JPH0993071A - 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型圧電振動子及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0993071A JPH0993071A JP26766795A JP26766795A JPH0993071A JP H0993071 A JPH0993071 A JP H0993071A JP 26766795 A JP26766795 A JP 26766795A JP 26766795 A JP26766795 A JP 26766795A JP H0993071 A JPH0993071 A JP H0993071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrator
- lead electrode
- container
- lead
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で薄型の表面実装型圧電振動子を提供す
る。 【解決手段】 帯材に圧電振動子を溶接固定するための
所定形状のリード電極を形成する工程と、該リード電極
を上下の型で固定して一方が開口された表面実装型圧電
振動子の容器を成形する工程と、該容器に外部端子を有
する圧電振動子を収納し前記リード電極と外部端子を溶
接する工程と、圧電振動子収納後の容器の開口部にポッ
ティング樹脂を充填する工程からなる表面実装型圧電振
動子の製造方法。
る。 【解決手段】 帯材に圧電振動子を溶接固定するための
所定形状のリード電極を形成する工程と、該リード電極
を上下の型で固定して一方が開口された表面実装型圧電
振動子の容器を成形する工程と、該容器に外部端子を有
する圧電振動子を収納し前記リード電極と外部端子を溶
接する工程と、圧電振動子収納後の容器の開口部にポッ
ティング樹脂を充填する工程からなる表面実装型圧電振
動子の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型圧電振動
子及びその製造方法に関するものである。
子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリンダー型の圧電振動子は小型であ
り、安価で、かつ安定的に供給されているので多くの分
野で使用されている。回路基板へ実装する部品のチップ
化が進むなかで、圧電振動子も所謂表面実装型化が要求
され、対応製品が開発されている。圧電振動子の表面実
装型化で問題となっている項目として耐熱性、大型化、
コストアップがある。
り、安価で、かつ安定的に供給されているので多くの分
野で使用されている。回路基板へ実装する部品のチップ
化が進むなかで、圧電振動子も所謂表面実装型化が要求
され、対応製品が開発されている。圧電振動子の表面実
装型化で問題となっている項目として耐熱性、大型化、
コストアップがある。
【０００３】図１は従来技術による表面実装型圧電振動
子を説明するための分解斜視図である。主な構成部品は
２つの外部端子４、５を有する圧電振動子１と、圧電振
動子を収納する容器８と、表面実装型圧電振動子のリー
ド電極となる６、７、９、１０である。リード電極６、
７を外部端子４、５の所定位置に取付けた圧電振動子１
を容器８に落とし込み、リード電極９、１０をセットし
て容器の開口部側から樹脂を流し込むことにより表面実
装型振動子が完成する。
子を説明するための分解斜視図である。主な構成部品は
２つの外部端子４、５を有する圧電振動子１と、圧電振
動子を収納する容器８と、表面実装型圧電振動子のリー
ド電極となる６、７、９、１０である。リード電極６、
７を外部端子４、５の所定位置に取付けた圧電振動子１
を容器８に落とし込み、リード電極９、１０をセットし
て容器の開口部側から樹脂を流し込むことにより表面実
装型振動子が完成する。
【０００４】図２はリード電極６、７と外部端子４、５
を含む部分の断面図である。容器８と圧電振動子１の隙
間は樹脂２を充填してある。
を含む部分の断面図である。容器８と圧電振動子１の隙
間は樹脂２を充填してある。
【０００５】図３は従来技術による表面実装型圧電振動
子の他の例で斜視図である。圧電振動子の周囲を樹脂で
囲んだモールドタイプである。図４は図３の表面実装型
圧電振動子のＡ−Ａ断面図であり、図５はＢ−Ｂ断面図
である。リード電極１１、１２、１３、１４を有し、リ
ード電極１１、１２に圧電振動子の外部端子４、５を溶
接しリード電極の一部を残して樹脂でモールドしてい
る。
子の他の例で斜視図である。圧電振動子の周囲を樹脂で
囲んだモールドタイプである。図４は図３の表面実装型
圧電振動子のＡ−Ａ断面図であり、図５はＢ−Ｂ断面図
である。リード電極１１、１２、１３、１４を有し、リ
ード電極１１、１２に圧電振動子の外部端子４、５を溶
接しリード電極の一部を残して樹脂でモールドしてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図１、図２に示す表面
実装型圧電振動子ではリード電極に外部端子を固定して
から容器をセットし樹脂を充填するため、容器を別部品
として製造しなければならず、部品の取扱い、組立が煩
雑になる。
実装型圧電振動子ではリード電極に外部端子を固定して
から容器をセットし樹脂を充填するため、容器を別部品
として製造しなければならず、部品の取扱い、組立が煩
雑になる。
【０００７】図３、図４、図５に示す表面実装型圧電振
動子は帯材を使用した連続加工により自動加工が可能で
あるが、圧電振動子を直接モールド（１８０℃で３分）
すると熱による圧電振動子の特性変化が発生するので、
モールド成形後に特性の測定が必要となる。
動子は帯材を使用した連続加工により自動加工が可能で
あるが、圧電振動子を直接モールド（１８０℃で３分）
すると熱による圧電振動子の特性変化が発生するので、
モールド成形後に特性の測定が必要となる。
【０００８】また、モールド成形時の樹脂流れによって
圧電振動子、リード電極に押し流す圧力がかかるので圧
電振動子、リード電極を十分固定しておかないとモール
ド時に位置ずれがでることと、圧電振動子全体を樹脂で
覆うため表面実装型圧電振動子が大きくなってしまう。
圧電振動子、リード電極に押し流す圧力がかかるので圧
電振動子、リード電極を十分固定しておかないとモール
ド時に位置ずれがでることと、圧電振動子全体を樹脂で
覆うため表面実装型圧電振動子が大きくなってしまう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】シリンダーの一方向に２
つの外部端子を有する圧電振動子を収納し、該圧電振動
子の２つの外部端子を溶接固定するリード電極を有する
表面実装型圧電振動子容器の前記リード電極の上下には
空間を設ける。
つの外部端子を有する圧電振動子を収納し、該圧電振動
子の２つの外部端子を溶接固定するリード電極を有する
表面実装型圧電振動子容器の前記リード電極の上下には
空間を設ける。
【００１０】２つの外部端子とリード電極を抵抗溶接に
より導通固定した。
より導通固定した。
【００１１】２つの外部端子とリード電極をリード電極
側からレーザ溶接して導通固定した。
側からレーザ溶接して導通固定した。
【００１２】帯材に圧電振動子を溶接固定するための所
定形状のリード電極を形成する工程と、該リード電極を
上下の型で固定して一方が開口された表面実装型圧電振
動子の容器を成形する工程と、該容器に外部端子を有す
る圧電振動子を収納し前記リード電極と外部端子を溶接
する工程と、圧電振動子収納後の容器の開口部にポッテ
ィング樹脂を充填する工程からなる表面実装型圧電振動
子の製造方法とする。
定形状のリード電極を形成する工程と、該リード電極を
上下の型で固定して一方が開口された表面実装型圧電振
動子の容器を成形する工程と、該容器に外部端子を有す
る圧電振動子を収納し前記リード電極と外部端子を溶接
する工程と、圧電振動子収納後の容器の開口部にポッテ
ィング樹脂を充填する工程からなる表面実装型圧電振動
子の製造方法とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図６は本発明による表面実装型圧
電振動子の例で斜視図であり、図７、図８、図９、図１
０は図６のＣ−Ｃ、Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆ断面図であ
る（圧電振動子の内部は省略している）。
電振動子の例で斜視図であり、図７、図８、図９、図１
０は図６のＣ−Ｃ、Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆ断面図であ
る（圧電振動子の内部は省略している）。
【００１４】図７は、容器１５に一部を埋設されたリー
ド電極１８、１９、２０、２１のリード電極１８、１９
に圧電振動子１の外部電極４、５を溶接し、容器１５の
開口部からポッティング樹脂２２を充填した構造であ
る。ポッティング樹脂は凡そ１００℃で溶かしたものを
流し込んで効果（キュア）させる。
ド電極１８、１９、２０、２１のリード電極１８、１９
に圧電振動子１の外部電極４、５を溶接し、容器１５の
開口部からポッティング樹脂２２を充填した構造であ
る。ポッティング樹脂は凡そ１００℃で溶かしたものを
流し込んで効果（キュア）させる。
【００１５】図８で判るように、リード電極１８、１９
の上下には空間１６、１７が設けられている。この空間
１６と１７（図では後工程で充填されたポッティング樹
脂が記載されている）を利用して抵抗溶接用の電極を上
下から挿入し、リード電極１８と外部端子５、リード電
極１９と外部端子４を抵抗溶接している。
の上下には空間１６、１７が設けられている。この空間
１６と１７（図では後工程で充填されたポッティング樹
脂が記載されている）を利用して抵抗溶接用の電極を上
下から挿入し、リード電極１８と外部端子５、リード電
極１９と外部端子４を抵抗溶接している。
【００１６】前記抵抗溶接の代わりにレーザ溶接をする
場合、空間１６、１７のどちらからも可能であるが、本
発明の構造では圧電振動子１の外部端子４、５の断面形
状が円形なので、表面が平面であるリード電極側にレー
ザ光線を照射する方がレーザの焦点深度の影響を受けず
に溶接できる。
場合、空間１６、１７のどちらからも可能であるが、本
発明の構造では圧電振動子１の外部端子４、５の断面形
状が円形なので、表面が平面であるリード電極側にレー
ザ光線を照射する方がレーザの焦点深度の影響を受けず
に溶接できる。
【００１７】図１１は本発明の表面実装型圧電振動子の
製造方法を説明するための上面図である。帯材に圧電振
動子を溶接固定するための所定形状のリード電極を形成
する工程（Ａ）と、該リード電極を上下の型で固定して
一方が開口された表面実装型圧電振動子の容器を成形す
る工程（Ｂ）と、該容器に外部端子を有する圧電振動子
を収納し前記リード電極と外部端子を溶接する工程
（Ｃ）と、圧電振動子収納後の容器の開口部にポッティ
ング樹脂を充填する工程（Ｄ）からなる製造方法を工程
ごとに図面化したものであり、以下図に基づき説明す
る。
製造方法を説明するための上面図である。帯材に圧電振
動子を溶接固定するための所定形状のリード電極を形成
する工程（Ａ）と、該リード電極を上下の型で固定して
一方が開口された表面実装型圧電振動子の容器を成形す
る工程（Ｂ）と、該容器に外部端子を有する圧電振動子
を収納し前記リード電極と外部端子を溶接する工程
（Ｃ）と、圧電振動子収納後の容器の開口部にポッティ
ング樹脂を充填する工程（Ｄ）からなる製造方法を工程
ごとに図面化したものであり、以下図に基づき説明す
る。
【００１８】工程（Ａ）では、帯材２３に圧電振動子を
溶接固定するための所定形状のリード電極１８、１９、
２０、２１をプレス加工等により形成する。帯材に予め
エッチング等で加工してあるものを使用すれば本工程は
省略できる。
溶接固定するための所定形状のリード電極１８、１９、
２０、２１をプレス加工等により形成する。帯材に予め
エッチング等で加工してあるものを使用すれば本工程は
省略できる。
【００１９】工程（Ｂ）では、リード電極１８、１９を
上下の型（図示せず）で固定して一方が開口された表面
実装型圧電振動子の容器１５をモールド成形する。リー
ド電極１８、１９を固定する上下の型の部分がモールド
成形後には空間１６、１７となる。
上下の型（図示せず）で固定して一方が開口された表面
実装型圧電振動子の容器１５をモールド成形する。リー
ド電極１８、１９を固定する上下の型の部分がモールド
成形後には空間１６、１７となる。
【００２０】工程（Ｃ）では、容器１５に外部端子４、
５を有する圧電振動子１を収納し前記リード電極１８、
１９と外部端子５、４を溶接する。抵抗溶接の場合は、
一方の溶接電極を空間１６からリード電極に当接し、他
方の電極を空間１７から外部端子に当接することにより
溶接できる。レーザ溶接の場合はどちら側からでも可能
であるが、前述したように好ましくは空間１６側からレ
ーザ光線を照射するのが良い。
５を有する圧電振動子１を収納し前記リード電極１８、
１９と外部端子５、４を溶接する。抵抗溶接の場合は、
一方の溶接電極を空間１６からリード電極に当接し、他
方の電極を空間１７から外部端子に当接することにより
溶接できる。レーザ溶接の場合はどちら側からでも可能
であるが、前述したように好ましくは空間１６側からレ
ーザ光線を照射するのが良い。
【００２１】工程（Ｄ）では、圧電振動子１を収納溶接
後の容器１５の開口部にポッティング樹脂２２を充填し
硬化させる。
後の容器１５の開口部にポッティング樹脂２２を充填し
硬化させる。
【００２２】この後、帯材２３からリード電極部を切
断、分離してリード電極部を曲げ加工すれば図６に示し
た表面実装型圧電振動子が完成するが本発明の要旨では
ないので省略する。
断、分離してリード電極部を曲げ加工すれば図６に示し
た表面実装型圧電振動子が完成するが本発明の要旨では
ないので省略する。
【００２３】また、説明では各工程が一つずつにしてあ
るが、各工程の所要時間によりサイクルを合わせるため
に１工程を複数のステイションにすることは工程設計上
当然のことである。
るが、各工程の所要時間によりサイクルを合わせるため
に１工程を複数のステイションにすることは工程設計上
当然のことである。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、以下に記載するような効果を奏する。
で、以下に記載するような効果を奏する。
【００２５】モールド成形されるリード電極の上下に空
間を設けたので、リード電極と容器をモールド成形した
後で圧電振動子を容器に収納して外部電極を溶接するこ
とができる。このため、圧電振動子をモールド成形時の
高温にさらすことがなく、表面実装型圧電振動子として
完成したときの周波数精度及び特性の劣化は発生しな
い。
間を設けたので、リード電極と容器をモールド成形した
後で圧電振動子を容器に収納して外部電極を溶接するこ
とができる。このため、圧電振動子をモールド成形時の
高温にさらすことがなく、表面実装型圧電振動子として
完成したときの周波数精度及び特性の劣化は発生しな
い。
【００２６】モールド成形されるリード電極の上下に空
間を設けたので、リード電極と容器をモールド成形した
後で圧電振動子を容器に収納してリード電極と外部電極
を抵抗溶接することができる。
間を設けたので、リード電極と容器をモールド成形した
後で圧電振動子を容器に収納してリード電極と外部電極
を抵抗溶接することができる。
【００２７】モールド成形されるリード電極側にも空間
を設けたので、平面形状のリード電極側からレーザ溶接
が可能となり、レーザ溶接の信頼性が向上する。
を設けたので、平面形状のリード電極側からレーザ溶接
が可能となり、レーザ溶接の信頼性が向上する。
【００２８】片側開口の容器を使用できるのでポッティ
ング樹脂を充填することで表面実装型圧電振動子が完成
でき、モールド樹脂流れから所定の肉圧を必要とする全
面をモールド成形する構造より薄型化が実現でき、表面
実装型圧電振動子の大型化を最小に防げる。特に薄型化
を目的にして容器が楕円形状の圧電振動子を使用すると
きに有効である。
ング樹脂を充填することで表面実装型圧電振動子が完成
でき、モールド樹脂流れから所定の肉圧を必要とする全
面をモールド成形する構造より薄型化が実現でき、表面
実装型圧電振動子の大型化を最小に防げる。特に薄型化
を目的にして容器が楕円形状の圧電振動子を使用すると
きに有効である。
【００２９】前記効果を得ながら自動での組立が可能な
ので安価な表面実装型圧電振動子を提供できる。
ので安価な表面実装型圧電振動子を提供できる。
【図１】従来技術による表面実装型圧電振動子の分解斜
視図。
視図。
【図２】従来技術による表面実装型圧電振動子の断面
図。
図。
【図３】従来技術による表面実装型圧電振動子の斜視
図。
図。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図。
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図。
【図６】本発明の表面実装型圧電振動子の斜視図。
【図７】図６のＣ−Ｃ断面図。
【図８】図６のＤ−Ｄ断面図。
【図９】図６のＥ−Ｅ断面図。
【図１０】図６のＦ−Ｆ断面図。
【図１１】本発明の表面実装型圧電振動子を製造する方
法を説明するための上面図。
法を説明するための上面図。
１ 圧電振動子 ２ 樹脂 ４ 外部端子 ５ 外部端子 ６ リード電極 ７ リード電極 ８ 容器 ９ リード電極 １０ リード電極 １１ リード電極 １２ リード電極 １３ リード電極 １４ リード電極 １５ 容器 １６ 空間 １７ 空間 １８ リード電極 １９ リード電極 ２０ リード電極 ２１ リード電極 ２２ ポッティング樹脂 ２３ 帯材
Claims (4)
- 【請求項１】 シリンダーの一方向に２つの外部端子を
有する圧電振動子を収納し、該圧電振動子の２つの外部
端子を溶接固定するリード電極を有する表面実装型圧電
振動子容器の前記リード電極の上下には空間を有するこ
とを特徴とする表面実装型圧電振動子。 - 【請求項２】 ２つの外部端子とリード電極を抵抗溶接
により導通固定したことを特徴とする請求項１記載の表
面実装型圧電振動子。 - 【請求項３】 ２つの外部端子とリード電極をリード電
極側からレーザ溶接して導通固定したことを特徴とする
請求項１記載の表面実装型圧電振動子。 - 【請求項４】 帯材に圧電振動子を溶接固定するための
所定形状のリード電極を形成する工程と、該リード電極
を上下の型で固定して一方が開口された表面実装型圧電
振動子の容器を成形する工程と、該容器に外部端子を有
する圧電振動子を収納し前記リード電極と外部端子を溶
接する工程と、圧電振動子収納後の容器の開口部にポッ
ティング樹脂を充填する工程からなる表面実装型圧電振
動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26766795A JPH0993071A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26766795A JPH0993071A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0993071A true JPH0993071A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17447865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26766795A Pending JPH0993071A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0993071A (ja) |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP26766795A patent/JPH0993071A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4012579A (en) | Encapsulated microcircuit package and method for assembly thereof | |
| JPH0888124A (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JPS5918663A (ja) | 電子部品のケ−ス収容方法 | |
| JP2603105B2 (ja) | 可変抵抗器とその製造方法 | |
| JP5039208B2 (ja) | 圧力センサパッケージ及びその製造方法 | |
| JPH0993071A (ja) | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 | |
| KR20000071798A (ko) | 압전 장치 및 그를 이용한 압전 발진자 | |
| JPH10200361A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
| US6730546B2 (en) | Molded component and method of producing the same | |
| JP4349622B2 (ja) | 薄型金属パッケージの製造方法 | |
| JP4162384B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JP3471215B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JPS60149156A (ja) | 電子部品素子および電子部品のケース収容方法 | |
| JP2005294390A (ja) | 金属パッケージ及び電子デバイスの製造方法 | |
| JP3758484B2 (ja) | 成形部品の製造方法 | |
| JPS5832331Y2 (ja) | 水晶ユニツト | |
| JP2001285010A (ja) | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 | |
| JPS6348429B2 (ja) | ||
| JP2726523B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH02213210A (ja) | 圧電部品 | |
| JPS63177447A (ja) | チツプ型電子部品 | |
| JPH08335840A (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
| JPS58212219A (ja) | チツプ状圧電振動部品 | |
| JPH0760939B2 (ja) | 電子回路モジュール及びその製造方法 | |
| JPH06303082A (ja) | 表面実装型の圧電振動子及びその製造方法 |