JPH0964260A - Cutting molding die - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simply and easily materialize the multikind and small-quantity production of semiconductor devices by reducing the amount of investment on facilities accompanying the description change of the products in cutting molding process. SOLUTION: This cutting mold comprises an upper die 1, a lower die 2, a guide post 3 for guiding the lifting operation to the lower die set 2 of the upper die set 1, a lower block 10 arranged at the center of the lower die set 2, a cutting molding die 11 arranged inside the lower block 10 and having exposed its mold face 11a upward, and a frame-shaped frame positioning guide 13 arranged in the position surrounding the mold face 11a of the cutting molding die 11. And, the cutting molding of a work can be executed, without using, for example, a large-sized exclusive carry chute, etc., by throwing the work into the cutting molding die 11 within the frame positioning guide 13 13, with the work, obtained by roughly dividing a long lead frame separately for each package, as a unit.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は切断成形金型に関し、特
に、半導体装置の製造工程における組み立て工程等に適
用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting mold, and more particularly to a technique effective when applied to an assembly process or the like in a semiconductor device manufacturing process.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程において
は、ウェハプロセスで半導体ウェハ上に一括して形成さ
れた複数の半導体素子をダイシングによって個別に分離
した後、リードフレームに所定のピッチで複数個搭載
し、個々の半導体素子をリードフレームにワイヤボンデ
ィング等によって電気的に接続した後、さらに樹脂等に
よってリードフレーム上の複数の半導体素子を個別に封
止してパッケージを形成することが行われている。そし
て、このようなパッケージの形成までを終えたリードフ
レームは、切断成形工程に搬送され、複数のパッケージ
がリードフレームに搭載された連続状態のまま、所定の
搬送シュートに沿って配列された複数の切断成形金型に
逐次送り込むことによって、各パッケージの周辺部に突
出した複数のリードの切断や成形が施され、最終的にパ
ッケージ単位に切り離されて最終製品となる。2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor device manufacturing process, a plurality of semiconductor elements collectively formed on a semiconductor wafer in a wafer process are individually separated by dicing, and then a plurality of semiconductor elements are formed on a lead frame at a predetermined pitch. After mounting and electrically connecting individual semiconductor elements to the lead frame by wire bonding or the like, a plurality of semiconductor elements on the lead frame are individually sealed with a resin or the like to form a package. There is. Then, the lead frame, which has completed the formation of such a package, is transported to a cutting and molding process, and a plurality of packages arranged along a predetermined transport chute are kept in a continuous state in which a plurality of packages are mounted on the lead frame. By sequentially feeding into a cutting mold, a plurality of leads protruding to the peripheral portion of each package are cut and molded, and finally cut into package units to form a final product.

【０００３】なお、半導体装置の組み立て技術について
は、たとえば、日刊工業新聞社、１９９４年１１月３０
日発行、日本半導体製造装置協会編「半導体製造装置用
語辞典」Ｐ２７１、等に文献に記載されている。As for the technique of assembling a semiconductor device, see, for example, Nikkan Kogyo Shimbun, November 30, 1994.
It is described in the literature, such as “Semiconductor Manufacturing Equipment Glossary” P271, published by Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Association, Japan.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の従来
技術のように、切断成形工程において複数のパッケージ
が連接されたリードフレームのままで取り扱う場合に
は、品種の変更に際しては、各切断成形金型間をリード
フレームを搬送するシュート等の搬送機構等の全体を交
換する必要があり、段取り変更等の作業が大規模かつ煩
雑になるとともに、新品種等を切断成形するための設備
投資額も必要以上に大きくなる、という問題があった。
また、長いリードフレームのままで取り扱うため、リー
ドフレームを搬送するシュート等の搬送機構等の設置ス
ペースを要し、装置全体が大形化するという問題もあっ
た。このことは、市場における半導体製品のライフサイ
クルの短縮化や半導体装置の多様化に伴う多品種少量生
産等を実現する上で一層大きな技術課題となる。However, when the lead frame in which a plurality of packages are connected in the cutting and molding process is handled as in the prior art as described above, each cutting and molding die is changed when the type is changed. It is necessary to replace the entire transfer mechanism such as the chute that transfers the lead frame between the molds, making the work such as change of setup large and complicated, and the amount of capital investment for cutting and molding new varieties. There was a problem that it became larger than necessary.
Further, since the long lead frame is handled as it is, there is a problem that an installation space for a transport mechanism such as a chute for transporting the lead frame is required, and the entire apparatus becomes large. This is an even greater technical issue in realizing the short life cycle of semiconductor products in the market and the high-mix low-volume production accompanying the diversification of semiconductor devices.

【０００５】本発明の目的は、製品の品種変更に伴う設
備投資額を低減することが可能な切断成形金型を提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a cutting mold capable of reducing the amount of capital investment required for changing the product type.

【０００６】本発明の他の目的は、半導体装置の多品種
少量生産を簡便かつ容易に実現することが可能な切断成
形金型を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a cutting and molding die capable of easily and easily realizing high-mix low-volume production of semiconductor devices.

【０００７】本発明のさらに他の目的は、設備の小形化
を実現することが可能な切断成形金型を提供することに
ある。Still another object of the present invention is to provide a cutting mold capable of realizing downsizing of equipment.

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.

【００１０】本発明は、切断成形金型において、搭載し
た複数の半導体素子の各々を封止するパッケージを形成
する封止工程まで完了した連続フレームからパッケージ
単位に分離されたワークを位置決めする位置決機構と、
位置決機構に位置決めされたワークにおけるリード部の
切断操作および成形操作の少なくとも一方を実行するパ
ンチおよびダイとを含む構成としたものである。According to the present invention, in a cutting mold, a positioning for positioning a work separated into package units from a continuous frame which has been completed up to a sealing process for forming a package for sealing each of a plurality of mounted semiconductor elements. Mechanism,
The configuration includes a punch and a die for performing at least one of a cutting operation and a molding operation of the lead portion of the work positioned by the positioning mechanism.

【００１１】また、上述の切断成形金型において、位置
決機構およびパンチおよびダイはブロック化され、ブロ
ック単位に交換することによりワークの品種の切替が行
われる構成としたものである。Further, in the above-mentioned cutting mold, the positioning mechanism, the punch and the die are divided into blocks, and the types of works are switched by exchanging the blocks.

【００１２】また、上述の切断成形金型において、位置
決機構は、ワークのフレームの外枠をガイドする略矩形
のガイドと、ワークのフレームに形成された位置決め孔
に嵌合する位置決めピンとを含む構成としたものであ
る。In the above cutting mold, the positioning mechanism includes a substantially rectangular guide that guides the outer frame of the work frame, and a positioning pin that fits into a positioning hole formed in the work frame. It is configured.

【００１３】また、上述の切断成形金型において、位置
決めピンは、フレームの位置決め孔に嵌合する先端部が
テーパをなすとともに、軸方向に可動な構成としたもの
である。Further, in the above-mentioned cutting mold, the positioning pin has a structure in which the tip end fitting into the positioning hole of the frame is tapered and is movable in the axial direction.

【００１４】また、上述の切断成形金型において、互い
に異なる切断または成形工程を実行する複数の切断成形
金型を多関節ロボットの周辺に配置し、任意の順序で複
数の切断成形金型を使用しながらワークの切断成形加工
が実行される構成としたものである。Further, in the above-mentioned cutting mold, a plurality of cutting molds for performing different cutting or molding steps are arranged around the articulated robot, and the plural cutting molds are used in any order. However, the work is cut and formed.

【００１５】また、上述の切断成形金型において、切断
成形金型に対するワークの搬送動作は、ワークのパッケ
ージの中心部を基準にして実行されるようにしたもので
ある。Further, in the above-mentioned cutting mold, the work transfer operation with respect to the cutting mold is performed with reference to the central portion of the package of the work.

【００１６】[0016]

【作用】上述の本発明の切断成形金型によれば、長尺の
リードフレームからパッケージ単位に分離されたワーク
を取り扱うことができるので、たとえば複数の切断成形
金型間を移動させる場合でも、長尺のリードフレームを
搬送するための専用のシュート等の搬送機構が一切不要
になる。また、切断成形金型間の受渡しは、多関節ロボ
ット等の自由度の大きな汎用の搬送動作を行う技術を用
い、複数種の半導体装置やワーク状態のパッケージの中
心を基準として取り扱うことで、各品種に専用の搬送機
構は全く不要になる。According to the above-mentioned cutting mold of the present invention, since the work separated from the long lead frame in package units can be handled, even when moving between a plurality of cutting molds, for example, No special chute or other transport mechanism for transporting the long lead frame is required. In addition, the delivery between the cutting and molding dies is performed by using a technique for performing a general-purpose transfer operation with a large degree of freedom, such as an articulated robot, and by handling the center of a plurality of types of semiconductor devices or packages in a work state as a reference. No special transport mechanism for the product is required.

【００１７】このため、品種の切替等に伴う設備投資
は、切断成形金型自体を交換する費用のみとなり、従来
のように搬送機構全体を交換する場合に比較して、たと
えば、１／３程度に大幅な設備投資額の低減を実現する
ことができる。Therefore, the capital investment for switching the product type is only the cost of exchanging the cutting mold itself, which is, for example, about 1/3 of that in the conventional case of exchanging the entire conveying mechanism. It is possible to realize a significant reduction in capital investment.

【００１８】また、製品の品種切替時の段取り作業は切
断成形金型の交換作業のみとなり、半導体装置の多品種
少量生産を簡便かつ容易に実現することができる。Further, the setup work at the time of changing the product type is only the work of exchanging the cutting and molding dies, so that it is possible to easily and easily realize the multi-product small quantity production of the semiconductor device.

【００１９】さらに、長尺のリードフレームをそのまま
取り扱わないので、切断成形金型や搬送機構等を簡略化
および小形化でき、切断成形工程全体の小形化を達成で
きる。Further, since the long lead frame is not handled as it is, the cutting mold and the conveying mechanism can be simplified and miniaturized, and the entire cutting molding process can be miniaturized.

【００２０】[0020]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【００２１】図１は、本発明の一実施例である切断成形
金型の構成の一例を示す斜視図であり、図２は、その断
面図、図３は、その一部を拡大して示す断面図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of the construction of a cutting mold which is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view thereof, and FIG. 3 is a partially enlarged view thereof. FIG.

【００２２】図１に例示されるように、本実施例の切断
成形金型Ｋは、上下方向に平行に対向する上ダイセット
１と下ダイセット２、および上ダイセット１の下ダイセ
ット２に対する昇降動作を案内するガイドポスト３を含
んでいる。上ダイセット１の上面には、シャンク取付部
４が固定されており、図示しないプレス機構等がシャン
ク取付部４を介して接続されることにより、上ダイセッ
ト１を上下動させる推力が伝達される。As shown in FIG. 1, the cutting mold K of this embodiment has an upper die set 1 and a lower die set 2 facing each other in a vertical direction, and a lower die set 2 of the upper die set 1. It includes a guide post 3 that guides the raising and lowering motion of the. A shank mounting portion 4 is fixed to the upper surface of the upper die set 1, and a pressing mechanism (not shown) or the like is connected via the shank mounting portion 4 to transmit a thrust force for moving the upper die set 1 up and down. It

【００２３】下ダイセット２の中央部には、下ブロック
１０が固定されており、この下ブロック１０の内部に
は、型面１１ａを上向きに露出させた切断成形ダイ１１
が収納されている。切断成形ダイ１１の型面１１ａを取
り囲む位置には、額縁状のフレーム位置決めガイド１３
が配置されている。このフレーム位置決めガイド１３の
内周部には、下側に幅寸法が漸減するようなすり鉢状の
テーパ状案内面１３ａが設けられており、上部から投入
される後述のような形状の加工対象のワークＷを、切断
成形ダイ１１の型面１１ａに位置決めする動作が行われ
る。切断成形ダイ１１の型面１１ａは、ワークＷの品種
等に応じた所定の形状に加工されている。また、下ブロ
ック１０には、フレーム位置決めガイド１３に投入をさ
れたワークＷを検出するワーク検出センサ１２が設けら
れている。A lower block 10 is fixed to the central portion of the lower die set 2, and inside the lower block 10, a cutting die 11 having a mold surface 11a exposed upward.
Is stored. A frame-shaped frame positioning guide 13 is provided at a position surrounding the die surface 11a of the cutting and forming die 11.
Is arranged. The inner peripheral portion of the frame positioning guide 13 is provided with a mortar-shaped tapered guide surface 13a whose width dimension is gradually reduced on the lower side. The operation of positioning the work W on the die surface 11a of the cutting and forming die 11 is performed. The die surface 11a of the cutting and forming die 11 is processed into a predetermined shape according to the type of the work W and the like. Further, the lower block 10 is provided with a work detection sensor 12 for detecting the work W put into the frame positioning guide 13.

【００２４】上ダイセット１には、下ブロック１０に対
向するように上ブロック５が固定されており、その対向
面には、ガイドポスト３と平行に上ブロック５に基端部
が支持されたストリッパポスト８に案内されて上下動す
るパンチガイド９と、このパンチガイド９を貫通すると
ともに基端部がパンチ支持部材６を介して上ブロック５
に支持された切断成形パンチ７が設けられている。パン
チガイド９の切断成形ダイ１１に対する対向面には、型
面１１ａとの間でワークＷを挟持するための補助型面９
ａが、当該ワークＷの形状に応じて形成されている。An upper block 5 is fixed to the upper die set 1 so as to face the lower block 10, and a base end portion of the upper block 5 is supported in parallel with the guide post 3 on the facing surface. A punch guide 9 which is vertically moved by being guided by the stripper post 8 and a base end portion which penetrates the punch guide 9 and has a base end portion via a punch support member 6
A cutting and forming punch 7 supported by the above is provided. On the surface of the punch guide 9 facing the cutting and forming die 11, an auxiliary mold surface 9 for sandwiching the work W with the mold surface 11a.
a is formed according to the shape of the work W.

【００２５】さらに、パンチガイド９の補助型面９ａに
は、先端部にテーパ１６ａが形成され、バネ１５によっ
て背後から付勢される位置決めピン１６が突設されてお
り、後述のようなワークＷの一部に嵌合することによっ
て、当該ワークＷの切断成形ダイ１１に対する精密な位
置決め動作が可能になっている。Further, the auxiliary die surface 9a of the punch guide 9 is formed with a taper 16a at its tip end and is provided with a positioning pin 16 which is urged from the back by a spring 15 so as to project the work W as will be described later. By fitting a part of the work W into the cutting and forming die 11, the work W can be precisely positioned.

【００２６】図４は、本実施例の切断成形金型Ｋの加工
対象となるワークＷが切り出されるリードフレーム１７
０の全体構成の一例を示す平面図であり、図５は、本実
施例の切断成形金型Ｋの加工対象となるワークＷの一例
を示す平面図である。FIG. 4 shows a lead frame 17 from which a work W to be processed by the cutting mold K of this embodiment is cut out.
0 is a plan view showing an example of the overall configuration of No. 0, and FIG. 5 is a plan view showing an example of a work W to be processed by the cutting mold K of the present embodiment.

【００２７】リードフレーム１７０は、前段のペレット
ボンディング工程、ワイヤボンディング工程、さらには
パッケージ１４を形成する封止工程を経ることによっ
て、複数のパッケージ１４が長手方向に所定のピッチで
配列された構成となっている。各パッケージ１４の周囲
には、タイバー１７ｂに連ねられるとともに外端部が当
該リードフレーム１７０と一体となっている複数のアウ
タリード１７ａが突設されている。各パッケージ１４に
おける矩形の複数のアウタリード１７ａが突設されてい
る辺以外の辺部は、図示しないタブ吊りリードによって
リードフレーム１７０に支持されており、このタブ吊り
リードは、後述のピンチカットによってリードフレーム
１７０から切り離される。各パッケージ１４に属するア
ウタリード１７ａの外端部は、スリット１７ｃによって
区切られている。このスリット１７ｃは、後述のよう
に、本実施例の切断成形金型Ｋに供給されるワークＷを
リードフレーム１７０から個別に分断してワークＷを形
成する際の分断位置となる。The lead frame 170 has a structure in which a plurality of packages 14 are arranged at a predetermined pitch in the longitudinal direction by undergoing a pellet bonding process, a wire bonding process, and a sealing process for forming the packages 14 in the preceding stage. Has become. A plurality of outer leads 17a, which are connected to the tie bars 17b and whose outer ends are integrated with the lead frame 170, are provided around the periphery of each package 14. Side portions of each package 14 other than the side on which the plurality of rectangular outer leads 17a are projecting are supported by the lead frame 170 by tab suspension leads (not shown). The tab suspension leads are lead-cut by a pinch cut described later. It is separated from the frame 170. The outer ends of the outer leads 17a belonging to each package 14 are separated by slits 17c. As will be described later, the slit 17c serves as a dividing position when the work W supplied to the cutting mold K of the present embodiment is individually cut from the lead frame 170 to form the work W.

【００２８】また、リードフレーム１７０の長手方向の
両側端縁には、パッケージ１４を単位とする位置に、円
形の位置決め孔１７ｄおよび長円形の位置決め長孔１７
ｅが穿設されている。前述したパンチガイド９の位置決
めピン１６の配列位置および口径は、この円形の位置決
め孔１７ｄに合致して嵌合するように設定されている。Further, on both side edges in the longitudinal direction of the lead frame 170, a circular positioning hole 17d and an oval positioning elongated hole 17 are provided at positions where the package 14 is a unit.
e is drilled. The arrangement position and diameter of the positioning pins 16 of the punch guide 9 described above are set so as to match and fit into the circular positioning holes 17d.

【００２９】なお、本実施例の場合、説明を分かりやす
くするため、複数のパッケージ１４を一体に連ねたもの
をリードフレーム１７０と記し、当該リードフレーム１
７０をパッケージ１４を単位に大まかに分断した状態の
ワークＷに付随するものをリードフレーム１７と表記し
て区別する。In the case of the present embodiment, in order to make the explanation easy to understand, the one in which a plurality of packages 14 are integrally connected is referred to as a lead frame 170, and the lead frame 1 concerned.
Those associated with the work W in a state in which the package 70 is roughly divided into units of the package 14 are referred to as a lead frame 17 to be distinguished.

【００３０】以下、本実施例の切断成形金型Ｋを用いた
切断成形工程の作用の一例を説明する。まず、切断成形
工程に先立って、図４に例示されるような複数のパッケ
ージ１４を連ねた長尺のリードフレーム１７０を、各パ
ッケージ１４の境界部のスリット１７ｃを境に大まかに
分断し、図５に例示されるようなパッケージ１４を単位
とする複数のリードフレーム１７に分けることによって
パッケージ単位のリードフレーム１７としての取扱が可
能な状態のワークＷを得る。Hereinafter, an example of the operation of the cutting and molding process using the cutting and molding die K of this embodiment will be described. First, prior to the cutting and molding process, a long lead frame 170 having a plurality of packages 14 as illustrated in FIG. 4 is roughly divided along a slit 17c at the boundary of each package 14, By dividing the package 14 into a plurality of lead frames 17 as shown in FIG. 5, a work W that can be handled as the lead frame 17 in package units is obtained.

【００３１】次に、このように分断されたリードフレー
ム１７（ワークＷ）を、たとえば、図示しない多関節ロ
ボット等のようなフレキシブルな搬送手段によって、切
断成形金型Ｋのフレーム位置決めガイド１３の内部に投
入する。なお、このような搬送時の基準位置としては、
たとえば、リードフレーム１７の中央部に位置するパッ
ケージ１４の中心を採用し、この中心位置を真空吸着等
の方法によって保持する。これにより、品種によってリ
ードフレーム１７やパッケージ１４の外形寸法等が異な
っていても共通の搬送機構による取扱が可能になる。Next, the lead frame 17 (workpiece W) thus divided is placed inside the frame positioning guide 13 of the cutting mold K by means of a flexible conveying means such as an articulated robot (not shown). Throw in. In addition, as a reference position during such conveyance,
For example, the center of the package 14 located at the center of the lead frame 17 is adopted, and this center position is held by a method such as vacuum suction. As a result, even if the outer dimensions of the lead frame 17 and the package 14 are different depending on the product type, they can be handled by a common transport mechanism.

【００３２】フレーム位置決めガイド１３の内部に投入
されたリードフレーム１７は、テーパ状案内面１３ａに
沿って、切断成形ダイ１１の型面１１ａに大まかに位置
決めされる。The lead frame 17 put into the frame positioning guide 13 is roughly positioned on the mold surface 11a of the cutting and molding die 11 along the tapered guide surface 13a.

【００３３】この時、型面１１ａに対するリードフレー
ム１７（ワークＷ）のセットはワーク検出センサ１２に
よって検出され、これを契機として、上ダイセット１を
降下させる。すると、まず最初に、パンチガイド９の補
助型面９ａがリードフレーム１７に当接し、当該補助型
面９ａに突設されている複数の位置決めピン１６が、リ
ードフレーム１７の対応する位置決め孔１７ｄに嵌合
し、先端部のテーパ１６ａのセンタリング作用等によっ
て、リードフレーム１７の全体が、型面１１ａに精密に
位置決めされる。ほぼ同時に、パンチガイド９の押圧力
によってリードフレーム１７は、補助型面９ａと型面１
１ａとの間で挟圧されて固定される。At this time, the set of the lead frame 17 (work W) with respect to the die surface 11a is detected by the work detection sensor 12, and the upper die set 1 is moved down by this. Then, first, the auxiliary mold surface 9a of the punch guide 9 contacts the lead frame 17, and the plurality of positioning pins 16 protruding from the auxiliary mold surface 9a are inserted into the corresponding positioning holes 17d of the lead frame 17. The lead frame 17 as a whole is precisely positioned on the mold surface 11a due to the fitting and the centering action of the taper 16a at the tip. Almost at the same time, the lead frame 17 is pressed by the pressing force of the punch guide 9 so that the auxiliary mold surface 9a and the mold surface 1
It is pinched and fixed between 1a and 1a.

【００３４】この状態で、さらに切断成形パンチ７が下
降し、リードフレーム１７に当接することによって、た
とえば、タイバー１７ｂの切除（アウタリード１７ａか
らの切り離し）や、アウタリード１７ａの先端部のリー
ドフレーム１７からの切り離しや、タブ吊りリードを切
断して、パッケージ１４をリードフレーム１７から完全
に切り離すピンチカット等の切断加工を実行する。ま
た、型面１１ａおよび補助型面９ａの形状が曲げ成形用
に形成されている場合には、当該型面１１ａおよび補助
型面９ａの形状に応じたアウタリード１７ａの曲げ成形
等の加工も同時に実行する。In this state, the cutting and forming punch 7 further descends and abuts on the lead frame 17, so that, for example, the tie bar 17b is cut off (separated from the outer lead 17a) or the lead frame 17 at the tip of the outer lead 17a. And the tab suspension leads are cut to perform a cutting process such as a pinch cut for completely separating the package 14 from the lead frame 17. Further, when the shapes of the mold surface 11a and the auxiliary mold surface 9a are formed for bending, processing such as bending of the outer lead 17a corresponding to the shapes of the mold surface 11a and the auxiliary mold surface 9a is also executed at the same time. To do.

【００３５】その後、上ダイセット１を上昇させて、切
断成形ダイ１１とパンチガイド９とを離反させて開放
し、ワークＷを取り出して次工程等に搬出する。After that, the upper die set 1 is lifted to separate and open the cutting molding die 11 and the punch guide 9, and the work W is taken out and carried to the next step or the like.

【００３６】前述の切断加工や曲げ加工は、一つの切断
成形金型Ｋで同時に実行してもよいし、あるいは、たと
えば、図６に例示されるように、各切断工程および曲げ
工程毎に、各々に専用の本実施例のような複数の切断成
形金型Ｋ１〜Ｋ４を配置し、これらの間を順次移動させ
ることによって一連の切断成形加工が完了する構成とし
てもよい。The above-mentioned cutting and bending processes may be performed simultaneously by one cutting mold K, or, for example, as shown in FIG. 6, for each cutting process and bending process, A plurality of cutting and molding dies K1 to K4 as in the present embodiment may be arranged for each, and a series of cutting and molding processes may be completed by sequentially moving between them.

【００３７】また、図７に例示されるように、フレキシ
ブルな搬送動作が可能な多関節ロボット２００の周囲の
アクセス可能範囲内に複数の切断成形金型Ｋ１〜Ｋｎを
配置し、多関節ロボット２００による搬送動作の制御に
よって、複数の切断成形金型を選択的に組み合わせて必
要な切断成形加工工程を構築してもよい。この場合に
は、必要に応じて、実際の加工に用いられない任意の切
断成形金型Ｋｎの下ブロック１０や下ダイセット２を、
加工途中のワークＷが過渡的に載置されるバッファとし
て用いてもよい。Further, as illustrated in FIG. 7, a plurality of cutting molds K1 to Kn are arranged within an accessible range around the multi-joint robot 200 capable of flexible transfer operation, and the multi-joint robot 200 is provided. By controlling the conveyance operation by, a plurality of cutting molding dies may be selectively combined to construct a necessary cutting molding processing step. In this case, if necessary, the lower block 10 and the lower die set 2 of the arbitrary cutting and molding die Kn not used for the actual machining are
It may be used as a buffer on which the workpiece W during processing is transiently placed.

【００３８】以上説明したように、本実施例の切断成形
金型によれば、長尺のリードフレーム１７０からパッケ
ージ１４を単位とする長さに分断されたワークＷを単位
として、切断成形工程を実行するので、ワークＷの搬送
に際しては、個々のワークＷのパッケージ１４の中心位
置を搬送時における基準位置として用いることにより、
サイズの異なる複数種のワークＷの搬送操作を共通の、
多関節ロボット等によって汎用的に行うことが可能とな
る。As described above, according to the cutting / molding die of this embodiment, the cutting / molding step is performed by using the work W divided from the long lead frame 170 into the package 14 as a unit. Therefore, when the work W is transferred, the center position of the package 14 of each work W is used as the reference position during the transfer,
Common for transporting multiple types of workpieces W of different sizes,
It becomes possible to perform universally by an articulated robot or the like.

【００３９】このため、本実施例の切断成形工程におい
ては長尺のリードフレーム１７０の搬送に必要な、大形
で高コストのシュート等の搬送機構は全く不要となり、
切断成形金型のみを品種対応に交換するだけで済むた
め、たとえばワークＷの品種（サイズ等）の変更に伴う
シュート等の大形で高価な搬送機構の新設等が全く不要
となり、大幅にコストダウンおよび省スペースによる設
備の小形化を実現することができる。本発明者らの試算
によれば、従来のように搬送機構全体を交換する場合に
比較して、たとえば、１／３程度に大幅な設備投資額の
低減を実現できることが知られている。この結果、ワー
クＷの多品種少量生産を安価に、迅速かつ簡便に行うこ
とが可能になる。Therefore, in the cutting and molding process of this embodiment, a large-sized and high-cost transfer mechanism such as a chute necessary for transferring the long lead frame 170 is completely unnecessary.
Since it is only necessary to replace the cutting mold with the type corresponding to the type, there is no need to install a large and expensive transfer mechanism such as a chute for changing the type (size, etc.) of the work W, and the cost is greatly reduced. The downsizing and space saving of equipment can be realized. According to a trial calculation by the present inventors, it is known that a significant reduction in the capital investment amount can be realized, for example, to about 1/3 as compared with the conventional case where the entire transport mechanism is replaced. As a result, it becomes possible to inexpensively and quickly and easily perform the production of a wide variety of workpieces W in small quantities.

【００４０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【００４１】たとえば、リードフレームやワークの形状
としては、上述の実施例に例示したものに限らない。For example, the shapes of the lead frame and the work are not limited to those exemplified in the above embodiment.

【００４２】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である半導
体装置の製造工程に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、一般の精密切断成形技
術に広く適用することができる。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the manufacturing process of the semiconductor device which is the background field of application has been described.
The present invention is not limited to this, and can be widely applied to general precision cutting and molding techniques.

【００４３】[0043]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.

【００４４】本発明の切断成形金型によれば、製品の品
種変更に伴う設備投資額を低減することができる、とい
う効果が得られる。According to the cutting mold of the present invention, it is possible to reduce the amount of capital investment required for changing the product type.

【００４５】また、半導体装置の多品種少量生産を簡便
かつ容易に実現することができる、という効果が得られ
る。Further, there is an effect that it is possible to easily and easily realize the production of various kinds of semiconductor devices in small quantities.

【００４６】また、設備の小形化を実現することができ
る、という効果が得られる。Further, there is an effect that the size of the equipment can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例である切断成形金型の構成の
一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a configuration of a cutting mold which is an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例である切断成形金型の構成の
一例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a cutting mold which is an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の一実施例である切断成形金型の一部を
拡大して示す断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a part of a cutting mold according to an embodiment of the present invention.

【図４】本発明の一実施例である切断成形金型の加工対
象となるワークが切り出されるリードフレームの全体構
成の一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of the overall configuration of a lead frame from which a work to be processed by the cutting mold according to the embodiment of the present invention is cut out.

【図５】本発明の一実施例である切断成形金型の加工対
象となるワークの一例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing an example of a work to be processed by a cutting mold according to an embodiment of the present invention.

【図６】本発明の一実施例である切断成形金型を複数個
用いた切断成形加工工程の構築例を示す概念図である。FIG. 6 is a conceptual diagram showing a construction example of a cutting and molding process using a plurality of cutting and molding dies which is an embodiment of the present invention.

【図７】本発明の一実施例である切断成形金型を複数個
用いた切断成形加工工程の構築例を示す概念図である。FIG. 7 is a conceptual diagram showing a construction example of a cutting and forming process using a plurality of cutting and forming dies which is an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 上ダイセット ２ 下ダイセット ３ ガイドポスト ４ シャンク取付部 ５ 上ブロック ６ パンチ支持部材 ７ 切断成形パンチ ８ ストリッパポスト ９ パンチガイド ９ａ 補助型面 １０ 下ブロック １１ 切断成形ダイ １１ａ 型面 １２ ワーク検出センサ １３ フレーム位置決めガイド １３ａ テーパ状案内面 １４ パッケージ １５ バネ １６ 位置決めピン １６ａ テーパ １７ リードフレーム（ワーク付属） １７ａ アウタリード １７ｂ タイバー １７ｃ スリット １７ｄ 位置決め孔 １７ｅ 位置決め長孔 １７０ リードフレーム ２００ 多関節ロボット Ｋ，Ｋ１〜Ｋｎ 切断成形金型 Ｗ ワーク 1 Upper die set 2 Lower die set 3 Guide post 4 Shank mounting part 5 Upper block 6 Punch support member 7 Cutting forming punch 8 Stripper post 9 Punch guide 9a Auxiliary mold surface 10 Lower block 11 Cutting molding die 11a Mold surface 12 Work detection sensor 13 frame positioning guide 13a tapered guide surface 14 package 15 spring 16 positioning pin 16a taper 17 lead frame (attached to work) 17a outer lead 17b tie bar 17c slit 17d positioning hole 17e positioning slot 170 lead frame 200 articulated robot K, K1-Kn Cutting Mold W Work

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 搭載した複数の半導体素子の各々を封止
するパッケージを形成する封止工程まで完了した連続フ
レームから前記パッケージ単位に分離されたワークを位
置決めする位置決機構と、前記位置決機構に位置決めさ
れた前記ワークにおけるリード部の切断操作および成形
操作の少なくとも一方を実行するパンチおよびダイとを
含むことを特徴とする切断成形金型。1. A positioning mechanism for positioning a work separated into package units from a continuous frame that has been completed up to a sealing step of forming a package for sealing each of a plurality of mounted semiconductor elements, and the positioning mechanism. A die for cutting and forming, comprising: a punch and a die for performing at least one of a cutting operation and a forming operation of a lead portion of the work positioned in the position. 【請求項２】 請求項１記載の切断成形金型において、
前記位置決機構および前記パンチおよびダイはブロック
化され、前記ブロック単位に交換することにより前記ワ
ークの品種の切替が行われることを特徴とする切断成形
金型。2. The cutting mold according to claim 1,
The cutting mold, wherein the positioning mechanism, the punch and the die are divided into blocks, and the type of the work is switched by exchanging the block unit. 【請求項３】 請求項１記載の切断成形金型において、
前記位置決機構は、前記ワークの前記フレームの外枠を
ガイドする略矩形のガイドと、前記ワークの前記フレー
ムに形成された位置決め孔に嵌合する位置決めピンとを
含むことを特徴とする切断成形金型。3. The cutting mold according to claim 1,
The cutting mechanism includes a substantially rectangular guide that guides an outer frame of the frame of the work, and a positioning pin that fits into a positioning hole formed in the frame of the work. Type. 【請求項４】 請求項３記載の切断成形金型において、
前記位置決めピンは、前記フレームの前記位置決め孔に
嵌合する先端部がテーパをなすとともに、軸方向に可動
にされていることを特徴とする切断成形金型。4. The cutting mold according to claim 3,
The cutting mold is characterized in that the positioning pin has a tapered tip end that fits into the positioning hole of the frame, and is movable in the axial direction. 【請求項５】 請求項１記載の切断成形金型において、
互いに異なる切断または成形工程を実行する複数の前記
切断成形金型を多関節ロボットの周辺に配置し、任意の
順序で複数の前記切断成形金型を使用しながら前記ワー
クの切断成形加工が実行されることを特徴とする切断成
形金型。5. The cutting mold according to claim 1, wherein
A plurality of cutting molds that perform different cutting or forming steps are arranged around the articulated robot, and the cutting molding process of the work is performed while using the plurality of cutting molds in any order. A cutting mold which is characterized in that 【請求項６】 請求項１，２，３，４または５記載の切
断成形金型において、前記切断成形金型に対する前記ワ
ークの搬送動作は、前記ワークの前記パッケージの中心
部を基準にして実行されることを特徴とする切断成形金
型。6. The cutting mold according to claim 1, 2, 3, 4 or 5, wherein the operation of conveying the work with respect to the cutting mold is performed with reference to a central portion of the package of the work. A cutting mold which is characterized by: