JPH0935927A - 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体 - Google Patents

複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体

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JPH0935927A
JPH0935927A JP7183911A JP18391195A JPH0935927A JP H0935927 A JPH0935927 A JP H0935927A JP 7183911 A JP7183911 A JP 7183911A JP 18391195 A JP18391195 A JP 18391195A JP H0935927 A JPH0935927 A JP H0935927A
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Eikichi Yoshida
Mitsuharu Sato
光晴 佐藤
Hidekuni Sugawara
英州 菅原
Hiroshi Shimada
島田　　寛
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動体通信機器を初めとする高周波機器内部
での電磁波の干渉抑制に有効な薄厚であり，容易に可と
う性を付与することができ，複雑な形状への対応や厳し
い耐振動，衝撃要求への対応が可能である複合磁性体，
その製造方法，及びそれを用いた電磁干渉抑制体を提供
すること。 【解決手段】 電磁干渉抑制体１０に用いられる複合磁
性体２において，互いに異なる大きさの異方性磁界（Ｈ
ｋ）によってもたらされる磁気共鳴を少なくとも２つ有
する。この複合磁性体は，少なくとも２種の互いに異な
る磁気異方性を備えた軟磁性体粉末の混合体を有機結合
剤とともに混合・成形することで製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，有機結合剤中に軟
磁性体粉末を混練・分散させた複合磁性体とそれを用い
た電磁干渉抑制体に関し，詳しくは，高周波電子回路／
装置において問題となる電磁干渉の抑制に有効な複素透
磁率特性の優れた複合磁性体と，その製造方法，及びそ
れを用いた電磁干渉抑制体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年，デジタル電子機器をはじめ高周波
を利用する電子機器類の普及が進み，中でも準マイクロ
波帯域を使用する通信機器類の普及がめざましい。携帯
電話に代表される移動体通信機器は，小型化軽量化の要
求が顕著であり，高密度実装化が重要な技術課題の一つ
となっている。したがって，過密に実装された電子部品
類やプリント配線，あるいは，モジュール間配線等が互
いに極めて接近することになり，更には，信号処理速度
の高速化も図られているため，静電および電磁結合によ
る線間結合の増大化や放射ノイズによる干渉などが生じ
機器の正常な動作を妨げる事態が少なからず生じてい
る。このような電磁障害に対して，従来は，主に導体シ
ールドを施すことによる対策がなされてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，導体シ
ールドは空間とのインピーダンス不整合に起因する電磁
波の反射を利用する電磁障害対策であるために，遮蔽効
果は得られても不要輻射源からの反射による電磁結合が
助長され，その結果二次的な電磁障害を引き起こす場合
が少なからず生じている。この二次的な電磁障害対策と
して，磁性体の磁気損失を利用した不要輻射の抑制が有
効である。即ち，前記シールド体と不要輻射源の間に磁
気損失の大きい磁性体を配設する事で不要輻射を抑制す
ることが出来る。ここで，磁性体の厚さｄは，μ″＞
μ′なる関係を満足する周波数帯域にてμ″に反比例す
るので，前記した電子機器の小型化及び軽量化要求に迎
合する薄い電磁干渉抑制体，即ち，シールド体と磁性体
からなる複合体を得るためには，虚数部透磁率μ″の大
きな磁性体が必要となる。また，前記した不要輻射は，
多くの場合その成分が広い周波数範囲にわたっており，
電磁障害に係る周波数成分の特定も困難な場合が少なく
ない。従って，前記電磁干渉抑制体についてもより広い
周波数の不要輻射に対応できるものが望まれている。
【０００４】そこで，本発明の一つの技術的課題は，移
動体通信機器をはじめとする高周波電子機器類内部での
電磁波の干渉抑制に有効な薄厚の電磁干渉抑制体とそれ
に用いる複合磁性体及びその製造方法を提供することに
ある。
【０００５】また，本発明の他の技術的課題は，複雑な
形状への対応や厳しい耐振動，衝撃要求への対応が可能
である複合磁性体，その製造方法，及びそれを用いた電
磁干渉抑制体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは，懸る要求
に対応すべく広い周波数範囲にて磁気損失体として機能
する磁性体即ち，μ″＞μ′なる周波数領域に於いて，
μ″が広い周波数範囲に亘って大きな値を示す磁性体の
検討を行った。即ち，本発明者らは，以前に形状異方性
を有する軟磁性体粉末において磁気共鳴により発現する
と思われる数十ＭＨｚから数ＧＨｚに亘る磁気損失を利
用する電磁干渉抑制体（特願平６−４８６４号，参照）
を作製し，形状異方性の付与による電磁干渉抑制効果の
改善を示した。ところで，この磁気共鳴の発現（周波数
シフト）には，前記形状磁気異方性の他に結晶磁気異方
性や各種誘導磁気異方性を利用する事も可能であり，こ
れらの総合による異方性の大きさ，即ち，異方性磁界
（Ｈk ）を制御する事により所望の周波数に磁気共鳴を
発現出来ることが示されている。本発明者らは，この点
に新ためて着目し，周波数の異なる複数の磁気共鳴を発
現させることにより，各々の磁気共鳴に対応して異なる
周波数領域に出現する個々の磁気損失が重畳され，その
結果広帯域なμ″分散特性が得られるものと推測し，種
々検討した結果，本発明をなすに至ったものである。
【０００７】本発明によれば，軟磁性体粉末と有機結合
剤からなる電気的に非良導性の複合磁性体であって，前
記複合磁性体は，互いに異なる大きさの異方性磁界（Ｈ
ｋ）によってもたらされる磁気共鳴を少なくとも２つ有
することを特徴とする複合磁性体が得られる。
【０００８】また，本発明によれば，実質的に前記複合
磁性体からなる電磁干渉抑制体であって，前記複合磁性
体の前記互いに異なる大きさの異方性磁界（Ｈk ）に相
応して相異なる周波数領域に出現する複数の磁気共鳴の
うち，最も低い周波数領域に現れる磁気共鳴が，当該電
磁干渉抑制体の電磁干渉抑制周波数帯域の下限よりも低
い周波数領域にあることを特徴とする電磁干渉抑制体が
得られる。
【０００９】また，本発明によれば，前記電磁干渉抑制
体において，前記軟磁性体粉末は，異なる大きさの磁気
異方性を有する少なくとも２種の軟磁性体粉末の混合体
であることを特徴とする電磁干渉抑制体が得られる。
【００１０】また，本発明によれば，前記電磁干渉抑制
体において，前記軟磁性体粉末は，表面に酸化物層を備
えていることを特徴とする電磁干渉抑制体が得られる。
【００１１】また，本発明によれば，少なくとも２種の
互いに異なる大きさの磁気異方性を有する軟磁性体粉末
と有機結合剤とを混合し成形することによって，電気的
に非良導性であって，互いに異なる大きさの異方性磁界
（Ｈｋ）によってもたらされる磁気共鳴を少なくとも２
つ有する複合磁性体を得ることを特徴とする複合磁性体
の製造方法が得られる。
【００１２】また，本発明によれば，前記複合磁性体の
製造方法において，前記軟磁性体粉末を，前記有機結合
剤と混合する前段階，又は混合過程後にて気相徐酸法又
は液相徐酸法によって酸素含有混合ガスにより表面酸化
することを特徴とする複合磁性体の製造方法が得られ
る。
【００１３】ここで，所望の磁気損失特性に対応する必
要な大きさの異方性磁界（Ｈk ）を与える複合磁性体を
得るには，形状磁気異方性，結晶磁気異方性，誘導磁気
異方性或いは磁気弾性効果（磁歪）による異方性のいず
れかあるいはその複数を有する軟磁性粉末を用いれば良
い。即ち，本発明において，複数の互いに異なる周波数
の磁気共鳴及びそれに対応する帯域拡張された磁気損失
を得るためには，互いに異なる大きさの異方性磁界（Ｈ
k ）を有する複数の磁性粉末を混合すればよい。
【００１４】これ以外に複数の磁気共鳴を得る手段とし
て，以下に述べる粉末および粉末複合体特有の性質或い
は粉末の粉砕・展延プロセスを積極的に利用することも
可能である。
【００１５】即ち，第１に単一原料種を特定の条件下で
加工することにより得られる粉体特性の分化を利用する
方法がある。第２に粉体の粉砕・展延加工に用いる粉砕
メディアをスチール球の様な軟磁性メディアとすること
で，メディアの磨耗により軟磁性の磨耗粉が混入するい
わゆる汚染現象を積極的に利用する方法がある。また，
第３には，単一種粉末の複合体中での存在形態の違いを
利用する方法がある。例えば，同一マトリクス中に一次
粒子として存在する粒子群と，凝集してその内部のぬれ
が不十分でその為に粒子間が極めて接近或いは接触して
いる粒子群とでは，磁気的相互作用や配向挙動が異なる
ために異方性磁界が分散する。更には，試料の形状が薄
膜状，シート状であれば実効的異方性磁界は試料形状に
よる反磁界との代数和となるので，原料磁性粉末の配向
制御も積極的に利用できる。
【００１６】本発明に於いて利用する複数の異方性磁界
を得る手段としては，これらのいずれの方法を用いても
良いが，所望の磁気損失帯域が得られるように複数の異
方性磁界を与えることが重要である。特に，その内最も
低周波数側に出現する磁気共鳴を与える異方性磁界につ
いては，虚数部透磁率（磁気損失）の分散が実数部透磁
率の減少に伴って生じる事を踏まえて，所望する電磁干
渉抑制周波数帯域の下限よりも低い周波数領域に磁気共
鳴を与える値に設定する必要がある。
【００１７】ここで，本発明に於いて用いることの出来
る軟磁性粉末としては，高周波透磁率の大きな鉄アルミ
珪素合金（センダスト），鉄ニッケル合金（パーマロ
イ）或いはアモルファス合金等の金属軟磁性材料を粉
砕，延伸〜引裂加工或いはアトマイズ造粒等により粉末
化したものを代表として挙げることが出来るが，本発明
の必要要素である複合磁性体の非良導性を軟磁性粉の高
充填状態においても確保出来る様少なくともその表面が
酸化され，それによって個々の粒子が電気的に隔離され
ることが望ましい。
【００１８】また，本発明の軟磁性粉末にはスピネル型
フェライト，プレーナ型フェライト等の酸化物軟磁性体
の粉末を用いることも出来，前記金属軟磁性粉末との混
合使用も可能である。
【００１９】さらに，本発明の副材料として用いる有機
結合剤としては，ポリエステル系樹脂，ポリエチレン樹
脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリビニルブチラール樹
脂，ポリウレタン樹脂，セルロース系樹脂，ＡＢＳ樹
脂，ニトリル−ブタジエン系ゴム，スチレン−ブタジエ
ン系ゴム等の熱可塑性樹脂或いはそれらの共重合体，エ
ポキシ樹脂，フェノール樹脂，アミド系樹脂，及びイミ
ド系樹脂等の熱硬化性樹脂等を挙げることが出来る。
【００２０】以上述べた本発明の構成要素を混練，分散
し複合磁性体を得る手段には特に制限はなく，用いる結
合剤の性質や工程の容易さを基準に好ましい方法を選択
すればよい。
【００２１】また，本発明の複合磁性体および電磁干渉
抑制体は，互いに異なる大きさの複数の異方性磁界（Ｈ
k ）を有し，それに伴い相異なる周波数領域に複数の磁
気共鳴が出現する。その為，該複数の磁気共鳴に伴って
相異なる周波数領域に現れる虚数部透磁率μ″が重畳さ
れ，その結果広帯域なμ″分散特性を得ることが出来
る。ここで，虚数部透磁率μ″は，電磁波の吸収に必要
な磁気損失項であり，μ″の値が大きく且つ広帯域に亘
っている事により優れた電磁干渉抑制効果が現れる。
【００２２】また，本発明に用いられる軟磁性粉末は，
少なくともその表面が酸化されているために，粉末の充
填率が高い場合に於いても個々の粒子が電気的に隔離さ
れた状態で存在することになり，良導性のバルク体にみ
られるような渦電流損失による周波数特性の劣化が少な
いばかりでなく，空間とのインピーダンス不整合による
表面での電磁波の反射が起こりにくくなり，高周波領域
にて優れた電磁干渉抑制効果を発揮する事が出来る。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て説明する。
【００２４】まず，本発明の実施の一形態による電磁干
渉抑制体に用いられる複合磁性体とその原料である軟磁
性粉末の製造方法の一例について説明する。
【００２５】はじめに，水アトマイズ法により作製され
た平均粒径が異なる複数の鉄アルミ珪素合金粉末を用意
し，アトライタ及びピンミルを用い様々な条件下にて延
伸〜粉砕加工を行い，さらに炭化水素系有機溶媒中で酸
素分圧３５％の窒素−酸素混合ガスを導入しながら８時
間撹拌し液相徐酸処理した後，分級処理を施し異方性磁
界（Ｈk ）の異なる複数の粉末試料を得た。ここで得ら
れた粉末を表面分析した結果，Ａｌ−Ｏ及びＳｉ−Ｏ結
合が明確に確認され，試料粉末の表面に於いて酸化皮膜
の存在が認められた。
【００２６】なお，延伸〜粉砕加工処理された鉄アルミ
珪素合金粉末を減圧乾燥し，これを酸素分圧２０％の窒
素−酸素混合ガス雰囲気中で気相徐酸した試料について
もその表面にＡｌ−Ｏ及びＳｉ−Ｏ結合が検出され，本
発明に用いることの出来る少なくともその表面が酸化さ
れた軟磁性粉末が液相或いは気相徐酸法にて製造できる
ことが確認された。
【００２７】本発明の一実施の形態に係る電磁干渉抑制
体の特性を検証するにあたり，これらの粉末試料を用い
て以下に述べる複合磁性体を作製し，μ−ｆ特性及び電
磁干渉抑制効果を調べた。ここで，μ−ｆ特性の測定に
は，トロイダル形状に加工された複合磁性体試料を用い
た。これを１ターンコイルを形成するテストフィクスチ
ャに挿入し，インピーダンスを計測することによりμ′
及びμ″を求めた。
【００２８】一方，電磁干渉抑制効果の検証は，図１に
示される評価系により行い，電磁干渉抑制体１０の試料
には銅板８が裏打ちされた厚さ２ｍｍで一辺の長さが２
０ｃｍの複合磁性体２を用いた。ここで，電磁界波源用
発振器６を用いた波源用素子及び受信用素子にはループ
径１．５ｍｍの電磁界送信用及び電磁界受信用の微小ル
ープアンテナ４，５を用い，結合レベルの測定にはネッ
トワークアナライザ（電磁界強度測定器）７を使用し
た。
【００２９】（実施例１）以下表１の配合からなる軟磁
性体ペーストを調合し，これをドクターブレード法によ
り製膜し，熱プレスを施した後に８５℃にて２４時間キ
ュアリングを行い評価用試料１を得た。
【００３０】なお，得られた試料１を振動型磁力計並び
に走査型電子顕微鏡を用いて解析したところ，磁化容易
軸及び粒子配向方向は試料膜面内方向であった。
【００３１】
【表１】
【００３２】（実施例２）下記表２の配合からなる軟磁
性体ペーストを調合し，実施例１と同様な方法にて評価
用試料２を得た。
【００３３】なお，得られた試料２を振動型磁力計並び
に走査型電子顕微鏡を用いて解析したところ，磁化容易
軸及び粒子配向方向は試料膜面内方向であった。
【００３４】
【表２】
【００３５】（比較例１）下記表３の配合からなる軟磁
性体ペーストを調合し，実施例１と同様な方法にて評価
用試料３を得た。
【００３６】なお，得られた試料３を振動型磁力計並び
に走査型電子顕微鏡を用いて解析したところ，磁気的に
はほぼ等方性であった。
【００３７】
【表３】
【００３８】上記実施例１，２及び比較例で得られた各
試料のμ−ｆ特性を図２〜図４に示す。
【００３９】図２及び図３は，各々本発明の実施例１，
２である試料１及び試料２のμ−ｆ特性であり，いずれ
の試料についても高周波領域においてμ″の値が大きく
且つ広帯域に亘っていることが判る。
【００４０】一方，図４に比較例として示した従来の試
料３では，μ−ｆ特性は複合磁性体にみられる一般的な
傾向を示しており，μ″の分布は広くない。
【００４１】即ち，これらの結果より本発明の実施例
１，２に係る複合磁性体は，高周波領域に於いて広帯域
な磁気損失特性を有していることが判る。
【００４２】次に各試料の粉末充填率，表面抵抗，μ″
分布及び電磁干渉抑制効果を表４に示す。ここで，表面
抵抗はＡＳＴＭ−Ｄ−２５７法による測定値であり，電
磁干渉抑制効果の値は，銅板を基準（０ｄＢ）としたと
きの信号減衰量である。
【００４３】
【表４】
【００４４】表４より以下に述べる効果が明白である。
【００４５】即ち，本発明の実施例１，２に係る試料
１，２及び比較例に係る試料３ともに表面抵抗の値が１
０7 〜１０8 Ωとなっており，少なくとも表面が酸化さ
れた磁性粉末を用いる事によって，複合磁性体を非良導
性とする事が出来，導体やバルクの金属磁性体等にてみ
られるようなインピーダンス不整合による電磁波の表面
反射を抑制出来る。
【００４６】更に，本発明の実施例１，２に係る試料１
及び２では，粉末の充填率が比較例１に係る試料３に比
べて低いにもかかわらず良好な電磁干渉抑制効果を示し
ており，本発明によるμ″分布の拡張効果が電磁干渉抑
制に極めて有効であることが理解できる。
【００４７】なお，本発明において用いられる軟磁性体
の少なくともその表面を酸化させることの効果について
は，前記記載以外に次の効果も期待できる。
【００４８】例えば，粉体表面酸化層（＝非磁性層）の
厚さを制御する事によって磁性体層（＝非酸化層）の厚
みを変えることが出来，異方性磁界（Ｈk ）の値を制御
することが可能となる。
【００４９】
【発明の効果】以上，説明したように，本発明の複合磁
性体およびそれを用いた電磁干渉抑制体は，互いに異な
る大きさの複数の異方性磁界（Ｈk ）を有し，それに伴
い相異なる周波数領域に複数の磁気共鳴が出現するの
で，広帯域なμ″分散特性が得られる。この虚数部透磁
率μ″は，電磁波の吸収に必要な磁気損失項であり，
μ″の値が大きく且つ広帯域に亘っている事により優れ
た電磁干渉抑制効果が現れる。即ち，移動体通信機器を
はじめとする高周波電子機器類内部での電磁波の干渉抑
制に有効な薄厚の電磁干渉抑制体を提供することが出来
る。
【００５０】さらに，本発明の複合磁性体およびそれを
用いた電磁干渉抑制体は，その構成要素から判るように
容易に可とう性を付与することが可能であり，複雑な形
状への対応や厳しい耐振動，衝撃要求への対応が可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】電磁干渉抑制体の特性評価に用いた評価系を示
す概略図である。
【図２】実施例１の条件にて作製した試料１のμ−ｆ特
性図である。
【図３】実施例２の条件にて作製した試料２のμ−ｆ特
性図である。
【図４】比較例１の条件にて作製した試料３のμ−ｆ特
性図である。
【符号の説明】
２ 複合磁性体 ４，５ 微小ループアンテナ ６ 電磁界波源用発振器 ７ 電磁界強度測定器 ８ 銅板 １０ 電磁干渉抑制体
フロントページの続き (72)発明者 島田 寛 宮城県仙台市青葉区桜ヶ丘七丁目37番10号

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 軟磁性体粉末と有機結合剤からなる電気
    的に非良導性の複合磁性体であって，前記複合磁性体
    は，互いに異なる大きさの異方性磁界（Ｈｋ）によって
    もたらされる磁気共鳴を少なくとも２つ有することを特
    徴とする複合磁性体。
  2. 【請求項２】 実質的に請求項１記載の複合磁性体から
    なる電磁干渉抑制体であって，前記複合磁性体の前記互
    いに異なる大きさの異方性磁界（Ｈk ）に相応して相異
    なる周波数領域に出現する複数の磁気共鳴のうち，最も
    低い周波数領域に現れる磁気共鳴が，当該電磁干渉抑制
    体の電磁干渉抑制周波数帯域の下限よりも低い周波数領
    域にあることを特徴とする電磁干渉抑制体。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の電磁干渉抑制体におい
    て，前記軟磁性体粉末は，異なる大きさの磁気異方性を
    有する少なくとも２種の軟磁性体粉末の混合体であるこ
    とを特徴とする電磁干渉抑制体。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の電磁干渉抑制体におい
    て，前記軟磁性体粉末は，表面に酸化物層を備えている
    ことを特徴とする電磁干渉抑制体。
  5. 【請求項５】 少なくとも２種の互いに異なる大きさの
    磁気異方性を有する軟磁性体粉末と有機結合剤とを混合
    し成形することにより，電気的に非良導性であって，互
    いに異なる大きさの異方性磁界（Ｈｋ）によってもたら
    される磁気共鳴を少なくとも２つ有する複合磁性体を得
    ることを特徴とする複合磁性体の製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の複合磁性体の製造方法に
    おいて，前記軟磁性体粉末を，前記有機結合剤と混合す
    る前段階，又は混合過程後にて気相徐酸法又は液相徐酸
    法を用いて酸素含有混合ガスによって表面酸化すること
    を特徴とする複合磁性体の製造方法。
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KR1019970701959A KR100267358B1 (ko) 1995-07-20 1996-07-22 복합자성체,이복합자성체를이용하는전자파간섭억제체,인쇄배선기판및전자장치와복합자성체를제조하기위한방법
DE69604771T DE69604771T2 (de) 1995-07-20 1996-07-22 Magnetisches kompositartikel und produkt zur unterdrückung von elektromagnetischen interferenzen
EP96924176A EP0785557B1 (en) 1995-07-20 1996-07-22 Composite magnetic material and product for eliminating electromagnetic interference
CNB961910607A CN1135574C (zh) 1995-07-20 1996-07-22 复合磁性材料及其制造方法和应用
HK98100186A HK1001438A1 (en) 1995-07-20 1998-01-09 Composite magnetic material and product for eliminating electromagnetic interference
US10/660,875 US6972097B2 (en) 1995-07-20 2003-09-12 Composite magnetic material and electromagnetic interference suppressor member using the same

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WO (1) WO1997004469A1 (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187972A (ja) * 1997-09-01 1999-03-30 Tokin Corp 電磁干渉抑制体
JP2003178909A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Mitsubishi Materials Corp 広い周波数帯域の高周波に対して優れた電波吸収特性を示す電波吸収体用混合粉末および電波吸収体
US6695985B2 (en) * 2001-06-12 2004-02-24 Nitto Denko Corporation Electromagnetic wave suppressor sheet
WO2004061876A1 (ja) * 2002-12-27 2004-07-22 Tdk Corporation グラ二ュラー物質、磁性薄膜、磁気素子
US6887412B1 (en) 1999-09-28 2005-05-03 Nec Tokin Corporation Composite magnetic sheet and method of producing the same
KR100712836B1 (ko) * 2005-11-02 2007-05-04 한국과학기술연구원 전자기파 간섭 차폐용 다층 필름 및 이를 포함하는회로기판
KR100716679B1 (ko) * 2005-10-27 2007-05-09 한국과학기술연구원 노이즈 감쇄층, 노이즈 감쇄 회로기판 및 이들의 제조방법
JP2008546169A (ja) * 2005-05-14 2008-12-18 フォルシュングスツェントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電磁波の反射を減衰するための装置、該装置の製造方法、ならびに該装置の使用
US7625640B2 (en) 2004-02-24 2009-12-01 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Electromagnetic noise suppressor, structure with electromagnetic noise suppressing function, and method of manufacturing the same
US7625633B2 (en) 2003-03-25 2009-12-01 Shin-Etsu Polymer., Ltd. Electromagnetic noise suppressor, article with electromagnetic noise suppressing function, and their manufacturing methods
WO2010004996A1 (ja) * 2008-07-10 2010-01-14 アルプス電気株式会社 熱伝導性ノイズ抑制シート
JP2010114407A (ja) * 2008-10-10 2010-05-20 Dowa Electronics Materials Co Ltd 混合フェライト粉およびその製造方法、並びに、電波吸収体
JP2012222076A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Nec Tokin Corp 電磁干渉抑制体
US9595381B2 (en) 2011-10-24 2017-03-14 Lg Innotek Co., Ltd. Shielding apparatus and wireless power transmission apparatus
JP2017174949A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
WO2019235539A1 (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 マクセルホールディングス株式会社 電磁波吸収体、および、電磁波吸収体用組成物

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3404618B2 (ja) * 1996-09-02 2003-05-12 エヌイーシートーキン株式会社 電磁干渉抑制体
US6284363B1 (en) 1998-03-23 2001-09-04 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same
JP2002520844A (ja) 1998-07-10 2002-07-09 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 磁化可能な製品、その使用ならびにその製造方法
JP2000058691A (ja) 1998-08-07 2000-02-25 Sharp Corp ミリ波半導体装置
JP2000133986A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Murata Mfg Co Ltd 放射ノイズ抑制部品の取付構造
US6103134A (en) * 1998-12-31 2000-08-15 Motorola, Inc. Circuit board features with reduced parasitic capacitance and method therefor
DE19947130C1 (de) * 1999-09-30 2000-11-02 Siemens Ag Elektrisches Gerät mit in einem Gehäuse angeordneten und nach außen elektromagnetisch abgeschirmten Komponenten
JP2001126910A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Tokin Corp 複合磁性体、複合磁性体シートおよびそれらの製造方法
DE10000523A1 (de) * 2000-01-08 2001-07-26 Inst Maschinen Antriebe Und El Ferrit-Compound-Material mit hoher elektromagnetischer Absorption im Frequenzbereich von 20 MHz bis 40 GHz
DE10016380C2 (de) * 2000-03-29 2002-01-24 Infineon Technologies Ag Gehäuse für ein elektrisches Bauteil
EP1143516B1 (en) * 2000-04-04 2009-03-11 NEC TOKIN Corporation Semiconductor device using an electromagnetic noise suppressor and method of manufacturing the same
JP4623244B2 (ja) * 2000-04-11 2011-02-02 信越化学工業株式会社 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物
DE10024439A1 (de) * 2000-05-19 2001-12-06 Koppe Franz Verguss- oder Einbettmasse mit elektromagnetischen Abschirmeigenschaften zur Herstellung elektronischer Bauteile
JP3723927B2 (ja) * 2000-07-11 2005-12-07 日本ライナー株式会社 エポキシ樹脂を短時間で硬化する方法及び、該硬化方法によって得られたエポキシ樹脂硬化物による電磁波吸収方法
JP2002064189A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Tokin Corp マグネティック・ランダム・アクセス・メモリ
JP2002374092A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Polymatech Co Ltd 放熱性電波吸収体
DE10162637C1 (de) * 2001-12-20 2003-08-21 Eupec Gmbh & Co Kg Schaltungsanordnung mit elektronischen Bauelementen auf einem isolierenden Trägersubstrat
DE10229542B4 (de) 2002-07-01 2004-05-19 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit mehrschichtiger Umverdrahtungsplatte und Verfahren zur Herstellung desselben
JP2004266784A (ja) * 2003-01-10 2004-09-24 Murata Mfg Co Ltd ノイズフィルタ
WO2006059771A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Nitta Corporation 電磁干渉抑制体、アンテナ装置、及び電子情報伝達装置
US8941457B2 (en) 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8466764B2 (en) 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8378777B2 (en) 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US9589716B2 (en) 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
DE102011087263A1 (de) * 2011-11-28 2013-05-29 Lenze Drives Gmbh Abschirmvorrichtung für elektrische Einheiten
CN103377787B (zh) * 2012-04-25 2016-06-01 比亚迪股份有限公司 一种nfc磁片用浆料及其制备方法和一种nfc磁片
CN102892279B (zh) * 2012-09-06 2015-09-02 刘伟德 一种电磁屏蔽材料、应用及其制造方法
US9418780B2 (en) 2012-12-06 2016-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Magnetic composite material
CN104134513A (zh) * 2013-05-02 2014-11-05 杨立章 软磁复合薄膜和制造方法及其在电子设备中的应用
WO2015173196A1 (en) * 2014-05-14 2015-11-19 Dsm Ip Assets B.V. Soft magnetic material composition and component made from the material
CN108476604B (zh) 2015-10-27 2020-11-03 汉高股份有限及两合公司 用于低频emi屏蔽的导电组合物
WO2017078404A1 (ko) * 2015-11-02 2017-05-11 주식회사 아모그린텍 형상 이방성 자성 입자, 이를 포함하는 전자파 흡수시트 및 이를 포함하는 안테나 모듈
CN106229104A (zh) * 2016-08-31 2016-12-14 北京康普锡威科技有限公司 一种软磁复合粉末及其磁粉芯制备方法
JP6934660B2 (ja) * 2017-07-31 2021-09-15 北川工業株式会社 電磁波抑制シート
EP3439438A1 (en) * 2017-08-02 2019-02-06 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Non-uniform magnetic foil embedded in component carrier
CN109411887B (zh) * 2018-12-07 2024-04-05 厦门大学嘉庚学院 三维镜像工型缝隙分形偶极子超宽频带天线及终端

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2873225A (en) * 1957-05-20 1959-02-10 Adams Edmond Magnetic flake core
CA2005198A1 (en) * 1989-01-26 1990-07-26 Charles E. Boyer, Iii Microwave absorber employing acicular magnetic metallic filaments
JPH04108666A (ja) * 1990-08-30 1992-04-09 Tokin Corp 複合型フェライト材料及びその製造方法
JPH04352498A (ja) * 1991-05-30 1992-12-07 Mitsui Toatsu Chem Inc 高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペースト
JPH0595197A (ja) * 1991-10-01 1993-04-16 Mitsui Toatsu Chem Inc プリント配線板およびそれに用いる基板
JPH06251928A (ja) * 1992-12-29 1994-09-09 Sony Corp フェライト樹脂
FI117224B (fi) * 1994-01-20 2006-07-31 Nec Tokin Corp Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti
JPH0818271A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Tokin Corp 電子装置およびそのノイズ抑制方法
JP3401650B2 (ja) * 1994-01-20 2003-04-28 エヌイーシートーキン株式会社 電磁波干渉抑制体
JPH0993034A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Tokin Corp 複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187972A (ja) * 1997-09-01 1999-03-30 Tokin Corp 電磁干渉抑制体
US6887412B1 (en) 1999-09-28 2005-05-03 Nec Tokin Corporation Composite magnetic sheet and method of producing the same
US6695985B2 (en) * 2001-06-12 2004-02-24 Nitto Denko Corporation Electromagnetic wave suppressor sheet
JP2003178909A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Mitsubishi Materials Corp 広い周波数帯域の高周波に対して優れた電波吸収特性を示す電波吸収体用混合粉末および電波吸収体
WO2004061876A1 (ja) * 2002-12-27 2004-07-22 Tdk Corporation グラ二ュラー物質、磁性薄膜、磁気素子
US7625633B2 (en) 2003-03-25 2009-12-01 Shin-Etsu Polymer., Ltd. Electromagnetic noise suppressor, article with electromagnetic noise suppressing function, and their manufacturing methods
US7887911B2 (en) 2003-03-25 2011-02-15 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Electromagnetic noise suppressor, article with electromagnetic noise suppressing function and their manufacturing methods
US7625640B2 (en) 2004-02-24 2009-12-01 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Electromagnetic noise suppressor, structure with electromagnetic noise suppressing function, and method of manufacturing the same
US8017255B2 (en) 2004-02-24 2011-09-13 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Electromagnetic noise suppressor, structure with electromagnetic noise suppressing function, and method of manufacturing the same
JP2008546169A (ja) * 2005-05-14 2008-12-18 フォルシュングスツェントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電磁波の反射を減衰するための装置、該装置の製造方法、ならびに該装置の使用
JP4904343B2 (ja) * 2005-05-14 2012-03-28 フォルシュングスツェントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電磁波の反射を減衰するための装置、該装置の製造方法、ならびに該装置の使用
KR100716679B1 (ko) * 2005-10-27 2007-05-09 한국과학기술연구원 노이즈 감쇄층, 노이즈 감쇄 회로기판 및 이들의 제조방법
KR100712836B1 (ko) * 2005-11-02 2007-05-04 한국과학기술연구원 전자기파 간섭 차폐용 다층 필름 및 이를 포함하는회로기판
WO2010004996A1 (ja) * 2008-07-10 2010-01-14 アルプス電気株式会社 熱伝導性ノイズ抑制シート
JP2010114407A (ja) * 2008-10-10 2010-05-20 Dowa Electronics Materials Co Ltd 混合フェライト粉およびその製造方法、並びに、電波吸収体
JP2012222076A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Nec Tokin Corp 電磁干渉抑制体
US9595381B2 (en) 2011-10-24 2017-03-14 Lg Innotek Co., Ltd. Shielding apparatus and wireless power transmission apparatus
JP2017174949A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
US9953932B2 (en) 2016-03-23 2018-04-24 Tdk Corporation Electronic circuit package
WO2019235539A1 (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 マクセルホールディングス株式会社 電磁波吸収体、および、電磁波吸収体用組成物

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