JPH0987941A - Woven glass fabric substrate and printed circuit board produced by using the substrate - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a woven glass fabric substrate giving a printed circuit board having excellent dimensional stability especially in one direction. SOLUTION: This woven glass fabric substrate contains S glass fiber yarn as the warp and E glass fiber yarn as the weft at a (weft density)/(warp density) ratio (number of yarns/25mm) of 0.75-1.00 and has an areal density of 40-250g/m<2> . A prepreg and a printed circuit board can be produced by using the substrate as a reinforcing material.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、低寸法変化が要求
されるプリント配線基板の強化材として好適なガラス織
布基材及びこのガラス織布基材を強化材とするプリント
配線基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass woven fabric base material suitable as a reinforcing material for a printed wiring board required to have a small dimensional change, and a printed wiring board using the glass woven fabric base material as a reinforcing material.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ガラス繊維は、その優れた耐熱性、寸法
安定性、電気特性等の理由からエレクトロニクス分野で
広く使われている。最近、プリント配線板の部品実装に
おいて自動化が進み、特に部品の表面実装化が進歩し，
プリント配線板の反りの低減、寸法安定性の改良が要求
されている。プリント配線板の反りの発生や、寸法安定
性については種々の要因が影響するが、とりわけ、ガラ
ス織布の特性が大きな影響力を持っていると言われてい
る。本出願人は今までの検討で、たて糸にＥグラスファ
イバーヤーンを用い、よこ糸にＳグラスファイバーヤー
ンを用い、平織り製織されたプリント配線基板用ガラス
織布基材が寸法安定性が良好であるという知見を得て出
願している( 特願平06-79244 )。低熱膨張を実現しよう
としてコストの高いＳガラスファイバ−をたて糸、よこ
糸に用いると、できあがったガラスクロスはコストの高
いものとなる。また，最近パチンコ用途やパソコン用途
等で液晶ディスプレ−用のプリント配線基板用に一方向
に対し熱膨張係数の低いものが要求されている。2. Description of the Related Art Glass fibers are widely used in the electronics field because of their excellent heat resistance, dimensional stability, electrical characteristics and the like. Recently, automation has progressed in mounting parts on printed wiring boards, and in particular surface mounting of parts has progressed,
Reduction of warpage of printed wiring boards and improvement of dimensional stability are required. Various factors affect the occurrence of warpage and dimensional stability of the printed wiring board, and it is said that the characteristics of the glass woven fabric have a great influence, in particular. According to the studies conducted so far by the applicant, the glass woven fabric base material for a printed wiring board, which is woven by plain weaving and uses E glass fiber yarn for the warp yarn and S glass fiber yarn for the weft yarn, has good dimensional stability. Applying after obtaining knowledge (Japanese Patent Application No. 06-79244). If a costly S glass fiber is used for the warp yarn and the weft yarn in order to realize low thermal expansion, the resulting glass cloth becomes expensive. In addition, recently, there has been a demand for a printed wiring board for a liquid crystal display having a low coefficient of thermal expansion in one direction for pachinko and personal computer applications.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この様な要求に対し
て、ガラス織布のたて糸、よこ糸の打ち込み本数を変え
たり、織り縮み率を変えたり、糸の撚り数を小さくした
りするなどの提案がなされているが、いずれも充分な効
果は得られていない。本発明は、寸法安定性の良好なプ
リント基板を与えるためのガラス織布基材及びこのガラ
ス織布基材を強化材とするプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。即ち、熱下においても熱変形の少な
いプリント基板を与えるためのガラス織布基材及びこの
ガラス織布基材を強化材とするプリント配線基板を提供
することが本発明の目的である。In response to such demands, it is proposed to change the number of warp and weft threads of the glass woven fabric, change the shrinkage ratio of the weave, and reduce the number of twists of the yarn. However, none of them have been sufficiently effective. It is an object of the present invention to provide a glass woven fabric base material for providing a printed circuit board having good dimensional stability and a printed wiring board using the glass woven fabric base material as a reinforcing material. That is, it is an object of the present invention to provide a glass woven fabric base material for providing a printed circuit board that is less likely to be thermally deformed even under heat and a printed wiring board using the glass woven fabric base material as a reinforcing material.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１では、たて糸にＳグラスファイバーヤーン
を用い、よこ糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よ
こ糸密度（本／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍ
ｍ）の比，即ち（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．
７５〜１．００であり、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／
ｍ² となる様に製織されたプリント配線板用ガラス織布
基材という構成とした。請求項２の発明では、請求項１
記載のガラス織布基材を強化材とするプリプレグをその
構成とした。また、請求項３の発明では請求項１記載の
ガラス織布基材を強化材とするプリント配線基板を構成
とした。本発明は、特に一方向に対し熱膨張係数の低い
プリント配線基板を実現するためになされたものであ
り、密度の高いたて糸にＳガラスヤーンを用いた。一般
にガラス織布においては、たて糸とよこ糸の織り密度
は，織機の織り効率を考え、たて糸の方が高く設定され
ている。その為，密度の高いたて糸に用いた。In order to solve the above-mentioned problems, in claim 1, S glass fiber yarn is used for the warp yarn, E glass fiber yarn is used for the weft yarn, and the weft yarn density (books / 25 mm) and warp yarn density are used. (Book / 25m
m), that is, (weft density) / (warp density) is 0.
75 to 1.00 and mass of 40 to 250 g /
The glass woven fabric base material for a printed wiring board was woven so as to have a size of m ² . In the invention of claim 2, claim 1
The prepreg using the glass woven fabric base material described above as a reinforcing material was used as the constitution. Further, according to the invention of claim 3, a printed wiring board comprising the glass woven fabric base material of claim 1 as a reinforcing material is constituted. The present invention has been made especially to realize a printed wiring board having a low coefficient of thermal expansion in one direction, and S glass yarn is used for a warp yarn having a high density. Generally, in glass woven fabric, the warp and weft woven densities are set higher for warp yarns in consideration of weaving efficiency of the loom. Therefore, it was used for warp yarn with high density.

【０００５】[0005]

【発明の実施の態様】本発明の請求項１のガラス織布基
材は、たて糸にＳグラスファイバーヤーンを用い、よこ
糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よこ糸密度（本
／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍｍ）の比，即ち
（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．７５〜１．００
となる様に、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／ｍ² の範囲
となるように製織されたものである。よこ糸とたて糸の
打ち込み比（よこ糸本数／たて糸本数）が０．７５未満
の場合はたて，よこの打込み密度のバランスが悪く，目
曲りを起こしやすいことや寸法変化率の差が大きすぎる
ことでプリント基板としての特性をそこなう。また，１
より大きくなると、たて糸とよこ糸の全体の糸量が一定
の範囲に決められているため、よこ糸の糸量が増えると
その分たて糸の糸量を減らさなければならず、たて糸に
Ｓガラスファイバーを用いた効果が減少し、本願の目的
である一方向の熱膨張係数を少しでも低くするというこ
とを達成できなくなってしまう。また，このようにして
できたガラス織布基材は，コストの安いＥガラスをよこ
糸に用いている為，たて糸，よこ糸ともにＳガラスファ
イバ−を用いた場合と比較しコストの安いガラス織布を
製造することができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the glass woven fabric substrate according to claim 1 of the present invention, S glass fiber yarn is used for the warp yarn, E glass fiber yarn is used for the weft yarn, and the weft yarn density (books / 25 mm) and warp yarn density ( The ratio of (thread / 25 mm), that is, (weft thread density) / (warp thread density) is 0.75 to 1.00
And woven so that the mass is in the range of 40 to 250 g / m ² . If the weft and warp driving ratio (the number of wefts / the number of warps) is less than 0.75, the balance of the warp driving density is poor, and the warp tends to be bent or the difference in dimensional change is too large. The characteristics as a printed circuit board are impaired. Also, 1
As the total amount of warp threads and weft threads is fixed within a certain range, if the amount of weft threads increases, the amount of warp threads must be reduced by that amount, and S glass fiber is used for the warp threads. Therefore, the effect is reduced, and it becomes impossible to achieve the object of the present invention to lower the thermal expansion coefficient in one direction as much as possible. In addition, since the glass woven fabric substrate made in this manner uses cheap E glass for the weft thread, a glass woven cloth that is cheaper than the case where S glass fiber is used for both the warp thread and the weft thread is used. It can be manufactured.

【０００６】本発明のガラス織布の織り組織は、平織
り、綾織り、ななこ織りなどの織り組織が可能である
が、織り組織が安定している点から平織りが望ましい。
本発明のガラス織布基材は、上述したようなガラス繊維
の表面に、シランカップリング剤を付着させたものであ
り、シランカップリング剤をガラス繊維の表面に付着さ
せる手段としては、上述したＳガラスファイバー及び
Ｅガラスファイバーをシランカップリング剤で処理した
あと、常法によって所望の形態に製織する。上述した
Ｓガラスファイバーをたて糸に、Ｅガラスファイバーを
よこ糸に用い常法によって所望の形態に製織した後、こ
のガラス織布基材をシランカップリング剤で処理する等
によって得られる。The weave design of the glass woven fabric of the present invention can be a weave design such as a plain weave, a twill weave, and a satin weave, but a plain weave is preferred from the viewpoint that the weave design is stable.
The glass woven fabric substrate of the present invention has a silane coupling agent attached to the surface of the glass fiber as described above, and the means for attaching the silane coupling agent to the surface of the glass fiber has been described above. After treating the S glass fiber and the E glass fiber with a silane coupling agent, they are woven into a desired form by a conventional method. The above-mentioned S glass fiber is used as a warp yarn and E glass fiber is used as a weft yarn, and is woven into a desired form by a conventional method, and then the glass woven fabric substrate is treated with a silane coupling agent.

【０００７】本発明に用いられるシランカップリング剤
としては、従来公知のものが適宜使用できる。従来公知
のシランカップリング剤として代表的なものは、例え
ば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（２−メト
キシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２
−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン等を挙げることができる。As the silane coupling agent used in the present invention, conventionally known ones can be appropriately used. Typical examples of conventionally known silane coupling agents include, for example, vinyltrichlorosilane, vinyltris (2-methoxy) silane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-amino. Propyltriethoxysilane, γ- (2
-Aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane,
N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane · hydrochloride, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxy Silane, vinyltriethoxysilane, β
Examples thereof include-(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane.

【０００８】シランカップリング剤は通常水溶液、また
はアルコ−ル類、ケトン類、グリコ−ル類、エ−テル
類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒の溶液、あるい
は水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶液として、０．
０１〜５重量％の濃度で使用される。ガラス繊維の表面
に付着させるシランカップリング剤の量（固形分基準）
としては、０．００１〜０．５重量％の範囲が好まし
く、さらに好ましくは０．０１〜０．２重量％の範囲で
ある。これらをガラス繊維に付着させる方法としては、
浸漬法、スプレ−法等の各種公知の方法を適用すること
ができる。一般に多用される浸漬法では、例えば、室温
に近い温度でガラス繊維基材をシランカップリング剤を
含有する溶液に数秒間浸漬した後、マングルにより３０
重量％ピックアップとなるよう絞液し、続いて１００〜
１８０℃で数秒間乾燥キュアリングする。The silane coupling agent is usually an aqueous solution or a solution of an organic solvent such as alcohols, ketones, glycols, ethers or dimethylformamide, or a mixed solvent of water and these organic solvents. As a solution, 0.
Used at a concentration of 01-5% by weight. Amount of silane coupling agent attached to the surface of glass fiber (based on solid content)
Is preferably 0.001 to 0.5% by weight, more preferably 0.01 to 0.2% by weight. As a method of attaching these to glass fiber,
Various known methods such as an immersion method and a spray method can be applied. In the commonly used dipping method, for example, a glass fiber base material is dipped in a solution containing a silane coupling agent for several seconds at a temperature close to room temperature, and then the glass fiber base material is dipped into a solution of 30 by mangle.
We squeeze the solution so that it will be a weight% pickup, and then 100 ~
Dry cure at 180 ° C. for a few seconds.

【０００９】次に、本発明の請求項２、請求項３のプリ
プレグとプリント配線基板について説明する。本発明の
プリプレグ、プリント配線基板は、前述した本発明のガ
ラス織布基材を強化材とするものである。本発明のプリ
ント配線基板は、例えば以下に示すような方法により得
られる。まず、浸漬法、スプレ−法等の常法により、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹
脂を、前述した本発明のガラス織布基材に含浸させた
後、半乾燥固化させてプリプレグを得る。この得られた
プリプレグが請求項２のプリプレグである。プリプレグ
の樹脂分は４０〜６０重量％が望ましい。この後このプ
リプレグを所望枚数積層し、プレス法等の常法により成
型することにより、本発明のプリント配線基板が得られ
る。プリント配線基板等の製造に多用されるガラス繊維
強化エポキシ樹脂プリント配線基板は、例えば、本発明
のガラス織布基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸させた
後、上述した方法により得ることができる。この際に用
いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ−ル
Ａのジグリシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリ
シジルエ−テル、臭素化エポキシ樹脂、ノボラック樹脂
のポリグリシジルエ−テル等が挙げられる。Next, the prepreg and the printed wiring board according to claims 2 and 3 of the present invention will be described. The prepreg and the printed wiring board of the present invention use the glass woven fabric base material of the present invention as a reinforcing material. The printed wiring board of the present invention is obtained, for example, by the following method. First, a resin such as an epoxy resin, a polyimide resin or a polyester resin is impregnated into the above-mentioned glass woven fabric substrate of the present invention by a conventional method such as a dipping method or a spray method, and then semi-dried and solidified to form a prepreg. obtain. The obtained prepreg is the prepreg of claim 2. The resin content of the prepreg is preferably 40 to 60% by weight. After that, a desired number of the prepregs are laminated and molded by a conventional method such as a pressing method to obtain the printed wiring board of the present invention. The glass fiber reinforced epoxy resin printed wiring board, which is often used in the production of printed wiring boards and the like, can be obtained, for example, by impregnating the glass woven fabric base material of the present invention with an epoxy resin varnish and then by the method described above. Examples of the epoxy resin used in this case include diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, brominated epoxy resin, and polyglycidyl ether of novolac resin.

【００１０】これらエポキシ樹脂には、通常、硬化剤
（促進剤）が併用され、これらの硬化剤（促進剤）とし
ては、下記に示すアミン系、酸無水物系、エポキシ系等
の硬化剤（促進剤）を挙げることができる。アミン系の
硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、テトラエ
チレンペンタミン、脂肪族ポリエ−テルトリアミン、ジ
シアンジアミド、４，４’−メチレンジアニリン（ＭＤ
Ａ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、４，４′
−ジアミノジフェニルスルフォン、２，６−ジアミノピ
リジン（ＤＡＰ）、３３．３％ＭＰＤＡ−３３．３％Ｍ
ＤＡ−３３．３％イソプロピルＭＰＤＡ、 ４０％ＭＤ
Ａ−６０％ジエチルＭＤＡ、４０％ＭＰＤＡ−６０％Ｍ
ＤＡ、アミノポリアミド、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾ−ル、２，４，６−トリス（ジメチルアミノエチ
ル）フェノ−ル等が挙げられる。A curing agent (accelerator) is usually used in combination with these epoxy resins, and examples of the curing agent (accelerator) include amine-based, acid anhydride-based, and epoxy-based curing agents (shown below). Accelerator). As the amine-based curing agent, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diethylaminopropylamine, tetraethylenepentamine, aliphatic polyethertriamine, dicyandiamide, 4,4′-methylenedianiline (MD
A), m-phenylenediamine (MPDA), 4,4 '
-Diaminodiphenyl sulfone, 2,6-diaminopyridine (DAP), 33.3% MPDA-33.3% M
DA-33.3% Isopropyl MPDA, 40% MD
A-60% diethyl MDA, 40% MPDA-60% M
DA, aminopolyamide, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4,6-tris (dimethylaminoethyl) phenol and the like can be mentioned.

【００１１】また酸無水物系の硬化剤としては、フタル
酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナディクメチ
ルアンハイドライド、ドデシルコハク酸無水物、クロレ
ンディクアンハイドライド、トリメリト酸無水物、マレ
イン酸無水物、コハク酸無水物、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン−
テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。更にエポキ
シ系の硬化剤としては、ブチルグリシジルエ−テル、ヘ
プチルグリシジルエ−テル、オクチルグリシジルエ−テ
ル、アリルグリシジルエ−テル、ｐ−ｔ−ブチルフェニ
ルグリシジルエ−テル、フェニルグリシジルエ−テル、
クレジルグリシジルエ−テル等が挙げられる。なお、本
発明のプリント配線基板は、主表面の少なくとも一方
に、銅、金、銀等からなる導電性金属層を有していても
よい。このような導電性金属層は、プレス法等の常法に
より形成することができる。また、本発明のプリント配
線基板は、内層回路を備えたものであってもよい。この
際、内層回路板と表層回路板との接着層として、請求項
２のプリプレグを用いることができる。これら導電性金
属層を有するプリント配線基板は、プリント配線基板等
の材料として好適である。本発明のプリント配線基板
は、打込み本数の多いたて糸側にＳガラスファイバーを
用いたガラス織布を強化材として用いているため、たて
糸方向の熱膨張率を小さくすることができ、結果として
一方向の寸法安定性の良好な基板を得ることができる。As acid anhydride type curing agents, phthalic acid anhydride, hexahydrophthalic acid anhydride, nadic methyl methyl hydride, dodecyl succinic acid anhydride, chlorendican hydride, trimellitic acid anhydride, maleic acid. Anhydride, succinic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenone-
Examples thereof include tetracarboxylic dianhydride. Further, as an epoxy curing agent, butyl glycidyl ether, heptyl glycidyl ether, octyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, pt-butylphenyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether,
Examples include cresyl glycidyl ether and the like. The printed wiring board of the present invention may have a conductive metal layer made of copper, gold, silver or the like on at least one of the main surfaces. Such a conductive metal layer can be formed by a conventional method such as a pressing method. Further, the printed wiring board of the present invention may include an inner layer circuit. At this time, the prepreg according to claim 2 can be used as an adhesive layer between the inner layer circuit board and the surface layer circuit board. The printed wiring board having these conductive metal layers is suitable as a material for the printed wiring board and the like. Since the printed wiring board of the present invention uses the glass woven fabric using S glass fiber on the warp yarn side having a large number of driving as a reinforcing material, the coefficient of thermal expansion in the warp yarn direction can be reduced, resulting in one direction. A substrate having good dimensional stability can be obtained.

【００１２】[0012]

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。な
お以下の文章中の％及び部は特記しない限り重量％及び
重量部をそれぞれ意味する。 （１）ガラス織布基材の製造 ＜実施例１＞シランカップリング剤としてＮ−β−（Ｎ
−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン・塩酸塩（東レ・ダウコーニング・
シリコーン（株）製；ＳＺ−６０３２）を用い、このシ
ランカップリング剤を０．５％（固形分）、酢酸を３．
０％含有する水溶液を得た後、この水溶液に若干のメタ
ノールを加えシランカップリング剤を含有する処理液を
調整した。次に、ガラス織布基材用材料として、 たて糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件でガラス織布基材を製織した。 たて糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５６本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ² 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り 得られたガラス織布基材を熱処理脱油した後上記処理液
に浸漬し、マングルを用いてピックアップ３０％となる
ように絞液した後、１１０℃で加熱乾燥して、シランカ
ップリング剤を表面に付着させたガラス織布を得た。Embodiments of the present invention will be described below. In the following text,% and parts mean% by weight and parts by weight, respectively, unless otherwise specified. (1) Production of glass woven fabric substrate <Example 1> N-β- (N
-Vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane-hydrochloride (Toray Dow Corning-
Silicone Co., Ltd .; SZ-6032) was used, 0.5% (solid content) of this silane coupling agent and 3.
After obtaining an aqueous solution containing 0%, a small amount of methanol was added to this aqueous solution to prepare a treatment liquid containing a silane coupling agent. Next, a warp yarn TCE 225 1/0 1Z glass fiber yarn, weft yarn ECE 225 1/0 1Z glass fiber yarn was used as a material for the glass woven fabric substrate, and a glass woven fabric substrate was woven under the following conditions. The warp end count sixty / 25mm weft thread count 56 present / 25mm Weight 106 g / m ² thickness 0.095mm weave plain weave obtained glass fabric base material was immersed in the treating solution after heat treatment deoiled, used mangle After squeezing the solution so that the pick-up becomes 30%, it was heated and dried at 110 ° C. to obtain a glass woven cloth having a silane coupling agent attached to the surface.

【００１３】次に、上記ガラス織布基材を強化材とし、
これに下記組成のエポキシ樹脂ワニス（Ｇ−１０処方）
を浸漬し、予備乾燥して樹脂分４９％のプリプレグとし
た。ここで用いるＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラ
スファイバーヤーン及びＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ
グラスファイバーヤーンは日東紡績（株）製であり、
ＴＣＥ ２２５ １／０ １ＺはＳガラスファイバー
（ｔｅｘ番手２２．５；フィラメント径７μｍ）を示
し、ＥＣＥ ２２５ １／０ １ＺはＥガラスファイバ
ーを示す。（ｔｅｘ番手２２．５；フィラメント径７μ
ｍ） ［エポキシ樹脂ワニスの組成］ ・エピコ−ト１００１ … ８０部 （油化シェルエポキシ（株）製） ・エピコ−ト１５４ … ２０部 （油化シェルエポキシ（株）製） ・ジシアンジアミド … ４部 ・ベンジルジメチルアミン … ０．２部 ・ジメチルホルムアミド … ３０部Next, using the glass woven fabric substrate as a reinforcing material,
Epoxy resin varnish of the following composition (G-10 prescription)
Was dipped and pre-dried to obtain a prepreg having a resin content of 49%. TCE 225 1/0 1Z glass fiber yarn and ECE 225 1/0 1Z used herein
The glass fiber yarn is manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.
TCE 225 1/0 1Z represents S glass fiber (tex number 22.5; filament diameter 7 μm), and ECE 225 1/0 1Z represents E glass fiber. (Tex count 22.5; filament diameter 7μ
m) [Composition of epoxy resin varnish] -Epicote 1001 ... 80 parts (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)-Epicote 154 ... 20 parts (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)-Dicyandiamide ... 4 parts・ Benzyldimethylamine: 0.2 parts ・ Dimethylformamide: 30 parts

【００１４】＜実施例２＞次に、ガラス織布基材用材料
として、 たて糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件で製織した。 たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １１０ｇ／ｍ² 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。Example 2 Next, as a material for a glass woven fabric substrate, warp yarn TCE 225 1/0 1Z glass fiber yarn and weft yarn ECE 225 1/0 1Z glass fiber yarn were woven under the following conditions. Number of warp threads 65/25 mm Number of weft threads 55/25 mm Weight 110 g / m ² Thickness 0.095 mm Weave texture Plain weave As in Example 1 except that the glass woven fabric substrate thus obtained was used. A prepreg having a resin content of 49% was obtained.

【００１５】〈比較例１〉ガラス織布基材用材料とし
て、 たて糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件でガラス織布を製織した。 たて糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５６本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ² 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。Comparative Example 1 A glass woven fabric was woven under the following conditions using warp yarn ECE 225 1/0 1Z glass fiber yarn weft TCE 225 1/0 1Z glass fiber yarn as the material for the glass woven fabric substrate. . Warp yarn count 60/25 mm Weft yarn count 56/25 mm Mass 106 g / m ² Thickness 0.095 mm Weave texture Plain weave As in Example 1 except that the glass woven fabric substrate thus obtained was used. A prepreg having a resin content of 49% was obtained.

【００１６】＜比較例２＞ たて糸 ＥＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン よこ糸 ＴＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １１０ｇ／ｍ² 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。<Comparative Example 2> Warp yarn ECE225 1/0 1Z glass fiber yarn Weft yarn TCE225 1/0 1Z glass fiber yarn Warp yarn driving number 65/25 mm Weft yarn driving number 55/25 mm Mass 110 g / m ² Thickness 0.095 mm Weave Tissue plain weave A prepreg having a resin content of 49% was obtained in the same manner as in Example 1 except that the glass woven fabric substrate thus obtained was used.

【００１７】＜比較例 ３＞ たて糸 ＥＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン よこ糸 ＥＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ² 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。<Comparative Example 3> Warp yarn ECE225 1/0 1Z glass fiber yarn Weft yarn ECE225 1/0 1Z glass fiber yarn Warp yarn driving number 65/25 mm Weft yarn driving number 55/25 mm Mass 106 g / m ² Thickness 0.095 mm Weave Tissue plain weave A prepreg having a resin content of 49% was obtained in the same manner as in Example 1 except that the glass woven fabric substrate thus obtained was used.

【００１８】（２）ガラス繊維強化樹脂プリント配線基
板の製造 Ｇ−１０ ０．８ｍｍ板 次いで、実施例１，２及び比較例１〜３で得られたプリ
プレグをそれぞれ８枚積層し、得られた積層物の上部表
面および下部表面に銅箔を重ね合わせ、常法により加熱
成形して、厚さ０．８ｍｍの５種類の銅張積層板を得
た。５種類の銅張積層板の銅箔をエッチング後、たて糸
方向及びよこ方向の熱膨張係数をそれぞれ測定した。熱
膨張係数の測定は、セイコー電子工業（株）製のＴＭＡ
／ＳＳ １２０Ｃを用い３０℃から１１０℃の熱膨張率
の傾きから求めた。その結果を表１に示す。(2) Manufacture of glass fiber reinforced resin printed wiring board G-10 0.8 mm plate Next, 8 sheets of the prepregs obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were laminated and obtained. Copper foils were superposed on the upper surface and the lower surface of the laminate and heat-formed by a conventional method to obtain five types of copper-clad laminates having a thickness of 0.8 mm. After etching the copper foils of the five types of copper-clad laminates, the thermal expansion coefficients in the warp direction and the weft direction were measured. The thermal expansion coefficient is measured by TMA manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.
/ SS 120C was used to determine the slope of the coefficient of thermal expansion from 30 ° C to 110 ° C. Table 1 shows the results.

【００１９】[0019]

【表１】 [Table 1]

【００２０】表１から明らかなように、実施例１〜２で
得られた各積層板においては、比較例１〜３で得られた
各積層板よりも低い熱膨張係数を示し、特に、たて糸方
向の熱膨張係数が小さくなることが示されている。As is clear from Table 1, each of the laminated plates obtained in Examples 1 and 2 has a lower coefficient of thermal expansion than each of the laminated plates obtained in Comparative Examples 1 to 3, and particularly warp yarns. It has been shown that the coefficient of thermal expansion in the direction decreases.

【００２１】[0021]

【発明の効果】本発明のガラス織布基材を用いることに
より、一方向の熱膨張係数の小さい、即ち、熱的変化に
対し寸法変化の小さいプリント配線基板を低コストで製
造することが可能となった。By using the glass woven fabric substrate of the present invention, it is possible to manufacture a printed wiring board having a small coefficient of thermal expansion in one direction, that is, a small dimensional change in response to thermal changes, at low cost. Became.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 たて糸にＳグラスファイバーヤーンを用
い、よこ糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よこ糸
密度（本／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍｍ）の
比，即ち，（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．７５
〜１．００であり、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／ｍ²
であることを特徴とするプリント配線基板用ガラス織布
基材。A ratio of weft thread density (books / 25mm) to warp thread density (books / 25mm), that is, (weft thread density) / (warp thread), wherein S glass fiber yarn is used for the warp thread and E glass fiber yarn is used for the weft thread. Density) is 0.75
Is about 1.00 and the mass is 40 to 250 g / m ^2.
A glass woven fabric substrate for a printed wiring board, characterized in that 【請求項２】 請求項１記載のガラス織布基材を強化材
とすることを特徴とするプリプレグ2. A prepreg characterized by using the glass woven fabric substrate according to claim 1 as a reinforcing material. 【請求項３】 請求項１記載のガラス織布基材を強化材
とすることを特徴とするプリント配線基板3. A printed wiring board comprising the glass woven fabric substrate according to claim 1 as a reinforcing material.