JPH0973993A - Static elimination and its device - Google Patents
Static elimination and its deviceInfo
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- JPH0973993A JPH0973993A JP22821295A JP22821295A JPH0973993A JP H0973993 A JPH0973993 A JP H0973993A JP 22821295 A JP22821295 A JP 22821295A JP 22821295 A JP22821295 A JP 22821295A JP H0973993 A JPH0973993 A JP H0973993A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リフトアンドキャ
リー式の移送装置を利用して物品に帯電している静電気
を除去する方法及びその装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for removing static electricity charged on an article using a lift-and-carry type transfer device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えば液晶用ガラス基板等の物品
に帯電している静電気を除去する方法としては、イオナ
イザを用いて中和する方法が採用されている。イオナイ
ザは、針状電極（エミッタ）のコロナ放電により発生し
たイオンを室内の一様流によって搬送し、帯電体上の電
荷を逆極性のイオンで中和するものである。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of removing static electricity charged on an article such as a glass substrate for liquid crystal, a method of neutralizing using an ionizer has been adopted. The ionizer conveys the ions generated by the corona discharge of the needle electrode (emitter) by a uniform flow in the room, and neutralizes the charges on the charged body with the ions of the opposite polarity.
【０００３】イオナイザは、例えば、特開平２−２５４
４１７号公報、特開平３−３４４２４号公報、特開平５
−２４３２００号公報等に開示されている。又、特開平
７−７３９９１号公報の図５には、ローラコンベヤ上の
除電対象物にイオンを含んだ気流をスリットノズルから
高速で吹き付けるスリットノズル式イオナイザが開示さ
れている。An ionizer is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-254.
417, JP-A-3-34424, JP-A-5
No. 243200, for example. Further, FIG. 5 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-73991 discloses a slit nozzle type ionizer which blows an air stream containing ions to a static elimination object on a roller conveyor at high speed from a slit nozzle.
【０００４】処で、このスリットノズル式イオナイザで
は、次のような不具合がある。ローラコンベヤの速度に
よっては、十分な除電ができない。高速気流により塵埃
の巻上等の気流乱れが生じる。上から吹き付けるため、
物品の形状が限定される。図３４は、従来の除電装置の
概要を示す説明図である。図において、１はクリーンル
ームを表す。クリーンルーム１は、天井側にＨＥＰＡフ
ィルタ等の高性能フィルタ２を設け、床側にグレーチン
グ板等の床板３を設け、天井空間４と床下空間５とをセ
ントラル空調機６によって連絡することにより、クリー
ンエアを垂直ダウンフローによって循環供給できるよう
になっている。However, the slit nozzle type ionizer has the following problems. Depending on the speed of the roller conveyor, sufficient charge removal may not be possible. Airflow turbulence such as dust winding occurs due to the high-speed airflow. To spray from above,
The shape of the article is limited. FIG. 34 is an explanatory diagram showing an outline of a conventional static eliminator. In the figure, 1 represents a clean room. In the clean room 1, a high-performance filter 2 such as a HEPA filter is provided on the ceiling side, a floor plate 3 such as a grating plate is provided on the floor side, and the ceiling space 4 and the underfloor space 5 are connected by a central air conditioner 6 to clean the room. Air can be circulated and supplied by vertical downflow.
【０００５】クリーンルーム１内には、２種類の生産装
置７、８がローラコンベヤ９を挟んで配置されている。
そして、ローラコンベヤ９の上方には、約１ｍ程度の長
さの吊り下げ型イオナイザ１０が配置されている。従っ
て、２種類の生産装置７、８間に配置されたローラコン
ベヤ９及びを吊り下げ型イオナイザ１０によって除電処
理領域１２が形成されている。In the clean room 1, two types of production devices 7 and 8 are arranged with a roller conveyor 9 interposed therebetween.
Then, above the roller conveyor 9, a hanging type ionizer 10 having a length of about 1 m is arranged. Therefore, the roller conveyor 9 disposed between the two types of production devices 7 and 8 and the hanging ionizer 10 form the static elimination processing region 12.
【０００６】尚、ローラコンベヤ９での搬送時に、作業
者等からのゴミが除電処理領域１２内に侵入しないよう
に、上部には開放フード１３が設けてある。この従来例
では、図３４に示すように、生産装置７で加工された液
晶用ガラス基板１１が、ローラコンベヤ９にて次の生産
装置８へ搬入される過程で吊り下げ型イオナイザ１０か
らコロナ放電により発生されるイオンによって静電気を
除去するものである。[0006] An open hood 13 is provided on the upper portion of the roller conveyor 9 so that dust from workers does not enter the static elimination area 12 when the roller conveyor 9 conveys it. In this conventional example, as shown in FIG. 34, the glass substrate 11 for liquid crystal processed by the production apparatus 7 is conveyed from the hanging ionizer 10 to the corona discharge in the process of being carried into the next production apparatus 8 by the roller conveyor 9. The static electricity is removed by the ions generated by.
【０００７】処が、図３４では、垂直ダウンフローのク
リーンルーム１内で、１台の吊り下げ型イオナイザ１０
によってスポット的に除電するので、吊り下げ型イオナ
イザ１０から放電されるイオンは、垂直ダウンフローに
よって床下空間５へ搬送され、図３５に示すように吊り
下げ型イオナイザ１０直下のみが除電される。而も、吊
り下げ型イオナイザの長さが約１ｍ程度であるため、ロ
ーラコンベヤ９の速度が０．５ｍ／ｓｅｃ程度で処理さ
れる上記従来の除電方法では、液晶用ガラス基板１１が
吊り下げ型イオナイザの下を２秒で通過してしまい、除
電能力が不十分である。In FIG. 34, however, one hanging ionizer 10 is installed in the vertical downflow clean room 1.
Since the spot-type ionization is carried out by spots, the ions discharged from the hanging ionizer 10 are conveyed to the underfloor space 5 by the vertical downflow, and as shown in FIG. Moreover, since the length of the suspension type ionizer is about 1 m, in the above conventional static elimination method in which the speed of the roller conveyor 9 is about 0.5 m / sec, the glass substrate 11 for liquid crystal is suspended. It passes under the ionizer in 2 seconds, and the charge removal capability is insufficient.
【０００８】又、液晶用ガラス基板１１が、複数枚を積
み込むカセット式となった場合には、下側の液晶用ガラ
ス基板１１は除電できにくかった。そこで、図３６及び
３７に示すように、複数個の吊り下げ型イオナイザ１０
をローラコンベヤ９の流れ方向に配置することが考えら
れる。Further, when the liquid crystal glass substrate 11 is of a cassette type in which a plurality of liquid crystal substrates are stacked, it is difficult to remove electricity from the lower liquid crystal glass substrate 11. Therefore, as shown in FIGS. 36 and 37, a plurality of suspended ionizers 10 are provided.
May be arranged in the flow direction of the roller conveyor 9.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】処が、図３６に示すよ
うに、複数個の吊り下げ型イオナイザ１０をローラコン
ベヤ９の流れ方向に配置しても、クリーンルーム１が垂
直ダウンフローであるから、液晶用ガラス基板１１が、
複数枚を積み込むカセット式となった場合には、下側の
液晶用ガラス基板１１は除電できにくかった。However, as shown in FIG. 36, even if a plurality of hanging ionizers 10 are arranged in the flow direction of the roller conveyor 9, the clean room 1 has a vertical downflow. The liquid crystal glass substrate 11,
In the case of a cassette type in which a plurality of sheets are loaded, it is difficult to remove the charge from the lower glass substrate 11 for liquid crystal.
【００１０】一方、イオナイザは、その電極にゴミが付
着しやすく、そのゴミが落下し、被処理物に付着する虞
があるので、このゴミ落下防止のためのメンテナンスが
必要とされている。そこで、図３６のように、複数個の
吊り下げ型イオナイザ１０を用いる場合には、各吊り下
げ型イオナイザ１０の電極に付着したゴミの落下を防止
するためのメンテナンスを、１つの吊り下げ型イオナイ
ザを用いた図３４の除電装置に比し頻繁に行わなければ
ならないという問題があった。On the other hand, in the ionizer, dust is likely to adhere to the electrode, and the dust may drop and adhere to the object to be processed. Therefore, maintenance is required to prevent the dust from falling. Therefore, as shown in FIG. 36, when a plurality of hanging ionizers 10 are used, maintenance is performed to prevent the dust attached to the electrodes of each hanging ionizer 10 from falling down by one hanging ionizer. There is a problem that it must be performed more frequently than the static eliminator of FIG.
【００１１】本発明は斯かる従来の問題点を解決するた
めに為されたもので、その目的は、１つのイオン発生器
によって静電気が帯電した物品を連続的に除電すること
が可能な除電方法及びその装置を提供することにある。The present invention has been made in order to solve such a conventional problem, and an object thereof is a static elimination method capable of continuously eliminating static electricity charged articles by one ion generator. And to provide the device.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、水平
方向に設けられた被処理物を載置する複数の載置ゾーン
に沿ってクリーンエアを送り、被処理物を各載置ゾーン
に間欠的にリフトアンドキャリー式の移送装置で移送
し、クリーンエアの給気側でコロナ放電により発生され
たイオンをクリーンエアで搬送しながら被処理物に帯電
している静電気を除去することを特徴とするものであ
る。According to a first aspect of the present invention, clean air is sent along a plurality of mounting zones which are provided in a horizontal direction and on which the object to be treated is placed, and the object to be treated is placed in each of the placing zones. It is possible to remove the static electricity charged on the object to be processed while transferring the ions generated by corona discharge on the air supply side of the clean air with the clean air by intermittently transferring with a lift and carry type transfer device. It is a feature.
【００１３】請求項２の発明は、入出部を有するダクト
状の処理室内に被処理物を載置する複数の載置ゾーンを
水平方向に配置すると共に被処理物を各載置ゾーンに間
欠的に移送するリフトアンドキャリー式の移送装置を配
置し、処理室の上流側で供給するクリーンエアを処理室
の下流側で吸引することによって、処理室内の水平方向
にクリーンエアを流し、処理室のクリーンエア供給部で
コロナ放電によりイオンを発生し、発生されたイオンを
クリーンエアで搬送しながら被処理物に帯電している静
電気を除去することを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, a plurality of placement zones for placing an object to be treated are horizontally arranged in a duct-shaped processing chamber having an inlet / outlet portion, and the object to be treated is intermittently placed in each of the placing zones. A lift-and-carry type transfer device that transfers the clean air is supplied in the upstream side of the processing chamber, and the clean air supplied in the upstream side of the processing chamber is sucked in the downstream side of the processing chamber. It is characterized in that ions are generated by corona discharge in the clean air supply unit and the generated ions are conveyed by the clean air to remove static electricity charged on the object to be processed.
【００１４】請求項３の発明は、入出部を有するダクト
状の処理室内に被処理物を載置する複数の載置ゾーンを
水平方向に配置すると共に被処理物を各載置ゾーンに間
欠的に移送するリフトアンドキャリー式の移送装置を配
置し、処理室の上流側の上部側から供給するクリーンエ
アを処理室の下流側の下部側で吸引することによって、
処理室内の水平方向にクリーンエアを流し、処理室のク
リーンエア供給部でコロナ放電によりイオンを発生し、
発生されたイオンをクリーンエアで搬送しながら被処理
物に帯電している静電気を除去することを特徴とするも
のである。According to a third aspect of the present invention, a plurality of mounting zones for mounting the object to be processed are horizontally arranged in a duct-shaped processing chamber having an inlet / outlet portion, and the object to be processed is intermittently placed in each of the mounting zones. By arranging a lift-and-carry type transfer device for transferring to, the clean air supplied from the upper side on the upstream side of the processing chamber is sucked on the lower side on the downstream side of the processing chamber,
Clean air is flown horizontally in the processing chamber, and ions are generated by corona discharge in the clean air supply section of the processing chamber.
It is characterized by removing the static electricity charged on the object to be processed while conveying the generated ions with clean air.
【００１５】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
の何れか１項において、クリーンルーム内の清浄空気を
導入し、浄化したクリーンエアを用いるものであること
を特徴とするものである。請求項５の発明は、入出部を
有するダクト状の処理室と、この処理室内に水平方向に
設けられ被処理物を載置する複数の載置ゾーンと、被処
理物を各載置ゾーンに間欠的に移送するリフトアンドキ
ャリー式の移送装置と、処理室の上流側に設けられたク
リーンエア給気手段と、処理室の下流側に設けられたク
リーンエア排気手段と、クリーンエア給気手段に設けら
れたイオン発生器とを備えたことを特徴とするものであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the first to third aspects.
In any one of the above items, clean air introduced into the clean room and purified is used. According to the invention of claim 5, a duct-shaped processing chamber having an inlet / outlet portion, a plurality of mounting zones provided in the processing chamber in a horizontal direction for mounting an object to be processed, and an object to be processed in each of the mounting zones Lift-and-carry type transfer device for intermittent transfer, clean air supply means provided on the upstream side of the processing chamber, clean air exhaust means provided on the downstream side of the processing chamber, and clean air supply means And an ion generator provided in the.
【００１６】請求項６の発明は、請求項５において、ク
リーンエア給気手段が処理室の天井部に設けられ、クリ
ーンエア排気手段が処理室の床部に設けられていること
を特徴とするものである。請求項７の発明は、請求項５
において、クリーンエア給気手段とクリーンエア排気手
段が、処理室の天井部に設けられていることを特徴とす
るものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect, the clean air supply means is provided on the ceiling portion of the processing chamber, and the clean air exhaust means is provided on the floor portion of the processing chamber. It is a thing. The invention of claim 7 is the invention of claim 5.
In the above, the clean air supply means and the clean air exhaust means are provided on the ceiling of the processing chamber.
【００１７】請求項８の発明は、請求項５乃至請求項７
の何れか１項において、クリーンエア給気手段及びクリ
ーンエア排気手段が、高性能フィルタとファンとで構成
されていることを特徴とするものである。請求項９の発
明は、請求項５乃至請求項７の何れか１項において、ク
リーンエア給気手段及びクリーンエア排気手段が、循環
ファンに連絡する吹出口と吸込口とで構成されているこ
とを特徴とするものである。The invention of claim 8 relates to claim 5 to claim 7.
In any one of the above items, the clean air supply means and the clean air exhaust means are constituted by a high performance filter and a fan. According to a ninth aspect of the present invention, in any one of the fifth to seventh aspects, the clean air supply means and the clean air exhaust means are composed of a blowout port and a suction port communicating with the circulation fan. It is characterized by.
【００１８】請求項１０の発明は、請求項５において、
処理室の入出部には、天井側にクリーンエア流れ制御機
構が設けられていることを特徴とするものである。請求
項１１の発明は、請求項５において、イオン発生器は、
クリーンエア給気手段の吹出部に設けられていることを
特徴とする除電装置。請求項１２の発明は、請求項９に
おいて、イオン発生器は、吹出口に設けられていること
を特徴とするものである。The invention of claim 10 is the same as that of claim 5,
A clean air flow control mechanism is provided on the ceiling side at the entrance and exit of the processing chamber. According to the invention of claim 11, in claim 5, the ion generator is
A static eliminator provided in the blowout part of the clean air supply means. According to a twelfth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the ion generator is provided at the air outlet.
【００１９】[0019]
【作用】請求項１の発明においては、水平方向に設けら
れた被処理物を載置する複数の載置ゾーンに沿ってクリ
ーンエアを送りながら、被処理物をリフトアンドキャリ
ー式の移送装置により上流側の載置ゾーンから下流側の
載置ゾーンに向かって間欠的に移送し、クリーンエアの
給気側でコロナ放電により発生されたイオンをクリーン
エアで搬送しながら被処理物に帯電している静電気を除
去することができる。According to the first aspect of the present invention, the object to be processed is transferred by the lift-and-carry type transfer device while sending clean air along a plurality of mounting zones for horizontally mounting the object to be processed. The material is intermittently transferred from the upstream loading zone to the downstream loading zone, and the ions generated by corona discharge on the air supply side of the clean air are charged by the clean air while being transported by the clean air. The static electricity that is present can be removed.
【００２０】請求項２の発明においては、処理室の上流
側で供給するクリーンエアを処理室の下流側で吸引する
ことによって、処理室内にクリーンエアを水平方向に流
し、被処理物をリフトアンドキャリー式の移送装置によ
り上流側の載置ゾーンから下流側の載置ゾーンに向かっ
て間欠的に移送し、クリーンエアの給気側でコロナ放電
により発生されたイオンをクリーンエアで搬送しながら
被処理物に帯電している静電気を除去することができ
る。According to the second aspect of the present invention, the clean air supplied in the upstream side of the processing chamber is sucked in in the downstream side of the processing chamber, so that the clean air flows horizontally in the processing chamber to lift and lift the object to be processed. A carry-type transfer device intermittently transfers from the upstream loading zone to the downstream loading zone to transfer the ions generated by corona discharge on the clean air supply side while transporting them with clean air. It is possible to remove the static electricity charged on the processed material.
【００２１】請求項３の発明においては、処理室の上流
側の上部側から供給するクリーンエアを処理室の下流側
の下部側で吸引することによって、処理室内にクリーン
エアを水平方向に流し、被処理物をリフトアンドキャリ
ー式の移送装置により上流側の載置ゾーンから下流側の
載置ゾーンに向かって間欠的に移送し、クリーンエアの
給気側でコロナ放電により発生されたイオンをクリーン
エアで搬送しながら被処理物に帯電している静電気を除
去することができる。According to the third aspect of the present invention, the clean air supplied from the upper side on the upstream side of the processing chamber is sucked on the lower side on the downstream side of the processing chamber to flow the clean air in the horizontal direction into the processing chamber, The lift-and-carry transfer device intermittently transfers the object to be processed from the upstream loading zone to the downstream loading zone, and cleans the ions generated by corona discharge on the clean air supply side. It is possible to remove the static electricity charged on the object to be processed while conveying it by air.
【００２２】請求項４の発明においては、クリーンルー
ム内の清浄空気が、給気側のファン等によって吸引され
た後、高性能フィルタによって所定のクリーン度に浄化
されて処理室の上流側へ吹き出される。請求項５の発明
においては、入出部を有するダクト状の処理室内に水平
方向に被処理物を載置する複数の載置ゾーンを設け、リ
フトアンドキャリー式の移送装置により被処理物を上流
側から下流側に向かって各載置ゾーンに間欠的に移送
し、処理室の上流側に設けられたクリーンエア供給手段
から供給されるクリーンエアを処理室の下流側に設けら
れたクリーンエア排気手段で吸引することによって、処
理室内に沿ってクリーンエアを流し、処理室のクリーン
エア給気手段に設けられたイオン発生器でコロナ放電に
よりイオンを発生し、発生されたイオンを被処理物に帯
電している静電気を除去することができる。In the invention of claim 4, the clean air in the clean room is sucked by a fan on the air supply side, purified by a high performance filter to a predetermined degree of cleanliness, and blown out to the upstream side of the processing chamber. It In the invention of claim 5, a plurality of loading zones for horizontally loading the object to be processed are provided in the duct-shaped processing chamber having the inlet / outlet portion, and the object to be processed is upstream by the lift-and-carry type transfer device. From the clean air supplied from the clean air supply means provided on the upstream side of the processing chamber to the respective mounting zones intermittently from the clean air exhaust means provided on the downstream side of the processing chamber. By suctioning with, clean air flows along the inside of the processing chamber, ions are generated by corona discharge with an ion generator provided in the clean air supply means of the processing chamber, and the generated ions are charged to the object to be processed. It is possible to eliminate the static electricity that is generated.
【００２３】請求項６の発明においては、処理室の上流
側に設けられたクリーンエア給気手段から供給されるク
リーンエアを、処理室の床部に設けられたクリーンエア
排気手段によって吸引することができる。請求項７の発
明においては、処理室の上流側に設けられたクリーンエ
ア給気手段から供給されるクリーンエアを、処理室の天
井部に設けられたクリーンエア排気手段によって吸引す
ることができる。In the sixth aspect of the invention, the clean air supplied from the clean air supply means provided on the upstream side of the processing chamber is sucked by the clean air exhaust means provided on the floor of the processing chamber. You can In the invention of claim 7, clean air supplied from the clean air supply unit provided on the upstream side of the processing chamber can be sucked by the clean air exhaust unit provided on the ceiling of the processing chamber.
【００２４】請求項８の発明においては、ファンで吸引
された空気が、高性能フィルタによって浄化されて吹き
出される。請求項９の発明においては、循環ファンによ
ってクリーンエアが吹出口から吹き出され、循環ファン
によってクリーンエアが吸込口から吸い込まれる。請求
項１０の発明においては、処理室の入口側では、処理室
の上流側に設けられたクリーンエア給気手段から供給さ
れるクリーンエアが、入口側へ漏洩しないように制御す
ると共に下流側へ流れやすくし、処理室の出口側では、
処理室の下流側に設けられたクリーンエア排気手段によ
って処理室内を流れてくるクリーンエアを吸引しやすく
する。In the eighth aspect of the invention, the air sucked by the fan is purified by the high performance filter and blown out. In the invention of claim 9, clean air is blown out from the air outlet by the circulation fan, and clean air is sucked in from the suction port by the circulation fan. In the invention of claim 10, on the inlet side of the processing chamber, the clean air supplied from the clean air supply means provided on the upstream side of the processing chamber is controlled so as not to leak to the inlet side, and the downstream side is controlled. To facilitate the flow, on the outlet side of the processing chamber,
The clean air exhaust means provided on the downstream side of the processing chamber facilitates sucking the clean air flowing in the processing chamber.
【００２５】請求項１１に発明においては、クリーンエ
ア給気手段から吹き出されるクリーンエアにイオンを放
出することができる。請求項１２の発明においては、吹
出口から吹き出されるクリーンエアにイオンを放出する
ことができる。According to the eleventh aspect of the present invention, ions can be emitted to the clean air blown out from the clean air supply means. According to the twelfth aspect of the invention, the ions can be emitted to the clean air blown out from the air outlet.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２７】図１は、本発明の第１実施例に係る除電装
置をクリーンルーム内に設置した例を示す。図におい
て、２１はクリーンルームを表す。クリーンルーム２１
は、天井２３側にＨＥＰＡフィルタ等の高性能フィルタ
２４を敷設し、床側にグレーチング板等の床板２５を設
け、天井２３側の空間２２と床下空間２６とをセントラ
ル空調機２７によって連絡することにより、クリーンエ
アを垂直ダウンフローによって循環供給できるようにな
っている。FIG. 1 shows an example in which the static eliminator according to the first embodiment of the present invention is installed in a clean room. In the figure, 21 indicates a clean room. Clean room 21
Install a high-performance filter 24 such as a HEPA filter on the ceiling 23 side, provide a floor plate 25 such as a grating plate on the floor side, and connect the space 22 on the ceiling 23 side and the underfloor space 26 by a central air conditioner 27. As a result, clean air can be circulated and supplied by vertical downflow.
【００２８】クリーンルーム２１内には、２種類の生産
装置２８、２９を挟んで、除電装置３０が配置されてい
る。この除電装置３０は、図２乃至図１２に示すよう
に、前後に入出部３２、３３を備えたダクト状の処理室
３１と、この処理室３１内に水平方向に設けられ液晶用
ガラス基板（被処理物）４４を載置する３つの載置ゾー
ン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃと、液晶用ガラス基板（被処
理物）４４を各載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに間
欠的に移送するリフトアンドキャリー式の移送装置６０
と、処理室３１の上流側の天井３１ａに設けられたファ
ン３６とＨＥＰＡフィルタ等の高性能フィルタ３７を組
み合わせたファンフィルタユニット（クリーンエア給気
手段）３５と、処理室３１の下流側の床板３１ｂに設け
られたファン３９とＨＥＰＡフィルタ等の高性能フィル
タ４０を組み合わせたファンフィルタユニット（クリー
ンエア排気手段）３８と、ファンフィルタユニット（ク
リーンエア給気手段）３５の下面に設けられたイオン発
生器（イオナイザ）４１とを備えている。In the clean room 21, a static eliminator 30 is arranged with two types of production devices 28 and 29 sandwiched therebetween. As shown in FIGS. 2 to 12, the static eliminator 30 includes a duct-shaped processing chamber 31 having inlets and outlets 32 and 33 at the front and back, and a glass substrate for liquid crystal provided horizontally in the processing chamber 31 ( Three placement zones 34A, 34B, 34C on which the object to be processed 44 is placed, and a lift-and-carry for intermittently transferring the liquid crystal glass substrate (object to be processed) 44 to the respective placement zones 34A, 34B, 34C. Type transfer device 60
A fan filter unit (clean air supply means) 35 in which a fan 36 provided on the ceiling 31a on the upstream side of the processing chamber 31 and a high-performance filter 37 such as a HEPA filter are combined, and a floor plate on the downstream side of the processing chamber 31. A fan filter unit (clean air exhausting means) 38 in which a fan 39 provided in 31b and a high-performance filter 40 such as a HEPA filter are combined, and ion generation provided on the lower surface of the fan filter unit (clean air supplying means) 35 And a vessel (ionizer) 41.
【００２９】ここで、処理室３１は、図１及び図４に示
すように、入出口３２、３３以外は、閉鎖されている。
即ち、天井３１ａ、床板３１ｂ、側板３１ｃで囲われて
いる。又、この除電装置３０の入出口３２、３３の天井
側には、図１及び図１２に示すように、垂れ壁４２、４
３が設けてある。更に、除電装置３０には、図２に示す
ように、脚３０ａが設けてある。Here, the processing chamber 31, as shown in FIGS. 1 and 4, is closed except for the inlets and outlets 32 and 33.
That is, it is surrounded by the ceiling 31a, the floor plate 31b, and the side plate 31c. Further, as shown in FIGS. 1 and 12, hanging walls 42, 4 are provided on the ceiling side of the entrances 32, 33 of the static eliminator 30.
3 is provided. Further, the static eliminator 30 is provided with legs 30a as shown in FIG.
【００３０】次に、図１乃至図１１に基づいて、処理室
３１内に水平方向に設けられた３つの載置ゾーン３４
Ａ、３４Ｂ、３４Ｃと、液晶用ガラス基板（被処理物）
４４を各載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに間欠的に
移送するリフトアンドキャリー式の移送装置６０につい
て説明する。３つの載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ
は、図１乃至図４に示すように、処理室３１の壁面３１
ｃ、３１ｃに８本の棒状の受座６１を対向するように配
置したものである。受座６１は、先端が小径となり、液
晶用ガラス基板（被処理物）４４の端部を載置しやすく
してある。Next, referring to FIGS. 1 to 11, three mounting zones 34 are provided horizontally in the processing chamber 31.
A, 34B, 34C and glass substrate for liquid crystal (processing target)
A lift-and-carry type transfer device 60 for intermittently transferring 44 to the respective mounting zones 34A, 34B, 34C will be described. Three mounting zones 34A, 34B, 34C
Is a wall surface 31 of the processing chamber 31, as shown in FIGS.
Eight rod-shaped seats 61 are arranged on c and 31c so as to face each other. The end of the seat 61 has a small diameter so that the end of the glass substrate for liquid crystal (object to be processed) 44 can be easily placed.
【００３１】３つの載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ
は、図３に示すように、夫々に液晶用ガラス基板（被処
理物）４４が載置されたときに、各液晶用ガラス基板
（被処理物）４４が干渉しないような間隔が維持できる
ように、隙間Ｓが設けてある。この隙間Ｓとしては、１
本の受座６１を取り付ける間隔に相当する。次に、リフ
トアンドキャリー式の移送装置６０について説明する。Three mounting zones 34A, 34B, 34C
As shown in FIG. 3, when the liquid crystal glass substrates (processed objects) 44 are respectively placed, it is possible to maintain an interval such that the liquid crystal glass substrates (processed objects) 44 do not interfere with each other. In addition, a gap S is provided. The gap S is 1
It corresponds to the interval at which the book seat 61 is attached. Next, the lift and carry type transfer device 60 will be described.
【００３２】リフトアンドキャリー式の移送装置６０
は、図１乃至図３に示すように、３つの載置ゾーン３４
Ａ、３４Ｂ、３４Ｃを形成する受座６１、６１間に処理
室３１の長手方向に設置されている。リフトアンドキャ
リー式の移送装置６０は、昇降ユニット７０と、移送装
置９０と、制御手段（シーケンサ）とで構成されてい
る。Lift and carry type transfer device 60
Is the three mounting zones 34 as shown in FIGS.
It is installed in the longitudinal direction of the processing chamber 31 between the seats 61, 61 forming A, 34B, 34C. The lift-and-carry type transfer device 60 includes an elevating unit 70, a transfer device 90, and control means (sequencer).
【００３３】図４乃至図８に示すように、昇降ユニット
７０は、矩形状の受座ベース７１と、この受座ベース７
１の両側部に設けた棒状のガラス基板受座ベース７２
と、両ガラス基板受座ベース７２の両端部に設けた吸着
キャップ７３と、この吸着キャップ７３に連絡するチュ
ーブ７４と、矩形状の受座ベース７１の下面に取り付け
た受座取付ブラケット７５と、この受座取付ブラケット
７５に取り付けたほぼＬ字型の取付ブラケット７６と、
この取付ブラケット７６を介して受座取付ブラケット７
５を昇降させるエアシリンダ７７と、このエアシリンダ
７７を取り付けるほぼＬ字型の取付ブラケット７８と、
この取付ブラケット７８を取り付けるベース７９と、取
付ブラケット７６に取り付けられエアシリンダ７７の伸
縮に伴ってこのベース７９に設けた孔８０を挿通するガ
イド８１と、ベース７９の下面に取り付けられた走行用
のガイド８２と、ベース７９に設けた直方体状のストラ
イカ８３とを備えている。As shown in FIGS. 4 to 8, the lifting unit 70 includes a rectangular seat base 71 and the seat base 7.
1. Rod-shaped glass substrate seat bases 72 provided on both sides of 1
A suction cap 73 provided at both ends of both glass substrate receiving bases 72, a tube 74 connecting to the suction caps 73, a receiving seat mounting bracket 75 attached to the lower surface of the rectangular receiving base 71, A substantially L-shaped mounting bracket 76 attached to the seat mounting bracket 75,
Through this mounting bracket 76, the seat mounting bracket 7
5, an air cylinder 77 for moving up and down, a substantially L-shaped mounting bracket 78 for mounting the air cylinder 77,
A base 79 to which the mounting bracket 78 is attached, a guide 81 which is attached to the mounting bracket 76 and which is inserted into a hole 80 provided in the base 79 as the air cylinder 77 expands and contracts, and a bottom surface of the base 79 for traveling. It includes a guide 82 and a rectangular parallelepiped striker 83 provided on the base 79.
【００３４】エアシリンダ７７には、図７に示すよう
に、エアポートイン７７ａとエアポートアウト７７ｂと
が設けてある。又、エアシリンダ７７に連結するチュー
ブ７４には、図示しない開閉弁が取り付けられており、
真空ポンプに連絡している。図１乃至図４、図５乃至図
１１に示すように、移送装置９０は、処理室３１の床板
３１ｂに取り付けられ昇降ユニット７０の走行用のガイ
ド８２を案内するレール９１と、昇降ユニット７０の走
行用のガイド８２に押さえ金具９４を介して取り付けら
れるエンドレスのタイミングベルト９２と、処理室３１
の床板３１ｂに取り付けられタイミングベルト９２を駆
動するタイミングプーリ９３と、処理室３１の床板３１
ｂに取り付けられタイミングベルト９２を回転自在に支
持するタイミングプーリ９４と、処理室３１の床板３１
ｂの下面側に取り付けられ駆動側のタイミングプーリ９
３を正転・逆転させるサーボモータ９５とで構成されて
いる。As shown in FIG. 7, the air cylinder 77 is provided with an air port in 77a and an air port out 77b. An open / close valve (not shown) is attached to the tube 74 connected to the air cylinder 77.
Contact the vacuum pump. As shown in FIGS. 1 to 4 and 5 to 11, the transfer device 90 includes a rail 91 that is attached to a floor plate 31 b of the processing chamber 31 and guides a guide 82 for traveling of the lifting unit 70, and the lifting unit 70. An endless timing belt 92 attached to the traveling guide 82 via a pressing metal member 94, and a processing chamber 31.
And a floor plate 31 of the processing chamber 31, which is attached to the floor plate 31b of the processing chamber 31 and drives a timing belt 92.
and a floor plate 31 of the processing chamber 31 and a timing pulley 94 that is attached to b and rotatably supports a timing belt 92.
The drive side timing pulley 9 attached to the lower surface side of b
3, and a servomotor 95 for rotating the motor 3 in the forward / reverse direction.
【００３５】サーボモータ９５は、エンコーダを取り付
けることによって、昇降ユニット７０の進む距離をこの
エンコーダのパルス数で決定するようにしてある。例え
ば、エンコーダが１０００パルスで駆動部のタイミング
プーリ９３が１回転するというように、エンコーダのパ
ルス数で調整する。本実施例では、３００００パルスに
設定し、水平に２．４秒で５００ｍｍ移動するようにし
てある。The servomotor 95 is provided with an encoder so that the distance traveled by the elevating unit 70 is determined by the number of pulses of this encoder. For example, adjustment is made by the number of pulses of the encoder such that the encoder makes 1000 pulses and the timing pulley 93 of the drive unit makes one rotation. In this embodiment, the number of pulses is set to 30,000, and the plate is moved horizontally by 500 mm in 2.4 seconds.
【００３６】タイミングベルト９３は、図９乃至図１１
に示すように、ベルトクランプ９６、９７をボルトナッ
ト９９で締付することによって無端状とされている。図
３、図４、図６に示すように、制御手段（シーケンサ）
は、移送装置９０のレール９１の両端に設けたオーバラ
ン防止用の近接センサ１０１と、３つの載置ゾーン３４
Ａ、３４Ｂ、３４Ｃの夫々の中央に設けた基板感知用フ
ァイバーセンサ１０２と、受座７１に設けた基板感知用
ファイバーセンサ１０３と、各基板感知用ファイバーセ
ンサ１０２と対向して設けた原点感知用光センサ１０４
とで構成されている。The timing belt 93 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 7, the belt clamps 96, 97 are made endless by tightening them with bolts and nuts 99. As shown in FIGS. 3, 4, and 6, control means (sequencer)
Is a proximity sensor 101 provided at both ends of a rail 91 of the transfer device 90 for preventing overrun, and three mounting zones 34.
Substrate sensing fiber sensor 102 provided in the center of each of A, 34B, and 34C, substrate sensing fiber sensor 103 provided in receiving seat 71, and origin sensing provided to face each substrate sensing fiber sensor 102. Optical sensor 104
It is composed of
【００３７】ここで、基本的には本装置は、後述するよ
うにサーボモータ９５にエンコーダを設け、エンコーダ
に設定されたパルス数だけ移動するようにされているの
で、オーバランしないものであるが、重量物を搬送した
場合にオーバーランを起こす虞があるので、オーバラン
防止用の近接センサ１０１が設けてある。更に、昇降装
置７０及び移送装置９０は、図４に示すように、隔壁１
１０によって囲われている。Here, basically, this apparatus is provided with an encoder in the servo motor 95 as will be described later, and is moved by the number of pulses set in the encoder, so that it does not overrun. A proximity sensor 101 for preventing overrun is provided because an overrun may occur when a heavy object is transported. Further, as shown in FIG. 4, the lifting device 70 and the transfer device 90 include the partition wall 1
Surrounded by 10.
【００３８】昇降装置９０の受座取付ブラケット７５の
位置で、受座取付ブラケット７５の幅より広幅の溝１１
１が長手方向に形成されている。又、タイミングプーリ
９３、９４の近傍の床板３１ｂには、駆動部排気口１１
２が設けてある。この駆動部排気口１１２には排気ファ
ン１１３が設けてある。これによって、駆動部門１３０
が処理室３１から分離される。At the position of the seat mounting bracket 75 of the lifting device 90, the groove 11 wider than the width of the seat mounting bracket 75.
1 is formed in the longitudinal direction. Further, the drive unit exhaust port 11 is provided on the floor plate 31b near the timing pulleys 93, 94.
2 are provided. An exhaust fan 113 is provided at the drive unit exhaust port 112. As a result, the driving department 130
Is separated from the processing chamber 31.
【００３９】更に、駆動部門１３０の両側には、図４に
示すように、パンチング板１２０が取り付けられ、処理
室３１内の空気をファンフィルタユニット（クリーンエ
ア排気手段）３８で排気できるようにレターンシャフト
１２１が形成されている。次に、本実施例の作用を説明
する。このように構成された本実施例によれば、図１に
示すように、クリーンルーム２１では天井２３側の空間
２２から供給されるクリーンエアは、床下空間２６に向
かって垂直ダウンフローとして流下していく。Further, as shown in FIG. 4, punching plates 120 are attached to both sides of the driving section 130, and the return air is exhausted by the fan filter unit (clean air exhausting means) 38 in the processing chamber 31. The shaft 121 is formed. Next, the operation of this embodiment will be described. According to the present embodiment thus configured, as shown in FIG. 1, in the clean room 21, the clean air supplied from the space 22 on the ceiling 23 side flows down toward the underfloor space 26 as a vertical downflow. Go.
【００４０】これによって、クリーン度をクラス１０に
することができる。一方、除電装置３０では、処理室３
１の上流側の天井３１ａに設けたファンフィルタユニッ
ト（クリーンエア給気手段）３５では、クリーンルーム
２１内のクリーンエアをファン３６で吸引した後、高性
能フィルタ３７で浄化して処理室３１内に吹き出し、同
時に、処理室３１の下流側の床板３１ｂに設けたファン
フィルタユニット（クリーンエア排気手段）３８におい
て、処理室３１内のクリーンエアをファン３９で吸引し
た後、高性能フィルタ４０で浄化してクリーンルーム２
１内に吹き出している。As a result, the cleanliness can be set to class 10. On the other hand, in the static eliminator 30, the processing chamber 3
In the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided on the ceiling 31a on the upstream side of 1, the clean air in the clean room 21 is sucked by the fan 36, and then purified by the high performance filter 37 to be introduced into the processing chamber 31. At the same time, the clean air in the processing chamber 31 is sucked by the fan 39 in the fan filter unit (clean air exhaust means) 38 provided on the floor plate 31b on the downstream side of the processing chamber 31, and then purified by the high-performance filter 40. And clean room 2
It is blowing in 1.
【００４１】これによって、処理室３１の上流側の天井
３１ａに設けたファンフィルタユニット（クリーンエア
給気手段）３５から処理室３１内に吹き出されたクリー
ンエアは、処理室３１の下流側の床板３１ｂに設けたフ
ァンフィルタユニット（クリーンエア排気手段）３８に
よって吸引されるため、処理室３１内に水平方向に配置
された３つの載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに沿っ
て流れる。As a result, the clean air blown into the processing chamber 31 from the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided on the ceiling 31a on the upstream side of the processing chamber 31 is the floor plate on the downstream side of the processing chamber 31. Since it is sucked by the fan filter unit (clean air exhausting means) 38 provided in 31b, it flows along the three mounting zones 34A, 34B, and 34C horizontally arranged in the processing chamber 31.
【００４２】この際、処理室３１の上流側の天井３１ａ
に設けたファンフィルタユニット（クリーンエア給気手
段）３５から処理室３１内に吹き出されたクリーンエア
は、図２に示すように、生産装置２８方向へ、垂れ壁４
２が設けてあるため、生産装置２８側への流れが低減さ
れ、処理室３１の下流側へ流れるようになる。又、処理
室３１の上流側の天井３１ａに設けたファンフィルタユ
ニット（クリーンエア給気手段）３５の下面に設けたイ
オン発生器（イオナイザ）４１からコロナ放電により発
生されたイオンは、上述のように処理室３１内を３つの
載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに沿って流れるクリ
ーンエアによって搬送される。At this time, the ceiling 31a on the upstream side of the processing chamber 31
As shown in FIG. 2, the clean air blown into the processing chamber 31 from the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided in the direction toward the production device 28, as shown in FIG.
Since 2 is provided, the flow toward the production device 28 side is reduced, and the flow toward the downstream side of the processing chamber 31 is achieved. Further, the ions generated by the corona discharge from the ion generator (ionizer) 41 provided on the lower surface of the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided on the ceiling 31a on the upstream side of the processing chamber 31 are as described above. Further, the inside of the processing chamber 31 is conveyed by the clean air flowing along the three mounting zones 34A, 34B and 34C.
【００４３】一方、処理室３１における下流側において
も、処理室３１内のクリーンエアの生産装置２９への両
量を低減するために、図１２に示すように、垂れ壁４３
を設ける。この垂れ壁４２、４３によって、処理室３１
の上流側の天井３１ａに設けたファンフィルタユニット
（クリーンエア給気手段）３５から処理室３１内に吹き
出されたクリーンエアを搬送物に沿った効果的な水平方
向の流れとすることができる。この状態において、生産
装置２８で加工された液晶用ガラス基板４４は、最初の
載置ゾーン３４Ａに載せられる。On the other hand, also in the downstream side of the processing chamber 31, in order to reduce the amount of clean air in the processing chamber 31 to the production device 29, as shown in FIG.
Is provided. By the hanging walls 42 and 43, the processing chamber 31
The clean air blown into the processing chamber 31 from the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided on the ceiling 31a on the upstream side can be effectively flowed in the horizontal direction along the conveyed object. In this state, the liquid crystal glass substrate 44 processed by the production device 28 is placed in the first placement zone 34A.
【００４４】上述したように、処理室３１内では、その
上流側の天井３１ａに設けたファンフィルタユニット
（クリーンエア給気手段）３５の下面に設けたイオン発
生器（イオナイザ）４１からコロナ放電により発生され
たイオンが、処理室３１内を３つの載置ゾーン３４Ａ、
３４Ｂ、３４Ｃに沿って流れるクリーンエアによって搬
送されているので、その上下面４４ａ、４４ｂを含む表
面がクリーンエアによって搬送されるイオンと接触し、
除電される。As described above, in the processing chamber 31, a corona discharge is generated from the ion generator (ionizer) 41 provided on the lower surface of the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided on the ceiling 31a on the upstream side thereof. The generated ions move in the processing chamber 31 into three mounting zones 34A,
Since it is carried by the clean air flowing along 34B and 34C, the surfaces including the upper and lower surfaces 44a and 44b come into contact with the ions carried by the clean air,
The electricity is removed.
【００４５】このように、生産装置２８で加工された液
晶用ガラス基板４４が、最初の載置ゾーン３４Ａに載せ
られると、制御装置（シーケンサ）の指令により、載置
ゾーン３４Ａの基板感知センサ１０２が液晶用ガラス基
板４４を感知する。ここで、基板感知センサ１０２は、
処理室３１の天井面３１ａに向かって感知部位が向けら
れている。As described above, when the glass substrate 44 for liquid crystal processed by the production device 28 is placed on the first placement zone 34A, the substrate detection sensor 102 of the placement zone 34A is instructed by the controller (sequencer). Senses the liquid crystal glass substrate 44. Here, the substrate detection sensor 102 is
The sensing portion is directed toward the ceiling surface 31a of the processing chamber 31.
【００４６】そして、最初の載置ゾーン３４Ａの基板感
知センサ１０２が液晶用ガラス基板４４を感知すると、
制御装置（シーケンサ）の指令により、サーボモータ９
５が駆動し、リフトアンドキャリー式の移送装置６０の
移送装置９０が、図２及び図３における右方向へ移動
し、基板感知用ファイバーセンサ１０２と対向して設け
た原点感知用光センサ１０４からの光を昇降ユニット７
０のストライカ８３が遮光すると、制御装置（シーケン
サ）の指令により、サーボモータ９５に停止指令が出さ
れ、最初の載置ゾーン３４Ａの指定位置で昇降ユニット
７０が停止する。When the substrate detection sensor 102 in the first mounting zone 34A detects the liquid crystal glass substrate 44,
Servo motor 9 according to a command from the control device (sequencer)
5, the transfer device 90 of the lift-and-carry type transfer device 60 moves to the right in FIGS. 2 and 3, and from the optical sensor 104 for origin detection provided opposite to the fiber sensor 102 for substrate detection. The light of the lifting unit 7
When the 0 striker 83 shields light, a stop command is issued to the servo motor 95 by a command from the control device (sequencer), and the lifting unit 70 stops at the first designated position in the placement zone 34A.
【００４７】これによって、昇降ユニット７０は、最初
の載置ゾーン３４Ａに乗せられている液晶用ガラス基板
４４の真下に位置する。次いで、昇降装置７０の受座ヘ
ッド７１に設けた基板感知用ファイバーセンサ１０３
が、液晶用ガラス基板４４が昇降装置７０上にあること
を感知すると、制御装置（シーケンサ）の指令により、
吸着キャップ７３に連絡する開閉弁を開く。これによっ
て、吸着キャップ７３からはエアが吸引される。そし
て、制御装置（シーケンサ）の指令により、昇降装置７
０のエアシリンダ７７に連絡する圧縮空気弁を開き、そ
のラム７７ｃが伸長し、受座ヘッド７１を上昇させ、液
晶用ガラス基板４４に吸着キャップ７３を当接させ、同
時に液晶用ガラス基板４４を吸着キャップ７３で吸着し
て、エアシリンダ７７のラム７７ｃの長さだけ伸長さ
せ、液晶用ガラス基板４４を最初の載置ゾーン３４Ａの
受座６１より上方に持ち上げる。ここでは、ラム７７Ｃ
の長さを１６ｍｍとした。As a result, the elevating unit 70 is located directly below the liquid crystal glass substrate 44 placed on the first mounting zone 34A. Next, the substrate sensing fiber sensor 103 provided on the receiving head 71 of the lifting device 70.
However, when it senses that the glass substrate 44 for liquid crystal is on the elevating device 70, by a command from the control device (sequencer),
The on-off valve that communicates with the suction cap 73 is opened. As a result, air is sucked from the suction cap 73. Then, according to a command from the control device (sequencer), the lifting device 7
Open the compressed air valve connected to the air cylinder 77 of 0, the ram 77c extends, the seating head 71 is raised, the suction cap 73 is brought into contact with the glass substrate for liquid crystal 44, and at the same time, the glass substrate for liquid crystal 44 is opened. The liquid is sucked by the suction cap 73 and extended by the length of the ram 77c of the air cylinder 77, and the liquid crystal glass substrate 44 is lifted above the receiving seat 61 of the first mounting zone 34A. Here, Ram 77C
Has a length of 16 mm.
【００４８】次いで、制御装置（シーケンサ）の指令に
より、サーボモータ９５のモータ９５を正転させ、吸着
キャップ７３で液晶用ガラス基板４４を吸着した昇降装
置７０を次の載置ゾーン３４Ｂへ水平移送する。ここ
で、エンコーダからのパルス数が３００００になると、
２．４秒で５００ｍｍ移動するように設定してある。次
の載置ゾーン３４Ｂでは、基板感知用ファイバーセンサ
１０２と対向して設けた原点感知用光センサ１０４から
の光を昇降ユニット７０のストライカ８３が遮光する
と、制御装置（シーケンサ）の指令により、サーボモー
タ９５に停止指令が出され、次の載置ゾーン３４Ｂの指
定位置で昇降ユニット７０が停止する。Then, the motor 95 of the servomotor 95 is rotated in the forward direction in response to a command from the control device (sequencer), and the lifting device 70 that sucks the liquid crystal glass substrate 44 by the suction cap 73 is horizontally transferred to the next mounting zone 34B. To do. Here, when the number of pulses from the encoder reaches 30,000,
It is set to move 500 mm in 2.4 seconds. In the next placement zone 34B, when the striker 83 of the elevating unit 70 shields the light from the origin detecting optical sensor 104 provided facing the substrate detecting fiber sensor 102, the servo is instructed by the control device (sequencer). A stop command is issued to the motor 95, and the lifting unit 70 stops at the next designated position in the mounting zone 34B.
【００４９】次に、制御装置（シーケンサ）の指令によ
り、吸着キャップ７３に連絡する開閉弁を閉じる。そし
て、制御装置（シーケンサ）の指令により、昇降装置７
０のエアシリンダ７７に連絡する圧縮空気弁を閉じ、そ
のラム７７ｃを収縮させ、受座ヘッド７１を下降させ、
液晶用ガラス基板４４を次の載置ゾーン３４Ｂの受座６
１上に載せ、昇降ユニット７０は更に下方へ移動する。Next, according to a command from the control device (sequencer), the on-off valve communicating with the suction cap 73 is closed. Then, according to a command from the control device (sequencer), the lifting device 7
The compressed air valve connected to the 0 air cylinder 77 is closed, the ram 77c is contracted, and the seat head 71 is lowered.
The glass substrate 44 for liquid crystal is used as the seat 6 for the next mounting zone 34B.
1, and the lifting unit 70 moves further downward.
【００５０】以下同様にして、最終の載置ゾーン３４Ｃ
へ送られ、次の生産装置２９へ搬出される。図１３は、
以上の動作を表したものである。本実施例では、最初の
載置ゾーン３４Ａの中心点から次の載置ゾーン３４Ｂの
中心点までの距離を５００ｍｍ、次の載置ゾーン３４Ｂ
の中心点から最後の載置ゾーン３４Ｃの中心点までの距
離を５００ｍｍと設定し、この最初の載置ゾーン３４Ａ
の中心点から最後の載置ゾーン３４Ｃの中心点までの距
離を搬送速度０．１ｍ／ｓで搬送するようにしたもので
ある。即ち、１０００ｍｍを大凡１２秒で搬送できるよ
うにした。In the same manner, the final loading zone 34C
Sent to the next production device 29. FIG.
The above operation is represented. In the present embodiment, the distance from the center point of the first placement zone 34A to the center point of the next placement zone 34B is 500 mm, and the next placement zone 34B is
The distance from the center point of the first placement zone 34A to the center point of the last placement zone 34C is set to 500 mm.
The distance from the center point of the first mounting zone 34C to the center point of the final placement zone 34C is conveyed at a conveying speed of 0.1 m / s. That is, 1000 mm can be transported in about 12 seconds.
【００５１】そのため、最初の載置ゾーン３４Ａ及び次
の載置ゾーン３４Ｂでの待ち時間を１秒、リフトアップ
時間及びリフトダウン時間を夫々１秒、リフト後のスト
ップ時間を０．３秒、５００ｍｍの移動時間を２．４
秒、移動後のストップ時間を０．３秒とした。尚、以上
の処理過程においては、各載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、
３４Ｃは勿論のこと、リフトアンドキャリー式の移送装
置６０による移送過程においても、液晶用ガラス基板４
４は、その上下面４４ａ、４４ｂを含む表面がクリーン
エアによって搬送されるイオンと接触し、除電される。Therefore, the waiting time in the first loading zone 34A and the second loading zone 34B is 1 second, the lift-up time and the lift-down time are 1 second, and the stop time after the lift is 0.3 seconds, 500 mm. Travel time of 2.4
Seconds, and the stop time after movement was 0.3 seconds. In addition, in the above process, each mounting zone 34A, 34B,
In the transfer process by the lift-and-carry type transfer device 60 as well as 34C, the glass substrate 4 for liquid crystal is used.
4, the surface including the upper and lower surfaces 44a and 44b comes into contact with the ions carried by the clean air, and the charge is removed.
【００５２】その後、液晶用ガラス基板４４は、次の生
産装置２９へ搬送される。以上のように、本実施例によ
れば、水平方向に設けられた液晶用ガラス基板（被処理
物）４４を載置する３つの載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、
３４Ｃに沿ってクリーンエアを送りながら、液晶用ガラ
ス基板（被処理物）４４をリフトアンドキャリー式の移
送装置６０により上流側の載置ゾーン３４Ａから下流側
の載置ゾーン３４Ｃに向かって間欠的に移送し、クリー
ンエアの給気側でコロナ放電により発生されたイオンを
クリーンエアで搬送しながら液晶用ガラス基板（被処理
物）４４に帯電している静電気を除去することができ
る。After that, the liquid crystal glass substrate 44 is conveyed to the next production device 29. As described above, according to the present embodiment, the three mounting zones 34A, 34B for mounting the glass substrate (processing object) 44 for liquid crystal provided in the horizontal direction,
While feeding clean air along 34C, the liquid crystal glass substrate (object to be processed) 44 is intermittently moved from the loading zone 34A on the upstream side to the loading zone 34C on the downstream side by the lift and carry type transfer device 60. Then, the static electricity charged on the glass substrate for liquid crystal (object to be processed) 44 can be removed while the ions generated by the corona discharge on the air supply side of the clean air are transported by the clean air.
【００５３】特に、イオン発生器（イオナイザ）４１か
らコロナ放電により発生されたイオンは、従来のように
垂直ダウンフローではなく、処理室３１の上流側から下
流側へほぼ水平方向に流れるクリーンエアによって搬送
されるため、３つの載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ
上及び移送中の液晶用ガラス基板（被処理物）４４との
接触時間が格段に長くなり、液晶用ガラス基板４４に帯
電された静電気は、確実に除去される。Particularly, the ions generated by the corona discharge from the ion generator (ionizer) 41 are not vertical downflow as in the conventional case, but are generated by the clean air flowing substantially horizontally from the upstream side to the downstream side of the processing chamber 31. Since it is transported, there are three loading zones 34A, 34B, 34C.
The contact time with the liquid crystal glass substrate (object to be processed) 44 during the transfer and the transfer is remarkably lengthened, and the static electricity charged on the liquid crystal glass substrate 44 is surely removed.
【００５４】又、液晶用ガラス基板（被処理物）４４
は、３つの載置ゾーン３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ上に載置
されているときは勿論のこと、移送中においても、常時
クリーンエア及びこれによって搬送されるイオンに接触
するため、その上面４４ａは勿論のこと下面４４ｂ側も
除電される。Further, a glass substrate for liquid crystal (object to be processed) 44
Is in contact with the clean air and the ions carried by it, not only when it is placed on the three placement zones 34A, 34B, and 34C, but also during transfer, so that the upper surface 44a is of course contacted. That is, the lower surface 44b side is also neutralized.
【００５５】図１４乃至図２２は、処理室３１の上流側
の天井３１ａに設けたファンフィルタユニット（クリー
ンエア給気手段）３５から処理室３１内に吹き出された
クリーンエアが、生産装置２８方向へ流れる量を低減
し、且つ処理室３１内の水平方向の流れを速やかに形成
するため、ファンフィルタユニット（クリーンエア給気
手段）３５の下面側にクリーンエア流れ制御機構を設け
た例を示す。14 to 22, the clean air blown into the processing chamber 31 from the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided on the ceiling 31a on the upstream side of the processing chamber 31 is directed toward the production apparatus 28. An example in which a clean air flow control mechanism is provided on the lower surface side of the fan filter unit (clean air supply means) 35 in order to reduce the amount flowing to the processing chamber 31 and quickly form a horizontal flow in the processing chamber 31 is shown. .
【００５６】図１４では、下面側の開口率を側面側の開
口率より小さくして、下流側へ向かう流れを作れるよう
にしたパンチング板４５を配した例を示す。この例で
は、垂れ壁４２が設けてあった位置は、閉鎖されてあ
る。又、パンチング板４５には、開口率の大きい側面側
にイオン発生器（イオナイザ）４１が設けてある。FIG. 14 shows an example in which the punching plate 45 is arranged so that the opening ratio on the lower surface side is smaller than the opening ratio on the side surface side so that the flow toward the downstream side can be created. In this example, the position where the hanging wall 42 was provided is closed. Further, the punching plate 45 is provided with an ion generator (ionizer) 41 on the side surface side with a large aperture ratio.
【００５７】図１５は、図１４におけるパンチング板４
５の側面が楕円形状にした例、図１６は、図１４におけ
るパンチング板４５の側面が半円形状にした例を示す。
図１７は、図１４におけるパンチング板４５に代えてほ
ぼＬ字状に折れ曲がる抵抗板４６とした例を示す。この
抵抗板４６によって、処理室３１の上流側の天井３１ａ
に設けたファンフィルタユニット（クリーンエア給気手
段）３５から処理室３１内に吹き出されたクリーンエア
は、下流側へ向かう流れに変えられる。FIG. 15 shows the punching plate 4 in FIG.
5 shows an example in which the side surface of No. 5 has an elliptical shape, and FIG. 16 shows an example in which the side surface of the punching plate 45 in FIG. 14 has a semicircular shape.
FIG. 17 shows an example in which the punching plate 45 in FIG. 14 is replaced with a resistance plate 46 that is bent in an approximately L shape. By this resistance plate 46, the ceiling 31a on the upstream side of the processing chamber 31
The clean air blown into the processing chamber 31 from the fan filter unit (clean air supply means) 35 provided in the above is converted into a flow toward the downstream side.
【００５８】図１８は、図１７における抵抗板４６に水
平方向に延びる板体４６ａを追加した例を示す。図１９
は、図１７における抵抗板４６の傾斜部４６ｂをパンチ
ングにした例を示す。図２０は、図１８における抵抗板
４６に傾斜部４６ｂと水平方向に延びる板体４６ａをパ
ンチングにした例を示す。FIG. 18 shows an example in which a plate body 46a extending in the horizontal direction is added to the resistance plate 46 in FIG. FIG.
Shows an example in which the inclined portion 46b of the resistance plate 46 in FIG. 17 is punched. FIG. 20 shows an example in which the resistance plate 46 in FIG. 18 is punched with the inclined portion 46b and the plate body 46a extending in the horizontal direction.
【００５９】図２１は、図１７におけるほぼＬ字状に折
れ曲がる抵抗板４６を円弧状にした例を示す。図２２
は、図２に示す垂れ壁４２と同様の効果を奏するよう
に、ファンフィルタユニット３５の高性能フィルタ３７
の形状を水平部３７ａとこれに連設する円弧状部３７ｂ
とすると共に、通気抵抗を水平部３７ａが大きく、円弧
状部３７ｂが小さくなるようにした例を示す。FIG. 21 shows an example in which the resistance plate 46 which is bent into a substantially L shape in FIG. 17 is formed in an arc shape. FIG.
Is a high-performance filter 37 of the fan filter unit 35 so as to achieve the same effect as the hanging wall 42 shown in FIG.
Is shaped like a horizontal portion 37a and an arcuate portion 37b connected to the horizontal portion 37a.
In addition to the above, an example in which the horizontal portion 37a has a large ventilation resistance and the arcuate portion 37b has a small ventilation resistance is shown.
【００６０】この例によれば、ファン３６から送られる
空気は、水平部３７ａでは低速、円弧状部３７ｂでは高
速となって給気される。図２３は、処理室３１における
下流側の垂れ壁４３に代えて円弧状の気流案内板４７を
設けた例を示す。この例によれば、処理室３１内のクリ
ーンエアの流れを垂れ壁４３と同様に変更させることが
できると共に、垂れ壁４３に比してその変更をスムーズ
に行うことができる。According to this example, the air sent from the fan 36 is supplied at low speed in the horizontal portion 37a and at high speed in the arcuate portion 37b. FIG. 23 shows an example in which an arc-shaped airflow guide plate 47 is provided instead of the hanging wall 43 on the downstream side in the processing chamber 31. According to this example, the flow of clean air in the processing chamber 31 can be changed similarly to the hanging wall 43, and the change can be made more smoothly than the hanging wall 43.
【００６１】図２４は、本発明の第２実施例に係る除電
装置を示す。本実施例と図１に示す実施例との相違は、
ファンフィルタユニット（クリーンエア排気手段）３８
が処理室３１の下流側の天井３１ａに設けてある点にあ
る。本実施例においても、図１に示す実施例と同様の作
用効果を奏することができる。FIG. 24 shows a static eliminator according to the second embodiment of the present invention. The difference between this embodiment and the embodiment shown in FIG.
Fan filter unit (clean air exhaust means) 38
Is provided on the ceiling 31a on the downstream side of the processing chamber 31. Also in this embodiment, it is possible to obtain the same effects as the embodiment shown in FIG.
【００６２】ファンフィルタユニット３５から吹き出さ
れたクリーンエアは、処理室３１の下流側に設けたファ
ンフィルタユニット（クリーンエア排気手段）３８によ
って吸引されるため、処理室３１内に水平方向に配置さ
れたローラコンベヤ３４に沿って流れる。図２５は、本
発明の第３実施例に係る除電装置を示す。The clean air blown out from the fan filter unit 35 is sucked by the fan filter unit (clean air exhaust means) 38 provided on the downstream side of the processing chamber 31, so that it is arranged in the processing chamber 31 in the horizontal direction. Flow along the roller conveyor 34. FIG. 25 shows a static eliminator according to the third embodiment of the present invention.
【００６３】本実施例と図１に示す実施例との相違は、
処理室３１の上流側の天井３１ａに設けたファンフィル
タユニット（クリーンエア給気手段）３５と処理室３１
の下流側の床板３１ｂに設けたファンフィルタユニット
（クリーンエア排気手段）３８とが、吹出口１５１と吸
込口１５２に置き換わると共に、吹出口１５１と吸込口
１５２をダクト１５３を介して循環ファン１５０により
連結し、循環ファン１５０でクリーンエアを循環させる
ようにしたものである。The difference between this embodiment and the embodiment shown in FIG. 1 is that
A fan filter unit (clean air supply unit) 35 provided on the ceiling 31a on the upstream side of the processing chamber 31 and the processing chamber 31.
The fan filter unit (clean air exhaust means) 38 provided on the floor plate 31b on the downstream side of the air outlet 151 and the suction port 152 are replaced by the fan 151 and the suction port 152 by the circulation fan 150 via the duct 153. The air is connected and the circulation fan 150 circulates clean air.
【００６４】図２６は、本発明の第４実施例に係る除電
装置を示す。図２５に示す実施例における吸込口１５２
を処理室３１の下流側の天井３１ａに設けたものであ
る。本実施例においても、図２５に示す実施例と同様の
作用効果を奏することができる。FIG. 26 shows a static eliminator according to the fourth embodiment of the present invention. Suction port 152 in the embodiment shown in FIG.
Is provided on the ceiling 31a on the downstream side of the processing chamber 31. Also in this embodiment, it is possible to obtain the same effects as the embodiment shown in FIG.
【００６５】図２７乃至図３３は、本発明の第５実施例
に係る除電装置を示す。本実施例では、図３１乃至図３
３に示すキャリアケース１６０にて複数の液晶用ガラス
基板４４を複数枚収容し、除電するものである。処理室
３１では、キャリアケース１６０を載置するために、受
座６１の先端にレール８５を取り付け、矩形状の受座ベ
ース７１の両側部に設けた棒状のガラス基板受座ベース
７２及び吸着キャップ７３を廃止し、受座ベース７１の
両端に立上がり部７１ａを設け、この立上がり部７１ａ
でキャリアケース１６０を受け止めるようにしたもので
ある。27 to 33 show a static eliminator according to the fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, FIG. 31 to FIG.
A plurality of liquid crystal glass substrates 44 are housed in a carrier case 160 shown in FIG. In the processing chamber 31, in order to mount the carrier case 160, a rail 85 is attached to the tip of the seat 61, and a rod-shaped glass substrate seat base 72 and a suction cap provided on both sides of the rectangular seat base 71. 73 is abolished and rising portions 71a are provided at both ends of the seat base 71.
Therefore, the carrier case 160 is received.
【００６６】このキャリアケース１６０は公知であり、
枠１６１に液晶用ガラス基板４４を１枚ずつ収容する段
部１６１が形成されており、上下左右からクリーンエア
が流通できる隙間があり、一側部側から液晶用ガラス基
板４４を段部１６１に沿って移動させながら収容するよ
うになっている。その他の構成は、図１に示す実施例と
同様である。This carrier case 160 is well known,
A step portion 161 for accommodating the liquid crystal glass substrates 44 one by one is formed in the frame 161, and there is a gap through which clean air can flow from the upper, lower, left, and right, and the liquid crystal glass substrate 44 is provided on the step portion 161 from one side. It is designed to be housed while moving along. Other configurations are the same as those of the embodiment shown in FIG.
【００６７】本実施例でも図１に示す実施例と同様の効
果を奏することができる。次に、本実施例による作用を
説明する。図２８において、キャリアケース１６０は、
高さが約３００ｍｍで、枠１６１に液晶用ガラス基板４
４を１枚ずつ収容する段部１６１が１６個形成されてお
り、上下左右からクリーンエアが流通できる隙間があ
り、一側部側から液晶用ガラス基板４４を段部１６２に
沿って移動させながら収容するようになっている。In this embodiment, the same effect as that of the embodiment shown in FIG. 1 can be obtained. Next, the operation of this embodiment will be described. In FIG. 28, the carrier case 160 is
The glass substrate 4 for liquid crystal has a height of about 300 mm and is frame 161.
16 step portions 161 for accommodating 4 sheets one by one are formed, and there is a gap through which clean air can flow from the upper, lower, left and right, while moving the glass substrate for liquid crystal 44 along the step portion 162 from one side. It is supposed to be housed.
【００６８】このキャリアケース１６０の最上位（枠１
６１の上面から約５０ｍｍ下の位置）と中間（最上位か
ら約１００ｍｍ下の位置）と最下位（中間から約１００
ｍｍした後で、枠１６１の下面から約５０ｍｍの位置）
に液晶用ガラス基板４４を１枚ずつ収容した後、処理室
３１内の流速を０．５ｍ／ｓｅｃ、温度２３℃、湿度５
５％の条件で、最上位、中間及び最下位の液晶用ガラス
基板４４の除電特性を帯電プレートモニタにより測定し
た。試験した液晶用ガラス基板４４の静電気の帯電量は
−１８００Ｖであった。The top of this carrier case 160 (frame 1
61 at a position approximately 50 mm below the upper surface), middle (a position approximately 100 mm below the uppermost position), and lowermost (a position approximately 100 mm from the middle).
(a position of about 50 mm from the lower surface of the frame 161 after mm)
After accommodating the liquid crystal glass substrates 44 one by one, the flow velocity in the processing chamber 31 is 0.5 m / sec, the temperature is 23 ° C., and the humidity is 5
Under the condition of 5%, the static elimination characteristics of the uppermost, middle and lowermost liquid crystal glass substrates 44 were measured by a charged plate monitor. The amount of static charge of the liquid crystal glass substrate 44 tested was −1800V.
【００６９】その結果は、次の通りである。最上位の液
晶用ガラス基板４４は、２５秒後に静電気の帯電量が−
１００Ｖとなった。中間の液晶用ガラス基板４４は、５
２秒後に静電気の帯電量が−１００Ｖとなった。The results are as follows. The highest level glass substrate 44 for liquid crystal has a static charge amount of − after 25 seconds.
It became 100V. The intermediate liquid crystal glass substrate 44 is 5
After 2 seconds, the electrostatic charge amount became −100V.
【００７０】最下位の液晶用ガラス基板４４は、６０秒
後に静電気の帯電量が−１００Ｖとなった。比較のため
に、垂直ダウンフローのクリーンルーム内で、上記と同
様に最上位、中間及び最下位の液晶用ガラス基板４４の
除電特性を帯電プレートモニタにより測定した。試験し
た液晶用ガラス基板４４の静電気の帯電量は−１８００
Ｖあった。尚、垂直ダウンフローの流速は０．５ｍ／
ｓ、温度２３℃、湿度５５％であった。The liquid crystal glass substrate 44 of the lowest rank had an electrostatic charge amount of -100 V after 60 seconds. For comparison, in a vertical downflow clean room, the charge removal characteristics of the uppermost, middle and lowermost liquid crystal glass substrates 44 were measured by a charged plate monitor in the same manner as above. The amount of electrostatic charge of the tested glass substrate 44 for liquid crystal is -1800.
There was V. The vertical downflow velocity is 0.5 m /
The temperature was 23 ° C and the humidity was 55%.
【００７１】最上位の液晶用ガラス基板４４は、５０秒
後に静電気の帯電量が−１００Ｖとなった。中間の液晶
用ガラス基板４４は、２６０秒後に静電気の帯電量が−
１００Ｖとなった。The uppermost glass substrate for liquid crystal 44 had an electrostatic charge of -100 V after 50 seconds. The intermediate liquid crystal glass substrate 44 has a static charge amount of −260 seconds later.
It became 100V.
【００７２】最下位の液晶用ガラス基板４４は、１６０
秒後に静電気の帯電量が−１００Ｖとなった。本実施例
では、液晶用ガラス基板４４の上下面から除電するの
で、従来例のように液晶用ガラス基板４４の上面からの
除電に比して短時間に除電できたものと思われる。The lowest glass substrate 44 for liquid crystal is 160
After a second, the electrostatic charge amount became −100V. In this embodiment, since the charge is removed from the upper and lower surfaces of the liquid crystal glass substrate 44, it is considered that the charge can be removed in a shorter time than the charge removal from the upper surface of the liquid crystal glass substrate 44 as in the conventional example.
【００７３】尚、上記実施例では、３つの載置ゾーン３
４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃを設けた場合について説明した
が、被処理物及び処理規模によって増減することは任意
である。又、被処理物として液晶用ガラス基板について
説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、半導体で
あっても良い。更に、天井全面に高性能フィルタを用い
たクリーンルームに適用した場合について説明したが、
コンベンショナルタイプのクリーンルームとしたものと
しても良い。In the above embodiment, the three mounting zones 3 are used.
Although the case where 4A, 34B, and 34C are provided has been described, it is arbitrary to increase or decrease depending on the object to be processed and the processing scale. Although the glass substrate for liquid crystal has been described as the object to be processed, the present invention is not limited to this, and may be, for example, a semiconductor. Furthermore, the case where it was applied to a clean room using a high-performance filter on the entire ceiling was explained.
It may be a conventional type clean room.
【００７４】[0074]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、水平方
向に設けられた被処理物を載置する複数の載置ゾーンに
沿ってクリーンエアを送りながら、被処理物をリフトア
ンドキャリー式の移送装置により上流側の載置ゾーンか
ら下流側の載置ゾーンに向かって間欠的に移送し、クリ
ーンエアの給気側でコロナ放電により発生されたイオン
をクリーンエアで搬送しながら被処理物に帯電している
静電気を除去するので、被処理物に対し長時間に亘って
イオンを接触させることが可能となり、静電気を確実に
除去することができる。As described above, according to the present invention, the object to be processed is lifted and carried while the clean air is sent along the plurality of mounting zones for mounting the object to be processed which are provided in the horizontal direction. Type transfer device intermittently transfers from the upstream loading zone to the downstream loading zone, and the ions generated by corona discharge on the clean air supply side are transferred while being transported by the clean air. Since the static electricity charged on the object is removed, the ions can be brought into contact with the object to be processed for a long time, and the static electricity can be reliably removed.
【００７５】又、水平方向に設置した複数の載置ゾーン
に沿ってクリーンエアを送ることができるので、上流側
に１つのイオン発生器を設置するだけで、連続的に被処
理物に帯電する静電気を確実に除去することができるの
で、複数のイオナイザを必要とせず、メンテナンスが容
易である。更に、水平方向に設置した複数の載置ゾーン
に沿って流れるクリーンエアでイオンを搬送するので、
被処理物に対し上下面にイオンを接触させることが可能
となり、ガラス基板等を複数枚積み込むカセット式であ
っても、被処理物の上下面に帯電する静電気を確実に除
去することができる。Further, since clean air can be sent along a plurality of horizontally placed mounting zones, it is only necessary to install one ion generator on the upstream side to continuously charge the object to be treated. Since static electricity can be reliably removed, multiple ionizers are not required and maintenance is easy. Furthermore, since the clean air flowing along the multiple mounting zones installed in the horizontal direction conveys the ions,
Ions can be brought into contact with the upper and lower surfaces of the object to be processed, and even with a cassette type in which a plurality of glass substrates and the like are stacked, static electricity charged on the upper and lower surfaces of the object can be reliably removed.
【図１】本発明の第１実施例に係る除電装置をクリーン
ルーム内に設置した例を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example in which a static eliminator according to a first embodiment of the present invention is installed in a clean room.
【図２】図１の除電装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the static eliminator of FIG.
【図３】図１の除電装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the static eliminator of FIG.
【図４】図１の除電装置の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the static eliminator of FIG.
【図５】図１の昇降ユニットの受座の平面図である。5 is a plan view of a seat of the lifting unit of FIG. 1. FIG.
【図６】図１の昇降ユニットの一部切欠き側面図であ
る。6 is a partially cutaway side view of the lifting unit of FIG. 1. FIG.
【図７】図１の昇降ユニットの要部を示す側面図であ
る。7 is a side view showing a main part of the lifting unit of FIG. 1. FIG.
【図８】図１の昇降ユニットと移送装置との関係を示す
側面図である。8 is a side view showing the relationship between the lifting unit and the transfer device of FIG. 1. FIG.
【図９】図１の移送装置のタイミングベルトの平面図で
ある。9 is a plan view of the timing belt of the transfer device of FIG. 1. FIG.
【図１０】図９の移送装置のタイミングベルトの結合部
の詳細を示す平面図である。10 is a plan view showing details of a coupling portion of the timing belt of the transfer device of FIG.
【図１１】図１０の移送装置のタイミングベルトの結合
部の詳細を示す側面図である。11 is a side view showing details of a connecting portion of the timing belt of the transfer device of FIG.
【図１２】図１の除電装置のクリーンエアの排気部にお
けるクリーンエアの流れを示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a flow of clean air in an exhaust portion of the clean air of the static eliminator of FIG.
【図１３】図１の除電装置の実施例における処理工程を
示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram showing a treatment process in the embodiment of the static eliminator of FIG. 1.
【図１４】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。14 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG.
【図１５】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。15 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG.
【図１６】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。16 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG.
【図１７】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。17 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG. 1. FIG.
【図１８】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。18 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG.
【図１９】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。FIG. 19 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG. 1.
【図２０】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。20 is an explanatory view showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG. 1. FIG.
【図２１】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。21 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG. 1. FIG.
【図２２】図１の除電装置のクリーンエアの供給部に設
けたリーンエア流れ制御機構を示す説明図である。22 is an explanatory diagram showing a lean air flow control mechanism provided in a clean air supply unit of the static eliminator of FIG. 1. FIG.
【図２３】図１の除電装置における下流側の垂れ壁に代
えて円弧状の気流案内板を設けた例を示す説明図であ
る。23 is an explanatory diagram showing an example in which an arc-shaped airflow guide plate is provided in place of the hanging wall on the downstream side in the static eliminator of FIG.
【図２４】本発明の第２実施例に係る除電装置を示す説
明図である。FIG. 24 is an explanatory diagram showing a static eliminator according to a second embodiment of the present invention.
【図２５】本発明の第３実施例に係る除電装置を示す説
明図である。FIG. 25 is an explanatory diagram showing a static eliminator according to a third embodiment of the present invention.
【図２６】本発明の第４実施例に係る除電装置を示す説
明図である。FIG. 26 is an explanatory view showing a static eliminator according to a fourth embodiment of the present invention.
【図２７】本発明の第５実施例に係る除電装置を示す平
面図である。FIG. 27 is a plan view showing a static eliminator according to a fifth embodiment of the present invention.
【図２８】図２７の除電装置の断面図である。28 is a cross-sectional view of the static eliminator of FIG. 27.
【図２９】図２７の除電装置の昇降ユニットの平面図で
ある。29 is a plan view of an elevating unit of the static eliminator of FIG. 27.
【図３０】図２７の除電装置の昇降ユニットの側面図で
ある。30 is a side view of the lifting unit of the static eliminator of FIG. 27.
【図３１】図２７の除電方法に用いられる液晶用ガラス
基板を複数枚収容し、搬送するキャリアケースの正面図
である。FIG. 31 is a front view of a carrier case that accommodates and conveys a plurality of liquid crystal glass substrates used in the charge eliminating method of FIG. 27.
【図３２】図３１に示すキャリアケースの側面図であ
る。32 is a side view of the carrier case shown in FIG. 31. FIG.
【図３３】図３１に示すキャリアケースの背面図であ
る。FIG. 33 is a rear view of the carrier case shown in FIG. 31.
【図３４】従来の除電装置の概要を示す説明図である。FIG. 34 is an explanatory diagram showing an outline of a conventional static eliminator.
【図３５】図３４における従来の除電装置のイオナイザ
とローラコンベヤ上の被処理物との関係を示す説明図で
ある。35 is an explanatory diagram showing the relationship between the ionizer of the conventional static eliminator shown in FIG. 34 and the object to be treated on the roller conveyor.
【図３６】従来の除電装置の概要を示す説明図である。FIG. 36 is an explanatory diagram showing an outline of a conventional static eliminator.
【図３７】図３６における従来の除電装置のイオナイザ
とローラコンベヤ上の被処理物との関係を示す説明図で
ある。FIG. 37 is an explanatory diagram showing the relationship between the ionizer of the conventional static eliminator shown in FIG. 36 and the object to be treated on the roller conveyor.
２１ クリーンルーム ２２ ファンフィルタユニット ２８、２９ 生産装置 ３０ 除電装置 ３１ 処理室 ３２、３３ 入出口 ３４ ローラコンベヤ ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ 載置ゾーン ３５ ファンフィルタユニット（クリーンエア給気手
段） ３８ ファンフィルタユニット（クリーンエア排気手
段） ４１ イオン発生器（イオナイザ） ４２、４３ 垂れ壁 ４４ 液晶用ガラス基板 ６０ リフトアンドキャリー式の移送装置 ６１ 受座 ７０ 昇降ユニット ７３ 吸着キャップ ７７ エアシリンダ ８３ ストライカ ９０ 移送装置 ９１ レール ９２ タイミングベルト ９３、９４ タイミングプーリ ９５ サーボモータ １０２ 基板感知用ファイバーセンサ １０３ 基板感知用ファイバーセンサ １０４ 原点感知用光センサ １１０ 隔壁 １１１ 溝21 clean room 22 fan filter unit 28, 29 production device 30 static eliminator 31 processing chamber 32, 33 inlet / outlet 34 roller conveyor 34A, 34B, 34C mounting zone 35 fan filter unit (clean air supply means) 38 fan filter unit (clean) 41) Ion generator (ionizer) 42, 43 Drop wall 44 Glass substrate for liquid crystal 60 Lift and carry type transfer device 61 Seat 70 Elevating unit 73 Adsorption cap 77 Air cylinder 83 Striker 90 Transfer device 91 Rail 92 Timing Belts 93, 94 Timing pulley 95 Servo motor 102 Substrate detection fiber sensor 103 Substrate detection fiber sensor 104 Origin detection optical sensor 110 Partition wall 111 Groove
Claims (12)
る複数の載置ゾーンに沿ってクリーンエアを送り、被処
理物を各載置ゾーンに間欠的にリフトアンドキャリー式
の移送装置で移送し、クリーンエアの給気側でコロナ放
電により発生されたイオンをクリーンエアで搬送しなが
ら被処理物に帯電している静電気を除去することを特徴
とする除電方法。1. A lift-and-carry-type transfer device that feeds clean air to a plurality of mounting zones for horizontally placing the object to be processed and intermittently transfers the object to each of the mounting zones. The static elimination method is characterized in that the static electricity charged on the object to be treated is transferred while the ions generated by corona discharge on the air supply side of the clean air are conveyed by the clean air.
処理物を載置する複数の載置ゾーンを水平方向に配置す
ると共に被処理物を各載置ゾーンに間欠的に移送するリ
フトアンドキャリー式の移送装置を配置し、処理室の上
流側で供給するクリーンエアを処理室の下流側で吸引す
ることによって、処理室内の水平方向にクリーンエアを
流し、処理室のクリーンエア供給部でコロナ放電により
イオンを発生し、発生されたイオンをクリーンエアで搬
送しながら被処理物に帯電している静電気を除去するこ
とを特徴とする除電方法。2. A lift-and-place for horizontally arranging a plurality of placement zones for placing an object to be treated in a duct-shaped processing chamber having an inlet / outlet portion and for intermittently transferring the object to be placed to each placing zone. A carry-type transfer device is installed, and the clean air supplied in the upstream side of the processing chamber is sucked in in the downstream side of the processing chamber so that the clean air flows horizontally in the processing chamber and the clean air supply section of the processing chamber A static elimination method characterized in that ions are generated by corona discharge, and the static electricity charged on the object to be processed is removed while the generated ions are conveyed by clean air.
処理物を載置する複数の載置ゾーンを水平方向に配置す
ると共に被処理物を各載置ゾーンに間欠的に移送するリ
フトアンドキャリー式の移送装置を配置し、処理室の上
流側の上部側から供給するクリーンエアを処理室の下流
側の下部側で吸引することによって、処理室内の水平方
向にクリーンエアを流し、処理室のクリーンエア供給部
でコロナ放電によりイオンを発生し、発生されたイオン
をクリーンエアで搬送しながら被処理物に帯電している
静電気を除去することを特徴とする除電方法。3. A lift-and-place system in which a plurality of placement zones for placing an object to be treated are horizontally arranged in a duct-shaped processing chamber having an inlet / outlet portion and at the same time an object to be treated is intermittently transferred to each placing zone. A carry-type transfer device is installed, and clean air supplied from the upper part of the processing chamber on the upstream side is sucked on the lower part of the processing chamber on the downstream side, so that the clean air flows in the horizontal direction in the processing chamber. A method for removing static electricity, characterized in that ions are generated by corona discharge in the clean air supply part of the above, and the static electricity charged on the object to be processed is removed while the generated ions are conveyed by the clean air.
いて、クリーンルーム内の清浄空気を導入し、浄化した
クリーンエアを用いることを特徴とする除電方法。4. The static elimination method according to claim 1, wherein clean air in the clean room is introduced and purified clean air is used.
の処理室内に水平方向に設けられ被処理物を載置する複
数の載置ゾーンと、被処理物を各載置ゾーンに間欠的に
移送するリフトアンドキャリー式の移送装置と、処理室
の上流側に設けられたクリーンエア給気手段と、処理室
の下流側に設けられたクリーンエア排気手段と、クリー
ンエア給気手段に設けられたイオン発生器とを備えたこ
とを特徴とする除電装置。5. A duct-shaped processing chamber having an inlet / outlet portion, a plurality of mounting zones provided in the processing chamber in a horizontal direction for mounting an object to be processed, and the object to be processed is intermittently placed in each of the mounting zones. Lift and carry type transfer device, a clean air supply means provided on the upstream side of the processing chamber, a clean air discharge means provided on the downstream side of the processing chamber, and a clean air supply means And a static elimination device.
段が処理室の天井部に設けられ、クリーンエア排気手段
が処理室の床部に設けられていることを特徴とする除電
装置。6. The static eliminator according to claim 5, wherein the clean air supply means is provided on a ceiling portion of the processing chamber, and the clean air exhaust means is provided on a floor portion of the processing chamber.
段とクリーンエア排気手段が、処理室の天井部に設けら
れていることを特徴とする除電装置。7. The static eliminator according to claim 5, wherein the clean air supply means and the clean air exhaust means are provided on the ceiling of the processing chamber.
いて、クリーンエア給気手段及びクリーンエア排気手段
が、高性能フィルタとファンとで構成されていることを
特徴とする除電装置。8. A static eliminator according to claim 5, wherein the clean air supply means and the clean air exhaust means are composed of a high-performance filter and a fan.
いて、クリーンエア給気手段及びクリーンエア排気手段
が、循環ファンに連絡する吹出口と吸込口とで構成され
ていることを特徴とする除電装置。9. The clean air supply means and the clean air exhaust means according to claim 5, wherein the clean air supply means and the clean air exhaust means are composed of a blower outlet and a suction inlet communicating with the circulation fan. Static eliminator.
は、天井側にクリーンエア流れ制御機構が設けられてい
ることを特徴とする除電装置。10. The static eliminator according to claim 5, wherein a clean air flow control mechanism is provided on the ceiling side at the entrance and exit of the processing chamber.
クリーンエア給気手段の吹出部に設けられていることを
特徴とする除電装置。11. The ion generator according to claim 5,
A static eliminator provided in the blowout part of the clean air supply means.
吹出口に設けられていることを特徴とする除電装置。12. The ion generator according to claim 9,
A static eliminator provided at the air outlet.
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|---|---|---|---|
| JP22821295A JP3720422B2 (en) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | Static elimination method |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3720422B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294981A (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Substrate supporting device and substrate supporting method |
| JP2007305403A (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Omron Corp | Corona discharge ionizer, fan unit, and clean room system |
| JP2015078818A (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 大日本印刷株式会社 | Air flow straightening member |
| CN108745818A (en) * | 2018-06-28 | 2018-11-06 | 江阴名鸿车顶***有限公司 | Electrostatic precipitation system |
| CN113543432A (en) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 杰宜斯科技有限公司 | Energizing device for substrate |
| CN115413100A (en) * | 2022-10-27 | 2022-11-29 | 江油星联电子科技有限公司 | Circuit board static-removing device |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP22821295A patent/JP3720422B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN115413100A (en) * | 2022-10-27 | 2022-11-29 | 江油星联电子科技有限公司 | Circuit board static-removing device |
| CN115413100B (en) * | 2022-10-27 | 2023-03-14 | 江油星联电子科技有限公司 | Circuit board static-removing device |
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|---|---|
| JP3720422B2 (en) | 2005-11-30 |
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