JPH0935820A

JPH0935820A - 電子部品内蔵コネクター

Info

Publication number: JPH0935820A
Application number: JP20842295A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Masuda; 浩之増田; Yoji Imai; 庸二今井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1995-07-24
Filing date: 1995-07-24
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の周囲にモールド樹脂を成形しても
回路特性が変動せず、従って結果として所望の回路特性
が得られるようにする。【解決手段】電子部品内蔵コネクターは、電子機器の
ターミナル端子に接続されるコネクター部７と、このコ
ネクター部７の基部側に設けられた電子部品１と、コネ
クター部７の基部側で同コネクター部７に接続されたケ
ーブル６とを備えている。前記電子部品１がケース８で
覆われ、このケース８を覆うように、ケーブル６の接続
端部及び電子部品１を一体に覆い、且つそれらを前記コ
ネクター部７の基部に固定したモールド樹脂９が施され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器を相互に接続
するコネクターに関し、特にノイズ除去部品等のよう
に、電子部品を備え、その電子部品がケーブルの接続端
部と共にモールド樹脂で一体に覆われた電子部品内蔵コ
ネクターに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の電子回路がデジタル化される
のに伴い、回路の内部で使用する高調波が電磁波とな
り、これがノイズとなって他の電子機器の回路に悪影響
を及ぼすという問題がある。このようなノイズは、空間
或はケーブル等の導線を介して伝搬するが、空間に輻射
されるノイズはケーブルから発生することが多い。その
ために、電気機器を相互に接続するケーブルとコネクタ
ーとの間にノイズ除去回路を挿入し、電子機器から発生
するノイズを除去し、或は電子機器に侵入しようとする
ノイズを除去することが行われている。

【０００３】このような目的に使用されるノイズ除去部
品を有するコネクターは、コネクター部にノイズ除去回
路を設け、このノイズ除去回路を介してケーブルをコネ
クター部に接続する。そして、従来におけるこの種のコ
ネクターでは、ノイズ除去回路を外力から保護するた
め、ケーブルの接続端部とノイズ除去回路の部分を一体
にモールド樹脂で覆い、これらケーブルの接続端部とノ
イズ除去回路をコネクター部の基端部に固定している。

【０００４】

【発明が解決しようとしている課題】ノイズ除去回路
は、キャパシターとインダクターとからなるＬＣフィル
ターが使用される。これらのキャパシターとインダクタ
ーとは、殆どのものがチップ化されており、特に積層チ
ップ部品が使用される。ところが、前述のようにしてノ
イズ除去部品をモールド樹脂で覆う場合、モールド成形
中や成形後の樹脂の収縮等により、前記のようなノイズ
除去回路を構成するチップ状電子部品の内部に応力が発
生し、チップ素体に歪を生じる。そうすると、キャパシ
ターのキャパシタンスやインダクターのインダクタンス
が変化してしまい、ノイズ除去回路の回路特性が変動し
てしまう。そのため、結果として所望の回路特性が得ら
れず、充分なノイズ除去効果が得られない、という課題
があった。

【０００５】本発明はこのような従来の電子部品を内蔵
したコネクターにおける課題に鑑み、電子部品の周囲に
モールド樹脂を成形しても回路特性が変動せず、従って
結果として所望の回路特性が得られる電子部品内蔵コネ
クターを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、モールド樹脂９を成形する際に、その
収縮等の変形がモールド樹脂９で覆われる電子部品１に
直接及ばないようにした。すなわち、電子部品１をケー
ス８や軟質部材８’等の保護部材で覆い、その上からモ
ールド樹脂９で覆うことで、モールド樹脂９の収縮等の
変形を保護部材で受け止め、或は吸収し、電子部品１に
及ばないようにした。

【０００７】すなわち、本発明による電子部品内蔵コネ
クターは、電子機器のターミナル端子に接続されるコネ
クター部７と、このコネクター部７の基部側に設けられ
た電子部品１と、コネクター部７の基部側で同コネクタ
ー部７に接続されたケーブル６と、このケーブル６の接
続端部及び電子部品１を一体に覆い、且つそれらを前記
コネクター部７の基部に固定したモールド樹脂９とを備
えている。そして特に、前記電子部品１が保護部材で覆
われ、この保護部材を覆うように前記モールド樹脂９が
施されていることを特徴とする。

【０００８】ここで、電子部品１はコネクター部７の基
部に取り付けられた回路基板３の上に搭載され、この回
路基板３の回路パターン４にケーブル６が接続されてい
る。例えば保護部材としては、ケース８を使用し、これ
を回路基板３の上に固定し、電子部品１を覆う。また、
保護部材の他の例として、モールド樹脂９より軟らかい
軟質部材８’をあげることができ、これで電子部品１を
覆い、その上にモールド樹脂９を施す。

【０００９】

【作用】前記本発明による電子部品内蔵コネクターで
は、電子部品１が回路基板３やケース８に覆われ、この
上にモールド樹脂９が施されるため、モールド樹脂９の
成形中或は成形後に生じる収縮等の変形がケース８で受
け止められ、電子部品１には及ばない。そのため、電子
部品１の内部に応力が発生せず、歪が生じないので、電
子部品１の特性変動が起らない。この結果、回路特性の
変化が起らず、所望の回路特性が得られる。また、保護
部材として軟質部材８’を使用した場合も、モールド樹
脂９の成形中或は成形後の収縮等の変形を軟質部材８’
が吸収するため、モールド樹脂９の変形が電子部品１に
は殆ど及ばない。このため、やはり電子部品１の特性変
動が起らない。

【００１０】

【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について具体的且つ詳細に説明する。図１〜図４は、本
発明の実施例による電子部品内蔵コネクターを示すもの
である。この電子部品内蔵コネクターは、電子機器のタ
ーミナル端子に接続されるコネクター部７を有してお
り、図１、図２及び図４に示されたように、このコネク
ター部７の電子機器のターミナル端子に嵌合される先端
と反対側、すなわち基端側に印刷基板等の回路基板３が
取り付けられている。

【００１１】図１及び図４に示された通り、この回路基
板３上には回路パターン４が形成され、この上にキャパ
シターやインダクター等の電子部品１が搭載され、それ
らの端子電極２が回路パターン４に半田付けされ、これ
によりノイズ除去フィルター等の回路が構成されてい
る。前記回路パターンは図示してない導体によりコネク
ター部７の導体端子に接続されている。また、他方の回
路パターン４に半田５でケーブル６が接続され、これに
よりケーブル６が回路基板３上に構成した回路を介して
コネクター部７に接続される。図示のケーブル６は、同
軸ケーブルであり、内側導線１２と外側導線１３とが各
々回路パターン４に接続されている。

【００１２】前記回路基板３の電子部品１よりケーブル
６側の中央部とコネクター部７側の中央部とに各々スリ
ット状の取付孔１０が設けられており、図１ではコネク
ター部７側の取付孔はコネクター部７の基部の陰に隠れ
ていて見えない。この回路基板３の取付孔１０の間隔と
同じ間隔で下側の両端に突起１１が突設され、底面が開
口したケース８が備えられている。このケース８は回路
基板３上に搭載された電子部品１を全体的に覆うことが
できる内部寸法を有している。そしてこのケース８は、
図２に示すように、その突起１１を前記回路基板３の取
付孔１０に嵌合することで、回路基板３上に取り付けら
れ、これによって回路基板３上の電子部品１を覆う。ケ
ース８としては、金属ケースを使用することができ、こ
の場合はケース８を回路基板３のアース配線に接続し、
シールドケースと兼用することもできる。

【００１３】さらに、このようにケース８を取り付けた
状態で、図３及び図４に示すように、ケーブル６の接続
端部、回路基板３及びケース８の全体を覆い、且つコネ
クター部７の基部に達するようにモールド樹脂９が成形
される。このモールド樹脂９によってケーブル６の接続
端部、回路基板３、ケース８及びコネクター部７が一体
に固定される。このモールド樹脂９は、塩化ビニル樹脂
等からなり、コネクター部７からケーブル６の接続端部
にわたって細くなるようなテーパーを形成している。こ
れによって、コネクター部７はモールド樹脂９にしっか
りと固定される一方、ケーブル６の端部側には或る程度
の可撓性が得られる。このモールド樹脂９はケース８に
よって電子部品１に接触せず、このためその成形時や成
形後の収縮力が電子部品１には及ばない。

【００１４】図５と図６に本発明の他の実施例による電
子部品内蔵コネクターを示す。この実施例では、前記ケ
ース８に代えて、回路基板３上の電子部品１をモールド
樹脂９より軟らかい軟質部材８’で覆っている。この軟
質部材８’は、例えばモールド樹脂９が塩化ビニル樹脂
等からなる場合、シリコーンゴム等の軟質な材料を使用
し、例えばディスペンサー等で回路基板３上に滴下して
設ける。その後、前述と同様にしてモールド樹脂９を成
形する。この軟質部材８’は、モールド樹脂９の成形時
や成形後に生じるモールド樹脂９の収縮等の変形を吸収
し、その収縮力が電子部品１に及びのを防止する。

【００１５】なお、以上の実施例では何れも回路基板３
を使用しているが、例えば、電子部品１がＬＣチップ部
品のような複合チップ部品である場合、或はハイブリッ
ドＩＣ等のような単体状の機能部品である場合、かなら
ずしも回路基板３を必要としない。この場合は、電子部
品を前記のケース８等に収納した状態でコネクター部７
の基部に取り付ける。

【００１６】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、モ
ールド樹脂９の成形中或は成形後に生じる収縮等の変形
が電子部品１に及ばないため、電子部品１の内部に応力
が発生せず、歪が生じない。これにより、電子部品１の
特性変動による回路特性の変化が起らず、所望の回路特
性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による電子部品内蔵コネクター
のモールド樹脂を施す前の回路基板からケースを分解し
た状態の斜視図である。

【図２】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を施す前のケースを回路基板に取り付けた状態
の斜視図である。

【図３】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を施した状態の斜視図である。

【図４】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を一部切り欠いた側面図である。

【図５】本発明の他の実施例による電子部品内蔵コネク
ターのモールド樹脂を一部切り欠いた斜視図である。

【図６】同実施例による電子部品内蔵コネクターのモー
ルド樹脂を一部切り欠いた側面図である。

【符号の説明】

１電子部品３回路基板４回路基板の回路パターン６ケーブル７コネクター部８ケース８’ 軟質部材９モールド樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機器のターミナル端子に接続される
コネクター部（７）と、このコネクター部（７）の基部
側に設けられた電子部品（１）と、コネクター部（７）
の基部側で同コネクター部（７）に接続されたケーブル
（６）と、このケーブル（６）の接続端部及び電子部品
（１）を一体に覆い、且つそれらを前記コネクター部
（７）の基部に固定したモールド樹脂（９）とを備える
電子部品内蔵コネクターにおいて、前記電子部品（１）
が保護部材で覆われ、この保護部材を覆うように前記モ
ールド樹脂（９）が施されていることを特徴とする電子
部品内蔵コネクター。
【請求項２】電子部品（１）がコネクター部（７）の
基部に取り付けられた回路基板（３）の上に搭載され、
この回路基板（３）の回路パターン（４）にケーブル
（６）が接続されていることを特徴とする請求項２に記
載の電子部品内蔵コネクター。
【請求項３】保護部材が回路基板（３）の上に固定さ
れ、電子部品（１）を覆ったケース（８）からなること
を特徴とする電子部品内蔵コネクター。
【請求項４】保護部材が電子部品（１）を覆ったモー
ルド樹脂（９）より軟らかい軟質部材（８’）からなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品内
蔵コネクター。