する。また基材が溶融するため、
基材に熱変形を生じる。このため、外観上好ましくな
く、また上述のように基材に模様等を付与することがで
きなくなる。When the heating temperature of the heat sealer is higher than the melting point of the resin of the base material, the base material is melt-bonded,
The sealing strength becomes too large, and a loud peeling sound is generated when the sealing part is peeled off. Also, because the base material is melted,
Thermal deformation of the substrate occurs. For this reason, it is not preferable in appearance, and it becomes impossible to impart a pattern or the like to the substrate as described above.
【００２０】また、ヒートシールの際のヒートシーラー
の加熱温度が、低融点樹脂層の樹脂の融点より低くなる
と、低融点樹脂層を溶融接着することができず、ヒート
シールすることができなくなる。If the heating temperature of the heat sealer at the time of heat sealing is lower than the melting point of the resin of the low-melting resin layer, the low-melting resin layer cannot be melt-bonded and cannot be heat-sealed.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】図１は、本発明に従う一実施例の
離型フィルムを示す断面図である。基材１の上には、低
融点樹脂層２が設けられており、低融点樹脂層２の上に
は離型剤層３が設けられている。FIG. 1 is a sectional view showing a release film according to an embodiment of the present invention. A low melting point resin layer 2 is provided on the base material 1, and a release agent layer 3 is provided on the low melting point resin layer 2.
【００２２】図２は、図１に示す離型フィルムを折り曲
げて重ね合わせヒートシールする状態を示す断面図であ
る。図２に示す状態では、離型剤層３が互いに向き合う
ようにフィルムが重ね合わされる。重ね合わされたフィ
ルムのヒートシールする所定領域の上には、ヒートシー
ラー４が配置される。ヒートシーラー４はその先端に複
数の突起４ａを有している。ヒートシーラー４は、基材
１の樹脂の融点と、低融点樹脂層２の樹脂の融点との間
の温度となるように加熱される。このような複数の突起
４ａを有するヒートシーラー４を、重ね合わせたフィル
ムの上に押し付け、加熱プレスすることによりヒートシ
ールが行われる。FIG. 2 is a sectional view showing a state in which the release film shown in FIG. 1 is folded, overlapped, and heat-sealed. In the state shown in FIG. 2, the films are stacked so that the release agent layers 3 face each other. A heat sealer 4 is disposed on a predetermined region of the superposed films to be heat-sealed. The heat sealer 4 has a plurality of protrusions 4a at its tip. The heat sealer 4 is heated to a temperature between the melting point of the resin of the base material 1 and the melting point of the resin of the low melting point resin layer 2. The heat sealer 4 having such a plurality of projections 4a is pressed onto the superposed films and heat-pressed to perform heat sealing.
【００２３】図４は、このようなヒートシールの際の状
態を説明するための断面図である。図４においては、ヒ
ートシーラー先端の突起４ａを拡大して示している。図
４に示すように、ヒートシール台５の上で重ね合わされ
たフィルムの上に突起４ａが押し付けられると、離型剤
層３を突き破り、低融点樹脂層２同士が接するようにな
る。突起４ａは、低融点樹脂層２の融点の温度よりも高
い温度に加熱されているので、低融点樹脂層２が溶融
し、低融点樹脂層２同士が接着される。突起４ａの加熱
温度は、基材１の樹脂の融点よりも低い温度であるの
で、基材１は溶融せず、低融点樹脂層２のみが溶融して
接着される。このような低融点樹脂の溶融による接着が
ヒートシーラーの突起の先端部分で生じる。ヒートシー
ラーの先端には複数の突起が設けられており、この突起
に対応した部分でこのような低融点樹脂層による溶融接
着がなされ、ヒートシールが成される。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a state at the time of such heat sealing. In FIG. 4, the projection 4a at the tip of the heat sealer is shown in an enlarged manner. As shown in FIG. 4, when the projections 4 a are pressed onto the films superposed on the heat seal table 5, the protrusions 4 a break through the release agent layer 3 and the low melting point resin layers 2 come into contact with each other. Since the protrusions 4a are heated to a temperature higher than the melting point of the low melting point resin layer 2, the low melting point resin layer 2 is melted and the low melting point resin layers 2 are bonded to each other. Since the heating temperature of the projections 4a is lower than the melting point of the resin of the base 1, the base 1 does not melt, and only the low-melting resin layer 2 is melted and bonded. Such adhesion due to the melting of the low melting point resin occurs at the tip of the protrusion of the heat sealer. A plurality of protrusions are provided at the tip of the heat sealer, and a portion corresponding to the protrusions is melt-bonded by such a low-melting resin layer to perform heat sealing.
【００２４】また、本発明によれば、低融点樹脂層の溶
融接着によりヒートシールすることができるので、適当
なシール強度でヒートシールすることができる。従っ
て、個包装袋を開封するためシール部分を剥離する際に
は、容易に剥離することができ、大きな剥離音などを発
生するおそれがない。Further, according to the present invention, since heat sealing can be performed by fusion bonding of the low melting point resin layer, heat sealing can be performed with an appropriate sealing strength. Therefore, when the seal portion is peeled to open the individual packaging bag, the seal portion can be easily peeled off, and there is no possibility of generating a loud peeling sound.
【００２５】図３は、図２に示す状態で、重ね合わせた
フィルムをヒートシールした後の状態を示す断面図であ
る。図３に示すように、低融点樹脂層２同士が、ヒート
シール部分２ａで接着している。図３に示す、一点鎖線
６の部分で切断することにより、ヒートシールした個包
装袋を個別に分離することができる。このようにして得
られた個包装袋の内面には、離型剤層３が設けられてお
り、粘着シート部分を有する衛生用品等を収納すること
ができる。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state after heat-sealing the superposed films in the state shown in FIG. As shown in FIG. 3, the low-melting-point resin layers 2 are bonded to each other at a heat-sealed portion 2a. By cutting along the dashed line 6 shown in FIG. 3, the heat-sealed individual packaging bags can be individually separated. A release agent layer 3 is provided on the inner surface of the individual packaging bag thus obtained, and can store sanitary articles having an adhesive sheet portion.
【００２６】図５は、本発明において用いることができ
るヒートシーラーの一例を示す斜視図である。図５に示
すヒートシーラー１４の先端部分には四角錐形状、すな
わち、ピラミッド状の突起１４ａが形成されている。上
述のようにこのような突起１４ａの先端部分において低
融点樹脂層を融着しヒートシールすることができる。従
って、ヒートシール部分位置や大きさは、このような突
起形状及び配列を変えることにより調整することができ
る。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a heat sealer that can be used in the present invention. A quadrangular pyramid-shaped, ie, pyramid-shaped projection 14a is formed at the tip of the heat sealer 14 shown in FIG. As described above, the low-melting-point resin layer can be fused and heat-sealed at the tip of such a projection 14a. Therefore, the position and size of the heat seal portion can be adjusted by changing the shape and arrangement of such protrusions.
【００２７】図６は、本発明に用いることができるヒー
トシーラーの他の例を示す斜視図である。ヒートシーラ
ー２４の先端には断面鋸刃状の突起２４ａが設けられて
いる。この突起２４ａは、ヒートシーラー２４の長手方
向に対し略垂直方向に延びるストライプ状に形成されて
いる。このような突起２４ａにより、ストライプ状に延
びる融着部分を形成することができる。FIG. 6 is a perspective view showing another example of a heat sealer that can be used in the present invention. At the tip of the heat sealer 24, a projection 24a having a sawtooth cross section is provided. The protrusion 24a is formed in a stripe shape extending substantially perpendicular to the longitudinal direction of the heat sealer 24. By such a projection 24a, a fused portion extending in a stripe shape can be formed.
【００２８】図７は、本発明に用いることができるヒー
トシーラーのさらに他の実施例を示す斜視図である。図
７に示すように、ヒートシーラー３７の先端部分には、
断面鋸刃状の突起３４ａが設けられている。この断面鋸
刃状の突起３４ａは、ヒートシーラー３４の長手方向に
沿う方向にストライプ状に形成されている。このような
ヒートシーラー３４を用いることにより、図６に示すヒ
ートシーラー２４とは異なる、略垂直方向に延びる融着
部分を形成することができる。FIG. 7 is a perspective view showing still another embodiment of the heat sealer which can be used in the present invention. As shown in FIG. 7, at the tip of the heat sealer 37,
A projection 34a having a sawtooth cross section is provided. The projection 34 a having a sawtooth cross section is formed in a stripe shape in a direction along the longitudinal direction of the heat sealer 34. By using such a heat sealer 34, it is possible to form a fused portion extending in a substantially vertical direction, which is different from the heat sealer 24 shown in FIG.
【００２９】図８は、本発明に用いることができるヒー
トシーラーのさらに他の例を示す側面図である。図８に
示すヒートシーラー４４は円筒形状のヒートシーラーで
あり、その外周面に突起４４ａが形成されている。従っ
て、このようなヒートシーラー４４の下に、フィルムを
重ね合わせて配置し、ヒートシーラー４４を回転させな
がらフィルムを加熱プレスすることにより、連続してヒ
ートシールすることができる。また、このような円筒形
のヒートシーラーを用いることにより、ヒートシールの
際にエンボス状の模様を付けることも可能になる。FIG. 8 is a side view showing still another example of a heat sealer that can be used in the present invention. The heat sealer 44 shown in FIG. 8 is a cylindrical heat sealer, and has a projection 44a formed on an outer peripheral surface thereof. Therefore, the film can be continuously heat-sealed by arranging the film under the heat sealer 44 and pressing the film while rotating the heat sealer 44. In addition, by using such a cylindrical heat sealer, an embossed pattern can be provided at the time of heat sealing.
【００３０】本発明のヒートシーラーの突起の形状は、
上記のピラミッド状や断面鋸刃状に限定されるものでは
なく、円錐形などその他の形状のものでもよい。また、
突起の高さは特に限定されるものではないが、一般には
０．１〜２ｍｍの範囲が好ましい。また突起を配置する
密度は、ヒートシール部に要求されるヒートシール強
度、ヒートシール部の形状などにより適宜設定されるも
のであるが、例えば、突起と突起の間の間隔は、０．１
〜２ｍｍの範囲に設定することが一般に好ましい。The shape of the protrusion of the heat sealer of the present invention is as follows.
The shape is not limited to the pyramid shape or the sawtooth shape described above, but may be other shapes such as a conical shape. Also,
The height of the projection is not particularly limited, but is generally preferably in the range of 0.1 to 2 mm. The density at which the protrusions are arranged is appropriately set in accordance with the heat seal strength required for the heat seal portion, the shape of the heat seal portion, and the like. For example, the interval between the protrusions is 0.1.
It is generally preferred to set in the range of 〜2 mm.
【００３１】また、突起の先端部の角度は、２０°〜１
２０°の範囲が好ましい。２０°より小さい場合には離
型剤層のみでなく、基材をも突き破り、ヒートシール部
分に貫通孔が形成される場合がある。また１２０°より
大きい場合には、離型剤層を突き破り低融点樹脂層が他
方のフィルムと融着できない場合がある。以下、本発明
に従う具体的な実施例について説明する。The angle of the tip of the projection is from 20 ° to 1 °.
A range of 20 ° is preferred. If the angle is smaller than 20 °, not only the release agent layer but also the base material may be pierced, and a through hole may be formed in the heat-sealed portion. If the angle is larger than 120 °, the low melting point resin layer may break through the release agent layer and may not be fused to the other film. Hereinafter, specific examples according to the present invention will be described.
【００３２】実施例１ 基材として融点１１３℃のＬＤＰＥ（商品名「ペトロセ
ン１７３」；東ソー社製）を用い、低融点樹脂層とし
て、融点９３℃のＬＬＤＰＥ（商品名「ＡＦＦＩＮＩＴ
Ｙ ＰＦ１１４０」；ＤＯＷ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）
を用い、基材層と低融点樹脂層の厚みの比率が３／１と
なるように、Ｔ−ダイ共押出フィルム製造設備を用い
て、３０ｇ／ｍ2 の、基材と低融点樹脂層が積層された
積層フィルムを製造した。次に、低融点樹脂層であるＬ
ＬＤＰＥの面をコロナ放電処理した後、この面の上に紫
外線硬化型シリコーン離型剤（商品名「Ｘ−６２−５０
４０」；信越化学工業社製）を０．０５ｇ／ｍ2 の塗布
量となるようにコーティングし、紫外線照射して硬化さ
せ離型剤層を形成した。 Example 1 LDPE having a melting point of 113 ° C. (trade name “Petrocene 173”; manufactured by Tosoh Corporation) was used as a base material, and LLDPE having a melting point of 93 ° C. (trade name “AFFINIT”) was used as a low-melting point resin layer.
Y PF1140 "; manufactured by DOW Chemical Company)
Using a T-die co-extrusion film manufacturing facility, the base material and the low-melting resin layer having a thickness of 30 g / m 2 are used so that the ratio of the thickness of the base material layer to the low-melting resin layer becomes 3/1. A laminated film was produced. Next, the low melting point resin layer L
After the surface of the LDPE is subjected to corona discharge treatment, an ultraviolet-curable silicone release agent (trade name “X-62-50”) is placed on this surface.
40 "(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) so as to have a coating amount of 0.05 g / m 2 , and cured by irradiation with ultraviolet rays to form a release agent layer.
【００３３】次に、サニタリーナプキン包装機を用い、
得られたフィルムの離型剤層の上に粘着剤加工したサニ
タリーナプキンを置き、フィルムの両側を内側に折り包
んだ状態でヒートシールして包装した。ヒートシーラー
としては、先端部分に底辺１ｍｍ高さ１ｍｍ先端角度４
５°の四角錐状（ピラミッド状）突起を有したヒートシ
ーラーを用いた。ヒートシーラーの加熱温度は１１０℃
とし、５００個／分の速度で包装した。Next, using a sanitary napkin packaging machine,
A sanitary napkin treated with an adhesive was placed on the release agent layer of the obtained film, and the film was heat-sealed and packaged with both sides of the film folded inside. As a heat sealer, the bottom part is 1mm in height, 1mm in height and 1mm in tip angle.
A heat sealer having 5 ° quadrangular pyramid (pyramid) projections was used. Heating temperature of heat sealer is 110 ℃
And packaged at a rate of 500 pieces / min.
【００３４】このようにして包装した個包装袋における
ヒートシール状態は良好であった。また袋を開封する際
にも、大きな剥離音を伴うことなく容易に開封すること
ができ、また包装袋からサニタリーナプキンを容易に取
り出すことができた。The individually sealed bags thus packaged were in a good heat-sealed state. Also, when the bag was opened, the bag could be easily opened without a loud peeling sound, and the sanitary napkin could be easily taken out of the packaging bag.
【００３５】実施例２ 基材として融点１５８℃のＰＰ（商品名「住友ノーブレ
ンＦＬ８０１３」；住友化学社製）を用い、低融点樹脂
層の樹脂として融点１３７℃の共重合ＰＰ（商品名「住
友ノーブレンＦＳ８６１１」；住友化学社製）を用い
て、基材と低融点樹脂層の厚みの比率が１／１となるよ
うに、Ｔ−ダイ共押出フィルム製造設備を用いて、５０
ｇ／ｍ2 の、基材と低融点樹脂とを積層した積層フィル
ムを製造した。この樹脂フィルムの共重合ＰＰ樹脂層、
すなわち低融点樹脂層の表面をコロナ放電処理した後、
この面の上に熱硬化型シリコーン離型剤（商品名「ＫＳ
８４７Ｈ」；信越化学工業社製）を０．１ｇ／ｍ2 の塗
布量となるようにコーティングした後、１３０℃で３０
秒間硬化処理を施し、離型剤層を形成して離型フィルム
を得た。 Example 2 PP having a melting point of 158 ° C. (trade name “Sumitomo Noblen FL8013” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as a base material, and copolymerized PP having a melting point of 137 ° C. (trade name “Sumitomo No. Noblen FS8611 "(manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) using a T-die co-extrusion film manufacturing facility so that the ratio of the thickness of the base material to the low melting point resin layer becomes 1/1.
A laminated film was prepared by laminating a base material and a low-melting resin at g / m 2 . A copolymerized PP resin layer of this resin film,
That is, after the surface of the low melting point resin layer is subjected to corona discharge treatment,
On this surface, a thermosetting silicone release agent (trade name “KS”)
847H "(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to a coating amount of 0.1 g / m 2 ,
A curing treatment was performed for 2 seconds to form a release agent layer to obtain a release film.
【００３６】この離型フィルムを、離型剤層が向き合う
ように折り曲げて重ね合わせた後、図２に示すような配
置状態でヒートシーラーを用いてヒートシールした。ヒ
ートシーラーとしては、先端部に断面鋸刃状（高さ１ｍ
ｍ）で先端角度が６０°である突起を有したヒートシー
ラーを用いた。このヒートシーラーの加熱温度を１５０
℃に設定し、重ね合わせたシールをヒートシールした。The release film was folded and superposed so that the release agent layers faced each other, and then heat-sealed using a heat sealer in an arrangement as shown in FIG. As a heat sealer, the tip has a sawtooth cross section (1 m height)
In m), a heat sealer having a projection having a tip angle of 60 ° was used. The heating temperature of this heat sealer is 150
° C, and the overlapped seal was heat-sealed.
【００３７】この結果、フィルム基材を熱変形させるこ
となく、良好な状態でヒートシールすることができた。
ヒートシール部分を切断し、個包装袋とした後、この袋
内にホットメルト型粘着剤を溶融状態で封入し、封入後
冷却固化した。冷却固化した粘着剤を、袋から取り出し
たところ、容易に袋から取り出すことができた。As a result, the film base could be heat-sealed in a good state without being thermally deformed.
The heat-sealed portion was cut into individual packaging bags, and a hot-melt type pressure-sensitive adhesive was sealed in the bag in a molten state, and after cooling, solidified by cooling. When the adhesive solidified by cooling was removed from the bag, it could be easily removed from the bag.
【００３８】実施例３ シリコーン離型剤の塗布量を０．０２ｇ／ｍ2 とする以
外は、上記実施例１と同様にして離型フィルムを作製し
個包装袋とした。ヒートシール性は実施例１と同様に優
れていたが、離型性が実施例１に比べやや劣っていた。 Example 3 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone release agent applied was changed to 0.02 g / m 2, and an individual packaging bag was prepared. The heat sealability was excellent as in Example 1, but the releasability was slightly inferior to Example 1.
【００３９】実施例４ シリコーン剥離剤の塗布量を０．６ｇ／ｍ2 とする以外
は、上記実施例１と同様にして離型フィルムを作製し個
包装袋とした。離型性は実施例１と同様に優れていた
が、ヒートシール性が実施例１に比べやや劣っていた。 Example 4 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the coating amount of the silicone release agent was changed to 0.6 g / m 2, and an individual packaging bag was prepared. The releasability was excellent as in Example 1, but the heat sealability was slightly inferior to Example 1.
【００４０】比較例 実施例１において、ヒートシーラーの加熱温度１２０℃
とし、その他の条件は実施例１と同様にしてヒートシー
ルを行い包装袋を得た。ヒートシールによりフィルム基
材がやや熱変形し、また袋を開封する際、開封が容易で
はなく、開封の際大きな剥離音が発生した。[0040] In Comparative Example 1, the heat sealer heating temperature 120 ° C.
Heat sealing was carried out under the same conditions as in Example 1 to obtain a packaging bag. The film substrate was slightly thermally deformed by the heat sealing, and the bag was not easily opened when the bag was opened, and a loud peeling sound was generated when the bag was opened.
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明の離型フィルムを用いることによ
り、離型紙または離型フィルムを貼り付けることなく包
装することができる包装袋を製造することができる。ま
た、基材に熱変形を生じることなく良好な状態でヒート
シールすることができる。By using the release film of the present invention, it is possible to manufacture a packaging bag which can be packaged without attaching release paper or release film. In addition, heat sealing can be performed in a favorable state without causing thermal deformation of the substrate.
【００４２】また本発明のヒートシール方法によりヒー
トシールした部分を剥離する際には、大きな剥離音を伴
うことなく容易に剥離することができる。本発明の離型
フィルムは、ヒートシールの際に基材の熱変形を生じる
ことがないので、基材に模様など付けて装飾性をもたせ
ることが可能となる。When the heat-sealed portion is peeled off by the heat-sealing method of the present invention, it can be easily peeled off without a large peeling sound. Since the release film of the present invention does not cause thermal deformation of the substrate during heat sealing, it is possible to impart a decorative property by attaching a pattern or the like to the substrate.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明に従う個包装袋用離型フィルムの一実施
例を示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a release film for individual packaging bags according to the present invention.
【図２】本発明の一実施例においてヒートシールする状
態を示す断面図。FIG. 2 is a sectional view showing a state of heat sealing in one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例におけるヒートシール後の状
態を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a state after heat sealing according to one embodiment of the present invention.
【図４】本発明におけるヒートシール状態を説明するた
めの断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a heat sealing state in the present invention.
【図５】本発明において用いることができるヒートシー
ラーの一例を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a heat sealer that can be used in the present invention.
【図６】本発明において用いることができるヒートシー
ラーの他の例を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing another example of a heat sealer that can be used in the present invention.
【図７】本発明において用いることができるヒートシー
ラーのさらに他の例を示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing still another example of a heat sealer that can be used in the present invention.
【図８】本発明において用いることができるヒートシー
ラーのさらに他の例を示す側面図。FIG. 8 is a side view showing still another example of a heat sealer that can be used in the present invention.
１…基材 ２…低融点樹脂層 ３…離型剤層 ４…ヒートシーラー ４ａ…ヒートシーラーの突起 ５…ヒートシール台 ６…切断部を示す線 １４，２４，３４，４４…ヒートシーラー １４ａ，２４ａ，３４ａ，４４ａ…ヒートシーラーの先
端部の突起DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material 2 ... Low melting point resin layer 3 ... Release agent layer 4 ... Heat sealer 4a ... Projection of heat sealer 5 ... Heat seal base 6 ... Line showing cutting part 14, 24, 34, 44 ... Heat sealer 14a, 24a, 34a, 44a ... protrusions at the tip of the heat sealer
Claims (2)
よりも融点が１０℃以上低い樹脂からなる低融点樹脂層
を積層し、該低融点樹脂層の上に離型剤層を設けたこと
を特徴とする個包装袋用離型フィルム。1. A low-melting resin layer made of a resin having a melting point lower by at least 10 ° C. than a resin of the base material is laminated on a base material made of a resin, and a release agent layer is formed on the low-melting resin layer. A release film for an individually wrapped bag, comprising:
ムを重ね合わせてヒートシールする方法であって、 それぞれのフィルムの離型剤層が互いに向き合うように
重ね合わせるかまたは一方のフィルムの離型剤層と他方
のフィルムの基材とが向き合うように重ね合わせた後、
前記基材の樹脂の融点と前記低融点樹脂層の樹脂の融点
との間の温度となるように加熱され、かつ表面に複数の
突起を有するヒートシーラーで前記重ね合わせたフィル
ムの所定領域を押圧することにより、低融点樹脂層同士
または低融点樹脂層と基材とを溶融接着してヒートシー
ルすることを特徴とする個包装袋用離型フィルムのヒー
トシール方法。2. A method of superposing and heat sealing the release films for individual packaging bags according to claim 1, wherein the release films of the respective films are superposed or one of the films. After overlapping so that the mold release agent layer and the substrate of the other film face each other,
It is heated to a temperature between the melting point of the resin of the base material and the melting point of the resin of the low melting point resin layer, and presses a predetermined region of the laminated film with a heat sealer having a plurality of protrusions on the surface. A method for heat sealing a release film for an individual packaging bag, wherein the low melting point resin layers or the low melting point resin layer and the base material are melt-bonded and heat-sealed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25514796A JPH10100327A (en) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Release film for individual packing film and heat sealing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25514796A JPH10100327A (en) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Release film for individual packing film and heat sealing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10100327A true JPH10100327A (en) | 1998-04-21 |
Family
ID=17274740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25514796A Pending JPH10100327A (en) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Release film for individual packing film and heat sealing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10100327A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523810A (en) * | 2000-02-22 | 2003-08-12 | エルテーエス ローマン テラピー−ジステーメ アーゲー | Active ingredient-containing plaster packaging |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP25514796A patent/JPH10100327A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523810A (en) * | 2000-02-22 | 2003-08-12 | エルテーエス ローマン テラピー−ジステーメ アーゲー | Active ingredient-containing plaster packaging |
| JP2010188137A (en) * | 2000-02-22 | 2010-09-02 | Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag | Package for plaster containing active component |
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