JPH095077A - レーザーマーキング装置 - Google Patents
レーザーマーキング装置Info
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- JPH095077A JPH095077A JP15495795A JP15495795A JPH095077A JP H095077 A JPH095077 A JP H095077A JP 15495795 A JP15495795 A JP 15495795A JP 15495795 A JP15495795 A JP 15495795A JP H095077 A JPH095077 A JP H095077A
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Abstract
るレーザーマーキング装置の提供。 【構成】 装置は、既知座標点に設置される装置本体
と、制御装置とを備え、本体は、同軸上にレーザー光線
を発射するレーザーマーキング部とパルス式測距儀とを
有している。マーキング部は、水平, 鉛直移動用ガルバ
ノメータを有している。制御装置の制御手順は、s2,s3
で、仮の切羽面の演算が行なわれ、仮の切羽面上におけ
る照射点までの距離(lx)が演算される。s4では、照射
点の座標値から水平,鉛直移動用ガルバノメータが駆動
される。s5で、パルス式測距儀により実際の照射点まで
の距離(lx’)が測定される。s6では、距離(lx)と距
離(lx’)との一致,不一致が判断され、一致の場合に
は、s7で、マーキング部のレーザー光線による照射点の
照射表示が行なわれ、不一致の場合には、s8,s9 で補正
値の演算が行なわれ、補正値に基づいて、水平,鉛直移
動用ガルバノメータの回転角度の修正が行なわれた後
に、s7が実行される。
Description
で、掘削するトンネルの断面形状や発破装填用の穿孔位
置などのトンネル施工情報をレーザー光線で切羽面に照
射表示するレーザーマーキング装置に関するものであ
る。
たトンネル断面の形状や方向などが、設計図面と一致し
ているかどうかを確認したり、あるいは、その後に掘削
すべき方向,範囲を指示するためや、さらには、発破装
填用の穿孔位置を指示するために、切羽面にトンネルの
断面形状や発破装填用の穿孔パターンなどのトンネル施
工情報をレーザー光線で照射表示することが行なわれて
いる。
えば、特開平2−210213号公報にその一例が開示
されている。この公報に開示されているレーザーマーキ
ング装置は、切羽面にトンネル断面形状や穿孔位置を照
射するレーザーマーキング部と、光波距離計と測角儀と
を備えている。これらの各部材が設けられた装置本体
は、切羽の前方の既知座標点に設置される。
既知座標点に基準点が設けられ、各基準点には、それぞ
れ反射ターゲットが設置される。装置本体には、制御装
置が接続されていて、この制御装置は、トンネルの路線
線形データ,断面線形データ,発破装填穿孔パターンデ
ータなどのトンネル設計データを記憶する記憶手段と、
測定点の条件を入力する入力手段とを有している。
示する際には、まず、装置本体に設けられている光波距
離計で基準点の反射ターゲットを視準して、装置本体と
反射ターゲットとの間の距離と方向とを測定し、装置本
体の設置されている座標値を確認して、次に、切羽面に
設置される測点ターゲットを視準して、装置本体と切羽
面との間の距離を求める。この距離が求められると、装
置本体の設置されている位置の座標が既知なので、現在
の切羽面の位置が求められる。
手段に記憶されているトンネルの路線線形データと断面
線形データとから、この切羽面に対する設計上のトンネ
ル断面形状が特定され、特定された設計上のトンネル断
面形状や穿孔位置などがレーザーマーキング部により切
羽面に照射表示される。ところが、このような構成のレ
ーザーマーキング装置には、以下に説明する技術的な課
題があった。
来のレーザーマーキング装置では、測点ターゲットが設
置された位置において、切羽面が単一の面であると仮定
して、その面上におけるレーザーマーキング部の作動を
指示して、レーザー光線の照射表示を行なっていた。と
ころが、実際の切羽面は、岩石の部分的な突出やくぼみ
が多数あって、単一な面でなく、凹凸面になっている。
ザー光線を照射すると、照射ポイントにズレが生じて、
例えば、発破装填穿孔パターンを表示した場合には、正
確な位置に穿孔できないという問題があった。本発明
は、このような従来の問題点に鑑みてなされたものであ
って、その目的とするところは、凹凸がある切羽面に正
確にレーザー光線を照射表示することができるレーザー
マーキング装置を提供することにある。
め、本発明は、同軸上にレーザー光線を発射するレーザ
ーマーキング部と光波距離計とを有し既知座標点に設置
される装置本体と、トンネルの路線線形データ,断面線
形データ,発破装填穿孔パターンデータなどのトンネル
設計データを記憶する記憶手段を有する制御装置とを備
え、前記制御装置からの制御信号に基づいて切羽面にト
ンネル断面形状や穿孔位置などのトンネル施工情報を前
記レーザーマーキング部で照射表示するレーザーマーキ
ング装置において、前記光波距離計は、前記レーザーマ
ーキング部の照射点と前記装置本体との間の距離を、パ
ルス状のレーザー光線の発射時間と反射光の受光時間と
の差から求めるパルス式測距儀であって、前記制御装置
は、前記切羽面の測距または掘削量に基づいて決定した
仮の切羽面距離を前記光波距離計の測距値に基づいて補
正し、補正された切羽面距離に基づいて前記レーザーマ
ーキング部の照射位置を制御することを特徴とする。
レーザーマーキング部と同軸上にレーザ光線を発射する
パルス式測距儀で、レーザーマーキング部の照射点と装
置本体との間の距離を測距し、この測距値に基づいて、
切羽面の測距または掘削量に基づいて決定した仮の切羽
面距離を補正し、補正された切羽面距離に基づいてレー
ザーマーキング部の照射位置を制御装置で制御するの
で、切羽面に凹凸があっても、この凹凸に対応した正確
な位置を照射表示することができる。
を参照して詳細に説明する。図1から図7は、本発明に
かかるレーザーマーキング装置の一実施例を示してい
る。同図に示すレーザーマーキング装置は、装置本体1
0と、切羽面12と装置本体10との間に設置される2
個の基準用反射ターゲット14と、制御装置16とを備
えている。
ネル16の入口地点を原点とした直交座標系上の既知座
標点(x1,y1,z1 )に設置される。2個の基準用反射
ターゲット14も同様な既知座標点(x2,y2,z2 、x
3,y3,z3 )に設置される。装置本体10は、その詳細
を図2に示すように、水平および鉛直移動自在に支持さ
れたケース18と、ケース18内に内蔵されたレーザー
マーキング部20とパルス式測距儀22とを有してい
る。
設置されていて、この気泡管10aにより光軸方向の水
平度が判るようになっている。ケース18は、ヨーク部
10bを介して揺動自在に支持されており、ヨーク部1
0bは、整準台10cに支持されている。整準台10c
には、円型気泡管10dが設けられ、ケース18の鉛直
軸C/Lが、整準台10cに設けられた調整ネジ10e
で鉛直に調整される。
ース18を水平方向に微動回転させる水平微動操作つま
みであり、同符号10gで示した部分がケース18を鉛
直方向に微動回転させる鉛直微動操作つまみであり、符
号10hおよび10iは、つまみ10f,10gを操作
した位置で固定する水平および鉛直固定つまみである。
儀22とは、同軸上にレーザー光線L1,L2 を発射する
ように構成されており、図3にその光学系を示してい
る。同図に示すレーザーマーキング部20は、所定波長
のレーザー光線Lを発射するレーザーチューブ28と、
コリメータ30と、水平移動用ガルバノメータ32およ
び鉛直移動用ガルバノメータ34と、複数の反射プリズ
ム36と、ハーフミラー38とから構成されている。
ー光線L2 を発射するものであって、ハーフミラー38
の位置において、レーザーチューブ28から発射された
レーザー光線L1 に対して直交するように光軸が配置さ
れ、パルス式測距儀22から発射されるレーザー光線L
2 は、ハーフミラー38で反射した後に、水平移動用ガ
ルバノメータ32と鉛直移動用ガルバノメータ34とを
介して、レーザー光線L1 と同軸方向に発射される。
がパルス式測距儀22の中に設けられている。符号20
aは、視準のための接眼レンズ部である。図4にパルス
式測距儀22の機能ブロックを示しており、同図に示す
パルス式測距儀22は、所定の波長のレーザー光線を発
射するレーザーチューブ22aと、このレーザーチュー
ブ22aから発射された光線をパルス状レーザー光線L
2として送出する発光制御部22bと、発光制御部22
bから送出されたパルス状レーザー光線L2 の反射光を
受光する受光部22cとを有している。
部22bから送出されたパルス状レーザー光線L2 の送
出時間と、反射光を受光部22cで受光した受光時間と
から、これらの間の時間間隔を計測し、距離演算部22
eでこの時間間隔と光速との関係から、パルス式測距儀
22の設置位置と反射点までの間の距離を演算し、その
演算結果を表示部22fに表示する。
2,34は、レーザー光線L1,L2 を水平および鉛直方
向に変位させるものであって、図5にその詳細を示して
いる。同図に示すガルバノメータ32,34は、回転駆
動部32a,34aと、反射鏡32b,34bとを有し
ている。回転駆動部32a,34aは、永久磁石で構成
されたステータ32c,34cと、ステータ32c,3
4cの中心に回転可能に設けられ、ステータ32c,3
4cの磁力線と鎖交するように設置された界磁コイル3
2d,34dを有するロータ32e,34eとから構成
されている。
34eの中心に延設されたロッド32f,34fに固設
されている。このように構成されたガルバノメータ3
2,34では、回転駆動部32a,34aの界磁コイル
32d,34dに通電することにより、その通電電流の
大きさに比例して、ロータ32e,34eが回転して、
反射鏡32b,34bの反射角度が異なるようになって
いる。
いわゆる直流電流計と同一構造のものであって、電流計
の指針に反射鏡32b,34bが固設されていて、励磁
コイル32d,34dへの通電電流の大きさで、反射鏡
32d,34dの回転角度が判るようになっている。な
お、レーザー光線L1,L2 を水平および鉛直方向に変位
させる手段は、上記ガルバノメータ32,34に限るこ
とはなく、例えば、ステッピングモータによって反射鏡
32b,34bを回転させるようにしてもよい。
同図に示す制御装置16は、パーソナルコンピュータ
(以下パソコンと略す)16aとコントロールユニット
16bとを主体に構成されている。パソコン16aに
は、トンネルの路線線形データ,断面線形データ,発破
装填穿孔パターンデータなどのトンネル設計データや制
御手順が予め格納記憶される記憶手段16cと、表示器
16dと、キーボード16eと、遠隔制御用の通信モデ
ム16fとが接続されている。
16aの送出信号を受けて、レーザーマーキング部20
のレーザーチューブ28やパルス式測距儀22の駆動,
停止を制御するとともに、水平および鉛直移動用ガルバ
ノメータ32,34の回転駆動を制御する。図7には、
パソコン16aで実行される制御手順の一例を示してい
る。同図に示す制御手順では、手順がスタートすると、
まず、ステップs1で、装置本体10の座標値(x1,y
1,z1 )と、2個の基準用反射ターゲット14の座標値
(x 2,y2,z2 、x3,y3,z3 )とがそれぞれキーボー
ド16eから入力される。続くステップs2では、仮の
切羽面12の演算が行なわれる。
ば、切羽面12の直前に測点ターゲットを設置し、この
ターゲットをパルス式測距儀22て視準することによっ
て行なうか、あるいは、一回の掘削作業で、どの程度ト
ンネル掘削が行なわれるかが判っているので、掘削作業
の回数を計数することにより概略の切羽面12の位置が
求められるので、これらのいずれかにより仮の切羽面1
2を決定する。
16cにトンネルの路線線形データ,断面線形データ,
発破装填穿孔パターンデータなどのトンネル設計データ
が格納記憶されているので、その内容を読み出して、仮
の切羽面12の断面形状や同切羽面12における発破装
填穿孔パターンが選択され、この選択された内容に基づ
いて、レーザー光線L1 で照射表示する最初の照射点が
決まり、仮の切羽面12上におけるこの照射点までの距
離(lx )が演算される(ステップs3)。
ら水平および垂直移動用ガルバノメータ32,34の回
転角度が決定され、この決定に基づいてガルバノメータ
32,34が駆動される(ステップs4)。そして、ス
テップs5では、この状態でパルス式測距儀22のレー
ザーチューブ22aが駆動され、パルス状レーザー光線
L2 をガルバノメータ32,34を介して実際の切羽面
12上に照射し、実際の照射点までの距離(lx ’)が
測定される。
離(lx ’)とが一致しているか否かが判断され、これ
が一致している場合には、ステップs7で、レーザーマ
ーキング部20のレーザーチューブ28が駆動され、レ
ーザー光線L1 による照射点の照射表示が行なわれる。
なお、ステップs6における距離の一致判断において
は、必ずしも完全一致である必要はなく、ある程度の幅
を持たせることができる。
(lx ’)とが一致していないと判断した場合には、ス
テップs8で補正値の演算が行なわれ、ステップs9で
は、求められた補正値に基づいて、水平および鉛直移動
用ガルバノメータ32,34の回転角度の修正が行なわ
れ、その後に、ステップs7が実行される。図8には、
この補正値の演算が行なわれる場合の2つの態様を示し
ている。同図(A)に示したのが、仮の切羽面12より
も実際の照射点が奥側にあって、照射点が凹部に位置し
ている場合である。
置aを照射しているのであるが、実際の切羽面がその奥
側に位置しているので、実際の切羽面における照射点は
点bとなり、点aと点bとの間の距離をlとし、レーザ
ー光線の傾斜角度をθとすると、ltanθ(=m)の
誤差が生じる。そこで、本実施例では、この誤差mを演
算し、得られた誤差mで補正することにより、正しい点
cをレーザー光線L2で照射するようにしている。
うに、仮の切羽面12に対して、実際の照射点が突出し
ている場合も同様に補正することができる。そして、ス
テップs8でレーザー光線L2 で照射点の照射表示が完
了すると、ステップs10で予定されている照射点の全
ての照射が終了したか否かが判断され、終了していなけ
ればステップs3に戻って上記した手順が再び繰り返さ
れるとともに、終了したと判断された場合には、手順が
終わる。
ーキング装置によれば、レーザーマーキング部20と同
軸上にレーザ光線L1 を発射するパルス式測距儀22
で、レーザーマーキング部20の照射点と装置本体10
との間の距離を測距し、この測距値に基づいて、仮の切
羽面距離を補正し、補正された切羽面距離に基づいてレ
ーザーマーキング部20の照射位置を制御装置16で制
御するので、切羽面12に凹凸があっても、この凹凸に
対応した正確な位置を照射表示することができる。
本発明にかかるレーザーマーキング装置によれば、凹凸
がある切羽面に正確にレーザー光線を照射表示すること
ができ、例えば、発破用の穿孔を予定した個所に正確に
穿けることができる。
状態での全体構成図である。
である。
ャンニング部を構成するガルバノメータの説明図であ
る。
装置のブロック構成図である。
チャート図である。
点の補正を行なう場合の補正値の計算方法を示す説明図
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 同軸上にレーザー光線を発射するレーザ
ーマーキング部と光波距離計とを有し既知座標点に設置
される装置本体と、トンネルの路線線形データ,断面線
形データ,発破装填穿孔パターンデータなどのトンネル
設計データを記憶する記憶手段を有する制御装置とを備
え、前記制御装置からの制御信号に基づいて切羽面にト
ンネル断面形状や穿孔位置などのトンネル施工情報を前
記レーザーマーキング部で照射表示するレーザーマーキ
ング装置において、 前記光波距離計は、前記レーザーマーキング部の照射点
と前記装置本体との間の距離を、パルス状のレーザー光
線の発射時間と反射光の受光時間との差から求めるパル
ス式測距儀であって、 前記制御装置は、前記切羽面の測距または掘削量に基づ
いて決定した仮の切羽面距離を前記光波距離計の測距値
に基づいて補正し、補正された切羽面距離に基づいて前
記レーザーマーキング部の照射位置を制御することを特
徴とするレーザーマーキング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15495795A JP3596945B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | レーザーマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15495795A JP3596945B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | レーザーマーキング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH095077A true JPH095077A (ja) | 1997-01-10 |
JP3596945B2 JP3596945B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=15595609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15495795A Expired - Fee Related JP3596945B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | レーザーマーキング装置 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP3596945B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000088572A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Ohbayashi Corp | トンネル用総合計測装置 |
JP2010217194A (ja) * | 1999-07-14 | 2010-09-30 | Leica Geosystems Ag | レーザースキャナの操作方法 |
CN102606165A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-07-25 | 盾建重工制造有限公司 | 一种盾构机用自动纠偏***及其工作方法 |
JP2012184568A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Kajima Corp | トンネル施工情報投影方法 |
WO2014053669A1 (es) * | 2012-10-01 | 2014-04-10 | Acciona Infraestructuras, S.A. | Dispositivo de proyección |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP15495795A patent/JP3596945B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2010230680A (ja) * | 1999-07-14 | 2010-10-14 | Leica Geosystems Ag | レーザースキャナの操作方法 |
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