JPH0935820A - 電子部品内蔵コネクター - Google Patents
電子部品内蔵コネクターInfo
- Publication number
- JPH0935820A JPH0935820A JP20842295A JP20842295A JPH0935820A JP H0935820 A JPH0935820 A JP H0935820A JP 20842295 A JP20842295 A JP 20842295A JP 20842295 A JP20842295 A JP 20842295A JP H0935820 A JPH0935820 A JP H0935820A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- connector
- cable
- built
- circuit board
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の周囲にモールド樹脂を成形しても
回路特性が変動せず、従って結果として所望の回路特性
が得られるようにする。 【解決手段】 電子部品内蔵コネクターは、電子機器の
ターミナル端子に接続されるコネクター部7と、このコ
ネクター部7の基部側に設けられた電子部品1と、コネ
クター部7の基部側で同コネクター部7に接続されたケ
ーブル6とを備えている。前記電子部品1がケース8で
覆われ、このケース8を覆うように、ケーブル6の接続
端部及び電子部品1を一体に覆い、且つそれらを前記コ
ネクター部7の基部に固定したモールド樹脂9が施され
ている。
回路特性が変動せず、従って結果として所望の回路特性
が得られるようにする。 【解決手段】 電子部品内蔵コネクターは、電子機器の
ターミナル端子に接続されるコネクター部7と、このコ
ネクター部7の基部側に設けられた電子部品1と、コネ
クター部7の基部側で同コネクター部7に接続されたケ
ーブル6とを備えている。前記電子部品1がケース8で
覆われ、このケース8を覆うように、ケーブル6の接続
端部及び電子部品1を一体に覆い、且つそれらを前記コ
ネクター部7の基部に固定したモールド樹脂9が施され
ている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器を相互に接続
するコネクターに関し、特にノイズ除去部品等のよう
に、電子部品を備え、その電子部品がケーブルの接続端
部と共にモールド樹脂で一体に覆われた電子部品内蔵コ
ネクターに関する。
するコネクターに関し、特にノイズ除去部品等のよう
に、電子部品を備え、その電子部品がケーブルの接続端
部と共にモールド樹脂で一体に覆われた電子部品内蔵コ
ネクターに関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の電子回路がデジタル化される
のに伴い、回路の内部で使用する高調波が電磁波とな
り、これがノイズとなって他の電子機器の回路に悪影響
を及ぼすという問題がある。このようなノイズは、空間
或はケーブル等の導線を介して伝搬するが、空間に輻射
されるノイズはケーブルから発生することが多い。その
ために、電気機器を相互に接続するケーブルとコネクタ
ーとの間にノイズ除去回路を挿入し、電子機器から発生
するノイズを除去し、或は電子機器に侵入しようとする
ノイズを除去することが行われている。
のに伴い、回路の内部で使用する高調波が電磁波とな
り、これがノイズとなって他の電子機器の回路に悪影響
を及ぼすという問題がある。このようなノイズは、空間
或はケーブル等の導線を介して伝搬するが、空間に輻射
されるノイズはケーブルから発生することが多い。その
ために、電気機器を相互に接続するケーブルとコネクタ
ーとの間にノイズ除去回路を挿入し、電子機器から発生
するノイズを除去し、或は電子機器に侵入しようとする
ノイズを除去することが行われている。
【0003】このような目的に使用されるノイズ除去部
品を有するコネクターは、コネクター部にノイズ除去回
路を設け、このノイズ除去回路を介してケーブルをコネ
クター部に接続する。そして、従来におけるこの種のコ
ネクターでは、ノイズ除去回路を外力から保護するた
め、ケーブルの接続端部とノイズ除去回路の部分を一体
にモールド樹脂で覆い、これらケーブルの接続端部とノ
イズ除去回路をコネクター部の基端部に固定している。
品を有するコネクターは、コネクター部にノイズ除去回
路を設け、このノイズ除去回路を介してケーブルをコネ
クター部に接続する。そして、従来におけるこの種のコ
ネクターでは、ノイズ除去回路を外力から保護するた
め、ケーブルの接続端部とノイズ除去回路の部分を一体
にモールド樹脂で覆い、これらケーブルの接続端部とノ
イズ除去回路をコネクター部の基端部に固定している。
【0004】
【発明が解決しようとしている課題】ノイズ除去回路
は、キャパシターとインダクターとからなるLCフィル
ターが使用される。これらのキャパシターとインダクタ
ーとは、殆どのものがチップ化されており、特に積層チ
ップ部品が使用される。ところが、前述のようにしてノ
イズ除去部品をモールド樹脂で覆う場合、モールド成形
中や成形後の樹脂の収縮等により、前記のようなノイズ
除去回路を構成するチップ状電子部品の内部に応力が発
生し、チップ素体に歪を生じる。そうすると、キャパシ
ターのキャパシタンスやインダクターのインダクタンス
が変化してしまい、ノイズ除去回路の回路特性が変動し
てしまう。そのため、結果として所望の回路特性が得ら
れず、充分なノイズ除去効果が得られない、という課題
があった。
は、キャパシターとインダクターとからなるLCフィル
ターが使用される。これらのキャパシターとインダクタ
ーとは、殆どのものがチップ化されており、特に積層チ
ップ部品が使用される。ところが、前述のようにしてノ
イズ除去部品をモールド樹脂で覆う場合、モールド成形
中や成形後の樹脂の収縮等により、前記のようなノイズ
除去回路を構成するチップ状電子部品の内部に応力が発
生し、チップ素体に歪を生じる。そうすると、キャパシ
ターのキャパシタンスやインダクターのインダクタンス
が変化してしまい、ノイズ除去回路の回路特性が変動し
てしまう。そのため、結果として所望の回路特性が得ら
れず、充分なノイズ除去効果が得られない、という課題
があった。
【0005】本発明はこのような従来の電子部品を内蔵
したコネクターにおける課題に鑑み、電子部品の周囲に
モールド樹脂を成形しても回路特性が変動せず、従って
結果として所望の回路特性が得られる電子部品内蔵コネ
クターを提供することを目的とする。
したコネクターにおける課題に鑑み、電子部品の周囲に
モールド樹脂を成形しても回路特性が変動せず、従って
結果として所望の回路特性が得られる電子部品内蔵コネ
クターを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、モールド樹脂9を成形する際に、その
収縮等の変形がモールド樹脂9で覆われる電子部品1に
直接及ばないようにした。すなわち、電子部品1をケー
ス8や軟質部材8’等の保護部材で覆い、その上からモ
ールド樹脂9で覆うことで、モールド樹脂9の収縮等の
変形を保護部材で受け止め、或は吸収し、電子部品1に
及ばないようにした。
を達成するため、モールド樹脂9を成形する際に、その
収縮等の変形がモールド樹脂9で覆われる電子部品1に
直接及ばないようにした。すなわち、電子部品1をケー
ス8や軟質部材8’等の保護部材で覆い、その上からモ
ールド樹脂9で覆うことで、モールド樹脂9の収縮等の
変形を保護部材で受け止め、或は吸収し、電子部品1に
及ばないようにした。
【0007】すなわち、本発明による電子部品内蔵コネ
クターは、電子機器のターミナル端子に接続されるコネ
クター部7と、このコネクター部7の基部側に設けられ
た電子部品1と、コネクター部7の基部側で同コネクタ
ー部7に接続されたケーブル6と、このケーブル6の接
続端部及び電子部品1を一体に覆い、且つそれらを前記
コネクター部7の基部に固定したモールド樹脂9とを備
えている。そして特に、前記電子部品1が保護部材で覆
われ、この保護部材を覆うように前記モールド樹脂9が
施されていることを特徴とする。
クターは、電子機器のターミナル端子に接続されるコネ
クター部7と、このコネクター部7の基部側に設けられ
た電子部品1と、コネクター部7の基部側で同コネクタ
ー部7に接続されたケーブル6と、このケーブル6の接
続端部及び電子部品1を一体に覆い、且つそれらを前記
コネクター部7の基部に固定したモールド樹脂9とを備
えている。そして特に、前記電子部品1が保護部材で覆
われ、この保護部材を覆うように前記モールド樹脂9が
施されていることを特徴とする。
【0008】ここで、電子部品1はコネクター部7の基
部に取り付けられた回路基板3の上に搭載され、この回
路基板3の回路パターン4にケーブル6が接続されてい
る。例えば保護部材としては、ケース8を使用し、これ
を回路基板3の上に固定し、電子部品1を覆う。また、
保護部材の他の例として、モールド樹脂9より軟らかい
軟質部材8’をあげることができ、これで電子部品1を
覆い、その上にモールド樹脂9を施す。
部に取り付けられた回路基板3の上に搭載され、この回
路基板3の回路パターン4にケーブル6が接続されてい
る。例えば保護部材としては、ケース8を使用し、これ
を回路基板3の上に固定し、電子部品1を覆う。また、
保護部材の他の例として、モールド樹脂9より軟らかい
軟質部材8’をあげることができ、これで電子部品1を
覆い、その上にモールド樹脂9を施す。
【0009】
【作用】前記本発明による電子部品内蔵コネクターで
は、電子部品1が回路基板3やケース8に覆われ、この
上にモールド樹脂9が施されるため、モールド樹脂9の
成形中或は成形後に生じる収縮等の変形がケース8で受
け止められ、電子部品1には及ばない。そのため、電子
部品1の内部に応力が発生せず、歪が生じないので、電
子部品1の特性変動が起らない。この結果、回路特性の
変化が起らず、所望の回路特性が得られる。また、保護
部材として軟質部材8’を使用した場合も、モールド樹
脂9の成形中或は成形後の収縮等の変形を軟質部材8’
が吸収するため、モールド樹脂9の変形が電子部品1に
は殆ど及ばない。このため、やはり電子部品1の特性変
動が起らない。
は、電子部品1が回路基板3やケース8に覆われ、この
上にモールド樹脂9が施されるため、モールド樹脂9の
成形中或は成形後に生じる収縮等の変形がケース8で受
け止められ、電子部品1には及ばない。そのため、電子
部品1の内部に応力が発生せず、歪が生じないので、電
子部品1の特性変動が起らない。この結果、回路特性の
変化が起らず、所望の回路特性が得られる。また、保護
部材として軟質部材8’を使用した場合も、モールド樹
脂9の成形中或は成形後の収縮等の変形を軟質部材8’
が吸収するため、モールド樹脂9の変形が電子部品1に
は殆ど及ばない。このため、やはり電子部品1の特性変
動が起らない。
【0010】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について具体的且つ詳細に説明する。図1〜図4は、本
発明の実施例による電子部品内蔵コネクターを示すもの
である。この電子部品内蔵コネクターは、電子機器のタ
ーミナル端子に接続されるコネクター部7を有してお
り、図1、図2及び図4に示されたように、このコネク
ター部7の電子機器のターミナル端子に嵌合される先端
と反対側、すなわち基端側に印刷基板等の回路基板3が
取り付けられている。
について具体的且つ詳細に説明する。図1〜図4は、本
発明の実施例による電子部品内蔵コネクターを示すもの
である。この電子部品内蔵コネクターは、電子機器のタ
ーミナル端子に接続されるコネクター部7を有してお
り、図1、図2及び図4に示されたように、このコネク
ター部7の電子機器のターミナル端子に嵌合される先端
と反対側、すなわち基端側に印刷基板等の回路基板3が
取り付けられている。
【0011】図1及び図4に示された通り、この回路基
板3上には回路パターン4が形成され、この上にキャパ
シターやインダクター等の電子部品1が搭載され、それ
らの端子電極2が回路パターン4に半田付けされ、これ
によりノイズ除去フィルター等の回路が構成されてい
る。前記回路パターンは図示してない導体によりコネク
ター部7の導体端子に接続されている。また、他方の回
路パターン4に半田5でケーブル6が接続され、これに
よりケーブル6が回路基板3上に構成した回路を介して
コネクター部7に接続される。図示のケーブル6は、同
軸ケーブルであり、内側導線12と外側導線13とが各
々回路パターン4に接続されている。
板3上には回路パターン4が形成され、この上にキャパ
シターやインダクター等の電子部品1が搭載され、それ
らの端子電極2が回路パターン4に半田付けされ、これ
によりノイズ除去フィルター等の回路が構成されてい
る。前記回路パターンは図示してない導体によりコネク
ター部7の導体端子に接続されている。また、他方の回
路パターン4に半田5でケーブル6が接続され、これに
よりケーブル6が回路基板3上に構成した回路を介して
コネクター部7に接続される。図示のケーブル6は、同
軸ケーブルであり、内側導線12と外側導線13とが各
々回路パターン4に接続されている。
【0012】前記回路基板3の電子部品1よりケーブル
6側の中央部とコネクター部7側の中央部とに各々スリ
ット状の取付孔10が設けられており、図1ではコネク
ター部7側の取付孔はコネクター部7の基部の陰に隠れ
ていて見えない。この回路基板3の取付孔10の間隔と
同じ間隔で下側の両端に突起11が突設され、底面が開
口したケース8が備えられている。このケース8は回路
基板3上に搭載された電子部品1を全体的に覆うことが
できる内部寸法を有している。そしてこのケース8は、
図2に示すように、その突起11を前記回路基板3の取
付孔10に嵌合することで、回路基板3上に取り付けら
れ、これによって回路基板3上の電子部品1を覆う。ケ
ース8としては、金属ケースを使用することができ、こ
の場合はケース8を回路基板3のアース配線に接続し、
シールドケースと兼用することもできる。
6側の中央部とコネクター部7側の中央部とに各々スリ
ット状の取付孔10が設けられており、図1ではコネク
ター部7側の取付孔はコネクター部7の基部の陰に隠れ
ていて見えない。この回路基板3の取付孔10の間隔と
同じ間隔で下側の両端に突起11が突設され、底面が開
口したケース8が備えられている。このケース8は回路
基板3上に搭載された電子部品1を全体的に覆うことが
できる内部寸法を有している。そしてこのケース8は、
図2に示すように、その突起11を前記回路基板3の取
付孔10に嵌合することで、回路基板3上に取り付けら
れ、これによって回路基板3上の電子部品1を覆う。ケ
ース8としては、金属ケースを使用することができ、こ
の場合はケース8を回路基板3のアース配線に接続し、
シールドケースと兼用することもできる。
【0013】さらに、このようにケース8を取り付けた
状態で、図3及び図4に示すように、ケーブル6の接続
端部、回路基板3及びケース8の全体を覆い、且つコネ
クター部7の基部に達するようにモールド樹脂9が成形
される。このモールド樹脂9によってケーブル6の接続
端部、回路基板3、ケース8及びコネクター部7が一体
に固定される。このモールド樹脂9は、塩化ビニル樹脂
等からなり、コネクター部7からケーブル6の接続端部
にわたって細くなるようなテーパーを形成している。こ
れによって、コネクター部7はモールド樹脂9にしっか
りと固定される一方、ケーブル6の端部側には或る程度
の可撓性が得られる。このモールド樹脂9はケース8に
よって電子部品1に接触せず、このためその成形時や成
形後の収縮力が電子部品1には及ばない。
状態で、図3及び図4に示すように、ケーブル6の接続
端部、回路基板3及びケース8の全体を覆い、且つコネ
クター部7の基部に達するようにモールド樹脂9が成形
される。このモールド樹脂9によってケーブル6の接続
端部、回路基板3、ケース8及びコネクター部7が一体
に固定される。このモールド樹脂9は、塩化ビニル樹脂
等からなり、コネクター部7からケーブル6の接続端部
にわたって細くなるようなテーパーを形成している。こ
れによって、コネクター部7はモールド樹脂9にしっか
りと固定される一方、ケーブル6の端部側には或る程度
の可撓性が得られる。このモールド樹脂9はケース8に
よって電子部品1に接触せず、このためその成形時や成
形後の収縮力が電子部品1には及ばない。
【0014】図5と図6に本発明の他の実施例による電
子部品内蔵コネクターを示す。この実施例では、前記ケ
ース8に代えて、回路基板3上の電子部品1をモールド
樹脂9より軟らかい軟質部材8’で覆っている。この軟
質部材8’は、例えばモールド樹脂9が塩化ビニル樹脂
等からなる場合、シリコーンゴム等の軟質な材料を使用
し、例えばディスペンサー等で回路基板3上に滴下して
設ける。その後、前述と同様にしてモールド樹脂9を成
形する。この軟質部材8’は、モールド樹脂9の成形時
や成形後に生じるモールド樹脂9の収縮等の変形を吸収
し、その収縮力が電子部品1に及びのを防止する。
子部品内蔵コネクターを示す。この実施例では、前記ケ
ース8に代えて、回路基板3上の電子部品1をモールド
樹脂9より軟らかい軟質部材8’で覆っている。この軟
質部材8’は、例えばモールド樹脂9が塩化ビニル樹脂
等からなる場合、シリコーンゴム等の軟質な材料を使用
し、例えばディスペンサー等で回路基板3上に滴下して
設ける。その後、前述と同様にしてモールド樹脂9を成
形する。この軟質部材8’は、モールド樹脂9の成形時
や成形後に生じるモールド樹脂9の収縮等の変形を吸収
し、その収縮力が電子部品1に及びのを防止する。
【0015】なお、以上の実施例では何れも回路基板3
を使用しているが、例えば、電子部品1がLCチップ部
品のような複合チップ部品である場合、或はハイブリッ
ドIC等のような単体状の機能部品である場合、かなら
ずしも回路基板3を必要としない。この場合は、電子部
品を前記のケース8等に収納した状態でコネクター部7
の基部に取り付ける。
を使用しているが、例えば、電子部品1がLCチップ部
品のような複合チップ部品である場合、或はハイブリッ
ドIC等のような単体状の機能部品である場合、かなら
ずしも回路基板3を必要としない。この場合は、電子部
品を前記のケース8等に収納した状態でコネクター部7
の基部に取り付ける。
【0016】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、モ
ールド樹脂9の成形中或は成形後に生じる収縮等の変形
が電子部品1に及ばないため、電子部品1の内部に応力
が発生せず、歪が生じない。これにより、電子部品1の
特性変動による回路特性の変化が起らず、所望の回路特
性が得られる。
ールド樹脂9の成形中或は成形後に生じる収縮等の変形
が電子部品1に及ばないため、電子部品1の内部に応力
が発生せず、歪が生じない。これにより、電子部品1の
特性変動による回路特性の変化が起らず、所望の回路特
性が得られる。
【図1】本発明の実施例による電子部品内蔵コネクター
のモールド樹脂を施す前の回路基板からケースを分解し
た状態の斜視図である。
のモールド樹脂を施す前の回路基板からケースを分解し
た状態の斜視図である。
【図2】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を施す前のケースを回路基板に取り付けた状態
の斜視図である。
ルド樹脂を施す前のケースを回路基板に取り付けた状態
の斜視図である。
【図3】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を施した状態の斜視図である。
ルド樹脂を施した状態の斜視図である。
【図4】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を一部切り欠いた側面図である。
ルド樹脂を一部切り欠いた側面図である。
【図5】本発明の他の実施例による電子部品内蔵コネク
ターのモールド樹脂を一部切り欠いた斜視図である。
ターのモールド樹脂を一部切り欠いた斜視図である。
【図6】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を一部切り欠いた側面図である。
ルド樹脂を一部切り欠いた側面図である。
1 電子部品 3 回路基板 4 回路基板の回路パターン 6 ケーブル 7 コネクター部 8 ケース 8’ 軟質部材 9 モールド樹脂
Claims (4)
- 【請求項1】 電子機器のターミナル端子に接続される
コネクター部(7)と、このコネクター部(7)の基部
側に設けられた電子部品(1)と、コネクター部(7)
の基部側で同コネクター部(7)に接続されたケーブル
(6)と、このケーブル(6)の接続端部及び電子部品
(1)を一体に覆い、且つそれらを前記コネクター部
(7)の基部に固定したモールド樹脂(9)とを備える
電子部品内蔵コネクターにおいて、前記電子部品(1)
が保護部材で覆われ、この保護部材を覆うように前記モ
ールド樹脂(9)が施されていることを特徴とする電子
部品内蔵コネクター。 - 【請求項2】 電子部品(1)がコネクター部(7)の
基部に取り付けられた回路基板(3)の上に搭載され、
この回路基板(3)の回路パターン(4)にケーブル
(6)が接続されていることを特徴とする請求項2に記
載の電子部品内蔵コネクター。 - 【請求項3】 保護部材が回路基板(3)の上に固定さ
れ、電子部品(1)を覆ったケース(8)からなること
を特徴とする電子部品内蔵コネクター。 - 【請求項4】 保護部材が電子部品(1)を覆ったモー
ルド樹脂(9)より軟らかい軟質部材(8’)からなる
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品内
蔵コネクター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20842295A JPH0935820A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 電子部品内蔵コネクター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20842295A JPH0935820A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 電子部品内蔵コネクター |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0935820A true JPH0935820A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16555965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20842295A Withdrawn JPH0935820A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 電子部品内蔵コネクター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0935820A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009093852A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Hitachi Ltd | コネクタシール構造 |
EP2061298A2 (en) | 2007-11-14 | 2009-05-20 | Hosiden Corporation | Shield case and printed circuit board assembly incorporating same |
DE102011005570A1 (de) | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Elektronische Vorrichtung |
EP2958196A1 (en) | 2014-06-17 | 2015-12-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Cable with molded resin |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP20842295A patent/JPH0935820A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009093852A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Hitachi Ltd | コネクタシール構造 |
EP2061298A2 (en) | 2007-11-14 | 2009-05-20 | Hosiden Corporation | Shield case and printed circuit board assembly incorporating same |
DE102011005570A1 (de) | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Elektronische Vorrichtung |
US8530759B2 (en) | 2010-03-16 | 2013-09-10 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic apparatus |
EP2958196A1 (en) | 2014-06-17 | 2015-12-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Cable with molded resin |
US9640302B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-05-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Cable with molded resin |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |