JPH0945585A - Manufacture of packaged solid electrolytic capacitor - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a production yield by correcting inclination of a capacitor element in the thickness direction and in the right and left directions thereof using the extending deformation of an anode electrode in the width direction and the bending deformation thereof in the thickness direction. SOLUTION: In case where a capacitor element 3 is inclined in the right direction, the right side part 1b of an anode electrode lead terminal 1 is pressed and deformed in the thickness direction by the downward movement of one movable punch C1. At that time, the part 1b is subjected to extending deformation in the direction of the width of the anode electrode lead terminal 1 so that an anode rod 5 is displaced to left and thus the inclination of the capacitor element 3 to the right can be corrected to be in the predetermined range of tolerance. In case where a capacitor element 3 is inclined in the upward direction, the anode electrode lead terminal 1 is pressed downward and deformed by the downward movement of one movable punch C3. At that time, the anode electrode lead terminal 1 is subjected to bending deformation so that the anode rod 5 is deformed downwards and thus the upward inclination of the capacitor element 1 can be corrected to be in the predetermined range of tolerance.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子の部分を合成樹脂製
にてパッケージして成るパッケージ型固体電解コンデン
サの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid electrolytic capacitor such as a tantalum solid electrolytic capacitor or an aluminum solid electrolytic capacitor, which is a package type solid electrolytic capacitor in which the capacitor element portion is packaged with a synthetic resin. It is about the method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、この種のパッケージ型固体電解
コンデンサは、例えば、特開平６−２０８９１号公報等
に記載され、且つ、図６に示すように、金属板製の陽極
リード端子１と、同じく金属板製の陰極リード端子２と
を、略同一平面において相対向して配設し、この両リー
ド端子１、２の間に、コンデンサ素子３を、当該コンデ
ンサ素子３におけるチップ片４の一端面から突出する陽
極棒５を陽極リード端子１の先端に溶接等にて固着する
ように配設する一方、陰極リード２の先端にチップ片４
の表面の陰極膜６との間を温度もしくは過電流のうちい
ずれか一方側と両方に対する安全ヒューズ線７を介して
接続するか、陰極リード２の先端をチップ片４の表面の
陰極膜６に直接的に接続し、そして、これらの全体を、
合成樹脂製のモールド部８にてパッケージするという構
成にしている。2. Description of the Related Art Generally, a package type solid electrolytic capacitor of this type is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-20891, and as shown in FIG. 6, an anode lead terminal 1 made of a metal plate, Similarly, a cathode lead terminal 2 made of a metal plate is disposed so as to face each other on substantially the same plane, and a capacitor element 3 is provided between the lead terminals 1 and 2 and one of the chip pieces 4 of the capacitor element 3. An anode rod 5 protruding from the end face is arranged so as to be fixed to the tip of the anode lead terminal 1 by welding or the like, while the tip piece 4 is attached to the tip of the cathode lead 2.
The cathode film 6 on the surface of the chip piece 4 is connected to the cathode film 6 on the surface of the chip piece 4 by connecting a safety fuse wire 7 for either or both of temperature and overcurrent. Connect directly, and all of these,
It is configured to be packaged by the synthetic resin mold portion 8.

【０００３】また、先行技術としての特開平６−２４４
２３３号公報は、上記構造のパッケージ型固体電解コン
デンサの製造に際して、以下に述べるような製造方法を
提案している。すなわち、左右一対のサイドフレームか
ら内向きに陽極リード端子と陰極リード端子とを長手方
向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形して成る金属板製
のリードフレームを使用し、このリードフレームをその
長手方向に移送する途次、先づ、第１のステージにおい
て、各陽極リード端子と陰極リード端子との間にコンデ
ンサ素子を供給して、このコンデンサ素子における陽極
棒を、陽極リード端子に対して溶接等にて固着し、次い
で、第２のステージにおいて、コンデンサ素子のチップ
片と陰極リード端子との間を安全ヒューズ線にて接続
し、そして、第３のステージにおいて、コンデンサ素子
の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形
したのち、固体電解コンデンサをリードフレームから切
り離すようにしている。Further, as a prior art, Japanese Patent Laid-Open No. 6-244
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 233 proposes the following manufacturing method when manufacturing the package type solid electrolytic capacitor having the above structure. That is, a lead frame made of a metal plate is integrally formed from the pair of left and right side frames inwardly with the anode lead terminal and the cathode lead terminal formed at appropriate intervals in the longitudinal direction. After transferring in the longitudinal direction, first, in the first stage, a capacitor element is supplied between each anode lead terminal and the cathode lead terminal, and the anode rod in this capacitor element is fed to the anode lead terminal. It is fixed by welding or the like, then, in the second stage, the chip piece of the capacitor element and the cathode lead terminal are connected by a safety fuse wire, and in the third stage, the capacitor element portion is packaged. After molding the synthetic resin mold part, the solid electrolytic capacitor is separated from the lead frame.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法において、リードフレームにおける各陽極
リード端子と陰極リード端子との間にコンデンサ素子を
供給したのち、このコンデンサ素子における陽極棒を陽
極リード端子に対して溶接等にて固着するに際しては、
図７に示すように、コンデンサ素子３が、その陽極棒５
の曲がり等により、両リード端子１、２の中心線に対し
て左右どちらかの方向もしくは上下どちらかの方向に傾
くというような取付誤差が必然的に存在するものであ
る。However, in the above conventional manufacturing method, after the capacitor element is supplied between each anode lead terminal and the cathode lead terminal in the lead frame, the anode rod in this capacitor element is connected to the anode lead terminal. When fixing by welding,
As shown in FIG. 7, the capacitor element 3 has its anode rod 5
Inevitably, there is a mounting error such as tilting in either the left or right direction or the up or down direction with respect to the center line of the lead terminals 1 and 2 due to the bending or the like.

【０００５】ところで、コンデンサ素子３を陽極リード
端子１に対して溶接等にて固着した後において、当該コ
ンデンサ素子３の取付誤差による傾きを修正することは
実質的にできない（この傾きを修正するためには、コン
デンサ素子に対してその傾き方向と逆方向に曲げるよう
なストレスを加えなければならず、コンデンサ素子にス
トレスを加えると、コンデンサ素子のチップ片における
誘電膜に絶縁破壊が発生することになる）。By the way, after fixing the capacitor element 3 to the anode lead terminal 1 by welding or the like, it is practically impossible to correct the inclination due to the mounting error of the capacitor element 3 (to correct this inclination. Must be applied to the capacitor element so as to bend it in the direction opposite to the tilt direction, and when stress is applied to the capacitor element, dielectric breakdown occurs in the dielectric film on the chip piece of the capacitor element. Become).

【０００６】一方、上記傾き角度が大きい場合には、コ
ンデンサ素子３が、当該コンデンサ素子３をパッケージ
するモールド部８の側面に露出したり、或いは、コンデ
ンサ素子３を覆うモールド部８の肉厚さが極めて薄くな
ったりして、不良品が発生することになる。そこで、上
記の製造方法では、コンデンサ素子３における両リード
端子１、２の中心線に対する左右及び上下方向への傾き
を検出し、この傾き角度が一定の限度、つまり、この傾
きに起因する不良品の発生を防止できる許容範囲を越え
ている場合には、これをリードフレームからリード端子
１、２の切断にて切り捨てるようにしている。On the other hand, when the inclination angle is large, the capacitor element 3 is exposed on the side surface of the mold portion 8 for packaging the capacitor element 3, or the thickness of the mold portion 8 covering the capacitor element 3 is large. Will become extremely thin and defective products will occur. Therefore, in the manufacturing method described above, the inclinations of the lead terminals 1 and 2 of the capacitor element 3 with respect to the center line in the left-right and up-down directions are detected, and the inclination angle is within a certain limit, that is, a defective product caused by the inclination. If the allowable range that can prevent the occurrence of the above is exceeded, this is cut off by cutting the lead terminals 1 and 2 from the lead frame.

【０００７】このために、製造に際しての歩留り率が低
くなるから、製造コストの大幅なアップを招来するとい
う問題があった。本発明は、コンデンサ素子をリードフ
レームにおける陽極リード端子に対して溶接等にて固着
するときに発生する取付誤差による傾き度を、当該コン
デンサ素子にストレスを加えることなく修正し、もっ
て、歩留まり率を確実に向上できるようにした製造方法
を提供することを目的とする。As a result, the yield rate at the time of manufacture becomes low, which causes a problem of a large increase in manufacturing cost. The present invention corrects the inclination degree due to the mounting error that occurs when the capacitor element is fixed to the anode lead terminal in the lead frame by welding or the like without applying stress to the capacitor element, and thus the yield rate is improved. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method that can be surely improved.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、陽極リード端子と陰極リード端子とが対向
して一体的に造形されたリードフレームを用い、前記両
リード端子の間に、コンデンサ素子を、該コンデンサ素
子におけるチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リー
ド端子の先端に固着し、次いで、前記コンデンサ素子を
合成樹脂製のモールド部にてパッケージするようにした
固体電解コンデンサの製造方法において、前記両リード
端子間にコンデンサ素子を固着した後に、当該コンデン
サ素子の両リード端子に対する左右方向への傾きを検出
し、この傾きが大きいとき、前記陽極リード端子の先端
における前記陽極棒の右側の部分および左側の部分のう
ちコンデンサ素子の傾いている側の部分を、厚さ方向に
押圧変形する第１の工程と、コンデンサ素子の両リード
端子に対する上下方向への傾きを検出し、この傾きが大
きいとき、前記陽極リード端子の先端の上面および下面
のうちコンデンサ素子の傾いている側の面を、厚さ方向
に押圧し曲げ変形させる第２の工程と、を有することを
特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法
を提供するものである。In order to solve this problem, the present invention uses a lead frame in which an anode lead terminal and a cathode lead terminal are integrally formed so as to face each other. A solid electrolytic capacitor in which a capacitor element is fixed to an end of the anode lead terminal by an anode rod protruding from a chip piece in the capacitor element, and then the capacitor element is packaged in a synthetic resin mold part. In the manufacturing method, after the capacitor element is fixed between the lead terminals, the inclination of the capacitor element in the left-right direction with respect to the lead terminals is detected, and when the inclination is large, the anode rod at the tip of the anode lead terminal is detected. Of the right side portion and the left side portion of the capacitor element on the side on which the capacitor element is inclined are pressed and deformed in the thickness direction. When the inclination of the capacitor element with respect to both lead terminals in the vertical direction is detected, and when the inclination is large, the thickness of the surface of the tip of the anode lead terminal on the inclined side of the capacitor element And a second step of bending and deforming in a direction, and a method of manufacturing a package type solid electrolytic capacitor.

【０００９】本発明において、上記第２の工程は、第１
の工程の後に行っ場合でも、本発明の効果を奏し得る。In the present invention, the second step is the first step.
The effect of the present invention can be obtained even when it is performed after the step of.

【００１０】[0010]

【発明の作用及び効果】本発明の製造方法によれば、第
１の工程において、陽極リード端子の先端における陽極
棒の右側の部分または左側の部分のうちコンデンサ素子
の傾いている側の部分を、厚さ方向に押圧変形すると、
上記右側の部分または左側の部分が、陽極リード端子の
幅方向に広がり変形し、この幅方向への広がり変形によ
り、コンデンサ素子における両リード端子に対する左右
方向への傾き角度が変化することになるから、上記右側
の部分における厚さ方向への押圧変形、または上記左側
の部分における厚さ方向への押圧変形によって、コンデ
ンサ素子における両リード端子に対する左右方向への傾
きを、コンデンサ素子に大きなストレスを加えることな
く、その傾き角度が小さくなるように修正することがで
きるのである。According to the manufacturing method of the present invention, in the first step, the portion of the tip of the anode lead terminal on the right side or the left side of the anode rod on the side where the capacitor element is inclined is removed. , When pressed and deformed in the thickness direction,
The right-hand side portion or the left-hand side portion is expanded and deformed in the width direction of the anode lead terminal, and due to this expanded and deformed width direction, the inclination angle of the capacitor element in the left-right direction with respect to both lead terminals is changed. The pressing deformation in the thickness direction of the right side portion or the pressing deformation in the thickness direction of the left side portion causes a large inclination of the capacitor element in the left-right direction with respect to both lead terminals, and applies a large stress to the capacitor element. It is possible to correct the tilt angle so that it becomes small.

【００１１】また、第２の工程において、陽極リード端
子の先端の上面または下面のうちコンデンサ素子の傾い
ている側の面を、厚さ方向に押圧し曲げ変形させ、この
厚さ方向の曲げ変形により、コンデンサ素子における両
リード端子に対する上下方向への傾き角度が変化するこ
とになるから、上記リード端子の厚さ方向への押圧変形
によって、コンデンサ素子における両リード端子に対す
る左右方向への傾きを、コンデンサ素子に大きなストレ
スを加えることなく、その傾き角度が小さくなるように
修正することができるのである。Further, in the second step, one of the upper surface and the lower surface of the tip of the anode lead terminal on the side where the capacitor element is inclined is pressed in the thickness direction to be bent and deformed. As a result, the inclination angle of the capacitor element in the vertical direction with respect to both lead terminals changes, so the pressing deformation in the thickness direction of the lead terminal causes the inclination of the capacitor element in the horizontal direction with respect to both lead terminals to It is possible to correct the inclination angle of the capacitor element so that the inclination angle becomes small without applying a large stress to the capacitor element.

【００１２】従って、固体電解コンデンサを、リードフ
レームを使用して製造するに際して、リードフレームの
各陽極リード端子に固着したコンデンサ素子のうち両リ
ード端子に対する左右方向および上下方向への傾き度が
大きいものをリードフレームから切り捨て不良品として
扱う必要がなく、コンデンサ素子のほとんどすべてを使
用して固体電解コンデンサを製造することができるか
ら、製造に際しての歩留まり率を確実に向上でき、製造
コストを大幅に低減できるという効果を奏し得る。Therefore, when a solid electrolytic capacitor is manufactured by using a lead frame, among the capacitor elements fixed to the respective anode lead terminals of the lead frame, those having a large degree of inclination in the left-right direction and the up-down direction with respect to both lead terminals. Since it is not necessary to cut off the lead frame from the lead frame and treat it as a defective product, it is possible to manufacture a solid electrolytic capacitor using almost all capacitor elements, so the yield rate during manufacturing can be reliably improved, and the manufacturing cost can be significantly reduced. The effect that it is possible can be produced.

【００１３】[0013]

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１乃至図５を
参照しつつ説明するが、本発明がこれに限定されること
はない。図１は、金属板製のリードフレームおよびコン
デンサ素子を示す。このリードフレームＡは、その長手
方向に延びる左右一対のサイドフレームＡ１、Ａ２を有
する。また、このサイドフレームＡ１、Ａ２には、互い
に相対向する陽極リード端子１と陰極リード端子２とが
長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形されてい
る。各陽極リード端子１の先端には、この陽極リード端
子１の抜け防止用の貫通孔１ａが穿設され、また、各陰
極リード端子２の先端にも、当該陰極リード端子２の抜
け穴防止用の貫通孔２ａが穿設されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5, but the present invention is not limited to this. FIG. 1 shows a lead frame and a capacitor element made of a metal plate. The lead frame A has a pair of left and right side frames A1 and A2 extending in the longitudinal direction. Further, on the side frames A1 and A2, an anode lead terminal 1 and a cathode lead terminal 2 facing each other are integrally formed in the longitudinal direction at appropriate pitch intervals. A through hole 1a for preventing the anode lead terminal 1 from coming off is formed at the tip of each anode lead terminal 1, and the cathode lead terminal 2 also has a through hole 1a for preventing the cathode lead terminal 2 from coming off. A through hole 2a is formed.

【００１４】また、コンデンサ素子３は、タンタル粉末
を圧縮成形してなるチップ片４と、このチップ片４の一
端面から突出してなる陽極棒５とを有する。このような
リードフレームＡを、従来から用いられているローラ回
転方式（図示しない）により、その長手方向に間欠的に
移送する途次に、各ステージにおいて次のような加工も
しくは検査を行う。The capacitor element 3 has a chip piece 4 formed by compression molding tantalum powder, and an anode rod 5 protruding from one end surface of the chip piece 4. While such a lead frame A is intermittently transferred in the longitudinal direction by a conventionally used roller rotation method (not shown), the following processing or inspection is performed in each stage.

【００１５】まず、第１ステージにおいて、同じく図１
に示すように、各コンデンサ素子３を、その陽極棒５が
陽極リード端子１の上面に当接するように、陽極リード
端子１と陰極リード端子２との間に載置した後、その陽
極棒５を陽極リード端子１に対してアーク溶接にて固着
する。次いで、第２ステージにおいて、各コンデンサ素
子３における上記両リード端子１、２の中心線に対する
左右方向への傾き角度を検出する。なお、この傾き角度
の検出は、コンデンサ素子３の部分を、上面側から撮影
用カメラ（図示せず）にて撮影し、この撮影画像を画像
処理することによって行う。さらに、第３ステージにお
いて、上記検出した傾きに応じて、各陽極リード端子１
の先端の陽極棒５の右側の部分１ｂあるいは左側の部分
１ｃを、図２に示すように、リードフレームＡの下面側
に配設した固定受けダイＢとリードフレームＡの上面側
に配設した左右一対の可動パンチＣ１，Ｃ２とによっ
て、その厚さ方向に押圧させて潰し変形する（第１の工
程）。First, in the first stage, FIG.
As shown in FIG. 1, each capacitor element 3 is placed between the anode lead terminal 1 and the cathode lead terminal 2 so that the anode rod 5 contacts the upper surface of the anode lead terminal 1, and then the anode rod 5 is placed. Is fixed to the anode lead terminal 1 by arc welding. Next, in the second stage, the tilt angle in the left-right direction with respect to the center line of the lead terminals 1 and 2 of each capacitor element 3 is detected. The inclination angle is detected by photographing the portion of the capacitor element 3 from the upper surface side with a photographing camera (not shown) and subjecting the photographed image to image processing. Furthermore, in the third stage, according to the detected tilt, each anode lead terminal 1
The right side portion 1b or the left side portion 1c of the anode rod 5 at the tip of is attached to the fixed receiving die B provided on the lower surface side of the lead frame A and the upper surface side of the lead frame A as shown in FIG. By the pair of left and right movable punches C1 and C2, the movable punches C1 and C2 are pressed in the thickness direction to be crushed and deformed (first step).

【００１６】すなわち、各コンデンサ素子３の左右方向
の傾き角度が、所定の許容範囲内であるときには、陽極
リード端子１における先端を潰し変形することなく、そ
のまま通過させる。しかし、各コンデンサ素子３が、図
３（ａ）に示すように、右方向に傾いており、且つ、こ
の傾き角度が所定の許容範囲を越えている場合には、陽
極リード端子１の右側の部分１ｂを、一方の可動パンチ
Ｃ１の下降動によって、厚さ方向に潰し変形する。That is, when the inclination angle of each capacitor element 3 in the left-right direction is within a predetermined allowable range, the tip of the anode lead terminal 1 is passed as it is without being crushed and deformed. However, when each capacitor element 3 is tilted to the right as shown in FIG. 3A and the tilt angle exceeds a predetermined allowable range, the right side of the anode lead terminal 1 is The portion 1b is crushed and deformed in the thickness direction by the downward movement of the one movable punch C1.

【００１７】すると、この右側の部分１ｂは、この潰し
変形により、陽極リード端子１の幅方向に広がり変形し
て、図３（ｂ）に示すように、陽極棒５を左方向に変位
することになるから、コンデンサ素子３における右方向
への傾きを、２点鎖線で示すように、その傾き角度が所
定の許容範囲内に入るように修正できる。また、各コン
デンサ素子３が、両リード端子１、２の中心線に対して
左方向に傾いており、且つ、この傾き角度が許容範囲を
越えている場合には、陽極リード端子１の左側の部分１
ｃを、固定受けダイＢに対する他方の可動パンチＣ２の
下降動によって、厚さ方向に潰し変形する。Then, the right portion 1b is expanded and deformed in the width direction of the anode lead terminal 1 by this crushing deformation, and the anode rod 5 can be displaced leftward as shown in FIG. 3 (b). Therefore, the inclination of the capacitor element 3 to the right can be corrected so that the inclination angle falls within a predetermined allowable range, as indicated by the chain double-dashed line. When each capacitor element 3 is tilted leftward with respect to the center line of both lead terminals 1 and 2, and the tilt angle exceeds the allowable range, the left side of the anode lead terminal 1 is Part 1
c is crushed and deformed in the thickness direction by the downward movement of the other movable punch C2 with respect to the fixed receiving die B.

【００１８】すると、この左側部分１ｃの潰し変形によ
り、当該左側の部分１ｃが陽極リード端子１の幅方向に
広がり変形して、陽極棒５を右方向に変位することにな
るから、コンデンサ素子３における左方向への傾きを、
その傾き角度が所定の許容範囲内に入るように修正でき
る。なお、この傾きの修正に際しては、その傾き角度が
大きいときには、厚さ方向の潰し変形量を少なくすると
いうように、厚さ方向の潰し変形量を傾き角度に比例す
るようにしてもよいのである。Then, due to the crushing deformation of the left side portion 1c, the left side portion 1c is expanded and deformed in the width direction of the anode lead terminal 1 and the anode rod 5 is displaced to the right direction. The inclination to the left in
The tilt angle can be modified so as to be within a predetermined allowable range. When correcting this inclination, the crushing deformation amount in the thickness direction may be made proportional to the inclination angle such that the crushing deformation amount in the thickness direction is reduced when the inclination angle is large. .

【００１９】さらに、リードフレームＡを移送し、第４
ステージにおいて、各コンデンサ素子３における両リー
ド端子１、２の中心線に対する上下方向への傾き角度を
検出する。なお、この傾き角度の検出は、コンデンサ素
子３の部分を、水平方向からカメラ等の撮影手段にて撮
影し、この撮影画像を画像処理することによって行う。
次いで、第５ステージにおいて、上記検出した傾きに応
じて、各陽極リード端子１の先端の上面または下面を、
図４に示すように、リードフレームＡの上下方向に配設
した固定ダイ側Ｄにより、リードフレームＡの上下面を
挟み込んだ状態で、同じくリードフレームＡの上下方向
に配設した上下一対の押圧ポンチＥ１もしくはＥ２のど
ちらかを選択することによって、その厚さ方向に押圧さ
せて上下方向に押圧変形する（第２の工程）。Further, the lead frame A is transferred to the fourth
On the stage, the tilt angle in the vertical direction with respect to the center line of both lead terminals 1 and 2 in each capacitor element 3 is detected. The tilt angle is detected by photographing the portion of the capacitor element 3 in the horizontal direction by a photographing means such as a camera and subjecting the photographed image to image processing.
Then, in the fifth stage, the upper surface or the lower surface of the tip of each anode lead terminal 1 is
As shown in FIG. 4, with the fixed die side D disposed in the vertical direction of the lead frame A, the upper and lower surfaces of the lead frame A are sandwiched, and a pair of upper and lower pressings also disposed in the vertical direction of the lead frame A. By selecting either the punch E1 or the punch E2, the punch E1 is pressed in the thickness direction and is pressed and deformed in the vertical direction (second step).

【００２０】すなわち、各コンデンサ素子３の上下方向
の傾き角度が、所定の許容範囲内であるときには、陽極
リード端子１を押圧変形することなく、そのまま通過さ
せる。しかし、各コンデンサ素子３が、図５に示すよう
に、上方向に傾いており、且つ、この傾き角度が所定の
許容範囲を越えている場合には、陽極リード端子１を、
一方の可動パンチＣ３の下降動によって、下方向に押圧
変形する。That is, when the inclination angle of each capacitor element 3 in the vertical direction is within a predetermined allowable range, the anode lead terminal 1 is allowed to pass through without being deformed by pressing. However, when each capacitor element 3 is tilted upward as shown in FIG. 5 and the tilt angle exceeds a predetermined allowable range, the anode lead terminal 1 is
When one of the movable punches C3 descends, it is pressed and deformed downward.

【００２１】すると、陽極リード端子１は、この押圧変
形により曲げ変形して、陽極棒５を下方向に変位するこ
とになるから、コンデンサ素子３における上方向への傾
きを、２点鎖線で示すように、その傾き角度が所定の許
容範囲内に入るように修正できる。このように、各コン
デンサ素子３の左右方向および上下方向の傾きを、その
傾き角度が所定の許容範囲内に入るように修正した後に
は、各コンデンサ素子３のチップ片４表面の陰極膜６
と、各陰極リード端子２の先端との間を、特開平６−２
４４２３３号公報に記載されている方法と同じ方法で、
半田ワイヤ等の安全ヒューズ線７にて電気的に接続し、
次いで、各コンデンサ素子３の部分を、合成樹脂製のモ
ールド部を成形することによってパッケージしたのち、
リードフレームＡから切り離すことにより、先述した図
６に示すようなパッケージ型の固体電解コンデンサを得
ることができるのである。Then, the anode lead terminal 1 is bent and deformed by this pressing deformation, and the anode rod 5 is displaced downward. Therefore, the upward inclination of the capacitor element 3 is shown by a chain double-dashed line. As described above, the tilt angle can be corrected so as to be within a predetermined allowable range. As described above, after the inclinations of the capacitor elements 3 in the left-right direction and the vertical direction are corrected so that the inclination angle is within a predetermined allowable range, the cathode film 6 on the surface of the chip piece 4 of each capacitor element 3 is corrected.
Between the cathode lead terminal 2 and the tip of each cathode lead terminal 2.
In the same method as described in Japanese Patent No. 44233,
Connect electrically with a safety fuse wire 7 such as a solder wire,
Next, after packaging each capacitor element 3 by molding a synthetic resin mold,
By separating from the lead frame A, the package type solid electrolytic capacitor as shown in FIG. 6 described above can be obtained.

【００２２】上記実施例において、第１の工程での可動
パンチＣ１，Ｃ２の押圧力は、コンデンサ素子の傾きに
応じて変化することなく常に一定としており、コンデン
サ素子の傾きに応じて可動パンチＣ１、Ｃ２の押圧スト
ロークを変化させている。例えば、リードフレームの材
質を銅−ニッケル合金、上記押圧力をほぼ１０ｋｇで一
定として、押圧ストロークはコンデンサ素子の傾き寸法
（リードフレームの長手方向における移動寸法）の略５
分の１程度である。このような押圧ストロークとコンデ
ンサ素子の傾きの関係は、可動パンチＣ１、Ｃ２の押圧
力をほぼ一定の状態にして様々な条件下でコンデンサ素
子の傾き修正を複数回行い、得られた実験データにより
経験的に決定することもでき、また、リードフレームの
材質から理論的に得ることも可能である。そして、第２
工程における押圧ポンチＥ１、Ｅ２の押圧ストロークと
コンデンサ素子の傾きとの関係についても、第１の工程
における上記関係を導く方法で同様に得られる。In the above embodiment, the pressing force of the movable punches C1 and C2 in the first step is always constant without changing according to the inclination of the capacitor element, and the movable punch C1 according to the inclination of the capacitor element. , C2 are changed. For example, when the material of the lead frame is a copper-nickel alloy and the pressing force is constant at about 10 kg, the pressing stroke is about 5 of the inclination dimension of the capacitor element (moving dimension in the longitudinal direction of the lead frame).
It is about one-third. The relationship between the pressing stroke and the inclination of the capacitor element is shown by the experimental data obtained by performing the inclination correction of the capacitor element plural times under various conditions with the pressing force of the movable punches C1 and C2 kept substantially constant. It can be determined empirically, or can be theoretically obtained from the material of the lead frame. And the second
The relationship between the pressing strokes of the pressing punches E1 and E2 and the inclination of the capacitor element in the step can be similarly obtained by the method of deriving the above relationship in the first step.

【００２３】また、本実施例においては、第１の工程お
よび第２の工程の各々で、コンデンサ素子の傾き検出と
陽極リード端子１の変形とを別ステージで行っている
が、これに限定するものでなく、同一ステージで行うこ
とも可能である。この場合には、例えば、撮影手段を陽
極リード端子上に設置せずに、該陽極リード端子上横方
向に設置し、反射鏡を介して陽極リード端子及びコンデ
ンサ素子を撮影するといったレイアウトで行われる。Further, in this embodiment, in each of the first step and the second step, the inclination detection of the capacitor element and the deformation of the anode lead terminal 1 are performed in different stages, but the present invention is not limited to this. It is also possible to perform on the same stage instead of one. In this case, for example, the image pickup means is not installed on the anode lead terminal, but is installed horizontally on the anode lead terminal, and the anode lead terminal and the capacitor element are imaged through the reflecting mirror. .

【００２４】本発明では、上記実施例に示す如くコンデ
ンサ素子の厚さ方向および左右方向の傾きを修正した後
に、再度コンデンサ素子の各方向の傾きを検知し、該コ
ンデンサ素子の傾きが確実に修正されているか判断する
ことにより、当該コンデンサ素子の傾きが未だ修正しき
れていないものについて、さらに陽極リード端子１を変
形させることも可能となり、生産歩留まりは一層向上す
ることとなる。According to the present invention, after the inclinations of the capacitor element in the thickness direction and the horizontal direction are corrected as shown in the above embodiment, the inclinations of the capacitor element in each direction are detected again, and the inclination of the capacitor element is surely corrected. By determining whether or not the inclination of the capacitor element has not been corrected, the anode lead terminal 1 can be further deformed, and the production yield is further improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の固体電解コンデンサの製造方法におい
て、コンデンサ素子をリードフレームに固着した様子を
示す要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of relevant parts showing a state in which a capacitor element is fixed to a lead frame in a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention.

【図２】本発明の固体電解コンデンサの製造方法におい
て、第１の工程を説明する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a first step in the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention.

【図３】第１の工程において、陽極リード端子を潰し変
形する様子を説明する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a manner of crushing and deforming the anode lead terminal in the first step.

【図４】本発明の固体電解コンデンサの製造方法におい
て、第１の工程を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a first step in the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention.

【図５】第２の工程において、陽極リード端子を押圧変
形する様子を説明する説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a manner in which the anode lead terminal is pressed and deformed in the second step.

【図６】固体電解コンデンサを示す要部斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a main part showing a solid electrolytic capacitor.

【図７】従来において、コンデンサ素子が、陽極および
陰極リード端子の中心線に対して傾いている様子を示す
要部斜視図である。FIG. 7 is a main part perspective view showing a state in which a capacitor element is tilted with respect to center lines of an anode and a cathode lead terminal in the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 陽極リード端子 ２ 陰極リード端子 ３ コンデンサ素子 ４ 陽極棒 ５ チップ片 ６ 陰極膜 Ａ リードフレーム Ｂ 固定受けダイ Ｃ 可動パンチ Ｄ 固定ダイ 1 Anode lead terminal 2 Cathode lead terminal 3 Capacitor element 4 Anode rod 5 Chip piece 6 Cathode film A Lead frame B Fixed receiving die C Movable punch D Fixed die

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 陽極リード端子と陰極リード端子とが対
向して一体的に造形されたリードフレームを用い、前記
両リード端子の間に、コンデンサ素子を、該コンデンサ
素子におけるチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リ
ード端子の先端に固着し、次いで、前記コンデンサ素子
を合成樹脂製のモールド部にてパッケージするようにし
た固体電解コンデンサの製造方法において、 前記両リード端子間にコンデンサ素子を固着した後に、
当該コンデンサ素子の両リード端子に対する左右方向へ
の傾きを検出し、この傾きが大きいとき、前記陽極リー
ド端子の先端における前記陽極棒の右側の部分および左
側の部分のうちコンデンサ素子の傾いている側の部分
を、厚さ方向に押圧変形する第１の工程と、コンデンサ
素子の両リード端子に対する上下方向への傾きを検出
し、この傾きが大きいとき、前記陽極リード端子の先端
の上面および下面のうちコンデンサ素子の傾いている側
の面を、厚さ方向に押圧し曲げ変形させる第２の工程
と、を有することを特徴とするパッケージ型固体電解コ
ンデンサの製造方法。1. A lead frame in which an anode lead terminal and a cathode lead terminal are integrally formed so as to face each other, and a capacitor element is provided between the two lead terminals, and an anode projecting from a chip piece of the capacitor element is used. In a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor, wherein a rod is fixed to the tip of the anode lead terminal and then the capacitor element is packaged in a synthetic resin mold part, a capacitor element is fixed between the lead terminals. later,
The inclination of the capacitor element to the left and right with respect to both lead terminals is detected, and when this inclination is large, the side of the capacitor element on the right side or the left side of the anode rod at the tip of the anode lead terminal is inclined. The first step of pressing and deforming the portion in the thickness direction and the vertical inclination of the capacitor element with respect to both lead terminals are detected. When this inclination is large, the upper and lower surfaces of the tip of the anode lead terminal are detected. A second step of pressing the surface of the capacitor element on the inclined side in the thickness direction to bend and deform the surface, and manufacturing the package type solid electrolytic capacitor. 【請求項２】 前記第１の工程は、第２の工程の後に行
われることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ型
固体電解コンデンサの製造方法。2. The method of manufacturing a package type solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the first step is performed after the second step.