JPH0992805A - 光集積回路装置 - Google Patents
光集積回路装置Info
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- JPH0992805A JPH0992805A JP7244825A JP24482595A JPH0992805A JP H0992805 A JPH0992805 A JP H0992805A JP 7244825 A JP7244825 A JP 7244825A JP 24482595 A JP24482595 A JP 24482595A JP H0992805 A JPH0992805 A JP H0992805A
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract
ない光集積回路を提供する。 【解決手段】 受光部と、回路部とを有し、回路部上に
は遮光膜が被覆され、回路部より外部に導出され外部と
電気的に接続される少なくとも電源端子と、出力端子
と、接地端子となる外部導出端子と、外部と電気的に接
続されることのない内部端子とを有し、内部端子に対す
る少なくとも一部の保護ダイオードの接続を省略した光
集積回路装置。
Description
ンサー、赤外線通信等に用いられて好適な光集積回路装
置いわゆる光IC装置に係わる。
積回路装置は、例えば図4に概略平面図を示し、図5に
概略断面図を示すように、フォトダイオードなどの受光
部1と、これによって受光した光信号例えば赤外線信号
による電気信号を、信号処理して所要の信号出力を取り
出す信号処理回路部等を有する回路部2とが、共通の半
導体チップ3もしくはそれぞれの半導体チップに形成さ
れて、例えばリードフレーム4上にマウントされる。
等の表面にはAl膜等の遮光膜7が被覆される。一方、
半導体チップ3の例えば側縁部上には、遮光膜7外に、
回路部2から配線層8が導出されその先端部において端
子部となるパッド5が形成されて配列される。これらパ
ッド5は、それぞれ外部と接続される例えば電源Vcc
が供給される電源端子5sと、信号出力端子5sig
と、接地端子5e等の外部導出端子と、さらに外部と接
続されることがない例えば半導体チップに予め組み込ま
れた抵抗や容量等を信号処理回路等の回路部2に接続な
いしは遮断することによってこの回路部の回路特性等を
調整するために用いられる特性調整用端子等の内部端子
5cとよりなる。
なるリード部4eが導出された半導体チップ3の載置部
4dを有し、これの上に、上述の半導体チップ3がボン
ディングされる。そして、接地リード部4eに、半導体
チップ3上の接地端子5eがリードワイヤ6によって電
気的に接続される。また、リードフレーム4には、例え
ばリード部4eと平行に、半導体チップ3上の電源端子
5sと信号出力端子5sigとが、それぞれリードワイ
ヤ6によって電気的に接続されるリード部4sと4si
gとを有してなる。
ム4の半導体チップ3のマウント部、リードフレーム4
のワイヤ6のボンディング部を含んで樹脂モールド10
によって包み込む。この樹脂モールド10には、例えば
染料が混入され、この樹脂モールド10によって可視光
が遮断され、赤外線のみが透過される構成とされる。ま
た、樹脂モールド10は、例えば集束レンズ形状に構成
され、受光部1に赤外光が有効に入射されるようになさ
れる。
うに、例えば上述した信号出力端子5sigと電源端子
5sとの間に第1の保護ダイオードd1 が接続され、接
地端子5eとの間に第2の保護ダイオードd2 が接続さ
れ、一方上述した特性調整用端子のパッド5cと電源端
子5sとの間に第3の保護ダイオードd3 が接続され、
接地端子5eとの間に第4の保護ダイオードd4 が接続
され、さらに電源端子5sと接地端子5eとの間に電源
端子用の保護ダイオードdsがそれぞれ接続されて、各
端子に不用意に外部から静電電圧が印加された場合にお
いても、信号処理回路等の回路部2に破損、誤動作が生
じないようになされている。
上の、遮光膜7によって覆われた部分に形成されてい
て、外光から遮断されてこれら保護ダイオードに光が照
射されることによって、図6中破線で示す光電流iを発
生させるような不都合が生じることがないようになされ
ている。
成による光集積回路装置においては、実際には図4のA
−A線上の一部の断面図を図7に示すように、配線層8
上には絶縁層9を介して遮光膜7が被覆されていること
から、遮光膜7の端縁下には光学的な空洞が生じ、これ
を通じて遮光膜7下に光が直接的にもしくは各部での反
射の繰り返しによって遮光膜7下にある保護ダイオード
に外光が伝搬されて実質的に保護ダイオードに光が照射
されてしまい上述した光電流iが発生してしまう不都合
が生じることが判明した。
とを目的とするものである。
は、受光部と、これよりの受光信号による電気信号に対
し所要の信号処理を行う信号処理回路等の回路部とを有
し、この回路部上には遮光膜が被覆され、外部と電気的
に接続される少なくとも電源端子と、出力端子と、接地
端子となる外部導出端子とが上記回路部より外部に導出
され、このように外部と接続されることのない内部端子
については少なくとも一部の保護ダイオードの接続を省
略する構成とする。言い換えれば、外部に導出される端
子のみに関してその所要の端子、例えば電源端子、ある
いは出力端子、またはその双方に関して保護ダイオード
の接続を行うものの、外部導出端子以外の内部端子につ
いては、少なくとも一部の保護ダイオードの接続を回避
する。
される端子については、外部から不用意に電流、電圧が
印加されやすいことから、必要とする端子に保護ダイオ
ードの接続を行うものの、外部に導出されない端子につ
いては保護ダイオードの接続を回避するものであるが、
これは、完成された光集積回路装置において、実際には
このように外部に導出されない端子について保護ダイオ
ードの接続がなされずとも、事故の発生に問題が生じな
いことを見い出したことによるものであり、このような
保護ダイオードの接続を回避したことによって、冒頭に
述べた遮光膜端縁からの光の入り込みによって保護ダイ
オードに光照射がなされて生じた光電流による回路への
影響を問題が生じない程度に抑制できた。
て本発明の光集積回路装置の一例について説明する。
1にその概略平面図を示し、図2に概略断面図を示すよ
うに、pn接合によるフォトダイオードなどの受光部1
と、これによって受光した光信号例えば赤外線信号によ
る電気信号を、信号処理して所要の信号出力を取り出す
信号処理回路部等を有する回路部2とが、共通の半導体
チップ3に形成されてリードフレーム4上にマウントさ
れてなる。
の表面には、Al膜からなる遮光膜7が被覆される。一
方、半導体チップ3の例えば側縁部上遮光膜7外に、回
路部2から配線層8が導出され、その先端部において端
子部となるパッド5が形成されて配列される。これらパ
ッド5は、それぞれ外部と接続される例えば電源Vcc
が供給される電源端子5sと、信号出力端子5sig
と、接地端子5eと、さらに例えば半導体チップに予め
組み込まれた抵抗や容量等を信号処理回路等の回路部2
に接続ないしは遮断することによってこの回路部の回路
特性等を調整するために用いられる特性調整用端子等の
外部との接続がされない内部端子5cとよりなる。
なるリード部4eが導出された半導体チップ3の載置部
4dを有し、これの上に、上述の半導体チップ3がボン
ディングされる。そして、接地リード部4eに、半導体
チップ3上の接地端子のパッド5eがリードワイヤ6に
よって電気的に接続される。また、リードフレーム4に
は、例えばリード部4eと平行に、半導体チップ3上の
電源端子5sと信号出力端子5sigとが、それぞれリ
ードワイヤ6によって電気的に接続されるリード部4s
と4sigとを有してなる。
ム4の半導体チップ3のマウント部、リードフレーム4
のワイヤ6のボンディング部を含んで樹脂モールド10
によって包み込む。この樹脂モールド10には、例えば
染料が混入され、この樹脂モールド10によって可視光
が遮断され、赤外線のみが透過される構成とされる。ま
た、樹脂モールド10は、例えば集束レンズ形状に構成
され、受光部1に赤外光が有効に入射されるようになさ
れる。
は、例えば図3にその接続態様を示すように、電気的に
外部と接続すべく導出されることのない各端子(パッ
ド)5cについては、保護ダイオードの接続を回避し
て、外部と接続される端子に関してのみ、すなわち例え
ば上述した信号出力端子5sigと電源端子5sとの間
に第1の保護ダイオードd1 が接続され、接地端子5e
との間に第2の保護ダイオードd2 が接続され、さらに
電源端子5sと接地端子5eとの間に電源端子用の保護
ダイオードdsがそれぞれ接続されて、各端子に不用意
に外部から静電電圧が印加された場合においても、信号
処理回路等の回路部2に破損、誤動作が生じないように
なされている。
図6に示した従来の光集積回路装置の例の接続態様と比
較すると、特性調整用端子のパッド5cと電源端子5s
との間の第3の保護ダイオードd3 と、接地端子5eと
の間の第4の保護ダイオードd4 とが接続されていない
構成である。
(IC)においては、保護ダイオードが設けられない構
成をとるものもあるが、この場合光集積回路装置を構成
するものではないことから全体がパッケージ内に収容さ
れ、このパッケージはガラスフィラー入り樹脂等の光を
透過しない材料で構成されており、光が透過しないので
光電流が生じないことから、前述の光電流による内部回
路への影響を考慮した本発明構成とは本質的に異なる。
外部に導出されない特性調整用端子のパッド5cに保護
ダイオードを接続しないことにより、図6において見ら
れたような、光電流iの発生を抑制することができる。
外部に導出される端子については、外部から不用意に電
流、電圧が印加されやすいことから、必要とする端子に
保護ダイオードの接続を行うものである。
cに対して電源電位側と接地電位側の両方ともに保護ダ
イオードを設けない構成であったが、いずれか一方の保
護ダイオードを設けないで、もう一方の保護ダイオード
を配置する構成としても、図6に示した従来の場合と比
較して光電流による回路部の動作への影響を抑制するこ
とができる。
明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得
る。
光部6と信号処理回路部7とがモノリシックに形成配置
された例であったが、これらを別々チップにして接続し
同一のパッケージ内に収納する構成、いわゆるハイブリ
ッドな構成としてもよい。
ば、保護ダイオードを設けないことにより、保護ダイオ
ードに外部から光が照射されて生じる光電流を抑制し、
これにより回路部の動作への影響を低減することができ
る。これにより、外部から照射される光の乱れに対し
て、安定した動作特性を有する光集積回路装置を実現す
ることができる。
図である。
図である。
態様を示す模式図である。
る。
る。
態様を示す模式図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 受光部と、 回路部とを有し、 該回路部上には遮光膜が被覆され、 上記回路部より外部に導出され、外部と電気的に接続さ
れる少なくとも電源端子と、出力端子と、接地端子とな
る外部導出端子と、 外部と電気的に接続されることのない内部端子とを有
し、 該内部端子に対する少なくとも一部の保護ダイオードの
接続を省略したことを特徴とする光集積回路装置。 - 【請求項2】 受光部と、 回路部とを有し、 該回路部上には遮光膜が被覆され、 外部と電気的に接続される少なくとも電源端子と、出力
端子と、接地端子となる外部導出端子が上記回路部より
外部に導出され、 上記外部導出端子の所要の端子に関してのみ保護ダイオ
ードが接続されることを特徴とする光集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7244825A JPH0992805A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 光集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7244825A JPH0992805A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 光集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0992805A true JPH0992805A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17124520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7244825A Pending JPH0992805A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 光集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0992805A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100444216B1 (ko) * | 2001-08-22 | 2004-08-16 | 삼성전기주식회사 | 광신호처리용 칩 구조 및 그 칩을 이용한 광마우스장치 |
JP2008130611A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Nec Electronics Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2008267884A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Sharp Corp | 物体検出回路 |
US9635297B2 (en) | 2013-10-22 | 2017-04-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image capturing apparatus, solid-state image sensor, and camera that may suppress electrical interference |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP7244825A patent/JPH0992805A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100444216B1 (ko) * | 2001-08-22 | 2004-08-16 | 삼성전기주식회사 | 광신호처리용 칩 구조 및 그 칩을 이용한 광마우스장치 |
JP2008130611A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Nec Electronics Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2008267884A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Sharp Corp | 物体検出回路 |
US9635297B2 (en) | 2013-10-22 | 2017-04-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image capturing apparatus, solid-state image sensor, and camera that may suppress electrical interference |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040506 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040617 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040806 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051020 |