JPH0997993A - High-frequency apparatus - Google Patents
High-frequency apparatusInfo
- Publication number
- JPH0997993A JPH0997993A JP25320395A JP25320395A JPH0997993A JP H0997993 A JPH0997993 A JP H0997993A JP 25320395 A JP25320395 A JP 25320395A JP 25320395 A JP25320395 A JP 25320395A JP H0997993 A JPH0997993 A JP H0997993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- output
- board
- input
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号を処理する
複数の独立した回路機能を有する高周波装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency device having a plurality of independent circuit functions for processing high frequency signals.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、複数の回路機能を有する高周波装
置は、一枚のプリント基板上に各々独立した回路機能で
あるチューナ部と復調部とを形成し、これを一つの金属
製の筐体内に実装していた。なお、これに類する技術と
して例えば、ＵＳＰ４，６８９，８２５号公報がある。
しかし、一つの筐体内に異なる回路機能を有する基板部
を集約してしまうと、仕向地等によってチューナ部或い
は復調部のいずれかの仕様が異なる度に、それに対応す
る高周波装置を用意しなければならず、その管理等は大
変なものであった。2. Description of the Related Art Conventionally, a high-frequency device having a plurality of circuit functions has a tuner section and a demodulation section, which have independent circuit functions, formed on a single printed circuit board, and the tuner section and the demodulation section are formed in a single metal casing. Was implemented in. Note that, as a technique similar to this, there is, for example, USP 4,689,825.
However, if the board parts having different circuit functions are integrated in one housing, every time the specifications of either the tuner part or the demodulation part differ depending on the destination, etc., a high-frequency device corresponding to them must be prepared. Of course, the management was difficult.
【０００３】そこで、各々独立した基板毎に一つの独立
した金属製の筐体に実装し、それを必要に応じて筐体側
面側で連結することにより実質的に多品種に対応するこ
とも行われていた。この場合、第１の基板部の出力を第
２の基板部の入力に能率よく供給するため各基板は一直
線上に配列されていた。なお、これに類する技術として
例えば特開平６−２８４０２４号公報がある。Therefore, it is possible to mount a plurality of independent substrates on one independent metal case, and connect them on the side surface of the case as needed to cope with a wide variety of products. It was being appreciated. In this case, in order to efficiently supply the output of the first board portion to the input of the second board portion, the boards are arranged in a straight line. As a technique similar to this, there is, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-284024.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では一方向にのみ長くなる構成となり、こ
の高周波装置が載置される親基板の外形寸法や設計自由
度に大きな制約を課するものであった。However, in such a conventional structure, the structure is elongated in only one direction, which imposes great restrictions on the external dimensions and the degree of design freedom of the parent board on which the high frequency device is mounted. Met.
【０００５】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、親基板の設計自由度を大きくするとともに小型化さ
れた高周波装置を提供することを目的としたものであ
る。The present invention solves such problems, and an object of the present invention is to provide a high-frequency device in which the degree of freedom in designing the main board is increased and the size is reduced.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波装置は、略同一寸法を有するとともに
各々独立した機能を有する第１の基板部と第２の基板部
とを金属製の筐体内に略平行に設け、前記第１の基板部
と前記第２の基板部は各々独立した入出力端子を有する
とともに、前記第１の基板部の前記第２の基板部側と対
向する対向面側はアースパターンとした構成としたもの
である。In order to achieve this object, a high frequency device of the present invention comprises a first substrate portion and a second substrate portion, which have substantially the same dimensions and have independent functions, made of metal. Are provided substantially parallel to each other in the housing, and the first board portion and the second board portion each have independent input / output terminals, and face the second board portion side of the first board portion. The opposing surface side has a ground pattern.
【０００７】[0007]
【作用】この構成により、略同一の外形寸法をしている
第１の基板部と第２の基板部とが略平行に装着されてい
るので、小型化されるとともに親基板へ装着時の長さ方
向は小さくなり、親基板の設計自由度を増すことができ
る。With this configuration, the first board portion and the second board portion, which have substantially the same outer dimensions, are mounted substantially in parallel, so that the size is reduced and the length when mounted on the parent board is reduced. The depth direction becomes smaller, and the degree of freedom in designing the parent board can be increased.
【０００８】また、第１の基板部と第２の基板部との間
にはアースパターンが設けられているので、お互いの電
気的な影響をなくすことができる。Further, since the ground pattern is provided between the first substrate portion and the second substrate portion, mutual electric influences can be eliminated.
【０００９】[0009]
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
ける高周波装置の斜視図である。また図２は、その高周
波装置の側面図である。(Embodiment 1) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a high frequency device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of the high frequency device.
【００１０】図１および図２において、本発明の高周波
装置は、第１の基板部１０１と、向かい合わせて成る第
２の基板部１０２を包含する一体化された金属製の筐体
１０３と、各々の基板部に接続される入出力端子１０４
および１０５とコネクタ１０６および同軸コネクタ１０
７とで構成されている。この第１の基板部１０１と第２
の基板部１０２とは略同一寸法であるとともにそれぞれ
独立した機能を有している。第１の基板部１０１は一方
の面のプリントパターン部に回路ブロック１０８および
１０９を載置し他方の面のプリントパターン部を主にア
ース面１１４とし、第２の基板部１０２は一方の面のプ
リントパターン部に回路ブロック１１２および１１３を
載置し他方の面のプリントパターン部に回路ブロック１
１０および１１１を載置している。さらに、第１の基板
部のアース面１１４と第２の基板部の回路ブロック１１
０および１１１の載置面とは対向させ、また第１の基板
部１０１と第２の基板部１０２とは略平行に配置されて
いるので、第１の基板部１０１のアース面１１４のシー
ルド効果により第１の基板部１０１と第２の基板部１０
２との互いの電気的影響をなくすることができる。また
高周波装置の小型化が実現できるものであり、親基板に
実装するに際しては親基板の設計自由度が増す。1 and 2, the high frequency device of the present invention comprises a first substrate portion 101 and an integrated metal casing 103 including a second substrate portion 102 facing each other. Input / output terminal 104 connected to each board unit
And 105, connector 106, and coaxial connector 10
7. The first substrate portion 101 and the second
The board portion 102 has substantially the same size and has independent functions. The first board portion 101 has the circuit blocks 108 and 109 mounted on the print pattern portion on one surface, and the print pattern portion on the other surface is mainly used as the ground surface 114, and the second board portion 102 is formed on one surface. The circuit blocks 112 and 113 are placed on the print pattern portion, and the circuit block 1 is placed on the print pattern portion on the other surface.
10 and 111 are mounted. Further, the ground plane 114 of the first board portion and the circuit block 11 of the second board portion
Since the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102 are arranged substantially parallel to each other so as to face the mounting surfaces of 0 and 111, the shield effect of the ground surface 114 of the first substrate portion 101. The first substrate unit 101 and the second substrate unit 10
It is possible to eliminate the mutual electrical influence of the two. Further, the high-frequency device can be downsized, and the degree of freedom in designing the parent board increases when it is mounted on the parent board.
【００１１】この時、第１の基板部１０１と、第２の基
板部１０２のそれぞれの基板の大きさが等しい必要はな
く、第１の基板部１０１および第２の基板部１０２全体
として略等しい外形寸法であることが重要である。At this time, it is not necessary for the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102 to have the same size, and the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102 as a whole are substantially equal in size. The external dimensions are important.
【００１２】また、第２の基板部１０２の両面ともにプ
リントパターン部を有した場合を説明したが、第２の基
板部１０２が片面のみプリントパターン部を有する時、
つまり回路ブロック１１０および１１１が載置されない
か、または回路ブロック１１２および１１３が載置され
ない時も、第１の基板部１０１のアース面１１４による
シールド効果は同じである。Further, the case where the both sides of the second substrate portion 102 have the print pattern portion has been described, but when the second substrate portion 102 has the print pattern portion only on one side,
That is, even when the circuit blocks 110 and 111 are not mounted or the circuit blocks 112 and 113 are not mounted, the shield effect by the ground surface 114 of the first substrate unit 101 is the same.
【００１３】ここで、１０６は接続コネクタであり、第
１の基板部１０１と第２の基板部１０２とを基板上で連
結するものである。このコネクタ１０６は第１の基板部
１０１と第２の基板部１０２の対応した位置であればど
こにでも植設することができる。したがって、基板の設
計自由度が増すとともに高周波的に望ましい位置で信号
を授受することができる。Here, 106 is a connector for connecting the first board portion 101 and the second board portion 102 on the board. The connector 106 can be implanted anywhere in the corresponding positions of the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102. Therefore, the degree of freedom in designing the substrate is increased, and signals can be transmitted and received at a desired position in terms of high frequency.
【００１４】また、１０７は同軸コネクタであり、筐体
１０３の内部の第２の基板部１０２と筐体１０３の外部
の回路とを接続する端子である。１０４は筐体１０３内
部の第１の基板部１０１と筐体１０３外部の基板とを接
続する端子である。１０５は筐体１０３の内部の第２の
基板部１０２と筐体１０３の外部の基板とを接続する端
子である。一方、１０６は筐体１０３の内部の第１の基
板部１０１と、筐体１０３の内部の第２の基板部１０２
とを接続するコネクタである。Reference numeral 107 denotes a coaxial connector, which is a terminal for connecting the second substrate portion 102 inside the housing 103 and a circuit outside the housing 103. Reference numeral 104 denotes a terminal that connects the first board portion 101 inside the housing 103 and a board outside the housing 103. Reference numeral 105 denotes a terminal that connects the second board portion 102 inside the housing 103 and a board outside the housing 103. On the other hand, reference numeral 106 denotes a first board portion 101 inside the housing 103 and a second board portion 102 inside the housing 103.
It is a connector for connecting and.
【００１５】さらに、第１の基板部１０１と第２の基板
部１０２はそれぞれ独立した機能を有するとともに、電
気的にはコネクタ１０６を介して接続されており、コネ
クタ１０６を分離することでそれぞれ単独で独立して使
用することもできる。Further, the first board portion 101 and the second board portion 102 have independent functions and are electrically connected to each other through a connector 106. It can also be used independently.
【００１６】（実施例２）図３は、衛星放送受信機用高
周波装置の一実施例のブロック図である。図３におい
て、第１の基板部３２０では高周波信号を選局したのち
ＦＭ復調し、第２の基板部３２１ではこのＦＭ復調され
た信号をディジタル復調する。高周波入力端子３０１と
３０２は、高周波切り替え用のスイッチ３０３に接続さ
れている。このスイッチ３０３は入力端子３１３より入
力された切り替え信号により、高周波入力端子３０１あ
るいは高周波入力端子３０２のいずれかの高周波信号が
選択され、混合回路（以下、ＭＩＸという）３０４に接
続されている。３１４は選局ＰＬＬ回路３０６の制御信
号入力端子であり、このＰＬＬ回路３０６で発振回路３
０５を制御して、ＭＩＸ３０４から固定のＩＦ信号を得
るための発振周波数が得られるように動作する。ＭＩＸ
３０４はスイッチ３０３からの入力信号と発振回路３０
５からの発振信号の差の周波数のＩＦ信号を出力する。
ＭＩＸ３０４から出力されたＩＦ信号は、バンドパスフ
ィルタ（以下、ＢＰＦという）３０７を介して、必要な
帯域のみが選択され、ＦＭ復調回路３０８に入力され
る。ＦＭ復調回路３０８で復調された信号はコネクタ３
１６を介して、第２の基板部３２１に接続される。一
方、ＦＭ復調回路３０８からはＡＦＣ制御信号が出力端
子３１５を介して外部回路へ出力される。(Embodiment 2) FIG. 3 is a block diagram of an embodiment of a high frequency device for a satellite broadcast receiver. In FIG. 3, the first substrate unit 320 selects a high frequency signal and then FM demodulates it, and the second substrate unit 321 digitally demodulates the FM demodulated signal. The high frequency input terminals 301 and 302 are connected to a switch 303 for high frequency switching. The switch 303 selects a high-frequency signal from either the high-frequency input terminal 301 or the high-frequency input terminal 302 according to the switching signal input from the input terminal 313, and is connected to the mixing circuit (hereinafter referred to as MIX) 304. Reference numeral 314 is a control signal input terminal of the tuning PLL circuit 306.
05 is controlled to operate so as to obtain an oscillation frequency for obtaining a fixed IF signal from MIX 304. MIX
Reference numeral 304 denotes an input signal from the switch 303 and the oscillator circuit 30.
The IF signal of the frequency of the difference of the oscillation signal from 5 is output.
The IF signal output from the MIX 304 is passed through a bandpass filter (hereinafter referred to as BPF) 307 so that only the required band is selected and input to the FM demodulation circuit 308. The signal demodulated by the FM demodulation circuit 308 is the connector 3
It is connected to the second substrate unit 321 via 16. On the other hand, the FM demodulation circuit 308 outputs the AFC control signal to the external circuit via the output terminal 315.
【００１７】第１の基板部３２０のコネクタ３１６から
出力されたＩＦ信号は分岐され、一方のＩＦ信号はビデ
オ回路３０９に入力される。そしてこのビデオ回路３０
９でディエンファシス、ディスパーサル信号除去・増幅
等がなされ、出力端子３１７を介して外部回路へ出力さ
れる。他方のＩＦ信号は、ＱＰＳＫ復調回路３１０に入
力され、ビットストリーム出力信号を得る。このビット
ストリーム信号は、ＰＣＭ復調回路３１１に入力され
る。このＰＣＭ復調回路３１１でＰＣＭ復調、エラー訂
正、音声信号とデータ信号の分離がなされる。そして音
声信号は、Ｄ／Ａコンバータ３１２に入力され、アナロ
グの音声信号として、出力端子３１８を介して外部回路
へ出力される。また、データ信号は、出力端子３１９を
介して外部回路へ出力される。The IF signal output from the connector 316 of the first substrate section 320 is branched, and one IF signal is input to the video circuit 309. And this video circuit 30
At 9, de-emphasis, dispersal signal removal / amplification, etc. are performed, and the signal is output to an external circuit via an output terminal 317. The other IF signal is input to the QPSK demodulation circuit 310 to obtain a bitstream output signal. This bit stream signal is input to the PCM demodulation circuit 311. The PCM demodulation circuit 311 performs PCM demodulation, error correction, and separation of voice signal and data signal. Then, the audio signal is input to the D / A converter 312 and output as an analog audio signal to the external circuit via the output terminal 318. In addition, the data signal is output to an external circuit via the output terminal 319.
【００１８】（実施例３）図４は、図１の高周波装置か
ら第２の基板部１０２および第２の基板部１０２に備え
られていた入出力端子１０５を取りはずした高周波装置
の斜視図である。このように図４の高周波装置は第１の
基板部１０１単独で独立して使用できる。(Embodiment 3) FIG. 4 is a perspective view of a high-frequency device in which the second substrate portion 102 and the input / output terminal 105 provided on the second substrate portion 102 are removed from the high-frequency device of FIG. . As described above, the high frequency device of FIG. 4 can be independently used by the first substrate unit 101 alone.
【００１９】なお、この筐体１０３内には第２の基板部
１０２を単独で実装してもよい。このことにより、部品
の標準化・共用化等を図ることができる。It should be noted that the second board portion 102 may be separately mounted in the housing 103. This makes it possible to standardize and share parts.
【００２０】（実施例４）図５は、第１の基板部１０１
を包含する金属製の第１の筐体５０１と、第２の基板部
１０２を包含する金属製の第２の筐体５０２の接続をす
る前の状態の斜視図である。図６は、図５の側面図であ
る。(Embodiment 4) FIG. 5 shows a first substrate portion 101.
3 is a perspective view showing a state before the connection between the first metal housing 501 including the above and the second metal housing 502 including the second substrate portion 102. FIG. FIG. 6 is a side view of FIG.
【００２１】図５，図６において、第１の筐体５０１と
第２の筐体５０２との一方の辺（第１の基板部１０１
と、第２の基板部１０２が実装された基板と平行の面）
の連結面には、第２の筐体５０２側に延在部５０３が設
けられ、この延在部５０３には角孔５０４が設けられて
いる。また他方の辺の連結面には弾性を有する延在部５
０６が設けられている。一方、第１の筐体５０１の連結
面には、延在部５０５が設けられている。この延在部５
０５は第２の筐体５０２の延在部５０３に設けられた角
孔５０４に嵌合する。また、第１の筐体５０１の連結面
に設けられた凹部５０７は、第２の筐体５０２の延在部
５０６と圧着嵌合するように第１の筐体５０１を凹まし
て形成している。この延在部５０３と５０５、または延
在部５０６と凹部５０７の連結により連結部を形成して
いる。なお、この連結部は筐体の連結後、延在部５０５
を折りまげることにより、より確実に連結することもで
きる。また、前記折りまげ部をハンダ付けしてもよい。
もちろん延在部５０６と凹部５０７の連結部もハンダ付
けをしてもよい。5 and 6, one side of the first casing 501 and the second casing 502 (first substrate portion 101).
And a surface parallel to the substrate on which the second substrate unit 102 is mounted)
An extension portion 503 is provided on the connection surface of the second housing 502 side, and a square hole 504 is provided in the extension portion 503. Further, the extending portion 5 having elasticity is provided on the connecting surface on the other side.
06 is provided. On the other hand, an extension portion 505 is provided on the connection surface of the first housing 501. This extension 5
Reference numeral 05 is fitted into a square hole 504 provided in the extending portion 503 of the second housing 502. Further, the recess 507 provided on the coupling surface of the first housing 501 is formed by recessing the first housing 501 so as to be crimp-fitted to the extending portion 506 of the second housing 502. . The extending portions 503 and 505 or the extending portion 506 and the concave portion 507 are connected to form a connecting portion. In addition, after connecting the housings, the connecting portion is provided with the extending portion 505.
It is also possible to connect more securely by folding. Moreover, you may solder the said folding part.
Of course, the connecting portion between the extending portion 506 and the concave portion 507 may be soldered.
【００２２】この第１の基板部１０１の一方の面のプリ
ントパターン部に回路ブロック５１２，５１３を載置し
他方の面のプリントパターン部を主にアース面１１４と
している。次に第２の基板部１０２は一方の面のプリン
トパターン部に回路ブロック５１０および５１１を載置
し他方の面のプリントパターン部に回路ブロック５０８
および５０９を載置している。そして、第１の基板部の
アース面１１４と第２の基板部の回路ブロック５１０お
よび５１１の載置面とは対向させ、さらに第１の筐体５
０１と第２の筐体５０２とを結合する。The circuit blocks 512 and 513 are placed on the print pattern portion on one surface of the first substrate portion 101, and the print pattern portion on the other surface is mainly used as the ground surface 114. Next, in the second substrate section 102, the circuit blocks 510 and 511 are placed on the print pattern section on one side and the circuit block 508 is placed on the print pattern section on the other side.
And 509 are mounted. Then, the ground surface 114 of the first board portion and the mounting surface of the circuit blocks 510 and 511 of the second board portion are opposed to each other, and further the first housing 5
01 and the second housing 502 are joined together.
【００２３】以上によって、第１の基板部１０１のアー
ス面１１４のシールド効果により第１の基板部１０１と
第２の基板部１０２との互いの電気的影響をなくするこ
とができる。As described above, the shield effect of the ground surface 114 of the first substrate portion 101 can eliminate the mutual electrical influence of the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102.
【００２４】また、第２の基板部１０２が両面ともにプ
リントパターン部を有した場合を説明したが、第２の基
板部１０２が片面のみプリントパターン部を有する時、
つまり回路ブロック５１０および５１１が載置されない
かまたは回路ブロック５０８および５０９が載置されな
い時も、第１の基板部１０１のアース面１１４によるシ
ールド効果は同じである。The case where the second substrate portion 102 has print pattern portions on both sides has been described, but when the second substrate portion 102 has print pattern portions on only one side,
That is, even when the circuit blocks 510 and 511 are not mounted or the circuit blocks 508 and 509 are not mounted, the shield effect by the ground surface 114 of the first substrate unit 101 is the same.
【００２５】以上の構成により、第１の基板部１０１と
第２の基板部１０２とは、それぞれ別体の第１の筐体５
０１と第２の筐体５０２内に実装されているので、管理
が容易となる。With the above configuration, the first board portion 101 and the second board portion 102 are separate bodies of the first housing 5 respectively.
01 and the second housing 502, the management is easy.
【００２６】（実施例５）図７は、同軸コネクタ７０１
の心線部を、第１の基板部１０１に取付部７０４にて接
続し、また同軸コネクタ７０２の心線部を、第２の基板
部１０２に取付部７０３にて接続する。第１の基板部１
０１は一方の面のプリントパターン部に回路ブロック７
０８および７０９を載置し他方の面のプリントパターン
部を主にアース面１１４とし、第２の基板部１０２は片
面のプリントパターン部に回路ブロック７０７および７
１０を載置し他方の面のプリントパターン部に回路ブロ
ック７０５，７０６を載置する。(Embodiment 5) FIG. 7 shows a coaxial connector 701.
Of the coaxial connector 702 is connected to the first board portion 101 by the mounting portion 704, and the core wire portion of the coaxial connector 702 is connected to the second substrate portion 102 by the mounting portion 703. First substrate unit 1
01 is the circuit block 7 in the print pattern portion on one surface.
08 and 709 are placed and the print pattern portion on the other surface is mainly used as the ground surface 114, and the second substrate portion 102 has circuit blocks 707 and 7 on the print pattern portion on one surface.
10 is placed and the circuit blocks 705 and 706 are placed on the print pattern portion on the other surface.
【００２７】さらに、第１の基板部１０１のアース面１
１４と第２の基板部１０２の回路ブロック７０７および
７１０の載置面とは対向させ、かつ第１の基板部１０１
と第２の基板部１０２とは、金属製の筐体１０３内に略
平行に配置されているので、第１の基板部１０１のアー
ス面１１４のシールド効果により第１の基板部１０１と
第２の基板部１０２との互いの電気的影響をなくするこ
とができる。Further, the ground plane 1 of the first substrate section 101.
14 and the mounting surfaces of the circuit blocks 707 and 710 of the second substrate unit 102, and the first substrate unit 101.
Since the second substrate portion 102 and the second substrate portion 102 are arranged substantially parallel to each other in the metal casing 103, the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102 are shielded by the grounding surface 114 of the first substrate portion 101. It is possible to eliminate the mutual electrical influence on the substrate portion 102 of the.
【００２８】また、第２の基板部１０２が両面ともにプ
リントパターン部を有した場合を説明したが、第２の基
板部１０２が一方の面のみプリントパターン部を有する
時、つまり回路ブロック７０７および７１０が載置され
ないかまたは回路ブロック７０５および７０６が載置さ
れない時も、第１の基板部１０１のアース面１１４によ
るシールド効果は同じである。Further, the case where the second substrate portion 102 has the print pattern portion on both sides has been described, but when the second substrate portion 102 has the print pattern portion on only one surface, that is, the circuit blocks 707 and 710. Is not mounted or the circuit blocks 705 and 706 are not mounted, the shielding effect by the ground surface 114 of the first substrate unit 101 is the same.
【００２９】この時、同軸コネクタ７０２は、第１の基
板部１０１と接続されてもよいし、また、同軸コネクタ
７０１は、第２の基板部１０２と接続されてもよい。こ
こで取付部７０３および７０４はハンダ付けしている。At this time, the coaxial connector 702 may be connected to the first board portion 101, and the coaxial connector 701 may be connected to the second board portion 102. Here, the mounting portions 703 and 704 are soldered.
【００３０】このように、第１の基板部１０１あるいは
第２の基板部１０２から同軸コネクタ７０１，７０２で
外部との信号接続ができる。また、筐体１０３の一方の
側面に設けた同軸コネクタ７０１と他方の側面に設けた
同軸コネクタ７０２の中心線を合わせることにより、筐
体１０３の厚み方向を略同軸コネクタの直径まで小さく
することができる。As described above, the signal connection with the outside can be made from the first board portion 101 or the second board portion 102 by the coaxial connectors 701 and 702. Further, by aligning the center lines of the coaxial connector 701 provided on one side surface of the housing 103 and the coaxial connector 702 provided on the other side surface, the thickness direction of the housing 103 can be reduced to approximately the diameter of the coaxial connector. it can.
【００３１】（実施例６）図８は、同軸コネクタ８０１
の心線部を、第２の基板部１０２に設けられた貫通孔８
０２を貫通して、第１の基板部１０１に取付部８０３に
て接続する。このとき同軸コネクタ８０１の心線部は貫
通孔８０２にて第２の基板部１０２と絶縁されてもよい
し、ハンダ付けにより接続されてもよい。さらに、第１
の基板部１０１は一方の面のプリントパターン部に回路
ブロック８０７，８０８を載置し他方の面のプリントパ
ターン部を主にアース面１１４とし、第２の基板部１０
２は一方の面のプリントパターン部に回路ブロック８０
６，８０９を載置し、他方の面のプリントパターン部に
回路ブロック８０４，８０５を載置する。(Embodiment 6) FIG. 8 shows a coaxial connector 801.
Through the through hole 8 provided in the second substrate portion 102.
02, and is connected to the first substrate portion 101 by the attachment portion 803. At this time, the core portion of the coaxial connector 801 may be insulated from the second substrate portion 102 through the through hole 802, or may be connected by soldering. Furthermore, the first
The board portion 101 of the second board portion 10 has the circuit blocks 807 and 808 mounted on the print pattern portion of one surface thereof, and the print pattern portion of the other surface is mainly the ground surface 114.
2 is a circuit block 80 on the print pattern portion on one side.
6, 809 are placed, and the circuit blocks 804, 805 are placed on the print pattern portion on the other surface.
【００３２】さらに、第１の基板部１０１のアース面１
１４と第２の基板部１０２の回路ブロック８０６および
８０９の載置面とは対向させ、かつ第１の基板部１０１
と第２の基板部１０２とは、金属製の筐体１０３内に略
平行に配置されているので、第１の基板部１０１のアー
ス面１１４のシールド効果により第１の基板部１０１と
第２の基板部１０２との互いの電気的影響をなくするこ
とができる。Further, the ground plane 1 of the first substrate section 101.
14 and the mounting surfaces of the circuit blocks 806 and 809 of the second substrate unit 102, and the first substrate unit 101.
Since the second substrate portion 102 and the second substrate portion 102 are arranged substantially parallel to each other in the metal casing 103, the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102 are shielded by the grounding surface 114 of the first substrate portion 101. It is possible to eliminate the mutual electrical influence on the substrate portion 102 of the.
【００３３】このとき、第２の基板部１０２が両面とも
にプリントパターン部を有した場合を説明したが、第２
の基板部１０２が片面のみプリントパターン部を有する
時、つまり回路ブロック８０６および８０９が載置され
ないかまたは回路ブロック８０４および８０５が載置さ
れない時も、第１の基板部１０１のアース面１１４によ
るシールド効果は同じである。At this time, the case where the second substrate portion 102 has the print pattern portions on both sides has been described.
Even when the board portion 102 of the first board portion 102 has the print pattern portion only on one side, that is, when the circuit blocks 806 and 809 are not placed or the circuit blocks 804 and 805 are not placed, the shield by the ground surface 114 of the first board portion 101. The effect is the same.
【００３４】このようにすれば、一方の水平面（基板と
平行な面）に複数の同軸コネクタを集めることができ
る。しかも、この一方向に設けた同軸コネクタと第１の
基板部１０１、第２の基板部１０２への接続が容易に可
能となる。In this way, a plurality of coaxial connectors can be gathered on one horizontal plane (plane parallel to the substrate). In addition, it is possible to easily connect the coaxial connector provided in this one direction to the first board portion 101 and the second board portion 102.
【００３５】（実施例７）図９は、衛星放送受信機用高
周波装置のブロック図である。図９において９１６は衛
星放送からの信号を受信するダウンコンバータが実装さ
れた第１の基板部であり、９１７はこのダウンコンバー
タからの信号を復調するＦＭ復調部が実装された第２の
基板部である。９０１は高周波入力端子であり、広帯域
増幅回路９０２に接続されている。この広帯域増幅回路
９０２の出力はＭＩＸ９０３に接続される。９１５は選
局ＰＬＬ回路９０５の制御信号入力端子であり、発振回
路９０４を制御して、ＭＩＸ９０３から固定の出力ＩＦ
信号を得るための発振周波数が得られるように動作す
る。ＭＩＸ９０３は広帯域増幅回路９０２からの入力信
号と発振回路９０４からの発振信号の差の周波数のＩＦ
信号を出力する。ＭＩＸ９０３から出力されたＩＦ信号
は、ＩＦ増幅回路９０６を介して、コネクタ９０７に接
続される。そしてこのＩＦ信号は第２の基板部９１７に
向かって出力される。(Embodiment 7) FIG. 9 is a block diagram of a high frequency device for a satellite broadcast receiver. In FIG. 9, reference numeral 916 is a first board portion in which a down converter for receiving a signal from satellite broadcasting is mounted, and 917 is a second board portion in which an FM demodulation portion for demodulating a signal from the down converter is mounted. Is. Reference numeral 901 denotes a high frequency input terminal, which is connected to the wide band amplifier circuit 902. The output of the broadband amplifier circuit 902 is connected to the MIX 903. Reference numeral 915 denotes a control signal input terminal of the tuning PLL circuit 905, which controls the oscillation circuit 904 to output a fixed output IF from the MIX 903.
It operates so as to obtain an oscillation frequency for obtaining a signal. The MIX 903 is an IF having a frequency which is a difference between an input signal from the wide band amplifier circuit 902 and an oscillation signal from the oscillation circuit 904.
Output a signal. The IF signal output from the MIX 903 is connected to the connector 907 via the IF amplifier circuit 906. Then, this IF signal is output toward the second substrate unit 917.
【００３６】第１の基板部９１６のコネクタ９０７から
出力されたＩＦ信号は、第２の基板部９１７のＢＰＦ９
０８にて必要な帯域のみが選択され、ＩＦ増幅回路９０
９を介して位相比較回路９１０の一方の入力に入力され
る。電圧制御発振回路９１３からの発振信号が位相比較
回路９１０の他方の入力に入力され、位相比較回路９１
０はＩＦ増幅回路９０９からの入力信号と電圧制御発振
回路９１３からの発振信号の位相差信号を出力する。電
圧制御発振回路９１３からの発振信号の位相差信号は直
流増幅回路９１１を介してループフィルタ９１２に入力
され、必要な帯域を選択されたのち出力端子９１４より
出力される。また、ループフィルタ９１２の出力は電圧
制御発振回路９１３の制御信号として発振位相を制御す
る。そして、位相比較回路９１０からの位相差信号が最
小になるように、位相比較回路９１０と直流増幅回路９
１１とループフィルタ９１２と電圧制御発振回路９１３
の閉ループが動作する。この動作により、出力端子９１
４からの出力は位相比較回路９１０に入力された周波数
変調信号を復調した出力になる。The IF signal output from the connector 907 of the first board portion 916 is the BPF 9 of the second board portion 917.
In 08, only the required band is selected, and the IF amplifier circuit 90
It is input to one input of the phase comparison circuit 910 via 9. The oscillation signal from the voltage controlled oscillation circuit 913 is input to the other input of the phase comparison circuit 910, and the phase comparison circuit 91
0 outputs a phase difference signal between the input signal from the IF amplifier circuit 909 and the oscillation signal from the voltage controlled oscillator circuit 913. The phase difference signal of the oscillation signal from the voltage controlled oscillator circuit 913 is input to the loop filter 912 via the direct current amplifier circuit 911, and the necessary band is selected and then output from the output terminal 914. The output of the loop filter 912 controls the oscillation phase as a control signal of the voltage controlled oscillator circuit 913. Then, the phase comparison circuit 910 and the direct current amplification circuit 9 are arranged so that the phase difference signal from the phase comparison circuit 910 is minimized.
11, loop filter 912, and voltage controlled oscillator circuit 913
Closed loop works. By this operation, the output terminal 91
The output from 4 is an output obtained by demodulating the frequency modulation signal input to the phase comparison circuit 910.
【００３７】そして、第１の実施例と同様に第１の基板
部９１６と第２の基板部９１７は電気的にはコネクタ９
０７を介して接続されており、コネクタ９０７を分離す
ることでそれぞれ単独でチューナー部および復調部とし
て独立に使用することができる。The first board portion 916 and the second board portion 917 are electrically connected to the connector 9 as in the first embodiment.
It is connected via 07, and by separating the connector 907, they can be used independently as a tuner section and a demodulation section.
【００３８】（実施例８）図１０は、デジタル放送受信
機用高周波装置のブロック図である。図１０において、
１０１８は入力されたディジタル放送波を選局する第１
の基板部であり、１０１７はその選局された信号をディ
ジタル復調する第２の基板部である。１００１は高周波
入力端子であり、広帯域増幅回路１００２に接続されて
いる。この広帯域増幅回路１００２の出力はＭＩＸ１０
０３に接続される。１０１６は選局ＰＬＬ回路１００５
の制御信号入力端子であり、発振回路１００４を制御し
て、ＭＩＸ１００３から固定のＩＦ信号を得るための発
振周波数が得られるように動作する。ＭＩＸ１００３は
広帯域増幅回路１００２からの入力信号と発振回路１０
０４からの発振信号の差の周波数のＩＦ信号を出力す
る。ＭＩＸ１００３から出力されたＩＦ信号は、ＩＦ増
幅回路１００６、コネクタ１００７を介して第２の基板
部１０１７に接続される。(Embodiment 8) FIG. 10 is a block diagram of a high frequency device for a digital broadcast receiver. In FIG.
Reference numeral 1018 denotes a first channel for selecting an input digital broadcast wave.
1017 is a second board portion for digitally demodulating the selected signal. A high frequency input terminal 1001 is connected to the wide band amplifier circuit 1002. The output of the broadband amplifier circuit 1002 is MIX10.
03 is connected. 1016 is a channel selection PLL circuit 1005
Is a control signal input terminal for controlling the oscillation circuit 1004 to operate so as to obtain an oscillation frequency for obtaining a fixed IF signal from the MIX 1003. The MIX 1003 receives the input signal from the wideband amplifier circuit 1002 and the oscillator circuit 10.
An IF signal having a frequency corresponding to the difference between the oscillation signals from 04 is output. The IF signal output from the MIX 1003 is connected to the second substrate unit 1017 via the IF amplifier circuit 1006 and the connector 1007.
【００３９】第１の基板部１０１８のコネクタ１００７
から第２の基板部１０１７へ出力されたＩＦ信号は、第
２の基板部１０１７のＢＰＦ１００８にて必要な帯域の
みが選択され、ＩＦ増幅回路１００９を介して第１の位
相比較回路１０１０と第２の位相比較回路１０１１の一
方の入力にそれぞれ入力される。デジタル復調回路１０
１４からの制御信号にて位相制御された電圧制御発振回
路１０１３からの出力が位相変移回路１０１２を介し
て、９０°移送変移されて位相比較回路１０１０の他方
の入力に入力される。第１の位相比較回路１０１０はＩ
Ｆ増幅回路１００９からのＩＦ信号出力と位相変移回路
１０１２からの発振出力との位相誤差信号を出力し、ク
ワドラフェーズ信号（Ｑ信号）としてデジタル復調回路
１０１４に接続される。電圧制御発振回路１０１３から
の出力はさらに第２の位相比較回路１０１１の他方の入
力に入力される。第２の位相比較回路１０１１はＩＦ増
幅回路１００９からのＩＦ信号出力と電圧制御発振回路
１０１３からの発振出力との位相誤差信号を出力し、イ
ンフェーズ信号（Ｉ信号）としてデジタル復調回路１０
１４に接続される。デジタル復調回路１０１４からデジ
タル復調信号が出力端子１０１５を介して出力される。
さらに、デジタル復調回路１０１４から電圧制御発振回
路１０１３の制御信号が出力される。Connector 1007 of the first board portion 1018
From the IF signal output from the second board unit 1017 to the second board unit 1017, only the required band is selected by the BPF 1008 of the second board unit 1017, and the first phase comparison circuit 1010 and the second phase comparison circuit 1010 are connected via the IF amplifier circuit 1009. Are input to one input of the phase comparison circuit 1011. Digital demodulation circuit 10
The output from the voltage controlled oscillator circuit 1013 whose phase is controlled by the control signal from 14 is shifted by 90 ° via the phase shift circuit 1012 and input to the other input of the phase comparison circuit 1010. The first phase comparison circuit 1010 is I
A phase error signal between the IF signal output from the F amplifier circuit 1009 and the oscillation output from the phase shift circuit 1012 is output, and is connected to the digital demodulation circuit 1014 as a quadraphase signal (Q signal). The output from the voltage controlled oscillator circuit 1013 is further input to the other input of the second phase comparison circuit 1011. The second phase comparison circuit 1011 outputs a phase error signal between the IF signal output from the IF amplification circuit 1009 and the oscillation output from the voltage controlled oscillation circuit 1013, and the digital demodulation circuit 10 as an in-phase signal (I signal).
14. A digital demodulation signal is output from the digital demodulation circuit 1014 via the output terminal 1015.
Further, the control signal of the voltage controlled oscillator circuit 1013 is output from the digital demodulation circuit 1014.
【００４０】そして、実施例１と同様に第１の基板部１
０１８と第２の基板部１０１７は電気的にはコネクタ１
００７を介して接続されており、コネクタ１００７を分
離することでそれぞれ単独で独立して使用することもで
きる。Then, as in the first embodiment, the first substrate portion 1
018 and the second substrate portion 1017 are electrically the connector 1
They are connected via 007 and can be used independently by separating the connector 1007.
【００４１】（実施例９）図１１は、地上波放送受信機
用高周波装置のブロック図である。図１１において、１
１２１は地上波を受信して選局する第１の基板部であ
り、１１２２はこの選局された信号を復調する第２の基
板部である。１１０１は高周波入力端子であり、ＶＨＦ
とＵＨＦの分配回路１１０２に接続されている。この分
配回路１１０２の第１の出力はＶＨＦの増幅回路１１０
３を介してＶＨＦのＭＩＸ１１０５に接続される。分配
回路１１０２の第２の出力はＵＨＦの増幅回路１１０４
を介してＵＨＦのＭＩＸ１１０６に接続される。１１１
０は選局ＰＬＬ回路１１０９の制御信号入力端子であ
り、ＶＨＦ発振回路１１０７とＵＨＦ発振回路１１０８
を制御して、ＶＨＦのＭＩＸ１１０５とＵＨＦのＭＩＸ
１１０６からそれぞれ固定のＩＦ信号を得るための発振
周波数が得られるように動作する。ここで、ＵＨＦのＭ
ＩＸ１１０６のＩＦ出力はＶＨＦのＭＩＸ１１０５に入
力され、このときにＶＨＦのＭＩＸ１１０５はＩＦ増幅
回路として動作する。ＶＨＦのＭＩＸ１１０５の出力は
ＩＦ増幅回路１１１１で増幅された後、コネクタ１１１
２を介して第２の基板部１１２２に接続される。(Embodiment 9) FIG. 11 is a block diagram of a high frequency device for a terrestrial broadcast receiver. In FIG. 11, 1
Reference numeral 121 is a first board portion that receives and selects a ground wave, and 1122 is a second board portion that demodulates the selected signal. 1101 is a high frequency input terminal, VHF
And UHF distribution circuit 1102. The first output of the distribution circuit 1102 is the VHF amplifier circuit 110.
3 to the MIX 1105 of VHF. The second output of the distribution circuit 1102 is a UHF amplifier circuit 1104.
Is connected to the UHF MIX 1106 via. 111
Reference numeral 0 denotes a control signal input terminal of the tuning PLL circuit 1109, which has a VHF oscillation circuit 1107 and a UHF oscillation circuit 1108.
To control VHF MIX1105 and UHF MIX
1106 operates so as to obtain an oscillation frequency for obtaining a fixed IF signal. Where M of UHF
The IF output of the IX1106 is input to the VHF MIX1105, and at this time, the VHF MIX1105 operates as an IF amplifier circuit. The output of the VHF MIX 1105 is amplified by the IF amplifier circuit 1111 and then the connector 111
It is connected to the second substrate portion 1122 via the line 2.
【００４２】第１の基板部１１２１のコネクタ１１１２
から第２の基板部１１２２へ入力されたＩＦ信号は、第
１のＢＰＦ１１１３にて映像信号の復調に必要な帯域の
みが選択され、第１のＩＦ増幅回路１１１４を介して映
像の復調回路１１１５に接続される。映像の復調回路１
１１５から映像信号の復調出力が出力端子１１１６を介
して出力される。コネクタ１１１２から入力されたＩＦ
信号はさらに第２のＢＰＦ１１１７を通った後、第２の
ＩＦ増幅回路１１１８で増幅されて音声の復調回路１１
１９に接続される。音声の復調回路１１１９から音声の
復調出力が出力端子１１２０を介して出力される。Connector 1112 of first board portion 1121
From the IF signal input from the to the second substrate unit 1122, only the band required for demodulation of the video signal is selected by the first BPF 1113, and the IF signal is input to the video demodulation circuit 1115 via the first IF amplification circuit 1114. Connected. Video demodulation circuit 1
The demodulated output of the video signal is output from 115 via the output terminal 1116. IF input from connector 1112
The signal further passes through the second BPF 1117, and is then amplified by the second IF amplifier circuit 1118 to be the voice demodulation circuit 11
19 is connected. An audio demodulation output is output from the audio demodulation circuit 1119 via the output terminal 1120.
【００４３】そして、実施例１と同様に第１の基板部１
１２１と第２の基板部１１２２は電気的にはコネクタ１
１１２を介して接続されており、コネクタ１１１２を分
離することでそれぞれ単独で独立して使用することもで
きる。Then, as in the first embodiment, the first substrate portion 1
121 and the second board portion 1122 are electrically the connector 1
They are connected via 112 and can be used independently by separating the connectors 1112.
【００４４】（実施例１０）図１２は、高周波フロント
エンドのブロック図である。図１２において、１２０７
は第１の基板部であり、１２１４は第２の基板部であ
る。第１の基板部１２０７と第２の基板部１２１４は共
に高周波信号を受信して選局した後、復調する高周波装
置であり、例えばテレビ番組の受像と裏番組の録画とを
同時に行うことができるものである。次に各基板部の詳
細を説明する。１２０１は第１の高周波入力端子であ
り、第１のＭＩＸ回路１２０２に接続されている。１２
０４は第１の選局ＰＬＬ回路１２０３の制御信号入力端
子であり、第１のＭＩＸ回路１２０２から固定のＩＦ信
号を得るための周波数制御を行う。第１のＭＩＸ回路１
２０２からの出力は第１の復調回路１２０５に接続され
る。第１の復調回路１２０５にて復調された信号は第１
の出力端子１２０６を介して出力される。(Embodiment 10) FIG. 12 is a block diagram of a high frequency front end. In FIG. 12, 1207
Is a first substrate portion, and 1214 is a second substrate portion. Both the first substrate unit 1207 and the second substrate unit 1214 are high-frequency devices that receive a high-frequency signal, select it, and then demodulate it. For example, it is possible to receive a television program and record a reverse program at the same time. It is a thing. Next, details of each substrate unit will be described. Reference numeral 1201 denotes a first high frequency input terminal, which is connected to the first MIX circuit 1202. 12
Reference numeral 04 denotes a control signal input terminal of the first tuning PLL circuit 1203, which performs frequency control for obtaining a fixed IF signal from the first MIX circuit 1202. First MIX circuit 1
The output from 202 is connected to the first demodulation circuit 1205. The signal demodulated by the first demodulation circuit 1205 is the first
Is output via the output terminal 1206.
【００４５】１２０８は第２の高周波入力端子であり、
第２のＭＩＸ回路１２０９に接続されている。１２１１
は第２の選局ＰＬＬ回路１２１０の制御信号入力端子で
あり、第２のＭＩＸ回路１２０９から固定のＩＦ信号を
得るための周波数制御を行う。第２のＭＩＸ回路１２０
９からの出力は第２の復調回路１２１２に接続される。
第２の復調回路１２１２にて復調された信号は第２の出
力端子１２１３を介して出力される。1208 is a second high frequency input terminal,
It is connected to the second MIX circuit 1209. 1211
Is a control signal input terminal of the second tuning PLL circuit 1210, and performs frequency control for obtaining a fixed IF signal from the second MIX circuit 1209. Second MIX circuit 120
The output from 9 is connected to the second demodulation circuit 1212.
The signal demodulated by the second demodulation circuit 1212 is output via the second output terminal 1213.
【００４６】（実施例１１）図１３は、高周波フロント
エンドのブロック図である。第１の基板部１３０７と第
２の基板部１３１４は共に、入力信号を変調して高周波
信号に変換する高周波装置である。図１３において、第
１の基板部１３０７の第１の入力端子１３０６を介して
入力された信号は第１の変調回路１３０５にて変調さ
れ、第１のＭＩＸ回路１３０２に接続される。１３０４
は第１の選局ＰＬＬ回路１３０３の制御信号入力端子で
あり、第１のＭＩＸ回路１３０２から固定のＲＦ信号を
得るための周波数制御を行う。第１のＭＩＸ回路１３０
２の出力は第１の高周波出力端子１３０１を介して出力
される。(Embodiment 11) FIG. 13 is a block diagram of a high frequency front end. Both the first substrate unit 1307 and the second substrate unit 1314 are high frequency devices that modulate an input signal and convert it into a high frequency signal. In FIG. 13, a signal input through the first input terminal 1306 of the first substrate unit 1307 is modulated by the first modulation circuit 1305 and connected to the first MIX circuit 1302. 1304
Is a control signal input terminal of the first tuning PLL circuit 1303, and performs frequency control for obtaining a fixed RF signal from the first MIX circuit 1302. First MIX circuit 130
The second output is output via the first high frequency output terminal 1301.
【００４７】第２の基板部１３１４の第２の入力端子１
３１３を介して入力された信号は第２の変調回路１３１
２にて変調され、第２のＭＩＸ回路１３０９に接続され
る。１３１１は第２の選局ＰＬＬ回路１３１０の制御信
号入力端子であり、第２のＭＩＸ回路１３０９から固定
のＲＦ信号を得るための周波数制御を行う。第２のＭＩ
Ｘ回路１３０９の出力は第２の高周波出力端子１３０８
を介して出力される。Second input terminal 1 of second substrate portion 1314
The signal input via 313 is the second modulation circuit 131.
2 and is connected to the second MIX circuit 1309. Reference numeral 1311 denotes a control signal input terminal of the second tuning PLL circuit 1310, which performs frequency control for obtaining a fixed RF signal from the second MIX circuit 1309. Second MI
The output of the X circuit 1309 is the second high frequency output terminal 1308.
Is output via.
【００４８】なお、実施例１０に示す受信装置の第１の
基板部１２０７または第２の基板部１２１４のいずれか
と実施例１１に示す送信装置の第１の基板部１３０７ま
たは第２の基板部１３１４のいずれかとが組み合わされ
る場合もある。It should be noted that either the first board portion 1207 or the second board portion 1214 of the receiving device shown in the tenth embodiment and the first board portion 1307 or the second board portion 1314 of the transmitting device shown in the eleventh embodiment. May be combined with any of.
【００４９】以上の実施例では、第１の基板部１０１の
一方の面に回路ブロックを載置し、他方の面を主にアー
ス面１１４とし、第２の基板部１０２の両面に回路ブロ
ックを載置し、第１の基板部１０１のアース面１１４と
第２の基板部１０２とは対向させて、第１，第２の基板
部１０１と１０２との互いの電気的影響をなくすること
ができる。また高周波装置の小型化が実現できるもので
ある。In the above embodiment, the circuit block is placed on one surface of the first board portion 101, the other surface is mainly used as the ground surface 114, and the circuit block is placed on both surfaces of the second board portion 102. It may be mounted so that the ground surface 114 of the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102 are opposed to each other so that the electrical influences of the first and second substrate portions 101 and 102 on each other are eliminated. it can. Further, it is possible to reduce the size of the high frequency device.
【００５０】この時、第１の基板部１０１の両面に回路
ブロックを載置し、第２の基板部１０２の一方の面に回
路ブロックを載置し、他方の面を主にアース面１１４と
し、第１の基板部１０１と第２の基板部１０２のアース
面１１４とを対向させて、第１，第２の基板部１０１と
１０２との互いの電気的影響をなくすことができる。At this time, the circuit blocks are placed on both surfaces of the first substrate portion 101, the circuit block is placed on one surface of the second substrate portion 102, and the other surface is mainly used as the ground surface 114. , The ground plane 114 of the first substrate section 101 and the second substrate section 102 can be opposed to each other so that the electrical influences of the first and second substrate sections 101 and 102 on each other can be eliminated.
【００５１】さらに、第１の基板部１０１の一方の面に
回路ブロックを載置し、他方の面を主にアース面とする
とともに第２の基板部１０２の一方の面に回路ブロック
を載置し、他方の面を主にアース面とし、第１の基板部
１０１のアース面１１４と第２の基板部１０２のアース
面とを対向させて用いると、ふたつのアース面のシール
ド効果により第１，第２の基板部１０１と１０２との互
いの電気的影響をさらになくすことができる。Further, the circuit block is placed on one surface of the first substrate portion 101, the other surface is mainly used as a ground surface, and the circuit block is placed on one surface of the second substrate portion 102. However, when the other surface is mainly used as the ground surface and the ground surface 114 of the first substrate portion 101 and the ground surface of the second substrate portion 102 are used in opposition to each other, the first ground surface is shielded by the two ground surfaces. , It is possible to further eliminate the mutual electric influence of the second substrate portions 101 and 102.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上のように、本発明の高周波装置は、
略同一寸法を有するとともに各々独立した機能を有する
第１の基板部と第２の基板部とを金属製の筐体内に略平
行に設け、前記第１の基板部と前記第２の基板部は各々
独立した入出力端子を有するとともに、前記第１の基板
部の前記第２の基板部側と対向する対向面側はアースパ
ターンとした構成としたものである。従って、略同一の
外形寸法をしている第１の基板部と第２の基板部とが略
平行に装着されているので、小型化されるとともに親基
板へ装着時の長さ方向は小さくなり、親基板の設計自由
度を増すことができる。As described above, the high frequency device of the present invention is
A first substrate portion and a second substrate portion having substantially the same size and having independent functions are provided in a metal housing in substantially parallel to each other, and the first substrate portion and the second substrate portion are Each has independent input / output terminals, and the facing surface side of the first substrate portion facing the second substrate portion side has a ground pattern. Therefore, since the first board portion and the second board portion having substantially the same outer dimensions are mounted substantially parallel to each other, the size is reduced and the length direction when mounted on the parent board is reduced. The degree of freedom in designing the parent board can be increased.
【００５３】また、第１の基板部と第２の基板部との間
にはアースパターンが設けられているので、お互いの電
気的な影響をなくすことができる。Further, since the ground pattern is provided between the first substrate portion and the second substrate portion, mutual electric influences can be eliminated.
【００５４】更に、第１の基板部と、第２の基板部の組
み合わせは任意であるので小品種で、しかも多種の機能
が実現でき、設計、生産、管理は必要最小限の個別機能
基板部の品種で良い。Furthermore, since the combination of the first board portion and the second board portion is arbitrary, a small variety of products can be realized and various functions can be realized, and the individual function board portion for designing, producing and managing is the minimum necessary. Good variety.
【００５５】更にまた、第１の基板部と、第２の基板部
は独立した機能毎に一体化されているので、組み合わせ
の調整後の管理も容易になる。Furthermore, since the first board portion and the second board portion are integrated for each independent function, the management after the adjustment of the combination becomes easy.
【００５６】また、別体化して単体で提供することも可
能である。Further, it is also possible to provide it as a separate unit and provide it as a single unit.
【図１】本発明の第１の実施例による高周波装置の斜視
図FIG. 1 is a perspective view of a high frequency device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同、第１の実施例による高周波装置の側面図FIG. 2 is a side view of the high frequency device according to the first embodiment.
【図３】同、第２の実施例における衛星放送受信機用高
周波装置のブロック図FIG. 3 is a block diagram of a high frequency device for a satellite broadcast receiver according to the second embodiment.
【図４】同、第３の実施例における第１の基板部のみを
装着した高周波装置の斜視図FIG. 4 is a perspective view of a high frequency device in which only a first substrate portion is mounted in the third embodiment.
【図５】同、第４の実施例における分離状態の高周波装
置の斜視図FIG. 5 is a perspective view of the high-frequency device in a separated state according to the fourth embodiment.
【図６】同、第４の実施例における分離状態の高周波装
置の側面図FIG. 6 is a side view of the high-frequency device in a separated state according to the fourth embodiment.
【図７】同、第５の実施例における高周波装置の側面図FIG. 7 is a side view of the high frequency device according to the fifth embodiment.
【図８】同、第６の実施例における高周波装置の側面図FIG. 8 is a side view of the high frequency device according to the sixth embodiment.
【図９】同、第７の実施例における衛星放送受信機用高
周波装置のブロック図FIG. 9 is a block diagram of a high frequency device for a satellite broadcast receiver according to the seventh embodiment.
【図１０】同、第８の実施例におけるデジタル放送受信
機用高周波装置のブロック図FIG. 10 is a block diagram of a high frequency device for a digital broadcast receiver according to the eighth embodiment.
【図１１】同、第９の実施例における地上波放送受信機
用高周波装置のブロック図FIG. 11 is a block diagram of a high frequency device for a terrestrial broadcast receiver according to the ninth embodiment.
【図１２】同、第１０の実施例における高周波フロント
エンドのブロック図FIG. 12 is a block diagram of a high frequency front end according to the tenth embodiment.
【図１３】同、第１１の実施例における高周波フロント
エンドのブロック図FIG. 13 is a block diagram of a high frequency front end according to the eleventh embodiment.
１０１ 第１の基板部 １０２ 第２の基板部 １０３ 筐体 １０４ 入出力端子 １０５ 入出力端子 １０６ コネクタ １０７ 同軸コネクタ １０８ 回路ブロック １０９ 回路ブロック １１０ 回路ブロック １１１ 回路ブロック １１２ 回路ブロック １１３ 回路ブロック １１４ アース面 Reference Signs List 101 first board section 102 second board section 103 housing 104 input / output terminal 105 input / output terminal 106 connector 107 coaxial connector 108 circuit block 109 circuit block 110 circuit block 111 circuit block 112 circuit block 113 circuit block 114 ground plane
フロントページの続き (72)発明者 平野 安博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Front page continuation (72) Inventor Yasuhiro Hirano 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (15)
た機能を有する第１の基板部と第２の基板部とを金属製
の筐体内に略平行に設け、前記第１の基板部と前記第２
の基板部は各々独立した入出力端子を有するとともに、
前記第１の基板部の前記第２の基板部側と対向する対向
面側はアースパターンとした高周波装置。1. A first substrate portion and a second substrate portion having substantially the same size and having independent functions are provided in a metal housing in substantially parallel to each other, and the first substrate portion and the first substrate portion are connected to each other. Two
The board part of each has independent input / output terminals,
A high-frequency device in which a facing surface side of the first substrate portion facing the second substrate portion side has a ground pattern.
体の筐体に実装され、この別体の筐体は着脱自在な連結
部で連結された請求項１記載の高周波装置。2. The high frequency wave according to claim 1, wherein the first board portion and the second board portion are mounted in separate housings, and the separate housings are connected by a detachable connecting portion. apparatus.
るコネクタを前記第１の基板部を実装する第１の基板或
いは前記第２の基板部を実装する第２の基板の少なくと
も一方に植設した請求項１或いは請求項２記載の高周波
装置。3. A connector for connecting a first board part and a second board part to a first board for mounting the first board part or a second board for mounting the second board part. The high-frequency device according to claim 1 or 2, wherein the high-frequency device is implanted in at least one side.
と、この延在部で嵌合する第２の筐体に設けられた孔と
で構成された請求項２記載の高周波装置。4. The connecting portion according to claim 2, wherein the connecting portion includes an extending portion extending from the first casing and a hole provided in the second casing that is fitted in the extending portion. High frequency equipment.
と、この延在部で嵌合する第２の筐体に設けられた凹部
とで構成された請求項２記載の高周波装置。5. The connection part according to claim 2, wherein the connecting part is composed of an extending part extending from the first casing and a concave part provided in the second casing fitted in the extending part. High frequency equipment.
タとを筐体側面に設け、各々の同軸コネクタの心線部を
各々第１の基板部と第２の基板部の入力端子に接続され
た請求項１記載の高周波装置。6. A first coaxial connector and a second coaxial connector are provided on a side surface of a housing, and core portions of the respective coaxial connectors are connected to input terminals of the first board portion and the second board portion, respectively. The high frequency device according to claim 1.
同軸コネクタの心線部は第１の基板部を貫通して第２の
基板部に接続された請求項１あるいは請求項２記載の高
周波装置。7. The coaxial connector according to claim 1 or 2, wherein a coaxial connector is provided on a plane portion of the housing, and a core portion of the coaxial connector penetrates the first substrate portion and is connected to the second substrate portion. High frequency equipment.
た請求項７記載の高周波装置。8. The high-frequency device according to claim 7, wherein a plurality of coaxial connectors are provided on the flat surface of the housing.
と、この入力端子に接続された広帯域増幅回路と、この
広帯域増幅回路の出力に一方の入力が接続された混合回
路と、この混合回路の出力に接続された中間周波数増幅
回路と、この中間周波数増幅回路の出力に接続された出
力コネクタと、制御信号入力端子に接続されたＰＬＬ回
路と、このＰＬＬ回路に接続された発振回路と、この発
振回路の出力が前記混合回路の他方の入力に接続される
とともに、前記第２の基板部は、前記出力コネクタに接
続されるバンドパスフィルタと、このバンドパスフィル
タの出力に接続された中間周波数増幅回路と、この中間
周波数増幅回路の出力が一方の入力に接続された位相比
較回路と、この位相比較回路の出力に接続された直流増
幅回路と、この直流増幅回路の出力に接続されたループ
フィルタと、このループフィルタの出力に接続された出
力端子と、前記ループフィルタと前記位相比較回路の他
方の入力との間に接続された電圧制御発振回路で構成さ
れた請求項１あるいは請求項２記載の高周波装置。9. The first board portion includes an input terminal for a high frequency signal, a wide band amplifier circuit connected to the input terminal, a mixing circuit in which one input is connected to an output of the wide band amplifier circuit, An intermediate frequency amplifier circuit connected to the output of the mixing circuit, an output connector connected to the output of the intermediate frequency amplifier circuit, a PLL circuit connected to the control signal input terminal, and an oscillator circuit connected to the PLL circuit. And an output of the oscillation circuit is connected to the other input of the mixing circuit, and the second substrate portion is connected to a bandpass filter connected to the output connector and an output of the bandpass filter. An intermediate frequency amplifier circuit, a phase comparator circuit whose output is connected to one input, a DC amplifier circuit connected to the output of this phase comparator circuit, A loop filter connected to the output of the amplifier circuit, an output terminal connected to the output of the loop filter, and a voltage controlled oscillator circuit connected between the loop filter and the other input of the phase comparison circuit. The high frequency device according to claim 1 or 2.
子と、この入力端子に接続された広帯域増幅回路と、こ
の広帯域増幅回路の出力に一方の入力が接続された混合
回路と、この混合回路の出力に接続された中間周波数増
幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力に接続された
出力コネクタと、制御信号入力端子に接続されたＰＬＬ
回路と、このＰＬＬ回路に接続された発振回路と、この
発振回路の出力が前記混合回路の他方の入力に接続され
るとともに、前記第２の基板部は、前記出力コネクタに
接続されるバンドパスフィルタと、このバンドパスフィ
ルタの出力に接続された中間周波数増幅回路と、この中
間周波数増幅回路の出力が一方の入力に接続された第１
の位相比較回路及び第２の位相比較回路と、この第１の
位相比較回路の出力に接続されたデジタル復調回路と、
このデジタル復調回路の出力に接続された出力端子と、
前記デジタル復調回路に接続された電圧制御発振回路
と、この電圧制御発振回路の出力に接続された位相変移
回路と、この位相変移回路の出力は前記第１の位相比較
回路の他方の入力に接続されるとともに、前記電圧制御
発振回路の出力は前記第２の位相比較回路の他方の入力
に接続された請求項１あるいは請求項２記載の高周波装
置。10. The first substrate unit comprises an input terminal for a high frequency signal, a wide band amplifier circuit connected to the input terminal, a mixing circuit having one input connected to the output of the wide band amplifier circuit, An intermediate frequency amplifier circuit connected to the output of the mixing circuit, an output connector connected to the output of the intermediate frequency amplifier circuit, and a PLL connected to the control signal input terminal.
A circuit, an oscillator circuit connected to the PLL circuit, an output of the oscillator circuit is connected to the other input of the mixing circuit, and the second substrate section is a bandpass connected to the output connector. A filter, an intermediate frequency amplifier circuit connected to the output of the bandpass filter, and a first output terminal of the intermediate frequency amplifier circuit connected to the output of the intermediate frequency amplifier circuit.
A phase comparison circuit and a second phase comparison circuit, and a digital demodulation circuit connected to the output of the first phase comparison circuit,
An output terminal connected to the output of this digital demodulation circuit,
A voltage controlled oscillator connected to the digital demodulation circuit, a phase shifter connected to the output of the voltage controlled oscillator, and an output of the phase shifter connected to the other input of the first phase comparator. The high frequency device according to claim 1 or 2, wherein the output of the voltage controlled oscillator circuit is connected to the other input of the second phase comparator circuit.
復調する第１の基板部と、このＦＭ復調された信号をデ
ジタル信号に復調する第２の基板部とを備えた請求項１
あるいは請求項２記載の高周波装置。11. The input high frequency signal is tuned to FM
The first board unit for demodulating, and the second board unit for demodulating the FM demodulated signal into a digital signal.
Alternatively, the high frequency device according to claim 2.
第１の基板部と、この選局された信号を復調する第２の
基板部とを備えた請求項１あるいは請求項２記載の高周
波装置。12. The method according to claim 1 or 2, further comprising: a first board portion that receives and tunes in an input ground wave, and a second board portion that demodulates the selected signal. High frequency equipment.
に入力された高周波信号を選局した後、その信号を復調
する請求項１あるいは請求項２記載の高周波装置。13. The high frequency device according to claim 1, wherein the first board portion and the second board portion both select a high frequency signal input thereto and then demodulate the signal.
に入力された信号を変調した後、その信号を高周波信号
に変換する請求項１あるいは請求項２記載の高周波装
置。14. The high frequency device according to claim 1 or 2, wherein the first board portion and the second board portion both modulate a signal input thereto and then convert the signal into a high frequency signal.
ともに、第２の基板部に受信装置を実装した請求項１あ
るいは請求項２記載の高周波装置。15. The high-frequency device according to claim 1, wherein the transmitter is mounted on the first board and the receiver is mounted on the second board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25320395A JPH0997993A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | High-frequency apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25320395A JPH0997993A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | High-frequency apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997993A true JPH0997993A (en) | 1997-04-08 |
Family
ID=17247993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25320395A Pending JPH0997993A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | High-frequency apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997993A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004077689A1 (en) | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Sony Computer Entertainment Inc. | Tuner unit, receiver, electronic apparatus |
| US7203068B2 (en) | 2002-12-26 | 2007-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US7301775B2 (en) | 2005-09-26 | 2007-11-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Receiving device |
| US7725095B2 (en) | 2004-01-14 | 2010-05-25 | Thomson Licensing | RF circuit with stacked printed circuit boards |
| JP2010200129A (en) | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | Tuner |
| JP2011139321A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | Tuner module, and receiver |
| WO2013175942A1 (en) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 株式会社村田製作所 | Composite module |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25320395A patent/JPH0997993A/en active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7203068B2 (en) | 2002-12-26 | 2007-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| WO2004077689A1 (en) | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Sony Computer Entertainment Inc. | Tuner unit, receiver, electronic apparatus |
| EP1598944A1 (en) * | 2003-02-25 | 2005-11-23 | Sony Computer Entertainment Inc. | Tuner unit, receiver, electronic apparatus |
| US7113061B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-09-26 | Sony Computer Entertainment Inc. | Tuner unit having a tuner board within the height limit of a tuner signal connector |
| CN100405744C (en) * | 2003-02-25 | 2008-07-23 | 索尼计算机娱乐公司 | Tuner unit, receiver and electronic apparatus |
| EP1598944A4 (en) * | 2003-02-25 | 2010-08-04 | Sony Computer Entertainment Inc | Tuner unit, receiver, electronic apparatus |
| US7725095B2 (en) | 2004-01-14 | 2010-05-25 | Thomson Licensing | RF circuit with stacked printed circuit boards |
| EP1719395B1 (en) * | 2004-01-14 | 2010-08-04 | Thomson Licensing | Rf circuit with stacked printed circuit boards |
| US7301775B2 (en) | 2005-09-26 | 2007-11-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Receiving device |
| JP2010200129A (en) | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | Tuner |
| JP2011139321A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | Tuner module, and receiver |
| WO2013175942A1 (en) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 株式会社村田製作所 | Composite module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5710999A (en) | Radio frequency apparatus | |
| EP0911962B1 (en) | Cable modem tuner | |
| JP3444727B2 (en) | Digital satellite broadcasting receiver | |
| EP0408066B1 (en) | Television tuner | |
| US7831198B2 (en) | Broadcast receiving apparatus | |
| EP0673115B1 (en) | Card-type electronic tuner | |
| JPH0997993A (en) | High-frequency apparatus | |
| JP2002152611A (en) | Tuner device and receiver | |
| JP3501947B2 (en) | Television broadcast receiver | |
| JPH0974367A (en) | High frequency device | |
| JPH08237154A (en) | Card type electronic tuner | |
| EP1126600A2 (en) | Variable resolution bandwidth control for data receiver | |
| US5870005A (en) | Frequency modulated oscillator for transmitting short range signals | |
| JP4157835B2 (en) | Cable modem module device, cable modem device, and broadcast receiving device | |
| JP2005079698A (en) | Channel selection apparatus | |
| JP2000165761A (en) | Receiver for digital broadcasting | |
| JP3113190U (en) | ATSC digital television broadcast receiver | |
| JPH0650823B2 (en) | High frequency signal connection device | |
| EP0207523A2 (en) | Radio-frequency signal processing unit | |
| JPH08130491A (en) | Satellite broadcast receiver | |
| JP2004096332A (en) | Front-end apparatus for digital broadcasting and digital broadcasting audiovisual system using the same | |
| JP2007124579A (en) | Tuner unit | |
| JPH05227533A (en) | High frequency receiver | |
| JPH05260482A (en) | Satellite broadcast receiver | |
| JPH0570964B2 (en) |