JPH0986590A - Storing container - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a storing container in which DIP(dual inline package) IC can be stored without using a magazine. SOLUTION: A storing container 10 for DIP.IC is provided with a holding plate 11 in which an outer lead 4 of the DIP.IC 1 is formed into a flat shape with an electrically conductive sponge 12 which can be pierced and a rigid frame 13 fitted to the outer peripheral edge part of the holding plate and keeping the shape of the holding plate and the rigid frame 13 is constituted of an upper frame 15 and a lower frame 16 being separably connected to each other. As the result, when the outer lead pierces the holding plate, as the outer lead is pressed from the surroundings by elastic force of the holding plate, the DIP IC is positioned and held on the holding plate. As the rigid frame is fitted on the outer peripheral edge part of the holding plate, a specified plat shape can be held. In the storing container, as a tray, articles to be stored can be stored under a condition where the articles are arranged on the holding plate. Therefore, use of the storing container, an automatic wrapping machine and an automatic inserting machine in common can be accelerated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、収納容器、特に、
挿入（インライン）形パッケージを備えている半導体装
置を収納する収納容器に関し、例えば、デュアル・イン
ライン・パッケージを備えている半導体集積回路装置
（以下、ＤＩＰ・ＩＣという。）を収納するのに利用し
て有効な収納容器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a storage container,
The present invention relates to a storage container that stores a semiconductor device having an insertion (inline) type package, and is used for storing a semiconductor integrated circuit device (hereinafter referred to as DIP IC) having a dual inline package. And effective storage container.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、ＤＩＰ・ＩＣは筒形状に形成され
たマガジンに収納されるのが一般的である。すなわち、
ＤＩＰ・ＩＣ用マガジンは、断面形状がＤＩＰ・ＩＣの
外形に大きめに大略相似する内形を有する細長い多角形
の筒形状に一体成形されている。被収納物品としてのＤ
ＩＰ・ＩＣはマガジンの筒中空部内に筒の一端開口部か
ら滑り込まされて挿入され、隣合うもの同士が互いに突
き合わさった状態で収納される。2. Description of the Related Art Conventionally, a DIP / IC is generally stored in a cylindrical magazine. That is,
The DIP / IC magazine is integrally formed into an elongated polygonal tubular shape having an internal shape whose cross-sectional shape largely resembles that of the DIP / IC. D as a stored item
The IP / IC is slid and inserted into the hollow portion of the cylinder of the magazine from one end opening portion of the cylinder, and the IP / ICs are stored in a state where adjacent ones face each other.

【０００３】なお、ＤＩＰ・ＩＣおよびその収納用マガ
ジンを述べてある例としては、日経ＢＰ社１９９３年５
月３１日発行「実践講座ＶＬＳＩパッケージング技術
（上）」Ｐ２４４〜Ｐ２４７、がある。As an example in which the DIP IC and the magazine for storing the DIP IC are described, Nikkei BP Co., 1993, 5
There is "Practical course VLSI packaging technology (above)" P244-P247 issued on March 31st.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＤＩＰ
・ＩＣがマガジンに収納される場合には次のような問題
点がある。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention
-There are the following problems when ICs are stored in magazines.

【０００５】（１） 被収納物品としてのＤＩＰ・ＩＣ
のパッケージのサイズが異なる毎に、それらにそれぞれ
対応した各規格のＤＩＰ・ＩＣ用マガジンが必要になる
ため、マガジンの種類がきわめて増加してしまう。(1) DIP / IC as an article to be stored
Since the DIP / IC magazines of the respective standards corresponding to the different package sizes are required, the types of magazines are extremely increased.

【０００６】（２） ＤＩＰ・ＩＣ用マガジンにおいて
は異なるパッケージ間の共用が不可能であるため、ＤＩ
Ｐ・ＩＣ用マガジンを取り扱う自動挿入機や自動梱包機
においては、各規格のマガジンを取り扱うことができる
ように構成する必要があり、その結果、構造や制御がき
わめて複雑になってしまう。(2) In the DIP / IC magazine, it is impossible to share different packages.
An automatic inserter or an automatic packing machine that handles a P / IC magazine needs to be configured to be able to handle a magazine of each standard, resulting in extremely complicated structure and control.

【０００７】（３） マガジンに収納されたＤＩＰ・Ｉ
Ｃを直接ハンドリングすることは困難であり、マガジン
に収納されたＤＩＰ・ＩＣを一度外部に滑り落として位
置決めしてからハンドリングする必要があるため、マガ
ジンに収納されたＤＩＰ・ＩＣをプリント配線基板のス
ルーホールに自動挿入機によって自動的に挿入しようと
すると、自動挿入機の構造や制御がきわめて複雑になっ
てしまう。(3) DIP I stored in a magazine
It is difficult to handle C directly, and it is necessary to slide the DIP / IC housed in the magazine once to position it before handling it. Therefore, the DIP / IC housed in the magazine must be handled on the printed wiring board. If an automatic inserter tries to automatically insert the through hole, the structure and control of the automatic inserter become extremely complicated.

【０００８】（４） マガジンは筒の両端で開口してい
るため、ＤＩＰ・ＩＣの収納状態を維持するためには、
両端をストッパで閉塞する必要があるとともに、解梱す
る際にはストッパを外す必要がある。(4) Since the magazine is open at both ends of the cylinder, in order to maintain the DIP / IC storage state,
Both ends must be closed with stoppers, and the stoppers must be removed when unpacking.

【０００９】（５） マガジンの筒中空部に異物が付着
していると、被収納物としてのＤＩＰ・ＩＣが汚染され
てしまうため、マガジンが所謂通箱のように再使用され
る場合にはその都度に洗浄作業が必要になる。(5) If foreign matter adheres to the hollow portion of the cylinder of the magazine, the DIP / IC as the object to be stored will be contaminated. Therefore, when the magazine is reused like a so-called box. Cleaning work is required each time.

【００１０】本発明の目的は、マガジンを使用せずに挿
入形パッケージを備えている半導体装置を安全に収納す
ることができる収納容器を提供することにある。An object of the present invention is to provide a storage container capable of safely storing a semiconductor device having an insertion type package without using a magazine.

【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application is as follows.

【００１３】すなわち、収納容器は、被収納物品のアウ
タリードが突き刺し可能な弾性材料が使用されて平板形
状に形成されている保持板と、保持板の外周縁部に装着
されて保持板の形状を維持する剛性枠とを備えているこ
とを特徴とする。That is, the storage container has a holding plate which is formed in a flat plate shape using an elastic material capable of being pierced by the outer leads of the articles to be stored and a holding plate which is attached to the outer peripheral edge portion of the holding plate. And a rigid frame for maintaining.

【００１４】[0014]

【作用】前記した収納容器において、被収納物品のアウ
タリードが保持板に突き刺されると、アウタリードは保
持板の弾性力によって周りから締め付けられるため、被
収納物品は保持板に位置決めされて保持される。保持板
は弾性材料が使用されて形成されているが、外周縁部に
剛性枠が装着されているため、所定の平板形状を維持す
ることができる。したがって、前記した収納容器は被収
納物品を保持板上に並べた状態で収納することができ
る。In the storage container described above, when the outer lead of the article to be stored is pierced into the holding plate, the outer lead is clamped from the periphery by the elastic force of the holding plate, so that the article to be stored is positioned and held by the holding plate. The holding plate is formed by using an elastic material, but since the rigid frame is attached to the outer peripheral edge portion, it is possible to maintain a predetermined flat plate shape. Therefore, the above-mentioned storage container can store the articles to be stored in a state of being lined up on the holding plate.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
ＤＩＰ・ＩＣ用収納容器を示す正面断面図である。図２
はその分解斜視図、図３はその主要部を示す分解斜視図
である。1 is a front sectional view showing a DIP / IC storage container according to an embodiment of the present invention. FIG.
Is an exploded perspective view thereof, and FIG. 3 is an exploded perspective view showing a main part thereof.

【００１６】本実施形態において、本発明に係る収納容
器はＤＩＰ・ＩＣを多数個収納するように構成されてい
る。被収納物品としてのＤＩＰ・ＩＣ１はデュアル・イ
ンライン・パッケージ（以下、パッケージという。）２
を備えており、パッケージ２は絶縁性を有する樹脂が使
用されて長方形の平盤形状に成形された樹脂封止体３
と、樹脂封止体３の長辺側の一対の側面にそれぞれ一列
に並べられて突設された複数本のアウタリード４とから
構成されている。各アウタリード４は樹脂封止体３の側
面近傍で下方向に略直角に屈曲されており、その下端が
樹脂封止体３の下面から離れた位置の同一平面内で揃え
られている。そして、樹脂封止体３の内部には集積回路
を作り込まれたペレット（図示せず）が樹脂封止されて
おり、ペレットに作り込まれた集積回路はペレットの電
極パッドと、各アウタリード４に一体的に連接されてい
るインナリード（図示せず）との間に橋絡されているボ
ンディグワイヤ（図示せず）を介して各アウタリード４
により樹脂封止体３の外部に電気的に引き出されてい
る。In this embodiment, the storage container according to the present invention is configured to store a large number of DIP / ICs. The DIP IC1 as an article to be stored is a dual in-line package (hereinafter referred to as a package) 2
The package 2 is provided with a resin encapsulant 3 which is molded into a rectangular flat plate shape using an insulating resin.
And a plurality of outer leads 4 which are arranged in a line and project from the pair of side surfaces on the long side of the resin sealing body 3. Each outer lead 4 is bent downward at a substantially right angle in the vicinity of the side surface of the resin encapsulation body 3, and its lower ends are aligned in the same plane at a position apart from the lower surface of the resin encapsulation body 3. A pellet (not shown) in which an integrated circuit is formed is resin-sealed inside the resin encapsulation body 3, and the integrated circuit formed in the pellet includes an electrode pad of the pellet and each outer lead 4 Each outer lead 4 via a bonding wire (not shown) bridged between the inner lead (not shown) integrally connected to
Are electrically drawn out of the resin sealing body 3.

【００１７】ＤＩＰ・ＩＣ用収納容器１０は保持板と剛
性枠とを備えている。保持板１１は適度な剛性を有しＤ
ＩＰ・ＩＣ１のアウタリード４を突き刺し可能な弾性材
料の一例であるスポンジ１２が使用されて正方形の板形
状に形成されている。すなわち、スポンジ１２は厚さが
アウタリード４の長さよりも大きく所定の大きさの正方
形板形状に形成されており、ＤＩＰ・ＩＣ１を所定個数
保持した状態で撓みが殆ど無い状態を維持し得る剛性を
呈するように設定されている。また、スポンジ１２は突
き刺されたアウタリード４をその周りから締めつけてＤ
ＩＰ・ＩＣ１を位置決め保持し得る弾性力を発揮するよ
うに設定されている。さらに、このスポンジ１２は銅等
の導電性を有する金属粉（図示せず）を含まされること
によって導電性が付与されている。The DIP / IC storage container 10 includes a holding plate and a rigid frame. The holding plate 11 has an appropriate rigidity D
A sponge 12, which is an example of an elastic material capable of piercing the outer lead 4 of the IP / IC 1, is used to form a square plate shape. That is, the sponge 12 is formed in a square plate shape having a thickness larger than the length of the outer lead 4 and a predetermined size, and has a rigidity capable of maintaining a state in which there is almost no bending when a predetermined number of DIP / ICs 1 are held. It is set to present. In addition, the sponge 12 tightens the stabbed outer lead 4 from around it, and
It is set to exert an elastic force capable of positioning and holding the IP / IC 1. Further, the sponge 12 is provided with conductivity by containing metal powder (not shown) having conductivity such as copper.

【００１８】剛性枠１３は外径が保持板１１の外径より
も大きく内径が保持板１１の外径よりも小さい正方形の
枠形状に形成されており、保持板１１の外周縁部に固定
されることによって保持板１１の剛性を維持するととも
に、収納容器１０における収納凹部１４を構成するよう
になっている。剛性枠１３は互いに着脱自在に組み合わ
された剛性枠上側部材（以下、上枠という。）１５およ
び剛性枠下側部材（以下、下枠という。）１６から構成
されている。上枠１５と下枠１６とは剛性を有する樹脂
または金属が使用されて平面視が同一の正方形枠形状に
それぞれ形成されており、上枠１５と下枠１６とが上下
に配されて組み合わされた状態において一体の剛性枠１
３が構成されるようになっている。The rigid frame 13 is formed in a square frame shape having an outer diameter larger than the outer diameter of the holding plate 11 and an inner diameter smaller than the outer diameter of the holding plate 11, and is fixed to the outer peripheral edge portion of the holding plate 11. As a result, the rigidity of the holding plate 11 is maintained and the storage recess 14 in the storage container 10 is configured. The rigid frame 13 includes a rigid frame upper member (hereinafter, referred to as an upper frame) 15 and a rigid frame lower member (hereinafter, referred to as a lower frame) 16 which are detachably combined with each other. The upper frame 15 and the lower frame 16 are made of a resin or metal having rigidity and are formed in the same square frame shape in a plan view. The upper frame 15 and the lower frame 16 are arranged vertically and combined with each other. Rigid frame 1 in the closed state
3 are configured.

【００１９】上枠１５の下枠１６との合わせ面である下
面には係合突起１７が４本、４箇所のコーナー部に配置
されて直角方向下向きにそれぞれ突設されており、係合
突起１７は円柱の先端に小さい球が一体的に突設された
形状に形成されている。他方、下枠１６の上枠１５との
合わせ面である上面には係合穴１８が４本、４箇所のコ
ーナー部に配置されて直角方向下向きにそれぞれ没設さ
れており、係合穴１８は上枠１５の係合突起１７を嵌合
されて互いに係合するように形成されている。したがっ
て、４箇所のコーナー部に配置された係合突起１７と係
合穴１８とがそれぞれ係合することにより、上枠１５と
下枠１６とは固定的に連結されている。Four engaging projections 17 are arranged at four corners on the lower surface, which is a mating surface with the lower frame 16 of the upper frame 15, and project downward in the right angle direction. Reference numeral 17 is formed in a shape in which a small sphere is integrally projected at the tip of a cylinder. On the other hand, four engaging holes 18 are arranged at four corners on the upper surface, which is a mating surface with the upper frame 15 of the lower frame 16, and are recessed downward in the right angle direction. Are formed so that the engaging protrusions 17 of the upper frame 15 are fitted to each other and engage with each other. Therefore, the upper frame 15 and the lower frame 16 are fixedly connected by the engagement protrusions 17 and the engagement holes 18 arranged at the four corners engaging with each other.

【００２０】上枠１５の下面における内周縁部には上側
挟持部１９が一定幅および一定深さの段差形状に形成さ
れており、下枠１６の上面における内周縁部には下側挟
持部２０が上側挟持部１９と対応するように一定幅およ
び一定深さの段差形状に形成されている。上側挟持部１
９の内周縁には上側固定部２１が断面三角形のリング形
状に形成されて直角方向下向きに突設されており、下側
挟持部２０の内周縁には下側固定部２２が断面三角形の
リング形状に形成されて直角方向上向きに突設されてい
る。上枠１５と下枠１６とが組み合されるに際して、上
側挟持部１９と下側挟持部２０との間に保持板１１の外
周縁部が挟み込まれて、上枠１５と下枠１６とが係合突
起１７と係合穴１８とによって連結されると、上側固定
部２１と下側固定部２２とが保持板１１の上下面におけ
る外周縁部にそれぞれ食い込むため、保持板１１は上側
挟持部１９と下側挟持部２０とによって固定的に挟持さ
れた状態になる。したがって、保持板１１は外周縁に剛
性枠１３を装着されてその平板形状を支持された状態に
なっている。An upper sandwiching portion 19 is formed in a step shape with a constant width and a constant depth on the inner peripheral edge of the lower surface of the upper frame 15, and a lower sandwiching portion 20 is formed on the inner peripheral edge of the upper surface of the lower frame 16. Is formed in a stepped shape having a constant width and a constant depth so as to correspond to the upper sandwiching portion 19. Upper clamping part 1
An upper fixing portion 21 is formed in a ring shape having a triangular cross section at the inner peripheral edge of 9 and protrudes downward in the right-angle direction. A lower fixing portion 22 has a triangular cross section at the inner peripheral edge of the lower holding portion 20. It is formed in a shape and protrudes upward in the perpendicular direction. When the upper frame 15 and the lower frame 16 are combined, the outer peripheral edge portion of the holding plate 11 is sandwiched between the upper holding portion 19 and the lower holding portion 20, and the upper frame 15 and the lower frame 16 are engaged with each other. When the protrusion 17 and the engagement hole 18 are connected, the upper fixing portion 21 and the lower fixing portion 22 bite into the outer peripheral edge portions on the upper and lower surfaces of the holding plate 11, respectively, so that the holding plate 11 and the upper holding portion 19 are connected. It is in a state of being fixedly clamped by the lower clamping unit 20. Therefore, the holding plate 11 is in a state in which the rigid frame 13 is attached to the outer peripheral edge and the flat plate shape is supported.

【００２１】上枠１５の上面における内周縁部には一定
深さの正方形穴形状に形成された雌嵌合部２３が同心に
配されて没設されており、下枠１６の下面における内周
縁部には雌嵌合部２３の穴形状と対応する一定高さの正
方形平盤形状に形成された雄嵌合部２４が同心に配され
て突設されている。雌嵌合部２３と雄嵌合部２４とは互
いに嵌合することにより、後述するように、上段の収納
容器１０と下段の収納容器１０との荷崩れを防止するよ
うに設定されている。A female fitting portion 23 formed in the shape of a square hole with a constant depth is concentrically arranged in the inner peripheral edge of the upper surface of the upper frame 15 and is recessed. A male fitting portion 24, which is formed in a square flat plate shape having a constant height corresponding to the hole shape of the female fitting portion 23, is concentrically arranged and protrudes from the portion. By fitting the female fitting portion 23 and the male fitting portion 24 to each other, it is set so as to prevent the collapse of the load between the upper storage container 10 and the lower storage container 10 as described later.

【００２２】次に、前記構成に係るＤＩＰ・ＩＣ用収納
容器１０の使用方法、並びにその作用を説明する。Next, a method of using the DIP / IC storage container 10 having the above-described configuration and its operation will be described.

【００２３】予め、前記構成に係るＤＩＰ・ＩＣ用収納
容器１０は同一性を有する構成のものが多数個製造され
て用意される。A large number of DIP / IC storage containers 10 having the above-described structure having the same structure are manufactured and prepared in advance.

【００２４】この収納容器１０に被収納物品であるＤＩ
Ｐ・ＩＣ１が多数個収納（梱包）されるに際して、各Ｄ
ＩＰ・ＩＣ１は手や真空吸着ヘッドによって持たれて、
保持板１１の上方からアウタリード４が保持板１１に突
き刺されることによって剛性枠１３の収納凹部１４内に
順次収納されて行く。この梱包作業に際して、各ＤＩＰ
・ＩＣ１は収納凹部１４内における保持板１１の上面に
おいて互いに干渉し合わない状態で、多数個が収納し得
るように近接して縦横に整列されて行く。DI which is the article to be stored in the storage container 10
When many P / IC1 are stored (packed), each D
IP / IC1 is held by hand or vacuum suction head,
The outer leads 4 are pierced into the holding plate 11 from above the holding plate 11 so that the outer leads 4 are sequentially housed in the housing recess 14 of the rigid frame 13. At the time of this packing work, each DIP
The ICs 1 are arranged vertically and horizontally close to each other so that a large number of ICs 1 can be stored in a state where they do not interfere with each other on the upper surface of the holding plate 11 in the storage recess 14.

【００２５】保持板１１に突き刺されたアウタリード４
は保持板１１のスポンジ１２の弾性力によって周りから
締め付けられた状態になるため、ＤＩＰ・ＩＣ１はアウ
タリード４をスポンジ１２によって保持された状態で保
持板１１に固定されることになる。したがって、収納容
器１０は多数個のＤＩＰ・ＩＣ１が保持板１１に近接し
て整列されて収納された場合であっても、ＤＩＰ・ＩＣ
１の脱落や隣合うもの同士の衝突を引き起こすことな
く、ＤＩＰ・ＩＣ１群の適正な収納状態を維持すること
になる。Outer leads 4 pierced by the holding plate 11
Is in a state of being clamped from the periphery by the elastic force of the sponge 12 of the holding plate 11, so that the outer lead 4 of the DIP IC1 is fixed to the holding plate 11 while being held by the sponge 12. Therefore, even if a large number of DIP / ICs 1 are arranged in close proximity to the holding plate 11 and stored, the storage container 10 stores the DIP / ICs.
Therefore, the proper storage state of the DIP / IC1 group can be maintained without causing the dropout of 1 and the collision of adjacent ones.

【００２６】ここで、ＤＩＰ・ＩＣ１はアウタリード４
を保持板１１に突き刺されることによって収納容器１０
に位置決めされるため、ＤＩＰ・ＩＣ１は保持板１１の
任意の位置に配置することができる。したがって、この
収納容器１０はパッケージ２のサイズが大きいＤＩＰ・
ＩＣ１であっても、または、小さいＤＩＰ・ＩＣ１であ
っても同一規格のものによって収納することができる。
つまり、同一規格の収納容器１０によって各種規格のＤ
ＩＰ・ＩＣ１や、その他の挿入形パッケージを備えたＩ
Ｃを全て収納することができる。さらには、この収納容
器１０はパッケージの大きさが異なるＤＩＰ・ＩＣ１
や、その他の挿入形パッケージを備えたＩＣを混載する
ことができる。Here, the DIP / IC1 is the outer lead 4
The storage container 10 is formed by piercing the holding plate 11 with
Since it is positioned at, the DIP IC1 can be arranged at an arbitrary position on the holding plate 11. Therefore, this storage container 10 is a DIP
Even the IC1 or the small DIP / IC1 can be stored according to the same standard.
In other words, the storage container 10 of the same standard can be used for D of various standards.
I with IP / IC1 and other insertion type packages
All C can be stored. Furthermore, this storage container 10 has DIP / IC1 with different package sizes.
Alternatively, ICs having other insertion type packages can be mounted together.

【００２７】また、保持板１１は導電性を有するスポン
ジ１２によって形成されているため、このスポンジ１２
に突き刺されたアウタリード４は保持板１１にアースを
取った状態になっている。このように収納容器１０に収
納されたＤＩＰ・ＩＣ１はこのアースによって常に放電
可能な状態になっているため、静電破壊を防止されるこ
とになる。Further, since the holding plate 11 is formed by the sponge 12 having conductivity, the sponge 12
The outer lead 4 pierced in is grounded to the holding plate 11. Since the DIP / IC 1 housed in the housing container 10 is always in a dischargeable state by this ground, electrostatic breakdown is prevented.

【００２８】ある収納容器１０の保持板１１の全面にわ
たってＤＩＰ・ＩＣ１群が収納されると、その収納容器
１０の上に別の収納容器１０が積み重ねられる。この
際、下段の収納容器１０の剛性枠１３における雌嵌合部
２３に、上段の収納容器１０の剛性枠１３における雄嵌
合部２４が嵌合される。この嵌合により、上段の収納容
器１０の剛性枠１３と下段の収納容器１０の剛性枠１３
とが芯合わせされた状態で横方向の移動を阻止されるた
め、上段の収納容器１０と下段の収納容器１０とは荷崩
れを防止された状態になる。When the DIP / IC1 group is stored over the entire surface of the holding plate 11 of a storage container 10, another storage container 10 is stacked on the storage container 10. At this time, the male fitting portion 24 of the rigid frame 13 of the upper storage container 10 is fitted into the female fitting portion 23 of the rigid frame 13 of the lower storage container 10. By this fitting, the rigid frame 13 of the upper storage container 10 and the rigid frame 13 of the lower storage container 10
Since the horizontal movement is prevented in the state where and are aligned, the upper storage container 10 and the lower storage container 10 are prevented from collapsing.

【００２９】このようにＤＩＰ・ＩＣ１群が収納された
収納容器１０の上に収納容器１０が積み重ねられると、
下段の収納容器１０に収納されたＤＩＰ・ＩＣ１群の上
に上段の収納容器１０の保持板１１が被さった状態にな
る。しかし、上段の収納容器１０の保持板１１は剛性枠
１３によって剛性を維持され、上段の収納容器１０の剛
性枠１３は下段の収納容器１０の剛性枠１３の上に載せ
られた状態で支持されており、かつ、下段の収納容器１
０には剛性枠１３の収納凹部１４が形成されているた
め、上段の収納容器１０の保持板１１の下面がＤＩＰ・
ＩＣ１群の上面に接触することは無い。したがって、下
段の収納容器１０に収納されたＤＩＰ・ＩＣ１に上段の
収納容器１０の荷重が加わったり、上段の収納容器１０
が下段の収納容器１０のＤＩＰ・ＩＣ１によって持ち上
げられたりすることはなく、適正な収納状態が確保され
ることになる。When the storage containers 10 are stacked on the storage container 10 in which the DIP / IC 1 group is stored,
The holding plate 11 of the upper storage container 10 is placed over the DIP / IC1 group stored in the lower storage container 10. However, the rigidity of the holding plate 11 of the upper storage container 10 is maintained by the rigid frame 13, and the rigid frame 13 of the upper storage container 10 is supported while being placed on the rigid frame 13 of the lower storage container 10. And the lower storage container 1
Since the storage recess 14 of the rigid frame 13 is formed at 0, the lower surface of the holding plate 11 of the upper storage container 10 is DIP.
There is no contact with the upper surface of the IC1 group. Therefore, the load of the upper storage container 10 is applied to the DIP / IC 1 stored in the lower storage container 10, or the upper storage container 10 is loaded.
Is not lifted by the DIP / IC1 of the lower storage container 10, and an appropriate storage state is secured.

【００３０】以上のようにして梱包されたＤＩＰ・ＩＣ
１が収納容器１０から自動的に取り出されてプリント配
線基板に実装されるに際しては、保持板１１の上に並べ
られたＤＩＰ・ＩＣ１は真空吸着ヘッド（図示せず）に
よって収納容器１０の真上から真空吸着保持されてピッ
クアップされる。真空吸着ヘッドによってピックアップ
されたＤＩＰ・ＩＣ１はそのまま、搬送ロボット（図示
せず）によってプリント配線基板（図示せず）の真上に
搬送されて、プリント配線基板に指定された所定の位置
にプットダウンされる。DIP / IC packed as described above
When 1s are automatically taken out from the storage container 10 and mounted on the printed wiring board, the DIP / ICs 1 arranged on the holding plate 11 are directly above the storage container 10 by a vacuum suction head (not shown). It is picked up after being vacuum-sucked from. The DIP / IC1 picked up by the vacuum suction head is directly transferred by the transfer robot (not shown) directly above the printed wiring board (not shown), and put down to a predetermined position designated on the printed wiring board. To be done.

【００３１】このようにして、この収納容器１０におい
ては表面実装形パッケージを備えているＩＣを梱包する
のに使用されるトレイ形の収納容器と同様な取り出し方
法によってＤＩＰ・ＩＣ１を自動的に取り出すことがで
きる。つまり、ＤＩＰ・ＩＣ用マガジンのように、収納
されたＤＩＰ・ＩＣをマガジンから一度取り出して位置
決めした後に真空吸着ヘッドによってピックアップしな
くて済むため、ＤＩＰ・ＩＣの自動挿入機の構造や制御
を簡単化することができる。また、自動挿入機の共用化
を促進することができる。In this way, the DIP IC1 is automatically taken out from the storage container 10 by the same take-out method as that of the tray-shaped storage container used for packing the IC having the surface mount type package. be able to. In other words, as with the DIP / IC magazine, it is not necessary to take out the stored DIP / IC from the magazine once and position it, and then pick it up with the vacuum suction head, which simplifies the structure and control of the automatic DIP / IC insertion machine. Can be converted. Further, it is possible to promote the sharing of the automatic insertion machine.

【００３２】以上の収納容器１０を再使用する場合に
は、係合突起１７と係合穴１８との係合が解除されて上
枠１５と下枠１６とが分離されることにより、剛性枠１
３が保持板１１の外周縁部から外される。そして、剛性
枠１３が外された保持板１１は廃棄処分され、剛性枠１
３だけが再使用によってリサイクルに供される。収納容
器１０がリサイクルに供される場合、剛性枠１３は外枠
であり異物の付着が無いため、再使用の都度の洗浄作業
は省略することができる。ちなみに、剛性枠１３を外し
た保持板１１は洗浄作業がきわめて容易であるため、廃
棄処分せずに洗浄して再使用してもよい。When the storage container 10 described above is reused, the engagement between the engagement protrusion 17 and the engagement hole 18 is released, and the upper frame 15 and the lower frame 16 are separated from each other, so that the rigid frame is formed. 1
3 is removed from the outer peripheral edge of the holding plate 11. Then, the holding plate 11 from which the rigid frame 13 is removed is discarded and the rigid frame 1
Only 3 are recycled for reuse. When the storage container 10 is used for recycling, the rigid frame 13 is an outer frame and has no foreign matter attached thereto, so that the cleaning work each time it is reused can be omitted. Incidentally, since the holding plate 11 from which the rigid frame 13 is removed is extremely easy to wash, it may be washed and reused without being discarded.

【００３３】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 （１） ＤＩＰ・ＩＣ用収納容器をＤＩＰ・ＩＣのアウ
タリードが突き刺し可能な弾性材料が使用されて平板形
状に形成されている保持板と、保持板の外周縁部に装着
されて保持板の形状を維持する剛性枠とから構成するこ
とにより、保持板に突き刺されたアウタリードは保持板
の弾性力によって周りから締め付けられて保持板に位置
決めされて保持されるため、また、保持板は外周縁部に
装着された剛性枠によって所定の平板形状を維持するこ
とができるため、収納容器はＤＩＰ・ＩＣを保持板上に
並べた状態で収納することができる。According to the above embodiment, the following effects can be obtained. (1) A holding plate that is formed in a flat plate shape using an elastic material that allows the outer leads of the DIP / IC to pierce the DIP / IC storage container, and the shape of the holding plate that is attached to the outer peripheral edge of the holding plate. The outer lead pierced by the holding plate is clamped from the periphery by the elastic force of the holding plate to be positioned and held by the holding plate. Since a predetermined flat plate shape can be maintained by the rigid frame attached to the storage container, the storage container can store the DIP / ICs arranged side by side on the holding plate.

【００３４】（２） ＤＩＰ・ＩＣはアウタリードを保
持板に突き刺されて位置決め保持されるため、保持板に
位置決めのための凹部や仕切りを設ける必要がなく、Ｄ
ＩＰ・ＩＣを保持板の任意の位置に収納することができ
る。その結果、パッケージの大きさや形状が異なるＤＩ
Ｐ・ＩＣであっても同一規格の収納容器によって収納す
ることができ、また、パッケージの大きさや形状が異な
るＤＩＰ・ＩＣおよびＤＩＰ・ＩＣ以外の挿入形パッケ
ージを備えているＩＣ等を同一規格の収納容器によって
混載することができる。(2) Since the outer lead of the DIP / IC is pierced by the holding plate for positioning and holding, it is not necessary to provide a recess or partition for positioning on the holding plate.
The IP / IC can be stored at any position on the holding plate. As a result, DIs with different package sizes and shapes
Even P / ICs can be stored in a storage container of the same standard, and DIP / ICs with different package sizes and shapes and ICs with insert-type packages other than DIP / ICs etc. Can be mixedly loaded by a storage container.

【００３５】（３） 少ない規格の収納容器によって多
数種類の被収納物品を対応することができるため、収納
自由度の高い収納容器を提供することができるととも
に、同一規格の収納容器を大量生産することにより、コ
ストを低減することができるとともに、収納容器のリサ
イクルを促進する。(3) Since a large number of types of articles to be stored can be accommodated by a storage container of a small standard, a storage container having a high degree of freedom in storage can be provided and a large number of storage containers of the same standard can be produced. This can reduce the cost and promote the recycling of the storage container.

【００３６】（４） ＤＩＰ・ＩＣを保持板の上に並べ
て収納することができるため、自動梱包機や自動挿入機
を共用化することができるとともに、表面実装形パッケ
ージを備えているＩＣ用収納容器に対応した自動梱包機
や自動挿入機との共用化も可能になる。(4) Since the DIP / ICs can be stored side by side on the holding plate, the automatic packing machine and the automatic insertion machine can be shared, and the ICs are equipped with the surface mount type package. It can be shared with automatic packing machines and automatic insertion machines that support containers.

【００３７】（５） 保持板を導電性を有する弾性材料
を使用して形成することにより、収納容器に収納したＤ
ＩＰ・ＩＣの静電破壊を防止することができる。(5) The holding plate is made of an elastic material having conductivity, and D is stored in a storage container.
It is possible to prevent electrostatic breakdown of the IP / IC.

【００３８】（６） 剛性枠に雌雄の嵌合部をそれぞれ
設けることにより、収納容器同士を積み重ねた状態で位
置合わせを確保することができるとともに、荷崩れを防
止することができる。(6) By providing the male and female fitting portions on the rigid frame, it is possible to ensure the alignment in a state where the storage containers are stacked and prevent the collapse of the load.

【００３９】（７） 剛性枠は保持板から取り外すこと
により、剛性枠のみを再使用して保持板を廃棄処分する
ことができるため、洗浄作業の省略が可能になり、リサ
イクルし易い。(7) By removing the rigid frame from the holding plate, only the rigid frame can be reused and the holding plate can be discarded, so that the cleaning work can be omitted and the recycling is easy.

【００４０】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment, the invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say.

【００４１】例えば、保持板はスポンジによって形成す
るに限らず、発泡スチロール等の挿入形パッケージのア
ウタリードが突き刺し可能な弾性材料を使用してもよ
い。For example, the holding plate is not limited to being formed of sponge, but an elastic material such as Styrofoam that can be pierced by the outer lead of the insertion type package may be used.

【００４２】また、保持板の形成材料の中に導電性を有
する金属粉を含ませて保持板に導電性を付与するに限ら
ず、保持板の表面または内部に導電性を有するシート等
を全面にわたって敷設することによって保持板に導電性
を付与してもよい。Further, the holding plate is not limited to the case where conductive metal powder is included in the forming material of the holding plate so as to give conductivity to the holding plate. You may give electroconductivity to a holding plate by laying over.

【００４３】剛性枠は分離可能に連結する上枠と下枠と
によって構成するに限らず、保持板の外周縁部に剛性枠
を一体成形することによって構成してもよい。The rigid frame is not limited to the upper frame and the lower frame that are separably connected, but may be formed by integrally molding the rigid frame on the outer peripheral edge of the holding plate.

【００４４】保持板のうち被収納物品が収納される面と
は反対の面に補強リブを膨出形成することにより、保持
板自体の剛性を高めてもよい。The rigidity of the holding plate itself may be enhanced by forming a reinforcing rib on the surface of the holding plate opposite to the surface on which the articles to be stored are stored.

【００４５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＤＩＰ
・ＩＣ用収納容器に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、シングル・インライン
・パッケージを備えているＩＣや、ピン・グリッド・ア
レー・パッケージを備えているＩＣ（ＰＧＡ・ＩＣ）等
の挿入形パッケージを備えている半導体装置を収納する
収納容器全般に適用することができる。In the above description, the invention made mainly by the present inventor is the field of application which is the background of the invention.
・ I explained the case of applying it to the IC storage container.
It is not limited to this, and accommodates a semiconductor device having an insertion type package such as an IC having a single in-line package or an IC having a pin grid array package (PGA IC). It can be applied to all storage containers.

【００４６】[0046]

【発明の効果】被収納物品のアウタリードが突き刺し可
能な弾性材料が使用されて平板形状に形成されている保
持板と、保持板の外周縁部に装着されて保持板の形状を
維持する剛性枠とによって収納容器を構成することによ
り、マガジンを使用せずに挿入形パッケージを備えてい
る半導体装置を収納することができる。EFFECTS OF THE INVENTION A holding plate which is formed in a flat plate shape by using an elastic material capable of being pierced by outer leads of an article to be stored, and a rigid frame which is attached to an outer peripheral edge portion of the holding plate to maintain the shape of the holding plate. By configuring the storage container with and, it is possible to store the semiconductor device including the insertion-type package without using a magazine.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施形態であるＤＩＰ・ＩＣ用収納
容器を示す正面断面図である。FIG. 1 is a front sectional view showing a DIP / IC storage container according to an embodiment of the present invention.

【図２】その分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view thereof.

【図３】その主要部を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a main part thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ＤＩＰ・ＩＣ（被収納物品）、２…デュアル・イン
ライン・パッケージ（パッケージ）、３…樹脂封止体、
４…アウタリード、１０…収納容器、１１…保持板、１
２…スポンジ、１３…剛性枠、１４…収納凹部、１５…
剛性枠上側部材（上枠）、１６…剛性枠下側部材（下
枠）、１７…係合突起、１８…係合穴、１９…上側挟持
部、２０…下側挟持部、２１…上側固定部、２２…下側
固定部、２３…雌嵌合部、２４…雄嵌合部。1 ... DIP / IC (item to be stored), 2 ... Dual in-line package (package), 3 ... Resin encapsulant,
4 ... Outer leads, 10 ... Storage container, 11 ... Holding plate, 1
2 ... Sponge, 13 ... Rigid frame, 14 ... Storage recess, 15 ...
Rigid frame upper member (upper frame), 16 ... Rigid frame lower member (lower frame), 17 ... Engagement protrusion, 18 ... Engagement hole, 19 ... Upper sandwiching portion, 20 ... Lower sandwiching portion, 21 ... Upper fixing Part, 22 ... Lower fixing part, 23 ... Female fitting part, 24 ... Male fitting part.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 被収納物品のアウタリードが突き刺し可
能な弾性材料が使用されて平板形状に形成されている保
持板と、保持板の外周縁部に装着されて保持板の形状を
維持する剛性枠とを備えていることを特徴とする収納容
器。1. A holding plate formed of a flat plate shape using an elastic material capable of piercing an outer lead of an article to be stored, and a rigid frame mounted on an outer peripheral edge of the holding plate to maintain the shape of the holding plate. A storage container comprising: 【請求項２】 前記剛性枠が保持板に着脱自在に装着さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の収納容器。2. The storage container according to claim 1, wherein the rigid frame is detachably attached to a holding plate. 【請求項３】 前記保持板に導電性が付与されているこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の収納容
器。3. The storage container according to claim 1, wherein the holding plate is provided with conductivity.