JPH0974131A - Wafer carrying case and wafer carrying method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer carrying case and wafer carrying method whereby a wafer can be carried safely. SOLUTION: A wafer carrying case having: a lower case half body 1B with a wafer picking up hole 9 in the center thereof; an upper case half body 1A connected openably with the lower case half body 1B via a coupling pivot 4 and having a visual-inspection window 5 in the center thereof; an elastic material 10 laid in the lower case half body 1B and having an opening 11 corresponding to the wafer picking up hole 9; an elastic material 6 laid in the upper case half body 1A and having a through hole 7 corresponding to the visual- inspection window 5, wherein a wafer 50 is interposed fixedly between the elastic materials 6, 10 in the storage space formed out of the upper and lower case half bodies 1A, 1B.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に使用
されるウエハを工程間や工場間で輸送するためのウエハ
輸送用ケース及びウエハ輸送方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transport case and a wafer transport method for transporting a wafer used in a semiconductor device between processes or factories.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、半導体装置に使用されるウエハの
径は、現状では８インチ前後であるが、今後更に大型化
する傾向にある。また、従来では、このウエハを工場間
で輸送するような場合には、ウエハキャリアーに収納し
て輸送していたが、ウエハキャリアー内においてはウエ
ハにガタ付きが持たされていた。2. Description of the Related Art In recent years, the diameter of a wafer used for a semiconductor device is about 8 inches at present, but it tends to be further increased in the future. Further, conventionally, when this wafer is transported between factories, it is stored in a wafer carrier and transported, but the wafer is loose in the wafer carrier.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のウエハ輸送手段は、ウエハキャリアーにウエハを収納
して輸送する方法が採られており、しかもウエハキャリ
アー内においてはウエハにガタ付きが持たされていたの
で、輸送の途中でウエハキャリアーを落下させたような
場合、衝撃がウエハに直接加わり、破損させるような事
故が多く発生していた。また、工程内でも、８インチ以
上の大口径ウエハを手で掴んでウエハキャリアーに移し
換えをしたりすると、手の動きの加速でウエハ自体が割
れたりする事故も多く発生していた。これは、大口径に
なると径が大きい分、外部からの衝撃に対して弱くな
り、ウエハが割れ易くなる傾向にある。As described above, the conventional wafer transporting means adopts a method of transporting the wafers by storing them in the wafer carrier, and furthermore, the wafer is loose in the wafer carrier. Therefore, when the wafer carrier is dropped during transportation, the impact is directly applied to the wafer, causing many damages. Further, even in the process, when a large-diameter wafer of 8 inches or more is grabbed by hand and transferred to a wafer carrier, there are many accidents in which the wafer itself is cracked due to acceleration of hand movement. This is because the larger the diameter is, the larger the diameter becomes, so that the wafer becomes vulnerable to an external impact and the wafer tends to be easily cracked.

【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はウエハを安全に輸送することがで
きるようにしたウエハ輸送用ケース及びウエハ輸送用方
法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a wafer transport case and a wafer transport method capable of safely transporting a wafer.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明にあっては、中心にウエハピ
ックアップ用の貫通穴を有した下部ケース半体と、前記
下部ケース半体とヒンジを介して開閉自在に連結されて
いるとともに中心には目視用窓が設けられている上部ケ
ース半体と、前記ウエハピックアップ用の貫通穴と対応
している貫通穴を有して前記下部ケース半体内に敷設さ
れている第１の弾性体と、前記目視用窓と対応している
貫通穴を有して前記上部ケース半体内に敷設されている
第２の弾性体とを有し、前記下部ケース半体と上部ケー
ス半体とで形成される収納スペース内で前記ウエハを前
記第１の弾性体と前記第２の弾性体で挟んで固定するよ
うにしたウエハ輸送用ケースを使用するようにしたもの
である。In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, a lower case half having a through hole for wafer pickup in the center, and the lower case half. And a lower case having an upper case half body which is openably and closably connected via a hinge and has a visual window at the center, and a through hole corresponding to the through hole for the wafer pickup. A first elastic body laid in the case half body, and a second elastic body laid in the upper case half body with a through hole corresponding to the viewing window, A wafer transport case is used in which the wafer is sandwiched and fixed by the first elastic body and the second elastic body in a storage space formed by the lower case half body and the upper case half body. It was done like this.

【０００６】また、上記目的を達成するため、請求項４
に記載の発明にあっては、ウエハを１枚単位でウエハ輸
送用ケースに入れて、前記ウエハ輸送用ケース内で前記
ウエハを弾性材で挟んで固定するとともに、前記ウエハ
が入った前記ウエハ輸送用ケースを内側ケースに複数枚
収納し、さらに前記ウエハ輸送用ケースが入れられた内
側ケースを外側ケース内に入れて蓋をした後、輸送する
ようにしたものである。Further, in order to achieve the above-mentioned object, claim 4
In the invention described in (1), the wafers are placed one by one in a wafer transport case, the wafers are sandwiched and fixed with an elastic material in the wafer transport case, and the wafer transports containing the wafers are carried out. A plurality of cases are housed in the inner case, and the inner case containing the wafer transport case is put in the outer case and the lid is closed before being transported.

【０００７】この発明によれば、ウエハを１枚づつ弾性
体で挟んでウエハ輸送用ケース内に収納固定するので、
輸送の途中で落下させて衝撃が加わったような場合や、
移し換えをするときに生じる加速で外力が加わったよう
な場合でも、それらの外力を弾性体で吸収することがで
きる。したがって、ウエハが簡単に破損したりすること
なく、安全に輸送することができる。According to the present invention, since the wafers are sandwiched one by one with the elastic body and housed and fixed in the wafer transport case,
If it is dropped and shocked during transportation,
Even if an external force is applied due to the acceleration generated when the transfer is performed, the external force can be absorbed by the elastic body. Therefore, the wafer can be safely transported without being easily damaged.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１０乃至図１２は本発明の
一実施形態として示すウエハ輸送用装置を示すもので、
大きくはウエハ輸送用ケース１と、内側ケース２と、外
側ケース３等で構成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 10 to FIG. 12 show a wafer transportation device shown as an embodiment of the present invention.
Broadly, it is composed of a wafer transport case 1, an inner case 2, an outer case 3, and the like.

【０００９】さらに詳述すると、ウエハ輸送用ケース１
は、図１乃至図５に詳細に示されている。ここで、図１
は図２のＡ−Ａ線に沿う概略縦断側面図、図２は同上ケ
ースの外観斜視図、図３は同上ケースの上面図、図４は
図２中の矢印Ｂの方向より見た側面図、図５は図２中の
矢印Ｃの方向より見た側面図である。図１乃至図５にお
いて、このウエハ輸送用ケース１は、連結用枢軸４を介
して互いにヒンジ結合された例えばポリプロピレン等の
樹脂材で成形されている上部ケース半体１Ａと下部ケー
ス半体１Ｂとでなる。そして、上部ケース半体１Ａは、
連結用枢軸４を支点として回動され、下部ケース半体１
Ｂと密着された閉位置（図１中に実線で示す位置）と、
下部ケース半体１Ｂの上面を開放させた開位置（例えば
図１中に一点鎖線で示す位置）とに切り換え可能になっ
ている。More specifically, the wafer transport case 1
Are shown in detail in FIGS. Here, FIG.
2 is a schematic vertical side view taken along the line AA in FIG. 2, FIG. 2 is an external perspective view of the same case, FIG. 3 is a top view of the same case, and FIG. 4 is a side view seen from the direction of arrow B in FIG. 5 is a side view seen from the direction of arrow C in FIG. 1 to 5, the wafer transport case 1 includes an upper case half body 1A and a lower case half body 1B formed of a resin material such as polypropylene, which are hinged to each other via a connecting pivot 4. It consists of And the upper case half 1A is
The lower case half 1 is rotated by using the connecting pivot 4 as a fulcrum.
A closed position in close contact with B (the position shown by the solid line in FIG. 1),
The lower case half body 1B can be switched to an open position where the upper surface of the lower case half body 1B is opened (for example, a position shown by a chain line in FIG. 1).

【００１０】また、上部ケース半体１Ａは、下部ケース
半体１Ｂと対向している内面側に、ウエハ５０（図１及
び図３参照）の口径よりも大きな領域を有して、凹所２
５が形成されているとともに、この凹所２５の中央部分
にウエハ５０の口径よりも若干小さな貫通穴で目視用窓
５が形成されている。なお、この目視用窓５は、ウエハ
５０をウエハ輸送用ケース１内に収納して保護している
状態で、ウエハ５０の表面における傷、汚れ、チッピン
グ等を目視するのに使用される。さらに、上部ケース半
体１Ａの上面には、この上部ケース半体１Ａの回動先端
側に位置して、ケース取り出し用溝１５が形成されてい
る。このケース取り出し用溝１５は、内側ケース２内に
収納されている状態で、図示せぬ半導体製造装置側の引
き出しピン等が係合されて、内側ケース２内から取り出
すのに使用される。そして、このように構成された上部
ケース半体１Ａの凹所２５内には、この凹所２５内を略
埋めるようにして、例えばシリコンゴムでシート状に作
られている弾性体６が容易に脱落することがない半固定
された状態で敷設されて取り付けられている。なお、こ
の弾性体６には、目視用窓５に対応して開口（貫通穴）
７が形成されている。Further, the upper case half body 1A has a region larger than the diameter of the wafer 50 (see FIGS. 1 and 3) on the inner surface side facing the lower case half body 1B, and the recess 2 is formed.
5 is formed, and the viewing window 5 is formed in the central portion of the recess 25 with a through hole slightly smaller than the diameter of the wafer 50. The viewing window 5 is used to visually check the surface of the wafer 50 for scratches, stains, chipping, etc. while the wafer 50 is housed and protected in the wafer transport case 1. Further, a case take-out groove 15 is formed on the upper surface of the upper case half body 1A, and is located on the rotating front end side of the upper case half body 1A. The case take-out groove 15 is used to take out from the inside case 2 by being engaged with a not-shown pulling pin or the like on the semiconductor manufacturing apparatus side while being housed in the inside case 2. Then, in the recess 25 of the upper case half body 1A configured as described above, the elastic body 6 made of, for example, silicon rubber in a sheet shape is easily filled so as to substantially fill the recess 25. It is installed and installed in a semi-fixed state that does not fall off. The elastic body 6 has an opening (through hole) corresponding to the viewing window 5.
7 are formed.

【００１１】一方、下部ケース半体１Ｂは、上部ケース
半体１Ａと対向している内面側に、上部ケース半体１Ａ
と対応して、ウエハ５０の口径よりも大きな領域を有し
凹所８が形成されているとともに、この凹所８の中央部
分にウエハ５０の口径よりも十分小さな貫通穴でウエハ
ピックアップ用穴９が形成されている。なお、このウエ
ハピックアップ用穴９は、図示しないが、半導体装置の
製造工程において、下側からピックアップピンが挿入さ
れてウエハ輸送用ケース１内からウエハ５０を取り出す
のに使用される。そして、このように構成された下部ケ
ース半体１Ｂの凹所８内には、この凹所８内を略埋める
ようにして、上部ケース半体１Ａ側に取り付けられてい
る弾性体６と同様に、例えばシリコンゴムでシート状に
作られている弾性体１０が容易に脱落することがない半
固定された状態で敷設されて取り付けられている。な
お、この弾性体１０には、ウエハピックアップ用穴９に
対応して開口１１が形成されている。On the other hand, the lower case half body 1B is provided on the inner surface side facing the upper case half body 1A.
Corresponding to the above, the recess 8 is formed having a region larger than the diameter of the wafer 50, and the through hole for the wafer pickup 9 is formed in the central portion of the recess 8 with a through hole sufficiently smaller than the diameter of the wafer 50. Are formed. Although not shown, the wafer pickup hole 9 is used for taking out the wafer 50 from the inside of the wafer transport case 1 by inserting a pickup pin from the lower side in the manufacturing process of the semiconductor device. Then, like the elastic body 6 attached to the upper case half body 1A side, the inside of the recess 8 of the lower case half body 1B configured in this manner is substantially filled. The elastic body 10 made of, for example, silicone rubber in a sheet shape is laid and attached in a semi-fixed state in which it does not easily fall off. An opening 11 is formed in the elastic body 10 so as to correspond to the wafer pickup hole 9.

【００１２】加えて、ウエハ輸送用ケース１には、上部
ケース半体１Ａと下部ケース半体１Ｂにそれぞれ跨っ
て、製造装置側の図示せぬ解放ピンが挿入されて上部ケ
ース半体１Ａと下部ケース半体１Ｂとの間の開放を行う
ために使用されるオープン用溝１２が前部側面に形成さ
れているとともに、左右の側面には製造装置側の図示せ
ぬハンドリングピンが挿入されて内側ケース２に格納さ
れているウエハ輸送用ケース１を取り出すのに使用され
るハンドリング用溝１３が形成されている。また、この
ウエハ輸送用ケース１では、図示しないが、上部ケース
半体１Ａと下部ケース半体１Ｂが閉じられた状態を半強
制的に保持しておく、解除可能なロック手段が設けられ
ている。In addition, in the wafer transport case 1, a release pin (not shown) on the side of the manufacturing apparatus is inserted across the upper case half body 1A and the lower case half body 1B, and the upper case half body 1A and the lower case half are inserted. An opening groove 12 used to open between the case half 1B and the case half 1B is formed on the front side surface, and a handling pin (not shown) on the side of the manufacturing apparatus is inserted on the left and right side surfaces inside. A handling groove 13 used to take out the wafer transport case 1 stored in the case 2 is formed. Although not shown, the wafer transport case 1 is provided with a releasable locking means for semi-forcibly holding the closed state of the upper case half body 1A and the lower case half body 1B. .

【００１３】そして、このように構成されたウエハ輸送
用ケース１は、このウエハ輸送用ケース１内にウエハ５
０を保持する場合、まず、上部ケース半体１Ａを解放さ
せた状態にして、ウエハ５０を下部ケース半体１Ｂの弾
性体１０上に載せ、この後から上部ケース半体１Ａを閉
じる。すると、弾性体６及び弾性体１０との間に密着さ
れて、上部ケース半体１Ａと下部ケース半体１Ｂとの間
にウエハ５０が配置される。これにより、ウエハ輸送用
ケース１内に収納されたウエハ５０は、ウエハ輸送用ケ
ース１内で動くことなく、確実に保持される。The wafer transport case 1 thus configured has the wafer 5 inside the wafer transport case 1.
When holding 0, first, the upper case half body 1A is released, the wafer 50 is placed on the elastic body 10 of the lower case half body 1B, and thereafter the upper case half body 1A is closed. Then, the wafer 50 is brought into close contact with the elastic bodies 6 and 10 and the wafer 50 is arranged between the upper case half body 1A and the lower case half body 1B. As a result, the wafer 50 stored in the wafer transport case 1 is securely held without moving in the wafer transport case 1.

【００１４】したがって、こうしてウエハ５０をウエハ
輸送用ケース１に収納させて取り扱うことにより、ウエ
ハ５０は１枚単位で弾性体６，１０を介して挟まれて保
護されるので、輸送の途中で落下させて衝撃が加わった
ような場合や、移し換えをするときに生じる加速で外力
が加わったような場合でも、それらの外力は弾性体６，
１０により吸収されることになり、ウエハ５０に直接加
わることがない。これにより、ウエハ５０が簡単に破損
したりすることもなく、安全に輸送することができるこ
とになる。また、ウエハ輸送用ケース１の外側面に、ハ
ンドリング用溝１３及び下部ケース半体１Ｂに対する上
部ケース半体１Ａの解放を行い易くするためのオープン
用溝１２をそれぞれ設けているので、ウエハ５０を供給
するときの自動化がし易くなる。なお、ハンドリング用
溝１３は、上部ケース半体１Ａと下部ケース半体１Ｂと
にまたがって形成された構成を開示したが、上部ケース
半体１Ａと下部ケース半体１Ｂの何れか一方に偏って形
成しても差し支えないものである。さらに、下部ケース
半体１Ｂの中央に、ウエハピックアップ用の貫通穴９が
設けられ、このピックアップ用の貫通穴９を利用して下
部ケース半体１Ｂ内のウエハ５０を簡単に取り出すこと
ができるようになっているので、自動供給化がし易くな
る。また、上部ケース半体１Ａに、ウエハ輸送用ケース
１に収納したウエハ５０の面を確認することができる貫
通している目視用窓５を設けているので、ウエハ輸送用
ケース１内に収納したままの状態で、ウエハ５０の表面
の傷や汚れ、あるいはチッピング等を目視することがで
きることになる。Therefore, when the wafers 50 are stored and handled in the wafer transport case 1 in this manner, the wafers 50 are sandwiched and protected by the elastic bodies 6 and 10 one by one, so that they drop during transportation. Even if an external force is applied due to the acceleration generated when transferring, the external force is applied to the elastic body 6,
It will be absorbed by 10 and will not be added directly to the wafer 50. As a result, the wafer 50 can be safely transported without being easily damaged. Further, since the handling groove 13 and the opening groove 12 for facilitating the release of the upper case half body 1A from the lower case half body 1B are provided on the outer surface of the wafer transport case 1, the wafer 50 is The supply can be automated easily. Although the handling groove 13 is disclosed as being formed over the upper case half body 1A and the lower case half body 1B, the handling groove 13 is biased to one of the upper case half body 1A and the lower case half body 1B. It can be formed. Further, a through hole 9 for picking up a wafer is provided in the center of the lower case half body 1B, and the through hole 9 for picking up the wafer 50 in the lower case half body 1B can be easily taken out. Therefore, automatic supply becomes easy. Further, since the upper case half 1A is provided with a penetrating viewing window 5 through which the surface of the wafer 50 housed in the wafer transport case 1 can be confirmed, it is housed in the wafer transport case 1. As it is, the surface of the wafer 50 can be visually inspected for scratches, dirt, chipping, and the like.

【００１５】次に、図６乃至図９は上記ウエハ輸送用ケ
ース１を収納した状態で内側ケース２を示している図
で、図６はその斜視図、図７はその前面図、図８はその
上面図、図９はその側面図である。図６乃至図９におい
て、この内側ケース２は、ポリプロピレン等の樹脂材で
六面体の箱状に成形されており、前面は上記ウエハ輸送
用ケース１の出し入れを行うために開口されている。ま
た、内部には、前面開口より差し込まれるウエハ輸送用
ケース１を棚積みするための仕切用の段部（仕切手段）
１６が形成されている。さらに、内側ケース２の上面に
おいて、その開口部分側には、前面より切り欠かれてな
る切欠部１７が形成されており、この内側ケース２にウ
エハ輸送用ケース１が収納されると、この切欠部１７の
部分に取り出し用溝１５が対応配置される構造になって
いる。そして、このように構成された内側ケース２内に
は、ウエハ５０が１枚づつ収納されたウエハ輸送用ケー
ス１が、取り出し用溝１５を後ろ側にして各段部１６毎
に順次入れられる。なお、図示しないが、内側ケース２
とウエハ輸送用ケース１との間には、ウエハ輸送用ケー
ス１が収納されたときに、内側ケース２内でのウエハ輸
送用ケース１のガタ付きが殆ど生じないように、寸法を
管理したり、あるいは内側ケース２とウエハ輸送用ケー
ス１との間に緩衝手段が施される。6 to 9 are views showing the inner case 2 with the wafer transport case 1 housed therein. FIG. 6 is a perspective view thereof, FIG. 7 is a front view thereof, and FIG. Its top view and FIG. 9 are its side views. In FIGS. 6 to 9, the inner case 2 is formed of a resin material such as polypropylene into a hexahedral box shape, and the front surface is opened for loading and unloading the wafer transport case 1. In addition, a step portion (partitioning means) for partitioning the wafer transport case 1 inserted from the front opening is stacked inside.
16 are formed. Further, on the upper surface of the inner case 2, on the opening side thereof, a cutout portion 17 cut out from the front surface is formed. When the wafer transport case 1 is housed in the inner case 2, the cutout portion 17 is formed. The structure is such that the take-out groove 15 is arranged correspondingly to the portion 17. The wafer transport case 1 in which the wafers 50 are housed one by one is sequentially placed in each of the stepped portions 16 with the take-out groove 15 on the rear side in the inner case 2 thus configured. Although not shown, the inner case 2
Between the wafer transport case 1 and the wafer transport case 1, when the wafer transport case 1 is housed, the dimensions are controlled so that the inner surface of the inner case 2 is hardly loosened. Alternatively, buffer means is provided between the inner case 2 and the wafer transport case 1.

【００１６】したがって、こうして全ての段部１６にウ
エハ輸送用ケース１が次々と収納されると、内側ケース
２内には６枚のウエハ輸送用ケース１が収納されること
になり、この６枚のウエハ輸送用ケース１を同時に輸送
することができる。なお、この内側ケース２に収納され
るウエハ輸送用ケース１の数は、内側ケース２の大きさ
及び段部１６の数により決定されるものである。Therefore, when the wafer transport cases 1 are successively accommodated in all the step portions 16 in this way, six wafer transport cases 1 are accommodated in the inner case 2, and these six wafer transport cases 1 are accommodated. The wafer transport case 1 can be simultaneously transported. The number of wafer transport cases 1 housed in the inner case 2 is determined by the size of the inner case 2 and the number of step portions 16.

【００１７】次に、図１０乃至図１２は内側ケース２を
収納している状態で外側ケース３を示している図で、図
１０は蓋を開けて示すその斜視図、図１１は蓋を閉じて
示すその上面図、図１２は蓋を閉じて示すその側面図で
ある。図１０乃至図１２において、この外側ケース３
は、ケース本体部３Ａと蓋部３Ｂとで構成されている。
このうち、ケース本体部３Ａは、ポリプロピレン等の樹
脂材で六面体の箱状に形成されており、上面が開口さ
れ、内部には上面の開口を通して内側ケース２を出し入
れすることができる空間を有して中空状に形成されてい
る。なお、このケース本体部３Ａの空間の大きさは、内
側ケース２と略等しく、したがってケース本体部３Ａ内
には内側ケース２を、その間にほとんど隙間を持たせず
に収納させることができる状態になっている。また、対
抗し合っている一対の側面には、係合穴２１がそれぞれ
形成されている。Next, FIGS. 10 to 12 are views showing the outer case 3 with the inner case 2 housed therein. FIG. 10 is a perspective view showing the lid with the lid open, and FIG. 11 shows the lid closed. Is a top view thereof, and FIG. 12 is a side view thereof with the lid closed. 10 to 12, the outer case 3
Is composed of a case body 3A and a lid 3B.
Of these, the case body 3A is formed of a resin material such as polypropylene into a hexahedron box shape, has an upper surface opened, and has a space inside thereof through which the inner case 2 can be taken in and out. Are formed in a hollow shape. The size of the space of the case body 3A is substantially the same as that of the inner case 2, so that the inner case 2 can be stored in the case body 3A with almost no gap between them. Has become. Engagement holes 21 are formed in the pair of side surfaces facing each other.

【００１８】一方、蓋部３Ｂは、ケース本体部３Ａの開
口を塞いで取り付けられるもので、対抗し合っている側
面には、ケース本体部３Ａ側の係合穴２１と対応した位
置に係止片２２がそれぞれ設けられており、この係止片
２２の先端には係合穴２１に取り外し可能に係合される
係止爪２２ａが一体に形成されている。On the other hand, the lid portion 3B is attached by closing the opening of the case main body portion 3A, and the side surfaces facing each other are locked at positions corresponding to the engaging holes 21 on the side of the case main body portion 3A. Each piece 22 is provided, and an engaging claw 22a that is detachably engaged with the engaging hole 21 is integrally formed at the tip of the engaging piece 22.

【００１９】そして、外側ケース３に内側ケース２を収
納する場合は、蓋部３Ｂを外した状態でケース本体３Ａ
内に内側ケースを収納し（図１０参照）、次いで係合穴
２１に係止片２２を対応させて蓋部３Ｂを閉じ、係合穴
２１に係止爪２２ａを係合させると閉ロックされる。図
１１，１２は、この状態を示している。When the inner case 2 is housed in the outer case 3, the case body 3A with the lid 3B removed.
When the inner case is housed inside (see FIG. 10), the engaging piece 22 is made to correspond to the engaging piece 22, the lid portion 3B is closed, and the engaging hole 21 is engaged with the engaging claw 22a, whereby the case is closed and locked. It 11 and 12 show this state.

【００２０】このように構成されたウエハ輸送用装置で
は、遠隔地へウエハ５０を輸送するような場合は、ウエ
ハ５０をウエハ輸送用ケース１に入れた後、内側ケース
２内に複数個まとめて入れ、さらに内側ケース２を外側
ケース３のケース本体部３Ａに入れて蓋３Ｂで閉じる
と、輸送中におけるウエハ５０の破損を確実に防止する
ことができる。そして、目的地の作業工程に着いたら、
外側ケース３から内側ケース２を取り出し、この内側ケ
ース２を自動機等にセットする。すると、自動機側で
は、取り出し用溝１５を用いて内側ケース２からウエハ
輸送用ケース１を取り出し、これをハンドリング用溝１
３を用いて掴み、所定の位置まで運ぶ。次いで、オープ
ン用溝１２を用いて上部ケース半体１Ａを開放し、その
後、下側からウエハピックアップ部材（不図示）が上昇
されて掴まれ、所定の位置にセットされて処理される。
その後は、ウエハ輸送用ケース１が取り除かれ、次のウ
エハ輸送用ケース１がセットされて同様の作業が行われ
る。In the wafer transporting apparatus thus constructed, when the wafers 50 are transported to a remote location, the wafers 50 are put in the wafer transport case 1 and then a plurality of wafers 50 are put together in the inner case 2. By inserting the inner case 2 into the case body 3A of the outer case 3 and closing it with the lid 3B, the wafer 50 can be reliably prevented from being damaged during transportation. And when you arrive at the work process of your destination,
The inner case 2 is taken out from the outer case 3, and the inner case 2 is set in an automatic machine or the like. Then, on the automatic machine side, the wafer transport case 1 is taken out from the inner case 2 by using the take-out groove 15, and the wafer carrying case 1 is taken out from the inner case 2.
Grab 3 and carry to place. Next, the upper case half body 1A is opened using the opening groove 12, and thereafter, a wafer pickup member (not shown) is lifted from the lower side to be grasped, set in a predetermined position and processed.
After that, the wafer transport case 1 is removed, the next wafer transport case 1 is set, and the same operation is performed.

【００２１】したがって、このようにしてウエハ輸送用
ケース１、内側ケース２、外側ケース３を用いてウエハ
５０を輸送するようにした場合では、ウエハ５０が１枚
単位で弾性体６，１０により挟まれてウエハ輸送用ケー
ス１内に収納固定されるので、輸送の途中で落下させて
衝撃が加わったような場合や、移し換えをするときに生
じる加速で外力が加わったような場合でも、それらの外
力は弾性体により吸収されて、ウエハ５０に直接加わる
ことがなく、また内側ケース２と外側ケース３でも保護
されるので、より安全に輸送することができる。Therefore, in the case where the wafer 50 is transported by using the wafer transport case 1, the inner case 2 and the outer case 3 as described above, the wafer 50 is sandwiched by the elastic bodies 6 and 10 one by one. Since the wafers are stored and fixed in the wafer transport case 1, even if they are dropped and shocked during transport, or if external force is applied due to acceleration generated during transfer, The external force is absorbed by the elastic body and is not directly applied to the wafer 50, and the inner case 2 and the outer case 3 are protected, so that it can be transported more safely.

【００２２】[0022]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
ウエハを弾性体で挟んでウエハ輸送用ケース内に収納固
定するので、輸送の途中で落下させて衝撃が加わったよ
うな場合や、移し換えをするときに生じる加速で外力が
加わったような場合でも、それらの外力を弾性体で吸収
することができるので、ウエハが簡単に破損したりする
ことなく、安全に輸送することができる等の効果が期待
できる。As described above, according to the present invention,
Since the wafer is sandwiched between elastic bodies and stored and fixed in the wafer transportation case, if it is dropped during the transportation and impact is applied, or if external force is applied due to acceleration generated during transfer. However, since those external forces can be absorbed by the elastic body, it is expected that the wafer can be safely transported without being easily damaged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】図２のＡ−Ａ線に沿う概略縦断側面図である。FIG. 1 is a schematic vertical sectional side view taken along the line AA of FIG.

【図２】本実施形態として示すウエハ輸送用ケースの外
観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a wafer transport case shown as the present embodiment.

【図３】本実施形態ケースの上面図である。FIG. 3 is a top view of the case of this embodiment.

【図４】図２の矢印Ｂの方向より見た側面図である。FIG. 4 is a side view seen from the direction of arrow B in FIG.

【図５】図２の矢印Ｃ方向より見た側面図である。5 is a side view seen from the direction of arrow C in FIG.

【図６】内側ケースの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an inner case.

【図７】内側ケースの前面図である。FIG. 7 is a front view of the inner case.

【図８】内側ケースの上面図である。FIG. 8 is a top view of the inner case.

【図９】内側ケースの側面図である。FIG. 9 is a side view of the inner case.

【図１０】外側ケースの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of an outer case.

【図１１】外側ケースの上面図である。FIG. 11 is a top view of the outer case.

【図１２】外側ケースの側面図である。FIG. 12 is a side view of the outer case.

【符号の説明】 １ ウエハ輸送用ケース １Ａ 上部ケース半体 １Ｂ 下部ケース半体 ２ 内側ケース ３ 外側ケース ４ 連結用枢軸（ヒンジ） ５ 目視用窓 ６ 弾性体 ９ ウエハピックアップ用穴９ １０ 弾性体 １２ オープン用溝 １３ ハンドリング用溝 １６ 段部（仕切手段） ５０ ウエハ[Explanation of reference numerals] 1 wafer transport case 1A upper case half body 1B lower case half body 2 inner case 3 outer case 4 connecting pivot (hinge) 5 window for viewing 6 elastic body 9 wafer pick-up hole 9 10 elastic body 12 Opening groove 13 Handling groove 16 Step (partitioning means) 50 Wafer

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 中心にウエハピックアップ用の貫通穴を
有した下部ケース半体と、 前記下部ケース半体とヒンジを介して開閉自在に連結さ
れているとともに中心には目視用窓が設けられている上
部ケース半体と、 前記ウエハピックアップ用の貫通穴と対応している貫通
穴を有して前記下部ケース半体内に敷設されている第１
の弾性体と、 前記目視用窓と対応している貫通穴を有して前記上部ケ
ース半体内に敷設されている第２の弾性体とを有し、 前記下部ケース半体と上部ケース半体とで形成される収
納スペース内で前記ウエハを前記第１の弾性体と前記第
２の弾性体で挟んで固定するようにしたウエハ輸送用ケ
ース。1. A lower case half body having a through hole for wafer pickup in the center, and a lower window half body which is openably and closably connected to the lower case half body through a hinge and has a visual window at the center. A first case which is laid in the lower case half body having an upper case half body and a through hole corresponding to the through hole for wafer pickup.
And a second elastic body laid in the upper case half body with a through hole corresponding to the viewing window, the lower case half body and the upper case half body A wafer transport case in which the wafer is fixed by being sandwiched between the first elastic body and the second elastic body in a storage space formed by. 【請求項２】 外側面にハンドリング用溝及び前記下部
ケース半体と上部ケース半体間の解放を行うためのオー
プン用溝をそれぞれ設けた請求項１に記載のウエハ輸送
用ケース。2. The wafer transport case according to claim 1, wherein an outer surface is provided with a handling groove and an open groove for releasing the lower case half body and the upper case half body. 【請求項３】 前記第１の弾性体と前記第２の弾性体を
それぞれシリコンゴムで形成してなる請求項１に記載の
ウエハ輸送用ケース。3. The wafer transport case according to claim 1, wherein each of the first elastic body and the second elastic body is formed of silicon rubber. 【請求項４】 ウエハを１枚単位でウエハ輸送用ケース
に入れて、前記ウエハ輸送用ケース内で前記ウエハを弾
性材で挟んで固定するとともに、 前記ウエハが入った前記ウエハ輸送用ケースを内側ケー
スに複数枚収納し、 さらに前記ウエハ輸送用ケースが入れられた内側ケース
を外側ケース内に入れて蓋をした後、輸送するようにし
たことを特徴とするウエハ輸送方法。4. A wafer is transferred to the wafer transport case one by one, and the wafer is fixed by sandwiching the wafer with an elastic material in the wafer transport case, and the wafer transport case containing the wafer is placed inside. A method of transporting a wafer, characterized in that a plurality of wafers are accommodated in a case, and further, an inner case having the wafer transport case is put in an outer case and a lid is provided, and then the wafer is transported. 【請求項５】 前記内側ケース内に、前記ウエハ輸送用
ケースを仕切るための仕切り手段を設けてなる請求項４
に記載のウエハ輸送方法。5. The partition means for partitioning the wafer transport case is provided in the inner case.
The method for transporting a wafer according to item 1. 【請求項６】 前記弾性材としてシリコンゴムを使用し
た請求項４に記載のウエハ輸送方法。6. The wafer transportation method according to claim 4, wherein silicon rubber is used as the elastic material.