JPH0970751A - ポリッシング装置 - Google Patents

ポリッシング装置

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JPH0970751A
JPH0970751A JP25454995A JP25454995A JPH0970751A JP H0970751 A JPH0970751 A JP H0970751A JP 25454995 A JP25454995 A JP 25454995A JP 25454995 A JP25454995 A JP 25454995A JP H0970751 A JPH0970751 A JP H0970751A
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torque
polishing
motor
timing pulley
top ring
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JP25454995A
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Kunihiko Sakurai
邦彦 櫻井
Tetsuji Togawa
哲二 戸川
Toyomi Nishi
豊美 西
Seiji Katsuoka
誠司 勝岡
Hiromi Yajima
比呂海 矢島
Masako Kodera
雅子 小寺
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Ebara Corp
Toshiba Corp
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Ebara Corp
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリッシング装置内にコンパクトに収納で
き、且つ発塵の問題を生じることなく正確に駆動トルク
を検出できるトルク検出装置を備えたポリッシング装置
を提供する。 【解決手段】 上面にクロスを貼り付けたターンテーブ
ル１６に研磨砥液を供給し、クロス上面に被加工物を押
しつけて被加工物とクロスとの接触面を研磨するポリッ
シング装置において、そのターンテーブル１６等の駆動
用モーターの出力トルクを駆動側タイミングプーリの中
に組み込んだトルク検出器１１により検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリッシング装置に
係わり、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平
坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置のターンテー
ブル等の回転トルク検出機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフイの
場合、焦点間深度が狭くなるためステッパーの結像面の
平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平
坦化することが必要となるが、この平坦化法の１手段と
してポリッシング装置により研磨（ポリッシング）する
ことが行われている。
【０００３】従来、この種のポリッシング装置は、各々
独立した回転数で回転する、上面にクロス（研磨布）を
貼り付けたターンテーブルと、トップリング及びクロス
のドレッシングを行うドレッシング装置とを有し、トッ
プリングが一定の圧力をターンテーブルに与え、クロス
とトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させ
てクロス上面に研磨砥液を流下しつつ、ポリッシング対
象物の表面を平坦かつ鏡面に研磨している。
【０００４】特開平６−２１６０９５号公報には、トル
ク計を用いてトップリングに作用する回転トルク、つま
り研磨抵抗をモニタする技術が開示されている。ポリッ
シングが進行してウエハが平坦化されると研磨抵抗が急
激に減少することから、トルク計を用いて研磨抵抗を検
出することにより平坦化が終了した時を検知することが
できる。しかしながら、上記公報においてはトルク計の
詳細は開示されておらず、どのようなトルク計を用い、
又、どのようにトルク計を取り付けることによりトップ
リングに作用する回転トルクを計測できるのかは明らか
にされていない。
【０００５】又、ＵＳＰ５０６９００２号公報には、同
様にポリッシングによりウエハが平坦化されると研磨抵
抗が急激に減少することにより、平坦化が終了した時を
検知する技術が開示されている。この公報では、ウエハ
が平坦化されて研磨抵抗が急激に減少すること、即ち平
坦化が終了した時は、トップリングとターンテーブルを
それぞれ駆動するモータの双方又はいずれか一方のモー
タの駆動電流が変化することを検出することによって行
っている。
【０００６】一方で、ポリッシング装置のターンテーブ
ル等の駆動用モータのトルク検出は過剰設計にならない
モータを選定するのに必要である。これまでの通常のト
ルク検出方法では、トルク検出器が設置スペースを広く
取るため通常のトルク検出器は使用できず、モータの電
流値を用いこれを演算することによって間接的にトルク
を算出していた。ところがこの方法はモータがインバー
タで制御されているため、電流値がインバータの特性に
よる影響を受けやすく、また運転条件を変えた場合にお
いては、特にこの影響を受け、モータの特性がつかみに
くい欠点がある。また、トルク算出の際には多くのパラ
メータが必要で、正確なトルクの検出は困難である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ポリッシング装置のタ
ーンテーブル又はトップリングの駆動トルクを検出する
トルク検出器はクリーンルーム内において使用するた
め、小さいものが望ましい。またトルク検出器の接続方
法は、発塵性のないものであることが要求される。しか
しながら、これまで軽量かつコンパクトで、発塵性がな
く容易にポリッシング装置の回転駆動部に接続可能で、
且つ検出精度の高いトルク検出器が無かった。
【０００８】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、ポリッシング装置内にコンパクトに収納でき、且
つ発塵の問題を生じることなく、正確なトルクを検出で
きるトルク検出装置を備えたポリッシング装置を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、上面にクロスを貼り付けたターンテーブ
ルに研磨砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップ
リングにより押しつけて被加工物の接触面を研磨するポ
リッシング装置において、そのターンテーブル、及び／
又は、トップリングの駆動用モータの出力トルクを駆動
側タイミングプーリの中に組み込んだトルク検出器によ
り検出することを特徴とする。
【００１０】又、前記トルク検出器は、ターンテーブ
ル、及び／又は、トップリングを回転駆動するタイミン
グプーリの内部に、モータの軸を直接はめ込むことによ
り固定されたものであることを特徴とする。
【００１１】上述した構成からなる本発明によれば、ト
ルク検出器がタイミングプーリの中に組み込まれ、モー
タの軸を直接はめ込むことにより固定されるため、取付
けスペースが小さくてすみ、既存のポリッシング装置の
大きさを変えることなく取付けることが可能である。さ
らに取付け方法は、従来のようにカップリングを介すの
ではなくタイミングプーリと一体かつモータにはプーリ
を接続していたのと同じキー方式での接続となるため、
タイミングプーリの交換だけで、発塵の問題を生じるこ
となく取付けることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係わるポリッシング装置の実
施例を図面に基づいて説明する。なお、各図中同一符号
は同一又は相当部分を示す。
【００１３】図１は、本発明の一実施例のポリッシング
装置のターンテーブル又はトップリングを駆動するモー
タの出力軸とタイミングプーリの接続部分の説明図であ
る。トルク検出器本体１は、タイミングプーリ２の中に
組み込まれる。タイミングプーリ２にはその外周に図示
しないベルトが取り付けられ、同様に図示しないターン
テーブル等の回転軸に連結してターンテーブル等を回転
駆動する。トルク検出器本体１は８本のボルト４により
プーリ２に固定されている。一方でトルク検出器本体１
のボス９には、モータの出力軸３の先端部分が挿入され
てキーで固定され、その軸端をボルト５とキャップ６と
によりモータの出力軸３とボス９とを固定している。ス
トッパ軸７及び回転止め８は、トルク検出気器本体１の
固定部分をポリッシング装置の匡体に固定し、モータの
軸３或いはタイミングプーリ２と共に回転しないように
している。
【００１４】図２は、タイミングプーリ２の中に組み込
まれるトルク検出器本体の説明図である。ボス９の内部
の中空部分には、モータ出力軸３の先端部分がはめ込ま
れキー２９により固定される。ボス９の外周にはストレ
ーンゲージを内蔵した検出部１１の内周側が固着されて
いる。そして、検出部１１の外周側はプーリ２がボルト
４により固定される被駆動部１０に固着されている。そ
してボス９の外周はベアリング２３により回転自在に固
定部８に対して支持され、被駆動部１０の外周はベアリ
ング２４により回転自在に固定部８に対して支持されて
いる。
【００１５】検出部１１に内蔵されたストレーンゲージ
は、モータの出力軸に直結されたボス９と、タイミング
プーリ２に直結された駆動部１０との間に介装されてい
るので、プーリ２の所要の回転トルク、言い替えればモ
ータの出力軸３の回転トルクによって生じる検出部１１
の歪みを電気信号として出力するようになっている。従
って、モータの出力軸３が回転することでボス（駆動
部）９に動力が伝えられると、負荷のかかるタイミング
プーリと連結された被駆動部１０との間の検出部１１で
歪みを生じ、これを内蔵したストレーンゲージを使って
測定し、電気信号に換算する。又、この測定された歪み
に相当する電気信号はスリップリング（図示しない）に
よる接触方式でケーブル１２を介して外部の図示しない
信号処理装置に伝達され、トルクに換算されて表示計な
らびに記録計に表示又は記録される。
【００１６】図３はトルク検出器の取付け例である。ポ
リッシング装置３０は、ターンテーブル１６を備え、ス
ピンドル２０及びベルト２６を介してモータ１９により
駆動される。トルク検出器１３は、モータ１９の回転軸
に直結されたタイミングプーリ２に内蔵されている。
又、研磨対象の半導体ウエハを把持するトップリング１
７は同様にベルト２７を介してモータ２１により回転駆
動される。トルク検出器１４は、モータ２１の回転軸に
直結されたタイミングプーリ２に内蔵されている。又、
ターンテーブル上に張られたクロスをドレスアップする
ドレッサ１８は、ベルト２８によりモータ２２の回転軸
に接続され、トルク検出器１５は、モータ２２の回転軸
に直結されたプーリに内蔵されている。
【００１７】トルク検出器１３は、ポリッシングがター
ンテーブル１６上で行われ、モータ１９に負荷のかかっ
たときの駆動トルクを正確に検出する。トルク検出器１
４では、ポリッシングの最中にトップリング１７へ負荷
がかかった状態でのモータ２１の駆動トルクを正確に検
出する。トルク検出器１５でも同じようにクロスを荒く
するドレッシングの最中にドレッサ１８へ負荷がかかっ
た状態でのモータ２２の駆動トルクを正確に検出する。
【００１８】尚、以上の実施例の説明では、平坦化の研
磨の進行中のモータの駆動トルク、言い替えればターン
テーブルの駆動トルクのトルク計を用いた、精度の高い
測定について説明したが、ポリッシング装置における各
種モータの選定等についても利用できるのは勿論のこと
である。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
設置スペースの制限されるクリーンルームにおいて大き
なスペースをとることなくポリッシング装置の各種モー
タにトルク検出器を取付けることができる。さらに発塵
を嫌うクリーンルーム内において、一切のカップリング
を使うことなく、トルク検出器を取り付けられるので、
発塵の問題を生じることなく、正確なトルクの計測が可
能となる。また既存のポリッシング装置においても、装
置の大きさを変えることなくタイミングプーリを交換す
るだけで容易に取付けることができる。
【００２０】このようにしてモータの回転軸に直結され
たトルク検出器によって検出されたトルク値は、インバ
ータによる影響を受けにくいので、運転条件を変えたと
きでも、研磨状態の負荷特性を十分につかむことができ
る。また、研磨の終了時間は研磨時にかかるモータへの
負荷の変化をみて制御しており、ここで測定されるトル
ク値の変化はモータの負荷の変化を示すものであり、さ
らにインバータの影響を受けないことから、このトルク
値の変化をみることで容易に平坦化のエンドポイントを
正確に見付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のポリッシング装置のモータ
の出力軸とプーリの部分の説明図である。
【図２】本発明の一実施例のポリッシング装置のタイミ
ングプーリの中に組み込まれるトルク検出器本体の説明
図である。
【図３】本発明の一実施例のポリッシング装置へのトル
ク検出器の取付け例を示す説明図である。
【符号の説明】
１，１３，１４，１５ トルク検出器（本体） ２ タイミングプーリ ３ モータ出力軸 ４，５ ボルト ６ キャップ ７ ストッパ軸 ８ 固定部 ９ 駆動部 １０ 被駆動部 １１ 検出部 １２ ケーブル １６ ターンテーブル １７ トップリング １８ ドレッサー １９，２１，２２ モータ ２０ スピンドル ３０ ポリッシング装置
フロントページの続き (72)発明者 西 豊美 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 勝岡 誠司 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 矢島 比呂海 神奈川県川崎市堀川町72番地 株式会社東 芝東芝堀川町工場内 (72)発明者 小寺 雅子 神奈川県川崎市堀川町72番地 株式会社東 芝東芝堀川町工場内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面にクロスを貼り付けたターンテーブ
    ルに研磨砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップ
    リングにより押しつけて被加工物の接触面を研磨するポ
    リッシング装置において、そのターンテーブル、及び／
    又は、トップリングの駆動用モータの出力トルクを駆動
    側タイミングプーリの中に組み込んだトルク検出器によ
    り検出することを特徴とするポリッシング装置。
  2. 【請求項２】 前記トルク検出器は、ターンテーブル、
    及び／又は、トップリングを回転駆動するタイミングプ
    ーリの内部に、モータの軸を直接はめ込むことにより固
    定されたものであることを特徴とする請求項１記載のポ
    リッシング装置。
JP25454995A 1995-09-06 1995-09-06 ポリッシング装置 Pending JPH0970751A (ja)

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JP25454995A JPH0970751A (ja) 1995-09-06 1995-09-06 ポリッシング装置
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6165056A (en) * 1997-12-02 2000-12-26 Nec Corporation Polishing machine for flattening substrate surface
US6191038B1 (en) 1997-09-02 2001-02-20 Matsushita Electronics Corporation Apparatus and method for chemical/mechanical polishing
US6213846B1 (en) 1999-07-12 2001-04-10 International Business Machines Corporation Real-time control of chemical-mechanical polishing processes using a shaft distortion measurement
CN111660201A (zh) * 2020-06-15 2020-09-15 王伟伟 一种用于机械加工设备中的消除磨削振痕的机构

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6149506A (en) * 1998-10-07 2000-11-21 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
JPH10329012A (ja) * 1997-03-21 1998-12-15 Canon Inc 研磨装置および研磨方法
JP3231659B2 (ja) 1997-04-28 2001-11-26 日本電気株式会社 自動研磨装置
JP3722591B2 (ja) * 1997-05-30 2005-11-30 株式会社日立製作所 研磨装置
US5975994A (en) * 1997-06-11 1999-11-02 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for selectively conditioning a polished pad used in planarizng substrates
US6102777A (en) * 1998-03-06 2000-08-15 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
US6568989B1 (en) 1999-04-01 2003-05-27 Beaver Creek Concepts Inc Semiconductor wafer finishing control
US6634927B1 (en) 1998-11-06 2003-10-21 Charles J Molnar Finishing element using finishing aids
US6291349B1 (en) 1999-03-25 2001-09-18 Beaver Creek Concepts Inc Abrasive finishing with partial organic boundary layer
US6656023B1 (en) * 1998-11-06 2003-12-02 Beaver Creek Concepts Inc In situ control with lubricant and tracking
US6283829B1 (en) 1998-11-06 2001-09-04 Beaver Creek Concepts, Inc In situ friction detector method for finishing semiconductor wafers
US6428388B2 (en) 1998-11-06 2002-08-06 Beaver Creek Concepts Inc. Finishing element with finishing aids
US6739947B1 (en) 1998-11-06 2004-05-25 Beaver Creek Concepts Inc In situ friction detector method and apparatus
US6293851B1 (en) 1998-11-06 2001-09-25 Beaver Creek Concepts Inc Fixed abrasive finishing method using lubricants
US6541381B2 (en) 1998-11-06 2003-04-01 Beaver Creek Concepts Inc Finishing method for semiconductor wafers using a lubricating boundary layer
US7131890B1 (en) 1998-11-06 2006-11-07 Beaver Creek Concepts, Inc. In situ finishing control
US6267644B1 (en) 1998-11-06 2001-07-31 Beaver Creek Concepts Inc Fixed abrasive finishing element having aids finishing method
US6346202B1 (en) 1999-03-25 2002-02-12 Beaver Creek Concepts Inc Finishing with partial organic boundary layer
US6346038B1 (en) * 1998-12-15 2002-02-12 Mitsubishi Materials Corporation Wafer loading/unloading device and method for producing wafers
US6551933B1 (en) 1999-03-25 2003-04-22 Beaver Creek Concepts Inc Abrasive finishing with lubricant and tracking
US6623334B1 (en) * 1999-05-05 2003-09-23 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing with friction-based control
US6896583B2 (en) * 2001-02-06 2005-05-24 Agere Systems, Inc. Method and apparatus for conditioning a polishing pad
US6796883B1 (en) 2001-03-15 2004-09-28 Beaver Creek Concepts Inc Controlled lubricated finishing
US7156717B2 (en) 2001-09-20 2007-01-02 Molnar Charles J situ finishing aid control
JP2003318140A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Applied Materials Inc 研磨方法及び装置
DE10324429B4 (de) * 2003-05-28 2010-08-19 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zum Betreiben eines chemisch-mechanischen Polier Systems mittels eines Sensorsignals eines Polierkissenkonditionierers
KR101192418B1 (ko) * 2003-05-28 2012-10-17 글로벌파운드리즈 인크. 패드 컨디셔너의 센서 신호를 사용하여 화학적 기계적연마를 제어하기 위한 방법 및 시스템
DE10345381B4 (de) * 2003-09-30 2013-04-11 Advanced Micro Devices, Inc. Verfahren und System zum Steuern des chemisch-mechanischen Polierens unter Anwendung eines Sensorsignals eines Kissenkonditionierers
KR101152747B1 (ko) * 2003-10-31 2012-06-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마찰 센서를 이용한 폴리싱 종료점 탐지 시스템 및 방법
US7727049B2 (en) * 2003-10-31 2010-06-01 Applied Materials, Inc. Friction sensor for polishing system
IL175631A (en) * 2006-05-14 2011-09-27 Varticovschi Ltd B Apparatus for grinding facets on girdles of round gemstones and method
US8870625B2 (en) * 2007-11-28 2014-10-28 Ebara Corporation Method and apparatus for dressing polishing pad, profile measuring method, substrate polishing apparatus, and substrate polishing method
US8500515B2 (en) * 2010-03-12 2013-08-06 Wayne O. Duescher Fixed-spindle and floating-platen abrasive system using spherical mounts
US8740668B2 (en) * 2010-03-12 2014-06-03 Wayne O. Duescher Three-point spindle-supported floating abrasive platen
US8602842B2 (en) * 2010-03-12 2013-12-10 Wayne O. Duescher Three-point fixed-spindle floating-platen abrasive system
US8647171B2 (en) * 2010-03-12 2014-02-11 Wayne O. Duescher Fixed-spindle floating-platen workpiece loader apparatus
KR101126382B1 (ko) * 2010-05-10 2012-03-28 주식회사 케이씨텍 화학 기계식 연마시스템의 컨디셔너
US20130217306A1 (en) * 2012-02-16 2013-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. CMP Groove Depth and Conditioning Disk Monitoring
CN105619243B (zh) * 2016-01-05 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 研磨刀头及研磨装置
CN112770872B (zh) 2018-08-31 2023-07-14 应用材料公司 具有电容式剪力传感器的抛光***

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5973272A (ja) * 1982-10-18 1984-04-25 Inoue Japax Res Inc 数値制御研磨装置
US4724711A (en) * 1985-09-03 1988-02-16 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Torque detector
JPH01216765A (ja) * 1988-02-25 1989-08-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 研磨装置
US5036015A (en) * 1990-09-24 1991-07-30 Micron Technology, Inc. Method of endpoint detection during chemical/mechanical planarization of semiconductor wafers
US5069002A (en) * 1991-04-17 1991-12-03 Micron Technology, Inc. Apparatus for endpoint detection during mechanical planarization of semiconductor wafers
JPH05138529A (ja) * 1991-11-15 1993-06-01 Yokogawa Electric Corp 研磨装置
US5445996A (en) * 1992-05-26 1995-08-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for planarizing a semiconductor device having a amorphous layer
JP3177549B2 (ja) * 1993-01-20 2001-06-18 松下電子工業株式会社 ウェハ研磨量の検出装置及びウェハ研磨量の検出方法
JPH08124886A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Ricoh Co Ltd 半導体装置の研磨方法及び研磨装置
JPH08139060A (ja) * 1994-11-04 1996-05-31 Ricoh Co Ltd 半導体装置の製造方法及び化学的機械研磨装置
JP3637977B2 (ja) * 1995-01-19 2005-04-13 株式会社荏原製作所 ポリッシングの終点検知方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6191038B1 (en) 1997-09-02 2001-02-20 Matsushita Electronics Corporation Apparatus and method for chemical/mechanical polishing
US6416617B2 (en) 1997-09-02 2002-07-09 Matsushita Electronics Corporation Apparatus and method for chemical/mechanical polishing
US6165056A (en) * 1997-12-02 2000-12-26 Nec Corporation Polishing machine for flattening substrate surface
US6213846B1 (en) 1999-07-12 2001-04-10 International Business Machines Corporation Real-time control of chemical-mechanical polishing processes using a shaft distortion measurement
CN111660201A (zh) * 2020-06-15 2020-09-15 王伟伟 一种用于机械加工设备中的消除磨削振痕的机构

Also Published As

Publication number Publication date
KR100404436B1 (ko) 2004-03-20
US5860847A (en) 1999-01-19
KR970018167A (ko) 1997-04-30

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