JPH0989678A - 温度検出素子の取付装置 - Google Patents

温度検出素子の取付装置

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JPH0989678A
JPH0989678A JP28113395A JP28113395A JPH0989678A JP H0989678 A JPH0989678 A JP H0989678A JP 28113395 A JP28113395 A JP 28113395A JP 28113395 A JP28113395 A JP 28113395A JP H0989678 A JPH0989678 A JP H0989678A
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JP
Japan
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temperature detecting
detecting element
thermistor
element mounting
mounting
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JP28113395A
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English (en)
Inventor
Katsuyuki Utaya
勝行 歌谷
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Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0989678A publication Critical patent/JPH0989678A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡素な構成によってコストダウンを図ること
が可能であると共に、伝熱性能が良好で正確な温度検出
が可能な温度検出素子の取付装置を提供する。 【解決手段】 概略円筒状の素子取付筒3に、サーミス
タ5の外径よりもわずかに径小となる径小部7と、軸方
向に延びるスリット部9とを設け、これによって径方向
に弾性変形容易な素子挟持部6を構成する。素子取付筒
3のサーミスタ5挿入側端部には、サーミスタ5の外径
よりも径大となる径大部12とテーパ部11とを形成
し、これによって素子導入部8を構成する。素子取付筒
3の他端部には、その端面13とスリット部9とで形成
されるコーナ部を内側に折曲してストッパ部10を構成
する。上記素子取付筒3は、金属平板を折曲して形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば空気調和
機における熱交換器のUベンド管等にサーミスタ等を取
り付けるよう構成した温度検出素子の取付装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】空気調和機等においては、例えば各部を
流通する冷媒等の温度を検出する必要を生じる場合があ
る。このような場合において、例えば熱交換器を流通す
る冷媒の温度を検出するには、サーミスタ等の温度検出
素子を熱交換器のUベンド管等に取り付けてなされてい
る。そしてこのような温度検出素子の取付装置の従来例
としては、実開昭59−104039号公報に記載のも
のを挙げることができる。
【0003】図5は上記従来例の温度検出素子の取付装
置の組立状態を示す斜視図である。この温度検出素子の
取付装置は、同図に示すように、板バネによって形成さ
れた保持部材44を備えた素子取付筒39を、熱交換器
のUベンド管2にろう付によって取り付け、これにサー
ミスタ5を挿入するよう構成されている。そして上記保
持部材44は、素子取付筒39の内部で内側に湾曲する
湾曲部41を備えると共に、上記素子取付筒39の一端
で外方へ向かってU形に折り返す折返部43と、他端で
内側にL形に折曲するストッパ部42とを備えている。
また上記素子取付筒39は、直径約6(mm)の概略円
柱状のサーミスタ5に対し、内径が約7(mm)で外径
が約7.9(mm)である。
【0004】上記温度検出素子の取付装置では、素子取
付筒39の内径が上記のようにサーミスタ5の直径より
も十分に大きく構成され、これによって両者39、5の
間に形成される間隙に、上記湾曲部41が配置される。
そしてこの湾曲部41によってサーミスタ5が素子取付
筒39の内側面に押圧されて保持され、Uベンド管2に
対して温度検出可能に取り付けられるようになってい
る。またサーミスタ5は湾曲部41によって保持される
ようになっているので素子取付筒39の入口側開口は広
く、そのため素子取付筒39へのサーミスタ5の挿入は
容易かつ円滑に行うことができる。さらに保持部材44
にはストッパ部42を設けているので、これに当接する
までサーミスタ5を挿入することにより、確実な取り付
けを容易に行うことができるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例の温度検出素子の取付装置では、素子取付筒39に保
持部材44を取り付ける必要があり、これが部品点数の
増加と組立工数の増大とにつながってコストアップを招
く一因となっていた。特に上記保持部材44は、共に内
側に折曲して形成された湾曲部41とストッパ部42と
をその両端部に有しているため、素子取付筒39への取
付作業は容易ではなく、そのため組立工数の増大は顕著
なものとなっていた。さらに上記取付装置では、湾曲部
41の凸面でサーミスタ5を素子取付筒39の内側面に
押圧する構成となっている。従ってサーミスタ5と素子
取付筒39との密着性が十分ではなく、そのため十分な
伝熱性能が得られず正確な温度の検出が困難であるとい
う問題があった。
【0006】この発明は、上記従来の欠点を解決するた
めになされたものであって、その目的は、簡素な構成に
よってコストダウンを図ることが可能であると共に、伝
熱性能が良好で正確な温度検出が可能な温度検出素子の
取付装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで請求項1の温度検
出素子の取付装置は、概略円柱状の温度検出素子5を保
持してこれを被温度検出部材2に取り付ける概略円筒状
の素子取付筒3を備えた温度検出素子の取付装置におい
て、上記素子取付筒3には、その内径が上記温度検出素
子5の外径よりもわずかに径小となる径小部7を設ける
と共に、その側面には軸方向に延びるスリット部9を設
けて少なくとも上記径小部7においては径方向に弾性変
形容易とし、これによって素子挟持部6を構成している
ことを特徴としている。
【0008】ここで径小部7の内径が「温度検出素子5
の外径よりもわずかに径小」であるとは、温度検出素子
5を弾性変形容易な径小部7にスリット部9を押し拡げ
ながら挿入することが可能な程度であることをいう。
【0009】そして上記請求項1の温度検出素子の取付
装置では、素子挟持部6がその弾性変形によって温度検
出素子5に密着してこれを保持する。従って保持部材を
別途に設けることが不要となり、しかも伝熱性を向上さ
せることが可能となる。
【0010】また請求項2の温度検出素子の取付装置
は、上記素子取付筒3には、温度検出素子5を挿入する
入口側端部に、その内径を上記温度検出素子5の外径よ
りも径大とした素子導入部8を設けていることを特徴と
している。
【0011】上記請求項2の温度検出素子の取付装置で
は、温度検出素子5に素子導入部8を設けているので、
素子取付筒3への温度検出素子5の挿入を容易とするこ
とが可能となる。
【0012】さらに請求項3の温度検出素子の取付装置
は、上記素子導入部8は、その内径が温度検出素子5の
挿入方向に向かってしだいに径小となって上記径小部7
と連接するテーパ部11を有していることを特徴として
いる。
【0013】上記請求項3の温度検出素子の取付装置で
は、テーパ部11によって径大部12と径小部7とを連
接しているので、素子取付筒3への温度検出素子5の挿
入を円滑とすることが可能となる。
【0014】請求項4の温度検出素子の取付装置は、上
記素子取付筒3には上記スリット部9を反入口側端面1
3まで延設し、この端面13と上記スリット部9とによ
って形成されるコーナ部を内側に折曲して、これを挿入
された温度検出素子5のストッパ部10としていること
を特徴としている。
【0015】上記請求項4の温度検出素子の取付装置で
は、コーナ部を折曲してストッパ部10としているの
で、特別な部材を用いずに温度検出素子5の取り付けを
容易とすることが可能となる。
【0016】請求項5の温度検出素子の取付装置は、上
記素子取付筒3の反入口側端部を外側から凹入させて内
側に突出する凸部を形成し、これを挿入された温度検出
素子5のストッパ部10としていることを特徴としてい
る。
【0017】上記請求項5の温度検出素子の取付装置で
は、外側からの凹入によって形成した凸部をストッパ部
10としているので、特別な部材を用いずに温度検出素
子5の取り付けを容易とすることが可能となる。
【0018】上記請求項6の温度検出素子の取付装置
は、上記素子取付筒3は、平板を断面円弧状に折曲して
形成したものであることを特徴としている。
【0019】上記請求項6の温度検出素子の取付装置で
は、平板から素子取付筒3を形成しているので、その製
作を容易とすることが可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】次に、この発明の温度検出素子の
取付装置の具体的な実施の形態について、図面を参照し
つつ詳細に説明する。
【0021】図1は、上記取付装置の素子取付筒3を示
す図であって、(a)はその入口側端面を示す側面図、
(b)は平面図、(c)は反入口側端面を示す側面図で
ある。この素子取付筒3は、その内径を挿入するサーミ
スタ5(図2参照)の外径よりもわずかに径小とした径
小部7を備えると共に、その側面には一方の端面から他
方の端面へと軸方向に延びるスリット部9を備え、上記
径小部7を径方向に弾性変形容易とし、これによって素
子挟持部6を構成している。一方、上記サーミスタ5を
挿入する入口側端部(同図(b)における左側端部)に
は、その内径をサーミスタ5の外径よりも大きくした径
大部12を形成すると共に、入口側端面14から反入口
側端面13までをテーパ状に形成して、上記径大部12
と径小部7とをテーパ部11によって連接するよう構成
し、そして上記径大部12とテーパ部11とによって素
子導入部8を構成している。さらに素子取付筒3の反入
口側端部においては、端面13と上記スリット部9とに
よって形成されるコーナ部を内側に折曲し、これによっ
て挿入されたサーミスタ5のストッパ部10を構成して
いる。ところで素子取付筒3の構成は上記の通りである
が、これは金属平板を断面円弧状に折曲することによっ
て形成されたものである。すなわち、入口側端面14か
ら反入口側端面13に向かってしだいに径小となるよう
に、そしてスリット部9が形成されるように金属平板を
円筒状に折曲して形成している。
【0022】図2は、上記のように構成された素子取付
筒3をろう付によってUベンド管2に設け、これにサー
ミスタ5を挿入する様子を示す図である。サーミスタ5
の挿入は素子取付筒3の入口側、すなわち同図における
左側からなされるが、この入口側端部には上記のように
径大部12とテーパ部11とによって構成される素子導
入部8が設けられているので、その挿入は容易かつ円滑
に行うことができ、これによって取付作業性を向上させ
ることができる。またサーミスタ5は、上記素子導入部
8から素子挟持部6へとさらに挿入されるが、この素子
挟持部6は径小部7を有しているために、上記サーミス
タ5の導入によってスリット部9を押し拡げられるよう
に弾性変形され、そしてその反力によってサーミスタ5
に密着してこれを保持するようになっている。従って従
来必要であったサーミスタ5の保持部材は不要となり、
これによって部品点数及び組立工数を削減し、コストダ
ウンを図ることができる。しかも素子取付筒3がサーミ
スタ5の外側面を取り囲むように密着するので、Uベン
ド管2からサーミスタ5への熱伝達特性を向上させ、こ
れによって正確な温度検出を行うことができる。さらに
サーミスタ5を同図における右方へ挿入し続けると、そ
の先端面が上記ストッパ部10に当接し、これによって
以後の挿入が規制される。従って特別な部材を用いるこ
となく、サーミスタ5を適切な位置に確実に取り付ける
ことができる。また上記素子取付筒3は、金属平板を折
曲して形成されている。従って素子取付筒3自体の製作
も容易かつ安価とすることができる。
【0023】以上にこの発明の具体的な実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施す
ることができる。例えば上記取付装置では金属平板を折
曲して素子取付筒3を形成したが、これは円筒状の金属
部材(パイプ)にスリット加工して形成するようにして
もよい。また上記素子取付筒3はろう付によってUベン
ド管2に取り付けたが、これは例えば弾性を有する金属
板によって形成したクリップ部材を用いて弾着するよう
な構成としてもよい。さらに上記素子取付筒3は、図3
に示すような形状としてもよい。ここで同図(a)はそ
の平面図、(b)は反入口側端面13を示す側面図、そ
して(c)は軸方向の断面図である。この素子取付筒3
は、それぞれ一定の径を有する径大部12と径小部7と
をテーパ部11によって連接し、このテーパ部11と上
記径大部12とで素子導入部8を構成するようにしてい
る。また素子導入部8は径大部12とテーパ部11とに
よって構成したが、これはどちらか一方のみによって構
成するようにしてもよい。一方ストッパ部10は、図4
に示すような構成としてもよい。同図(a)は素子取付
筒3の反入口側を示す部分平面図、(b)は反入口側端
面13を示す側面図である。このストッパ部10は、素
子取付筒3の反入口側端部を左右(図における上下)方
向からかしめることにより、内側へ突出する2個の凸部
を形成して成るものである。このようにしても、特別な
部材を用いることなくストッパ部10を容易に形成する
ことができる。
【0024】
【実施例】上記温度検出素子の取付装置は、直径約6m
m、長さ約25mmのサーミスタ5に対し、素子取付筒
3の各部(符号は図1参照)を次のような寸法とするこ
とにより、特に良好な結果を得ることができた。 長さA :25mm 入口側端部の内径E :6.2mm 反入口側端部の内径E :5.8mm 金属板の厚さt :0.6mm スリット部9の隙間B :0.3mm ストッパ部10の一辺C :2mm また図3に示す素子取付筒3では、 径小部7の内径D :5.8mm とし、そして図4に示すストッパ部10では、 端面13からの距離F :2mm ストッパ部10間の距離G :5mm とすることで、同様に良好な結果を得ることができた。
【0025】
【発明の効果】上記請求項1の温度検出素子の取付装置
では、別途保持部材が不要なため、部品点数及び組立工
数を削減することができ、これによってコストダウンを
図ることが可能となる。また温度検出素子への伝熱性を
向上させることができるので、正確な温度検出が可能と
なる。
【0026】また請求項2〜請求項5のいずれかの温度
検出素子の取付装置では、組立作業性を向上させること
が可能となる。
【0027】さらに請求項6の温度検出素子の取付装置
では、その製作を容易としてコストダウンを図ることが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の温度検出素子の取付装置の一実施形
態に備えられた素子取付筒を示し、(a)は側面図、
(b)は平面図、(c)は側面図である。
【図2】上記温度検出素子の取付装置の斜視図である。
【図3】上記温度検出素子の取付装置に備えられた素子
取付筒の変形例を示し、(a)は平面図、(b)は側面
図、(c)は断面図である。
【図4】上記温度検出素子の取付装置の他の実施形態に
備えられた素子取付筒のストッパ部を示し、(a)は平
面図、(b)は側面図である。
【図5】温度検出素子の取付装置の従来例を示す斜視図
である。
【符号の説明】
2 Uベンド管 3 素子取付筒 5 サーミスタ 6 素子挟持部 7 径小部 8 素子導入部 9 スリット部 10 ストッパ部 11 テーパ部 13 反入口側端面

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 概略円柱状の温度検出素子(5)を保持
    してこれを被温度検出部材(2)に取り付ける概略円筒
    状の素子取付筒(3)を備えた温度検出素子の取付装置
    において、上記素子取付筒(3)には、その内径が上記
    温度検出素子(5)の外径よりもわずかに径小となる径
    小部(7)を設けると共に、その側面には軸方向に延び
    るスリット部(9)を設けて少なくとも上記径小部
    (7)においては径方向に弾性変形容易とし、これによ
    って素子挟持部(6)を構成していることを特徴とする
    温度検出素子の取付装置。
  2. 【請求項2】 上記素子取付筒(3)には、温度検出素
    子(5)を挿入する入口側端部に、その側端側の内径を
    上記温度検出素子(5)の外径よりも径大とした素子導
    入部(8)を設けていることを特徴とする請求項1の温
    度検出素子の取付装置。
  3. 【請求項3】 上記素子導入部(8)は、その内径が温
    度検出素子(5)の挿入方向に向かってしだいに径小と
    なって上記径小部(7)と連接するテーパ部(11)を
    有していることを特徴とする請求項2の温度検出素子の
    取付装置。
  4. 【請求項4】 上記素子取付筒(3)には上記スリット
    部(9)を反入口側端面(13)まで延設し、この端面
    (13)と上記スリット部(9)とによって形成される
    コーナ部を内側に折曲して、これを挿入された温度検出
    素子(5)のストッパ部(10)としていることを特徴
    とする請求項1〜請求項3のいずれかの温度検出素子の
    取付装置。
  5. 【請求項5】 上記素子取付筒(3)の反入口側端部を
    外側から凹入させて内側に突出する凸部を形成し、これ
    を挿入された温度検出素子(5)のストッパ部(10)
    としていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいず
    れかの温度検出素子の取付装置。
  6. 【請求項6】 上記素子取付筒(3)は、平板を断面円
    弧状に折曲して形成したものであることを特徴とする請
    求項1〜請求項5のいずれかの温度検出素子の取付装
    置。
JP28113395A 1995-09-22 1995-09-22 温度検出素子の取付装置 Pending JPH0989678A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011220549A (ja) * 2010-04-05 2011-11-04 Daikin Industries Ltd 温度センサ取付構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011220549A (ja) * 2010-04-05 2011-11-04 Daikin Industries Ltd 温度センサ取付構造

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