JPH0969543A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH0969543A JPH0969543A JP24696795A JP24696795A JPH0969543A JP H0969543 A JPH0969543 A JP H0969543A JP 24696795 A JP24696795 A JP 24696795A JP 24696795 A JP24696795 A JP 24696795A JP H0969543 A JPH0969543 A JP H0969543A
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
- H01L2224/83874—Ultraviolet [UV] curing
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 ボンディング装置は、透明基板３と該透
明基板上に載置された半導体チップ４とを、透明ステー
ジ１と加圧ツール２との間で挟持して相互に圧接させる
ようになっている。上記透明基板と半導体チップとの間
には光硬化性樹脂７を介在させてあり、光Ｌを光硬化性
樹脂に照射することによってこれを硬化させ、それによ
って透明基板３と半導体チップ４とを固着するようにな
っている。上記光は、マスク９の通過孔９Ｂを通過する
ことによりその通過孔の形状が付与され、かつその通過
孔はレンズ１０によって光を照射すべき照射面上に結像
されるようになっている。 【効果】 マスク９の通過孔９Ｂを光の照射面に結像さ
せているので、光を光硬化性樹脂７の必要な範囲に高精
度に照射することができる。
明基板上に載置された半導体チップ４とを、透明ステー
ジ１と加圧ツール２との間で挟持して相互に圧接させる
ようになっている。上記透明基板と半導体チップとの間
には光硬化性樹脂７を介在させてあり、光Ｌを光硬化性
樹脂に照射することによってこれを硬化させ、それによ
って透明基板３と半導体チップ４とを固着するようにな
っている。上記光は、マスク９の通過孔９Ｂを通過する
ことによりその通過孔の形状が付与され、かつその通過
孔はレンズ１０によって光を照射すべき照射面上に結像
されるようになっている。 【効果】 マスク９の通過孔９Ｂを光の照射面に結像さ
せているので、光を光硬化性樹脂７の必要な範囲に高精
度に照射することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング装置に関
し、より詳しくは透明基板と半導体チップとを光硬化性
樹脂で固着するボンディング装置に関する。
し、より詳しくは透明基板と半導体チップとを光硬化性
樹脂で固着するボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンディング装置として、透明ス
テージと、この透明ステージ上に載置された透明基板と
該透明基板上に載置された半導体チップとを上記透明ス
テージの間で相互に圧接させる加圧ツールと、上記透明
基板と半導体チップとの間に介在された光硬化性樹脂
に、上記透明ステージの下方から該透明ステージおよび
透明基板を介して光を照射する光照射装置とを備えたも
のが知られている（特公平６−７１０２９号公報）。こ
の種のボンディング装置では、半導体チップを透明基板
に固着するために両者間に介在させた光硬化性樹脂に光
を照射する必要があるが、その際に、当該半導体チップ
に隣接させて次に固着すべき半導体チップの固着領域の
光硬化性樹脂を硬化させないために、その部分を遮蔽部
材によって覆った状態で光を照射するようにしている。
テージと、この透明ステージ上に載置された透明基板と
該透明基板上に載置された半導体チップとを上記透明ス
テージの間で相互に圧接させる加圧ツールと、上記透明
基板と半導体チップとの間に介在された光硬化性樹脂
に、上記透明ステージの下方から該透明ステージおよび
透明基板を介して光を照射する光照射装置とを備えたも
のが知られている（特公平６−７１０２９号公報）。こ
の種のボンディング装置では、半導体チップを透明基板
に固着するために両者間に介在させた光硬化性樹脂に光
を照射する必要があるが、その際に、当該半導体チップ
に隣接させて次に固着すべき半導体チップの固着領域の
光硬化性樹脂を硬化させないために、その部分を遮蔽部
材によって覆った状態で光を照射するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記遮
蔽部材を設けたボンディング装置では、透明ステージや
透明基板が厚くなると、遮蔽部材の縁部で回析される光
の回析影響が大きくなるため、光が照射される範囲の境
界がぼやけてしまい、照射範囲の精度が悪くなって隣接
する半導体チップの固着領域における光硬化性樹脂を硬
化させてしまったり、或いは硬化させるべき光硬化性樹
脂の硬化が不足する結果となっていた。また、光が透明
ステージや透明基板を透過する際に拡散されるので、強
度が弱くなるといった欠点もあった。本発明はそのよう
な事情に鑑み、光を必要な範囲に高精度で照射すること
ができるボンディング装置を提供するものである。
蔽部材を設けたボンディング装置では、透明ステージや
透明基板が厚くなると、遮蔽部材の縁部で回析される光
の回析影響が大きくなるため、光が照射される範囲の境
界がぼやけてしまい、照射範囲の精度が悪くなって隣接
する半導体チップの固着領域における光硬化性樹脂を硬
化させてしまったり、或いは硬化させるべき光硬化性樹
脂の硬化が不足する結果となっていた。また、光が透明
ステージや透明基板を透過する際に拡散されるので、強
度が弱くなるといった欠点もあった。本発明はそのよう
な事情に鑑み、光を必要な範囲に高精度で照射すること
ができるボンディング装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、透明
ステージと、この透明ステージ上に載置された透明基板
と該透明基板上に載置された半導体チップとを上記透明
ステージの間で相互に圧接させる加圧ツールと、上記透
明基板と半導体チップとの間に介在された光硬化性樹脂
に、上記透明ステージの下方から該透明ステージおよび
透明基板を介して光を照射する光照射装置とを備えたボ
ンディング装置において、上記光照射装置と透明ステー
ジとの間に、該光照射装置から照射される光を通過させ
る通過孔と光を遮蔽する遮蔽部とを有するマスクを配置
し、かつ上記マスクと透明ステージとの間に、上記通過
孔を通過した光を集光して該光の照射面に上記マスクの
通過孔を結像させるレンズを設けたものである。
ステージと、この透明ステージ上に載置された透明基板
と該透明基板上に載置された半導体チップとを上記透明
ステージの間で相互に圧接させる加圧ツールと、上記透
明基板と半導体チップとの間に介在された光硬化性樹脂
に、上記透明ステージの下方から該透明ステージおよび
透明基板を介して光を照射する光照射装置とを備えたボ
ンディング装置において、上記光照射装置と透明ステー
ジとの間に、該光照射装置から照射される光を通過させ
る通過孔と光を遮蔽する遮蔽部とを有するマスクを配置
し、かつ上記マスクと透明ステージとの間に、上記通過
孔を通過した光を集光して該光の照射面に上記マスクの
通過孔を結像させるレンズを設けたものである。
【０００５】
【作用】上述した構成によれば、光照射装置から照射さ
れた光は上記マスクの透過孔を透過する際に必要な形状
が付与され、しかも光を照射すべき照射面にレンズによ
って上記通過孔が結像されるので、光硬化性樹脂の必要
な範囲だけに高精度に光を照射してこれを硬化させるこ
とができる。
れた光は上記マスクの透過孔を透過する際に必要な形状
が付与され、しかも光を照射すべき照射面にレンズによ
って上記通過孔が結像されるので、光硬化性樹脂の必要
な範囲だけに高精度に光を照射してこれを硬化させるこ
とができる。
【０００６】
【実施例】以下図示実施例について本発明を説明する
と、図１において、ボンディング装置は、紫外線等の光
を透過するガラス製の透明ステージ１と、この透明ステ
ージ１の上方に昇降自在に設けた加圧ツール２とを備え
ており、上記透明ステージ１上に載置した透明基板３と
該透明基板３上に載置した半導体チップ４とを、上記透
明ステージ１と加圧ツール２とにより挟持して相互に圧
接させることができるようにしている。上記透明基板３
は、ガラス、エポキシ、アクリル等の光透過性を有する
材料からなり、この透明基板３上にＩＴＯや金等の材料
からなる導体配線５がプリントされている。また上記半
導体チップ４はその下端面に、上記導体配線５と電気的
に接続される金等の材料からなる電極６を備えている。
また上記透明基板３と半導体チップ４との間には、両者
を固着するためにアクリル、エポキシ、シリコン等の光
硬化性樹脂７を介在させている。
と、図１において、ボンディング装置は、紫外線等の光
を透過するガラス製の透明ステージ１と、この透明ステ
ージ１の上方に昇降自在に設けた加圧ツール２とを備え
ており、上記透明ステージ１上に載置した透明基板３と
該透明基板３上に載置した半導体チップ４とを、上記透
明ステージ１と加圧ツール２とにより挟持して相互に圧
接させることができるようにしている。上記透明基板３
は、ガラス、エポキシ、アクリル等の光透過性を有する
材料からなり、この透明基板３上にＩＴＯや金等の材料
からなる導体配線５がプリントされている。また上記半
導体チップ４はその下端面に、上記導体配線５と電気的
に接続される金等の材料からなる電極６を備えている。
また上記透明基板３と半導体チップ４との間には、両者
を固着するためにアクリル、エポキシ、シリコン等の光
硬化性樹脂７を介在させている。
【０００７】また上記ボンディング装置は、上記透明ス
テージ１の下方から光硬化性樹脂７に紫外線等の光Ｌを
照射する光照射装置８を備えており、この光照射装置８
を構成する光ファイバーの光照射口８ａと上記透明ステ
ージ１との間に板状のマスク９を設けている。このマス
ク９は、光照射装置８から照射された光のうち不要な部
分を遮蔽する遮蔽部９Ａと、この遮蔽部９Ａに必要な形
状で穿設されて光を透過させる通過孔９Ｂとを有してい
る。さらに上記マスク９と透明ステージ１との間に、上
記通過孔９Ｂを通過した光を集光するレンズ１０を設け
ている。このとき、上記光Ｌを照射すべき照射面Ｐか
ら、すなわち図示実施例では透明基板３の導体配線５と
半導体チップ４の電極６との接触面から、上記レンズ１
０までの距離をａ、レンズ１０からマスク９までの距離
をｂ、レンズ１０の焦点距離をｆとしたとき、 １／ａ＋１／ｂ＝１／ｆ という関係が成立するようにレンズ１０を配置してい
る。その結果、上記マスク９の通過孔９Ｂは上記照射面
Ｐに結像されるようになる。なお、上記ａは光の波長と
透明ステージ１および透明基板３の屈折率を考慮した光
路長である。
テージ１の下方から光硬化性樹脂７に紫外線等の光Ｌを
照射する光照射装置８を備えており、この光照射装置８
を構成する光ファイバーの光照射口８ａと上記透明ステ
ージ１との間に板状のマスク９を設けている。このマス
ク９は、光照射装置８から照射された光のうち不要な部
分を遮蔽する遮蔽部９Ａと、この遮蔽部９Ａに必要な形
状で穿設されて光を透過させる通過孔９Ｂとを有してい
る。さらに上記マスク９と透明ステージ１との間に、上
記通過孔９Ｂを通過した光を集光するレンズ１０を設け
ている。このとき、上記光Ｌを照射すべき照射面Ｐか
ら、すなわち図示実施例では透明基板３の導体配線５と
半導体チップ４の電極６との接触面から、上記レンズ１
０までの距離をａ、レンズ１０からマスク９までの距離
をｂ、レンズ１０の焦点距離をｆとしたとき、 １／ａ＋１／ｂ＝１／ｆ という関係が成立するようにレンズ１０を配置してい
る。その結果、上記マスク９の通過孔９Ｂは上記照射面
Ｐに結像されるようになる。なお、上記ａは光の波長と
透明ステージ１および透明基板３の屈折率を考慮した光
路長である。
【０００８】以上の構成において、透明基板３に半導体
チップ４を固着する際には、先ず透明ステージ１上に透
明基板３を載置し、この透明基板３上の必要な範囲に光
硬化性樹脂７を塗布する。次に、上記加圧ツール２に設
けた負圧通路２Ａによって吸着した半導体チップ４を上
記透明基板３上の所定位置に載置するとともに、該加圧
ツール２と透明ステージ１とによって半導体チップ４と
透明基板３とを挟持して両者を相互に圧接させ、それに
よって半導体チップ４の電極６と透明基板３の導体配線
５とを電気的に接続させる。この状態となったら、次に
光照射装置８から光Ｌを照射する。すると上述したよう
に上記マスク９の通過孔９Ｂが上記照射面Ｐに結像され
るので、光硬化性樹脂７にはその通過孔９Ｂの形状に倣
って光が照射され、したがって通過孔９Ｂの形状に倣っ
て硬化されることになる。このようにして光硬化性樹脂
７の必要な範囲を硬化させて透明基板３に半導体チップ
４を固着させたら、上記加圧ツール２による半導体チッ
プ４の吸着を解除して加圧ツール２を半導体チップ４か
ら離脱させる。そして透明基板３上の新たに必要な範囲
に光硬化性樹脂７を塗布したら、上記加圧ツール２によ
り新たな半導体チップ４が吸着されて、上述と同様な作
業が繰返される。
チップ４を固着する際には、先ず透明ステージ１上に透
明基板３を載置し、この透明基板３上の必要な範囲に光
硬化性樹脂７を塗布する。次に、上記加圧ツール２に設
けた負圧通路２Ａによって吸着した半導体チップ４を上
記透明基板３上の所定位置に載置するとともに、該加圧
ツール２と透明ステージ１とによって半導体チップ４と
透明基板３とを挟持して両者を相互に圧接させ、それに
よって半導体チップ４の電極６と透明基板３の導体配線
５とを電気的に接続させる。この状態となったら、次に
光照射装置８から光Ｌを照射する。すると上述したよう
に上記マスク９の通過孔９Ｂが上記照射面Ｐに結像され
るので、光硬化性樹脂７にはその通過孔９Ｂの形状に倣
って光が照射され、したがって通過孔９Ｂの形状に倣っ
て硬化されることになる。このようにして光硬化性樹脂
７の必要な範囲を硬化させて透明基板３に半導体チップ
４を固着させたら、上記加圧ツール２による半導体チッ
プ４の吸着を解除して加圧ツール２を半導体チップ４か
ら離脱させる。そして透明基板３上の新たに必要な範囲
に光硬化性樹脂７を塗布したら、上記加圧ツール２によ
り新たな半導体チップ４が吸着されて、上述と同様な作
業が繰返される。
【０００９】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、マス
クの通過孔を光の照射面に結像させているので、光硬化
性樹脂の上記マスクの通過孔に倣う必要な範囲だけに高
精度に光を照射してこれを硬化させることができるとい
う効果が得られる。また、上記マスクやレンズを移動さ
せ、或いはそれらを交換することにより、様々な照射サ
イズや照射強度を容易に得ることができるという利点も
ある。
クの通過孔を光の照射面に結像させているので、光硬化
性樹脂の上記マスクの通過孔に倣う必要な範囲だけに高
精度に光を照射してこれを硬化させることができるとい
う効果が得られる。また、上記マスクやレンズを移動さ
せ、或いはそれらを交換することにより、様々な照射サ
イズや照射強度を容易に得ることができるという利点も
ある。
【図１】本発明の一実施例を示す配置図。
１…透明ステージ ２…加圧ツール ３…透明基板 ４…半導体チップ ５…導体配線 ６…電極 ７…光硬化性樹脂 ８…光照射装置 ９…マスク ９Ａ…遮蔽部 ９Ｂ…通過孔 １０…レンズ Ｌ…光
Claims (1)
- 【請求項１】 透明ステージと、この透明ステージ上に
載置された透明基板と該透明基板上に載置された半導体
チップとを上記透明ステージの間で相互に圧接させる加
圧ツールと、上記透明基板と半導体チップとの間に介在
された光硬化性樹脂に、上記透明ステージの下方から該
透明ステージおよび透明基板を介して光を照射する光照
射装置とを備えたボンディング装置において、 上記光照射装置と透明ステージとの間に、該光照射装置
から照射される光を通過させる通過孔と光を遮蔽する遮
蔽部とを有するマスクを配置し、かつ上記マスクと透明
ステージとの間に、上記通過孔を通過した光を集光して
該光の照射面に上記マスクの通過孔を結像させるレンズ
を設けたことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24696795A JP3319495B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24696795A JP3319495B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969543A true JPH0969543A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3319495B2 JP3319495B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=17156396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24696795A Expired - Fee Related JP3319495B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319495B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005436A1 (fr) * | 2001-07-03 | 2003-01-16 | Fujitsu Limited | Materiau d'enrobage de puce semi-conductrice permettant de reguler un lecteur de disque et procede d'enrobage d'une puce semi-conductrice permettant de reguler un lecteur de disque |
| JP2015061008A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | パナソニック株式会社 | ボンディング装置 |
| JP2015065380A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US20150096687A1 (en) * | 2013-10-09 | 2015-04-09 | Panasonic Corporation | Bonding apparatus |
| WO2015068433A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | シャープ株式会社 | 圧着装置、及び、表示装置の製造方法 |
| CN105388641A (zh) * | 2014-08-20 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件压接装置 |
| US9872395B2 (en) | 2014-08-20 | 2018-01-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component crimping apparatus |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP24696795A patent/JP3319495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005436A1 (fr) * | 2001-07-03 | 2003-01-16 | Fujitsu Limited | Materiau d'enrobage de puce semi-conductrice permettant de reguler un lecteur de disque et procede d'enrobage d'une puce semi-conductrice permettant de reguler un lecteur de disque |
| JP2015061008A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | パナソニック株式会社 | ボンディング装置 |
| JP2015065380A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US20150096687A1 (en) * | 2013-10-09 | 2015-04-09 | Panasonic Corporation | Bonding apparatus |
| JP2015076499A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
| CN104564943A (zh) * | 2013-10-09 | 2015-04-29 | 松下电器产业株式会社 | 接合装置 |
| US10058019B2 (en) | 2013-10-09 | 2018-08-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bonding apparatus |
| WO2015068433A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | シャープ株式会社 | 圧着装置、及び、表示装置の製造方法 |
| CN105388641A (zh) * | 2014-08-20 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件压接装置 |
| US9739300B2 (en) | 2014-08-20 | 2017-08-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component crimping apparatus |
| US9872395B2 (en) | 2014-08-20 | 2018-01-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component crimping apparatus |
| CN105388641B (zh) * | 2014-08-20 | 2020-10-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件压接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3319495B2 (ja) | 2002-09-03 |
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