JPH0991765A - 両面多層光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

両面多層光ディスク及びその製造方法

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JPH0991765A
JPH0991765A JP7240010A JP24001095A JPH0991765A JP H0991765 A JPH0991765 A JP H0991765A JP 7240010 A JP7240010 A JP 7240010A JP 24001095 A JP24001095 A JP 24001095A JP H0991765 A JPH0991765 A JP H0991765A
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隆信 樋口
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圭二 菅
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 コスト低減と製造時間短縮可能で高密度記録
可能な光ディスクの製造方法。 【解決手段】 一方が平坦面で他方が記録面で微小凹凸
を有する透明な円形の第１基板の記録面上に、未硬化放
射線硬化型樹脂を供給する工程と、両面が記録面で微小
凹凸を有する円形の中間基板の一方の記録面を第１基板
の記録面に向け、芯合わせし、第１基板上の未硬化放射
線硬化型樹脂の上に載置する工程と、中間基板の他方の
記録面上に、未硬化放射線硬化型樹脂を供給する工程
と、一方が平坦面で他方が記録面で微小凹凸を有する透
明な円形の第２基板の記録面を中間基板の記録面に向
け、芯合わせし、中間基板上の未硬化放射線硬化型樹脂
上に、載置する工程と、第１中間及び第２基板を中心の
周りに回転し、未硬化放射線硬化型樹脂からなる未硬化
樹脂層を形成し、膜厚を調整する工程と、未硬化放射線
硬化型樹脂に放射線を照射し硬化し、硬化樹脂層を形成
する工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオディスク等
の光ディスク、特に、両面多層光ディスクの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から例えば図１に示す特開平２−２
２３０３０号に開示される製造方法により得られる光デ
ィスクが知られている。かかる光ディスクは、一方の面
から複数の記録層の信号を読み取る片面２層ディスクで
ある。透明基板１１上に第１及び２反射層１２及び１５
が形成され、この反射層上には保護層１６が設けられて
いる構造を有する。各反射層には、記録すべき信号に対
応する複数の微小凹凸（以下ピットと称する）が設けら
れている。この透明基板１１は、ＰＭＭＡ（ポリメタク
リレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）等の透明樹脂材
料から作成されている。この片面２層ディスクは次のよ
うに製造される。
【０００３】まず、射出成形法、圧縮成形法、または放
射線硬化型樹脂（２Ｐともいう）を転写層として用いる
方法（２Ｐ転写法ともいう）等によって形成され第１の
記録ピットＰ１を担持した透明基板１１を用意する。次
に、真空蒸着装置を用いてこの基板１１のピットＰ１を
担持した表面上に第１反射層１２を形成する。第１反射
層は、後述の未硬化放射線硬化型樹脂ＰＰを硬化させる
波長の光を透過し、第２反射層と異なる波長のレーザ光
を反射する誘電体多層等の反射層である。
【０００４】次に、表面に螺旋又は同心円状に第２の記
録ピットＰ２が配列されたスタンパ１３を、図１（ａ）
に示す如く、そのピット面を上方に向けて２Ｐ転写装置
に装着して、スタンパ１３のピット面上に、液状の未硬
化放射線硬化型樹脂ＰＰを供給する。次に、図１（ｂ）
に示す如く、透明基板１１を、第１反射層１２を下方に
向けて液状の放射線硬化型樹脂ＰＰを介してスタンパ１
３のピット面上に載置する。このように、第１反射層１
２及びスタンパ１３間に放射線硬化型樹脂ＰＰを保持さ
せる。
【０００５】次に、図１（ｃ）に示す状態のままで、透
明基板１１側すなわち図面上方から放射線を照射して、
第１反射層１２上の放射線硬化型樹脂ＰＰを硬化させ透
明層を形成する。次に、図１（ｄ）に示す如く、放射線
硬化型樹脂の硬化後、この放射線硬化型樹脂の透明層か
らスタンパ１３を剥離する。このようにして、スタンパ
１３の配列ピットを第２ピットＰ２として担持した硬化
した放射線硬化型樹脂の透明層上に転写する。
【０００６】次に、図１（ｅ）に示す如く、真空蒸着装
置を用いて、この基板１１上の放射線硬化型樹脂ＰＰの
ピットＰ２を担持した表面上に反射層１５を形成する。
次に、図１（ｆ）に示す如く、反射層１５を保護する放
射線硬化型樹脂からなる保護層１６を積層して、反射光
帯域が互に異なる第１及び第２反射層１２及び１５を積
層した片面２層光ディスクを得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】片面から２層ずつ読み
取り可能な両面４層光ディスクを作成するには、上記従
来の製造方法で片面２層ディスクを２つ作り、それらデ
ィスクを貼り合わせることが考えられる。しかしなが
ら、この従来方法は工程が増えるために時間がかかり、
生産性が悪い。この様な従来の光ディスク製造方法で
は、近年におけるピットを高密度に形成して多品種少量
生産によって大量の情報を記録するという要望には十分
こたえられなかった。
【０００８】本発明の目的は、簡素な工程にて多品種少
量生産或いは大量生産に適する高密度化した光ディスク
及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の光ディスクの製
造方法は、一方の主面が平坦面でかつ他方の主面が記録
面として微小凹凸を有している透明な円形の第１基板の
前記記録面上に、未硬化放射線硬化型樹脂を供給する工
程と、両主面が記録面として微小凹凸を有している円形
の中間基板を、その前記記録面の一方を前記第１基板の
記録面に向けて、芯合わせしつつ、前記第１基板上の未
硬化放射線硬化型樹脂の上に、載置する工程と、前記中
間基板の他方の記録面上に、未硬化放射線硬化型樹脂を
供給する工程と、一方の主面が平坦面でかつ他方の主面
が記録面として微小凹凸を有している透明な円形の第２
基板を、その前記記録面を前記中間基板の記録面に向け
て、芯合わせしつつ、前記中間基板上の未硬化放射線硬
化型樹脂の上に、載置する工程と、前記第１基板、中間
基板及び第２基板をそれらの共通の中心の周りに回転し
て、それらの間の未硬化放射線硬化型樹脂からなる未硬
化樹脂層を形成しつつその膜厚を調整する工程と、前記
未硬化樹脂層に放射線を照射してこれらを硬化させ、硬
化樹脂層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】本発明による両面多層光ディスクは、一方
の主面が平坦面でかつ他方の主面が記録面として微小凹
凸を有している透明な円形の第１及び第２基板と、前記
第１及び第２基板の前記記録面間に、放射線硬化型樹脂
を介装して、配置された、両主面が記録面として微小凹
凸を有している円形の中間基板と、からなる両面多層光
ディスクであって、前記放射線硬化型樹脂は、未硬化放
射線硬化型樹脂が前記第１及び第２基板並びに前記中間
基板の前記記録面間に供給された後、前記第１基板、中
間基板及び第２基板をそれらの共通の中心の周りに回転
せしめ、前記未硬化放射線硬化型樹脂からなる未硬化樹
脂層がその膜厚を調整せしめられるとともに形成され、
前記未硬化樹脂層に放射線が照射されてなる、硬化した
硬化樹脂層であることを特徴とする。
【００１１】本発明による光ディスクの前記第１基板、
中間基板及び第２基板の前記記録面には反射膜が形成さ
れていることを特徴とする。両面にピットが形成された
中間基板を、予め作成して準備しておくことにより、片
面２層ディスクの貼り合わせ工程を不要とし、コスト低
減と製造時間短縮が可能となる。すなわち、２枚のピッ
ト及び反射膜形成された透明基板を作り、さらに両側ス
タンパにより、両面にピット又はグルーブが形成された
中間基板を作り、その両面にあらかじめ反射膜を形成し
ておき、２Ｐスピン貼合わせで透明基板間に２Ｐ層にて
挾持された中間基板からなる両面４層ディスクを作製す
ることができる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を参照しつつ
説明する。予め、一方が平坦面でかつ他方が記録面とし
て微小凹凸である第１の記録ピットを有している透明円
形基板を２枚、第１及び第２基板として作成し、用意す
る。この透明基板は、その表面に螺旋又は同心円状に第
１の記録ピットが配列されたスタンパを成形型として、
ＰＭＭＡ、ＰＣ等の透明樹脂を射出成形することにより
得られた透明基板である。射出成形方法の他に、第１及
び第２基板は、２Ｐ転写法により、ニッケルスタンパの
配列ピットが第１ピットとして平坦透明基板上に転写さ
れているものでもよい。次に、真空蒸着装置を用いてこ
の基板のピットを担持した表面上に金（Ａｕ）、アルミ
ニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、珪素（Ｓｉ）あるい
はそれらの合金の材料を蒸着して、記録面の第１反射層
を形成する。また、蒸着又はスパッタリング工程におい
て反射層の膜厚を調整することにより、光透過率を変え
ることができる。さらに、第１反射層は、上記材料の他
に、次工程で塗布される放射線硬化型樹脂を硬化させる
に必要な波長帯の光を透過する放射線透過性を有する金
属膜又は誘電体多層反射層から形成してもよい。誘電体
多層反射層は、ＰｂＯ2，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2等の高屈折
率物質とＳｉＯ2，ＭｇＦ2，Ａｌ2Ｏ3等の低屈折率物質
のλ／４膜（λは読み取りレーザ光波長）を交互に積層
することにより反射光帯域が狭い反射層とすることがで
きる。反射層の各層の膜厚を適当にずらしたり、２〜３
の反射光帯域を同一面上で合成することにより、反射光
の選択性を高めることができる。第１反射層は、例えば
８００ｎｍの光を反射し、他の波長例えば６００ｎｍ以
下の光を透過する誘電体多層反射層とすることもでき
る。
【００１３】さらに、予め、両面に記録面として微小凹
凸を有している円形の中間基板を作成し、用意する。中
間基板は１８０μm以下の厚さを有することが、好まし
く、両面４層光ディスク全体の厚さが最大で１．５ｍｍ
とした場合でも、放射線硬化型樹脂層の厚さを含めた片
側の透明基板の厚さ０．６６ｍｍを得るためである。中
間基板はポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチ
レン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アモルファ
スポリオレフィン（ａ−ＰＯ）、ポリエチレン（Ｐ
Ｅ）、ポリブタジエン（ＰＢ）又はポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等の樹脂から形成される。中間基板
の両面の記録面には、真空蒸着装置又はスパッタ装置を
用いて表面上にアルミニウム（Ａｌ）等を析出し、反射
層が形成される。この反射層も誘電体多層膜としてもよ
い。中間基板は射出成型法、射出圧縮成型法、又はコン
プレッション法により形成される。射出成型法は、記録
ピットが配列された２枚のスタンパを成形型として所定
距離離して対向させて、型空間に溶融樹脂を射出する成
型機によって実行される。射出圧縮成型法は、２枚のス
タンパ成形型を所定距離より０．０５−０．１ｍｍ開い
て置き、溶融樹脂を射出充填後、閉じて圧縮を行う方法
である。コンプレッション法は、樹脂を高分子フィルム
又はシ−トに形成して、フィルム又はシ−ト上に、所定
信号のピットを担持したスタンパを押圧して該ピットを
膜上に転写する方法である。
【００１４】中間基板は、樹脂の他に、金、銀、銅、ア
ルミニウム、チタン、スズ、白金及びこれらの少なくと
も１つを含む合金等の金属から形成してもよい。これに
より両面の反射膜の形成は不要となる。金属の中間基板
はコンプレッション法または圧延法により形成され、記
録ピットはスタンパの押圧によって形成される。以上の
ように、予め用意した第１及び第２基板並びに中間基板
から、実施例として、片面に互に異なる反射光帯域を持
つ２つの反射層を有する両面４層光ディスクを作成す
る。
【００１５】まず、転写装置を用意して、図２（ａ）に
示す如く、第１反射層２２のピット記録面を上方に向け
て、この第１基板２１を転写装置のスピンドルターンテ
ーブル１８上に装着する。その後、図２（ｂ）に示す如
く、液体状の未硬化放射線硬化型樹脂ＰＰを第１反射層
２２上に供給する。
【００１６】次に、図２（ｃ）に示す如く、両面に記録
面として微小凹凸を有している円形の中間基板２３を、
中間基板の一方の記録面２３ａを第１基板の記録面すな
わち第１反射層２２に向けて、芯合わせしつつ、未硬化
放射線硬化型樹脂ＰＰの上に、載置する。次に、図２
（ｄ）に示す如く、中間基板２３の他方の記録面２３ｂ
上に、未硬化放射線硬化型樹脂ＰＰを供給する。
【００１７】次に、図２（ｅ）に示す如く、第２基板２
４を、第２基板の記録面２５を中間基板の記録面２３ｂ
に向けて、芯合わせしつつ、未硬化放射線硬化型樹脂Ｐ
Ｐの上に、載置する。このように、第１及び第２基板の
反射層及び中間基板の反射層間に放射線硬化型樹脂ＰＰ
を保持させる。次に、図２（ｆ）に示す如く、スピンド
ルターンテーブル１８によって第１基板２１、中間基板
２３及び第２基板２４をそれらの共通の中心軸の周りに
回転し、それらの間の余分な未硬化放射線硬化型樹脂Ｐ
Ｐを振り切り、未硬化樹脂層を形成しつつその膜厚を調
整する。この膜厚調整は、未硬化放射線硬化型樹脂の供
給量並びに回転スピードと回転時間を変化させることに
よって行う。
【００１８】膜厚調整後、図２（ｇ）に示す如く、未硬
化放射線硬化型樹脂に放射線を照射してこれらを硬化さ
せ、硬化樹脂層を形成する。放射線は例えば紫外線であ
り、この場合放射線硬化型樹脂は紫外線硬化型樹脂を用
いる。また、放射線の照射は第１基板２１及び第２基板
２４の両側から同時でもよく、片面から順に照射しても
よい。このようにして、図３に示す如く、第１基板２
１、中間基板２３及び第２基板２４間に硬化透明樹脂層
２６を介して４層の記録面を有する両面４層光ディスク
を得る。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、両面に
ピットが形成された中間基板を、予め作成して準備して
おくことにより、片面２層ディスクの貼り合わせ工程を
不要とし、コスト低減と製造時間短縮が可能となる故
に、記録密度を向上させた両面４層光ディスクが容易に
得られ、複数の反射層の記録面を積層させたので、光デ
ィスクの大容量化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の光ディスクの製造方法を示す概略部分
断面図である。
【図２】 本発明による光ディスクの製造方法を示す概
略断面図である。
【図３】 本発明による両面４層光ディスクを示す概略
部分断面図である。
【符号の説明】
２１ 第１基板 ２２ 反射層 ２３ 中間基板 ２３ａ，ｂ 反射層 ＰＰ 放射線硬化型樹脂 ２４ 第２反射層 ２５ 反射層 ２６ 硬化透明樹脂層

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方の主面が平坦面でかつ他方の主面が
    記録面として微小凹凸を有している透明な円形の第１基
    板の前記記録面上に、未硬化放射線硬化型樹脂を供給す
    る工程と、 両主面が記録面として微小凹凸を有している円形の中間
    基板を、その前記記録面の一方を前記第１基板の記録面
    に向けて、芯合わせしつつ、前記第１基板上の未硬化放
    射線硬化型樹脂の上に、載置する工程と、 前記中間基板の他方の記録面上に、未硬化放射線硬化型
    樹脂を供給する工程と、 一方の主面が平坦面でかつ他方の主面が記録面として微
    小凹凸を有している透明な円形の第２基板を、その前記
    記録面を前記中間基板の記録面に向けて、芯合わせしつ
    つ、前記中間基板上の未硬化放射線硬化型樹脂の上に、
    載置する工程と、 前記第１基板、中間基板及び第２基板をそれらの共通の
    中心の周りに回転して、それらの間の未硬化放射線硬化
    型樹脂からなる未硬化樹脂層を形成しつつその膜厚を調
    整する工程と、 前記未硬化樹脂層に放射線を照射してこれらを硬化さ
    せ、硬化樹脂層を形成する工程と、を含むことを特徴と
    する光ディスクの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記第１基板、中間基板及び第２基板の
    前記記録面には反射膜が形成されていることを特徴とす
    る請求項１記載の光ディスクの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記中間基板はポリカーボネート、ポリ
    プロピレン、ポリメタクリレーと、ポリスチレン、ポリ
    塩化ビニル、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレ
    ン、ポリブタジエン及びポリエチレンテレフタレートか
    らなる群から選ばれた樹脂からなることを特徴とする請
    求項１記載の光ディスクの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記中間基板は射出成型法、射出圧縮成
    型法、又はコンプレッション法により形成されているこ
    とを特徴とする請求項３記載の光ディスクの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記中間基板は金、銀、銅、アルミニウ
    ム、チタン、スズ、白金及びこれらの少なくとも１つを
    含む合金からなる群から選ばれた金属からなることを特
    徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記中間基板はコンプレッション法また
    は圧延法により形成されていることを特徴とする請求項
    ５記載の光ディスクの製造方法。
  7. 【請求項７】 一方の主面が平坦面でかつ他方の主面が
    記録面として微小凹凸を有している透明な円形の第１及
    び第２基板と、前記第１及び第２基板の前記記録面間
    に、放射線硬化型樹脂を介装して、配置された、両主面
    が記録面として微小凹凸を有している円形の中間基板
    と、からなる両面多層光ディスクであって、前記放射線
    硬化型樹脂は、未硬化放射線硬化型樹脂が前記第１及び
    第２基板並びに前記中間基板の前記記録面間に供給され
    た後、前記第１基板、中間基板及び第２基板をそれらの
    共通の中心の周りに回転せしめ、前記未硬化放射線硬化
    型樹脂からなる未硬化樹脂層がその膜厚を調整せしめら
    れるとともに形成され、前記未硬化樹脂層に放射線が照
    射されてなる、硬化した硬化樹脂層であることを特徴と
    する両面多層光ディスク。
  8. 【請求項８】 前記第１基板、中間基板及び第２基板の
    前記記録面には反射膜が形成されていることを特徴とす
    る請求項７記載の両面多層光ディスク。
  9. 【請求項９】 前記中間基板はポリカーボネート、ポリ
    プロピレン、ポリメタクリレーと、ポリスチレン、ポリ
    塩化ビニル、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレ
    ン、ポリブタジエン及びポリエチレンテレフタレートか
    らなる群から選ばれた樹脂からなることを特徴とする請
    求項７記載の両面多層光ディスク。
  10. 【請求項１０】 前記中間基板は金、銀、銅、アルミニ
    ウム、チタン、スズ、白金及びこれらの少なくとも１つ
    を含む合金からなる群から選ばれた金属からなることを
    特徴とする請求項７記載の両面多層光ディスク。
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