JPH0944917A - Production of optical disk and placing base plate to be used for the production - Google Patents
Production of optical disk and placing base plate to be used for the productionInfo
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- JPH0944917A JPH0944917A JP8132698A JP13269896A JPH0944917A JP H0944917 A JPH0944917 A JP H0944917A JP 8132698 A JP8132698 A JP 8132698A JP 13269896 A JP13269896 A JP 13269896A JP H0944917 A JPH0944917 A JP H0944917A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの製
造方法およびその製造方法に使用される載置基台に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk manufacturing method and a mounting base used in the manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。また、音楽用を中心とする
ＣＤも最近は映像用へと発展する傾向にある。記憶ディ
スクとしては、例えば、磁気ディスク、光ディスク（例
えば、ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気ディスク（例えば、Ｍ
Ｏ）等があるが、その中でも、最近、光ディスクの需要
が増大している。2. Description of the Related Art In recent years, computers, especially personal computers, have been remarkably widespread, and the capacity of storage media used for them, especially storage disks, has been increasing more and more, and the types thereof are also increasing. In addition, CDs mainly for music have been recently developed for video. Examples of the storage disk include a magnetic disk, an optical disk (for example, CD-ROM), and a magneto-optical disk (for example, M).
O), among which, the demand for optical disks has recently increased.
【０００３】ある種、光ディスクでは、より記憶容量を
高密度化するために、光ディスクを構成する各樹脂基板
の厚みは０．６ｍｍ、その外形が１２０ｍｍ、またその
中心穴の内径が１５ｍｍ、と規格されている。しかし、
このような薄い樹脂基板では機械的強度が低く変形し易
いため、同じ厚み（０．６ｍｍ）の樹脂基板を２枚貼り
合わせて使用することが行われる。For a certain type of optical disk, in order to increase the storage capacity, the thickness of each resin substrate forming the optical disk is 0.6 mm, the outer shape is 120 mm, and the inner diameter of the center hole is 15 mm. Has been done. But,
Since such a thin resin substrate has low mechanical strength and is easily deformed, two resin substrates having the same thickness (0.6 mm) are attached and used.
【０００４】例えば、図１１は、２枚の円形状の樹脂基
板（第１樹脂基板２と第２樹脂基板６）を貼り合わせた
状態の光ディスク１の断面を概略的に示す。（ａ）は情
報信号が一方の樹脂基板に印加されているもの、また
（ｂ）は、情報信号が両方の樹脂基板に印加されている
ものを示す。For example, FIG. 11 schematically shows a cross section of an optical disc 1 in which two circular resin substrates (first resin substrate 2 and second resin substrate 6) are bonded together. (A) shows that the information signal is applied to one resin substrate, and (b) shows that the information signal is applied to both resin substrates.
【０００５】前者の光ディスクについていうと、第１樹
脂基板２は、射出成形機により透明なポリカーボネート
樹脂で成形されている。第１樹脂基板２の片面には、音
声等の情報信号である凹凸の信号ピット（信号穴）が印
加されている。そして、その信号面上には、アルミ等の
反射膜３が形成され、その上に接着剤等の保護膜４が設
けられて信号面の損傷が防止されている。With respect to the former optical disk, the first resin substrate 2 is formed of a transparent polycarbonate resin by an injection molding machine. On one surface of the first resin substrate 2, uneven signal pits (signal holes) which are information signals such as voices are applied. A reflective film 3 made of aluminum or the like is formed on the signal surface, and a protective film 4 made of an adhesive or the like is provided on the reflective film 3 to prevent damage to the signal surface.
【０００６】さらに、第１樹脂基板２の信号面上には接
着剤５を介して、これに同じ透明なポリカーボネート樹
脂で成形された第２樹脂基板６が貼り合わされている。
もっとも、前記第１樹脂基板２の反射膜３の上に保護膜
４を設けないで、直接接着剤５を介して第２樹脂基板６
を貼り合わせることも行なわれる。ここで、前述した第
１樹脂基板と第２樹脂基板とを貼り合わせるには、下記
の工程が必要となる。Further, a second resin substrate 6 formed of the same transparent polycarbonate resin is bonded to the signal surface of the first resin substrate 2 via an adhesive 5.
However, without providing the protective film 4 on the reflective film 3 of the first resin substrate 2, the second resin substrate 6 is directly bonded via the adhesive 5.
Is also performed. Here, in order to bond the above-mentioned first resin substrate and second resin substrate together, the following steps are required.
【０００７】（１）載置基台７に第１樹脂基板２を載置
する第１工程 （２）第１樹脂基板２に接着剤５を塗布する第２工程 （３）第１樹脂基板２に第２樹脂基板６を載置して重ね
合わせる第３工程 （４）両樹脂基板の間に介在する接着剤５を延展する第
４工程 （５）接着剤５を硬化する第５工程(1) First step of placing the first resin substrate 2 on the mounting base 7 (2) Second step of applying the adhesive 5 to the first resin substrate 2 (3) First resin substrate 2 Third step of placing and stacking second resin substrate 6 on (4) Fourth step of spreading adhesive 5 interposed between both resin substrates (5) Fifth step of curing adhesive 5
【０００８】簡単に説明すると、貼り合わせ工程におい
て、先ず、載置基台７に第１樹脂基板を載せる。そして
第１樹脂基板２に流動性のある接着剤５、例えば紫外線
硬化樹脂を塗布し、その上に第２樹脂基板６を載置して
両者を重ね合わせる。次に、両樹脂基板を重ね合わせた
状態で回転させ、両樹脂基板間に介在する接着剤５を均
一に行き渡らせる、すなわち延展するのである。In brief, in the bonding step, first, the first resin substrate is mounted on the mounting base 7. Then, a fluid adhesive 5, for example, an ultraviolet curable resin is applied to the first resin substrate 2, the second resin substrate 6 is placed on it, and both are superposed. Next, the two resin substrates are rotated in a superposed state, and the adhesive 5 interposed between the two resin substrates is evenly spread, that is, spread.
【０００９】この際、接着剤５は延展と共に外に飛散さ
れ、同時に両樹脂基板間の接着剤５に閉じ込まれた空気
は外に放出される。その後、両樹脂基板間に均一に延展
された接着剤５を紫外線の照射により硬化させる。以上
のようにして貼り合わせが完了する。At this time, the adhesive agent 5 is scattered outside as it spreads, and at the same time, the air trapped in the adhesive agent 5 between both resin substrates is discharged to the outside. After that, the adhesive 5 uniformly spread between both resin substrates is cured by irradiation with ultraviolet rays. The bonding is completed as described above.
【００１０】上記の工程の内、第４工程において、回転
により接着剤５の延展を行なうに際し、信号面を有する
領域では接着剤５が遠心力等により十分延展することが
できる。しかし、信号面の無い中心穴付近の領域では接
着剤５が十分行き渡らなく空気が残留し延展不足とな
る。In the fourth step of the above steps, when the adhesive 5 is spread by rotation, the adhesive 5 can be sufficiently spread by centrifugal force or the like in the region having the signal surface. However, in the area near the central hole where there is no signal surface, the adhesive 5 is not sufficiently spread and air remains, resulting in insufficient spreading.
【００１１】光ディスクの性能を考える場合に、信号面
の無い透明な中心穴付近の貼り合わせ領域についても、
満遍なく且つ均一に接着剤５が行き渡らなけれはならな
い。何故なら、後の工程で接着剤５を硬化させる場合、
その部分に斑模様が形成され美観が損なわれるからであ
り、加えて、中心穴部の貼り合わせ面の強度も低下する
からである。このような中心穴付近の貼り合わせ領域に
ついて、接着剤５をいかにして満遍なく且つ均一に行き
渡らせるかが、光ディスクの品質を向上させる上での大
きな課題であった。しかしながら、未だ、その課題を解
決すべく決定的な対応策は提案されていない。Considering the performance of the optical disk, the bonding area near the transparent center hole without a signal surface is
The adhesive 5 must be spread evenly and uniformly. Because, when the adhesive 5 is cured in the later step,
This is because a mottled pattern is formed in that portion and the aesthetic appearance is impaired, and in addition, the strength of the bonding surface of the central hole portion is also reduced. A major issue in improving the quality of the optical disc is how to spread the adhesive 5 evenly and uniformly in the bonding area near the center hole. However, no definitive countermeasure has yet been proposed to solve the problem.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点の解決を意図したものである。即ち、本発明の目的
は、両樹脂基板における中心穴付近の貼り合わせ領域に
接着剤５を均一に延展させるための光ディスクの製造方
法およびその製造方法に使用される載置基台を提供する
ことを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to overcoming the problems set forth above. That is, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical disk for uniformly spreading the adhesive 5 in a bonding region near the center hole of both resin substrates, and a mounting base used in the manufacturing method. The purpose is.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、延展
時に中心部に負圧を作用させると中心付近の延展が効率
良く促進される点を見出した。この知見に基づいて本発
明を完成させたのものである。However, as a result of earnest studies on the above problems, the inventors of the present invention have found that when a negative pressure is applied to the central portion at the time of extension, the extension in the vicinity of the center is efficiently performed. I found a point to be promoted. The present invention has been completed based on this finding.
【００１４】すなわち、本発明は、第１樹脂基板に接着
剤を塗布し、その上に第２樹脂基板を載置した後、高速
回転により前記接着剤を延展し、その後接着剤を硬化さ
せて両樹脂基板を貼り合わせる光ディスクの製造方法で
あって、前記接着剤を延展させるに際し、両樹脂基板の
中心穴より前記接着剤を吸引することにより前記中心穴
付近の延展を促進させる光ディスクの製造方法に存す
る。That is, according to the present invention, the adhesive is applied to the first resin substrate, the second resin substrate is placed thereon, the adhesive is spread by high speed rotation, and then the adhesive is cured. A method of manufacturing an optical disc in which both resin substrates are bonded together, wherein when the adhesive is spread, the spread of the vicinity of the center hole is promoted by sucking the adhesive from the center holes of the both resin substrates. Exist in.
【００１５】そして、前記接着剤の吸引は、前記中心穴
に吸引口を有するボスを挿入させて吸引する上記（１）
の光ディスクの製造方法に存する。The adhesive is sucked by inserting a boss having a suction port into the center hole and sucking the adhesive.
Of the optical disc manufacturing method.
【００１６】そして、前記接着剤の吸引は、吸引する際
し前記ボスの外周と前記中心穴とで形成される隙間を介
して、前記両樹脂基板の上下両面より外気を導入するこ
とにより行われる上記（１）又は（２）の光ディスクの
製造方法。The suction of the adhesive is performed by introducing outside air from the upper and lower surfaces of both the resin substrates through a gap formed by the outer periphery of the boss and the center hole during suction. The method for manufacturing an optical disc according to (1) or (2) above.
【００１７】そして、吸引の強さは、両樹脂基板に設け
られた液止め溝の位置にて 接着剤が停止する強さとす
る上記（１）又は（２）の光ディスクの製造方法に存す
る。The strength of the suction lies in the optical disk manufacturing method of (1) or (2) above, in which the adhesive stops at the position of the liquid stop groove provided in both resin substrates.
【００１８】そして、第１樹脂基板に接着剤を塗布し、
その上に第２樹脂基板を載置 した後前記接着剤を硬化
させることによって両樹脂基板を貼り合わせる光ディス
クの製造方法に使用される載置基台であって、前記載置
基台は、吸引手段を有するボスを備えた光ディスクの載
置基台に存する。Then, an adhesive is applied to the first resin substrate,
A mounting base used in a method for manufacturing an optical disc, in which a second resin substrate is mounted on the resin substrate and then the adhesive is cured to bond the two resin substrates together. The optical disk mounting base is provided with a boss having means.
【００１９】そして、前記載置基台には、ボスに設けた
吸引口と該吸引口から吸引源に連通する吸引通路を設け
た上記（５）の光ディスクの載置基台に存する。The above-mentioned mounting base is located on the optical disk mounting base of (5) above, which is provided with a suction port provided on the boss and a suction passage communicating from the suction port to the suction source.
【００２０】そして、前記ボスは、載置基台に取り外し
自在となっている上記（５）又は（６）の光ディスクの
載置基台に存する。The boss exists on the mounting base of the optical disk of (5) or (6), which is removable from the mounting base.
【００２１】そして、前記載置基台の周囲に飛散防止用
のドーム体を配置した上記（５）又は（６）の光ディス
クの載置基台に存する。The present invention resides in the optical disk mounting base of (5) or (6) above, in which a scattering preventing dome is arranged around the mounting base.
【００２２】そして、前記載置基台は、該載置基台上の
前記ボスの周辺に外気と連通する凹部を設けた上記
（５）また（６）の光ディスクの載置基台に存する。The above-mentioned mounting base exists in the mounting base for the optical disk of the above (5) or (6), in which a recess communicating with the outside air is provided around the boss on the mounting base.
【００２３】[0023]
【作用】上記のような光ディスクの製造方法およびその
製造方法に使用される載置基台を採用することにより、
両樹脂基板の中心穴より接着剤５が吸引され前記中心穴
付近の接着剤５の延展が促進される。By employing the above-described optical disc manufacturing method and the mounting base used in the manufacturing method,
The adhesive 5 is sucked from the central holes of both resin substrates, and the spreading of the adhesive 5 near the central holes is promoted.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下実施の形態を掲げ図面に基づ
いて本発明を説明する。一般に光ディスクの全製造方法
は、マスタリング工程により製作された光ディスクのス
タンパを使って、射出成形機等により第１樹脂基板を成
形する工程と、成形された第１樹脂基板の信号面に反射
膜ならびに保護膜を形成する工程と、第１樹脂基板の信
号面上に第２樹脂基板を貼り合わせる工程とより成って
いる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings with reference to the following embodiments. Generally, the entire manufacturing method of an optical disc includes a step of molding a first resin substrate by an injection molding machine or the like using a stamper of the optical disc manufactured by a mastering step, a reflective film and a reflective film on a signal surface of the molded first resin substrate. It includes a step of forming a protective film and a step of bonding a second resin substrate on the signal surface of the first resin substrate.
【００２５】そして、本発明の光ディスクの製造方法
は、第１樹脂基板の上に第２樹脂基板を貼り合わせる工
程に位置付けられ、特に、その貼り合わせ工程における
延展工程に関するものである。ここで、先ず、第１樹脂
基板に接着剤、例えば紫外線硬化樹脂５を介して第２樹
脂基板を貼り合わせる概略工程（図１０参照）について
説明する。The optical disk manufacturing method of the present invention is positioned at the step of bonding the second resin substrate on the first resin substrate, and particularly relates to the spreading step in the bonding step. Here, first, a schematic process (see FIG. 10) of attaching the second resin substrate to the first resin substrate via an adhesive, for example, the ultraviolet curable resin 5 will be described.
【００２６】先ず工程（１）では、信号面に反射膜なら
びに保護膜をコーティングした第１樹脂基板２が載置基
台７上に均等に吸着保持される。First, in step (1), the first resin substrate 2 having the signal surface coated with the reflection film and the protection film is evenly adsorbed and held on the mounting base 7.
【００２７】工程（２）では、第１樹脂基板２を載置し
た載置基台７を低速回動させながら、吐出ノズル８の吐
出口より紫外線硬化樹脂５が吐出される。これにより、
第１樹脂基板２上に、例えば吐出ノズル８からの吐出に
より紫外線硬化樹脂５が塗布されると、第１樹脂基板２
上に円形の線状軌跡が描かれる。In step (2), the ultraviolet curing resin 5 is discharged from the discharge port of the discharge nozzle 8 while rotating the mounting base 7 on which the first resin substrate 2 is mounted at a low speed. This allows
When the ultraviolet curable resin 5 is applied onto the first resin substrate 2 by, for example, ejection from the ejection nozzle 8, the first resin substrate 2
A circular linear locus is drawn on the top.
【００２８】工程（３）では、紫外線硬化樹脂５の塗布
が完了すると、その上に透明の第２樹脂基板６がロボッ
トハンド等により載置される。載置するに際し第２樹脂
基板６は、中心部から外周に向けて順次接触していくと
好適である。In step (3), when the application of the ultraviolet curable resin 5 is completed, the transparent second resin substrate 6 is placed thereon by a robot hand or the like. It is preferable that the second resin substrate 6 is brought into contact with the second resin substrate 6 sequentially from the central portion toward the outer periphery when the second resin substrate 6 is placed.
【００２９】次に工程（４）では、両樹脂基板２、６間
に介在する紫外線硬化樹脂５を満遍なく行き渡るように
延展を促進させると共に両樹脂基板間に介在する空気及
び紫外線硬化樹脂に含まれる気泡の排除が行われる。詳
しくは、貼り合わされた両樹脂基板２、６が載置された
状態において、載置基台７を高速回転（通常、回転数は
数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程度）させる。Next, in the step (4), the ultraviolet curable resin 5 interposed between the resin substrates 2 and 6 is promoted to spread so as to be evenly distributed, and is contained in the air and the ultraviolet curable resin interposed between the resin substrates. Elimination of air bubbles is performed. More specifically, the mounting base 7 is rotated at a high speed (usually, the rotation speed is several thousand rpm or more and the rotation time is about several seconds) in a state in which the both resin substrates 2 and 6 that have been bonded are mounted.
【００３０】これにより、貼り合わされた両樹脂基板間
の空気及び紫外線硬化樹脂５に内在する気泡は、遠心力
により余分な紫外線硬化樹脂５と共に外部に排出され、
同時に前記樹脂の延展が促進される。これと同時に、両
樹脂基板の中心穴より紫外線硬化樹脂５を吸引すること
により、中心穴付近の前記樹脂の延展もまた促進され
る。なお、この延展工程については、詳しくは後ほど述
べる。As a result, the air between the both resin substrates and the bubbles contained in the ultraviolet curable resin 5 are discharged to the outside together with the surplus ultraviolet curable resin 5 due to the centrifugal force.
At the same time, the spreading of the resin is promoted. At the same time, by sucking the ultraviolet curable resin 5 through the central holes of both resin substrates, the spreading of the resin near the central holes is also promoted. The spreading process will be described later in detail.
【００３１】工程（５）では、載置されて貼り合わされ
一体となった第１樹脂基板２と第２樹脂基板６を回転
（例えば、通常、数ｒｐｍ程度）又は回転させない状態
で、紫外線を照射させ紫外線硬化樹脂５を硬化させる。
この場合、紫外線を照射させるに際しては、紫外線光源
１２からの光を両樹脂基板２，６に向けて上又は下方向
から、或いは上と下の両方向から直接照射させる。尚、
図では上面からのみ紫外線を照射させる場合を示してい
る。具体的には、背面に反射鏡を有する紫外線光源１２
を使用し効率的に行なう。In the step (5), the first resin substrate 2 and the second resin substrate 6 which are placed and attached to each other and integrated are rotated (for example, usually about several rpm) or are not rotated and are irradiated with ultraviolet rays. Then, the ultraviolet curable resin 5 is cured.
In this case, when irradiating ultraviolet rays, the light from the ultraviolet light source 12 is directed toward both resin substrates 2 and 6 from above or below, or from both above and below. still,
The figure shows the case where the ultraviolet rays are irradiated only from the upper surface. Specifically, the ultraviolet light source 12 having a reflecting mirror on the back surface
To be used efficiently.
【００３２】更に、図示しない反射鏡を、貼り合わされ
た両樹脂基板２、６の周囲に傾斜（例えば４５度）させ
て配置するとより好適である。これにより、両樹脂基板
の外周部分の加熱硬化を効率良く遂行することができ
る。尚、接着剤がホットメルト型接着剤の場合は、当
然、紫外線の照射は行わずに硬化させる。なお、この工
程（５）においては、紫外線源１２から照射される紫外
線領域の中を両樹脂基板を一定速度で移動させる方法も
行なわれることが多い。以上のようにして貼り合わせ工
程が実施され、２枚の樹脂基板が合体した光ディスクが
製造される。Further, it is more preferable to dispose a reflecting mirror (not shown) around the resin substrates 2 and 6 which are bonded together with an inclination (for example, 45 degrees). As a result, the heat curing of the outer peripheral portions of both resin substrates can be efficiently performed. When the adhesive is a hot-melt type adhesive, it is naturally cured without irradiation with ultraviolet rays. In addition, in this step (5), a method of moving both resin substrates at a constant speed in the ultraviolet region irradiated from the ultraviolet source 12 is often used. The bonding process is performed as described above, and an optical disc in which two resin substrates are united is manufactured.
【００３３】ここで、先ず延展を行うに際し使用される
載置基台につき詳細に説明する。図１は、接着剤、例え
ば紫外線硬化樹脂を介して貼り合わされた両樹脂基板
を、載置基台に載置した状態を示す断面図である。図２
は両樹脂基板の中心穴に挿入されたボスからの吸引状態
を示す図であり、図３は載置基台の全体斜視図である。Here, first, the mounting base used for the spreading will be described in detail. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which both resin substrates bonded together via an adhesive, for example, an ultraviolet curable resin are mounted on a mounting base. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing a suction state from a boss inserted in the center holes of both resin substrates, and FIG. 3 is an overall perspective view of the mounting base.
【００３４】図１に示すように、載置基台７は、載置本
体１６と、該載置本体１６の上部に取り付けられるテー
ブル１５と、前記載置本体１６の上に取り付けられるボ
スを備えるものである。そして載置基台全体が載置本体
１６に延設された回転軸２０により一体となって回転が
可能である。尚、回転軸２０は、軸受けを有する固定軸
２１により支持される。As shown in FIG. 1, the mounting base 7 includes a mounting body 16, a table 15 mounted on the mounting body 16, and a boss mounted on the mounting body 16. It is a thing. The entire mounting base can be integrally rotated by the rotary shaft 20 extending to the mounting body 16. The rotary shaft 20 is supported by a fixed shaft 21 having a bearing.
【００３５】載置本体１６の中央には吸引通路１７が形
成され、この吸引通路１７は、載置本体１６に延設され
た回転軸２０の内部を通して図示しない吸引源に接続さ
れている。そして、載置本体１６には、大気と連通する
複数の連通孔１９が配置されている。テーブル１５は、
載置本体１６の上から嵌め込まれることにより取り付け
られる。テーブル１５の上面には、両樹脂基板１が載置
される平坦な着座面が形成され、その中央には大径貫通
穴１８が形成され前記連通孔１９と通じる。このテーブ
ル１５の着座面には、樹脂基板が動かないように保持す
るための図示しない吸着孔が設けられている。A suction passage 17 is formed in the center of the mounting body 16, and the suction passage 17 is connected to a suction source (not shown) through the inside of a rotary shaft 20 extending in the mounting body 16. The mounting body 16 is provided with a plurality of communication holes 19 that communicate with the atmosphere. Table 15 is
It is attached by being fitted from above the mounting body 16. A flat seating surface on which both resin substrates 1 are placed is formed on the upper surface of the table 15, and a large-diameter through hole 18 is formed in the center thereof to communicate with the communication hole 19. The seating surface of the table 15 is provided with a suction hole (not shown) for holding the resin substrate so that it does not move.
【００３６】さらにボス１０は、載置本体１６の中央の
吸引通路１７の上端部に嵌め込まれて取り付けられる。
その際、ボス１０は、載置本体１６に対し気密性を保持
するために糊等の接着剤を使って貼り付けられる。従っ
て、ボス１０は、交換する場合に容易に取り外すことが
可能となる。載置本体１６上にテーブル１５を嵌着した
状態では、ボス１０は、その頂部がテーブル１５の着座
面より幾分突出した状態となる。両樹脂基板１がテーブ
ル１５の着座面に載置された際、この突出したボス１０
が両樹脂基板１の中央穴１１に挿入されることになる。Further, the boss 10 is fitted and attached to the upper end of the suction passage 17 in the center of the mounting body 16.
At that time, the boss 10 is attached to the mounting body 16 using an adhesive such as glue in order to maintain airtightness. Therefore, the boss 10 can be easily removed for replacement. When the table 15 is fitted on the mounting body 16, the top of the boss 10 is slightly projected from the seating surface of the table 15. When both resin substrates 1 are placed on the seating surface of the table 15, the protruding boss 10
Will be inserted into the central hole 11 of both resin substrates 1.
【００３７】一方、ボス１０は、吸引機能を有し、その
ためリング穴ａ等を含む吸引手段が設けられている。こ
の吸引手段は、ボス１０の外周に刻設されたリング溝１
０ａ、リング溝の底に設けられた複数の吸引口１０ｂ、
ボス１０の内部に形成された吸引通路１４、載置本体１
６の内部の吸引通路１７、該吸引通路１７が回転軸２０
を通って接続されている図示しない吸引源等で構成され
る。ボス１０のリング溝１０ａは、ボス１０が両樹脂基
板１の中央穴１１に挿入された状態で、吸引を行なうこ
とができる。On the other hand, the boss 10 has a suction function, so that suction means including the ring hole a and the like is provided. The suction means is a ring groove 1 formed on the outer periphery of the boss 10.
0a, a plurality of suction ports 10b provided at the bottom of the ring groove,
The suction passage 14 formed inside the boss 10, the mounting body 1
6, a suction passage 17 and a suction shaft 17
It is composed of a suction source or the like (not shown) connected through the. The ring groove 10a of the boss 10 can perform suction while the boss 10 is inserted into the central holes 11 of both resin substrates 1.
【００３８】ところで、テーブル１５上に両樹脂基板１
が載置された状態では、ボス１０の周囲には大径貫通穴
１８によって凹部空間１８が形成される。この凹部空間
１８を設けた理由は、着座面に両樹脂基板１を載置し、
ボス１０のリング溝１０ａより吸引した場合、両樹脂基
板１の下面から外気を導入するためである。載置基台７
は以上説明したような構造であるが、延展時に後述する
ように接着剤５が遠心力により樹脂基板から外方に飛散
するため、その接着剤の飛散を受け止めて防止するため
の円形状のドーム体Ｘが、載置基台７の周囲に配置され
る。図６は、載置基台７と飛散防止用ドーム体Ｘとの関
係を示すもので、（ａ）は上面図で（ｂ）は、側面図で
ある。By the way, both resin substrates 1 are placed on the table 15.
In the state in which is mounted, a concave space 18 is formed around the boss 10 by the large-diameter through hole 18. The reason for providing the recessed space 18 is that both resin substrates 1 are placed on the seating surface,
This is because when sucked through the ring groove 10a of the boss 10, the outside air is introduced from the lower surface of both resin substrates 1. Placement base 7
Has a structure as described above, but since the adhesive 5 scatters outward from the resin substrate due to centrifugal force during spreading as described later, a circular dome for preventing and preventing the scattering of the adhesive. The body X is arranged around the mounting base 7. 6A and 6B show the relationship between the mounting base 7 and the scattering prevention dome body X. FIG. 6A is a top view and FIG. 6B is a side view.
【００３９】次に、延展工程につき以下に詳しく説明す
る。この工程は、前述したように、載置基台７を高速回
転させた状態で、両樹脂基板２、６間に介在する接着
剤、例えば紫外線硬化樹脂５を満遍なく行き渡るように
延展を促進させ、更には、紫外線硬化樹脂内の気泡等を
含む空気の排除を行うものである。Next, the spreading process will be described in detail below. In this step, as described above, while the mounting base 7 is rotated at a high speed, the spreading agent is promoted so that the adhesive agent interposed between the resin substrates 2 and 6, for example, the ultraviolet curable resin 5 is evenly distributed, Furthermore, the air containing bubbles and the like in the ultraviolet curable resin is eliminated.
【００４０】今、図１に示すように、載置基台７には、
この載置基台７の第１樹脂基板上に紫外線硬化樹脂５を
介して第２樹脂基板６が載置されている。そこで、載置
基台７を高速回転させると、遠心力等により両樹脂基板
間に介在している紫外線硬化樹脂５は、延展され余分な
樹脂は外部に飛散される。同時に両樹脂基板間に介在す
る、空気も遠心力により外部に放出される。この場合、
載置基台７の周囲に配置された先述の飛散防止用ドーム
体Ｘによりその紫外線硬化樹脂５の飛散を防止すること
ができる。この飛散防止用ドーム体Ｘにて受け止められ
た紫外線硬化樹脂５は、矢印の如く排出口等を介して回
収される。Now, as shown in FIG.
The second resin substrate 6 is placed on the first resin substrate of the mounting base 7 with the ultraviolet curable resin 5 interposed therebetween. Therefore, when the mounting base 7 is rotated at a high speed, the ultraviolet curable resin 5 interposed between the resin substrates is spread by the centrifugal force or the like, and the excess resin is scattered to the outside. At the same time, air existing between both resin substrates is also discharged to the outside by centrifugal force. in this case,
The UV curable resin 5 can be prevented from scattering by the above-mentioned scattering preventing dome body X arranged around the mounting base 7. The ultraviolet curable resin 5 received by the scattering prevention dome body X is collected through a discharge port or the like as indicated by an arrow.
【００４１】ところで載置基台７の高速回転が始まると
ぼぼ同時に、図示しない吸引源（例えば真空吸引装置）
が作動されることから、ボス１０外周のリング溝１０ａ
部およびこの周辺の外気は、順次、複数の吸引口１０
ｂ、吸引通路１４、吸引通路１７、を介して吸引され
る。この吸引により、リング溝１０ａは外気より負圧と
なる。By the way, when the mounting base 7 starts to rotate at high speed, at the same time, a suction source (not shown) (for example, a vacuum suction device)
The ring groove 10a on the outer periphery of the boss 10 is activated.
The outside air of the part and its surroundings is sequentially sucked by a plurality of suction ports 10.
It is sucked through b, the suction passage 14, and the suction passage 17. Due to this suction, the ring groove 10a has a negative pressure from the outside air.
【００４２】そして図２に示す両樹脂基板の間に介在す
る紫外線硬化樹脂５は、リング溝１０ａ、複数の吸引口
１０ｂ、吸引通路１４、吸引通路１７を介して順次引き
込まれる。この際、上面から吸引された外気は、光ディ
スクの上側の第１樹脂基板とボス１０との間隙を通って
吸引口１０ｂから導入され、また下面から吸引された外
気（この外気は連通孔１９から導入される）は、光ディ
スクの上側の第２樹脂基板とボス１０との間隙を通って
吸引口１０ｂから導入される。The ultraviolet curable resin 5 interposed between both resin substrates shown in FIG. 2 is sequentially drawn in through the ring groove 10a, the plurality of suction ports 10b, the suction passage 14 and the suction passage 17. At this time, the outside air sucked from the upper surface is introduced from the suction port 10b through the gap between the first resin substrate on the upper side of the optical disc and the boss 10, and the outside air sucked from the lower surface (this outside air is discharged from the communication hole 19). Is introduced from the suction port 10b through the gap between the second resin substrate on the upper side of the optical disc and the boss 10.
【００４３】ここで、延展工程において、両樹脂基板１
の間に介在する紫外線硬化樹脂５が吸引される作用態様
を更に述べる。使用される接着剤すなわち紫外線硬化樹
脂５は、一定の流動性を有するものである。載置基台７
を高速回転にて起動させ、同時に吸引源を作動し、ボス
１０のリング溝１０ａから吸引を開始する〔図４の
（ａ）参照〕。両樹脂基板間の紫外線硬化樹脂５は、延
展されると同時にこの吸引により中心穴１１に向けて流
動される。Here, in the spreading process, both resin substrates 1
The operation mode in which the ultraviolet curable resin 5 interposed between the two is sucked will be further described. The adhesive used, that is, the ultraviolet curable resin 5 has a certain fluidity. Placement base 7
Is started by high-speed rotation, the suction source is activated at the same time, and suction is started from the ring groove 10a of the boss 10 [see (a) of FIG. 4]. The ultraviolet curable resin 5 between the two resin substrates is spread and simultaneously flows toward the central hole 11 by this suction.
【００４４】この最初の状態では、図５（ａ）に示すよ
うに、両樹脂基板１間の中心穴付近に存在する紫外線硬
化樹脂５は、上方から見た場合、空気の部分と樹脂の部
分とよりなる乱れた斑模様状である。尚、図５は、便宜
的に、第２樹脂基板が透明の場合で接着剤が透けて見え
る状態を示す。吸引が行なわれると、紫外線硬化樹脂５
は、中心穴１１の貼り合わせ面より徐々に吸い出され、
中心部全体に行き渡ることができる〔図４の（ｂ）参
照〕。In this initial state, as shown in FIG. 5 (a), the ultraviolet curable resin 5 present in the vicinity of the central hole between the resin substrates 1 has a portion of air and a portion of resin when viewed from above. It is a distorted mottled pattern consisting of. Note that, for convenience, FIG. 5 shows a state in which the adhesive can be seen through when the second resin substrate is transparent. When suction is done, UV curable resin 5
Is gradually sucked out from the bonding surface of the center hole 11,
It is possible to reach the entire center [see (b) of FIG. 4].
【００４５】この時、中心穴１１の貼り合わせ面より吸
引されて漏れ出た紫外線硬化樹脂５は、図２に示す外気
の上方又は下方からの矢印方向の流れと共に、ボス１０
のリング溝１０ａから複数の吸引口１０ｂを介して吸引
される。この吸引により、両樹脂基板１間の中心穴付近
に存在する紫外線硬化樹脂５は、図５の（ｂ）に示すよ
うに、斑模様が消えて紫外線硬化樹脂５が均一に満遍な
く行き渡った状態となる。載置基台７の回転及び吸引
は：ここで停止され延展工程は完了する。At this time, the ultraviolet curable resin 5 sucked and leaked from the bonding surface of the center hole 11 flows with the boss 10 as shown in FIG.
Is sucked from the ring groove 10a through the plurality of suction ports 10b. As a result of this suction, the ultraviolet curable resin 5 present in the vicinity of the central hole between the resin substrates 1 has a pattern in which the ultraviolet curable resin 5 has spread evenly and uniformly, as shown in FIG. 5B. Become. The rotation and suction of the mounting base 7 are stopped here: the spreading process is completed.
【００４６】ところで、今まで述べた図２及び図４にお
ける吸引は、接着剤５が中心穴１１から外部に排出され
るまで強く吸引し、更に排出された接着剤５を、ボス１
０内に取り込んでしまう例を示したものである。このボ
ス１０からの吸引は、光ディスクの種類によって吸引の
仕方を変えることが必要である。例えば樹脂基板の貼り
合わせ面にリング状の液止め溝Ｐが設けられた光ディス
クを対象とする場合は、接着剤５が該液止め溝Ｐの位置
で止まるように吸引力を調整することが行なわれる。By the way, in the suction in FIGS. 2 and 4 described above, the adhesive 5 is strongly sucked until it is discharged from the central hole 11, and the discharged adhesive 5 is further sucked.
This is an example of taking in 0. For the suction from the boss 10, it is necessary to change the suction method depending on the type of the optical disc. For example, in the case of an optical disc having a ring-shaped liquid stop groove P formed on the bonding surface of a resin substrate, the suction force is adjusted so that the adhesive 5 stops at the position of the liquid stop groove P. Be done.
【００４７】図７は、その吸引状態を示すもので、この
場合、ボス１０からの吸引により接着剤５がボス１０内
に取り込まれることはない。そして図８（ａ）に示した
ように接着剤５は矢印の方向に吸引されて、図８（ｂ）
に示すように液止め溝Ｐの位置にて停止することにな
る。その結果、図９に示すように、接着剤５は、その内
方境界が液止め溝に沿ったリング状に形成される。FIG. 7 shows the suction state. In this case, the adhesive 5 is not taken into the boss 10 by suction from the boss 10. Then, as shown in FIG. 8A, the adhesive 5 is sucked in the direction of the arrow, and
As shown in (4), it stops at the position of the liquid stop groove P. As a result, as shown in FIG. 9, the inner boundary of the adhesive 5 is formed in a ring shape along the liquid stop groove.
【００４８】尚、図９は、便宜的に、第２樹脂基板が透
明の場合で接着剤が透けて見える状態を示す。このよう
にボス１０からの吸引は、その強さを調節することによ
り、中心付近における接着剤５の延展度合いを如何なる
状態にも変えることができる。以上、本発明を述べてき
たが、本発明は実施の形態にのみ限定されるものではな
く、その本質から逸脱しない範囲で、他の色々な変形例
が可能であることはいうまでもない。For convenience, FIG. 9 shows a state in which the adhesive can be seen through when the second resin substrate is transparent. As described above, by adjusting the strength of the suction from the boss 10, the spreading degree of the adhesive 5 near the center can be changed to any state. Although the present invention has been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to the embodiments and various other modifications can be made without departing from the essence thereof.
【００４９】例えば、載置基台は、載置本体とテーブル
を別体として組合わせて構成したものであるが、これを
一体的に構成しても当然よい。また、ボスの形状は吸引
機能を有し載置基台に取り付けられるものであれば多少
の変形は可能である。For example, the mounting base is constructed by combining the mounting main body and the table as separate bodies, but it is of course possible to integrally construct this. Further, the shape of the boss can be slightly modified as long as it has a suction function and can be attached to the mounting base.
【００５０】本発明で使用される接着剤は、第１樹脂基
板と第２樹脂基板とを貼り合わせるためのものであれば
その種類は問わない。また、本発明の樹脂基板において
は、第１樹脂基板に信号が印加され第２樹脂基板に信号
が印加されていない場合、第２樹脂基板に信号が印加さ
れ第１樹脂基板に信号か印加されていない場合、また、
両樹脂基板に信号が印加された場合のいずれにも採用す
ることができることは言うまでもない。The adhesive used in the present invention may be of any type as long as it is for bonding the first resin substrate and the second resin substrate together. Further, in the resin substrate of the present invention, when the signal is applied to the first resin substrate and the signal is not applied to the second resin substrate, the signal is applied to the second resin substrate and the signal is applied to the first resin substrate. If not, also
It goes without saying that it can be used in any case where a signal is applied to both resin substrates.
【００５１】[0051]
【発明の効果】両樹脂基板における貼り合わせ部全面に
接着剤を満遍なく且つ均一に行き渡らせ、更に、貼り合
わせ面に介在する気泡を外部に排除することができる。
特に、光ディスクの中心穴付近に対して均一な接着剤の
延展効果を期待でき、高品質の光ディスクを製造するこ
とが可能となる。製造された光ディスクは、中心穴付近
の美観が向上し、十分な貼り合わせの強度を備えたもの
となる。According to the present invention, the adhesive can be evenly and evenly spread over the entire bonding portion of both resin substrates, and bubbles existing on the bonding surface can be eliminated to the outside.
In particular, a uniform spreading effect of the adhesive can be expected in the vicinity of the center hole of the optical disc, and a high quality optical disc can be manufactured. The manufactured optical disc has improved aesthetics in the vicinity of the center hole and has sufficient bonding strength.
【図１】図１は、接着剤を介して貼り合わされた両樹脂
基板を載置基台に載置した状態を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which both resin substrates bonded together via an adhesive are mounted on a mounting base.
【図２】図２は、ボスによる吸引状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a suction state by a boss.
【図３】図３は、載置基台の全体斜視図である。FIG. 3 is an overall perspective view of a mounting base.
【図４】図４は接着剤の吸引作用を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a suction action of an adhesive.
【図５】図５は接着剤の吸引作用を示す図であり、図５
の（ａ）は接着剤が吸引される前の状態を示し、（ｂ）
は接着剤が吸引された後の状態を示す。FIG. 5 is a diagram showing the suction action of the adhesive.
(A) shows the state before the adhesive is sucked, (b)
Indicates the state after the adhesive has been sucked.
【図６】図６は、載置基台を示す図であり（ａ）は、上
面図を、また（ｂ）は側面図を示す。6A and 6B are views showing a mounting base, wherein FIG. 6A is a top view and FIG. 6B is a side view.
【図７】図７は、ボスによる吸引状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a suction state by a boss.
【図８】図８は接着剤の吸引作用を示す図であり、
（ａ）は接着剤が吸引される前の状態を示し、（ｂ）は
接着剤が吸引された後の状態を示す。FIG. 8 is a diagram showing a suction action of an adhesive,
(A) shows a state before the adhesive is sucked, and (b) shows a state after the adhesive is sucked.
【図９】図９は、接着剤が吸引された状態を示し、接着
剤が液止め溝き位置で止まっている状態を示す説明図で
ある。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a state where the adhesive has been sucked, and a state where the adhesive has stopped at the liquid stop groove position.
【図１０】図１０は、第１樹脂基板に接着剤を介して第
２樹脂基板を貼り合わせる概略工程図である。FIG. 10 is a schematic process drawing of bonding a second resin substrate to the first resin substrate via an adhesive.
【図１１】図１１は、２枚の樹脂基板（第１樹脂基板と
第２樹脂基板）を貼り合わせた状態の光ディスクを示す
断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing an optical disc in which two resin substrates (first resin substrate and second resin substrate) are bonded together.
１…光ディスク ２…第１樹脂基板 ５…接着剤（紫外線硬化樹脂） ６…第２樹脂基板 ７…載置基台 ８…ノズル １０…ボス １０ａ…リング溝 １０ｂ…吸引口 １１…中心穴 １５…テーブル １６…載置本体 １７…吸引通路 １８…凹部（貫通穴部） １９…連通孔 ２０…回転軸 ２１…固定軸 Ｐ…液止め溝 Ｘ…飛散防止用のドーム体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical disk 2 ... 1st resin substrate 5 ... Adhesive (ultraviolet curing resin) 6 ... 2nd resin substrate 7 ... Mounting base 8 ... Nozzle 10 ... Boss 10a ... Ring groove 10b ... Suction port 11 ... Center hole 15 ... Table 16 ... Mounting main body 17 ... Suction passage 18 ... Recessed portion (through hole portion) 19 ... Communication hole 20 ... Rotating shaft 21 ... Fixed shaft P ... Liquid stop groove X ... Dome for preventing scattering
Claims (9)
に第２樹脂基板を載置した後、高速回転により前記接着
剤を延展し、その後接着剤を硬化させて両樹脂基板を貼
り合わせる光ディスクの製造方法であって、前記接着剤
を延展させるに際し、両樹脂基板の中心穴より前記接着
剤を吸引することにより前記中心穴付近の延展を促進さ
せることを特徴とする光ディスクの製造方法。1. A first resin substrate is coated with an adhesive, a second resin substrate is placed on the first resin substrate, the adhesive is spread by high-speed rotation, and then the adhesive is cured to remove both resin substrates. A method of manufacturing an optical disk to be bonded, wherein when the adhesive is spread, the spread of the vicinity of the center hole is promoted by sucking the adhesive from the center holes of both resin substrates. Method.
口を有するボスを挿入させて吸引することを特徴とする
請求項１記載の光ディスクの製造方法。2. The method of manufacturing an optical disc according to claim 1, wherein the adhesive is sucked by inserting a boss having a suction port into the center hole.
ボスの外周と前記中心穴とで形成される隙間を介して、
前記両樹脂基板の上下両面より外気を導入することによ
り行われることを特徴とする請求項１又は２記載の光デ
ィスクの製造方法。3. The suction of the adhesive is performed through a gap formed by the outer periphery of the boss and the center hole when suction is performed.
3. The method of manufacturing an optical disc according to claim 1, wherein the method is performed by introducing outside air from both upper and lower surfaces of both resin substrates.
液止め溝の位置にて接着剤が停止する強さとすることを
特徴とする請求項１又は２記載の光ディスクの製造方
法。4. The method of manufacturing an optical disk according to claim 1, wherein the strength of the suction is such that the adhesive stops at the positions of the liquid stop grooves provided on both resin substrates.
に第２樹脂基板を載置した後前記接着剤を硬化させるこ
とによって両樹脂基板を貼り合わせる光ディスクの製造
方法に使用される載置基台であって、前記載置基台は、
吸引手段を有するボスを備えたことを特徴とする光ディ
スクの載置基台。5. A method for manufacturing an optical disc, in which an adhesive is applied to a first resin substrate, a second resin substrate is placed on the adhesive, and the adhesive is cured to bond the two resin substrates together. The mounting base is the mounting base,
A mounting base for an optical disc, comprising a boss having suction means.
と該吸引口から吸引源に連通する吸引通路を設けたこと
を特徴とする請求項５記載の光ディスクの載置基台。6. The mounting base for an optical disk according to claim 5, wherein the mounting base is provided with a suction port provided on the boss and a suction passage communicating from the suction port to a suction source. .
なっていることを特徴とする請求項５又は６記載の光デ
ィスクの載置基台。7. The mounting base for an optical disc according to claim 5, wherein the boss is removable from the mounting base.
ム体を配置したことを特徴とする請求項５又は６記載の
光ディスクの載置基台。8. The mounting base for an optical disk according to claim 5, wherein a dome body for preventing scattering is arranged around the mounting base.
スの周辺に外気と連通する凹部を設けたことを特徴とす
る請求項５または６記載の光ディスクの載置基台。9. The mounting base for an optical disc according to claim 5, wherein the mounting base is provided with a recess communicating with the outside air around the boss on the mounting base. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8132698A JPH0944917A (en) | 1995-05-20 | 1996-04-29 | Production of optical disk and placing base plate to be used for the production |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14523195 | 1995-05-20 | ||
| JP7-145231 | 1995-05-20 | ||
| JP8132698A JPH0944917A (en) | 1995-05-20 | 1996-04-29 | Production of optical disk and placing base plate to be used for the production |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0944917A true JPH0944917A (en) | 1997-02-14 |
Family
ID=26467216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8132698A Pending JPH0944917A (en) | 1995-05-20 | 1996-04-29 | Production of optical disk and placing base plate to be used for the production |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0944917A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000160107A (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Dainippon Printing Co Ltd | Production of substrate covered with thin plate |
| WO2000054265A1 (en) * | 1999-03-10 | 2000-09-14 | Global Machinery Co., Ltd | Method and apparatus for bonding optical disks |
| JP2001335755A (en) * | 2000-05-29 | 2001-12-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for manufacturing base coated with thin sheet |
-
1996
- 1996-04-29 JP JP8132698A patent/JPH0944917A/en active Pending
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| US6312549B1 (en) | 1999-03-10 | 2001-11-06 | Global Machinery Co., Ltd. | Optical disk pasting apparatus and method for pasting optical disks |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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