JPH0935998A - 積層貫通コンデンサー - Google Patents

積層貫通コンデンサー

Info

Publication number
JPH0935998A
JPH0935998A JP7185229A JP18522995A JPH0935998A JP H0935998 A JPH0935998 A JP H0935998A JP 7185229 A JP7185229 A JP 7185229A JP 18522995 A JP18522995 A JP 18522995A JP H0935998 A JPH0935998 A JP H0935998A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
ground electrode
signal
electrodes
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7185229A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Yamate
万典 山手
Tsutomu Watanabe
力 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7185229A priority Critical patent/JPH0935998A/ja
Priority to CN96107138A priority patent/CN1098528C/zh
Priority to DE69624888T priority patent/DE69624888T2/de
Priority to EP96305055A priority patent/EP0762448B1/en
Priority to US08/683,723 priority patent/US5822174A/en
Priority to MYPI96002973A priority patent/MY121227A/en
Priority to KR1019960029456A priority patent/KR100416313B1/ko
Publication of JPH0935998A publication Critical patent/JPH0935998A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ノイズフィルタ等に用いられる積層貫通コン
デンサーに関し、特にその高周波域での特性改善手段に
関する。 【解決手段】 略同一平面上に互いに平行して配置され
る複数の信号貫通電極2と信号貫通電極と略同一平面上
に配置されかつ信号貫通電極相互間に設けられた分離用
アース電極3と信号貫通電極と分離用アース電極との間
に設けられた誘電体部1とを備えた電極群と、電極群が
設けられた面と対向する面に設けられるとともにその周
辺部であって、電極群の分離用アース電極と相対する位
置に外部と電気的に接続するための接続部4aを有する
アース電極4とを有し、電極群とアース電極とを誘電体
を挟んで積層してなる構成を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばノイズフィルタ
等に用いられる積層貫通コンデンサーに関し、特にその
高周波域での特性改善を目的とするものである。
【0002】
【従来の技術】図10は、従来の積層貫通コンデンサー
の一例を示す斜視図であり、図9はその内部構造を示す
分解斜視図である。以下、両図を参照しながら説明す
る。この積層貫通コンデンサーは、セラミック等の誘電
体1中に、それを貫通する3本の信号貫通電極2とそれ
に対向するアース電極7とを誘電体1を挟んで交互に積
層し、かつ各信号貫通電極2の両側に、図10に示すよ
うに外部電極6a、6b、6cを、アース電極の両端に
外部電極8a、8bをそれぞれ接続したものである。
【0003】さらに詳しく述べると、このような積層貫
通コンデンサーは、図9に示すように、セラミックグリ
ーンシート等の焼成前の誘電体シート1上に3本の信号
貫通電極2を付与(例えば印刷)したものと、誘電体シ
ート1上に幅広のアース電極7を付与したものとを複数
枚それぞれ交互に積層し、かつ必要に応じて上下両側に
電極を付与しない誘電体シート1を重ね、そして全体を
圧着、焼成し、さらに前述したような外部電極6a、6
b、6c、8a、8bを付与して構成される。ここで、
圧着、焼成により、各信号貫通電極2の間にも誘電体1
が形成され、結局、信号貫通電極2は、その周囲の誘電
体1を貫通するように形成されることとなる。
【0004】図11はその等価回路であり、各信号貫通
電極とアース電極の間にコンデンサーCa、Cb、Cc
がそれぞれ形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の貫通コン
デンサーにおいては、高周波になる程アース電極7上に
発生するインダクタンスが無視できなくなり、それを各
層を集約して等価回路図で表すと、図11に示すよう
に、各コンデンサーとアース電極7の外部電極8a、8
b間に直列にインダクタンスLa、Lb、Lcがそれぞ
れ挿入されたことと等価になる。
【0006】そのために、特に中央のコンデンサーCb
については、アース電極7の外部電極8a、8bまでの
距離が長くなるためアース側のインダクタンスLbがL
a、Lbに比較して大きくなり、そのため信号貫通電極
2の外部電極6bから、Cbを通してアース電極の外部
電極8a、8bにバイパスしようとするノイズ等の高周
波信号が、再び前記信号貫通電極に戻りやすくなる。
【0007】その結果、中央の信号貫通電極の高周波特
性、ひいては積層貫通コンデンサー全体としての高周波
域での挿入損失特性が劣化するという問題点があった。
【0008】さらに、図9に示すように、信号貫通電極
2がお互いに平行して配置されているため、隣り合う信
号貫通電極2どうしでクロストークが発生するという問
題点があった。
【0009】そこで本発明は、前記問題点に鑑み、高周
波域での挿入損失特性を改善し、さらに隣り合う信号貫
通電極間のクロストークを改善する積層貫通コンデンサ
ーを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項1に記載した本発明の積層貫通コンデンサー
は、略同一面上に互いに平行して配置される複数の信号
貫通電極と前記信号貫通電極と略同一面上に配置されか
つ前記信号貫通電極相互間に設けられた分離用アース電
極と前記信号貫通電極と前記分離用アース電極との間に
設けられた誘電体部とを備えた電極群と、前記電極群が
設けられた面と対向する面に設けられるとともにその周
辺部であって前記電極群の分離用アース電極と相対する
位置に外部と電気的に接続するための接続部を有するア
ース電極とを有し、前記電極群と前記アース電極とを誘
電体を挟んで積層して構成した構成を有する。
【0011】請求項2に記載した本発明の積層貫通コン
デンサーは、請求項1記載の構成において、前記分離用
アース電極の中央部の電極幅がその端部の電極幅より狭
く構成され、前記アース電極は前記信号貫通電極と直交
する方向に設けられるとともに前記アース電極を複数の
領域に分割するスリットとを備えたことを特徴とする構
成を有する。
【0012】請求項3に記載した本発明の積層貫通コン
デンサーは、請求項2記載の構成において、前記信号貫
通電極の電極幅が、端部よりも中央部でせまく形成され
ている構成を有する。
【0013】請求項4に記載した本発明の積層貫通コン
デンサーは、請求項1から請求項3のいずれかに記載の
構成において、前記アース電極は前記電極群の誘電体部
に相対する位置の一部の領域に電極の一部を構成しない
ように切り欠き部を有する構成としたことを特徴とする
構成を有する。
【0014】請求項5に記載した本発明の積層貫通コン
デンサーは、請求項4記載の構成において、前記アース
電極の切り欠き部が前記アース電極の端部から前記アー
ス電極のスリット近傍まで存在することを特徴とする構
成を有する。
【0015】請求項6に記載した本発明の積層貫通コン
デンサーは、請求項5記載の構成において、前記アース
電極の切り欠き部と前記アース電極のスリットとの間に
存在する前記アース電極の電極幅が前記アース電極の接
続部の電極幅よりも狭いことを特徴とする構成を有す
る。
【0016】
【作用】請求項1の構成により、前記電極群の分離用ア
ース電極と相対する位置に外部と電気的に接続するため
の接続部を備えることとなるため、中央の信号貫通電極
についてのコンデンサーからアース電極の外部電極への
距離が、前記接続部を設けない場合に比べて短くなり、
前記コンデンサーについてのアース側のインダクタンス
が小さくなる。
【0017】また、分離用アース電極を各信号貫通電極
の間に設けているため、信号貫通電極の間の電界を電気
的にシールドすることができる。
【0018】すなわち、中央のコンデンサーについての
高周波特性が向上し、各信号貫通電極の間のクロストー
クを抑制できる。
【0019】請求項2の構成により、さらに、前記アー
ス電極に信号貫通電極と直交する方向に前記アース電極
を分割するスリットを設けているため、前記スリットに
対向する領域にはコンデンサーは形成されず、前記信号
貫通電極上に存在するインダクタンスのみとなり、前記
信号貫通電極の外部電極から前記スリットまでの間に高
周波電流が流れやすくなる。
【0020】また、前記分離用アース電極の端部が中央
部よりも狭く形成されているため、前記分離用アース電
極の中央部に端部よりも大きなインダクタンスが形成さ
れ、高周波における前記アース電極の分離を確実にす
る。
【0021】すなわち、請求項1の構成よりもさらに高
周波特性を向上させることができる。
【0022】請求項3の構成により、さらに、前記信号
貫通電極の電極幅が端部よりも中央部でせまく形成され
ているため、前記信号貫通電極の中央部に端部よりも大
きなインダクタンスが形成され、前記信号貫通電極の外
部電極から前記スリットまでの間に高周波電流がいっそ
う流れやすくなる。
【0023】すなわち、請求項2の構成よりもさらに高
周波特性を向上させることができる請求項4の構成によ
り、さらに、前記アース電極が、前記電極群の誘電体部
に相対する位置の一部の領域に電極の一部を構成しない
ように切り欠き部を有する構成としたため、前記各信号
貫通電極と対向するアース電極の各領域の間に、前記各
領域と比べて大きなインダクタンスが形成され、前記各
信号貫通電極と対向する前記アース電極の各領域を高周
波的に分離することができる。すなわち、各信号貫通電
極についてのコンデンサのアース電極部も高周波的に分
離することができ、さらに高周波特性が向上する。
【0024】請求項5の構成により、さらに、前記切り
欠き部が、前記アース電極の端部より前記スリットの近
傍にまで存在しないようにしたため、前記スリットの近
傍に残されたアース電極部が、前記分離用アース電極と
対向する部分に設けられた外部電極への接続部から最も
遠い位置に存在することになり、外部電極からみたとき
の前記各信号貫通電極と対向するアース電極の各領域の
間の前記インダクタンスがさらに大きくなる。すなわ
ち、各信号貫通電極についてのコンデンサーのアース電
極部の高周波的分離をより確実にすることができる。
【0025】請求項6の構成により、さらに、前記切り
欠き部と前記スリットの間に存在する前記アース電極の
電極幅が、前記接続部におけるアース電極の電極幅より
も狭くしたため、外部電極からみたときの前記信号貫通
電極と対向するアース電極の各領域の間の前記インダク
タンスをさらに大きくし、かつ、該インダクタンスの値
を前記信号貫通電極に対向するアース電極の領域と外部
電極との間のインダクタンスよりも大きくすることがで
きる。すなわち、各信号貫通電極についてのコンデンサ
ーのアース電極部の高周波的分離をより確実にすること
ができ、各コンデンサーの間のクロストークを確実に抑
制することができる。
【0026】
【実施例】図1は、本発明の一実施例に係る積層貫通コ
ンデンサーの内部構造を示す分解斜視図である。この積
層貫通コンデンサーの外観は図2に示す。また、図1
0、11の従来例と同等部分に関しては同一符号を付
し、以下においては従来例との相違点を中心に説明す
る。まず、図2において分離用アース電極の外部電極6
d、6eが付加されている点と、外部アース電極8a、
8bが分割されている点が、図10と外観上異なる部分
である。
【0027】内部構造における相違点は、各信号貫通電
極2の間に分離用アース電極3が設けられている点と、
図10において示したアース電極7に相当するアース電
極の中央部に、その一端から他端にかけて信号貫通電極
2と交差する方向に一本のスリット5を入れて、アース
電極をそれぞれ2分割し、分割したアース電極の端部の
前記分離用アース電極と対向する部分に外部電極への接
続部4aを設けた点である。作製法は、従来と同様に図
1に示す各シート、すなわち、誘電体のみからなるシー
ト、誘電体上に信号貫通電極と分離用アース電極が形成
されたシート、誘電体上にアース電極が形成されたシー
トを圧着、焼成して作製する。従って、各信号貫通電極
の間にも誘電体(以下、誘電体部と呼ぶ。)は存在し、
結局、各信号貫通電極2は、その周囲の誘電体1を貫通
するように形成される。
【0028】前記構成により、各信号貫通電極2の間
に、分離用アース電極3が設けられていることにより、
各信号貫通電極による電界が隣り合う信号貫通電極にお
よぼす影響が抑制され、各信号貫通電極間のクロストー
クが抑制される。
【0029】さらに、分離用アース電極3と対向する部
分のアース電極4の端部に、外部電極への接続部4aを
設けているので、中央の信号貫通電極についてのコンデ
ンサーのアース電極側、すなわち中央の信号貫通電極と
対向する部分のアース電極部と外部電極までの距離は、
前記接続部4aを設けない場合に比べて短くなる。いい
かえると、中央の信号貫通電極についてのコンデンサー
のアース側のインダクタンスは、接続部4aを設けるこ
とにより小さくなる。
【0030】従って、中央のコンデンサーの高周波特性
を改善することができ、結果的に積層貫通コンデンサー
全体の高周波特性を向上させることができる。
【0031】図3は、この積層貫通コンデンサーの等価
回路図であり、アース電極を分割することにより、各信
号貫通電極2とアース電極4の間に二つのコンデンサー
C1、C2がそれぞれ形成されるとともに、各コンデン
サーC1、C2とアース用の外部電極8a、8b間に直
列に二つのインダクタンスL1、L2がそれぞれ挿入さ
れることになる。なお、図3には示していないが、信号
貫通電極2上にもインダクタンスは存在し、前記アース
電極に前記スリットを設けた部分と対向する部分には、
コンデンサーは形成されず、信号貫通電極上のインダク
タンスのみが存在することになる。
【0032】その結果、例えば、信号貫通電極6aより
入力された高周波電流は、大部分がC1、L1を通じて
8aまたは、6dに流れることになる。
【0033】従って、アース電極にバイパスしようとす
るノイズ等の高周波成分が再び信号貫通電極に戻りにく
くなるため、このような積層貫通コンデンサーにおいて
は、高周波域での挿入損失特性が改善される。
【0034】しかしながら、単に分離用アース電極を設
けただけでは、次の問題がある。すなわち、例えば、6
aから入力された高周波は、L1を通って8a、6dに
流れようとするが、8aおよび6dの外部インピーダン
スが大きいときは、8a、6dで反射され、分離用アー
ス電極を通って、L2、C2を通り、再び6aに戻るこ
とになる。これでは、アース電極を分離して、C1、C
2を分離した効果がなくなり、高周波特性の向上が有効
に図れない。
【0035】そこで、分離電極3の中央部分の幅を狭く
することで、該中央部において、L7、L8のインダク
タンスが挿入されたことと等価になり、分離用アース電
極上においても、高周波的にアース電極を分離すること
ができ、アース電極分離の効果を損なうことなく信号貫
通電極電極2を各々分離できる。
【0036】なお、ここで、スリット5を複数本にし
て、アース電極の分割数を3以上にしても良い。
【0037】さらに、図8に示すように、各信号貫通電
極の中央部を細くすることにより、高周波域においてコ
ンデンサーC1とC2間で信号貫通電極9に直列インダ
クタンスL10が挿入されることとなり、C1とC2を
高周波域の分離が確実になり、よりいっそう高周波域で
の挿入損失特性を良化させることが可能となる。
【0038】次に、図1のアース電極4の形状を変えた
構造に関して図4を使用して説明を行う。図4のアース
電極4は、図1のアース電極4において、図1の分離用
アース電極3と信号貫通電極2の間の電極が存在しない
部分に対向するアース電極4の一部分、すなわち前記電
極群の誘電体部に相対する位置の一部の領域に、切り欠
き部10を入れたものである。本構成により図4の構成
を等価回路で示すと図5のようになる。C1からC6と
L1からL8は図3と同一と考えられるが、新たに高周
波的にL12、L13、L14、L15が追加される。
このL12、L13、L14、L15は切り込み10に
より発生したものである。
【0039】ここで、L1とL12の値の大小を考えて
みる。図6は、図4の構成と図5の等価回路を同一図面
上に表現したものであり、各電極の構造を拡大して示し
た図である。隣り合う信号貫通電極のアース電極間に形
成されるインダクタンスL12は、切り欠き部10を設
けたことにより電極幅が狭くなるため、切り欠き部10
を設けないときに比べて大きくなる。すなわち、L1<
L12の関係が明らかに成立することになる。また、同
様に、L2<L13が成立する。
【0040】従って、図5のC1、C2、L1、L2、
L12、L13、L7の部分の高周波域の動作について
考えると、6aからC1にバイパスされる高周波成分の
大半は、L1を通り外部電極8aに流れ、L12を通し
て隣り合う信号貫通電極6bとの間のアース電極6dに
は殆ど流れないことになる。このことは、6aからの信
号は、隣合う貫通信号電極6bのラインにはほとんど影
響を与えないことを意味する。L13、L14、L15
が挿入される効果に関しても同様である。
【0041】すなわち、一つのコンデンサーに流れる高
周波成分が他のコンデンサーのアース電極に影響を及ぼ
す割合が改善され、各信号貫通電極間のクロストークが
抑制される。
【0042】ここで、外部電極からみたときのインダク
タンス、例えば、図6において、アース電極の外部電極
6dと8aの間のインダクタンスを考えると、外部電極
6dと8aの間に流れる電流の通路が長いほど、このイ
ンダクタンスは大きくなるから、切り欠き部10は、ス
リット5の近傍にまで達するように形成する方が、この
インダクタンスは大きくなる。
【0043】すなわち、切り欠き部10をアース電極4
の端部からスリット5の近傍にまで達するように形成す
ることにより、6dと8aの端子間のインダクタンスを
最も大きくすることができ、上記構成において、各コン
デンサーのアース電極部の高周波域における分離の効果
を最大にすることができる。
【0044】また、好ましいアース電極の切り欠き部1
0の形状についてさらに、説明するために、前記形状の
異なる場合を図7に示す。具体的には、図4のd2の寸
法が異なる場合を示している。
【0045】図6における高周波的に発生するインダク
タンス成分をL12、L13、L14、L15としたと
きの同様の成分を、図7において、L12’、L1
3’、L14’、L15’とするとき、次の関係が成立
する。すなわち、アース電極の形状の差より、L12>
L12’、L13>L13’、L14>L13’、およ
び、L15>L15’が成立する。
【0046】従って、L12’、L13’、L14’、
L15’を流れる高周波成分はL12、L13、L1
4、L15を流れる高周波成分より増加する。図5の等
価回路図で考えると、図6の信号貫通電極6aに高周波
成分が流れたとき、図6の場合には、C1でバイパスさ
れた高周波成分はL1をかいして外部電極8aに、C2
でバイパスされた高周波成分はL2をかいして外部電極
8aへ流れる。このとき、L12、L13の値は比較的
大きいため、L12およびL3または、L13およびL
4をかいして外部電極6dへ流れる電流は殆ど生じな
い。
【0047】一方、図7に示すように比較的小さな値の
L12’、L13’、L14’、L15’であれば、信
号貫通電極6aから流れる高周波成分は、L12’およ
びL3または、L13’およびL4をかいしても外部電
極6dに流れる。この場合、外部電極6dは、L3、C
3をかいしてつながっているので、信号貫通電極6aと
隣合う信号貫通電極6bにも、電気的に影響を与えるこ
とになる。すなわち、隣合う信号貫通電極の間にクロス
トークが生じる。
【0048】従って、L12、L13、L14、L15
はできる限り大きなインダクタンス成分を発生できるよ
うに構成する必要がある。ここで、L12に関して言え
ば、L1、L2、L3、L4を各々の外部電極8a、6
dに接続される位置から遠ざける(L12を流れる高周
波成分が共通インピーダンスにならないように)必要が
ある。また、L12、L13、L14、L15のインダ
クタンス成分を大きく設定するために、図7に示すd1
とd2において、d1に比較してd2はかなり狭く設定
する必要がある。
【0049】ここで、少なくとも、d1をd2より狭く
することで、L12をL3よりも大きくすることがで
き、各信号貫通電極についてのアース電極部の高周波域
における分離を確実にすることができる。
【0050】なお、切り欠き部10を設けた構成におい
ても、図8に示すように、各信号貫通電極の中央部を狭
くすることで、スリット5を挟んで存在するコンデンサ
ー、例えば、C1とC2の間に、大きなインダクタンス
が形成されることとなり、各信号貫通電極の高周波域の
分離がより確実になる。
【0051】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高周波域
での挿入損失特性の改善と隣り合う信号電極のクロスト
ーク特性を同時に改善することができ、また、コンデン
サーを形成するアース電極において各信号電極からバイ
パスされる高周波成分に関して共通インピーダンスを極
力持たない構成を実現でき高周波特性の改善が行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における積層貫通コンデンサ
ーの内部構造を示す分解斜視図
【図2】本発明の一実施例における積層貫通コンデンサ
ーの外観斜視図
【図3】本発明の一実施例における積層貫通コンデンサ
ーの等価回路図
【図4】本発明の第2の実施例における積層貫通コンデ
ンサーの内部構造を示す分解斜視図
【図5】本発明の第2の実施例における積層貫通コンデ
ンサーの等価回路図
【図6】本発明の第2の実施例における積層貫通コンデ
ンサーの電極構造を示す図
【図7】本発明の第2の実施例における積層貫通コンデ
ンサーのアース電極部の切り込み部の説明図
【図8】信号貫通電極の他の例とその等価回路を示す図
【図9】従来例の積層貫通コンデンサーの内部構造を示
す分解斜視図
【図10】従来例の積層貫通コンデンサーの外観斜視図
【図11】従来例の等価回路図
【符号の説明】
1 誘電体シート 2 信号貫通電極 3 分離用アース電極 4、7 アース電極 4a 外部電極への接続部 5 スリット 6a、6b、6c 信号貫通電極の外部信号電極 6d、6e 分離用アース電極の外部電極 8a、8b アース電極の外部電極 10 切り欠き部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略同一面上に互いに平行して配置される
    複数の信号貫通電極と前記信号貫通電極と略同一面上に
    配置されかつ前記信号貫通電極相互間に設けられた分離
    用アース電極と前記信号貫通電極と前記分離用アース電
    極との間に設けられた誘電体部とを備えた電極群と、前
    記電極群が設けられた面と対向する面に設けられるとと
    もにその周辺部であって前記電極群の分離用アース電極
    と相対する位置に外部と電気的に接続するための接続部
    を有するアース電極とを有し、前記電極群と前記アース
    電極とを誘電体を挟んで積層して構成した積層貫通コン
    デンサー。
  2. 【請求項2】 前記分離用アース電極の中央部の電極幅
    がその端部の電極幅より狭く構成され、前記アース電極
    は前記信号貫通電極と直交する方向に設けられるととも
    に前記アース電極を複数の領域に分割するスリットとを
    備えたことを特徴とする請求項1記載の積層貫通コンデ
    ンサー。
  3. 【請求項3】 前記信号貫通電極の中央部の電極幅がそ
    の端部の電極幅より狭く構成されたことを特徴とする請
    求項2記載の積層貫通コンデンサー。
  4. 【請求項4】 前記アース電極は前記電極群の誘電体部
    に相対する位置の一部の領域に電極の一部を構成しない
    ように切り欠き部を有する構成としたことを特徴とする
    請求項1から請求項3のいずれかに記載の積層貫通コン
    デンサー。
  5. 【請求項5】 前記アース電極の切り欠き部が前記アー
    ス電極の端部から前記アース電極のスリット近傍まで存
    在することを特徴とする請求項4記載の積層貫通コンデ
    ンサー。
  6. 【請求項6】 前記アース電極の切り欠き部と前記アー
    ス電極のスリットとの間に存在する前記アース電極の電
    極幅が前記アース電極の接続部の電極幅よりも狭いこと
    を特徴とする請求項5記載の積層貫通コンデンサー。
JP7185229A 1995-07-21 1995-07-21 積層貫通コンデンサー Pending JPH0935998A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7185229A JPH0935998A (ja) 1995-07-21 1995-07-21 積層貫通コンデンサー
CN96107138A CN1098528C (zh) 1995-07-21 1996-06-27 迭层式旁路电容器
DE69624888T DE69624888T2 (de) 1995-07-21 1996-07-09 Vielschicht-Durchführungskondensator
EP96305055A EP0762448B1 (en) 1995-07-21 1996-07-09 Multilayer feedthrough capacitor
US08/683,723 US5822174A (en) 1995-07-21 1996-07-18 Multilayer feedthrough capacitor
MYPI96002973A MY121227A (en) 1995-07-21 1996-07-19 Multilayer feedthrough capacitor
KR1019960029456A KR100416313B1 (ko) 1995-07-21 1996-07-20 적층관통콘덴서

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7185229A JPH0935998A (ja) 1995-07-21 1995-07-21 積層貫通コンデンサー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0935998A true JPH0935998A (ja) 1997-02-07

Family

ID=16167142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7185229A Pending JPH0935998A (ja) 1995-07-21 1995-07-21 積層貫通コンデンサー

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5822174A (ja)
EP (1) EP0762448B1 (ja)
JP (1) JPH0935998A (ja)
KR (1) KR100416313B1 (ja)
CN (1) CN1098528C (ja)
DE (1) DE69624888T2 (ja)
MY (1) MY121227A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110842A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Koa Corp レジスタアレイおよびその製造方法
JP2007258534A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層型電子部品
JP2009055344A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層型電子部品及び積層型電子部品の周波数特性の調整方法

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US20020122286A1 (en) * 2000-10-17 2002-09-05 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US5880925A (en) * 1997-06-27 1999-03-09 Avx Corporation Surface mount multilayer capacitor
JP3336954B2 (ja) * 1998-05-21 2002-10-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US20060274840A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Marcos Tzannes Method for seamlessly changing power modes in an ADSL system
JP2001185442A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ、デカップリングコンデンサの接続構造および配線基板
US6418007B1 (en) * 2000-08-28 2002-07-09 Motorola, Inc. Trimmable chip stub
JP3570361B2 (ja) * 2000-08-31 2004-09-29 株式会社村田製作所 積層型lc複合部品
US8195295B2 (en) * 2008-03-20 2012-06-05 Greatbatch Ltd. Shielded three-terminal flat-through EMI/energy dissipating filter
US6545854B2 (en) 2001-05-25 2003-04-08 Presidio Components, Inc. Fringe-field non-overlapping-electrodes discoidal feed-through ceramic filter capacitor with high breakdown voltage
US6619763B2 (en) 2001-05-25 2003-09-16 Presidio Components, Inc. Feed-through filter capacitor with non-overlapping electrodes
US6760215B2 (en) * 2001-05-25 2004-07-06 Daniel F. Devoe Capacitor with high voltage breakdown threshold
JP2003051729A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Tdk Corp 積層型フィルタアレイ
CN100480213C (zh) * 2002-12-06 2009-04-22 中国科学院上海硅酸盐研究所 纳米四方氧化锆-氮化钛复合粉体及原位选择氮化合成法
JP3988651B2 (ja) * 2003-01-31 2007-10-10 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路
US6903918B1 (en) * 2004-04-20 2005-06-07 Texas Instruments Incorporated Shielded planar capacitor
US20080030922A1 (en) * 2004-09-27 2008-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-Layer Capacitor and Mold Capacitor
GB2439862A (en) 2005-03-01 2008-01-09 X2Y Attenuators Llc Conditioner with coplanar conductors
WO2006093831A2 (en) 2005-03-01 2006-09-08 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
JP4462194B2 (ja) * 2006-01-17 2010-05-12 Tdk株式会社 積層型貫通コンデンサアレイ
US8026777B2 (en) 2006-03-07 2011-09-27 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner structures
JP4283834B2 (ja) * 2006-09-06 2009-06-24 Tdk株式会社 積層コンデンサ
US8761895B2 (en) * 2008-03-20 2014-06-24 Greatbatch Ltd. RF activated AIMD telemetry transceiver
JP4656064B2 (ja) * 2007-02-02 2011-03-23 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4483904B2 (ja) * 2007-07-30 2010-06-16 Tdk株式会社 貫通型積層コンデンサ
JP4501970B2 (ja) * 2007-08-23 2010-07-14 Tdk株式会社 積層コンデンサ
US10080889B2 (en) 2009-03-19 2018-09-25 Greatbatch Ltd. Low inductance and low resistance hermetically sealed filtered feedthrough for an AIMD
US11147977B2 (en) 2008-03-20 2021-10-19 Greatbatch Ltd. MLCC filter on an aimd circuit board conductively connected to a ground pin attached to a hermetic feedthrough ferrule
US9463329B2 (en) 2008-03-20 2016-10-11 Greatbatch Ltd. Shielded three-terminal flat-through EMI/energy dissipating filter with co-fired hermetically sealed feedthrough
JP4710998B2 (ja) * 2009-03-13 2011-06-29 Tdk株式会社 積層コンデンサ
US8095224B2 (en) * 2009-03-19 2012-01-10 Greatbatch Ltd. EMI shielded conduit assembly for an active implantable medical device
KR101141489B1 (ko) * 2010-12-13 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
US11198014B2 (en) 2011-03-01 2021-12-14 Greatbatch Ltd. Hermetically sealed filtered feedthrough assembly having a capacitor with an oxide resistant electrical connection to an active implantable medical device housing
US9427596B2 (en) 2013-01-16 2016-08-30 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US9931514B2 (en) 2013-06-30 2018-04-03 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US10350421B2 (en) 2013-06-30 2019-07-16 Greatbatch Ltd. Metallurgically bonded gold pocket pad for grounding an EMI filter to a hermetic terminal for an active implantable medical device
US10596369B2 (en) 2011-03-01 2020-03-24 Greatbatch Ltd. Low equivalent series resistance RF filter for an active implantable medical device
US10272252B2 (en) 2016-11-08 2019-04-30 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an AIMD having a composite brazed conductive lead
JP5154676B2 (ja) * 2011-06-29 2013-02-27 双信電機株式会社 コンデンサ
US9504843B2 (en) 2011-08-19 2016-11-29 Greatbach Ltd. Implantable cardioverter defibrillator designed for use in a magnetic resonance imaging environment
US20130046354A1 (en) 2011-08-19 2013-02-21 Greatbatch Ltd. Implantable cardioverter defibrillator designed for use in a magnetic resonance imaging environment
US9093974B2 (en) 2012-09-05 2015-07-28 Avx Corporation Electromagnetic interference filter for implanted electronics
USRE46699E1 (en) 2013-01-16 2018-02-06 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US9852941B2 (en) 2014-10-03 2017-12-26 Analog Devices, Inc. Stacked conductor structure and methods for manufacture of same
US10249415B2 (en) 2017-01-06 2019-04-02 Greatbatch Ltd. Process for manufacturing a leadless feedthrough for an active implantable medical device
EP3646356A4 (en) * 2017-06-29 2021-12-22 AVX Corporation SURFACE MOUNT MULTILAYER COUPLING CAPACITOR AND PRINTED CIRCUIT BOARD THE CONTAINER
US10905888B2 (en) 2018-03-22 2021-02-02 Greatbatch Ltd. Electrical connection for an AIMD EMI filter utilizing an anisotropic conductive layer
US10912945B2 (en) 2018-03-22 2021-02-09 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an active implantable medical device having a feedthrough capacitor partially overhanging a ferrule for high effective capacitance area

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4074340A (en) * 1976-10-18 1978-02-14 Vitramon, Incorporated Trimmable monolithic capacitors
JPH0530344Y2 (ja) * 1985-01-30 1993-08-03
JPH01265509A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Murata Mfg Co Ltd 積層貫通コンデンサ
JPH0635462Y2 (ja) * 1988-08-11 1994-09-14 株式会社村田製作所 積層型コンデンサ
US4916582A (en) * 1988-12-20 1990-04-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and its production method
JPH03215915A (ja) * 1990-01-19 1991-09-20 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
JPH0684695A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Mitsubishi Materials Corp 積層コンデンサアレイ
JP3061088B2 (ja) * 1992-11-06 2000-07-10 三菱マテリアル株式会社 ノイズフィルタ
JPH07169649A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Tdk Corp 積層貫通型コンデンサアレイ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110842A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Koa Corp レジスタアレイおよびその製造方法
JP2007258534A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層型電子部品
JP2009055344A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層型電子部品及び積層型電子部品の周波数特性の調整方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0762448A2 (en) 1997-03-12
KR970008229A (ko) 1997-02-24
CN1143819A (zh) 1997-02-26
DE69624888D1 (de) 2003-01-02
EP0762448A3 (en) 1997-07-16
KR100416313B1 (ko) 2004-06-12
EP0762448B1 (en) 2002-11-20
US5822174A (en) 1998-10-13
CN1098528C (zh) 2003-01-08
DE69624888T2 (de) 2003-03-27
MY121227A (en) 2006-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0935998A (ja) 積層貫通コンデンサー
US6768630B2 (en) Multilayer feedthrough capacitor
US5668511A (en) Low-pass filter
JP2662742B2 (ja) バンドパスフィルタ
US6433653B1 (en) Monolithic LC resonator and filter with a capacitor electrode within a tubular inductor
US6177853B1 (en) Multilayer filter with electrode patterns connected on different side surfaces to side electrodes and input/output electrodes
CN110011006A (zh) 带通滤波器
JPH11214256A (ja) 積層3端子コンデンサアレイ
JP2003051729A (ja) 積層型フィルタアレイ
JP7259915B2 (ja) バンドパスフィルタ
US5506553A (en) High-frequency filter
CN216487543U (zh) 电路元件
JPH11283833A (ja) 積層型電子部品
JPH01265509A (ja) 積層貫通コンデンサ
JPH08335803A (ja) フィルタ
JP7371702B2 (ja) バンドパスフィルタ
US20220385260A1 (en) Lc resonator and lc filter
WO2024034551A1 (ja) 電子デバイス
JP2023114163A (ja) フィルタ回路および積層型フィルタ装置
JP2003249832A (ja) Emiフィルタ
JP2023042191A (ja) 積層型電子部品
JP2023113307A (ja) フィルタ回路および積層型フィルタ装置
JP2023141496A (ja) 積層型フィルタ装置
JPH10126104A (ja) 積層型誘電体フィルタ
JP2000286608A (ja) 積層型共用器