JPH0950651A - Disk substrate, forming die therefor, and forming method of protective film on disk substrate - Google Patents

Disk substrate, forming die therefor, and forming method of protective film on disk substrate

Info

Publication number
JPH0950651A
JPH0950651A JP7199519A JP19951995A JPH0950651A JP H0950651 A JPH0950651 A JP H0950651A JP 7199519 A JP7199519 A JP 7199519A JP 19951995 A JP19951995 A JP 19951995A JP H0950651 A JPH0950651 A JP H0950651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamper
disk substrate
protective film
molding
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7199519A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shunichi Shimojo
駿一 下條
Ikuo Asai
郁夫 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meiki Seisakusho KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meiki Seisakusho KK filed Critical Meiki Seisakusho KK
Priority to JP7199519A priority Critical patent/JPH0950651A/en
Publication of JPH0950651A publication Critical patent/JPH0950651A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To control enlarging of the inner circumference when a protective film is formed so that the protective film can be advantageously and stably formed, by covering the inner circumferential surface of the center hole of a stamper with a perpendicular effecting surface when the stamper is set. SOLUTION: A movable side insert sleeve 48 has a perpendicular effecting face 62 for a step which is circular and almost perpendicular to a cavity forming face 52 of a movable side. The outside circumferential face of the face 62 constitutes a part of the face 52 cooperating with the surface of a mirror block 46 to form a mounting face 64 for a stamper, and an annular projection 78 is formed on the inside circumferential part of the face 62. Thereby, when an optical disk substrate is produced, an annular thin plate stamper 68 is superposed on the surface 64 of a movable die 32 and alined by fitting the center hole of the stamper 68 to the face 62. While a fixing die and the molding die 32 are clamped, a resin material is supplied through a sprue bushing and a runner part to be packed in the forming cavity so that a substrate with information transferred on the stamper 68 is formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【技術分野】本発明は、光ディスクや光磁気ディスク等
の製造に用いられるディスク基板に関連する技術に関す
るものであり、特に、そのようなディスク基板と該ディ
スク基板の成形に用いられる成形用型および該ディスク
基板を使用して目的とする光ディスク等を有利に得るこ
とのできるディスク基板における保護膜形成方法に関す
るものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a technique relating to a disc substrate used for manufacturing an optical disc, a magneto-optical disc, and the like, and particularly to such disc substrate and a molding die used for molding the disc substrate. The present invention relates to a method for forming a protective film on a disk substrate, which can be used to advantageously obtain a desired optical disk or the like using the disk substrate.

【0002】[0002]

【背景技術】光ディスク(光磁気ディスクを含む)は、
オーディオやビデオ,計算機等の広い分野で情報記録媒
体として用いられるようになってきているが、その製造
は、一般に、先ず、型合わせ面間に成形キャビティを形
成する固定型と可動型からなる成形型を用い、少なくと
も一方の型のキャビティ形成面に信号記録領域を形成す
る円環板状のスタンパを重ね合わせて装着した後、それ
ら固定型と可動型を型合わせし、型合わせ面間に形成さ
れた成形キャビティに所定の成形材料を充填してスタン
パ表面を転写することにより、情報信号に対応する凹凸
パターン(ピット)や記録トラックを構成するプリグル
ーブが形成された信号記録領域を有するディスク基板を
成形し、次いで、信号記録領域に対して、高純度のアル
ミニウムや金等からなる反射膜や記録膜としての薄膜を
蒸着やスパッタにより形成し、更にその後、かかる薄膜
の酸化腐食を抑えるために、薄膜上に保護膜を形成する
ことによって、行われる。
BACKGROUND ART Optical discs (including magneto-optical discs) are
Although it has come to be used as an information recording medium in a wide range of fields such as audio, video, and computers, its manufacture is generally performed by molding a fixed mold and a movable mold that form a molding cavity between mold matching surfaces. A mold is used, at least one of the molds has a ring-shaped stamper that forms a signal recording area overlaid on the cavity forming surface, and then the fixed mold and the movable mold are mated together to form between the mold mating surfaces. A disc substrate having a signal recording area in which a predetermined molding material is filled in the formed molding cavity and the stamper surface is transferred to form a concavo-convex pattern (pit) corresponding to an information signal and a pre-groove forming a recording track. Then, a thin film as a recording film or a reflective film made of high-purity aluminum or gold is deposited or sputtered on the signal recording area. Ri formed, Thereafter, in order to suppress oxidation corrosion of such a thin film, by forming a protective film on the thin film, are performed.

【0003】ここにおいて、ディスク基板の成形用型と
しては、一般に、型合わせ面間に成形キャビティを形成
する固定金型と可動金型を有すると共に、少なくとも一
方の金型のキャビティ形成面の中央部分に位置決め突部
が設けられたものが用いられ、かかる位置決め突部にス
タンパの中心孔を嵌合させて、該スタンパをキャビティ
形成面上に位置決め配置した後、成形キャビティに対し
て、その中央部分から径方向外方に向かって所定の成形
材料を充填することにより、ディスク基板が形成される
こととなる。
Here, as a mold for molding a disk substrate, generally, a fixed mold and a movable mold for forming a molding cavity between mold matching surfaces are provided, and a central portion of the cavity forming surface of at least one mold. A positioning projection is provided in the center projection of the stamper, the center hole of the stamper is fitted into the positioning projection, and the stamper is positioned and arranged on the cavity forming surface. The disk substrate is formed by filling a predetermined molding material from the outer side in the radial direction.

【0004】ところが、このような手法によりディスク
基板を成形すると、成形キャビティへの成形材料の充填
時にスタンパの内周縁部がキャビティ形成面からめくれ
るように浮き上がり、或いは位置ずれし、それによって
スタンパの変形や成形不良等の重大な問題が惹起される
場合があった。
However, when the disk substrate is molded by such a method, when the molding material is filled in the molding cavity, the inner peripheral edge of the stamper rises or is displaced so as to be turned up from the cavity forming surface, whereby the stamper is deformed. In some cases, serious problems such as molding defects and the like may be caused.

【0005】また一方、ディスク基板における保護膜
は、例えば、鉛直軸周りに回転するテーブルを備えたス
ピンコータを用い、薄膜が形成されたディスク基板を該
テーブルに載置すると共に、ディスク基板における薄膜
の内周側の周上に適当な合成樹脂材料等からなる保護膜
形成材料を供給せしめた後、かかるディスク基板を中心
軸回りに回転させ、保護膜形成材料を遠心力で径方向外
方に広げて薄膜を覆うことにより形成される。
On the other hand, for the protective film on the disk substrate, for example, a spin coater having a table that rotates about a vertical axis is used, and the disk substrate on which the thin film is formed is placed on the table and the thin film on the disk substrate After supplying a protective film forming material made of a suitable synthetic resin material on the inner circumference, rotate the disk substrate around the central axis and spread the protective film forming material radially outward by centrifugal force. Formed by covering the thin film.

【0006】ところが、このような手法により保護膜を
形成すると、合成樹脂材料の径方向内方への広がりが規
定され難く、保護膜の内周縁部が周方向に揃わずに波を
打った非円形状となり易いために、ディスク外観の悪化
とそれに伴う商品価値の著しい低下が惹起され易いとい
う問題もあった。
However, when the protective film is formed by such a method, it is difficult to define the radial inward expansion of the synthetic resin material, and the inner peripheral edge of the protective film is not aligned in the circumferential direction and is wavy. There is also a problem that since the disk is likely to be circular in shape, the appearance of the disk is deteriorated and the product value is remarkably reduced.

【0007】[0007]

【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、その第一の解決課
題とするところは、保護膜形成時に内周縁部の広がりが
規定されて、円形状の内周縁部を有する保護膜を有利に
且つ安定して形成することの出来るディスク基板を提供
することにある。
The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and the first problem to be solved is that the width of the inner peripheral edge portion is defined when the protective film is formed. Another object of the present invention is to provide a disk substrate which can advantageously and stably form a protective film having a circular inner peripheral edge portion.

【0008】また、本発明は、かかるディスク基板を使
用して保護膜を形成するに際して、円形状の内周縁部を
有する保護膜を有利に形成することの出来る保護膜形成
方法を提供することを、第二の解決課題とする。
The present invention also provides a protective film forming method capable of advantageously forming a protective film having a circular inner peripheral edge when forming the protective film using such a disk substrate. , The second problem to be solved.

【0009】更にまた、本発明は、前述の如き円形状の
内周縁部を有する保護膜が有利に形成されるディスク基
板の成形に好適に用いられると共に、ディスク基板の成
形時におけるスタンパのキャビティ形成面からの浮き上
がりが防止されて、ディスク基板を有利に且つ安定して
成形することの出来るディスク基板の成形用型を提供す
ることを、第三の解決課題とする。
Furthermore, the present invention is preferably used for molding a disk substrate on which the protective film having the circular inner peripheral edge portion as described above is advantageously formed, and forming a cavity of a stamper at the time of molding the disk substrate. A third problem to be solved is to provide a mold for molding a disk substrate, which can prevent the floating from the surface and can advantageously and stably mold the disk substrate.

【0010】[0010]

【解決手段】そして、前記第三の解決課題を解決するた
めに、請求項1に記載された、ディスク基板の成形用型
に関する第一の本発明の特徴とするところは、互いに型
合わせされてディスク基板の成形キャビティを形成する
固定型および可動型を備え、信号記録領域を形成する円
環板状のスタンパが該固定型および該可動型の少なくと
も一方の型のキャビティ形成面に装着されるディスク基
板の成形用型において、前記スタンパが装着される型の
キャビティ形成面の中央部分に、該キャビティ形成面に
略垂直な円形外周面をもって、前記スタンパの厚さ寸法
より大きな高さ寸法で前記成形キャビティに延び出し、
該スタンパの中心孔に挿通される垂直作用面を設けたこ
とにある。
In order to solve the third problem, the features of the first aspect of the present invention relating to the mold for molding a disk substrate described in claim 1 are mutually matched. A disk provided with a fixed die and a movable die that form a molding cavity of a disc substrate, and an annular plate-shaped stamper that forms a signal recording area is mounted on a cavity forming surface of at least one of the fixed die and the movable die. In a molding die for a substrate, the molding is performed at a central portion of a cavity forming surface of the die to which the stamper is mounted, with a circular outer peripheral surface substantially perpendicular to the cavity forming surface, with a height dimension larger than a thickness dimension of the stamper. Extending into the cavity,
This is to provide a vertical acting surface which is inserted into the center hole of the stamper.

【0011】また、請求項2に記載された、第一の本発
明の好ましい第一の態様においては、前記垂直作用面の
高さ寸法が、前記スタンパの表面から0.05mm以上で
突出する高さとなるように設定される。
Further, in the first preferred aspect of the first aspect of the present invention as defined in claim 2, the height dimension of the vertical acting surface is such that the height of the vertical acting surface projects from the surface of the stamper by 0.05 mm or more. It is set to be

【0012】また、請求項3に記載された、第一の本発
明の好ましい第二の態様においては、前記スタンパが装
着される型のキャビティ形成面の中央部分に、前記成形
キャビティ内に突出する環状突起を形成することによ
り、該環状突起の外周面によって前記垂直作用面が構成
されると共に、該環状突起の突出先端面が所定幅の環状
平坦面とされる。
Further, in a preferred second aspect of the first aspect of the present invention as set forth in claim 3, it projects into the molding cavity at a central portion of a cavity forming surface of a mold on which the stamper is mounted. By forming the annular protrusion, the vertical acting surface is constituted by the outer peripheral surface of the annular protrusion, and the protruding tip end surface of the annular protrusion is made into an annular flat surface having a predetermined width.

【0013】更にまた、請求項4に記載された、第一の
本発明の好ましい第三の態様においては、前記キャビテ
ィ形成面のうち前記環状突起で囲まれた内周側に位置す
る部分が、前記スタンパの表面と略同一高さとなる中央
平坦面とされる。
Further, in a preferred third aspect of the first aspect of the present invention as set forth in claim 4, a portion of the cavity forming surface located on the inner peripheral side surrounded by the annular projection is It is a central flat surface having substantially the same height as the surface of the stamper.

【0014】また、請求項5に記載された、第一の本発
明の好ましい第四の態様においては、前記環状平坦面
が、0.05〜0.6mmの径方向幅寸法とされると共
に、かかる環状平坦面の内周縁側が、前記環状突起で囲
まれた領域のキャビティ形成面に対して滑らかな湾曲面
で接続される。
Further, in a preferred fourth aspect of the first aspect of the present invention as set forth in claim 5, the annular flat surface has a radial width dimension of 0.05 to 0.6 mm, and The inner peripheral edge side of the annular flat surface is connected to the cavity forming surface in the area surrounded by the annular protrusion by a smooth curved surface.

【0015】さらに、前記第一の解決課題を解決するた
めに、請求項6に記載された、ディスク基板に関する第
二の本発明の特徴とするところは、スタンパ転写領域に
形成された信号記録領域に反射膜又は記録膜としての薄
膜が形成されると共に、該薄膜を覆う保護膜が形成され
るディスク基板において、前記スタンパ転写領域の内周
側に凹部を設けて、該スタンパ転写領域の内周縁に接し
て周方向に延びる、該スタンパ転写領域の表面に対して
垂直な円形の垂直段差面を形成し、それらスタンパ転写
領域の表面と垂直段差面との間の角部を略90度のエッ
ジ部としたことにある。
Further, in order to solve the first problem, the second aspect of the present invention relating to the disk substrate described in claim 6 is that the signal recording area formed in the stamper transfer area. In a disk substrate on which a thin film as a reflection film or a recording film is formed, and a protective film covering the thin film is formed, a recess is provided on the inner peripheral side of the stamper transfer area, and the inner peripheral edge of the stamper transfer area is formed. A circular vertical step surface extending in the circumferential direction in contact with the stamper and perpendicular to the surface of the stamper transfer area, and forming a corner between the surface of the stamper transfer area and the vertical step surface at an edge of approximately 90 degrees. There is a part.

【0016】また、請求項7に記載された、第二の本発
明の好ましい態様においては、前記凹部が、前記スタン
パ転写領域の内周側を周方向に延びる環状凹溝とされ
て、該環状凹溝の外周側壁面により前記垂直段差面が構
成される。
Further, in a preferred aspect of the second aspect of the present invention as set forth in claim 7, the concave portion is an annular concave groove extending in the circumferential direction on the inner peripheral side of the stamper transfer area, and the annular shape is formed. The outer peripheral side wall surface of the groove forms the vertical step surface.

【0017】更にまた、前記第二の解決課題を解決する
ために、請求項8に記載された、保護膜形成方法に関す
る第三の本発明の特徴とするところは、(a)信号記録
領域が形成されたスタンパ転写領域の内周側に凹部を設
けて、該スタンパ転写領域の内周縁に接して周方向に延
びる、該スタンパ転写領域の表面に対して垂直な円形の
垂直段差面を形成し、それらスタンパ転写領域の表面と
垂直段差面との間の角部を略90度のエッジ部としたデ
ィスク基板を準備する工程と、(b)該ディスク基板に
おける前記垂直段差面よりも外周側に位置する前記信号
記録領域に、反射膜又は記録膜としての薄膜を形成する
工程と、(c)該薄膜よりも内周側で且つ前記垂直段差
面よりも外周側に位置するように、保護膜形成材料を前
記ディスク基板上に供給する工程と、(d)該ディスク
基板を中心軸上に回転させて該保護膜形成材料を遠心力
で外方に広げることにより、前記薄膜を覆う保護膜を形
成する工程とを、含むディスク基板における保護膜形成
方法にある。
Furthermore, in order to solve the second problem, the third aspect of the present invention relating to the method for forming a protective film according to claim 8 is that (a) the signal recording area is A concave portion is provided on the inner peripheral side of the formed stamper transfer area to form a circular vertical step surface which is in contact with the inner peripheral edge of the stamper transfer area and extends in the circumferential direction and which is perpendicular to the surface of the stamper transfer area. A step of preparing a disk substrate having a corner portion between the surface of the stamper transfer area and the vertical step surface at an edge of approximately 90 degrees, and (b) an outer peripheral side of the disk substrate with respect to the vertical step surface. A step of forming a thin film as a reflection film or a recording film in the signal recording area located, and (c) a protective film so as to be located on the inner peripheral side of the thin film and on the outer peripheral side of the vertical step surface. Forming material on the disk substrate A disk including a supplying step and (d) a step of rotating the disk substrate on a central axis to spread the protective film forming material outward by a centrifugal force to form a protective film covering the thin film. There is a method for forming a protective film on a substrate.

【0018】また、請求項9に記載された、第三の本発
明の好ましい態様においては、前記保護膜形成材料が、
紫外線硬化性の合成樹脂材料とされる。
Further, in a third preferred aspect of the present invention as set forth in claim 9, the protective film forming material comprises:
It is made of ultraviolet curable synthetic resin material.

【0019】すなわち、このような本発明を完成するに
先立って、前述の如き従来技術の問題点の発生原因を明
らかにすべく、本発明者らが、成形キャビティへの成形
材料の充填時にスタンパの内周縁部がキャビティ形成面
から浮き上がったり位置ずれしたりする現象について多
数の実験,検討を行った結果、三つの原因が明らかとな
った。第一には、図11に示されているように、スタン
パ16の製造上、成形型18の位置決め突部20に嵌合
される中央穴22が転写面(情報等が刻設された面)側
から打ち抜かれるために、成形型18に重ね合わされる
側の面に打ち抜きバリ24が発生し、その除去が難しい
ことに加えて、成形型18の構造上、位置決め突部20
の基端部とキャビティ形成面26との接続隅部:aが直
角とならずに湾曲面等となるために、打ち抜きバリの除
去が不充分であると、スタンパ16の内周縁部が接続隅
部:aの上に乗って反り返るように成形キャビティ内に
突出してしまい、この突出したスタンパ16の内周縁部
に充填樹脂材料がぶつかることにより、樹脂圧にてスタ
ンパ16の内周縁部がキャビティ形成面26から浮き上
がるのである。また、第二には、スタンパにおける打ち
抜きバリを除去し過ぎた場合にも、図12に示されてい
るように、スタンパ16と位置決め突部20とのラップ
代:bが充分に得られないために、充填樹脂材料が侵入
し易く、スタンパ16のバリ除去による空間:cまで入
り込むことによって、樹脂圧にてスタンパ16の内周縁
部がキャビティ形成面26から浮き上がり、更にこの浮
き上がりにより成形キャビティ内に突出したスタンパ1
6の中央穴22の内周面に充填樹脂材料がぶつかること
によって、樹脂圧にてスタンパ16の内周縁部がより大
きく浮き上がるのである。更にまた、第三には、図13
に示されているように、スタンパ16の厚さ寸法そのも
のにも、製作上、10μm前後のばらつきが生ずるため
に、厚めのスタンパ16がセットされた場合に位置決め
突部20の突出先端面28よりもスタンパ16の表面
(転写面)が成形キャビティ内に突出してしまい、この
突出したスタンパ16における中央穴22の内周面に充
填樹脂材料がぶつかることにより、樹脂圧にてスタンパ
16の内周縁部がキャビティ形成面26から浮き上がる
のである。
That is, prior to the completion of the present invention as described above, the inventors of the present invention clarified the cause of the above-mentioned problems of the prior art by the stamper at the time of filling the molding cavity with the molding material. As a result of a large number of experiments and studies on the phenomenon that the inner peripheral edge of the surface floats or is displaced from the cavity forming surface, three causes were clarified. Firstly, as shown in FIG. 11, in manufacturing the stamper 16, the central hole 22 fitted into the positioning protrusion 20 of the molding die 18 has a transfer surface (a surface on which information and the like are engraved). Since it is punched from the side, a punching burr 24 is generated on the surface of the molding die 18 on which the molding die 18 is superposed, and it is difficult to remove the burr 24.
If the removal of the punching burr is insufficient, the inner peripheral edge portion of the stamper 16 will be connected to the connection corner because the connection corner between the base end of the cavity and the cavity forming surface 26 is not a right angle but a curved surface or the like. Portion: When the resin material fills the upper part of the stamper 16 and projects into the molding cavity so as to warp, and the resin material filled against the projecting inner peripheral edge portion of the stamper 16, the inner peripheral edge portion of the stamper 16 forms a cavity by the resin pressure. It rises from the surface 26. Secondly, even if the punching burr on the stamper is removed too much, as shown in FIG. 12, a sufficient lap margin b between the stamper 16 and the positioning projection 20 cannot be obtained. Since the filling resin material easily intrudes into the space: c due to the burr removal of the stamper 16, the inner peripheral edge portion of the stamper 16 is lifted from the cavity forming surface 26 by the resin pressure, and further, this rising causes the inside of the molding cavity. Protruding stamper 1
When the filling resin material collides with the inner peripheral surface of the central hole 22 of No. 6, the inner peripheral edge portion of the stamper 16 is further lifted by the resin pressure. Furthermore, thirdly, in FIG.
As shown in FIG. 3, the thickness of the stamper 16 itself may vary by about 10 μm in manufacturing. Therefore, when the thicker stamper 16 is set, the protrusion tip surface 28 of the positioning protrusion 20 has a smaller thickness. Also, the surface (transfer surface) of the stamper 16 projects into the molding cavity, and the filling resin material collides with the inner peripheral surface of the central hole 22 in the projecting stamper 16, so that the inner peripheral edge portion of the stamper 16 is pressed by the resin pressure. Rises from the cavity forming surface 26.

【0020】本発明は、このような新たに得られた知見
に基づいて為されたものであって、請求項1に記載され
た第一の本発明に係るディスク基板の成形用型において
は、上述の如き原因によって、スタンパセット時に、ス
タンパの内周縁部が成形キャビティ内に突出した場合で
も、垂直作用面によって、該スタンパにおける中心孔の
内周面が覆われることから、かかる中心孔の内周面に対
する充填樹脂材料の直接的な当接が防止されるのであ
り、それによって、スタンパ内周縁部への樹脂圧の作用
が軽減されて該スタンパ内周縁部の浮き上がりが抑えら
れ得、ディスク基板の安定した成形が可能となるのであ
る。
The present invention has been made based on such newly obtained knowledge, and in the mold for molding a disk substrate according to the first aspect of the present invention described in claim 1, Due to the above-mentioned causes, even when the inner peripheral edge of the stamper projects into the molding cavity when the stamper is set, the inner peripheral surface of the center hole of the stamper is covered by the vertical acting surface. The direct contact of the filling resin material with the peripheral surface is prevented, whereby the action of the resin pressure on the inner peripheral edge of the stamper can be reduced, and the floating of the inner peripheral edge of the stamper can be suppressed. That is, stable molding can be performed.

【0021】しかも、このような第一の本発明に係る成
形型においては、成形されたディスク基板に対し、垂直
作用面に対応してディスク基板の内周部分を周方向に連
続して延びる垂直段差面が形成されることとなり、それ
によって、請求項6に記載された、第二の本発明に係る
ディスク基板を有利に成形することが出来るのである。
In addition, in the molding die according to the first aspect of the present invention, the molded disc substrate is vertically extended continuously in the circumferential direction at the inner peripheral portion of the disc substrate corresponding to the vertical acting surface. Since the step surface is formed, the disk substrate according to the second aspect of the present invention described in claim 6 can be advantageously formed.

【0022】そして、この第二の本発明に係るディスク
基板においては、例えば、垂直段差面の外周側の周上に
保護膜形成材料を供給した後、ディスク基板を中心軸回
りに回転させて保護膜形成材料を遠心力で径方向外方に
広げることによって、保護膜を形成するようにすれば、
エッジ部における保護膜形成材料の表面張力等の作用に
基づいて、保護膜の径方向内方への広がりが抑えられる
こととなり、それによって、保護膜の内周縁部が周方向
に揃えられた良好な外観を有するディスクを安定して製
作することが可能となるのである。なお、ディスク基板
において、スタンパ転写領域とは、スタンパによって成
形面が構成された部分に対応する領域をいい、信号記録
領域とは、スタンパ転写領域のうち、該スタンパによっ
てビットやプリグルーブ等が形成された、所定の情報信
号が書き込まれる領域をいう。
In the disk substrate according to the second aspect of the present invention, for example, after the protective film forming material is supplied on the outer circumference of the vertical step surface, the disk substrate is rotated about the central axis for protection. If the protective film is formed by spreading the film forming material radially outward by centrifugal force,
Based on the action of the surface tension of the protective film forming material at the edge portion, the radial inward expansion of the protective film is suppressed, which allows the inner peripheral edge of the protective film to be aligned in the circumferential direction. It is possible to stably manufacture a disc having a different appearance. In the disk substrate, the stamper transfer area refers to an area corresponding to a portion of which a molding surface is formed by the stamper, and the signal recording area is a stamper transfer area in which a bit, a pregroove, or the like is formed by the stamper. The area in which the predetermined information signal is written.

【0023】また、このようなディスク基板において
は、垂直段差面を、基板表面のエッジ部から0.05mm
以上の高さ(深さ)とすることが望ましく、それによっ
て、上述の如き環状凹溝による保護膜形成材料の径方向
内方への広がりの抑制効果がより有効に且つ安定して発
揮され得る。
Further, in such a disc substrate, the vertical step surface is 0.05 mm from the edge of the substrate surface.
It is desirable that the height (depth) be equal to or more than the above, so that the effect of suppressing the radially inward spreading of the protective film forming material by the annular groove as described above can be more effectively and stably exhibited. .

【0024】そして、請求項2に記載の成形型によれ
ば、かくの如く、垂直段差面が0.05mm以上の高さに
設定されたディスク基板を有利に成形することが出来る
のである。なお、垂直作用面の高さ寸法、換言すれば環
状段差面の深さ寸法の最大値は、目的とするディスクの
規格寸法や強度等の点から規定されることとなり、例え
ば、光ディスクでは、一般に、環状段差面の深さ寸法が
0.4mm以下となるように、成形型における垂直作用面
の突出高さが設定される。
According to the molding die of the second aspect, as described above, it is possible to advantageously mold a disk substrate in which the vertical step surface is set to a height of 0.05 mm or more. It should be noted that the maximum value of the height dimension of the vertical acting surface, in other words, the maximum value of the depth dimension of the annular step surface, is defined in terms of the standard dimensions and strength of the target disc. The protruding height of the vertical action surface of the forming die is set so that the depth of the annular step surface is 0.4 mm or less.

【0025】また、本発明に係るディスク基板において
は、垂直段差面を構成する凹部を環状凹溝として形成す
ることが、基板強度等の点から望ましく、特に、環状凹
溝で囲まれた中央部分を、反射膜や保護膜等が形成され
る信号記録領域と略同一高さの平坦面とすることが一層
望ましく、それによって、環状凹溝の形成部分を除く、
ディスク基板の略全面に亘って、スクリーン印刷等によ
り各種の印刷を容易に施すことが可能となる。
Further, in the disk substrate according to the present invention, it is desirable to form the concave portion forming the vertical step surface as an annular concave groove, from the viewpoint of substrate strength, etc., and particularly, the central portion surrounded by the annular concave groove. Is more preferably a flat surface having substantially the same height as the signal recording area in which the reflective film, the protective film, etc. are formed, thereby excluding the portion where the annular groove is formed,
Various kinds of printing can be easily performed by screen printing or the like over substantially the entire surface of the disk substrate.

【0026】そして、請求項3に記載の成形型によれ
ば、上述の如く、環状凹溝によって垂直段差面が形成さ
れたディスク基板を有利に成形することが出来、更に、
請求項4に記載の成形型によれば、環状凹溝の内周側に
信号記録領域と略同一高さの中央平坦面が形成されたデ
ィスク基板を有利に成形することが出来るのである。
According to the molding die of the third aspect, as described above, it is possible to advantageously mold the disk substrate having the vertical step surface formed by the annular groove.
According to the molding die of the fourth aspect, it is possible to advantageously mold a disk substrate in which a central flat surface having substantially the same height as the signal recording area is formed on the inner peripheral side of the annular groove.

【0027】更にまた、このようなディスク基板におい
ては、環状凹溝を0.05〜0.6mmの径方向幅寸法を
もって形成することが望ましく、それによって、前述の
如き環状凹溝による保護膜形成材料の径方向内方への広
がりの抑制効果を安定して且つ有効に確保しつつ、印刷
が困難な領域を充分に小さく抑えることができる。
Furthermore, in such a disk substrate, it is desirable to form the annular groove with a radial width of 0.05 to 0.6 mm, whereby the protective film is formed by the annular groove as described above. A region where printing is difficult can be suppressed to a sufficiently small size while stably and effectively securing the effect of suppressing the inward spreading of the material in the radial direction.

【0028】そして、請求項5に記載の成形型によれ
ば、かくの如く、環状凹溝の径方向幅寸法が0.05〜
0.6mmとされたディスク基板を有利に成形することが
出来るのであり、しかも、かかる請求項5に記載の成形
型においては、環状凹溝を形成するための環状突起の先
端面が環状平坦面とされていると共に、該環状平坦面が
環状突起で囲まれた領域のキャビティ形成面に対して滑
らかに接続されていることから、成形キャビティの中央
部分から充填される成形樹脂材料の流動性も有利に確保
され得、それによって、スタンパ浮き上がり防止による
良好なるスタンパの転写性を確保しつつ成形サイクルの
向上を図ることが出来る。
According to the molding die of the fifth aspect, as described above, the radial width dimension of the annular groove is 0.05 to.
It is possible to advantageously mold a disk substrate having a size of 0.6 mm, and in the molding die according to claim 5, the tip surface of the annular projection for forming the annular groove is an annular flat surface. In addition, since the annular flat surface is smoothly connected to the cavity forming surface in the area surrounded by the annular protrusion, the fluidity of the molding resin material filled from the central portion of the molding cavity is also improved. This can be advantageously ensured, whereby the molding cycle can be improved while ensuring good stamper transferability by preventing the stamper from rising.

【0029】さらに、請求項8に記載された、第三の本
発明に係るディスク基板における保護膜形成方法によれ
ば、上述の如く垂直段差面が形成されたディスク基板を
用い、その信号記録領域に対して、薄膜を覆う保護膜を
有利に形成することが出来るのであり、特に、エッジ部
にて保護膜形成材料の径方向内方への広がりが抑えられ
ることにより、該エッジ部に沿って周方向に延びる円形
の内周縁部を有する保護膜を安定して形成することが出
来、製品の外観品質の向上とその安定化が有利に達成さ
れ得るのである。
Furthermore, according to the method of forming a protective film on a disk substrate according to the third aspect of the present invention, a disk substrate having a vertical step surface as described above is used, and its signal recording area is used. On the other hand, it is possible to advantageously form a protective film that covers the thin film, and in particular, by suppressing the radial inward spread of the protective film forming material at the edge portion, The protective film having a circular inner peripheral edge portion extending in the circumferential direction can be stably formed, and the improvement of the appearance quality of the product and its stabilization can be advantageously achieved.

【0030】また、請求項9に記載の保護膜形成方法に
よれば、流動性を有する保護膜形成材料をディスク基板
上に供給し、それを遠心力等により広げた後に、該保護
膜形成材料を速やかに硬化させて保護膜を得ることが出
来るのであり、保護膜を迅速且つ容易に形成することが
可能となるのである。なお、より好適には、保護膜形成
材料として、20〜30cPの粘度を有するものが用い
られ、それによって目的とする保護膜が一層有利に形成
され得る。
Further, according to the method for forming a protective film according to the ninth aspect, a protective film forming material having fluidity is supplied onto a disk substrate and is spread by a centrifugal force or the like, and then the protective film forming material. Thus, the protective film can be obtained by rapidly curing the protective film, and the protective film can be formed quickly and easily. In addition, more preferably, a material having a viscosity of 20 to 30 cP is used as the protective film forming material, whereby the desired protective film can be formed more advantageously.

【0031】[0031]

【発明の実施の形態・実施例】以下、本発明を更に具体
的に明らかにするために、本発明の実施例について、図
面を参照しつつ、詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, in order to clarify the present invention more specifically, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0032】先ず、図1には、本発明の一実施例として
の光ディスク基板の成形用型が示されている。この成形
用型は、固定金型30と可動金型32を備えており、図
示はされていないが、固定金型30が型締装置の固定盤
に取り付けられる一方、可動金型32が型締装置の可動
盤に取り付けられて支持せしめられ、可動盤の固定盤に
対する接近/離隔方向への駆動によって、それら固定金
型30と可動金型32が型開閉されるようになってい
る。そして、図示されているように、固定金型30と可
動金型32が型合わせされることにより、型合わせ面間
にディスク成形キャビティ34が形成されるようになっ
ている。
First, FIG. 1 shows a mold for molding an optical disk substrate as an embodiment of the present invention. This molding die includes a fixed mold 30 and a movable mold 32, and although not shown, the fixed mold 30 is attached to a fixed plate of a mold clamping device while the movable mold 32 is clamped. It is attached to and supported by the movable plate of the apparatus, and the fixed mold 30 and the movable mold 32 are opened and closed by driving the movable plate in the approaching / separating direction with respect to the fixed plate. Then, as shown in the drawing, the fixed mold 30 and the movable mold 32 are matched with each other, so that the disk molding cavity 34 is formed between the mold matching surfaces.

【0033】より詳細には、固定金型30は、成形キャ
ビティ34の形成側に固定ミラーブロック36を備えて
いると共に、該固定ミラーブロック36の中央部分を貫
通して固定側インサートスリーブ38が装着固定されて
おり、これら固定ミラーブロック36の表面と固定側イ
ンサートスリーブ38の軸方向端面によって固定側キャ
ビティ形成面40が構成されている。また、固定側イン
サートスリーブ38の中心孔にはスプルブッシュ42が
固定的に組み付けられており、このスプルブッシュ42
を通じて、図示しない射出装置のノズルから射出された
樹脂材料が、成形キャビティ34に導かれて充填される
ようになっている。更に、固定金型30の内部には、圧
縮エア通路44が形成されており、この圧縮エア通路4
4を通じて導かれた圧縮空気が、固定ミラーブロック3
6と固定側インサートスリーブ38との隙間を通じて固
定側キャビティ形成面40に噴出されるようになってい
る。そして、この固定側キャビティ形成面40に噴出さ
れる圧縮空気により、成形キャビティ34で成形された
光ディスク基板が、型開き時に固定金型30から離型さ
れるようになっているのである。
More specifically, the fixed mold 30 is provided with a fixed mirror block 36 on the side where the molding cavity 34 is formed, and a fixed side insert sleeve 38 is fitted through the central portion of the fixed mirror block 36. The surface of the fixed mirror block 36 and the axial end surface of the fixed insert sleeve 38 form a fixed cavity forming surface 40. A sprue bush 42 is fixedly assembled in the center hole of the stationary insert sleeve 38.
The resin material injected from a nozzle of an injection device (not shown) is guided to and filled in the molding cavity 34. Further, a compressed air passage 44 is formed inside the fixed mold 30.
Compressed air guided through the fixed mirror block 3
6 is jetted to the fixed side cavity forming surface 40 through a gap between the fixed side insert sleeve 38. Then, the optical disk substrate molded in the molding cavity 34 is released from the fixed mold 30 when the mold is opened by the compressed air jetted to the fixed side cavity forming surface 40.

【0034】なお、スプルブッシュ42の成形キャビテ
ィ34側の端面は、固定側インサートスリーブ38の軸
方向端面よりも僅かに軸方向内方に引っ込んで位置して
おり、これによって、固定側インサートスリーブ38に
おける成形キャビティ34側の開口周縁部により、光デ
ィスク基板の中央穴を打ち抜く雌カッタが構成されてい
る。
The end surface of the sprue bush 42 on the molding cavity 34 side is located slightly inward in the axial direction with respect to the axial end surface of the fixed insert sleeve 38, whereby the fixed insert sleeve 38 is located. The peripheral edge of the opening on the side of the molding cavity 34 constitutes a female cutter for punching out the central hole of the optical disk substrate.

【0035】また一方、可動金型32は、成形キャビテ
ィ34の形成側に可動ミラーブロック46を備えてお
り、この可動ミラーブロック46の中央部分を貫通して
可動側インサートスリーブ48が装着固定されていると
共に、該可動側インサートスリーブ48の中心孔を貫通
してエジェクタスリーブ50が軸方向に移動可能に配設
されている。そして、可動ミラーブロック46の表面
と、これら可動側インサートスリーブ48およびエジェ
クタスリーブ50の軸方向端面とによって、可動側キャ
ビティ形成面52が構成されている。
On the other hand, the movable mold 32 is provided with a movable mirror block 46 on the side where the molding cavity 34 is formed, and a movable insert sleeve 48 is attached and fixed through the central portion of the movable mirror block 46. In addition, an ejector sleeve 50 is disposed so as to move axially through the center hole of the movable insert sleeve 48. The surface of the movable mirror block 46 and the axial end surfaces of the movable insert sleeve 48 and the ejector sleeve 50 form a movable cavity forming surface 52.

【0036】さらに、図2にも拡大図が示されているよ
うに、可動金型32の中央部分には、エジェクタスリー
ブ50の内孔において、それぞれ略円筒形状を有する雄
カッタスリーブ54とインナスリーブ56が順次内挿さ
れて配設されていると共に、インナスリーブ56の内部
にはエジェクタピン58が軸方向に挿通配置されてい
る。そして、これら雄カッタスリーブ54,インナスリ
ーブ56およびエジェクタピン58は、固定金型30の
スプルブッシュ42に対向位置せしめられて、該スプル
ブッシュ42との対向面間に、スプル部分を通じて導か
れた樹脂材料を成形キャビティ34に導くランナ部分を
形成するようになっている。また、樹脂材料の成形キャ
ビティ34への充填後に雄カッタスリーブ54を突出さ
せて固定側インサートスリーブ38の内孔に嵌入させる
ことにより、ディスク基板の中央穴が打ち抜かれると共
に、樹脂材料が冷却,固化して型開きした後に、エジェ
クタスリーブ50およびエジェクタピン58を突出させ
ることにより、成形されたディスク基板およびスプル・
ランナが離型されて取り出されるようになっている。
Further, as shown in an enlarged view in FIG. 2, a male cutter sleeve 54 and an inner sleeve 54 each having a substantially cylindrical shape are formed in the inner hole of the ejector sleeve 50 in the central portion of the movable mold 32. 56 are sequentially inserted and arranged, and an ejector pin 58 is axially inserted and arranged inside the inner sleeve 56. The male cutter sleeve 54, the inner sleeve 56, and the ejector pin 58 are positioned so as to face the sprue bush 42 of the fixed mold 30, and are guided through the sprue portion between the surfaces facing the sprue bush 42. It is adapted to form a runner portion which guides the material into the molding cavity 34. Further, after the resin material is filled in the molding cavity 34, the male cutter sleeve 54 is projected and fitted into the inner hole of the stationary insert sleeve 38, whereby the central hole of the disk substrate is punched out, and the resin material is cooled and solidified. After the mold is opened, the ejector sleeve 50 and the ejector pin 58 are made to project to form the molded disc substrate and sprue.
The runner is released and taken out.

【0037】また、可動側インサートスリーブ48に
は、可動側キャビティ形成面52を構成する軸方向端面
において、径方向中間部分を周方向に連続して延びる略
垂直な円形の段差面62が設けられている。そして、こ
の段差面62よりも外周側が可動ミラーブロック46の
表面と面一とされて、該可動ミラーブロック46の表面
と協働して、可動側キャビティ形成面52の一部として
のスタンパ装着面64を構成している一方、段差面62
よりも内周側に、該スタンパ装着面64よりも成形キャ
ビティ34側(固定金型30側)に突出する円環形状の
環状突起78が形成されている。
Further, the movable insert sleeve 48 is provided with a substantially vertical circular step surface 62 extending continuously in the circumferential direction in the radial middle portion at the axial end surface constituting the movable cavity forming surface 52. ing. The outer peripheral side of the step surface 62 is flush with the surface of the movable mirror block 46, and cooperates with the surface of the movable mirror block 46 to form a stamper mounting surface as a part of the movable cavity forming surface 52. While forming 64, the step surface 62
A ring-shaped annular projection 78 is formed on the inner peripheral side of the stamper so as to project to the molding cavity 34 side (fixed mold 30 side) from the stamper mounting surface 64.

【0038】これにより、光ディスク基板の成形に際し
て、情報信号に対応する微小な突起を表面に有する薄肉
円環板状のスタンパ68が、可動金型32のスタンパ装
着面64に重ね合わされ、該スタンパ68の中心孔が、
環状突起78の外周面(段差面)62に嵌合されること
によって、スタンパ装着面64上で位置決め装着される
ようになっている。そして、固定金型30と可動金型3
2の型締状態下、スプルブッシュ42のスプル部分を通
じて導かれた樹脂材料を、ランナ部分を通じて成形キャ
ビティ34に充填することによって、スタンパ68の情
報(ピット)が転写されたディスク基板が形成されるよ
うになっている。なお、スタンパ68には、必要に応じ
て、可動金型32への装着前に、その中心孔に対してバ
リ取り加工が施される。
As a result, when the optical disk substrate is molded, the stamper 68 in the form of a thin annular plate having minute projections corresponding to information signals on its surface is superposed on the stamper mounting surface 64 of the movable mold 32, and the stamper 68 is formed. The central hole of
By being fitted to the outer peripheral surface (stepped surface) 62 of the annular protrusion 78, it is positioned and mounted on the stamper mounting surface 64. Then, the fixed mold 30 and the movable mold 3
In the mold clamping state of No. 2, the resin material guided through the sprue portion of the sprue bush 42 is filled into the molding cavity 34 through the runner portion to form a disc substrate on which the information (pits) of the stamper 68 is transferred. It is like this. It should be noted that the stamper 68 is subjected to deburring processing in its center hole, if necessary, before being mounted on the movable mold 32.

【0039】また、可動金型32の内部には、負圧エア
通路70,72が形成されており、負圧エア通路70を
通じて及ぼされる負圧吸引力が、可動ミラーブロック4
6と可動側インサートスリーブ48との隙間を通じて、
スタンパ装着面64にセットされたスタンパ68の内周
部分に作用せしめられると共に、負圧エア通路72を通
じて及ぼされる負圧吸引力が、可動ミラーブロック46
に穿孔された吸引孔74を通じて、スタンパ装着面64
にセットされたスタンパ68の外周部分に作用せしめら
れることによって、スタンパ68が可動金型32のスタ
ンパ装着面64上に吸引吸着されるようになっている。
また、可動ミラーブロック46の外周縁部には、略鉤型
断面形状の押えリング76が固着されており、この押え
リング76によっても、スタンパ68の外周縁部がスタ
ンパ装着面64上に拘束されるようになっている。
Further, negative pressure air passages 70 and 72 are formed inside the movable mold 32, and the negative pressure suction force exerted through the negative pressure air passage 70 is applied to the movable mirror block 4.
6 through the gap between the movable insert sleeve 48,
The negative pressure suction force exerted on the inner peripheral portion of the stamper 68 set on the stamper mounting surface 64 and exerted through the negative pressure air passage 72 is applied to the movable mirror block 46.
Through the suction hole 74 formed in the
The stamper 68 is sucked and adsorbed onto the stamper mounting surface 64 of the movable mold 32 by being acted on the outer peripheral portion of the stamper 68 set to.
Further, a pressing ring 76 having a substantially hook-shaped cross section is fixed to the outer peripheral edge of the movable mirror block 46, and the outer peripheral edge of the stamper 68 is also restrained on the stamper mounting surface 64 by this pressing ring 76. It has become so.

【0040】ここにおいて、環状突起78は、図3に拡
大図が示されている如く、スタンパ68の表面よりも更
に成形キャビティ34側に突出する高さで形成されてお
り、その外周面(段差面)62が、スタンパ68の中心
孔に挿通されて、該スタンパ68の表面から更に外方に
突出せしめられるようになっている。即ち、本実施例で
は、環状突起78の外周面(段差面)62によって、垂
直作用面が構成されているのである。
Here, as shown in an enlarged view in FIG. 3, the annular projection 78 is formed at a height that further projects toward the molding cavity 34 side than the surface of the stamper 68, and its outer peripheral surface (step). The surface 62 is inserted into the center hole of the stamper 68 so as to be projected further outward from the surface of the stamper 68. That is, in this embodiment, the outer peripheral surface (step surface) 62 of the annular protrusion 78 constitutes a vertical acting surface.

【0041】なお、後述するスタンパ68の浮き上がり
抑止効果を有効に得るために、環状突起78におけるス
タンパ68表面からの突出高さ:Hは、0.05mm以上
とすることが望ましい。また、環状突起78におけるス
タンパ68表面からの突出高さ:Hを余り大きくする
と、環状突起78の成形キャビティ34への突出量が大
きくなって充填樹脂材料の流動性への悪影響等が生ずる
おそれがあることから、光ディスクの規格値をも考慮し
て、H≦0.4mmに設定することが望ましい。
In order to effectively obtain a lifting restraining effect of the stamper 68, which will be described later, the protrusion height H of the annular projection 78 from the surface of the stamper 68 is preferably 0.05 mm or more. If the protrusion height H of the annular protrusion 78 from the surface of the stamper 68 is too large, the amount of protrusion of the annular protrusion 78 into the molding cavity 34 becomes large, which may adversely affect the fluidity of the filling resin material. Therefore, it is desirable to set H ≦ 0.4 mm in consideration of the standard value of the optical disc.

【0042】また、可動側キャビティ形成面52のうち
環状突起78に囲まれた領域は、スタンパ68の表面と
略面一となる高さの中央平坦面82とされている。更
に、環状突起78は、その突出先端面84が、平坦な円
滑面とされて環状平坦面が構成されていると共に、その
内周面86が、該突出先端面84と中央平坦面82とを
屈曲点をもたずに滑らかに接続する湾曲面とされてい
る。これにより、前述の如く、ディスク基板の成形時に
成形キャビティ34の中央部分から径方向外方に向かっ
て充填される樹脂材料の流動性に対する、環状突起78
による悪影響が軽減乃至は防止されるようになってい
る。なお、環状突起78の突出先端面84の径方向幅寸
法:Bは、余り小さいと、金型強度上の問題等が生ずる
おそれがあり、一方、余り大きいと、環状突起78の成
形キャビティ34への突出量が大きくなって充填樹脂材
料の流動性への悪影響等が生ずるおそれがあることか
ら、0.05mm≦B≦0.6mmの範囲に設定することが
望ましい。
A region of the movable side cavity forming surface 52 surrounded by the annular protrusion 78 is a central flat surface 82 having a height substantially flush with the surface of the stamper 68. Further, in the annular protrusion 78, the projecting tip surface 84 is made into a flat smooth surface to form an annular flat surface, and the inner peripheral surface 86 thereof has the projecting tip surface 84 and the central flat surface 82. It is a curved surface that connects smoothly without any bending points. As a result, as described above, the annular projection 78 with respect to the fluidity of the resin material filled radially outward from the central portion of the molding cavity 34 when the disk substrate is molded.
The adverse effect due to is reduced or prevented. If the radial width dimension B of the projecting tip surface 84 of the annular protrusion 78 is too small, problems such as mold strength may occur, while if it is too large, the annular protrusion 78 may be moved to the molding cavity 34. Since there is a possibility that the amount of protrusion of (2) becomes large and the flowability of the filled resin material is adversely affected, it is desirable to set the range of 0.05 mm ≦ B ≦ 0.6 mm.

【0043】従って、このような環状突起78が形成さ
れた可動金型32を用い、前述の如き手法に従って光デ
ィスク基板を成形する場合にあっては、環状突起78が
スタンパ68表面から所定高さだけ成形キャビティ34
内に突出せしめられることから、解決手段の欄で述べた
ようにスタンパ68の中心穴における打ち抜きバリの除
去不充分等を原因としてスタンパ68の内周縁部におけ
るキャビティ34内への突出高さが高くなった場合で
も、スタンパ68中心穴の内周面が環状突起78にて覆
われて、かかる内周面への樹脂圧の直接的な作用が回避
されることから、スタンパ68の内周縁部におけるキャ
ビティ形成面26からの浮き上がりが防止されて、スタ
ンパ68の変形や破損等が防止され得、目的とするディ
スク基板の安定した成形が可能となるのである。
Therefore, in the case of molding the optical disk substrate according to the above-mentioned method using the movable mold 32 in which the annular protrusion 78 is formed, the annular protrusion 78 has a predetermined height from the surface of the stamper 68. Molding cavity 34
Since it is made to project inward, as described in the section of the solving means, the protrusion height into the cavity 34 at the inner peripheral edge portion of the stamper 68 is high due to insufficient removal of the punching burr in the center hole of the stamper 68. Even if it becomes, the inner peripheral surface of the center hole of the stamper 68 is covered with the annular protrusion 78, and the direct action of the resin pressure on the inner peripheral surface is avoided. The rise from the cavity forming surface 26 can be prevented, the stamper 68 can be prevented from being deformed or damaged, and the desired disk substrate can be stably formed.

【0044】一方、このような環状突起78が形成され
た可動金型32を用い、前述の如き手法に従って成形さ
れたディスク基板88においては、図4及び図5に示さ
れているように、可動金型32に設けられた環状突起7
8により、スタンパ転写領域:Xの内周側に隣接して、
周方向に連続して延びるリング形状の環状凹溝90が形
成されることとなる。なお、スタンパ転写領域とは、成
形時にスタンパ68の表面に接触していた部分をいい、
特に、このスタンパ転写領域:Xのうち、スタンパに形
成されたピットが転写されることにより情報信号が付与
された領域:Yを、信号記録領域という。
On the other hand, in the disk substrate 88 molded by the above-described method using the movable mold 32 having the annular projection 78 formed thereon, as shown in FIG. 4 and FIG. Annular projection 7 provided on the mold 32
By 8, the stamper transfer area: adjacent to the inner peripheral side of X,
A ring-shaped annular concave groove 90 that extends continuously in the circumferential direction is formed. The stamper transfer area means a portion that is in contact with the surface of the stamper 68 at the time of molding,
Particularly, of the stamper transfer area: X, an area: Y to which an information signal is given by transferring the pits formed on the stamper is called a signal recording area.

【0045】また、ディスク基板88に形成される環状
凹溝90の形状は、可動金型32に形成された環状突起
78に対応するものであり、該環状凹溝90の外周壁面
92が、ディスク基板88の表面に対して垂直とされて
いると共に、該環状凹溝90の外周側開口縁部のエッジ
部94(外周壁面92とディスク基板88表面との間の
角部)が略直角とされている。
The shape of the annular groove 90 formed on the disk substrate 88 corresponds to the annular projection 78 formed on the movable mold 32, and the outer peripheral wall surface 92 of the annular groove 90 is a disk. It is perpendicular to the surface of the substrate 88, and the edge portion 94 (corner portion between the outer peripheral wall surface 92 and the surface of the disk substrate 88) of the opening edge of the annular groove 90 is substantially right angle. ing.

【0046】そして、このようなディスク基板88を用
いて、目的とする光ディスクを得るに際しては、一般に
従来と同様な手法に従い、先ず、図6に示されているよ
うに、ディスク基板88におけるスタンパ転写面96
(スタンパ転写領域:Xが位置する側の面)に対して、
高純度のアルミニウムや金等の薄膜からなる反射膜98
を、蒸着やスパッタリング等により形成する。なお、こ
の反射膜98の形成領域:Wは、少なくとも信号記録領
域:Yの全面を覆い得る大きさとされる。
When a desired optical disk is obtained using such a disk substrate 88, a stamper transfer on the disk substrate 88 is first performed as shown in FIG. Face 96
(Stamper transfer area: surface on which X is located)
Reflective film 98 made of a thin film of high-purity aluminum or gold
Are formed by vapor deposition, sputtering, or the like. In addition, the area W where the reflective film 98 is formed has a size capable of covering at least the entire surface of the signal recording area Y.

【0047】次いで、この反射膜98を保護するための
保護膜を形成するために、図7に示されているように、
ディスク基板88をスピンコータの回転テーブル100
上に載置して中心軸を回転テーブル100の回転軸に合
わせて固定した後、回転テーブル100をゆっくり回転
させて、ディスク基板88のスタンパ転写面96におけ
る反射膜98の径方向内側に、図示しない上方のノズル
等から保護膜形成材料102を供給することにより、該
保護膜形成材料102を、ディスク基板88上で周方向
に連続した円環状となるように配する。
Then, in order to form a protective film for protecting the reflective film 98, as shown in FIG.
Spin the disk substrate 88 on the spin coater rotary table 100.
After being mounted on and fixed to the rotary shaft of the rotary table 100 with the center axis thereof, the rotary table 100 is slowly rotated to be illustrated inside the reflecting film 98 on the stamper transfer surface 96 of the disk substrate 88 in the radial direction. By supplying the protective film forming material 102 from an upper nozzle or the like, the protective film forming material 102 is arranged on the disk substrate 88 so as to have an annular shape continuous in the circumferential direction.

【0048】続いて、回転テーブル100をより高速で
回転させて、保護膜形成材料102を、遠心力により、
外周側の反射膜98上に広げることにより、図8に示さ
れているように、反射膜98の表面を全面に亘って覆う
保護膜104を形成する。なお、保護膜形成材料102
としては、一般に各種の合成樹脂材料が採用され得、特
に、紫外線硬化性の合成樹脂材料を採用すれば、反射膜
98上に広げた後、紫外線の照射によって速やかに硬化
させることができ、製造サイクルの向上が図られ得る。
なお、保護膜104の形成領域:Vは、一般に、反射膜
98の形成領域:Wの全面を覆い得るように、ディスク
基板88における環状凹溝90よりも外周側の全面に亘
って設定される。
Subsequently, the rotary table 100 is rotated at a higher speed, and the protective film forming material 102 is centrifugally applied to the material 102.
By spreading it on the outer peripheral reflection film 98, as shown in FIG. 8, a protective film 104 covering the entire surface of the reflection film 98 is formed. The protective film forming material 102
In general, various synthetic resin materials can be adopted, and in particular, when an ultraviolet curable synthetic resin material is adopted, after being spread on the reflective film 98, it can be rapidly cured by irradiation with ultraviolet rays, The cycle can be improved.
The formation region V of the protective film 104 is generally set over the entire surface of the disc substrate 88 on the outer peripheral side of the annular groove 90 so as to cover the entire formation region W of the reflection film 98. .

【0049】ここにおいて、ディスク基板88には、ス
タンパ転写領域:Xの内周側に隣接して環状凹溝90が
形成されていることから、図7及び図9に示されている
ように、保護膜形成材料102は、スタンパ転写面96
上において、反射膜98の内周縁部と環状凹溝90との
間に位置するように供給されることとなる。そして、図
10に示されているように、この保護膜形成材料102
が、供給位置のブレや重力の作用等により、スタンパ転
写面96上で径方向内方に広がろうとした場合には、環
状凹溝90のエッジ部94に達するまでは、保護膜形成
材料102の表面張力やスタンパ転写面96に対する濡
れのヒステリシス等によって定まる略一定の前進接触角
をもって広がることとなるが、エッジ部94にまで達す
ると、垂直な外周壁面92によりスタンパ転写面96が
分断されたようになっていることから、表面張力の作用
と相まって水平面(スタンパ転写面96)を基準とした
見かけ上の前進接触角が大きくなる結果、保護膜形成材
料102の径方向内方への広がりに対する抵抗力が大き
くなり、エッジ部94から内方への広がりが抑えられる
こととなる。なお、保護膜形成材料102は、その取扱
い性や表面張力の大きさ等をも考慮して、一般に、20
〜30cPの粘度を有するがものが好適に採用される。
Here, since the disk substrate 88 is formed with the annular groove 90 adjacent to the inner peripheral side of the stamper transfer area: X, as shown in FIGS. 7 and 9. The protective film forming material 102 is a stamper transfer surface 96.
In the above, it is supplied so as to be located between the inner peripheral edge of the reflective film 98 and the annular groove 90. Then, as shown in FIG. 10, the protective film forming material 102
However, when it is attempted to spread radially inward on the stamper transfer surface 96 due to the movement of the supply position, the action of gravity, etc., the protective film forming material 102 is reached until it reaches the edge portion 94 of the annular groove 90. It spreads with a substantially constant advancing contact angle determined by the surface tension of the sheet and the hysteresis of the wetting of the stamper transfer surface 96, but when reaching the edge portion 94, the stamper transfer surface 96 is divided by the vertical outer peripheral wall surface 92. As a result, the apparent advancing contact angle with respect to the horizontal plane (stamper transfer surface 96) becomes large in combination with the effect of the surface tension, and as a result, the protective film forming material 102 is prevented from spreading radially inward. The resistance is increased and the inward spreading from the edge portion 94 is suppressed. It should be noted that the protective film forming material 102 is generally 20% in consideration of its handleability and surface tension.
Those having a viscosity of -30 cP are preferably used.

【0050】なお、エッジ部94は、上述の如き保護膜
形成材料102の広がり抑止効果を有効に得る、実質的
に角部(共通接線を持たない不連続部)である必要があ
り、外観から明らかに目視できる程の角切りやアール等
の面取りが施された連続面形状だと、保護膜形成材料1
02の広がり抑止効果が有効に発揮されなくなる。そし
て、このようなエッジ部94を形成することは必ずしも
容易でないが、前述の可動金型32のように、キャビテ
ィ形成面に垂直な外周面62を有する環状突起78を設
け、該環状突起78をスタンパ68の中心孔に挿通させ
てキャビティ内に突出位置せしめることにより、該環状
突起78の外周面62とスタンパ68との間に形成され
る角部を利用して、目的とするエッジ部94を有利に形
成することが可能となるのである。
The edge portion 94 needs to be substantially a corner portion (a discontinuous portion having no common tangent line), which effectively obtains the effect of suppressing the spread of the protective film forming material 102 as described above. If it is a continuous surface shape with chamfers such as square cuts and rounds that are clearly visible, the protective film forming material 1
02, the effect of suppressing spread will not be exerted effectively. Although it is not always easy to form such an edge portion 94, an annular protrusion 78 having an outer peripheral surface 62 perpendicular to the cavity forming surface is provided like the movable mold 32 described above, and the annular protrusion 78 is formed. By inserting it into the center hole of the stamper 68 and projecting it into the cavity, the target edge portion 94 is formed by utilizing the corner portion formed between the outer peripheral surface 62 of the annular projection 78 and the stamper 68. It can be advantageously formed.

【0051】それ故、前述の如く、スピンコータを用い
て保護膜104を形成するに際して、保護膜形成材料1
02の内周縁部が、環状凹溝90のエッジ部94にて規
定されて、周方向に同心的に延びる略円環形状をもって
形成され得るのであり、それによって、外観、延いては
商品価値の高い光ディスク製品を安定して製造すること
が可能となるのである。
Therefore, as described above, when forming the protective film 104 using the spin coater, the protective film forming material 1 is used.
The inner peripheral edge portion of 02 is defined by the edge portion 94 of the annular groove 90 and can be formed in a substantially annular shape that extends concentrically in the circumferential direction, whereby the appearance and the commercial value of the product can be improved. It is possible to stably manufacture high-priced optical disc products.

【0052】なお、環状凹溝90の幅:B′は、余り小
さいと、ディスク基板の表面が実質的に連続面となって
エッジ部94による保護膜形成材料102の広がり抑止
効果が充分に安定して発揮されないおそれがあることか
ら、0.05mm以上に設定することが望ましい。また一
方、環状凹溝90の幅:B′が余り大きいと、外観上好
ましくないばかりか、該環状凹溝90の内面への印刷が
難しく、光ディスク表面の印刷領域が制限されてしまう
不具合があることから、B′≦0.6mmとなるように設
定することが望ましい。また、環状凹溝90の外周壁面
92における垂直面の高さ:H′は、余り浅いと、ディ
スク基板の表面が実質的に平面となってエッジ部94に
よる保護膜形成材料102の広がり抑止効果が充分に安
定して発揮されないおそれがあることから、0.05mm
以上に設定することが望ましい。また一方、環状凹溝9
0の深さ:H′が余り大きいと、ディスク基板の強度に
悪影響を及ぼすおそれがあり、また光ディスクに関する
現存の規格(レッドブック規格)を満たすためにも、
H′≦0.4mmとなるように設定することが望ましい。
If the width B ′ of the annular groove 90 is too small, the surface of the disk substrate becomes a substantially continuous surface, and the effect of suppressing the spread of the protective film forming material 102 by the edge portion 94 is sufficiently stable. Therefore, it is desirable to set it to 0.05 mm or more. On the other hand, if the width B ′ of the annular groove 90 is too large, not only is it unfavorable in appearance, but printing on the inner surface of the annular groove 90 is difficult and the printing area on the surface of the optical disk is limited. Therefore, it is desirable to set B'≤0.6 mm. If the height H'of the vertical surface of the outer peripheral wall surface 92 of the annular groove 90 is too shallow, the surface of the disk substrate becomes a substantially flat surface and the edge portion 94 has an effect of preventing the protective film forming material 102 from spreading. Is not stable enough, so 0.05mm
It is desirable to set the above. On the other hand, the annular groove 9
Depth of 0: If H'is too large, the strength of the disk substrate may be adversely affected, and in order to meet the existing standard (redbook standard) for optical disks,
It is desirable to set H'≤0.4 mm.

【0053】そして、このようにして保護膜104を形
成した後、必要に応じて、保護膜104の表面を含む、
ディスク基板88のスタンパ転写面96に、スクリーン
印刷等による印刷を施すことによって、目的とする光デ
ィスクを得る。なお、本実施例のディスク基板88にあ
っては、環状凹溝90を挟んで位置する内周側表面と外
周側表面が、略面一とされていることから、それら内周
側表面と外周側表面との広い領域に亘って、容易に印刷
を施すことが出来るのである。
After forming the protective film 104 in this manner, the surface of the protective film 104 may be included, if necessary.
The target optical disk is obtained by printing the stamper transfer surface 96 of the disk substrate 88 by screen printing or the like. In the disk substrate 88 of the present embodiment, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface located with the annular groove 90 therebetween are substantially flush with each other. Printing can be easily performed over a wide area including the side surface.

【0054】以上、本発明の実施例について詳述してき
たが、これは文字通りの例示であって、本発明は、かか
る具体例にのみ限定して解釈されるものではない。
Although the embodiments of the present invention have been described in detail, these are literal examples, and the present invention is not construed as being limited to such specific examples.

【0055】例えば、前記実施例では、光ディスク用基
板とその成形用型等について説明したが、光磁気ディス
ク用基板についても、本発明は、同様に適用され得る。
For example, although the optical disk substrate and its molding die are described in the above embodiments, the present invention can be similarly applied to a magneto-optical disk substrate.

【0056】また、前記実施例の成形用型においては、
可動金型32にスタンパ68が装着されるようになって
いたが、それに代えて、或いはそれに加えて固定金型3
0にスタンパが装着される成形用型に対しても、本発明
が、同様に適用されることは勿論である。
Further, in the molding die of the above embodiment,
The stamper 68 was attached to the movable mold 32, but instead of or in addition to it, the fixed mold 3 is used.
It goes without saying that the present invention is similarly applied to a molding die in which a stamper is attached to 0.

【0057】更にまた、段差面62より内周側に凹所を
形成することは必ずしも必要でなく、段差面62より内
周側のキャビティ形成面を、全体に亘って、スタンパ6
8の表面よりも成形キャビティ内に突出する平坦面とし
ても良い。
Furthermore, it is not always necessary to form a recess on the inner peripheral side of the step surface 62, and the cavity forming surface on the inner peripheral side of the step surface 62 is entirely covered by the stamper 6.
It may be a flat surface that projects into the molding cavity more than the surface of No. 8.

【0058】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて、種々なる変更,修正,改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限
り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであること
は、言うまでもないところである。
In addition, although not enumerated one by one, the present invention
Based on the knowledge of those skilled in the art, it can be implemented in various modified, modified, and improved modes, and
It goes without saying that all such embodiments are included within the scope of the present invention, without departing from the spirit of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例としての光ディスク基板の成
形用型の概略構造を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a molding die for an optical disc substrate as an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示された成形用型を構成する可動金型の
要部を拡大して示す断面図である。
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of a movable mold forming the molding die shown in FIG.

【図3】図2に示された可動金型における環状突起を更
に拡大して示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a further enlargement of the annular protrusion in the movable mold shown in FIG.

【図4】図1に示された成形用型を用いて成形された、
本発明の一実施例としてのディスク基板を示す平面図で
ある。
FIG. 4 is molded using the molding die shown in FIG.
It is a top view showing a disc substrate as one example of the present invention.

【図5】図4に示されたディスク基板の要部を拡大して
示す断面図である。
5 is a cross-sectional view showing an enlarged main part of the disk substrate shown in FIG.

【図6】図4に示されたディスク基板に対する反射膜の
形成工程を説明するための説明図である。
6 is an explanatory diagram for explaining a process of forming a reflective film on the disk substrate shown in FIG.

【図7】図4に示されたディスク基板に対する保護膜の
形成工程を説明するための説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a process of forming a protective film on the disk substrate shown in FIG.

【図8】図7に続く保護膜の形成工程を説明するための
説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the protective film forming step following FIG. 7;

【図9】保護膜形成工程における要部を拡大して示す説
明図である。
FIG. 9 is an explanatory view showing an enlarged main part in a protective film forming step.

【図10】環状凹部による保護膜形成材料の広がり抑止
作用を説明するための説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining an action of suppressing the spread of the protective film forming material by the annular recess.

【図11】従来におけるスタンパ内周縁部の浮き上がり
現象の第一の原因を説明するための説明図である。
FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the first cause of the floating phenomenon at the inner peripheral edge of the stamper in the related art.

【図12】従来におけるスタンパ内周縁部の浮き上がり
現象の第二の原因を説明するための説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining the second cause of the conventional phenomenon of lifting of the inner peripheral edge of the stamper.

【図13】従来におけるスタンパ内周縁部の浮き上がり
現象の第三の原因を説明するための説明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining a third cause of the lifting phenomenon of the inner peripheral edge of the stamper in the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

30 固定金型 32 可動金型 40 固定側キャビティ形成面 52 可動側キャビティ形成面 64 スタンパ装着面 68 スタンパ 78 環状突起 88 ディスク基板 90 環状凹溝 94 エッジ部 98 反射膜 100 回転テーブル 102 保護膜形成材料 104 保護膜 30 fixed mold 32 movable mold 40 fixed side cavity forming surface 52 movable side cavity forming surface 64 stamper mounting surface 68 stamper 78 annular protrusion 88 disk substrate 90 annular concave groove 94 edge portion 98 reflective film 100 rotary table 102 protective film forming material 104 protective film

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 互いに型合わせされてディスク基板の成
形キャビティを形成する固定型および可動型を備え、信
号記録領域を形成する円環板状のスタンパが該固定型お
よび該可動型の少なくとも一方の型のキャビティ形成面
に装着されるディスク基板の成形用型において、 前記スタンパが装着される型のキャビティ形成面の中央
部分に、該キャビティ形成面に略垂直な円形外周面をも
って、前記スタンパの厚さ寸法より大きな高さ寸法で前
記成形キャビティに延び出し、該スタンパの中心孔に挿
通される垂直作用面を設けたことを特徴とするディスク
基板の成形用型。
1. A fixed die and a movable die that are fitted to each other to form a molding cavity of a disk substrate, and an annular plate-shaped stamper that forms a signal recording area is provided on at least one of the fixed die and the movable die. A mold for molding a disk substrate mounted on a cavity forming surface of a mold, wherein a stamper has a circular outer peripheral surface substantially perpendicular to the cavity forming surface at a central portion of the cavity forming surface on which the stamper is mounted. A mold for molding a disk substrate, which is provided with a vertical acting surface that extends into the molding cavity with a height larger than the height and is inserted into the center hole of the stamper.
【請求項2】 前記垂直作用面の高さ寸法が、前記スタ
ンパの表面から0.05mm以上で突出する高さとなるよ
うにされている請求項1に記載のディスク基板の成形用
型。
2. The mold for molding a disk substrate according to claim 1, wherein the height dimension of the vertical acting surface is such that it protrudes from the surface of the stamper by 0.05 mm or more.
【請求項3】 前記スタンパが装着される型のキャビテ
ィ形成面の中央部分に、前記成形キャビティ内に突出す
る環状突起を形成し、該環状突起の外周面によって前記
垂直作用面を構成すると共に、該環状突起の突出先端面
を所定幅の環状平坦面とした請求項1又は2に記載のデ
ィスク基板の成形用型。
3. A ring-shaped projection protruding into the molding cavity is formed at a central portion of a cavity forming surface of a mold on which the stamper is mounted, and the outer peripheral surface of the ring-shaped projection constitutes the vertical acting surface. The mold for molding a disk substrate according to claim 1 or 2, wherein a protruding tip surface of the annular projection is an annular flat surface having a predetermined width.
【請求項4】 前記キャビティ形成面のうち前記環状突
起で囲まれた内周側に位置する部分が、前記スタンパの
表面と略同一高さとなる中央平坦面とされている請求項
3に記載のディスク基板の成形用型。
4. The part of the cavity forming surface, which is located on the inner peripheral side surrounded by the annular projection, is a central flat surface having substantially the same height as the surface of the stamper. Mold for molding disk substrates.
【請求項5】 前記環状平坦面が、0.05〜0.6mm
の径方向幅寸法とされていると共に、かかる環状平坦面
の内周縁側が、前記環状突起で囲まれた領域のキャビテ
ィ形成面に対して滑らかな湾曲面で接続されている請求
項3又は4の何れかに記載のディスク基板の成形用型。
5. The annular flat surface is 0.05 to 0.6 mm.
5. The inner peripheral edge side of the annular flat surface is connected to the cavity forming surface in the region surrounded by the annular protrusion by a smooth curved surface. A mold for molding a disk substrate according to any one of 1.
【請求項6】 スタンパ転写領域に形成された信号記録
領域に反射膜又は記録膜としての薄膜が形成されると共
に、該薄膜を覆う保護膜が形成されるディスク基板にお
いて、 前記スタンパ転写領域の内周側に凹部を設けて、該スタ
ンパ転写領域の内周縁に接して周方向に延びる、該スタ
ンパ転写領域の表面に対して垂直な円形の垂直段差面を
形成し、それらスタンパ転写領域の表面と垂直段差面と
の間の角部を略90度のエッジ部としたことを特徴とす
るディスク基板。
6. A disk substrate, wherein a thin film as a reflection film or a recording film is formed in a signal recording area formed in the stamper transfer area, and a protective film covering the thin film is formed, in the stamper transfer area. By providing a concave portion on the peripheral side and forming a circular vertical step surface that is in contact with the inner peripheral edge of the stamper transfer region and extends in the circumferential direction and is perpendicular to the surface of the stamper transfer region, A disk substrate, characterized in that a corner portion with a vertical step surface is an edge portion of about 90 degrees.
【請求項7】 前記凹部が、前記スタンパ転写領域の内
周側を周方向に延びる環状凹溝とされており、該環状凹
溝の外周側壁面により前記垂直段差面が構成されている
請求項6に記載のディスク基板。
7. The recessed portion is an annular recessed groove that extends in the circumferential direction on the inner peripheral side of the stamper transfer region, and the outer peripheral side wall surface of the annular recessed groove constitutes the vertical step surface. 6. The disk substrate according to item 6.
【請求項8】 信号記録領域が形成されたスタンパ転写
領域の内周側に凹部を設けて、該スタンパ転写領域の内
周縁に接して周方向に延びる、該スタンパ転写領域の表
面に対して垂直な円形の垂直段差面を形成し、それらス
タンパ転写領域の表面と垂直段差面との間の角部を略9
0度のエッジ部としたディスク基板を準備する工程と、 該ディスク基板における前記垂直段差面よりも外周側に
位置する前記信号記録領域に、反射膜又は記録膜として
の薄膜を形成する工程と、 該薄膜よりも内周側で且つ前記垂直段差面よりも外周側
に位置するように、保護膜形成材料を前記ディスク基板
上に供給する工程と、 該ディスク基板を中心軸上に回転させて該保護膜形成材
料を遠心力で外方に広げることにより、前記薄膜を覆う
保護膜を形成する工程とを、含むことを特徴とするディ
スク基板における保護膜形成方法。
8. A stamper transfer area in which a signal recording area is formed is provided with a concave portion on an inner peripheral side thereof and is in contact with an inner peripheral edge of the stamper transfer area and extends in a circumferential direction, and is perpendicular to a surface of the stamper transfer area. Circular vertical step surfaces are formed, and the corners between the surface of the stamper transfer area and the vertical step surfaces are formed by approximately 9
A step of preparing a disk substrate having an edge portion of 0 degree, and a step of forming a thin film as a reflection film or a recording film in the signal recording area located on the outer peripheral side of the vertical step surface of the disk substrate, Supplying the protective film forming material onto the disk substrate so as to be located on the inner peripheral side of the thin film and on the outer peripheral side of the vertical step surface; and rotating the disk substrate on the central axis. Forming the protective film covering the thin film by spreading the protective film forming material outward by centrifugal force.
【請求項9】 前記保護膜形成材料が、紫外線硬化性の
合成樹脂材料である請求項8に記載のディスク基板にお
ける保護膜形成方法。
9. The method of forming a protective film on a disk substrate according to claim 8, wherein the protective film forming material is an ultraviolet curable synthetic resin material.
JP7199519A 1995-08-04 1995-08-04 Disk substrate, forming die therefor, and forming method of protective film on disk substrate Pending JPH0950651A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7199519A JPH0950651A (en) 1995-08-04 1995-08-04 Disk substrate, forming die therefor, and forming method of protective film on disk substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7199519A JPH0950651A (en) 1995-08-04 1995-08-04 Disk substrate, forming die therefor, and forming method of protective film on disk substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0950651A true JPH0950651A (en) 1997-02-18

Family

ID=16409182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7199519A Pending JPH0950651A (en) 1995-08-04 1995-08-04 Disk substrate, forming die therefor, and forming method of protective film on disk substrate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0950651A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2973155B2 (en) Disk substrate and molding die used for molding the disk substrate
JP3153116B2 (en) Mold for forming substrates for bonded discs
JP3294971B2 (en) Disc substrate and mold for molding the same
JPH0950651A (en) Disk substrate, forming die therefor, and forming method of protective film on disk substrate
JP4215923B2 (en) Optical disc and mold for injection compression molding thereof
TW584848B (en) Moulding die, metallic mould system, recording medium base plate, recording medium, optical disc base plate, optical disc, moulding die making method
JPH09295319A (en) Mold for molding disk substrate
JP2005267738A (en) Metal mold device for forming optical disk substrate
JP2005071436A (en) Optical disk and molding method of disk substrate for optical disk
JPH02128808A (en) Die for molding optical disk board
JP4093686B2 (en) Disc substrate molding die and molding apparatus
JPH05307769A (en) Optical disk substrate, apparatus and method for producing optical disk substrate
JPH10193400A (en) Mold for molding disc board and disk board
JP3074137B2 (en) Mold for disk substrate and disk substrate
JP3383387B2 (en) Optical disc substrate and mold for molding this optical disc substrate
JP3253519B2 (en) Disc forming apparatus and method for manufacturing bonded disc using the same
JPH11265527A (en) Disk-type recording medium
JPH0981970A (en) Optical disk
JPH1125451A (en) Magnetic disk
JP3451842B2 (en) optical disk
JPH10166400A (en) Mold for molding disk
JP2000015644A (en) Mold for molding disk board
JP2000113523A (en) Optical disk stamper and manufacture of optical disk
JPH10269568A (en) Disk recording medium, device for driving the same and its method
JP2003127190A (en) Injection molding mold assembly