JPH0992587A

JPH0992587A - セラミック電子部品製造装置

Info

Publication number: JPH0992587A
Application number: JP7246294A
Authority: JP
Inventors: Akira Kobayashi; 亮小林; Hiroshi Yagi; 弘八木; Shigehiko Shirai; 重彦白井; Yasushi Senbu; 泰泉部
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1995-09-25
Filing date: 1995-09-25
Publication date: 1997-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】電極乾燥に要する時間を短縮すると共に、可撓
性支持体の変形を最小にする。【解決手段】有機質可撓性支持体１によって支持された
未乾燥の電極を乾燥するための乾燥装置３５を有する。
乾燥装置３５は、可撓性支持体１９を通す乾燥室350を
有し、乾燥室３５に熱風を流し、未乾燥の電極を乾燥さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はセラミック電子部品
を製造するための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】セラミック電子部品は、例えば有機質の
可撓性支持体上にドクターブレード法でセラミック粉、
有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料
を塗布して未焼成セラミック層（グリーンシートと称さ
れる）を形成し、その上にパラジウム、銀、ニッケル等
の電極をスクリーン印刷により形成する。次に所望の積
層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切断工程を
経て未焼成セラミックチップを得る。このようにして得
られた未焼成セラミックチップ中のバインダーをバーン
アウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成し、得られた
焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、銅等の端子電
極を形成し、セラミック電子部品を得る。

【０００３】また別の手段として、特開昭６３−１８８
９２６号には、セラミック層を可撓性支持体が上になる
ように熱転写する方法が開示されている。

【０００４】更に、別の技術として、例えば特開平６ー
３４２７３６号公報には、可撓性支持体上で、誘電体層
を形成する工程と、誘電体層上に電極を印刷する工程と
を、必要な積層数だけ繰り返すことにより積層体を得る
方法が開示されている。

【０００５】何れの製造方法による場合でも、有機質の
可撓性支持体上に形成された未乾燥の電極を、乾燥させ
る乾燥装置が必要である。従来の乾燥装置は、電極ペー
ストに使用される溶剤がテルピネオール等の高沸点溶剤
であることから、遠赤外線ヒータを用い、高沸点溶剤を
沸点まで加熱することにより、乾燥させていた。なお、
テルピネオールの沸点は２１２℃である。

【０００６】しかし、遠赤外線ヒータを用いた場合、例
えば９０℃の乾燥温度で、１８０秒もの乾燥時間を必要
とし、乾燥効率が悪かった。

【０００７】また、乾燥工程において、未焼成誘電体層
及び電極を支持する有機質の可撓性支持体が熱変形を受
けるという問題点もあった。この熱変形は、幅１００mm
で厚み５０μmの可撓性支持体では、例えば１０５μmに
もなる。かかる熱変形を生じると、セラミック層上に電
極パターンを印刷等の手段によって形成する工程におい
て、電極パターンの位置ずれを生じる。例えば、可撓性
支持体に１００μmの収縮を生じた場合、電極パターン
は最大１００μmの位置ずれを起す。

【０００８】しかも、積層セラミックコンデンサ等を想
定すれば明らかなように、この種のセラミック電子部品
の製造工程では、セラミック層を形成する工程と、その
上に電極パターンを形成する工程が、積層数に応じて、
繰り返し行なわれるから、そのたび毎に電極パターンの
位置ずれを生じ、それが積層回数に応じて累積され、必
要な特性を得ることができなくなる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電極
乾燥に要する時間を短縮し得る乾燥装置を有するセラミ
ック電子部品製造装置を提供することである。

【００１０】本発明のもう一つの課題は、有機質可撓性
支持体の変形を最小にし得る乾燥装置を有するセラミッ
ク電子部品製造装置を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明に係るセラミック電子部品製造装置は、有機
質可撓性支持体によって支持された未乾燥の電極を乾燥
するための乾燥装置を有する。前記乾燥装置は、前記可
撓性支持体を通す乾燥室を有し、前記乾燥室に熱風を流
し、前記未乾燥の電極を乾燥させる。

【００１２】上述した熱風乾燥によると、例えば４５〜
８０℃の低い温度で、従来の約１／３の乾燥時間で乾燥
処理を行なうことができる。しかも、有機質可撓性支持
体の変形量を最小にすることができる。有機質可撓性支
持体の変形量は、具体的には、２０μm以下に押さえる
ことができる。

【００１３】既に述べたように、従来は、電極ペースト
に使用される溶剤はテルピネオール等の高沸点溶剤であ
るから、高い沸点まで加熱しなければ乾燥できないとの
考え方に立脚し、その手段として、遠赤外線ヒータを用
いていた。本発明においては、印刷済電極ペーストから
蒸発し、乾燥室中に存在する溶剤の飽和蒸気層を取り除
けば、迅速に乾燥できるとの視点に立ち、熱風乾燥を採
用した。

【００１４】本発明の他の特徴及びそれによる作用効果
は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明
する。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係るセラミック電
子部品製造装置の構成を概略的に示す図である。図示の
セラミック電子部品製造装置において、一面側に未焼成
セラミック層が形成されている有機質の可撓性支持体１
９は、供給ロール２１から、矢印Ｆ１で示す方向に引き
出され、案内ローラ２２を通り、印刷用のテーブル２５
に導かれる。参照符号２３は案内ローラ２２を支持する
支持体、参照符号２４は支持台である。可撓性支持体１
９は、例えばポリエチレンテレフタレートのような耐熱
性合成樹脂で構成されている。

【００１６】印刷用のテーブル２５の上において、印刷
装置Ａにより、可撓性支持体１９の一面上に形成された
未焼成セラミック層に、所定のパターンを有する電極が
印刷される。電極印刷に用いられる電極ペーストは、導
電成分となる金属粉と、バインダと、溶剤とを含む。導
電成分となる金属粉は周知であり、通常、パラジウム、
銀またはニッケルの少なくとも一種またはこれらの合金
等が用いられる。溶剤は、テルピネオール等の高沸点溶
剤である。

【００１７】電極の印刷された可撓性支持体１９は、透
過光目視検査台３１、案内ローラ３２をへて、ローラ３
３ー３４間で回っているベルトコンベア３６に乗せら
れ、乾燥装置３５で乾燥処理が施された後、案内ローラ
３７を通り、巻取り巻き取りローラ３８で巻き取られ
る。

【００１８】乾燥装置３５は、未乾燥の電極を有する可
撓性支持体１９を通す乾燥室350を有する。そして、乾
燥室350内で熱風を流通させて、可撓性支持体１９上の
未乾燥の電極を熱風乾燥させる。乾燥室350は一端側に
給気路351を有し、他端側に排気路352を有する。給気路
351から乾燥室350内に矢印Ｊ１の如く流入した熱風は、
乾燥室350内部を通過し、排気路352から矢印Ｊ２の方向
に排出される。

【００１９】上述した熱風乾燥によると、例えば４５〜
８０℃の低い温度で、従来の約１／３の乾燥時間で乾燥
処理を行なうことができる。しかも、可撓性支持体１９
の変形量を最小にすることができる。可撓性支持体１９
の変形量は、具体的には、２０μm以下に押さえること
ができる。

【００２０】図２は乾燥装置３５の具体的な実施例を示
す図である。図２において、乾燥装置３５は複数の乾燥
室350を有する。乾燥室350のそれぞれは、可撓性支持体
１９の送り方向Ｆ１に関して、出口側となる一端側に給
気路351を有し、入口側となる他端側に排気路352を有す
る。従って、可撓性支持体１９の上の電極は、可撓性支
持体１９の送り方向Ｆ１とは逆の方向Ｆ２の方向に流れ
る熱風によって乾燥される。

【００２１】図３は乾燥装置の別の実施例を示す図であ
る。図３に示す実施例においては、複数備えられた乾燥
室350のそれぞれは、可撓性支持体１９の送り方向Ｆ１
に関して、出口側となる一端側に給気路351を有し、入
口側となる他端側に排気路352を有するとともに、遠赤
外線ヒータ353を有する。従って、この図７の実施例の
場合、給気路351から供給される熱風による乾燥作用と
ともに、遠赤外線ヒータ353による乾燥作用が得られ
る。遠赤外線ヒータ353から与えられる熱量に応じて、
供給路351から供給すべき空気の温度を変更できる。遠
赤外線ヒータ353から与えられる熱量によっては、室温
程度の空気を供給することもできる。この場合も、乾燥
室350の内部にガス流を発生させ、それによって、印刷
済電極ペーストから蒸発し、乾燥室350中に存在する溶
剤の飽和蒸気層を取り除き、迅速に乾燥させることがで
きる。

【００２２】図４は乾燥装置３５に熱風を供給する熱風
発生装置の構成を示す図である。熱風発生装置は熱風発
生機354及びヘパフィルタ355を含んでいる。熱風発生機
354は図示しないヒータ及び送風機等を有しており、吸
気路356及びヘパフィルタ355から供給された空気を加熱
して、送出する。ヘパフィルタ355は空気のクリーン度
を上げる。乾燥室350に連なる排気路352は帰還路357を
経由して、吸気路356に合流する。この循環により、熱
効率が向上する。乾燥室350には、別の排気路358を備え
ることもできる。

【００２３】次に、本発明の好ましい実施例について説
明する。可撓性支持体１９は、図５に示すように、一面
上に未焼成セラミック層４３を有すると共に、画像処理
用の第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及
びピッチマークｅ１を有する。第１のターゲットマーク
ａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、セラミック層４３
が塗布されている面側であって、可撓性支持体１９の幅
方向の端部に形成することが望ましい。第１のターゲッ
トマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、スクリー
ン印刷、グラビヤ印刷もしくはインクジェット印刷等に
よって形成されたマークまたはスルホールなど、画像処
理できるマークであればよく、印刷受け面251は可撓性
支持体１９の表裏どちらの面でもよい。また、第１のタ
ーゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１の形成
タイミングは、画像処理による電極印刷を行なう以前で
あればいつでもよく、最初の電極形成と同時であっても
構わない。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形成す
る好ましいタイミングは、可撓性支持体用原反をスリッ
タで切断する前である。可撓性支持体用原反をスリッタ
で切断する前に第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形
成してあれば、スリッタで原反を所定幅に切断する際、
第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を基準にして切断す
ることができる。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１は
可撓性支持体１９とのコントラストが明瞭な色で、か
つ、円形が望ましい。

【００２４】印刷装置Ａは、画像処理装置２６を含む。
画像処理装置２６は、可撓性支持体１９上に形成された
画像処理用の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の画像
処理によって、可撓性支持体１９上の電極印刷位置決め
を行なう。可撓性支持体１９上に画像処理用の第１のタ
ーゲットマークａ１〜ｄ１を形成した後、電極の印刷に
当たり、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の画像処理
によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決め
を行なうことができる。このため、第１のターゲットマ
ークａ１〜ｄ１を基準とした所定の位置に、電極を高精
度で形成することができる。したがって、複雑な電極積
層構造であっても、精度よく、短時間で形成することが
できる。

【００２５】実施例において、印刷装置Ａは、図６に拡
大して示すように、印刷用テーブル２５と、テーブル駆
動装置261〜264を有する。テーブル２５は、可撓性支持
体１９を受ける印刷受け面251を有し、印刷受け面251が
真空吸着面を構成している。テーブル駆動装置261〜264
はテーブル２５を駆動する。この構造によれば、印刷位
置決めに当たって、可撓性支持体１９をテーブル２５の
印刷受け面251に位置ずれを生じないように確実に真空
吸着し、その上で所定位置に位置決めできる。このた
め、位置決め精度が高くなる。

【００２６】テーブル駆動装置261〜263は、印刷受け面
251に添って仮想された直交二軸であるＸ方向及びＹ方
向と、前記二軸と直交する軸の周りに回転するθ方向と
を仮想したとき、Ｘ方向駆動装置261、Ｙ方向駆動装置2
62及びθ方向駆動装置263を含んでいる。これらの駆動
装置261〜263により、テーブル２５がＸ方向、Ｙ方向及
びθ方向に駆動される。この構造によれば、印刷受け面
251上に真空吸着されている可撓性支持体１９をＸ方
向、Ｙ方向及びθ方向に動かして位置決めできる。この
ため、何れの方向に位置ずれを生じた場合でも、その位
置ずれを確実に修正することができる。テーブル駆動装
置２６４はテーブル２５をＺ軸の方向に駆動する。テ
ーブル駆動装置261〜264は、支持台２４に固定して設け
られた案内レール266および案内レール266によって支持
された支持部材265によって支えられている。

【００２７】画像処理装置２６は、複数のカメラ２６ａ
〜２６ｄを含み、カメラ２６ａ〜２６ｄの受光部がテー
ブル２５に備えられている。この構造により、印刷受け
面251に対するカメラ２６ａ〜２６ｄの位置が固定され
るので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を、常に一
定の位置で、カメラ２６ａ〜２６ｄにより正確に読み取
ることができる。このため、位置決め精度が上がる。実
施例において、カメラ２６ａ〜２６ｄは、図６に示すよ
うに、支持台２４によって支持され、テーブル２５の印
刷受け面251に臨む受光窓から導かれた光学経路Ｐａ〜
Ｐｄによって、印刷受け面251上を通る可撓性支持体１
９上の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を検知する。
光学経路Ｐａ〜Ｐｄは受光部からの光をカメラ２６ａ〜
２６ｄに入射する反射鏡260を含んでいる。また、図７
に示すように、カメラ２６ａ〜２６ｄの受光窓は、テー
ブル２５の四隅部に穴５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄ
を介して埋め込まれている。カメラ２６ａ〜２６ｄは、
第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標（ｘ，ｙ）を
読み取る。読み取られたデータに基づき、図示しないコ
ンピュータシステムによりデータ処理を行ない、テーブ
ル２５を制御し、θ方向、ｘ方向及びｙ方向にそれぞれ
必要なだけ移動させる。

【００２８】図８は上述の電極印刷工程によって得られ
た電極パターン４４を示し、図９は図８の側面図を示し
ている。電極パターン４４を構成する各電極は、適当な
電極材料、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材
料によって構成されている。電極パターン４４は個々の
電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列されてい
る。実施例において各電極は横方向にｍ行となるように
また、縦方向には奇数行列においては６行、各偶数列に
は５行となっている。電極に付された参照番号のうち１
桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく属す
る行を示している。行数及び列数は任意である。上記電
極のうち、横方向に隣り合う電極列、例えば第１列に属
する電極211〜261と、第２列に属する電極212〜252では
対応する個々の電極(211と212)〜(261と262)が縦方向に
所定寸法Ｌだけ異なるように配列してある。寸法Ｌは電
極間ピッチ２Ｌの１／２が適当である。ただし、電極パ
ターンは、テーブル２５により所望のパターンに移動で
きるため、図示のパターンである必要はない。例えば、
各列の電極が同一の配列を繰り返すパターンでもあって
もよい。

【００２９】印刷工程において、電極パターン４４とと
もに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２
及びピッチマークｅ２を印刷する。電極パターン４４と
ともに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ
２及びピッチマークｅ２を印刷することにより、セラミ
ック層成形工程及び印刷工程を、複数回実行した後、得
られた積層セラミック層を可撓性支持体から剥離し、次
に、剥離して得られた複数の積層セラミック層を積層す
る工程をとる場合は、互いの電極パターン４４が、第２
のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２を基準とし
た所定の位置関係となるように、高精度で位置決めし、
積層することができる。また製版を交換した時に、電極
パターン４４と同時に印刷形成される第２のターゲット
マークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２に対する第１のターゲッ
トマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１の位置関係を見ること
により、第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ
１と電極パターン４４との相対位置が分かり、画像処理
を行なうことができる。

【００３０】次に、テーブル２５による位置決め及び位
置合わせの詳細について説明する。図１０はテーブル２
５に対する４台のカメラ２６ａ〜２６ｄの位置関係を示
す図である。カメラ２６ａ〜２６ｄは、前述した可撓性
支持体１９上の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の位
置に対応する４点に配置されている。カメラ２６ａ〜２
６ｄの配置位置は設計上定まっているが、実際には配置
誤差等があるため、そのままでは座標の読み取り誤差を
生じる。これを補正する手段として、当該製造プロセス
を稼働する前に、テーブル２５の下に位置するカメラ２
６ａ〜２６ｄの一つ、たとえばカメラ２６ａを基準とし
て、その中心点を原点（０、０）と定める。次に、テー
ブル２５をｘ軸方向に移動させ、原点（０、０）に対応
する位置が、カメラ２６ｂの中心点に到達した時の座標
（Ｘｂ，Ｙｂ）を読み取る。これによりカメラ２６ａの
中心点を原点（０、０）としたときのカメラ２６ｂの位
置が座標（Ｘｂ，Ｙｂ）として表されたことになる。ほ
かのカメラ２６ｃ，２６ｄについてもても同様にして、
座標（Ｘｃ，Ｙｃ），（Ｘｄ，Ｙｄ）を求める。上記の
初期補正は、ディスプレイ上の画像処理を併用して行な
う。このように各カメラ２６ａ〜２６ｄの座標決定にお
いて、精度の高いテーブル２５を駆動して行なうので、
座標の読み取り誤差が極めて小さくなる。参照符号Ｏ₀
はカメラ２６ａ〜２６ｄの位置を表す座標（０、０）〜
（Ｘｄ、Ｙｄ）から計算された中点である。

【００３１】第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の印刷
位置は、殆ど位置ずれがないとしても、可撓性支持体１
９は搬送されているので、テーブル２５の平面内で角度
θで回転したり、Ｘ軸またはＹ軸の方向に位置ずれを起
していることが多い。この位置ずれを補正して、電極パ
ターン４４を高精度で印刷する。その手段として、上記
初期補正の終えたカメラ２６ａ〜２６ｄを使用し、テー
ブル２５上に真空吸着されている可撓性支持体１９の第
１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標を、第９図に示
すように読み取る。カメラ２６ａ〜２６ｄによる読み取
り値は初期補正によって設定された座標（Ｘｂ〜Ｙｂ）
〜（Ｘｄ〜Ｙｄ）を加味した座標に変換する。こうし
てカメラ２６ａによって得られた第１のターゲットマー
クａの座標を（Ｘ１，Ｙ１）、カメラ２６ｂによって得
られた第１のターゲットマークｂの座標を（Ｘ２，Ｙ
２）、カメラ２６ｃによって得られた座標を（Ｘ３，Ｙ
３）、カメラ２６ｄによって得られた座標を（Ｘ４，Ｙ
４）とする。

【００３２】得られた座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ４，Ｙ
４）のデータから、図１１に示すように、第１のターゲ
ットマークａ１〜ｄ１によって囲まれた四辺形の最中点
Ｏ１を求める。最中点Ｏ１は、対向２辺の中点（イ）、
及び（ロ）を結ぶ線分Ｌ１の中点として求められる。こ
の最中点Ｏ１が印刷時の位置合わせのための原点とな
る。そして線分Ｌ１に対し最中点Ｏ１を通る垂線Ｌ２を
求める。垂線Ｌ２は通常、テーブル２５のＹ軸に対して
角度θを有する。最中点Ｏ１及び角度θの算出は、カメ
ラ２６ａ〜２６ｄから図示しないコンピュータシステム
に入力されるデータに基づいて、コンピュータシステム
が行なう。そして、コンピュータシステムから与えられ
る制御信号に基づいて、テーブル２５がθ＝０になるよ
うに、矢印の方向に回転駆動され、これにより、角度θ
が補正される。テーブル２５は、コンピュータシステム
からの制御信号に基づき、更にＸ軸方向及びＹ軸方向に
駆動され、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置合わせが行なわ
れ、位置合わせが完了する。図１２は角度θの補正が行
なわれた後の状態を示し、図１３はＸ軸方向の位置合わ
せが行なわれ後の状態を示し、図１４はＹ軸方向の位置
合わせが行なわれた後の状態を示している。但し、実際
の位置合わせ動作は、角度θを補正しながら、最中点Ｏ
１を、カメラ２６ａ〜２６ｄの中点Ｏ₀に合わせるよう
な動作になる。

【００３３】ここでは、精度を上げるため、カメラ２６
ａ〜２６を４個使用しているが、第１のターゲットマー
ク２個、カメラ２個でも２点間の中点を出し、その２点
間のずれ角度θを出し、コンピューターで処理すること
により充分画像処理印刷は可能である。テーブル２５は
真空吸着面なっているため、ｘ方向、ｙ方向、θ方向に
それぞれ正確に移動することができる。このように画像
処理を行なった後、可撓性支持体背面に接触するように
任意の距離だけ、テーブル２５がｚ方向に移動され、ス
クリーン印刷が行なわれる。

【００３４】印刷後、可撓性支持体１９は定尺送り装置
２９（図１参照）により一定寸法だけ移動され、引き続
き、補正用のカメラ３０ａ〜３０ｄのある位置に送られ
る。定尺送り装置２９は、可撓性支持体１９の接する面
が真空吸着面となっており、従って、可撓性支持体１９
の背面が定尺送り装置２９の真空吸着面に吸着固定され
る。そして、ピッチマークｅ１をセンサ（カメラ）268
によって読み取ると共に、次のピッチマークｅ１がセン
サによって読み取られるまで、可撓性支持体１９に定尺
送りを加える。このように、隣接するピッチマークｅ１
とピッチマークｅ１との間の間隔分の定尺送りが加えら
れるので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ２が搬送ず
れによってカメラ３０ａ〜３０ｄの視野からはずれる等
の不具合を生じることがない。しかも、定尺送り装置２
９は、可撓性支持体１９の接する面が真空吸着面となっ
ているから、定尺送りの動作中に可撓性支持体１９が定
尺送り装置２９上で位置ずれを起すことがない。

【００３５】補正用カメラ３０ａ〜３０ｄは、ステーシ
ョンは異なるものの、位置関係はカメラ２６ａ〜２６ｄ
と同じである。図１８は補正用カメラ３０ａ〜３０ｄの
置かれたステージを示す図である。補正用カメラ３０ａ
〜３０ｄは、投光器３０１〜３０４から照射され、か
つ、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のター
ゲットマークａ２〜ｄ２によって反射された光学像を捕
らえ、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のタ
ーゲットマークａ２〜ｄ２を検出する。投光器301〜304
は支持腕305及び306によって支持されている。ここで、
パターン製版の取付け時の位置ずれは第１のターゲット
マークａ１〜ｄ１と第２のターゲットマークａ２〜ｄ２
との間のずれを、上記の画像処理と同じ方法で座標を読
み取ることにより測定でき、図示しないコンピューター
システムにより、データ処理を行なって必要な補正量を
算出し、テーブル２５の制御システムにデータをフィー
ドバックし、テーブル２５を駆動し、位置補正をおこな
う。

【００３６】上記説明では、４台のカメラ３０ａ〜３０
ｄを使用する場合について説明したが、８台のカメラを
用い、この８台のカメラによって、第１のターゲットマ
ークａ１〜ｄ１及び第２のターゲットマークａ２〜ｄ２
を同時に読み取る構成であってもよい。第１のターゲッ
トマークａ１〜ｄ１と第２のターゲットマークａ２〜ｄ
２との位置関係は、予め、第１のターゲットマークａ１
〜ｄ１を印刷した標準版（例えばガラス標準版）を用い
ることによって明確化できる。精度を上げるため、補正
用カメラ３０ａ〜３０ｄも、４個使用しているが、第１
のターゲットマーク２個、カメラ２個でも、２点間の中
点を出し、その２点間のずれ角度θを出し、コンピュー
ターで処理することは可能である。補正用カメラ３０ａ
〜３０ｄのあるステージは、Ｘ方向駆動装置309、Ｙ方
向駆動装置310、支持部材311、案内レール312及び支持
台313を備えて構成されている。

【００３７】このようにして得られた電極の形成された
セラミック層１９を透過光目視検査台３１、案内ローラ
３２をへて、ローラ３３ー３４間で回っているベルトコ
ンベア３６に乗せ、乾燥装置３５で乾燥した後、案内ロ
ーラ３７を通り、巻取り巻き取りローラ３８で巻き取
る。ローラ２２、３２、３３、３４及び３７は可撓性支
持体１９の印刷面には全く接触しない。これにより、印
刷面に対するローラ２２、３２、３３、３４及び３７の
悪影響を回避できる。乾燥装置３５の構成及び作用につ
いては、既に述べた。

【００３８】＜応用例＞次に、本発明に係る製造装置を
用いた積層セラミックコンデンサの製造方法について説
明する。図１９は本発明に係る製造方法によって製造さ
れる積層セラミックコンデンサの断面図を示す。図１９
において、１は積層セラミックコンデンサ、２は誘電体
層、３は電極、４は端子電極である。図２０は積層セラ
ミックコンデンサを製造する場合の製造フローチャート
である。

【００３９】図２０の製造フローチャートにおいて、誘
電体を塗料化しておき、塗料化されたセラミック塗料を
可撓性支持体上で塗布し、セラミック層を形成する。

【００４０】次に、セラミック層を乾燥させた後、セラ
ミック層上に、本発明に係る積層セラミック電子部品製
造装置を用いて、電極印刷、乾燥及び巻き取りの工程を
実行する。

【００４１】セラミック層成形工程及び印刷工程を複数
回実行した後、得られた積層セラミック層を可撓性支持
体から剥離し、次に、別途シート成形された第１の保護
層上に、剥離して得られた複数の積層セラミック層を積
層する。この後、電極及びセラミック層の積層体を切断
して、積層セラミックコンデンサを取り出し、更に、焼
成、端部電極付与等の必要な工程を経て、積層セラミッ
クコンデンサの完成品が得られる。

【００４２】図２０に示した上記製造方法によると、可
撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してセラミック
層を形成するセラミック層成形工程と、セラミック層上
に電極を印刷する印刷工程とを含むから、量産性が向上
する。

【００４３】また、複数の積層数を持つ積層セラミック
層を積層して行くので、各セラミック層を薄くしても、
取り扱い時に破損を生じることがない。また、熱転写工
程もない。このため、高精度、高信頼性の積層セラミッ
ク電子部品を簡単に製造することができる。また、電極
のある部分と無い部分の段差が、セラミック層の形成と
電極印刷との繰り返しにより吸収され、このため、段差
によるクラック等の欠陥が改善される。

【００４４】電極印刷工程では、印刷工程より前、また
は、第１回目の印刷工程と同時に、可撓性支持体上に画
像処理用の第１のターゲットマークを形成し、第１のタ
ーゲットマークの画像処理によって得られた情報に基づ
いて電極の印刷位置決めを行なう。これにより、第１の
ターゲットマークを基準とした所定の位置に、電極を高
精度で形成することができる。したがって、複雑な電極
積層構造であっても、精度よく、短時間で形成すること
ができる。

【００４５】乾燥工程では、前述した乾燥装置を用い、
乾燥室内に熱風を流通させ、可撓性支持体上の未乾燥の
電極を熱風乾燥させる。この熱風乾燥により、低い温度
で、従しかも、可撓性支持体の変形量を最小にしたまま
で、乾燥させることができる。次により具体的な実施例
を参照して、更に詳しく説明する。

【００４６】＜誘電体の塗料化＞粒径が０．１μm〜
１．０μm程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化
イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カル
シウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、BaTiO₃ １０
０モル％として、Cr₂O₃に換算して０．３モル％、MnOに
換算して０．４モル％、BaOに換算して２．４モル％、C
aOに換算して１．６モル％、SiO₂に換算して４モル％、
Y₂O₃に換算して０．１モル％の組成になるように混合
し、ボールミルにより２４時間混合し、乾燥後誘電体原
料を得た。この誘電体原料１００重量部とアクリル樹脂
５重量部、塩化メチレン４０重量部、アセトン２５重量
部、ミネラルスピリット６重量部を配合し、市販のφ１
０mmジルコニアビーズを用い、ポット架台により２４時
間混合し、誘電体セラミック塗料を得た。

【００４７】＜セラミック層成形＞上述のようにして得
られた誘電体セラミック塗料を、連続的に供給される可
撓性支持体に塗布し、セラミック層を成形した。可撓性
支持体としては、ポリエチレンテレフタレートを用い
た。第１回目のセラミック層成形工程は可撓性支持体上
に保護膜を形成する工程である。保護膜は、図１９の積
層セラミックコンデンサの場合、最上層または最下層の
何れかを構成する外装となる。

【００４８】図２１はセラミック層成形工程を示す図で
ある。図示のセラミック層成形工程において、可撓性支
持体１９に接触するローラが、可撓性支持体の塗料塗布
面に接触しないように配置されている。この構成による
と、セラミック層にピンホールが発生するのを防止でき
る。

【００４９】押し出し式塗布ヘッド１０は、セラミック
塗料１７ａを、可撓性支持体１９に塗布する。１１は繰
り出しリール、121〜127は案内ローラ、161、162は蛇行
修正ローラ、１４は乾燥装置、１７は巻き取りリールで
ある。セラミック層面を均一にするため、サクションロ
ーラ151ー152間でテンションをコントロールし、塗布ヘ
ッド１０の追い込み寸法、ノズル角度を制御する。可撓
性支持体１９に接触するローラ121〜127、151、152、16
1、162の何れも、可撓性支持体１９の塗料塗布面には接
触しないように配置されている。このような構成である
と、セラミック層に剥離によるピンホールが発生するの
を防止できる。

【００５０】また、図示実施例のように、押し出し式塗
布ヘッド１０を用いると、非常に面精度がよく、かつ、
厚みバラツキの少ない均一なセラミック層を得ることが
できる。第１回目の保護膜となるセラミック層の成形
は、押し出し式塗布ヘッドの代わりに、従来のドクター
ブレード法やリバースロール法を用いてもよい。さら
に、数回繰り返して所望の厚みにしても構わない。フィ
ルタ８は最終的に異物を除去するために設置する。

【００５１】押し出し式塗布ヘッド１０を用いた場合、
定量ポンプ６、精密定量ギヤポンプ７を使用し、フィル
タ８、質量流量計９を通して塗布ヘッド１０にセラミッ
ク塗料１７ａを供給することが望ましい。図２２は押し
出し式塗布ヘッド１０を用いて、可撓性支持体１９上に
セラミック層４３を成形する状態を示しており、高度の
面精度を持ち、厚みバラツキの極めて小さなセラミック
層４３を得ることができる。図２２において、参照符号
Ｆ１は可撓性支持体１９の走行方向を示している。

【００５２】図２３は別の押し出し式塗布ヘッド１０を
用いて可撓性支持体１９上にセラミック層４３を成形す
る状態を示している。図２３に図示された塗布ヘッド１
０は、複数のノズル461、462を備える複数系列ノズルを
有する。491、492はセラミック塗料だまり、531、532は
セラミック塗料だまり491、492への供給口である。この
塗布ヘッド１０を用いた場合、セラミック塗料だまり49
1に貯留されたセラミック塗料431がスリット461を通し
て可撓性支持体１９に塗布された後、塗布されたセラミ
ック塗料層431の上にスリット４６２を通してもう一層
のセラミック塗料層432が塗布される。これにより、ピ
ンホールの発生が抑制される。

【００５３】次に、スジのないセラミック層４３を得る
ためには粘度の低いセラミック塗料を使用することが望
ましい。押し出し式塗布ヘッド１０はこのように粘度の
低いセラミック塗料のセラミック層成形に向いている。
これは、粘度の低いセラミック塗料は、乾燥縮率が大き
いため、同一乾燥後厚みを得るのに、供給量を多くで
き、塗布ヘッド１０の先端と可撓性支持体１９（または
セラミック層）との間のギャップを大きくとり、塗布ヘ
ッド１０によるスジの発生を回避できるためである。

【００５４】可撓性支持体１９は、セラミック層４３の
剥離を考慮し、セラミック層成形面に剥離処理を施して
おくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体１９の１面上
に例えばＳｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることに
よって実行することができる。このような剥離処理を施
しておくことにより、必要層数の積層工程が終了した
後、可撓性支持体１９の上に成形されている最下層のセ
ラミック層４３を可撓性支持体１９から容易に剥離する
ことができる。

【００５５】押し出し式塗布ヘッド１０は、前述したよ
うに、スジの入らない均一なセラミック層を形成できる
ほかに、特筆すべき利点がある。それは、一度形成した
セラミック層４３の上に再度セラミック層を形成するの
に非常に有効であるということである。ドクターブレー
ド法においては、ドクターブレードのヘッドのエッジ側
が常に可撓性支持体１９に接触しているため、第１回目
のセラミック層成形時には問題ないが、第２回目以降の
セラミック層成形時にどうしても第１のセラミック層４
３のエッジ側の乾燥面が接触する。このため第１のセラ
ミック層４３のエッジ側が削れるという問題がある。ま
た、積層数が増えるにつれて、トータル厚みが厚くなる
ため、ブレードの上流側に接触してしまい、最終的には
剥離してしまう。

【００５６】その点、押し出し式塗布ヘッド１０におい
ては、予め形成していたセラミック層４３の面上に、次
のセラミック層４３を成形する際、予め形成していたセ
ラミック層４３の面に押し出し式塗布ヘッド１０が接触
することがなく、削れのない良好なセラミック層４３を
得ることができる。

【００５７】セラミック層４３の成形後、可撓性支持体
１９は乾燥装置１４を経て乾燥され、巻き取りリール１
７に巻き取られる。

【００５８】＜ターゲットマーク形成＞次に、電極印刷
の前に、セラミック層４３を有する可撓性支持体１９上
に画像処理用の第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ
１，ｄ１及びピッチマークｅ１を形成した。第１のター
ゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッチマーク
ｅ１の形成については、既に説明したので、省略する。

【００５９】＜画像処理による電極印刷＞次に、可撓性
支持体１９を巻き取った巻き取りリール１７を用いて、
可撓性支持体１９上のセラミック層４３に画像処理によ
る電極印刷を行なった。電極ペーストは、実質的に、Ｎ
ｉ粉、エチルセルロース系バインダ及びテルピネオール
（高沸点溶剤）からなる。画像処理による電極印刷の詳
細は、既に説明したので、省略する。

【００６０】＜画像処理による位置合わせ＞画像処理に
よる位置合わせは、画像処理装置２６によって実行し
た。その詳細は、既に詳述したので、省略する。

【００６１】＜乾燥工程＞図２、３に示した乾燥装置３
５と、図４に示した熱風発生装置とを組み合わせた。図
２に示した乾燥装置と図４に示した熱風発生装置との組
み合わせでは、３ｋＷヒータを２個備える熱風発生機３
５３を用いた。図３に示した乾燥装置と図４に示した熱
風発生装置との組み合わせでは、５ｋＷの遠赤外線ヒー
タ353と、３ｋＷの熱風発生機353とを組み合わせて用い
た。熱風発生機353の風量は何れの場合も２．３Nm³/min
に設定した。比較のために、熱風発生装置を用いずに、
１０ｋＷの遠赤外線ヒータを用いた従来の乾燥装置を準
備した。

【００６２】上記３種の乾燥手段を用いて、電極乾燥処
理を行なった。こうして得られた電極乾燥結果を表１に
示す。表１において、可撓性支持体の変形量(μm)は、
可撓性支持体の幅１００mm当たりの変形量である。

【００６３】変形量が少なくても、乾燥時間が長いと、
生産効率及び設備費用低減等への効果が期待できなくな
るから、支持体変形量３０μm以内で乾燥時間２４０sec
以内を合格判定基準とすることが合理的である。かかる
判定基準から見ると、遠赤外線ヒータを用いた従来の乾
燥装置では、乾燥時間が１８０〜６００秒と長くなると
共に、変形量が最大１０５(μm)にも達し、上記合格判
定基準からはほど遠い。変形量を６(μm)に抑えること
も可能であるが、この場合には乾燥時間が６００秒と著
しく長くなる。

【００６４】これに対して、本発明の乾燥装置に適用さ
れる２つの乾燥方式、即ち、熱風乾燥方式及び（熱風＋
遠赤外線）乾燥方式の場合は、その多くが、前記合格判
定基準を満たしている。特に、温度４５〜８０℃の範囲
では、変形量が３〜２５(μm)、乾燥時間が８０〜２０
０(sec)と著しく改善されている。８０℃の付近で変形
量が大きくなる傾向にあるのは、８０℃がポリエチレテ
レフタレートのガラス転移点以上であるためと推測され
る。熱風乾燥方式において変形量が少ないのは、一般的
に言って、熱風と遠赤外線ヒータとでは、実際に有機質
可撓性支持体に加わる熱量が異なるためと推測される。

【００６５】＜設定積層数を得る工程＞図２０に示した
製造フローチャートに従い、セラミック層成形工程及び
印刷工程を複数回実行した後、得られた積層セラミック
層を可撓性支持体から剥離し、次に、別途シート成形さ
れた第１の保護層上に、剥離して得られた複数の積層セ
ラミック層を積層した。次に、得られた積層体の最上層
に、別途シート成形された第２の保護層を積層した。図
２４にその具体例を示す。セラミック層成形工程及び印
刷工程をＱ回実行した後、得られた積層セラミック層５
６１〜５６Ｑを可撓性支持体から剥離し、次に、別途シ
ート成形された第１の保護層５６Ａ上に、剥離して得ら
れた複数Ｑの積層セラミック層５６１〜５６Ｑを積層し
た。積層セラミック層５６１〜５６Ｑは、第２のターゲ
ットマークａ２〜ｄ２の画像処理によって得られた情報
に基づいて位置合わせを行ないながら積層した。位置合
わせは図１０〜図１４で説明した通りである。次に、得
られた積層体の最上層に、別途シート成形された第２の
保護層５６Ｂを積層した。

【００６６】＜設定積層数を得た後の工程＞上述のよう
にして得られた積層セラミック層を打ち抜き後プレス
し、切断することにより、図２５に示す積層グリーンチ
ップが得られた。得られた積層グリーンチップを、所定
の温度条件で脱バインダ処理した後、焼成し、更に、端
子電極を焼き付け形成した。

【００６７】脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知
である。この例では、２８０℃で１２時間脱バインダ
し、還元雰囲気中で１３００℃にて２時間焼成した。焼
成後得られた積層体に端子電極４を形成した。端子電極
４の材質及び形成方法も従来よりよく知られている。こ
の例では、銅を主成分とし、Ｎ２＋Ｈ２中で８００℃に
て３０分焼き付けし、めっきを行なった。

【００６８】＜特性の評価＞上述の製造方法によって得
られた積層セラミックコンデンサの特性評価を、表２に
示す。表２において、試料Ｎｏ．１〜３は、図２に示し
た乾燥装置３５と、図４に示した熱風発生装置とを組み
合わせて乾燥して得られた試料である。試料Ｎｏ．４、
５は比較例であり、熱風発生装置を用いずに、１０ｋＷ
の遠赤外線ヒータを用いた従来の乾燥装置により乾燥し
て得られた試料である。試料Ｎｏ．６は図３に示した乾
燥装置と図４に示した熱風発生装置と用い、５kWの遠赤
外線ヒータ３５３と、３kWの熱風発生機３５３とを組み
合わせて得られた試料である。熱風発生機３５３の風量
は何れの場合も２．３Nm³/minに設定した。

【００６９】試料Ｎｏ．１〜６の何れも、７５層の積層
を持つ。各層のセラミック層の厚みは、焼成前で８．０
μm、焼成後で５μmであった。この積層セラミックコン
デンサに対し、静電容量、誘電体損失、印刷ずれ及び歩
留の評価試験を行なった。表２はその評価結果を示して
いる。

【００７０】ａ．静電容量ヒューレットパッカード社製インピーダンスアナライザ
ーＨＰ−４２８４Ａを用い、２０℃にて測定した。

【００７１】ｂ．静電容量のバラツキ静電容量バラツキとは、標準偏差σを３倍し、それを静
電容量平均値で除して得られた値であり、表２では％に
よって表示してある。静電容量バラツキが大きい値を示
すほど、製品毎の静電容量の変動が大きいことを意味す
る。

【００７２】表２を参照すると、従来の乾燥装置を用い
た試料Ｎｏ．４、５では、静電容量バラツキが１２．３
〜３５．６％にも達しており、製品毎の静電容量の変動
がきわめて大きいことを示している。その理由は、従来
の乾燥装置を用いた場合、乾燥時の可撓性支持体の変形
量が大きくなり、各層の内部電極の重なり面積がずれる
ためと推測される。

【００７３】これに対して、本発明に係る乾燥装置を用
いた試料Ｎｏ．１〜３及び５は静電容量バラツキが最大
８．６％、最小４．５％であり、従来に比して著しく改
善されている。

【００７４】ｃ．印刷ずれ積層セラミックコンデンサを図２５の点線部分で切断
し、切断面において１０個の電極の位置ずれ量の最大値
ΔＧｍａｘ（図２６参照）の平均値ΔＧｍａｘ−ａｖを
測定した。平均値ΔＧｍａｘ−ａｖは、従来の乾燥装置
を用いた試料Ｎｏ．４及び５では３３〜１０８μmであ
るのに対し、本発明に係る乾燥装置を用いた試料Ｎｏ．
１〜３及び６では８〜１８μmの範囲にある。このこと
は、本発明に係る装置によって得られた試料Ｎｏ．１〜
３及び６は、従来の装置によって得られた試料Ｎｏ．
４、５よりも印刷ずれが著しく小さくなっているを示し
ている。

【００７５】ｄ．歩留歩留は、試料Ｎｏ．４、５では７７（％）、８３（％）
であるのに対し、試料Ｎｏ．１〜３、６では８９〜９３
（％）の範囲にあり、高歩留を確保できる。

【００７６】以上、好ましい実施の形態を参照して本発
明を説明したが、本発明は、連続して供給される帯状可
撓性支持体を用いるのではなく、一枚のカード状可撓性
支持体上に電極を印刷し、このカード状可撓性支持体に
形成された未乾燥の電極を乾燥させる場合にも適用が可
能である。

【００７７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。（ａ）電極乾燥に要する時間を短縮し得る乾燥装置を有
するセラミック電子部品製造装置を提供することができ
る。（ｂ）有機質可撓性支持体の変形を最小にし、電極パタ
ーンの位置ずれを最小にし得る得る乾燥装置を有するセ
ラミック電子部品製造装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
を示す図である。

【図２】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる乾燥装置の具体的な実施例を示す図である。

【図３】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる乾燥装置の別の実施例を示す図である。

【図４】乾燥装置に熱風を供給する熱風発生装置の構成
を示す図である。

【図５】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
によって処理される可撓性支持体の一例を示す平面図で
ある。

【図６】図１に示した積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる印刷装置を示す図である。

【図７】図６に示した画像処理装置に含まれる画像処理
用カメラの配置を示す図である。

【図８】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
によって第１回目の電極を印刷した後の可撓性支持体面
の平面図である。

【図９】図８に示した可撓性支持体の側面図である。

【図１０】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。

【図１１】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。

【図１２】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてθ補正を説明する図である。

【図１３】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＸ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図１４】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＹ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図１５】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置によって第２回目の電極を印刷した後の可撓性支持体
面の平面図である。

【図１６】図１５に示した可撓性支持体の側面図であ
る。

【図１７】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置によって得られる電極の他の例を示す平面図である。

【図１８】図１に示した積層セラミック電子部品製造装
置に含まれる補正用カメラの配置を示す図である。

【図１９】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた製造方法によって製造される製品の一部であ
る積層セラミック電子部品の断面図である。

【図２０】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた積層セラミック電子部品の製造フローチャー
トを示す図である。

【図２１】図２０に示した製造方法に置けるセラミック
層成形工程及び成形装置を示す図である。

【図２２】押し出し式塗布ヘッドを用いたセラミック層
成形を説明する図である。

【図２３】別の押し出し式塗布ヘッドを用いたセラミッ
ク層成形を説明する図である。

【図２４】図２０に示した本発明に係る製造方法によっ
て得られる積層体の断面図である。

【図２５】図２４に示す積層体からプレス、切断して得
られた積層グリーンチップの斜視図である。

【図２６】電極の位置ずれ量の最大値ΔＧｍａｘの定義
を説明する図である。

【符号の説明】

１９可撓性支持体２５印刷用テーブル２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄカメラ３５乾燥装置３５１給気路３５２排気路ａ１〜ｄ１第１のターゲットマ
ークａ２〜ｄ２第２のターゲットマ
ーク２７製版２８製版台４３セラミック層

フロントページの続き (72)発明者泉部泰東京都中央区日本橋１丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機質可撓性支持体によって支持され
た未乾燥の電極を乾燥するための乾燥装置を有するセラ
ミック電子部品製造装置であって、前記乾燥装置は、前記可撓性支持体を通す乾燥室を有
し、前記乾燥室に熱風を流し、前記未乾燥の電極を乾燥
させるセラミック電子部品製造装置。
【請求項２】請求項１に記載されたセラミック電子
部品製造装置であって、更に、供給手段と、印刷装置と、巻き取り手段とを有し
ており、前記供給手段は、一面側に未焼成セラミック層を有する
有機質の可撓性支持体を保持しており、前記印刷装置は、前記供給手段から供給された前記可撓
性支持体の前記未焼成セラミック層上に電極を印刷する
ものであり、前記乾燥装置は、前記印刷装置によって印刷された未乾
燥の電極を乾燥させるものであり、前記巻き取り手段は、前記供給手段から前記印刷装置及
び前記乾燥装置を順次に経由して供給される前記可撓性
支持体を巻き取るセラミック電子部品製造装置。
【請求項３】請求項１に記載されたセラミック電子
部品製造装置であって、前記未乾燥の電極は、高沸点溶剤を含むセラミック電子
部品製造装置。
【請求項４】請求項１に記載されたセラミック電子
部品製造装置であって、前記有機質可撓性支持体は、ポリエチレンテレフタレー
トのような耐熱性合成樹脂でなるセラミック電子部品製
造装置。
【請求項５】請求項１に記載されたセラミック電子
部品製造装置であって、前記乾燥室における熱風温度は、約４５℃から約８０℃
の範囲に設定されるセラミック電子部品製造装置。
【請求項６】請求項１に記載されたセラミック電子
部品製造装置であって、前記乾燥装置は、前記乾燥室に遠赤外線ヒータを備える
セラミック電子部品製造装置。
【請求項７】請求項２に記載されたセラミック電子
部品製造装置であって、前記印刷装置は、画像処理装置を含み、前記画像処理装
置は、前記可撓性支持体上に形成された画像処理用の第
１のターゲットマークの画像処理によって、前記可撓性
支持体上の電極印刷位置決めを行なうセラミック電子部
品製造装置。