JPH0973321A - Electronic device with built-in cooling device and its cooling monitor and control method - Google Patents
Electronic device with built-in cooling device and its cooling monitor and control methodInfo
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- JPH0973321A JPH0973321A JP22993495A JP22993495A JPH0973321A JP H0973321 A JPH0973321 A JP H0973321A JP 22993495 A JP22993495 A JP 22993495A JP 22993495 A JP22993495 A JP 22993495A JP H0973321 A JPH0973321 A JP H0973321A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は計算機装置など、冷却装
置を内蔵した電子機器に係り、その冷却監視制御方式に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device, such as a computer device, having a built-in cooling device, and to a cooling monitoring control system for the electronic device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、電子機器の冷却は機器内の発熱
量が最大となるケースを想定して設計されている。さら
に、高信頼を要求されるシステムでは、特開平５−１２
６３５２号公報に開示されているように、冷却装置の冗
長化が図られている。この例では、電子装置内に複数の
冷却用のファンを配置すると共に、多数の温度センサを
配置して装置内の温度分布を測定し、この測定結果から
故障ファンの位置や加熱部位を検出し、正常ファンの傾
き等を制御して温度分布の均一化を図っている。2. Description of the Related Art Generally, cooling of electronic equipment is designed assuming that the amount of heat generated in the equipment is maximum. Furthermore, in a system requiring high reliability, Japanese Patent Laid-Open No. 5-12
As disclosed in Japanese Patent No. 6352, the cooling device is made redundant. In this example, a plurality of cooling fans are arranged in the electronic device, and a large number of temperature sensors are arranged to measure the temperature distribution in the device, and the position of the failed fan or the heating portion is detected from the measurement result. By controlling the inclination of the normal fan, the temperature distribution is made uniform.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術によ
れば、冷却装置の一部が故障しても装置内の温度分布の
均一化が図れる。しかし、温度分布の緻密な測定のため
多数の温度センサを必要とし、小型の電子機器への応用
は困難である。また、電子機器内の部品構成が変更され
た場合、冷却系を含めた実装系の全体的な見直しが必要
となるため、日進月歩の新規の電子部品を採用するバー
ジョンアップの制約ともなる。According to the above-mentioned prior art, even if a part of the cooling device fails, the temperature distribution in the device can be made uniform. However, a large number of temperature sensors are required for precise measurement of the temperature distribution, which makes it difficult to apply to small electronic devices. In addition, when the component structure in the electronic device is changed, the mounting system including the cooling system needs to be reviewed as a whole.
【０００４】本発明の目的は、最小一つの温度センサで
電子装置内の冷却状態を部品毎に監視して、外気温の異
常上昇や冷却装置の故障による部品の焼損を防止でき、
また、冷却装置の部分的な故障時に所要の冷却性能を確
保して電子装置の継続動作を維持でき、電子装置の部品
構成の変更にも容易に対処できる、冷却装置を内蔵した
電子装置及びその冷却監視制御方法を提供することにあ
る。An object of the present invention is to monitor the cooling condition in the electronic device for each part with at least one temperature sensor, and prevent the parts from being burnt out due to an abnormal rise in the outside temperature or a failure of the cooling device.
In addition, an electronic device with a built-in cooling device, which can maintain a required cooling performance when a partial failure of the cooling device, maintain continuous operation of the electronic device, and easily cope with a change in the component configuration of the electronic device, and the electronic device It is to provide a cooling monitoring control method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、発
熱体を含む複数の電子部品とその冷却手段を内蔵する電
子装置において、予め、監視対象の電子部品毎にその許
容動作温度と、前記冷却手段の正常時における温度上昇
予測値及び異常時における温度上昇予測補正値を記憶
し、周期的に、電子装置内部の所定の雰囲気温度（例え
ば、入気温度）を計測し、対象の部品毎に前記温度上昇
予測値と前記雰囲気温度から部品予測温度を算出し、該
部品予測温度が前記許容動作温度以内の場合は前記冷却
手段が正常動作しているか判定し、前記冷却手段が異常
の場合には次周期における前記部品予測温度の算出を前
記温度上昇予測補正値を参照して行うことで達成され
る。An object of the present invention is to provide an electronic device having a plurality of electronic components including a heating element and a cooling means for the electronic components, in advance, an allowable operating temperature for each electronic component to be monitored, A predicted temperature rise value when the cooling unit is normal and a predicted temperature rise correction value when the cooling unit is abnormal are stored, and a predetermined atmosphere temperature (for example, intake temperature) inside the electronic device is periodically measured to obtain a target component. For each time, the component predicted temperature is calculated from the temperature rise predicted value and the ambient temperature, and when the component predicted temperature is within the allowable operating temperature, it is determined whether the cooling means is operating normally, and the cooling means is abnormal. In this case, it is achieved by referring to the temperature rise prediction correction value to calculate the component predicted temperature in the next cycle.
【０００６】上記で、算出された部品予測温度が前記許
容動作温度を超える場合は、当該部品または前記電子装
置を、縮退モードやシャットアウトなどの所定状態に制
御することを特徴とする。In the above, when the calculated predicted temperature of the component exceeds the allowable operating temperature, the component or the electronic device is controlled to a predetermined state such as a degeneration mode or shutout.
【０００７】また、電子装置内に複数の冷却系が設けら
れる場合は、監視対象の電子部品のＩＤ毎に前記許容動
作温度や前記温度上昇予測値等を前記冷却系に対応して
グループ化して記憶し、まず、電子装置に実装されてい
る対象の各部品のＩＤを読み取った後、周期的に、電子
装置内部の所定の雰囲気温度を計測し、前記グループ別
の前記部品毎に前記温度上昇予測値と前記雰囲気温度か
ら部品予測温度を算出して、当該グループの各部品の前
記予測温度が各々の許容動作温度以内か判定し、グルー
プ内の全ての部品予測温度が許容動作温度以内であれば
当該グループの冷却手段が正常動作しているか判定し、
当該冷却手段が正常動作の場合は該一連の判定処理を他
のグループについて同様に行い、当該冷却手段が異常の
場合は次周期における当該グループの前記部品予測温度
の算出を前記温度上昇予測補正値を参照して行うように
することを特徴とする。Further, when a plurality of cooling systems are provided in the electronic device, the allowable operating temperature, the predicted temperature rise value, etc. are grouped in correspondence with the cooling system for each ID of the electronic component to be monitored. First, the ID of each target component mounted in the electronic device is read, and then a predetermined ambient temperature inside the electronic device is periodically measured to increase the temperature for each component in each group. Calculate the component predicted temperature from the predicted value and the ambient temperature, determine whether the predicted temperature of each component in the group is within the allowable operating temperature, and if all the component predicted temperatures in the group are within the allowable operating temperature. For example, determine whether the cooling means of the group is operating normally,
When the cooling means is in normal operation, the series of determination processes are similarly performed for other groups, and when the cooling means is abnormal, calculation of the component predicted temperature of the group in the next cycle is performed for the temperature rise prediction correction value. Is performed by referring to.
【０００８】本発明の冷却監視制御方法を適用した電子
装置は、電子装置内部の入気温度を測定する温度センサ
と、前記冷却ファン毎にその回転数を測定する速度セン
サと、監視対象の電子部品のＩＤ毎にその許容動作温度
と、前記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び
異常時における温度上昇予測補正値を記憶するデータベ
ースと、電子装置に実装されている監視対象の電子部品
のＩＤを読み取るＩＤ読取手段及び、読み取ったＩＤに
ついて前記許容動作温度、前記温度上昇予測値及び前記
温度上昇予測補正値を前記データベースから読出し前記
冷却系に対応してグループ化して管理するワーキングテ
ーブルを有し、グループ別の部品毎に前記温度上昇予測
値と前記雰囲気温度から部品予測温度を算出して、当該
グループの各部品の前記予測温度が各々の許容動作温度
以内か判定し、グループ内の全ての部品予測温度が許容
動作温度以内であれば当該グループの冷却手段が正常動
作しているか判定し、当該冷却手段が正常動作の場合は
該一連の判定処理を他のグループについて同様に行い、
当該冷却手段が異常の場合は次周期における当該グルー
プの前記部品予測温度の算出を前記温度上昇予測補正値
を参照して行うようにする冷却監視制御手段と、を備え
ることにより実現できる。An electronic device to which the cooling monitoring and controlling method of the present invention is applied includes a temperature sensor for measuring an inlet temperature inside the electronic device, a speed sensor for measuring the rotation speed of each cooling fan, and an electronic device to be monitored. A database for storing the allowable operating temperature for each ID of the component, the predicted temperature rise value for the cooling means in the normal state and the predicted temperature rise correction value for the abnormal state, and the electronic components to be monitored mounted in the electronic device. An ID reading unit for reading an ID, and a working table for reading the allowable operating temperature, the predicted temperature rise value, and the predicted temperature rise correction value for the read ID from the database and grouping and managing the groups corresponding to the cooling system are provided. , A predicted component temperature is calculated from the predicted temperature rise value and the ambient temperature for each component in each group, and each component in the group is calculated. It is determined whether the predicted temperature is within each allowable operating temperature, and if all the component predicted temperatures in the group are within the allowable operating temperature, it is determined whether the cooling means of the group is operating normally, and the cooling means operates normally. In the case of, the series of determination processing is similarly performed for other groups,
When the cooling means is abnormal, the cooling monitoring control means is configured to calculate the component predicted temperature of the group in the next cycle with reference to the temperature rise prediction correction value.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の構成によれば、予め、電子装置の動作
試験などにより取得した監視対象部品毎の温度上昇予測
補正値を、冷却手段の正常時や異常時さらには部品の縮
退動作などに応じて、許容動作温度とともにデータベー
ス化してあるので、装置内の所定雰囲気温度と前記温度
上昇予測補正値の和から部品予測温度を算出でき、該予
測温度が許容動作温度以内にあるか否かを部品ごとに監
視できる。従って、例えば装置内に１個の温度センサを
設けて入気温度を測定するのみで、部品ごとの綿密な温
度監視が可能になり、冷却系を簡素化できる。According to the configuration of the present invention, the temperature rise prediction correction value for each monitored component previously acquired by the operation test of the electronic device is used for normal or abnormal cooling means, and for degenerate operation of the component. Accordingly, since the database is created together with the allowable operating temperature, the component predicted temperature can be calculated from the sum of the predetermined ambient temperature in the device and the temperature rise prediction correction value, and whether the predicted temperature is within the allowable operating temperature or not can be calculated. You can monitor each part. Therefore, for example, by providing only one temperature sensor in the apparatus and measuring the inlet air temperature, it is possible to closely monitor the temperature of each component and simplify the cooling system.
【００１０】また、部品予測温度が正常な場合には冷却
ファンの回転数の低下を監視してファンの正常／異常を
判定し、異常の場合は異常時の温度上昇予測補正値を用
いて次回の部品温度予測を行うようにしている。異常時
の補正値は正常時のそれより大きな値を設定しているの
で、次回以降に算出した部品予測温度は許容値を超える
ようになり、部品破損を防止する所定状態への制御を早
期タイミングで実行でき、電子装置のＲＡＳ機能の向上
が図れる。Further, when the predicted temperature of the parts is normal, the decrease in the rotation speed of the cooling fan is monitored to judge whether the fan is normal or abnormal. The component temperature is predicted. Since the correction value at the time of abnormality is set to a value larger than that at the normal time, the predicted temperature of the component calculated after the next time will exceed the allowable value, and the control to the predetermined state to prevent damage to the component will be performed at an early timing. It is possible to improve the RAS function of the electronic device.
【００１１】前記所定状態への制御としては、電子装置
の運転を停止するシャットダウン処理や、該当部品の縮
退動作モードへの切替などがある。部品がプロセッサを
構成するＬＳＩなどでは縮退動作が可能であり、例えば
低優先度の負荷の処理中断や動作周期の延長によって当
該部品の発熱量を低下させ、電子装置の運転を継続させ
ることができる。この場合、温度上昇予測補正値は発熱
量の低下に見合った値に補正される。As the control to the predetermined state, there are a shutdown process for stopping the operation of the electronic device, a switching to the degenerate operation mode of the relevant component, and the like. A degeneration operation is possible in an LSI or the like in which a component constitutes a processor. For example, the heat generation amount of the component can be reduced by continuing the processing of a low-priority load or extending the operation cycle, and the operation of the electronic device can be continued. . In this case, the temperature rise prediction correction value is corrected to a value commensurate with the decrease in the heat generation amount.
【００１２】さらに、電子装置内に複数の独立した冷却
系が設けられる場合、上記の部品毎の温度監視や冷却手
段の監視は冷却系毎にグループ化して行われるので、よ
り綿密な冷却監視とその対応制御が実行できる。Further, when a plurality of independent cooling systems are provided in the electronic device, the temperature monitoring for each component and the monitoring of the cooling means are performed by grouping for each cooling system, so that more detailed cooling monitoring and The corresponding control can be executed.
【００１３】また、本発明の冷却監視制御は、電子装置
に実装されている監視対象の部品ＩＤを読み取り、この
ＩＤを基にデータベースから該当ＩＤのパラメータを読
出した後に実行されるので、電子装置に実装される部品
の仕様が変更された場合でも、データベースの該当デー
タを変更するのみで容易に対処できる。Further, the cooling monitoring control of the present invention is executed after the component ID to be monitored mounted on the electronic device is read and the parameter of the corresponding ID is read from the database based on this ID. Even if the specifications of the parts to be mounted are changed, it can be easily dealt with by simply changing the corresponding data in the database.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明を適用した電子計算機装置の実
施例を図面を用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of a computer device to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.
【００１５】図２は、本発明の第一の実施例による電子
計算機装置の筐体内の配置図である。計算機筐体１０１
の内部には、演算処理装置（ＢＰＵ）１０３と主記憶装
置（ＭＳ）１０４を内蔵するＣＰＵ−ＢＯＸ１０２と、
サービスプロセッサ（ＳＶＰ）１０６、ファン１０５及
び温度センサ１０７が配置されている。ファン１０５は
計算機の中枢部であるＣＰＵ−ＢＯＸ１０２を強制冷却
し、温度センサ１０７は筐体内１０１の入気温度を測定
している。ＳＶＰ１０６はファン回転数と入気温度を基
に、ファン１０５の動作を監視している。FIG. 2 is a layout view of the inside of the housing of the computer system according to the first embodiment of the present invention. Computer housing 101
Inside the CPU, a CPU-BOX 102 including a processing unit (BPU) 103 and a main storage unit (MS) 104,
A service processor (SVP) 106, a fan 105, and a temperature sensor 107 are arranged. The fan 105 forcibly cools the CPU-BOX 102, which is the central part of the computer, and the temperature sensor 107 measures the inlet air temperature inside the housing 101. The SVP 106 monitors the operation of the fan 105 based on the fan rotation speed and the intake air temperature.
【００１６】図３にＳＶＰの構成図を示す。ＳＶＰ１０
６には監視制御処理用のマイコン２０１、その監視プロ
グラムを格納する不揮発メモリ２０２、演算処理用のＲ
ＡＭ２０３が搭載されている。メモリ２０２は監視プロ
グラム２０２１や、部品毎の許容動作温度等の監視用パ
ラメータ２０２２が格納され、これらはマイコン２０１
に読出されて、本発明の冷却監視制御手段を構成する。FIG. 3 shows a block diagram of the SVP. SVP10
Reference numeral 6 denotes a microcomputer 201 for supervisory control processing, a non-volatile memory 202 for storing the supervisory program, and an R for arithmetic processing.
AM203 is installed. The memory 202 stores a monitoring program 2021 and monitoring parameters 2022 such as an allowable operating temperature for each part. These are stored in the microcomputer 201.
Read out to configure the cooling monitoring control means of the present invention.
【００１７】ファン１０５から、図示していないパルス
ジェネレータを介して、回転周波数に同期したパルスが
出力され、カウンタ２０４によって計測される。温度セ
ンサ１０７の出力は、ＡＤ変換器２０５でディジタル値
に変換される。ＳＶＰ１０６は、カウンタ２０４からの
ファン回転数とＡＤ変換器２０５からの筐体内への入気
温度Ｔａを取り込んで、以下の監視モードを定期的に処
理する。A pulse synchronized with the rotation frequency is output from the fan 105 via a pulse generator (not shown), and is measured by the counter 204. The output of the temperature sensor 107 is converted into a digital value by the AD converter 205. The SVP 106 takes in the fan rotation speed from the counter 204 and the intake air temperature Ta from the AD converter 205 into the housing, and periodically processes the following monitoring modes.
【００１８】図１は、ＳＶＰによる監視モードの処理手
順を示すフローチャートである。計算機装置の電源が投
入されると、ＳＶＰ１０６の自己診断と初期化を行い
（ｓ１０１）、定期的な監視モードが開始される。ま
ず、温度センサ１０７から装置内の入気温度Ｔａを取り
込み、監視対象の発熱部品の部品予測温度Ｔｂを数１に
より算出し、部品に定められている許容動作温度Ｔcmax
以内にあるか判定する（ｓ１０２）。なお、入気温度Ｔ
ａは筐体内の空気取り入れ口付近の雰囲気温度である
が、他の所定位置または外気温度でもよい。FIG. 1 is a flow chart showing the processing procedure of the monitoring mode by SVP. When the computer device is powered on, self-diagnosis and initialization of the SVP 106 are performed (s101), and the regular monitoring mode is started. First, the intake air temperature Ta in the apparatus is taken in from the temperature sensor 107, the predicted component temperature Tb of the heat-generating component to be monitored is calculated by Equation 1, and the allowable operating temperature Tcmax determined for the component is calculated.
It is determined whether it is within the range (s102). Inlet temperature T
Although a is the ambient temperature in the vicinity of the air intake port in the housing, it may be another predetermined position or the outside air temperature.
【００１９】[0019]
【数１】Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔc1（＜Ｔcmax） ここで、△Ｔc1：ファン正常回転時の部品の温度上昇予
測パラメータ（入気温度に対する一定時間後の温度上昇
分）であり、実装後の運転試験データにより与えられ、
許容動作温度Ｔcmaxとともにメモリ２０２に格納されて
いる。通常の入気温度の範囲では、ファン正常回転時の
部品の温度上昇が許容動作温度Ｔcmaxに対して十分な余
裕を持って設計されているので、実際の部品温度はＴａ
＋△Ｔc1に安定して、Ｔcmaxより小さな値となる。[Equation 1] Tb = Ta + ΔTc1 (<Tcmax) where ΔTc1 is a parameter for predicting a temperature rise of a component during normal fan rotation (a temperature rise amount after a certain period of time with respect to the inlet temperature), and the operation after mounting Given by the test data,
It is stored in the memory 202 together with the allowable operating temperature Tcmax. In the normal intake air temperature range, the temperature rise of the components during normal fan rotation is designed with a sufficient margin with respect to the allowable operating temperature Tcmax, so the actual component temperature is Ta.
Stabilizes to + ΔTc1 and becomes a value smaller than Tcmax.
【００２０】次に、冷却ファンの回転速度を取り込み、
所定値（例えば、定格の５０％）より低下しているか判
定する（ｓ１０３）。ファンが正常であれば定格回転が
維持されており、判定の結果は否（Ｎｏ）となってステ
ップｓ１０２に戻る。一方、ファンに異常があれば、そ
の回転数が所定値以下に低下するので（Ｙｅｓ）、温度
上昇予測パラメータ△Ｔｃを数２のように補正し、ステ
ップｓ１０２に戻る。Next, taking in the rotation speed of the cooling fan,
It is determined whether the value is lower than a predetermined value (for example, 50% of the rating) (s103). If the fan is normal, the rated rotation is maintained, and the determination result is NO (No), and the process returns to step s102. On the other hand, if there is an abnormality in the fan, the rotation speed of the fan decreases below a predetermined value (Yes), so the temperature rise prediction parameter ΔTc is corrected as in Expression 2, and the process returns to step s102.
【００２１】[0021]
【数２】Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔｃ＝Ｔａ＋△Ｔc1＋△Ｔc2
（≧Ｔcmax） ここで、△Ｔc2：ファン異常回転時の部品の温度上昇予
測補正データで、△Ｔc1と同様に実装後の運転試験デー
タより与えられる。ファン故障を放置すると、部品温度
は所定時間後には許容動作温度Ｔcmaxを超える。そこ
で、正常時の△Ｔc1に補正データ△Ｔc2を付加して、数
２による部品予測温度が許容動作温度Ｔcmaxを超えるよ
うになされる。[Formula 2] Tb = Ta + ΔTc = Ta + ΔTc1 + ΔTc2
(≧ Tcmax) Here, ΔTc2 is the temperature rise prediction correction data of the component at the time of abnormal fan rotation, and is given from the operation test data after mounting similarly to ΔTc1. If the fan failure is left, the component temperature will exceed the allowable operating temperature Tcmax after a predetermined time. Therefore, the correction data ΔTc2 is added to the normal condition ΔTc1 so that the component predicted temperature according to the equation 2 exceeds the allowable operating temperature Tcmax.
【００２２】これによって、温度上昇予測パラメータの
補正後におけるステップｓ１０２の判定は、入気温度Ｔ
ａに対してよりシビアとなり、入気温度が前回以上であ
れば判定が否（Ｎｏ）となってシャットダウン処理され
（ｓ１０５）、計算機装置の運転が停止される。なお、
監視対象の部品が複数ある場合は、許容動作温度の監視
は（ｓ１０２）は対象の全部品について行われる。Accordingly, the determination of the step s102 after the correction of the temperature rise prediction parameter is made by the intake air temperature T
If the inlet temperature is equal to or higher than the last time, the determination is negative (No), the shutdown processing is performed (s105), and the operation of the computer device is stopped. In addition,
When there are a plurality of parts to be monitored, the allowable operating temperature is monitored (s102) for all the parts to be monitored.
【００２３】本実施例による実際の試験データを示す。
ＣＰＵ−ＢＯＸ１０２内に搭載されたＬＳＩにＴcmax＝
８４（0Ｃ）、△Ｔc1＝２５（deg）、△Ｔc2＝１５（de
g）が設定されている。ＢＯＸ１０２はファン１０４に
よって冷却されている。このＬＳＩに対して数１の判定
を行うと、入気温度Ｔａ＝５９（0Ｃ）までは、計算機
装置の運転が可能である。一方、ファン１０４の故障時
には、Ｔａ＝４４（0Ｃ）を超えるとシャットダウンさ
れる。The actual test data according to this example is shown.
In the LSI mounted in the CPU-BOX 102, Tcmax =
84 ( 0 C), ΔTc1 = 25 (deg), ΔTc2 = 15 (de
g) is set. The BOX 102 is cooled by the fan 104. When this LSI is determined by the equation 1, the computer device can be operated up to the inlet air temperature Ta = 59 ( 0 C). On the other hand, when the fan 104 fails, it is shut down when Ta = 44 ( 0 C) is exceeded.
【００２４】本実施例によれば、計算機装置の内部に配
置される特定部品の温度上昇予測パラメータを基に、入
気温度と冷却ファンの動作状態による当該部品の温度上
昇を予測するようにしているので、筐体内の温度状態が
一つまたは少数の温度センサでが監視できる。また、部
品予測温度は冷却ファンの異常時に、許容動作温度を超
過するようにしているので、計算機装置の速やかな運転
停止を行って部品の破損を防止できる。According to the present embodiment, the temperature rise prediction parameter of the particular component arranged inside the computer device is used to predict the temperature rise of the component due to the intake air temperature and the operating state of the cooling fan. Therefore, the temperature inside the housing can be monitored by one or a few temperature sensors. Further, since the predicted component temperature exceeds the allowable operating temperature when the cooling fan is abnormal, it is possible to quickly stop the operation of the computer device and prevent the component from being damaged.
【００２５】なお、温度上昇予測パラメータを時間関数
とし、ファン回転数の異常検出時からシャットダウン実
行までの間に監視処理（ｓ１０２、１０３）を繰返し
て、一過性のエラーによる不要な運転停止を回避するよ
うにしてもよい。この場合、ステップｓ１０３で、ファ
ン回転数の低下がなければ、温度上昇予測パラメータＴ
ｃは正常時の値Ｔc1に戻される。The temperature rise prediction parameter is used as a time function, and the monitoring process (s102, 103) is repeated from the time the fan rotation speed is abnormally detected to the time the shutdown is executed to prevent unnecessary operation stop due to a transient error. You may avoid. In this case, if there is no decrease in the fan rotation speed in step s103, the temperature increase prediction parameter T
c is returned to the normal value Tc1.
【００２６】次に、本発明の第二の実施例を説明する。
本実施例では冷却装置が多重化され、電源を含む複数の
部品を監視対象とする。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In this embodiment, the cooling devices are multiplexed and a plurality of parts including a power source are monitored.
【００２７】図４は、第二の実施例による計算機装置の
電子計算機装置の筐体内配置図である。なお、図２と同
等の部品には同一の符号を付している。計算機筐体１０
１の内部にはＣＰＵ−ＢＯＸ１０２と、ＳＶＰ４０６や
回路基板４０７を搭載するプラグインユニット（ＰＩ−
ＵＮＩＴ）４０４と、ＤＣ電源４０５等が配備されてお
る。ＣＰＵ−ＢＯＸ１０２を冷却する二重化されたファ
ン４０１、４０２と、ＰＩ−ＵＮＩＴ４０４とＤＣ電源
４０５を冷却するファン４０３を設けており、ファン４
０１、４０２とファン４０３の冷却風路（図示していな
い）は互いに独立し、個別の制御を可能にしている。FIG. 4 is a layout view of the inside of the housing of the electronic computer device of the computer device according to the second embodiment. The same parts as those in FIG. 2 are designated by the same reference numerals. Computer housing 10
1 has a CPU-BOX 102 and a plug-in unit (PI-) that mounts the SVP 406 and the circuit board 407.
A unit) 404, a DC power source 405, etc. are provided. The dual fans 401 and 402 for cooling the CPU-BOX 102, and the fan 403 for cooling the PI-UNIT 404 and the DC power source 405 are provided.
The cooling air passages (not shown) of 01 and 402 and the fan 403 are independent of each other and enable individual control.
【００２８】図５は、本実施例によるＳＶＰとその周辺
回路の構成図を示す。ＳＶＰ４０６には、第一の実施例
（図３）と同様にマイコン２０１、不揮発メモリ２０
２、演算処理用のＲＡＭ２０３、ファン４０１〜４０３
の回転数を計測するカウンタ群５０１、温度センサ１０
７の出力を変換するＡＤ変換器２０５を有している。ま
た、メモリ２０２は、監視プログラム領域２０２１や監
視用パラメータ領域２０２２を有している。FIG. 5 is a block diagram of the SVP and its peripheral circuits according to this embodiment. The SVP 406 includes a microcomputer 201 and a nonvolatile memory 20 as in the first embodiment (FIG. 3).
2. RAM 203 for arithmetic processing, fans 401 to 403
Of counters 501 for measuring the number of revolutions of the temperature sensor 10
It has an AD converter 205 for converting the output of No. 7. The memory 202 also has a monitoring program area 2021 and a monitoring parameter area 2022.
【００２９】さらに、ＳＶＰ４０６はシステムバス５０
２を介して、ＢＰＵ１０３や回路基板４０７上の部品Ｉ
Ｄレジスタ４０７１に対してアクセスし、実装部品の認
識を可能にしている。また、バス接続されていない電源
４０５の部品ＩＤレジスタ４０５１に対しては、専用の
電源信号線５０３を設けてアクセスし、筐体１０１内の
電源プラグに対する電源接続の認識を可能にしている。Further, the SVP 406 is the system bus 50.
2 via the BPU 103 and the component I on the circuit board 407.
By accessing the D register 4071, the mounted components can be recognized. A dedicated power supply signal line 503 is provided to access the component ID register 4051 of the power supply 405 that is not connected to the bus, so that the power supply connection to the power supply plug in the housing 101 can be recognized.
【００３０】図６は、ＳＶＰによる冷却監視制御の処理
手順を示すフローチャートである。計算機装置の電源が
投入されると、第一の実施例と同様にＳＶＰ４０６の自
己診断と初期化を行う（ｓ２０１）。また、監視対象の
各部品ＩＤを読み取り、パラメータ設定値領域２０２２
から部品ＩＤ毎の監視用パラメータ設定値を読出す（ｓ
２０２）。読出されたデータは、各冷却ファンの流路毎
にブロック分けされて、ＲＡＭ２０３上のワークテーブ
ル２０３１に格納される。この後、定期的な監視モード
を開始する。FIG. 6 is a flow chart showing a processing procedure of cooling monitoring control by SVP. When the power of the computer device is turned on, self-diagnosis and initialization of the SVP 406 are performed as in the first embodiment (s201). In addition, each component ID of the monitoring target is read, and the parameter setting value area 2022
Read the monitoring parameter settings for each part ID from (s
202). The read data is divided into blocks for each flow path of each cooling fan and stored in the work table 2031 on the RAM 203. After this, the regular monitoring mode is started.
【００３１】まず、温度センサ１０７から装置内の入気
温度ＴａをＡＤ変換器２０５を介して取り込み、ワーク
テーブル２０３１上のブロック毎の部品ＩＤ順に、部品
予測温度Ｔｂを数１により算出し、各部品に定められて
いる許容動作温度Ｔcmax以内にあるか判定する（ｓ２０
３）。First, the intake air temperature Ta in the apparatus is taken in from the temperature sensor 107 via the AD converter 205, and the predicted component temperature Tb is calculated by the mathematical expression 1 in the order of the component ID for each block on the work table 2031. It is determined whether the temperature is within the allowable operating temperature Tcmax defined for the part (s20
3).
【００３２】ブロック内対象部品の全てがＴcmax以内で
あれば、対応する冷却ファンの回転速度を取り込み、閾
い値より低下しているか判定する（ｓ２０４）。なお、
当該ブロックの冷却流路に、複数の冷却ファンが設けら
れている場合は、対応する各カウンタの値について判定
する。ブロック内の全ファンが正常回転していれば、ス
テップｓ２０３に戻って次のブロックの監視モードに移
行する。また、全てのブロックの監視モードを異常なく
終了すると、ステップｓ２０３に戻って次の監視周期を
待つ。If all the target parts in the block are within Tcmax, the rotational speed of the corresponding cooling fan is taken in and it is determined whether or not it is lower than the threshold value (s204). In addition,
When a plurality of cooling fans are provided in the cooling flow path of the block, the value of each corresponding counter is determined. If all the fans in the block are rotating normally, the process returns to step s203 and shifts to the monitoring mode for the next block. When the monitoring modes of all blocks are completed without any abnormality, the process returns to step s203 to wait for the next monitoring cycle.
【００３３】一方、ステップｓ２０４の判定で、ブロッ
クに対応するファンの回転数が閾い値以下であれば、数
１の温度上昇予測パラメータ△Ｔｃを補正して（ｓ２０
５）、ステップｓ１０２に戻る。ここで、ファンの故障
した冷却流路がＣＰＵ−ＢＯＸ１０２のブロックとす
る。この流路には、２個のファン４０１、４０２が設け
られているので、何れの故障かあるいは両方の故障かに
よって△Ｔｃの補正データが異なり、部品予測温度Ｔｂ
は数３により求まる。On the other hand, if the number of rotations of the fan corresponding to the block is equal to or less than the threshold value in the determination of step s204, the temperature rise prediction parameter ΔTc of equation 1 is corrected (s20).
5) and returns to step s102. Here, the cooling flow path in which the fan has failed is assumed to be a block of the CPU-BOX 102. Since two fans 401 and 402 are provided in this flow path, the correction data of ΔTc differs depending on which of the two failures or both, and the predicted component temperature Tb
Can be obtained by the equation 3.
【００３４】[0034]
【数３】 Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔｃ △Ｔc1＋△Ｔc2 （ファン１故障） △Ｔｃ＝ △Ｔc1＋△Ｔc3 （ファン２故障） △Ｔc1＋△Ｔc4 （ファン１，２故障） ここで、△Ｔc2：ファン１異常時の部品の温度上昇予測
補正データ、△Ｔc3：ファン２異常時の部品の温度上昇
予測補正データ、△Ｔc4：ファン１，２異常時の部品の
温度上昇予測補正データで、実装後の運転試験データよ
り与えられる。[Formula 3] Tb = Ta + ΔTc ΔTc1 + ΔTc2 (Fan 1 failure) ΔTc = ΔTc1 + ΔTc3 (Fan 2 failure) ΔTc1 + ΔTc4 (Fan 1, failure) where ΔTc2: Fan 1 error Temperature rise prediction correction data for parts during operation, ΔTc3: Temperature rise prediction correction data for parts when fan 2 is abnormal, ΔTc4: Temperature rise prediction correction data for parts when fans 1 and 2 are abnormal, and operation test after mounting It is given from the data.
【００３５】二重化冷却ファンの１台が故障しても、通
常の外気温度であれば部品温度は許容動作温度Ｔcmax以
内となるように設計されているので、補正データ△Ｔc2
または△Ｔc3による部品予測温度ＴｂはＴcmaxを超える
ことはない。しかし、外気温度が高い場合や２台ともに
故障した場合は、所定時間後にはＴcmaxを超えてしま
う。なお、二重化の各ファンを定格の５０〜７０％の回
転数でＴcmax以内となるように設計し、一方の故障時に
他方をフル運転するようにしてもよい。Even if one of the redundant cooling fans fails, the component temperature is designed to be within the allowable operating temperature Tcmax at the normal outside air temperature, so the correction data ΔTc2
Alternatively, the component predicted temperature Tb based on ΔTc3 does not exceed Tcmax. However, if the outside air temperature is high or both of them have failed, Tcmax will be exceeded after a predetermined time. It should be noted that each of the redundant fans may be designed so as to be within Tcmax at a rotation speed of 50 to 70% of the rated speed, and the other may be fully operated when one fails.
【００３６】ステップｓ２０５における温度上昇予測パ
ラメータの補正後、再びｓ２０３で同一部品に付いての
判定が行われ、部品予測温度ＴｂがＴcmaxを超えると予
想される場合は、当該部品は縮退モードで動作可能か判
定される（ｓ２０６）。この結果、縮退不可能であれば
シャットダウン処理される（ｓ２０７）。After the temperature rise prediction parameter is corrected in step s205, the same component is judged again in s203, and when the component predicted temperature Tb is expected to exceed Tcmax, the component operates in the degenerate mode. It is determined whether it is possible (s206). As a result, if degeneration is not possible, shutdown processing is performed (s207).
【００３７】一方、縮退可能であれば、当該部品に対し
予め定められている縮退モードへの切替を指示する（ｓ
２０８）。例えば、当該部品がＢＰＵ１０３を構成する
ＬＳＩであれば、動作周期を延長したり優先度の低い負
荷の処理を打ち切ったりする。この後、ステップｓ２０
４の判定を経てファンの故障に応じ、数３から数４のよ
うに縮退モードによる温度上昇予測パラメータの補正を
行う。On the other hand, if the degeneration is possible, the part is instructed to switch to a predetermined degeneration mode (s
208). For example, if the component is an LSI that constitutes the BPU 103, the operation cycle is extended or the processing of a load with low priority is terminated. After this, step s20
According to the failure of the fan after the determination of 4, the temperature rise prediction parameter in the degenerate mode is corrected according to Formulas 3 to 4.
【００３８】[0038]
【数４】 Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔｃ △Ｔc1＋△Ｔc2−△Ｔc5 （ファン１故障） △Ｔｃ＝ △Ｔc1＋△Ｔc3−△Ｔc5 （ファン２故障） △Ｔc1＋△Ｔc4−△Ｔc5 （ファン１，２故障） ここで、△Ｔc5は部品の縮退モードによる温度低下補正
分である。このように、縮退モードでは当該部品の温度
上昇が抑制されるので、これに見合って部品予測温度Ｔ
ｂが低く見積もられ、次の監視周期においては許容動作
温度Ｔcmax以内となって、計算機装置の運転を継続でき
る場合が多い。しかし、縮退モードによっても許容動作
温度Ｔcmax超える場合、ステップｓ２０６で再度の縮退
が不可能となってシャットダウン処理される。[Formula 4] Tb = Ta + ΔTc ΔTc1 + ΔTc2−ΔTc5 (Fan 1 failure) ΔTc = ΔTc1 + ΔTc3−ΔTc5 (Fan 2 failure) ΔTc1 + ΔTc4−ΔTc5 (fan 1, failure 2) Here, ΔTc5 is a temperature decrease correction amount due to the degeneration mode of the component. As described above, since the temperature rise of the component is suppressed in the degenerate mode, the component predicted temperature T is commensurate with this.
In many cases, "b" is estimated to be low, and the operating temperature of the computer device is within the allowable operating temperature Tcmax in the next monitoring cycle, so that the computer device can continue operating. However, if the allowable operating temperature Tcmax is exceeded even in the degeneration mode, the degeneration cannot be performed again in step s206, and the shutdown processing is performed.
【００３９】本実施例による実際の試験データを示す。
ＣＰＵ−ＢＯＸ１０２内に搭載されたＬＳＩにＴcmax＝
８４（0Ｃ）、△Ｔc1＝２７（deg）、△Ｔc2＝１１（de
g）△Ｔc3＝１６（deg）、△Ｔc4＝３１（deg）が設定
されている。ＢＯＸ１０２はファン４０１，４０２によ
って冷却されている。このＬＳＩに対して数１の判定を
行うと、入気温度Ｔａ＝５７（0Ｃ）までは、計算機装
置の運転が可能である。一方、ファン４０１，４０２が
共に故障した時には、数３によりＴａ＝４２（0Ｃ）を
超えるとシャットダウンされる。ただし、縮退モードが
可能な場合は、ＬＳＩの発熱低下分に見合って、運転継
続の温度範囲が拡大される。The actual test data according to this example is shown.
In the LSI mounted in the CPU-BOX 102, Tcmax =
84 ( 0 C), ΔTc1 = 27 (deg), ΔTc2 = 11 (de
g) ΔTc3 = 16 (deg) and ΔTc4 = 31 (deg) are set. The BOX 102 is cooled by the fans 401 and 402. When this LSI is determined by the equation 1, the computer device can be operated up to the inlet air temperature Ta = 57 ( 0 C). On the other hand, when both the fans 401 and 402 have a failure, if Ta = 42 ( 0 C) is exceeded, the system is shut down. However, when the degeneration mode is possible, the temperature range for continuous operation is expanded in proportion to the decrease in heat generation of the LSI.
【００４０】本実施例によれば、計算機装置の内部に実
際に配置（接続）されている複数の部品のＩＤを読出
し、該ＩＤ毎に温度上昇予測パラメータをデータベース
から取りだし、入気温度と冷却ファンの動作状態による
当該部品の温度上昇を予測するようにしているので、運
用中の電子機器に異なる部品実装がなされる場合でも共
通のデータベースによって、多数の部品の冷却監視と運
転制御が容易に実現でき、また、システムの変更も容易
となる。According to this embodiment, the IDs of a plurality of parts actually arranged (connected) inside the computer device are read out, the temperature rise prediction parameters are fetched from the database for each ID, and the intake air temperature and the cooling are calculated. Since the temperature rise of the part is predicted depending on the operating state of the fan, even if different parts are mounted on the operating electronic equipment, the common database facilitates cooling monitoring and operation control of many parts. It can be realized and the system can be easily changed.
【００４１】また、複数の冷却ファンが設けられ、その
一部が多重化されているような場合にも、共通の冷却流
路毎に冷却ファンと部品を対応付けて管理しているの
で、１つまたは僅かな温度センサで冷却流路毎のきめ細
かな監視と制御が可能になり、冷却異常による計算機装
置の部品損傷を回避できる。さらに、冷却異常の場合に
も、可能な部品についてはまず縮退モードを行うように
しているので、計算機装置の運転が継続できシステムの
信頼性と処理性を向上できる。Further, even when a plurality of cooling fans are provided and some of them are multiplexed, the cooling fan and the parts are managed in association with each other for each common cooling flow path. It is possible to perform fine monitoring and control for each cooling flow path with one or a few temperature sensors, and avoid damage to parts of the computer device due to cooling abnormality. Further, even in the case of a cooling abnormality, the degenerate mode is first performed for the possible parts, so that the operation of the computer device can be continued and the reliability and processability of the system can be improved.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明によれば、電子機器の筐体内に配
置される対象部品毎に、データベース化された温度上昇
予測パラメータを基にして、入気温度と冷却手段の動作
状態に応じた当該部品の温度上昇を予測するので、最小
一つの温度センサによって筐体内の冷却状態を監視で
き、冷却系を簡素化できる効果がある。According to the present invention, the intake air temperature and the operating state of the cooling means are determined according to the temperature rise prediction parameter stored in the database for each target component placed in the housing of the electronic device. Since the temperature rise of the component is predicted, the cooling state in the housing can be monitored by at least one temperature sensor, and the cooling system can be simplified.
【００４３】また、冷却手段の異常時には、部品予測温
度はその許容動作温度を超過するように設定しているの
で、機器の停止等の制御を早いタイミングで実行でき、
温度上昇による部品破損を防止できる効果がある。Further, when the cooling means is abnormal, the predicted component temperature is set to exceed its allowable operating temperature, so that control such as equipment stoppage can be executed at an early timing,
This is effective in preventing damage to parts due to temperature rise.
【００４４】本発明によれば、電子機器内に実際に配置
（接続）されている複数の部品のＩＤを読出し、該ＩＤ
毎に温度上昇予測パラメータをデータベースから取りだ
し、入気温度と冷却ファンの動作状態に応じた当該部品
の温度上昇を予測しながら冷却状態を監視するので、実
装構成が相違する場合にも共通のデータベースによって
電子機器の多数の部品の監視制御が容易に実現でき、シ
ステムの拡充や変更にも柔軟に対処できる。According to the present invention, the IDs of a plurality of parts actually arranged (connected) in the electronic device are read out, and the IDs are read out.
The temperature rise prediction parameter is retrieved from the database for each time, and the cooling state is monitored while predicting the temperature rise of the part according to the inlet temperature and the operating state of the cooling fan, so a common database is used even when the mounting configuration is different. This makes it easy to monitor and control many parts of electronic equipment, and flexibly cope with system expansions and changes.
【００４５】また、複数の冷却手段が設けられ、その一
部が多重化されているような場合にも、共通の冷却系統
毎に冷却手段と部品を対応付けて管理しているので、き
め細かな監視と制御が可能になり、冷却異常による部品
損傷を回避できる。Further, even when a plurality of cooling means are provided and some of them are multiplexed, the cooling means and the parts are managed in association with each other for each common cooling system, so that it is finely tuned. It enables monitoring and control, and avoids damage to parts due to abnormal cooling.
【００４６】さらに、冷却異常の場合に、可能な部品に
ついてはまず、縮退モードを実行して温度上昇を抑制
し、それに見合って温度上昇予測パラメータを低減補正
しているので、電子機器の運転が継続できシステムの信
頼性と処理性を向上できる効果がある。Further, in the case of abnormal cooling, first, for the possible parts, the degeneration mode is executed to suppress the temperature rise, and the temperature rise prediction parameter is reduced and corrected correspondingly. It has the effect of being able to continue and improving the reliability and processability of the system.
【図１】本発明の第一の実施例による冷却監視制御方法
を示すフローチャート。FIG. 1 is a flowchart showing a cooling monitoring control method according to a first embodiment of the present invention.
【図２】第一の実施例による電子計算機装置の部品配置
を示す構成図。FIG. 2 is a configuration diagram showing a component arrangement of a computer device according to the first embodiment.
【図３】第一の実施例による冷却監視制御手段を実現す
る、サービスプロセッサ（ＳＶＰ）の構成図。FIG. 3 is a configuration diagram of a service processor (SVP) that realizes cooling monitoring control means according to the first embodiment.
【図４】本発明の第二の実施例による電子計算機装置の
部品配置を示す構成図。FIG. 4 is a configuration diagram showing a component arrangement of an electronic computer device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】第二の実施例による冷却監視制御手段（ＳＶ
Ｐ）の構成図。FIG. 5 is a cooling monitoring control means (SV according to a second embodiment.
The block diagram of P).
【図６】第二の実施例による冷却監視制御方法を示すフ
ローチャート。FIG. 6 is a flowchart showing a cooling monitoring control method according to a second embodiment.
１０１…計算機筐体、１０２…ＣＰＵ−ＢＯＸ、１０３
…演算処理装置（ＢＰＵ）、１０４…主記憶装置（Ｍ
Ｓ）、１０５…ファン、１０６…サービスプロセッサ
（ＳＶＰ）、１０７…温度センサ、２０１…監視制御処
理用のマイコン、２０２…不揮発メモリ、２０２１…監
視プログラム領域、２０２２…監視用パラメータ領域、
２０３…演算処理用のＲＡＭ、２０３１…ワークテーブ
ル、２０４…カウンタ、２０５…ＡＤ変換器、４０１〜
４０３…ファン、４０４…ＰＩ−ＵＮＩＴ、４０５…Ｄ
Ｃ電源、４０５１…電源ＩＤレジスタ、４０６…ＳＶ
Ｐ、４０７…回路基板、４０７１…回路基板ＩＤレジス
タ、５０２…システムバス、５０３…電源信号線。101 ... Computer housing, 102 ... CPU-BOX, 103
... arithmetic processing unit (BPU), 104 ... main memory (M
S), 105 ... Fan, 106 ... Service processor (SVP), 107 ... Temperature sensor, 201 ... Microcomputer for monitoring control processing, 202 ... Nonvolatile memory, 2021 ... Monitoring program area, 2022 ... Monitoring parameter area,
203 ... RAM for arithmetic processing, 2031 ... Work table, 204 ... Counter, 205 ... AD converter, 401 ...
403 ... fan, 404 ... PI-UNIT, 405 ... D
C power source, 4051 ... Power source ID register, 406 ... SV
P, 407 ... Circuit board, 4071 ... Circuit board ID register, 502 ... System bus, 503 ... Power supply signal line.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒岡 学 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 株 式会社日立製作所大みか工場内 (72)発明者 花田 晋一 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 株 式会社日立製作所大みか工場内 (72)発明者 戸井田 賢一 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 日 立プロセスコンピュータエンジニアリング 株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Manabu Araoka 5-2-1 Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Hitachi Ltd. Omika Plant, Hitachi Ltd. (72) Shinichi Hanada 5-chome, Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture No. 1 Incorporated company Hitachi, Ltd. Omika factory (72) Inventor Kenichi Toida 5-2-1, Omika-cho, Hitachi-shi, Ibaraki Nitto Process Computer Engineering Co., Ltd.
Claims (10)
手段を内蔵する電子装置において、 予め、監視対象の電子部品毎にその許容動作温度と、前
記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び異常時
における温度上昇予測補正値を記憶し、 周期的に、電子装置内部の所定の雰囲気温度（例えば、
入気温度）を計測し、対象の部品毎に前記温度上昇予測
値と前記雰囲気温度から部品予測温度を算出し、該部品
予測温度が前記許容動作温度以内の場合は前記冷却手段
が正常動作しているか判定し、前記冷却手段が異常の場
合には次周期における前記部品予測温度の算出を前記温
度上昇予測補正値を参照して行うことを特徴とする電子
装置の冷却監視制御方法。1. An electronic device including a plurality of electronic components including a heating element and a cooling means for the electronic components, wherein an allowable operating temperature of each electronic component to be monitored and a predicted temperature rise value of the cooling means in a normal state are set in advance. And a temperature rise prediction correction value at the time of abnormality are stored, and a predetermined ambient temperature (for example,
(Inlet temperature) is measured, and a predicted component temperature is calculated from the predicted temperature rise value and the ambient temperature for each target component. If the predicted component temperature is within the allowable operating temperature, the cooling means operates normally. If the cooling means is abnormal, the cooling prediction control method for the electronic device is characterized in that the predicted component temperature in the next cycle is calculated by referring to the predicted temperature rise correction value.
合は、当該部品または前記電子装置を所定状態に制御す
ることを特徴とする電子装置の冷却監視制御方法。2. The cooling monitoring control method for an electronic device according to claim 1, wherein when the calculated component predicted temperature exceeds the allowable operating temperature, the component or the electronic device is controlled to a predetermined state. .
動作はファンの回転数によって判定することを特徴とす
る電子装置の冷却監視制御方法。3. The cooling monitoring control method for an electronic device according to claim 1, wherein the cooling unit is a fan, and the normal operation or the abnormal operation is determined by the rotation speed of the fan.
毎に冷却手段を内蔵する電子装置において、 予め、監視対象の電子部品のＩＤ毎にその許容動作温度
と、前記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び
異常時における温度上昇予測補正値を、前記冷却系に対
応してグループ化して記憶し、 電子装置に実装されている対象の各部品のＩＤを読み取
った後、周期的に、電子装置内部の所定の雰囲気温度を
計測し、 前記グループ別の前記部品毎に前記温度上昇予測値と前
記雰囲気温度から部品予測温度を算出して、当該グルー
プの各部品の前記予測温度が各々の許容動作温度以内か
判定し、グループ内の全ての部品予測温度が許容動作温
度以内であれば当該グループの冷却手段が正常動作して
いるか判定し、当該冷却手段が正常動作の場合は該一連
の判定処理を他のグループについて同様に行い、当該冷
却手段が異常の場合は次周期における当該グループの前
記部品予測温度の算出を前記温度上昇予測補正値を参照
して行うようにすることを特徴とする電子装置の冷却監
視制御方法。4. An electronic device having a plurality of electronic components including a heating element and a cooling means built in for each cooling system, wherein an allowable operating temperature for each ID of an electronic component to be monitored and a normal time of the cooling means are set in advance. The temperature rise prediction value in step S1 and the temperature rise prediction correction value in case of an abnormality are grouped and stored corresponding to the cooling system, and the ID of each target component mounted on the electronic device is read, and then periodically. , Measuring a predetermined ambient temperature inside the electronic device, calculating a component predicted temperature from the temperature rise predicted value and the ambient temperature for each of the components of the group, the predicted temperature of each component of the group is respectively Within the permissible operating temperature, and if all component predicted temperatures in the group are within the permissible operating temperature, it is determined whether the cooling means of the group is operating normally. If the cooling means is abnormal, the series of determination processes are performed in the same manner for other groups, and the component predicted temperature of the group in the next cycle is calculated with reference to the temperature rise prediction correction value. A cooling monitoring control method for an electronic device, comprising:
冷却手段ごとに正常動作しているか判定し、異常の場合
は該当冷却手段または個数に応じた温度上昇予測補正値
を参照することを特徴とする電子装置の冷却監視制御方
法。5. The cooling device according to claim 4, wherein the cooling means in the group is duplicated.
A cooling monitoring control method for an electronic device, comprising: determining whether each cooling unit is operating normally, and referring to a temperature rise prediction correction value corresponding to the cooling unit or the number when the cooling unit is abnormal.
超過する場合は、当該部品の縮退動作が可能であるか判
定し、縮退可能な場合は当該部品に所定の縮退動作モー
ドへの切替を指示し、縮退不可能な場合は前記電子装置
のシャットダウン処理を行うことを特徴とする電子装置
の冷却監視制御方法。6. The electronic component according to claim 4, wherein if the predicted component temperature of an electronic component exceeds the permissible operating temperature, it is determined whether the degenerate operation of the component is possible. A cooling monitoring control method for an electronic device, comprising: instructing a component to switch to a predetermined degenerate operation mode, and shutting down the electronic device when degeneration is not possible.
作による温度低下補正値を記憶し、前記縮退動作モード
への切替が行われる場合は、次周期における当該グルー
プの前記部品予測温度の算出を前記温度低下補正値を参
照して行うようにすることを特徴とする電子装置の冷却
監視制御方法。7. The temperature reduction correction value according to the degeneration operation is stored for each ID of the electronic component capable of the degeneration operation according to claim 6, and when switching to the degeneration operation mode is performed, a next cycle is performed. The method for cooling monitoring and controlling an electronic device, wherein: the predicted temperature of the component in the group is calculated with reference to the temperature decrease correction value.
毎に冷却ファンを内蔵する電子装置において、 電子装置内部の入気温度を測定する温度センサと、 前記冷却ファン毎にその回転数を測定する速度センサ
と、 監視対象の電子部品のＩＤ毎にその許容動作温度と、前
記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び異常時
における温度上昇予測補正値を記憶するデータベース
と、 電子装置に実装されている監視対象の電子部品のＩＤを
読み取るＩＤ読取手段と、読み取ったＩＤについて前記
許容動作温度、前記温度上昇予測値及び前記温度上昇予
測補正値を前記データベースから読出し前記冷却系に対
応してグループ化して管理するワーキングテーブルを有
し、グループ別の部品毎に前記温度上昇予測値と前記雰
囲気温度から部品予測温度を算出して、当該グループの
各部品の前記予測温度が各々の許容動作温度以内か判定
し、グループ内の全ての部品予測温度が許容動作温度以
内であれば当該グループの冷却手段が正常動作している
か判定し、当該冷却手段が正常動作の場合は該一連の判
定処理を他のグループについて同様に行い、当該冷却手
段が異常の場合は次周期における当該グループの前記部
品予測温度の算出を前記温度上昇予測補正値を参照して
行うようにする冷却監視制御手段と、を備えることを特
徴とする冷却装置を内蔵した電子装置。8. An electronic device having a plurality of electronic components including a heating element and a cooling fan built-in for each cooling system, wherein a temperature sensor for measuring an inlet air temperature inside the electronic device and a rotation speed of each cooling fan are set. A speed sensor to be measured, a permissible operating temperature for each ID of an electronic component to be monitored, a database for storing a predicted temperature rise value when the cooling means is normal and a predicted temperature rise correction value when the cooling means is abnormal, and an electronic device ID reading means for reading the ID of the mounted electronic component to be monitored, and the allowable operating temperature, the predicted temperature rise value, and the predicted temperature rise correction value for the read ID are read from the database and correspond to the cooling system. There is a working table for grouping and managing the parts, and predicting the temperature rise for each part by group and predicting the part temperature from the ambient temperature. To determine whether the predicted temperature of each component in the group is within the allowable operating temperature of each group.If all the predicted temperature of the components in the group are within the allowable operating temperature, the cooling means of the group operates normally. If the cooling means is operating normally, the series of determination processes are similarly performed for other groups, and if the cooling means is abnormal, the calculation of the component predicted temperature of the group in the next cycle is performed. An electronic device having a built-in cooling device, comprising: a cooling monitoring control unit configured to perform a temperature rise prediction correction value.
Ｃ電源を有する計算機装置の場合に、前記演算処理装置
や回路基板のＩＤはシステムバスを介し、前記ＤＣ電源
のＩＤは該電源の筐体内における接続を認識する信号線
を介して読出すように構成したことを特徴とする冷却装
置を内蔵した電子装置。9. The electronic device according to claim 8, wherein the electronic device is a processing unit (BPU), a circuit board, or a D board.
In the case of a computer device having a C power source, the IDs of the arithmetic processing unit and the circuit board are read out through a system bus, and the ID of the DC power source is read out through a signal line for recognizing the connection in the housing of the power source. An electronic device having a built-in cooling device characterized by being configured.
していることを特徴とする冷却装置を内蔵した電子装
置。10. The electronic device having a built-in cooling device according to claim 9, wherein the cooling system of the arithmetic processing device has the cooling fan doubled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22993495A JPH0973321A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Electronic device with built-in cooling device and its cooling monitor and control method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22993495A JPH0973321A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Electronic device with built-in cooling device and its cooling monitor and control method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0973321A true JPH0973321A (en) | 1997-03-18 |
Family
ID=16900023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22993495A Pending JPH0973321A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Electronic device with built-in cooling device and its cooling monitor and control method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0973321A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253326A (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Optical amplifier device |
| WO2007095846A1 (en) * | 2006-02-24 | 2007-08-30 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Temperature control device, management device, system and method |
| KR100888271B1 (en) * | 2006-03-17 | 2009-03-10 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Device having a capability of detecting deterioration of an air-flow generating capability of fan, cooling function monitoring apparatus, and fan deterioration monitoring program storing medium |
| JP2011003107A (en) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Nec Infrontia Corp | Semiconductor device, method and program for preventing unauthorized obtaining of information, and program recording medium |
| WO2014083801A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | Ｎｅｃフィールディング株式会社 | Information-processing device and temperature control method |
| JPWO2016143164A1 (en) * | 2015-03-09 | 2017-04-27 | オリンパス株式会社 | Cooling system |
-
1995
- 1995-09-07 JP JP22993495A patent/JPH0973321A/en active Pending
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| JP5960841B2 (en) * | 2012-11-28 | 2016-08-02 | Ｎｅｃフィールディング株式会社 | Information processing apparatus and temperature control method |
| JPWO2016143164A1 (en) * | 2015-03-09 | 2017-04-27 | オリンパス株式会社 | Cooling system |
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