JPH0936593A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH0936593A JPH0936593A JP7205152A JP20515295A JPH0936593A JP H0936593 A JPH0936593 A JP H0936593A JP 7205152 A JP7205152 A JP 7205152A JP 20515295 A JP20515295 A JP 20515295A JP H0936593 A JPH0936593 A JP H0936593A
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- nozzle
- suction
- electronic component
- suction nozzle
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着ノズルの過度の垂下状態を迅速に検出す
ることができる電子部品装着装置を提供することを目的
とする。 【構成】 装着ヘッド１３に垂下した複数本の吸着ノズ
ル１４を、装着ヘッド１３と共に間欠送りし、電子部品
Ａの装着位置および吸着ノズル１４の装置位置を兼ねる
装着ステーション、電子部品Ａの吸着に先立ち該当する
吸着ノズル１４を準備するノズル調整ステーションおよ
び電子部品Ａを吸着ノズル１４に吸着する吸着ステーシ
ョンの順でこれらに臨ませる電子部品装着装置１におい
て、装着ステーションとノズル調整ステーションとの間
に、吸着ノズル１４の過度な垂下状態を検出するノズル
レベル検出手段６０を配設したものである。
ることができる電子部品装着装置を提供することを目的
とする。 【構成】 装着ヘッド１３に垂下した複数本の吸着ノズ
ル１４を、装着ヘッド１３と共に間欠送りし、電子部品
Ａの装着位置および吸着ノズル１４の装置位置を兼ねる
装着ステーション、電子部品Ａの吸着に先立ち該当する
吸着ノズル１４を準備するノズル調整ステーションおよ
び電子部品Ａを吸着ノズル１４に吸着する吸着ステーシ
ョンの順でこれらに臨ませる電子部品装着装置１におい
て、装着ステーションとノズル調整ステーションとの間
に、吸着ノズル１４の過度な垂下状態を検出するノズル
レベル検出手段６０を配設したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、装着ヘッドに垂下
した吸着ノズルを、当該装着ヘッドと共に間欠送りし、
吸着した電子部品を基板などに装着する電子部品装着装
置に関するものである。
した吸着ノズルを、当該装着ヘッドと共に間欠送りし、
吸着した電子部品を基板などに装着する電子部品装着装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品装着装置とし
て、特開平５−２２６８８４号公報に記載のものが知ら
れている。この電子部品装着装置では、装置本体を挟ん
で、装置本体に電子部品を供給する供給系と、装置本体
から電子部品の装着を受ける装着系とが、相互に平行に
配設されている。装置本体には、回転テーブルが設けら
れており、回転テーブルの外周部には、各６本の吸着ノ
ズルを保持した装着ヘッドが、等間隔に１２個、配設さ
れている。回転テーブルは間欠回転しながら、装着ヘッ
ドを供給系と装着系との間で回転送りし、その際、吸着
ノズルは、供給系から電子部品を吸着し、これを装着系
の基板に装着する。
て、特開平５−２２６８８４号公報に記載のものが知ら
れている。この電子部品装着装置では、装置本体を挟ん
で、装置本体に電子部品を供給する供給系と、装置本体
から電子部品の装着を受ける装着系とが、相互に平行に
配設されている。装置本体には、回転テーブルが設けら
れており、回転テーブルの外周部には、各６本の吸着ノ
ズルを保持した装着ヘッドが、等間隔に１２個、配設さ
れている。回転テーブルは間欠回転しながら、装着ヘッ
ドを供給系と装着系との間で回転送りし、その際、吸着
ノズルは、供給系から電子部品を吸着し、これを装着系
の基板に装着する。
【０００３】この場合、各吸着ノズルが臨む供給系の吸
着ステーションから装着系の装着ステーションに至る搬
送経路には、電子部品の吸着姿勢を画像認識すると共に
その姿勢を補正するなどのアクセスを行う各種のステー
ションが設けられ、また装着ステーションから吸着ステ
ーションに至る搬送経路には、吸着ノズルの選択や吸着
ノズルのレベル調整などのアクセスを行う各種のステー
ションが設けられている。また、吸着ステーションの一
つ手前のステーションでは、電子部品の吸着を確実なも
のとするため、吸着ノズルの前後方向の位置補正が行わ
れると共に、使用するノズルの突出の程度および使用し
ないノズルの突出の程度を検出する検出装置が設けられ
ている。
着ステーションから装着系の装着ステーションに至る搬
送経路には、電子部品の吸着姿勢を画像認識すると共に
その姿勢を補正するなどのアクセスを行う各種のステー
ションが設けられ、また装着ステーションから吸着ステ
ーションに至る搬送経路には、吸着ノズルの選択や吸着
ノズルのレベル調整などのアクセスを行う各種のステー
ションが設けられている。また、吸着ステーションの一
つ手前のステーションでは、電子部品の吸着を確実なも
のとするため、吸着ノズルの前後方向の位置補正が行わ
れると共に、使用するノズルの突出の程度および使用し
ないノズルの突出の程度を検出する検出装置が設けられ
ている。
【０００４】一方、各装着ヘッドには、６本の吸着ノズ
ルが出没自在に垂下されており、またこの６本の吸着ノ
ズルは、装着する電子部品に合わせて適宜交換できるよ
うに、装着ヘッドに対し着脱自在に構成されている。そ
して、この交換作業は、一般的に装着ステーションで行
われる。
ルが出没自在に垂下されており、またこの６本の吸着ノ
ズルは、装着する電子部品に合わせて適宜交換できるよ
うに、装着ヘッドに対し着脱自在に構成されている。そ
して、この交換作業は、一般的に装着ステーションで行
われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品装着装置では、吸着ノズルの交換（着脱）が装着ス
テーションで行われる一方、吸着ノズルの突出レベルの
検出が吸着ステーションの一つ手前のステーションで行
われる。このため、吸着ノズルが装着不良により過度に
垂れ下がっていると、この過度の垂下状態が検出される
までの間、すなわち、吸着ノズルの選択や吸着ノズルの
レベルを調整する各種のステーションを通過する間に、
この垂れ下がった吸着ノズルが、装置本体の構成部品に
衝突して、吸着ノズル或いは構成部品を破損するおそれ
があった。また、ねじの緩みなどにより、吸着ノズルが
徐々に垂れ下がってくる場合にあっても、周方向の一箇
所の検出では、発見（検出）が遅れるおそれがあった。
部品装着装置では、吸着ノズルの交換（着脱）が装着ス
テーションで行われる一方、吸着ノズルの突出レベルの
検出が吸着ステーションの一つ手前のステーションで行
われる。このため、吸着ノズルが装着不良により過度に
垂れ下がっていると、この過度の垂下状態が検出される
までの間、すなわち、吸着ノズルの選択や吸着ノズルの
レベルを調整する各種のステーションを通過する間に、
この垂れ下がった吸着ノズルが、装置本体の構成部品に
衝突して、吸着ノズル或いは構成部品を破損するおそれ
があった。また、ねじの緩みなどにより、吸着ノズルが
徐々に垂れ下がってくる場合にあっても、周方向の一箇
所の検出では、発見（検出）が遅れるおそれがあった。
【０００６】本発明は、吸着ノズルの過度の垂下状態を
迅速に検出することができる電子部品装着装置を提供す
ることをその目的としている。
迅速に検出することができる電子部品装着装置を提供す
ることをその目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品装着
装置は、装着ヘッドに垂下した複数本の吸着ノズルを、
装着ヘッドと共に間欠送りし、電子部品の装着位置およ
び吸着ノズルの装着位置を兼ねる装着ステーション、電
子部品の吸着に先立ち該当する吸着ノズルを準備するノ
ズル調整ステーションおよび電子部品を吸着ノズルに吸
着する吸着ステーションの順でこれらに臨ませる電子部
品装着装置において、装着ステーションとノズル調整ス
テーションとの間に、吸着ノズルの過度な垂下状態を検
出するノズルレベル検出手段を配設したことを特徴とす
る。
装置は、装着ヘッドに垂下した複数本の吸着ノズルを、
装着ヘッドと共に間欠送りし、電子部品の装着位置およ
び吸着ノズルの装着位置を兼ねる装着ステーション、電
子部品の吸着に先立ち該当する吸着ノズルを準備するノ
ズル調整ステーションおよび電子部品を吸着ノズルに吸
着する吸着ステーションの順でこれらに臨ませる電子部
品装着装置において、装着ステーションとノズル調整ス
テーションとの間に、吸着ノズルの過度な垂下状態を検
出するノズルレベル検出手段を配設したことを特徴とす
る。
【０００８】この構成によれば、ノズルレベル検出手段
により、吸着ノズルの過度な垂下状態が、装着ステーシ
ョンとノズル調整ステーションとの間で検出されるた
め、装着ミスやねじの緩みなどにより過度に垂れ下がっ
た吸着ノズルを、ノズル調整ステーションの手前で検出
することができる。このため、吸着ノズルにアクセスす
る部品が配設されているノズル調整ステーションを、過
度に垂れ下がった吸着ノズルが通過するのを回避するこ
とができる。
により、吸着ノズルの過度な垂下状態が、装着ステーシ
ョンとノズル調整ステーションとの間で検出されるた
め、装着ミスやねじの緩みなどにより過度に垂れ下がっ
た吸着ノズルを、ノズル調整ステーションの手前で検出
することができる。このため、吸着ノズルにアクセスす
る部品が配設されているノズル調整ステーションを、過
度に垂れ下がった吸着ノズルが通過するのを回避するこ
とができる。
【０００９】また、請求項２の電子部品装着装置は、間
欠送りされてくる吸着ノズルの直下近傍に臨んで、装着
がキャンセルされた電子部品を吸着ノズルから相対的に
掻き落とすチップ排出板を備えた電子部品装着装置にお
いて、チップ排出板の変位を検出する検出器を備えたこ
とを特徴とする。
欠送りされてくる吸着ノズルの直下近傍に臨んで、装着
がキャンセルされた電子部品を吸着ノズルから相対的に
掻き落とすチップ排出板を備えた電子部品装着装置にお
いて、チップ排出板の変位を検出する検出器を備えたこ
とを特徴とする。
【００１０】この構成によれば、吸着ノズルが適切に装
着されている場合には、吸着ノズルの先端がチップ排出
板の上側近傍を通過し、吸着ノズルが垂れ下がって不適
切に装着されている場合には、吸着ノズルの先端がチッ
プ排出板の干渉してこれを先方を変位させる。すなわ
ち、電子部品を掻き落とすチップ排出板を利用して、吸
着ノズルの装着不備を検出することができると共に、複
数本の吸着ノズルに対応して設けたチップ排出板によ
り、複数本の吸着ノズルの装着不備を同時に検出するこ
とができる。また、このチップ排出板は、吸着ノズルの
調整に支障を生じないように、装着ステーションとノズ
ル調整ステーションとの間のステーションに設けられて
いる。このため、過度に垂れ下がった吸着ノズルがノズ
ル調整ステーションを通過するのを回避することができ
る。
着されている場合には、吸着ノズルの先端がチップ排出
板の上側近傍を通過し、吸着ノズルが垂れ下がって不適
切に装着されている場合には、吸着ノズルの先端がチッ
プ排出板の干渉してこれを先方を変位させる。すなわ
ち、電子部品を掻き落とすチップ排出板を利用して、吸
着ノズルの装着不備を検出することができると共に、複
数本の吸着ノズルに対応して設けたチップ排出板によ
り、複数本の吸着ノズルの装着不備を同時に検出するこ
とができる。また、このチップ排出板は、吸着ノズルの
調整に支障を生じないように、装着ステーションとノズ
ル調整ステーションとの間のステーションに設けられて
いる。このため、過度に垂れ下がった吸着ノズルがノズ
ル調整ステーションを通過するのを回避することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る電子部品装着装置について説明す
る。図１は電子部品装着装置の側面図であり、図２はそ
の平面図である。両図に示すように、この電子部品装着
装置１は、装着装置本体２を挟んで相互に平行に、電子
部品Ａを供給する供給系３と、電子部品Ａを基板Ｂに装
着する装着系４とを配して構成されている。装着装置本
体２には、駆動系の主体を為すインデックスユニット１
１と、これに連結された回転テーブル１２と、回転テー
ブル１２の外周部に搭載した複数個（１２個）の装着ヘ
ッド１３とが設けられており、回転テーブル１２は、イ
ンデックスユニット１１により、装着ヘッド１３の個数
に対応する間欠ピッチで間欠回転される。回転テーブル
１２が間欠回転すると、各装着ヘッド１３に搭載した吸
着ノズル１４が供給系３および装着系４に適宜臨み、供
給系３から供給された電子部品Ａを吸着した後、装着系
４に回転搬送し、装着系４に導入した基板Ｂにこれを装
着する。
明の一実施形態に係る電子部品装着装置について説明す
る。図１は電子部品装着装置の側面図であり、図２はそ
の平面図である。両図に示すように、この電子部品装着
装置１は、装着装置本体２を挟んで相互に平行に、電子
部品Ａを供給する供給系３と、電子部品Ａを基板Ｂに装
着する装着系４とを配して構成されている。装着装置本
体２には、駆動系の主体を為すインデックスユニット１
１と、これに連結された回転テーブル１２と、回転テー
ブル１２の外周部に搭載した複数個（１２個）の装着ヘ
ッド１３とが設けられており、回転テーブル１２は、イ
ンデックスユニット１１により、装着ヘッド１３の個数
に対応する間欠ピッチで間欠回転される。回転テーブル
１２が間欠回転すると、各装着ヘッド１３に搭載した吸
着ノズル１４が供給系３および装着系４に適宜臨み、供
給系３から供給された電子部品Ａを吸着した後、装着系
４に回転搬送し、装着系４に導入した基板Ｂにこれを装
着する。
【００１２】供給系３は、基板Ｂに装着する電子部品Ａ
の種類に応じた数のテープカセット２１を有し、テープ
カセット２１は、一対のガイドレール２２，２２にスラ
イド自在に案内された供給台２３に、横並びに着脱自在
に設けられている。供給台２３には、そのスライド方向
にボールねじ２４が螺合しており、供給台２３は、ボー
ルねじ２４の一方の端に連結した送りモータ２５の正逆
回転により進退され、装着ヘッド１３の吸着位置にテー
プカセット２１を選択的に臨ませる。各テープカセット
２１には、所定のピッチで電子部品Ａが装填されたキャ
リアテープＣが、テープリール２６に巻き出された状態
で搭載されており、電子部品Ａは、テープリール２６か
ら巻き出されたキャリアテープＣから随時、吸着ノズル
１４により吸着されてゆく。
の種類に応じた数のテープカセット２１を有し、テープ
カセット２１は、一対のガイドレール２２，２２にスラ
イド自在に案内された供給台２３に、横並びに着脱自在
に設けられている。供給台２３には、そのスライド方向
にボールねじ２４が螺合しており、供給台２３は、ボー
ルねじ２４の一方の端に連結した送りモータ２５の正逆
回転により進退され、装着ヘッド１３の吸着位置にテー
プカセット２１を選択的に臨ませる。各テープカセット
２１には、所定のピッチで電子部品Ａが装填されたキャ
リアテープＣが、テープリール２６に巻き出された状態
で搭載されており、電子部品Ａは、テープリール２６か
ら巻き出されたキャリアテープＣから随時、吸着ノズル
１４により吸着されてゆく。
【００１３】装着系４は、載置した基板ＢをＸ軸方向お
よびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル３１と、ＸＹテ
ーブル３１の前後に配設した搬入搬送路３２および搬出
搬送路３３と、搬入搬送路３２上の基板ＢをＸＹテーブ
ル３１に、同時にＸＹテーブル３１上の基板Ｂを搬出搬
送路３３に移送する基板移送装置３４とで、構成されて
いる。搬入搬送路３２の下流端まで送られてきた基板Ｂ
は、基板移送装置３４により、ＸＹテーブル３１上に移
送され、同時に電子部品Ａの装着が完了したＸＹテーブ
ル３１上の基板Ｂは、この基板移送装置３４により、搬
出搬送路３３に移送される。ＸＹテーブル３１上に導入
された基板Ｂは、ＸＹテーブル３１により適宜移動さ
れ、各装着ヘッド１３により次々と送られてくる電子部
品Ａに対応して、その部品装着部位を装着位置に臨ま
せ、各吸着ノズル１４から電子部品Ａの装着を受ける。
よびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル３１と、ＸＹテ
ーブル３１の前後に配設した搬入搬送路３２および搬出
搬送路３３と、搬入搬送路３２上の基板ＢをＸＹテーブ
ル３１に、同時にＸＹテーブル３１上の基板Ｂを搬出搬
送路３３に移送する基板移送装置３４とで、構成されて
いる。搬入搬送路３２の下流端まで送られてきた基板Ｂ
は、基板移送装置３４により、ＸＹテーブル３１上に移
送され、同時に電子部品Ａの装着が完了したＸＹテーブ
ル３１上の基板Ｂは、この基板移送装置３４により、搬
出搬送路３３に移送される。ＸＹテーブル３１上に導入
された基板Ｂは、ＸＹテーブル３１により適宜移動さ
れ、各装着ヘッド１３により次々と送られてくる電子部
品Ａに対応して、その部品装着部位を装着位置に臨ま
せ、各吸着ノズル１４から電子部品Ａの装着を受ける。
【００１４】装着装置本体２は、支持台１５上に駆動系
の主体を為すインデックスユニット１１を有しており、
インデックスユニット１１は、回転テーブル１２を間欠
回転させると共に、回転テーブル１２の間欠周期に同期
（連動）させ、装着装置本体２の各種の装置を作動させ
る。
の主体を為すインデックスユニット１１を有しており、
インデックスユニット１１は、回転テーブル１２を間欠
回転させると共に、回転テーブル１２の間欠周期に同期
（連動）させ、装着装置本体２の各種の装置を作動させ
る。
【００１５】回転テーブル１２は、インデックスユニッ
ト１１から垂下した鉛直軸４１に固定され、平面視時計
廻りに間欠回転する。回転テーブル１２の外周部には、
各２本のロッド４２，４２を介して、周方向に等間隔に
１２個の装着ヘッド１３が、上下動自在に取り付けられ
ている。この場合、回転テーブル１２の間欠回転は、装
着ヘッド１３の数に合わせて一回転に対して１２間欠周
期となっており、この間欠回転により公転する各装着ヘ
ッド１３は、吸着位置および装着位置を含む１２箇所の
停止位置（ステーション）にそれぞれ停止する。
ト１１から垂下した鉛直軸４１に固定され、平面視時計
廻りに間欠回転する。回転テーブル１２の外周部には、
各２本のロッド４２，４２を介して、周方向に等間隔に
１２個の装着ヘッド１３が、上下動自在に取り付けられ
ている。この場合、回転テーブル１２の間欠回転は、装
着ヘッド１３の数に合わせて一回転に対して１２間欠周
期となっており、この間欠回転により公転する各装着ヘ
ッド１３は、吸着位置および装着位置を含む１２箇所の
停止位置（ステーション）にそれぞれ停止する。
【００１６】各装着ヘッド１３には、周方向に等間隔に
配設した複数本（実施例では５本）の吸着ノズル１４
が、それぞれ出没自在に、かつ全体として鉛直軸廻りに
公転可能に取り付けられている。吸着ノズル１４は、５
本のうちから電子部品Ａの大きさなどに対応して、適切
な一の吸着ノズル１４を選択できるようになっている。
そして、この選択は、選択した一の吸着ノズル１４を、
装着ヘッド１３のノズルセット位置に公転移動させかつ
突出させることにより、行われる。また、この５本の吸
着ノズル１４は、装着ヘッド１３に対し着脱自在に構成
されており、適宜交換できるようになっている。
配設した複数本（実施例では５本）の吸着ノズル１４
が、それぞれ出没自在に、かつ全体として鉛直軸廻りに
公転可能に取り付けられている。吸着ノズル１４は、５
本のうちから電子部品Ａの大きさなどに対応して、適切
な一の吸着ノズル１４を選択できるようになっている。
そして、この選択は、選択した一の吸着ノズル１４を、
装着ヘッド１３のノズルセット位置に公転移動させかつ
突出させることにより、行われる。また、この５本の吸
着ノズル１４は、装着ヘッド１３に対し着脱自在に構成
されており、適宜交換できるようになっている。
【００１７】一方、回転テーブル１２の間欠回転に伴う
吸着位置および装着位置を含む１２箇所の停止位置に
は、吸着ノズル１４にアクセスする各種の装置が、支持
台１５に取り付けられるようにして、組み込まれてい
る。
吸着位置および装着位置を含む１２箇所の停止位置に
は、吸着ノズル１４にアクセスする各種の装置が、支持
台１５に取り付けられるようにして、組み込まれてい
る。
【００１８】吸着位置（吸着ステーション）には、装着
ヘッド１３を電子部品Ａの吸着のために下降させる装着
ヘッド昇降装置５１が、上記のロッド４２に連結される
ようにして設けられている。同様に装着位置（装着ステ
ーション）にも、装着ヘッド１３を電子部品Ａの装着の
ために下降させる装着ヘッド昇降装置５２が、設けられ
ている。なお、両装着ヘッド昇降装置５１，５２は、ア
ーム長が異なるだけで、基本構造は同一である。
ヘッド１３を電子部品Ａの吸着のために下降させる装着
ヘッド昇降装置５１が、上記のロッド４２に連結される
ようにして設けられている。同様に装着位置（装着ステ
ーション）にも、装着ヘッド１３を電子部品Ａの装着の
ために下降させる装着ヘッド昇降装置５２が、設けられ
ている。なお、両装着ヘッド昇降装置５１，５２は、ア
ーム長が異なるだけで、基本構造は同一である。
【００１９】また、図２に示すように、時計廻りに装着
位置の次の次の停止位置（ノズル調整ステーション）に
は、吸着ノズル１４を公転させ、選択した一の吸着ノズ
ル１４を外側に位置するノズルセット位置に移動させる
ノズル選択装置５３が、その次の停止位置（ノズル調整
ステーション）には、装着ヘッド１３を下降させ突当て
台に突き当てて不要な吸着ノズル１４を没入させると共
に、装着ヘッド１３を上昇させながら選択した吸着ノズ
ル１４を突出させるノズル出没装置５４が、更にその次
の停止位置（ノズル調整ステーション）には、突出した
吸着ノズル１４の突出長を調整するノズル長さ調整装置
５５が、それぞれ組み込まれている。
位置の次の次の停止位置（ノズル調整ステーション）に
は、吸着ノズル１４を公転させ、選択した一の吸着ノズ
ル１４を外側に位置するノズルセット位置に移動させる
ノズル選択装置５３が、その次の停止位置（ノズル調整
ステーション）には、装着ヘッド１３を下降させ突当て
台に突き当てて不要な吸着ノズル１４を没入させると共
に、装着ヘッド１３を上昇させながら選択した吸着ノズ
ル１４を突出させるノズル出没装置５４が、更にその次
の停止位置（ノズル調整ステーション）には、突出した
吸着ノズル１４の突出長を調整するノズル長さ調整装置
５５が、それぞれ組み込まれている。
【００２０】同様に、続く吸着位置の一つ手前の停止位
置には、吸着ノズル１４を公転させ、吸着位置に臨む吸
着ノズル１４の左右方向（供給台の進退方向に直交する
方向）の位置を補正するノズル位置補正装置５６が設け
られている。なお、図示しないが、この停止位置には、
使用するために突出している吸着ノズル１４と、使用し
ない他の吸着ノズル１４のそれぞれのレベルを検出する
検出装置も設けられている。
置には、吸着ノズル１４を公転させ、吸着位置に臨む吸
着ノズル１４の左右方向（供給台の進退方向に直交する
方向）の位置を補正するノズル位置補正装置５６が設け
られている。なお、図示しないが、この停止位置には、
使用するために突出している吸着ノズル１４と、使用し
ない他の吸着ノズル１４のそれぞれのレベルを検出する
検出装置も設けられている。
【００２１】また、吸着位置の次の停止位置には、吸着
ノズル１４を公転させ、吸着ノズル１４を元のノズルセ
ット位置に復帰させるノズル復帰装置５７が、その次の
次の停止位置には、吸着した電子部品Ａの姿勢（水平面
内における姿勢）を画像認識する部品認識装置５８が、
その次の停止位置には、部品認識装置５８の認識結果に
基づいて、吸着ノズル１４を公転させ、吸着した電子部
品Ａを装着時の姿勢になるように補正する部品角度補正
装置５９が、それぞれ組み込まれている。
ノズル１４を公転させ、吸着ノズル１４を元のノズルセ
ット位置に復帰させるノズル復帰装置５７が、その次の
次の停止位置には、吸着した電子部品Ａの姿勢（水平面
内における姿勢）を画像認識する部品認識装置５８が、
その次の停止位置には、部品認識装置５８の認識結果に
基づいて、吸着ノズル１４を公転させ、吸着した電子部
品Ａを装着時の姿勢になるように補正する部品角度補正
装置５９が、それぞれ組み込まれている。
【００２２】さらに、装着位置の次の停止位置（部品排
出ステーション）には、上記の部品認識装置５８によ
り、補正不能と認識され装着をキャンセルした電子部品
Ａを、吸着ノズル１４から取り去る部品排出装置６０が
設けられている。そして、詳細は後述するが、この部品
排出装置６０は、吸着ノズル１４の装着ヘッド１３への
装着不備を検出するノズルレベル検出手段を兼ねてい
る。
出ステーション）には、上記の部品認識装置５８によ
り、補正不能と認識され装着をキャンセルした電子部品
Ａを、吸着ノズル１４から取り去る部品排出装置６０が
設けられている。そして、詳細は後述するが、この部品
排出装置６０は、吸着ノズル１４の装着ヘッド１３への
装着不備を検出するノズルレベル検出手段を兼ねてい
る。
【００２３】ここで、任意の一の装着ヘッド１３の動作
を例に、装着装置本体２の一連の動作を簡単に説明す
る。装着位置において基板Ｂに電子部品Ａを装着した装
着ヘッド１３は、間欠回転する回転テーブル１２により
吸着位置に向かって公転送りされてゆき、制御指令に基
づく、吸着ノズル１４の選択、吸着ノズル１４の突出・
没入、突出長さ調整、および位置補正が順次行われなが
ら、吸着位置に達する。一方、吸着系３では、装着ヘッ
ド１３が吸着位置の一つ手前の停止位置から吸着位置に
移動してくる間に、制御指令に基づき、供給台２３を進
退させ、該当する電子部品用のテープカセット２１を吸
着位置に臨ませる。
を例に、装着装置本体２の一連の動作を簡単に説明す
る。装着位置において基板Ｂに電子部品Ａを装着した装
着ヘッド１３は、間欠回転する回転テーブル１２により
吸着位置に向かって公転送りされてゆき、制御指令に基
づく、吸着ノズル１４の選択、吸着ノズル１４の突出・
没入、突出長さ調整、および位置補正が順次行われなが
ら、吸着位置に達する。一方、吸着系３では、装着ヘッ
ド１３が吸着位置の一つ手前の停止位置から吸着位置に
移動してくる間に、制御指令に基づき、供給台２３を進
退させ、該当する電子部品用のテープカセット２１を吸
着位置に臨ませる。
【００２４】ここで電子部品Ａを吸着した装着ヘッド１
３は、今度は装着位置に向かって公転送りされてゆき、
制御指令に基づく、吸着ノズル１４のノズルセット位置
への復帰、吸着した電子部品Ａの認識、およびこれに基
ずく電子部品Ａの角度補正が順次行われながら、装着位
置に達する。一方、装着系４では、装着ヘッド１３が装
着位置の一つ手前の停止位置から装着位置に移動してく
る間に、制御指令に基づき、ＸＹテーブル３１を作動さ
せて、基板Ｂの部品装着部位を装着位置に臨ませる。そ
して、装着ヘッド昇降装置５２により装着ヘッド１３が
下降され、基板Ｂに電子部品Ａが装着される。
３は、今度は装着位置に向かって公転送りされてゆき、
制御指令に基づく、吸着ノズル１４のノズルセット位置
への復帰、吸着した電子部品Ａの認識、およびこれに基
ずく電子部品Ａの角度補正が順次行われながら、装着位
置に達する。一方、装着系４では、装着ヘッド１３が装
着位置の一つ手前の停止位置から装着位置に移動してく
る間に、制御指令に基づき、ＸＹテーブル３１を作動さ
せて、基板Ｂの部品装着部位を装着位置に臨ませる。そ
して、装着ヘッド昇降装置５２により装着ヘッド１３が
下降され、基板Ｂに電子部品Ａが装着される。
【００２５】次に、図３を参照して、部品排出装置６０
について詳細に説明する。同図に示すように、部品排出
装置６０は、電子部品Ａを吸着ノズル１４からを掻き落
とすチップ排出板７１と、チップ排出板７１の変位を検
出する検出器７２と、掻き落とされた電子部品Ａを受け
るボックス７３とで構成されている。チップ排出板７１
は、一端をシャーシ６１に固定され、水平に延びて吸着
ノズル１４の搬送経路の下側近傍に臨んでいる。間欠送
りされてくる吸着ノズル１４の先端は、チップ排出板７
１の上端すれすれに通過し、装着をキャンセルされた電
子部品Ａは、チップ排出板７１に突き当たって下方のボ
ックス７３に落とし込まれる。なお、チップ排出板７１
の手前で吸着ノズル１４のエアー吸着は解除される。
について詳細に説明する。同図に示すように、部品排出
装置６０は、電子部品Ａを吸着ノズル１４からを掻き落
とすチップ排出板７１と、チップ排出板７１の変位を検
出する検出器７２と、掻き落とされた電子部品Ａを受け
るボックス７３とで構成されている。チップ排出板７１
は、一端をシャーシ６１に固定され、水平に延びて吸着
ノズル１４の搬送経路の下側近傍に臨んでいる。間欠送
りされてくる吸着ノズル１４の先端は、チップ排出板７
１の上端すれすれに通過し、装着をキャンセルされた電
子部品Ａは、チップ排出板７１に突き当たって下方のボ
ックス７３に落とし込まれる。なお、チップ排出板７１
の手前で吸着ノズル１４のエアー吸着は解除される。
【００２６】チップ排出板７１の先端下部は、水平に折
曲げられており、この折曲部７４が検出器７２の近接セ
ンサ７５に対峙している。検出器７２は、この近接セン
サ７５と近接センサ７５を保持するホルダ７６とで構成
され、ホルダ７６により、図外のシャーシに取り付けら
れている。この場合、チップ排出板７１が変位してその
折曲部７４が近接センサ７５からずれることにより、チ
ップ排出板７１を介して吸着ノズル１４の装着不備が検
出される。
曲げられており、この折曲部７４が検出器７２の近接セ
ンサ７５に対峙している。検出器７２は、この近接セン
サ７５と近接センサ７５を保持するホルダ７６とで構成
され、ホルダ７６により、図外のシャーシに取り付けら
れている。この場合、チップ排出板７１が変位してその
折曲部７４が近接センサ７５からずれることにより、チ
ップ排出板７１を介して吸着ノズル１４の装着不備が検
出される。
【００２７】図４に示すように、装着位置（装着ステー
ション）において装着ヘッド１３にセットした吸着ノズ
ル１４が、装着ミスにより垂れ下がった状態で装着され
ると、間欠送りされてきた吸着ノズル１４がチップ排出
板７１に干渉する。この干渉により、チップ排出板７１
は先方に押され湾曲し、更に上向きに捻られ、吸着ノズ
ル１４が乗り越えたところで元に戻る。このチップ排出
板７１の湾曲に伴って、チップ排出板７１の折曲部７４
が近接センサ７５から位置ずれしてゆき、チップ排出板
７１の変位、すなわち吸着ノズル１４が過度に垂れ下が
って装着されている状態が検出される。そして、この検
出結果により装置の運転が停止する。
ション）において装着ヘッド１３にセットした吸着ノズ
ル１４が、装着ミスにより垂れ下がった状態で装着され
ると、間欠送りされてきた吸着ノズル１４がチップ排出
板７１に干渉する。この干渉により、チップ排出板７１
は先方に押され湾曲し、更に上向きに捻られ、吸着ノズ
ル１４が乗り越えたところで元に戻る。このチップ排出
板７１の湾曲に伴って、チップ排出板７１の折曲部７４
が近接センサ７５から位置ずれしてゆき、チップ排出板
７１の変位、すなわち吸着ノズル１４が過度に垂れ下が
って装着されている状態が検出される。そして、この検
出結果により装置の運転が停止する。
【００２８】以上のように本実施形態によれば、吸着ノ
ズル１４がこれにアクセスするノズル選択装置５３、ノ
ズル出没装置５４、ノズル長さ調整装置５５などの位置
（ステーション）に達する前に、その装着不備が検出さ
れるので、吸着ノズル１４の間欠送りが続行されること
がなく、垂れ下がった吸着ノズル１４が、ノズル出没装
置５４の突当て台などの構成部品に干渉するなどの事態
を回避することができる。これにより、吸着ノズル１４
の装着ミスやねじの緩みなどによる吸着ノズル１４の破
損および構成部品の破損などを未然に防止することがで
きる。また、この検出をチップ排出板７１を利用して行
っているので、検出装置を簡単かつ低コストで構成する
ことができる。
ズル１４がこれにアクセスするノズル選択装置５３、ノ
ズル出没装置５４、ノズル長さ調整装置５５などの位置
（ステーション）に達する前に、その装着不備が検出さ
れるので、吸着ノズル１４の間欠送りが続行されること
がなく、垂れ下がった吸着ノズル１４が、ノズル出没装
置５４の突当て台などの構成部品に干渉するなどの事態
を回避することができる。これにより、吸着ノズル１４
の装着ミスやねじの緩みなどによる吸着ノズル１４の破
損および構成部品の破損などを未然に防止することがで
きる。また、この検出をチップ排出板７１を利用して行
っているので、検出装置を簡単かつ低コストで構成する
ことができる。
【００２９】なお、本実施形態では、吸着ノズルの過度
な垂下状態を検出する検出手段を、チップ排出板を利用
して構成したが、光センサなどを用い、チップ排出板と
は別に構成するようにしてもよい。また、近接センサに
代えてフォトインタラプタやマイクロスイッチなどで検
出器を構成してもよい。
な垂下状態を検出する検出手段を、チップ排出板を利用
して構成したが、光センサなどを用い、チップ排出板と
は別に構成するようにしてもよい。また、近接センサに
代えてフォトインタラプタやマイクロスイッチなどで検
出器を構成してもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品装着装置
によれば、装着ステーションとノズル調整ステーション
との間で、吸着ノズルの過度な垂下状態を検出すること
ができるので、吸着ノズルが他の構成部品と干渉し易い
位置に達する前に、装置の運転を停止させることがで
き、装着不備に基づく吸着ノズルや構成部品の破損を有
効に防止することができる。また請求項２の発明によれ
ば、既存のチップ排出板を利用して、検出装置を簡単に
構成することができる。
によれば、装着ステーションとノズル調整ステーション
との間で、吸着ノズルの過度な垂下状態を検出すること
ができるので、吸着ノズルが他の構成部品と干渉し易い
位置に達する前に、装置の運転を停止させることがで
き、装着不備に基づく吸着ノズルや構成部品の破損を有
効に防止することができる。また請求項２の発明によれ
ば、既存のチップ排出板を利用して、検出装置を簡単に
構成することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の
側面図である。
側面図である。
【図２】実施形態に係る電子部品装着装置の平面図であ
る。
る。
【図３】装着装置本体の部品排出装置の構造図である。
【図４】装着装置本体の部品排出装置のノズルレベルを
検出している状態を表した構造図である。
検出している状態を表した構造図である。
１ 電子部品装着装置 ２ 装着本体 １３ 装着ヘッド １４ 吸着ノズル ６０ 部品排出装置 ７１ チップ排出板 ７２ 検出器 ７５ 近接センサ Ａ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 装着ヘッドに垂下した複数本の吸着ノズ
ルを、当該装着ヘッドと共に間欠送りし、電子部品の装
着位置および吸着ノズルの装着位置を兼ねる装着ステー
ション、電子部品の吸着に先立ち該当する吸着ノズルを
準備するノズル調整ステーションおよび電子部品を吸着
ノズルに吸着する吸着ステーションの順でこれらに臨ま
せる電子部品装着装置において、 前記装着ステーションと前記ノズル調整ステーションと
の間に、前記吸着ノズルの過度な垂下状態を検出するノ
ズルレベル検出手段を配設したことを特徴とする電子部
品装着装置。 - 【請求項２】 間欠送りされてくる吸着ノズルの直下近
傍に臨んで、装着がキャンセルされた電子部品を当該吸
着ノズルから相対的に掻き落とすチップ排出板を備えた
電子部品装着装置において、 前記チップ排出板の変位を検出する検出器を備えたこと
を特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20515295A JP3554615B2 (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 電子部品装着装置 |
| US08/684,951 US5661239A (en) | 1995-07-19 | 1996-07-19 | Electronic parts-mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20515295A JP3554615B2 (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936593A true JPH0936593A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3554615B2 JP3554615B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=16502286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20515295A Expired - Fee Related JP3554615B2 (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 電子部品装着装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5661239A (ja) |
| JP (1) | JP3554615B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268313A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2014094812A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Toyo Kanetsu Solutions Kk | スライドシュー異常検知装置 |
| CN106465573A (zh) * | 2014-05-13 | 2017-02-22 | 艾塔尔公司 | 电子元件安装*** |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3549073B2 (ja) * | 1995-09-11 | 2004-08-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
| JP3245081B2 (ja) * | 1997-02-04 | 2002-01-07 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装機 |
| US5953812A (en) * | 1997-07-03 | 1999-09-21 | Schlumberger Technologies, Inc. | Misinsert sensing in pick and place tooling |
| DE69922467T2 (de) | 1998-09-25 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bauteile Betätigungseinrichtung und Sicherheitsvorrichtung dafür |
| DE19919917A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-16 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
| US7527629B2 (en) * | 2002-03-12 | 2009-05-05 | Cervitech, Inc. | Instrument set for fitting an intervertebral joint prosthesis |
| JP2004193261A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP4840422B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 |
| WO2013128584A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JP6177342B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2017-08-09 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着機 |
| CN106112525B (zh) * | 2016-08-25 | 2018-05-15 | 瀚德汽车产品（苏州）有限公司 | 一种用于组装自动间隙调整臂调节机构的全自动装配机 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61289692A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | 松下電器産業株式会社 | 部品姿勢検出装置 |
| JPH0767033B2 (ja) * | 1987-01-14 | 1995-07-19 | 三洋電機株式会社 | 自動装着装置 |
| US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
-
1995
- 1995-07-19 JP JP20515295A patent/JP3554615B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-19 US US08/684,951 patent/US5661239A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268313A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2014094812A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Toyo Kanetsu Solutions Kk | スライドシュー異常検知装置 |
| CN106465573A (zh) * | 2014-05-13 | 2017-02-22 | 艾塔尔公司 | 电子元件安装*** |
| JP2017516292A (ja) * | 2014-05-13 | 2017-06-15 | エテル・ソシエテ・アノニム | 電子的構成要素実装システム |
| CN106465573B (zh) * | 2014-05-13 | 2019-05-07 | 艾塔尔公司 | 电子元件安装*** |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3554615B2 (ja) | 2004-08-18 |
| US5661239A (en) | 1997-08-26 |
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