JPH0982735A - Screen mask - Google Patents
Screen maskInfo
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- JPH0982735A JPH0982735A JP25702195A JP25702195A JPH0982735A JP H0982735 A JPH0982735 A JP H0982735A JP 25702195 A JP25702195 A JP 25702195A JP 25702195 A JP25702195 A JP 25702195A JP H0982735 A JPH0982735 A JP H0982735A
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- screen mask
- resin
- screen
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップがボ
ンディングされたＴＡＢテープのインナーリード部等
に、スクリーン印刷より樹脂封止する場合において用い
られるスクリーンマスクに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen mask used when resin-sealing an inner lead portion of a TAB tape to which a semiconductor chip is bonded by screen printing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体チップがボンディングされ
たＴＡＢテープのインナーリード部をスクリーン印刷よ
り樹脂封止することは公知である。例えば、特開平３−
２５０６３４号公報においては、スクリーンマスクの印
刷開口下に、半導体チップがボンディングされたＴＡＢ
テープのインナーリード部を位置させた状態において、
スクリーンマスク上の封止用樹脂液をスキージにより均
すことにより、印刷開口からインナーリード部側に封止
用樹脂液を押し出して塗布せしめて封止することが開示
されている。2. Description of the Related Art Conventionally, it is known that the inner lead portion of a TAB tape to which a semiconductor chip is bonded is resin-sealed by screen printing. For example, JP-A-3-
Japanese Patent No. 250634 discloses a TAB in which a semiconductor chip is bonded under a printing opening of a screen mask.
With the inner lead part of the tape positioned,
It is disclosed that the sealing resin liquid on the screen mask is leveled by a squeegee to push out the sealing resin liquid from the printing opening to the inner lead portion side to apply and seal.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、この樹脂封
止方法は、インナーリード部の一方のリード列Ｌ1 と他
方のリード列Ｌ2 とが、リードピッチが大きい粗のリー
ド列とリードピッチが小さい密のリード列との関係にあ
る場合（図２参照）、図１１において示されているよう
に、封止用樹脂液の裏回りが不均一になってしまうとい
った欠点を有していた。However, in this resin encapsulation method, one lead row L1 and the other lead row L2 of the inner lead part have a large lead pitch and a dense lead row with a small lead pitch. In the case of the relationship with the lead row (see FIG. 2), as shown in FIG. 11, there is a drawback that the backing of the sealing resin liquid becomes uneven.
【０００４】すなわち、リードピッチが小さい密のリー
ド列の方（右側）よりも、リードピッチが大きい粗のリ
ード列の方（左側）が、封止用樹脂液の裏回りが容易に
行われてその量が多くなる為に、このような不均一性が
生ずるが、これは、品質管理上好ましくなく、かつ、か
かる裏回りが過剰になると、封止用樹脂液が半導体チッ
プの裏面に達し、このような封止状態は不適当である。That is, the coarser lead row having a large lead pitch (left side) allows the encapsulating resin solution to be easily backed up than the dense lead row having a small lead pitch (right side). Due to the large amount, such non-uniformity occurs, but this is not preferable in quality control, and when such backing becomes excessive, the sealing resin liquid reaches the back surface of the semiconductor chip, Such a sealed state is inappropriate.
【０００５】加えて、下面が平坦面であるスクリーンマ
スクを用いると、印刷時に、スクリーンマスクとＴＡＢ
テープ間の隙間から封止用樹脂液が、インナーリード部
の外方域に流出し、これに起因して樹脂封止層の平面視
形状が一定しない等、所謂、形崩れが発生する欠点も有
していた。In addition, when a screen mask having a flat lower surface is used, the screen mask and the TAB are printed at the time of printing.
The sealing resin liquid flows out from the gap between the tapes to the outer area of the inner lead portion, which causes the so-called shape deformation, such that the shape of the resin sealing layer in plan view is not constant. Had.
【０００６】なお、スクリーン印刷よる樹脂封止は、Ｔ
ＡＢテープだけでなく、ガラス基板等の基板についても
行われているが、この場合において、基板にボンディン
グされている半導体チップの背丈が互いに異なると、背
の高い半導体チップを封止する為に必要な量と同量の樹
脂液を、背の低い半導体チップに対しても塗布すること
になるから、背の低い半導体チップが過剰の樹脂液で厚
塗り状態に封止されてしまいといった欠点を有してい
た。[0006] The resin sealing by screen printing is
This is done not only for AB tapes but also for substrates such as glass substrates. In this case, if the semiconductor chips bonded to the substrates have different heights, it is necessary to seal tall semiconductor chips. Since the same amount of resin liquid will be applied to short semiconductor chips, there is a drawback that short semiconductor chips are thickly coated with excess resin liquid. Was.
【０００７】本発明は、かかる欠点に鑑み、それらを解
消すべく鋭意検討の結果、ＴＡＢテープの場合において
は、スクリーンマスクに穿設されている印刷開口のマス
ク上面側一端部であってインナーリード部の粗のリード
列側に位置される端部に座ぐり部を設けるか、または、
ＴＡＢテープのインナーリード部の粗のリード列側に位
置される印刷開口の面積を他方の密のリード列側に位置
される印刷開口の面積よりも小さく設けることにより、
樹脂液の裏回りの不均一性を防止することができること
を見い出すと共に、ＴＡＢテープと異なる基板の場合に
おいては、背の低い方の半導体チップ側に位置される印
刷開口のマスク上面側周縁を包囲するように座ぐり部を
設けることにより、過剰の樹脂液による厚塗りを防止す
ることができることを見い出したものである。In view of these drawbacks, the present invention has made intensive studies to solve them, and as a result, in the case of a TAB tape, the inner lead is one end portion of the printing opening formed in the screen mask on the mask upper surface side. A counterbore part at the end located on the coarse lead row side of the part, or
By providing the area of the printing opening located on the coarse lead row side of the inner lead portion of the TAB tape smaller than the area of the printing opening located on the other dense lead row side,
It was found that it is possible to prevent the nonuniformity of the backing of the resin liquid, and in the case of a substrate different from the TAB tape, it surrounds the mask upper surface side peripheral edge of the printing opening located on the semiconductor chip side of the shorter side. It has been found that by providing the counterbore as described above, it is possible to prevent thick coating with an excessive resin liquid.
【０００８】なお、このような樹脂塗布の不均一性の防
止手段は、その単独よりも、スクリーンマスクの下面側
に、印刷開口を包囲するようにマスク下面下に突起した
樹脂流れ止め部を形成するか、または、インナーリード
部の一方のリード列側に位置される印刷開口と他方のリ
ード列側に位置される印刷開口とを包囲するようにマス
ク下面下に突起した樹脂流れ止め部を形成することによ
り形崩れ等の発生を防止する手段と組み合わすのが好ま
しい。Incidentally, such means for preventing non-uniformity of resin application forms a resin flow stop portion protruding below the lower surface of the mask so as to surround the printing opening, on the lower surface side of the screen mask rather than by itself. Or, a resin flow stop part protruding below the lower surface of the mask is formed so as to surround the printing opening located on one lead row side of the inner lead part and the printing opening located on the other lead row side. By doing so, it is preferable to combine it with a means for preventing the occurrence of deformation.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
第１のスクリーンマスクは、半導体チップがボンディン
グされたＴＡＢテープのインナーリード部に封止用樹脂
をスクリーン印刷する際に用いられるスクリーンマスク
において、印刷開口のマスク上面側一端部であって、か
つ、前記インナーリード部の一方のリード列側に位置さ
れる端部に座ぐり部を設けたことを特徴とするものであ
る。That is, the first screen mask according to the present invention is a screen mask used for screen-printing a sealing resin on an inner lead portion of a TAB tape to which a semiconductor chip is bonded. A counterbore is provided at one end of the printing opening on the mask upper surface side and at an end of the inner lead located on one lead row side.
【００１０】また、本発明に係る第２のスクリーンマス
クは、半導体チップがボンディングされた基板の前記チ
ップボンディング部に封止用樹脂をスクリーン印刷する
際に用いられるスクリーンマスクにおいて、背が低い方
の半導体チップ側に位置される印刷開口のマスク上面側
周縁を包囲するように座ぐり部を設けたことを特徴とす
るものである。The second screen mask according to the present invention is a screen mask used when screen-printing a sealing resin on the chip bonding portion of a substrate to which a semiconductor chip is bonded. The present invention is characterized in that a counterbore portion is provided so as to surround the peripheral edge of the mask upper surface side of the printing opening located on the semiconductor chip side.
【００１１】また、本発明に係る第３のスクリーンマス
クは、前記第１又は２のスクリーンマスクの下面側に、
印刷開口を包囲するようにマスク下面下に突起した樹脂
流れ止め部を形成したことを特徴とするものである。A third screen mask according to the present invention is provided on the lower surface side of the first or second screen mask,
A resin flow stopper is formed below the lower surface of the mask so as to surround the printing opening.
【００１２】また、本発明に係る第４のスクリーンマス
クは、半導体チップがボンディングされたＴＡＢテープ
のインナーリード部に封止用樹脂をスクリーン印刷する
際に用いられるスクリーンマスクにおいて、前記インナ
ーリード部の粗のリード列側に位置される印刷開口の面
積を他方の密のリード列側に位置される印刷開口の面積
よりも小さく設けたことを特徴とするものである。A fourth screen mask according to the present invention is a screen mask used for screen-printing a sealing resin on an inner lead portion of a TAB tape to which a semiconductor chip is bonded. The area of the printing opening located on the side of the coarse lead row is smaller than the area of the printing opening located on the side of the other dense lead row.
【００１３】また、本発明に係る第５のスクリーンマス
クは、前記第４のスクリーンマスクの下面側に、インナ
ーリード部の粗のリード列側に位置される印刷開口と密
のリード列側に位置される印刷開口とを包囲するように
マスク下面下に突起した樹脂流れ止め部を形成したこと
を特徴とするものである。Further, a fifth screen mask according to the present invention is located on the lower surface side of the fourth screen mask, on the printing opening located on the coarse lead row side of the inner lead portion and on the dense lead row side. The resin flow stopper is formed below the lower surface of the mask so as to surround the printing opening.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明に係るスクリーンマスク
は、ＴＡＢテープにボンディングされている半導体チッ
プ、或いはガラス基板やセラミック基板等の、ＴＡＢテ
ープと異なる他の基板にボンディングされている半導体
チップを樹脂封止する為に用いられるが、前者の場合に
ついて述べると、図１において、半導体チップ１がボン
ディングされたＴＡＢテープ２のインナーリード部６
と、その上方のスクリーンマスク７に穿設されている印
刷開口８とが位置整合されている。なお、インナーリー
ド部６の一方のリード列Ｌ1 （図２参照）は、他方のリ
ード列Ｌ2 よりもリードピッチが大きい粗のリード列を
形成している。また、印刷開口８のマスク上面側一端部
に座ぐり部９が設けられているが、この座ぐり部９は、
リードピッチが大きい方のリード列Ｌ1 側に位置されて
いる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The screen mask according to the present invention uses a semiconductor chip bonded to a TAB tape or a semiconductor chip bonded to another substrate different from the TAB tape, such as a glass substrate or a ceramic substrate, with a resin. Although used for sealing, the former case will be described. In FIG. 1, the inner lead portion 6 of the TAB tape 2 to which the semiconductor chip 1 is bonded is shown in FIG.
And the printing opening 8 formed in the screen mask 7 thereabove are aligned with each other. One lead row L1 (see FIG. 2) of the inner lead portion 6 forms a coarse lead row having a larger lead pitch than the other lead row L2. Further, a counterbore 9 is provided at one end of the printing opening 8 on the upper surface side of the mask.
It is located on the side of the lead row L1 having the larger lead pitch.
【００１５】そして、この状態において、図３において
示されているように、スキージ１０により封止用樹脂液
４を均すことにより、印刷開口８から下方の半導体チッ
プ１側に封止用樹脂液４を押し出して塗布せしめて封止
することができる。その際、座ぐり部９により、スキー
ジ圧が減圧される結果、この部分の印刷を薄くすること
ができて封止用樹脂液４の裏回り量を減らすことがで
き、従って、両リード列Ｌ1 ，Ｌ2 の液裏回りを均一化
することができる。Then, in this state, as shown in FIG. 3, the sealing resin liquid 4 is leveled by the squeegee 10, so that the sealing resin liquid 4 is moved downward from the printing opening 8 to the semiconductor chip 1 side. 4 can be extruded, applied and sealed. At this time, as a result of the squeegee pressure being reduced by the spot facing portion 9, printing of this portion can be made thin and the amount of backing of the sealing resin liquid 4 can be reduced, and therefore both lead rows L1 , L2 can be made uniform around the liquid.
【００１６】また、スクリーンマスク７の下面側に、印
刷開口８を包囲するようにマスク下面下に突起した樹脂
流れ止め部１１（図５，６参照）を形成しているので、
スクリーンマスク７とＴＡＢテープ２間から封止用樹脂
液４が、インナーリード部６の外方域に流出するのを防
止することができて樹脂封止層の形崩れの発生を防止す
ることができる。Further, since the resin flow stop portion 11 (see FIGS. 5 and 6) is formed on the lower surface side of the screen mask 7 so as to surround the printing opening 8 and protrudes below the lower surface of the mask.
It is possible to prevent the sealing resin liquid 4 from flowing between the screen mask 7 and the TAB tape 2 to the outer area of the inner lead portion 6, and prevent the resin sealing layer from deforming. it can.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明に係る一実施例について述べる
と、図１において、金属製のスクリーンマスク７に、矩
形の印刷開口８群が穿設されているが、これらの印刷開
口８は、ＴＡＢテープ２のインナーリード部６群と図２
において鎖線で示されているように整合し得るように等
ピッチに穿設されている。なお、ＴＡＢテープ２には、
半導体チップ１がボンディングされていると共に、アウ
ターリード用開口１２、インナーリード用開口１３、ス
プロケット用孔１４が設けられている。EXAMPLE An example of the present invention will be described below. In FIG. 1, a group of rectangular print openings 8 is formed in a metal screen mask 7, and these print openings 8 are The inner lead portion 6 group of the TAB tape 2 and FIG.
The holes are drilled at equal pitches so that they can be aligned with each other as indicated by a chain line. The TAB tape 2 contains
The semiconductor chip 1 is bonded, and an outer lead opening 12, an inner lead opening 13, and a sprocket hole 14 are provided.
【００１８】また、スクリーンマスク７の上面側であっ
て、かつ、印刷開口８の一端部に座ぐり部９が設けられ
ているが（図５参照）、この座ぐり部９は、インナーリ
ード部６の一方のリード列Ｌ1 側（図２参照）、すなわ
ち、リードピッチが大きい粗のリード列側に配設されて
いる。更に、スクリーンマスク７の下面側に、印刷開口
８を包囲するようにマスク下面下に突起した樹脂流れ止
め部１１（図５参照）が形成されている。A counterbore 9 is provided on the upper surface side of the screen mask 7 and at one end of the printing opening 8 (see FIG. 5). The counterbore 9 is an inner lead portion. 6 is arranged on one lead row L1 side (see FIG. 2), that is, on the coarse lead row side having a large lead pitch. Further, on the lower surface side of the screen mask 7, a resin flow stop portion 11 (see FIG. 5) is formed so as to surround the printing opening 8 and project below the lower surface of the mask.
【００１９】樹脂封止を開始するに当って、ＴＡＢテー
プ２に対してスクリーンマスク７が所定に位置決めされ
る。そして、図２において鎖線で示されているように、
スクリーンマスク７の印刷開口８が、ＴＡＢテープ２の
インナーリード部６に位置決めされると、スクリーンマ
スク７の上面上に封止用樹脂４が供給される。At the start of resin sealing, the screen mask 7 is positioned with respect to the TAB tape 2 in a predetermined manner. Then, as shown by the chain line in FIG.
When the printing opening 8 of the screen mask 7 is positioned on the inner lead portion 6 of the TAB tape 2, the sealing resin 4 is supplied onto the upper surface of the screen mask 7.
【００２０】なお、スクリーンマスク７の樹脂流れ止め
部１１は、ＴＡＢテープ２に当接されているが、次い
で、図３において示されているように、スギージ１０が
移動されて封止用樹脂４が均される。よって、封止用樹
脂４が、印刷開口８から下方の半導体チップ１側に押し
出され、半導体チップ１の側部に達する。The resin flow stop portion 11 of the screen mask 7 is in contact with the TAB tape 2. Then, as shown in FIG. Is averaged. Therefore, the sealing resin 4 is pushed out from the printing opening 8 toward the semiconductor chip 1 side below and reaches the side portion of the semiconductor chip 1.
【００２１】その際、印刷開口８の一端部に座ぐり部９
を設けて、この部分のマスク厚さを薄くしている為、ス
キージ圧を減圧することができてインナーリード部６の
一方のリード列Ｌ1 （リードピッチが大きい粗のリード
列）側を通過する樹脂量を減らすことができ、これに基
いて両リード列Ｌ1 ，Ｌ2 の液裏回りを均一化すること
ができる。At this time, the counterbore 9 is provided at one end of the printing opening 8.
Since the mask thickness of this portion is thinned, the squeegee pressure can be reduced and the inner lead portion 6 passes through one lead row L1 (coarse lead row having a large lead pitch) side. It is possible to reduce the amount of resin, and based on this, it is possible to make the liquid backing of both lead rows L1 and L2 uniform.
【００２２】すなわち、座ぐり部９を設けていない場合
においては、リードピッチが小さい密のリード列Ｌ2 側
を通過する樹脂量よりも、リードピッチが大きい粗のリ
ード列Ｌ1 側を通過する樹脂量が多くなって、両リード
列Ｌ1 ，Ｌ2 同士間における液裏回りの不均一が発生す
る（図８参照）が、座ぐり部９を設けることにより、リ
ードピッチが大きい粗のリード列Ｌ1 側を通過する樹脂
量を減らすことができてその量を、リードピッチが小さ
い密のリード列Ｌ2 側を通過する樹脂量に近似させるこ
とができるので、図４において示されているように、封
止用樹脂液４の裏回りを均一化させた状態に封止するこ
とができる。That is, when the counterbore 9 is not provided, the amount of resin passing through the coarse lead row L1 side having a large lead pitch is larger than the amount of resin passing through the dense lead row L2 side having a smaller lead pitch. However, the unevenness of the backside of the liquid occurs between both lead rows L1 and L2 (see FIG. 8). However, by providing the spot facing portion 9, the rough lead row L1 side with a large lead pitch is provided. Since the amount of resin passing through can be reduced and the amount can be approximated to the amount of resin passing through the dense lead row L2 having a small lead pitch, as shown in FIG. It is possible to seal the back of the resin liquid 4 in a uniform state.
【００２３】加えて、樹脂流れ止め部１１により、スク
リーンマスク７とＴＡＢテープ２間から封止用樹脂液４
が、インナーリード部６の外方域に流出するのを防止す
ることができて樹脂封止層の形崩れの発生を防止するこ
とができる。一般に、座ぐり部９は０．０１〜０．１５
ｍｍの深さに設けられると共に樹脂流れ止め部１１は
０．０１〜０．３ｍｍに突起されるように設けられる。
このような樹脂流れ止め部１１を設けることは、例え
ば、特開平３−２５５６３８号公報において開示されて
いるように従来、公知であるが、これと座ぐり部９とを
組み合わせるのが好ましい。In addition, the resin flow-stopping portion 11 allows the resin solution 4 for sealing from between the screen mask 7 and the TAB tape 2.
However, it can be prevented from flowing out to the outer region of the inner lead portion 6, and the deformation of the resin sealing layer can be prevented from occurring. Generally, the spot facing portion 9 is 0.01 to 0.15.
The resin flow stop portion 11 is provided so as to have a depth of 0.01 mm and is projected to have a diameter of 0.01 to 0.3 mm.
Providing such a resin flow stop portion 11 is conventionally known as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 3-255638, but it is preferable to combine this with the spot facing portion 9.
【００２４】なお、本発明においては、座ぐり部９に代
えて、図６，７において示されているように、インナー
リード部６の一方のリード列Ｌ2 （リードピッチが小さ
い密のリード列）側に位置される印刷開口８ａと、他方
のリード列Ｌ1 （リードピッチが大きい粗のリード列）
側に位置される印刷開口８ｂとを異なる開口面積、すな
わち、印刷開口８ａの開口面積よりも印刷開口８ｂのそ
れを小さくするように設けてもよく、かつ、この場合に
おいても、樹脂流れ止め部１１を設けるのが好ましい。
ＴＡＢテープ２及びスクリーンマスク７の移動制御につ
いては詳述しないが、これらは周知の方法により行われ
る。また、印刷開口８ａ，８ｂは、その長さＬａは等し
いが、その幅はＷａ＞Ｗｂの関係に設けられている。In the present invention, instead of the counterbore portion 9, as shown in FIGS. 6 and 7, one lead row L2 of the inner lead portion 6 (a dense lead row having a small lead pitch). Side printing opening 8a and the other lead row L1 (coarse lead row with a large lead pitch)
The printing opening 8b located on the side may be provided so as to have an opening area different from that of the printing opening 8a, that is, smaller than the opening area of the printing opening 8a. It is preferable to provide 11.
The movement control of the TAB tape 2 and the screen mask 7 will not be described in detail, but these are performed by a known method. Further, the printing openings 8a and 8b have the same length La, but have the widths of Wa> Wb.
【００２５】以上、ＴＡＢテープにボンデイングされて
いる半導体チップを樹脂封止する態様について述べた
が、次に、基板にボンデイングされている半導体チップ
を樹脂封止する態様について述べると、図８において、
例えば、ガラス基板やセラミック基板等の、ＴＡＢテー
プと異なる他の基板１５に、背の高い半導体チップ１ａ
と背の低い半導体チップ１ｂとがボンディングされてい
る。そして、これを樹脂封止するに当って、この基板１
５の上面側にスクリーンマスク７が所定に位置決めさ
れ、続いて、ＴＡＢテープ２の場合と同様に、スクリー
ンマスク７上に供給された封止用樹脂４をスギージ１０
で均し、これにより半導体チップ１ａ，１ｂを樹脂封止
することができる。The mode of resin-sealing the semiconductor chip bonded to the TAB tape has been described above. Next, the mode of resin-sealing the semiconductor chip bonded to the substrate will be described.
For example, a tall semiconductor chip 1a is mounted on another substrate 15 such as a glass substrate or a ceramic substrate different from the TAB tape.
And the short semiconductor chip 1b are bonded. Then, in sealing this with resin, the substrate 1
The screen mask 7 is positioned on the upper surface of the screen 5 in a predetermined manner, and subsequently, as in the case of the TAB tape 2, the sealing resin 4 supplied on the screen mask 7 is swaged 10.
Then, the semiconductor chips 1a and 1b can be resin-sealed.
【００２６】なお、スクリーンマスク７は、縦断面図で
ある図９及びこの図の平面図である図１０において示さ
れているように、一方の印刷開口８ｃのマスク上面側周
縁を包囲するように座ぐり部９を設けているが、樹脂封
止に際し、この印刷開口８ｃが背の低い方の半導体チッ
プ１ｂ側に位置される。その為、スキージ圧を減圧する
ことができて半導体チップ１ｂ側へ流出する樹脂量を減
らすことができて、背の低い方の半導体チップ１ｂの厚
塗りを防止して薄塗りすることができる。As shown in FIG. 9 which is a longitudinal sectional view and FIG. 10 which is a plan view of this drawing, the screen mask 7 surrounds the mask upper surface side peripheral edge of one printing opening 8c. Although the spot facing portion 9 is provided, this printing opening 8c is located on the side of the semiconductor chip 1b, which is shorter in the resin sealing. Therefore, the squeegee pressure can be reduced, the amount of resin flowing out to the semiconductor chip 1b side can be reduced, and the semiconductor chip 1b having a shorter height can be prevented from being thickly applied and thinly applied.
【００２７】一方、背の高い方の半導体チップ１ａ側に
位置される印刷開口８ｄは、そのような座ぐり部を設け
ていないから、半導体チップ１ａ側へ流出する樹脂量を
減らすことができず、従って、背の高い方の半導体チッ
プ１ｂを、予め設定された適量の樹脂液をもって封止す
ることができる。また、樹脂流れ止め部１１により、ス
クリーンマスク７と基板１５間から封止用樹脂液４が、
チップボンディング部１６の外方域に流出するのを防止
することができて樹脂封止層の形崩れの発生を防止する
ことができる。On the other hand, since the printing opening 8d located on the side of the taller semiconductor chip 1a is not provided with such a spot facing portion, the amount of resin flowing out to the side of the semiconductor chip 1a cannot be reduced. Therefore, the taller semiconductor chip 1b can be sealed with an appropriate amount of resin liquid set in advance. Further, the resin flow-stopping portion 11 causes the sealing resin liquid 4 to flow from between the screen mask 7 and the substrate 15 to
It is possible to prevent the chip bonding portion 16 from flowing out to the outer region, and prevent the resin sealing layer from deforming.
【００２８】[0028]
【発明の効果】上述の如く、請求項１，４に記載の発明
によると、インナーリード部の一方のリード列と他方の
リード列とが、リードピッチが大きい粗のリード列とリ
ードピッチが小さい密のリード列との関係にある場合に
おいて、封止用樹脂液の裏回りを均一化させることがで
きる。As described above, according to the invention described in claims 1 and 4, one lead row of the inner lead portion and the other lead row have a large lead pitch and a small lead pitch. The backing of the encapsulating resin liquid can be made uniform in the case of a dense lead row.
【００２９】加えて、請求項２に記載の発明によると、
基板にボンディングされている半導体チップ同士の背丈
が互いに異なっている場合において、背の低い方の半導
体チップの厚塗りを防止して薄塗りすることができる。In addition, according to the invention of claim 2,
When the semiconductor chips bonded to the substrate have different heights, it is possible to prevent the semiconductor chip having a shorter height from being thickly applied and thinly apply it.
【００３０】加えて、請求項３，５に記載の発明による
と、スクリーンマスクとＴＡＢテープ（又は基板）間か
ら封止用樹脂液が、インナーリード部（又はチップボン
ディング部）の外方域に流出するのを防止することがで
きて樹脂封止層の形崩れの発生を防止することができ
る。In addition, according to the third and fifth aspects of the invention, the sealing resin liquid is applied between the screen mask and the TAB tape (or substrate) to the outer area of the inner lead portion (or chip bonding portion). It is possible to prevent the resin from flowing out and prevent the resin sealing layer from deforming.
【図１】ＴＡＢテープ及びスクリーンマスクの斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of a TAB tape and a screen mask.
【図２】インナーリード部の拡大姿を示す平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view showing an enlarged view of an inner lead portion.
【図３】スクリーン印刷によるインナーリード部の樹脂
封止態様を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a resin sealing state of an inner lead portion by screen printing.
【図４】インナーリード部の樹脂封止姿を示す縦断面図
である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a resin-sealed appearance of an inner lead portion.
【図５】スクリーンマスクの一実施例に係る縦断面図で
ある。FIG. 5 is a vertical sectional view according to an embodiment of a screen mask.
【図６】スクリーンマスクの他の実施例に係る縦断面図
である。FIG. 6 is a vertical sectional view according to another embodiment of the screen mask.
【図７】図６の平面図である。FIG. 7 is a plan view of FIG. 6;
【図８】背丈の異なる半導体チップがボンディングされ
た基板の正面図である。FIG. 8 is a front view of a substrate to which semiconductor chips having different heights are bonded.
【図９】基板にボンディングされている半導体チップを
樹脂封止する際に用いられるスクリーンマスクの縦断面
図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional view of a screen mask used for resin-sealing a semiconductor chip bonded to a substrate.
【図１０】図９の平面図である。FIG. 10 is a plan view of FIG.
【図１１】従来におけるインナーリード部の樹脂封止姿
を示す縦断面図である。FIG. 11 is a vertical sectional view showing a conventional resin encapsulation of an inner lead portion.
１ 半導体チップ １ａ 背の高い半導体チップ １ｂ 背の低い半導体チップ ２ ＴＡＢテープ ３ インナーリード ４ 封止用樹脂 ６ インナーリード部 ７ スクリーンマスク ８，８ａ〜８ｄ 印刷開口 ９ 座ぐり部 １１ 樹脂流れ止め部 １５ 基板 １６ チップボンティング部 Ｌ1 リードピッチが大きい粗のリード列 Ｌ2 リードピッチが小さい密のリード列 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor chip 1a Tall semiconductor chip 1b Short semiconductor chip 2 TAB tape 3 Inner lead 4 Sealing resin 6 Inner lead part 7 Screen mask 8, 8a-8d Printing opening 9 Counterbore part 11 Resin flow stop part 15 Substrate 16 Chip bonding section L1 Coarse lead row with large lead pitch L2 Fine lead row with small lead pitch
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻合 宏 滋賀県大津市大江一丁目１番45号東レエン ジニアリング株式会社内 (72)発明者 吉川 晴雄 滋賀県大津市大江一丁目１番45号東レエン ジニアリング株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroshi Tsujii 1-45 Oe, Otsu City, Shiga Prefecture Toray Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Haruo Yoshikawa 1-41 Oe, Otsu City, Shiga Prefecture No. Toray Engineering Co., Ltd.
Claims (5)
Ｂテープのインナーリード部に封止用樹脂をスクリーン
印刷する際に用いられるスクリーンマスクにおいて、印
刷開口のマスク上面側一端部であって、かつ、前記イン
ナーリード部の粗のリード列側に位置される端部に座ぐ
り部を設けたことを特徴とするスクリーンマスク。1. A TA to which a semiconductor chip is bonded
In a screen mask used for screen-printing a sealing resin on the inner lead portion of the B tape, the screen mask is positioned at one end of the print opening on the mask upper surface side and on the side of the coarse lead row of the inner lead portion. A screen mask characterized by having a spot facing part at the end.
の前記チップボンディング部に封止用樹脂をスクリーン
印刷する際に用いられるスクリーンマスクにおいて、背
が低い方の半導体チップ側に位置される印刷開口のマス
ク上面側周縁を包囲するように座ぐり部を設けたことを
特徴とするスクリーンマスク。2. A screen mask used for screen-printing a sealing resin on the chip bonding portion of a substrate to which a semiconductor chip is bonded, the mask having a printing opening located on the side of the semiconductor chip which is shorter in height. A screen mask, characterized in that a spot facing portion is provided so as to surround a peripheral edge on the upper surface side.
クにおいて、マスク下面側に、印刷開口を包囲するよう
にマスク下面下に突起した樹脂流れ止め部を形成したこ
とを特徴とするスクリーンマスク。3. The screen mask according to claim 1 or 2, wherein a resin flow stop portion protruding below the lower surface of the mask is formed on the lower surface side of the mask so as to surround the printing opening.
Ｂテープのインナーリード部に封止用樹脂をスクリーン
印刷する際に用いられるスクリーンマスクにおいて、前
記インナーリード部の粗のリード列側に位置される印刷
開口の面積を他方の密のリード列側に位置される印刷開
口の面積よりも小さく設けたことを特徴とするスクリー
ンマスク。4. A TA to which a semiconductor chip is bonded
In the screen mask used for screen-printing the sealing resin on the inner lead portion of the B tape, the area of the printing opening located on the coarse lead row side of the inner lead portion is set to the other dense lead row side. A screen mask characterized by being provided smaller than the area of the printing opening to be located.
いて、マスク下面側に、インナーリード部の粗のリード
列側に位置される印刷開口と密のリード列側に位置され
る印刷開口とを包囲するようにマスク下面下に突起した
樹脂流れ止め部を形成したことを特徴とするスクリーン
マスク。5. The screen mask according to claim 4, wherein the lower surface side of the mask encloses a printing opening located on the coarse lead row side of the inner lead part and a printing opening located on the dense lead row side. As described above, a screen mask is characterized in that a protruding resin flow stop portion is formed under the lower surface of the mask.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25702195A JP3236201B2 (en) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | Screen mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25702195A JP3236201B2 (en) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | Screen mask |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982735A true JPH0982735A (en) | 1997-03-28 |
| JP3236201B2 JP3236201B2 (en) | 2001-12-10 |
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ID=17300641
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25702195A Expired - Fee Related JP3236201B2 (en) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | Screen mask |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236201B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307054A (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | Method for sealing ic chip for non-contact data transmission and reception body |
| JP2007103717A (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Sony Corp | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1995
- 1995-09-08 JP JP25702195A patent/JP3236201B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307054A (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | Method for sealing ic chip for non-contact data transmission and reception body |
| JP2007103717A (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Sony Corp | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3236201B2 (en) | 2001-12-10 |
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