JPH0933222A - 膜厚測定装置 - Google Patents

膜厚測定装置

Info

Publication number
JPH0933222A
JPH0933222A JP7181813A JP18181395A JPH0933222A JP H0933222 A JPH0933222 A JP H0933222A JP 7181813 A JP7181813 A JP 7181813A JP 18181395 A JP18181395 A JP 18181395A JP H0933222 A JPH0933222 A JP H0933222A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measured
sample
reflectance
spectral reflectance
film thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7181813A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Kokubo
正彦 小久保
Masahiro Horie
正浩 堀江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7181813A priority Critical patent/JPH0933222A/ja
Priority to US08/677,274 priority patent/US5686993A/en
Priority to EP96111447A priority patent/EP0754931A3/en
Publication of JPH0933222A publication Critical patent/JPH0933222A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G01B11/0625Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被測定試料SP面の傾斜に拘らず、基板上の
薄膜の膜厚を再現性良く測定可能とする膜厚測定装置を
提供すること。 【構成】 照明光学系20が光源HL,DLの輝度分布
の波長依存性を補償するガラスロッドGLを有するの
で、被測定試料SPが傾斜して反射光のケラレが生じる
ことによって反射光のエネルギーが減少した場合にも、
分光ユニット40に入射する反射光のスペクトルの分布
状態がほぼ維持される。したがって、制御ユニット50
において、分光ユニット40の出力に基づいて決定した
実測相対反射率の平均値に対する検量線相対反射率の平
均値の比を実測相対反射率に掛けるデータ変換を行った
後に両者の偏差を求めれば、被測定試料SPの傾斜の影
響を防止して正確に膜厚測定を行うことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上の薄膜の膜厚
を反射光の分光特性に基づいて非接触・非破壊で測定す
る膜厚測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の膜厚測定装置として、例えば図9
に示すような装置がある。その照明光学系2は、光源と
してハロゲンランプHLとシースルータイプの重水素ラ
ンプDLとを備える。光源のハロゲンランプHLから出
射する光束は、レンズLを介して重水素ランプDLの発
光部に一旦集光された後、軸外楕円面鏡EMを介して視
野絞りFSを通過する。
【0003】結像光学系3は、反射対物レンズROとハ
ーフミラーHMとを備える。視野絞りFSを出射した後
ハーフミラーHMで反射された照明光は、反射対物レン
ズROの像側焦点面にある被測定試料SP表面上に照射
されてこの被測定試料SPを照明する。そして、被測定
試料SP面で反射された光束は、ハーフミラーHMを通
過した後、分光ユニット4に設けたプレートPPの位置
に集光される。
【0004】分光ユニット4は、ピンホールを有するプ
レートPPと、プレートPPを通過した反射光を分光す
る凹面回析格子HGと、凹面回析格子HGからの分光ス
ペクトルを検出する光検出器LISとで構成される。プ
レートPPを介して取り込まれた被測定試料SPからの
反射光は、凹面回析格子HGで分光され、各分光スペク
トルのエネルギーに対応したスペクトル信号として光検
出器LISで検出され制御ユニット5側に出力される。
【0005】制御ユニット5は、被測定試料SPのスペ
クトル信号に基づいて被測定試料の実測分光反射率を算
出する。その後、この実測分光反射率について、予め適
当な膜厚ピッチごとに理論的に算出しておいた検量線分
光反射率との偏差量を演算し、偏差量が最小となる膜厚
値を求め、その結果をCRT画面に表示する。
【0006】上記の装置を用いれば、紫外〜近赤外にわ
たる広い波長域の光を用いて、被測定試料SP上の膜厚
を非接触・非破壊で測定できるようになる。特に、被測
定試料SPが例えばSi基板上に100オングストロー
ム以下のSiO2超薄膜を形成したようなものの場合、
可視光領域では分光反射率に大きな変化が現われないの
に対し、200nm付近では分光反射率に大きな変化が
現われる。したがって、このような装置を用いて200
nm付近で分光反射率を求めることにより、かかる超薄
膜の膜厚測定が可能になる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
膜厚測定装置では、熱処理等の影響によって被測定試料
SPの表面に傾きが生じている場合に、超薄膜等の膜厚
測定において測定再現性がなくなってしまう。この欠点
を補うため、被測定試料SPを支持するステージ側に傾
きを補正する機構を設けて、精密な傾き補正を行ないつ
つ膜厚測定を実行するような方法が提案されているが、
ステージ制御に時間がかかり、測定処理のスループット
低下を招くという新たな問題が生じている。
【0008】図7は、被測定試料SPの表面が傾斜して
いる場合の反射光への影響について説明する図である。
被測定試料SPに傾きが無く、フォーカスが正しく合っ
ている場合、反射対物レンズROの射出瞳EPからプレ
ートPPのピンホールPHに入射する反射光の光束は、
射出瞳EPのうちの斜線で示す全領域DBとなる(図7
(a))。一方、被測定試料SPが傾いている場合、ピ
ンホールPHに入射する反射光の光束は、射出瞳EPの
うちの斜線で示す部分領域DB’となり(図7
(b))、いわゆるケラレが生じる。
【0009】図7(b)に示すように傾きがある、すな
わちケラレが生じている場合において、照明光学系に輝
度分布の波長依存性が存在すると、分光反射率がどの波
長でも一様に低下するのではなく、波長ごとに反射率の
低下の割合が異なる。また、被測定試料面SPの傾く方
向によっても、分光反射率の低下の仕方が異なったもの
となってしまう。
【0010】図8は、被測定試料SPの表面が傾いた場
合に分光反射率が非一様に低下することを説明する図で
ある。図8(a)は、被測定試料SPの表面がある方向
に所定角傾いた場合を示し、図8(b)は、被測定試料
SPの表面が別の方向に所定角傾いた場合を示す。な
お、両グラフにおいて、曲線dは傾きがない場合の相対
分光反射率を示し、曲線e1、e2は傾きがある場合の相
対分光反射率を示す。図からも明らかなように、両曲線
e1、e2の曲線dは、波長ごとに反射率の低下の割合が
異なったものとなる。
【0011】従って、被測定試料SPの表面が傾斜して
いると、実測分光反射率と検量線分光反射率とを比較し
た場合、同一の試料であるのにも拘らず、傾斜の状況に
よって比較結果が異なってしまい、その結果、被測定試
料SPの膜厚を再現性良く測定できなかった。
【0012】そこで、この発明は、被測定試料SPの表
面の傾斜に拘らず、基板上の薄膜の膜厚を再現性良く測
定可能とする膜厚測定装置を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の膜厚測定装置は、光源を有し基板上に薄
膜を形成した被測定試料を照明する照明系と、被測定試
料から反射された反射光を集束する結像系と、結像系か
らの反射光を分光して検出する分光系と、分光系の出力
に基づいて特定の波長毎に薄膜の反射率を実測分光反射
率として求め、薄膜の光学データに基づいて特定の波長
毎に理論的に求められた検量線分光反射率との比較によ
って薄膜の膜厚を決定する演算手段とを備える膜厚測定
装置を対象とする。ここに、照明系は、光源の輝度分布
の波長依存性を補償する2次光源形成手段を有し、演算
手段は、実測分光反射率の平均値と検量線分光反射率の
平均値とが等しくなるように実測分光反射率及び検量線
分光反射率の少なくとも一方をデータ変換した後に薄膜
の膜厚を決定することを特徴とする。
【0014】請求項2の膜厚測定装置は、演算手段が、
実測分光反射率の平均値と検量線分光反射率の平均値と
の比に基づいて、実測分光反射率及び検量線分光反射率
のいずれか一方をデータ変換することを特徴とする。
【0015】
【作用】請求項1の装置では、照明系が光源の輝度分布
の波長依存性を補償する2次光源形成手段を有するの
で、被測定試料が傾斜したりデフォーカスが生じて結像
系等において反射光のケラレが生じ、これによって反射
光のエネルギーが減少した場合にも、分光系に入射する
反射光のスペクトルの分布状態がほぼ維持される。した
がって、演算手段が実測分光反射率の平均値と検量線分
光反射率の平均値とが等しくなるように実測分光反射率
及び検量線分光反射率の少なくとも一方をデータ変換す
れば、被測定試料の傾斜等の影響を相殺して実測分光反
射率及び検量線分光反射率を比較することが可能となる
ので、被測定試料の傾斜等の有無に拘らず正確な膜厚測
定を行うことが可能となる。
【0016】また、請求項2の膜厚測定装置では、演算
手段が、実測分光反射率の平均値と検量線分光反射率の
平均値との比に基づいて実測分光反射率及び検量線分光
反射率のいずれか一方をデータ変換するので、被測定試
料の傾斜の影響等をより正確に相殺して実測分光反射率
及び検量線分光反射率を比較することが可能となる。す
なわち、被測定試料が傾斜したり結像系にデフォーカス
が生じたりして分光系に入射する反射光のエネルギーが
減少した場合には、分光系で検出される反射光のスペク
トル分布は、原理上、被測定試料が傾斜しておらずデフ
ォーカス生じていない場合のスペクトル分布に適当な係
数を掛けたものとなっていると考えられるので、例えば
実測分光反射率の平均値に対する検量線分光反射率の平
均値の比を実測分光反射率に掛けることにより、被測定
試料が傾斜等していない理想的状態における実測分光反
射率を得ることができ、被測定試料の傾斜等の影響をよ
り正確に相殺することができる。
【0017】
【実施例】図1は、この発明にかかる膜厚測定装置の一
実施例の構造を説明する図である。
【0018】この膜厚測定装置は、被測定試料SPを照
明するための照明光を発生する照明光学系20と、照明
光学系20からの照明光を被測定試料SP上に照射する
とともに被測定試料SPから反射された反射光を集束さ
せる結像光学系30と、結像光学系30で集束された反
射光を分光する分光ユニット40と、分光ユニット40
の分光検出出力に基づいて被測定試料SPの表面に形成
された透光性薄膜の膜厚を算出する制御ユニット50と
から構成される。
【0019】照明光学系20は、光源としてハロゲンラ
ンプHLとシースルータイプの重水素ランプDLとを備
えており、一定の観察波長域(例えば200nm〜80
0nm)をカバーする光を出射する。ハロゲンランプH
Lより出射される光束は、レンズLを介して重水素ラン
プDLの発光部に集光され、その後さらに第1軸外楕円
面鏡EM1を介して2次光源形成手段である円柱状のガ
ラスロッドGLの入射端に集光される。そして、このガ
ラスロッドGLを通過した光束は、第2軸外楕円面鏡E
M2を介して視野絞りFSに入射する。なお、ハロゲン
ランプHLのフィラメントと、重水素ランプDLの発光
部と、ガラスロッドGLの入射端とは共役な配置となっ
ている。
【0020】ガラスロッドGLは、合成石英ガラス製の
ロッドであり、その入射端での輝度分布が一様でない場
合でも、出射端では輝度分布が均一になるという性質を
有しており、この性質により、ガラスロッドGLの出射
端側では輝度分布の波長依存性がほとんどなくなる。つ
まり、このガラスロッドGLを用い、その出射端を2次
光源とすることで、光源が本来有している輝度分布の波
長依存性を無視できるレベルまで小さくすることができ
る。このため、視野絞りFSを通過する照明光にも輝度
分布の波長依存性が生じない。
【0021】ここで、ガラスロッドGLによって光源の
輝度分布の波長依存性が補償される理由について簡単に
説明しておく。ガラスロッドGLの入射端から入射する
光源光のうち、ガラスロッドGLの光軸に平行に入射す
るものはそのまま直進して出射端に達し、入射角が中程
度のものは中程度の反射回数で出射端に達し、入射角が
臨界角に近い大きなものは最大の反射回数で出射端に達
する。この結果、様々な反射回数の光が混じり合って出
射端面側での光源光の一様化が達成されるため、光源で
あるハロゲンランプHLや重水素ランプDLの輝度分布
の波長依存性が補償される。
【0022】結像光学系30は、結像用の反射対物レン
ズROと落射照明用のハーフミラーHMとからなり、照
明光学系20からの照明光は、ハーフミラーHMによっ
て反射され、反射対物レンズROを経て被測定試料SP
の存在する位置の所定の照明領域IAに照射される。結
像用に反射対物レンズROを用いているのは、色収差が
生じず、紫外光でも十分な透過率が得られることによ
る。ここで、反射対物レンズROの射出瞳と、重水素ラ
ンプDLの発光部とは共役な配置となっており、ケーラ
ー照明の構成となっている。さらに、被測定試料SPの
位置する照明領域IAと、視野絞りFSの開口とは共役
な配置となっており、視野絞りFSによって照明領域I
Aが画定される。
【0023】なお、図示を省略しているが、被測定試料
SPの下側にはXYステージが配置されている。このX
Yステージは、被測定試料SPを搭載しながらX、Y方
向に移動し、被測定試料SP表面の任意の領域を照明領
域IAに位置させる。また、このXYステージには、そ
の位置(X、Y座標)を検出してその位置情報を制御ユ
ニット50に与える機構が設けられている。
【0024】この照明領域IAに位置する被測定試料S
Pで反射された光は、反射対物レンズOBおよびハーフ
ミラーHMを介して光軸上の所定位置に集光される。こ
の集光位置には、中心部にピンホールPHを有するプレ
ートPPが配置されており、被測定試料SPからの反射
光のうちピンホールPHを通過した光のみを分光ユニッ
ト40内に選択的に入射させる。
【0025】分光ユニット40は、前述のピンホールP
Hと、反射光を分光する凹面回折格子HGと、凹面回折
格子HGにより回折された回折光の分光スペクトルを電
気信号として検出するの光検出器LISとにより構成さ
れている。光検出器LISは、例えばフォトダイオード
アレイやCCD等からなるリニアイメージセンサであ
り、ピンホールPHと共役な関係に配置される。このた
め、分光ユニット40に取り込まれた光は凹面回折格子
HGにより分光されて光検出器LISに入射し、各分光
スペクトルのエネルギーに対応したスペクトル信号が光
検出器LISから制御ユニット50側に与えられる。
【0026】制御ユニット50は、論理演算を実行する
周知のCPU52を備えており、図示を省略する入出力
ポートを介してCRT51およびキーボード53との間
で信号の授受を行う。CPU52は、光検出器LISか
らのスペクトル信号に基づき、後述する方法により被測
定試料SPに形成された薄膜の膜厚を求め、その結果を
CRT51に出力する。
【0027】以下、図2、図3、および図4を参照しつ
つ、図1に示す膜厚測定装置の動作を説明する。なお、
この実施例では、基板上に単層の薄膜が形成されている
被測定試料SPの膜厚dを測定する場合について説明す
る。また、本実施例においては、それぞれの分光反射率
を「薄膜が形成されていない基準試料から得られる基準
スペクトル信号に対する被測定試料から得られる対象ス
ペクトル信号の割合」で示し、実際の測定に基づいて算
出した被測定試料SPの分光反射率を実測相対反射率、
理論的に算出した被測定試料SPの分光反射率を検量線
相対反射率という。
【0028】(1) まず、ステップS1で、オペレータが
制御ユニット50のキーボード53を介して、被測定試
料SP上の薄膜の波長ごとの屈折率n(λ)、吸収係数
k(λ)等の光学定数を入力する。これらの入力データ
は、制御ユニット50のメモリ(図示省略)に格納さ
れ、後で説明する計算処理において必要に応じて適宜読
み出される。
【0029】(2) 次に、ステップS3で、被測定試料S
Pの薄膜のとりうる膜厚の範囲dS〜deを指定する。こ
の指定膜厚範囲dS〜deは、検量線相対反射率を算出す
る範囲を一定の範囲内に限定するために必要となるもの
である。さらに、このステップS3では、検量線相対反
射率を求める際の膜厚ピッチΔdも指定する。この膜厚
ピッチΔdは、仮想的な理論上の膜厚を漸次変化させて
検量線相対反射率を求める際に必要となる。なお、後に
詳細に説明するが、得られた検量線相対反射率は、実測
相対反射率と逐次比較されて膜厚の最適値を求めるため
に利用される。
【0030】(3) 次に、ステップS5で、観測波長域
(例えば、波長200nmから400nmまでの範囲)
内において、基準となるキャリブレーション試料(Si
基板の単体)のスペクトル信号に対する被測定試料SP
のスペクトル信号の比として定義される実測相対反射率
Rmeas(λ)を実測する。具体的には、図3に示すよう
な手順で計算を行う。
【0031】まず、ステップS101で、ハロゲンラン
プHLおよび重水素ランプDLを点灯する。そして、ス
テップS102で、オペレータがキャリブレーション試
料をXYステージにセットすると、キャリブレーション
試料で反射された光が、反射対物レンズROおよびハー
フミラーHMを介して光軸上の所定位置に集光され、さ
らにプレートPPのピンホールPHを通過した光が分光
ユニット40に入射して、波長200nm〜400nm
の範囲で分光される(ステップS103)。そして、ス
テップS104で、光検出器LISに入射された光は光
電変換され、各スペクトル信号が制御ユニット50に与
えられ、分光データC(λ)として制御ユニット50の
メモリに格納される。
【0032】それに続いて、オペレータがXYステージ
からキャリブレーション試料を取り除いた後、測定対象
である被測定試料SPをXYステージに載置する(ステ
ップS105)と、上記と同様にして、被測定試料SP
で反射された光が分光ユニット40に入射して、波長2
00nm〜400nmの範囲で分光された(ステップS
106)後、分光データM(λ)として制御ユニット5
0のメモリに格納される(ステップS107)。
【0033】そして、ステップS108〜S110を繰
り返して、波長200nm〜400nmの範囲におい
て、適当なピッチ、例えば1nmピッチでメモリから分
光データC(λ)、M(λ)を読み出し、
【0034】
【数1】
【0035】に従って、被測定試料SPの実測相対反射
率Rmeas(λ)を求め、それに関するデータ(以下「実
測分光相対反射率データ」という)をメモリに格納する
(ステップS109)。
【0036】以上のようにして、波長200nm〜40
0nmでの被測定試料SPの相対反射率を求め、各波長
λに対する実測相対反射率Rmeas(λ)をプロットする
と、干渉波形が得られる。
【0037】(4) 次に、図2に戻って、ステップS7
で、薄膜の膜厚dを最小値dSから最大値deまでの指定
膜厚範囲内において膜厚ピッチΔdで変化させながら、
各膜厚d(=dS+m・Δd;mは正の整数)における
検量線相対反射率と実測相対反射率との偏差量(すなわ
ちエラー値)を演算し、その偏差量が最小となる膜厚d
を求める。具体的には、図4に示すような手順で計算を
行う。
【0038】まず、ステップS202で、制御ユニット
50のメモリから実測分光相対反射率データを読み出し
て実測相対反射率Rmeas(λ)の波長に関する平均値と
してバーRmeasを求める。次に、ステップS203で、
検量線相対反射率Rstd(λ)の演算を開始する膜厚d
として膜厚dsを設定する。
【0039】そして、ステップS204で、設定された
膜厚dsに対応する検量線相対反射率Rstd(λ)を、例
えば1nmの波長ピッチで求める。なお、検量線相対反
射率Rstd(λ)は、演算の対象とする波長範囲200
nm〜400nmにおける任意の波長λと、被測定試料
SPを構成する薄膜の波長ごとの屈折率、吸収係数等の
光学定数と、薄膜の膜厚dとが与えられた場合、従来よ
り周知の計算式に基づいて得られる。ステップS205
では、検量線相対反射率Rstd(λ)の波長に関する平
均値としてバーRstd(d)を求める。ステップS20
6では、
【0040】
【数2】
【0041】に従って、反射率変動比ΔIを求める。こ
の反射率変動比ΔIは、上記の(数2)からも明らかな
ように、実測相対反射率Rmeas(λ)の平均値であるバ
ーRmeasに対する検量線相対反射率のRstd(λ)の平
均値であるバーRstd(d)の比となっている。次のス
テップS207では、実測相対反射率Rmeas(λ)の反
射率補正を各波長ごとに行って新たな実測相対反射率R
meas(λ)とする。反射率補正後の実測相対反射率Rme
as(λ)は、図3の方法で求めた元の実測相対反射率R
meas(λ)に反射率変動比ΔIを掛けたものとなってい
る。ステップS208では、
【0042】
【数3】
【0043】に従って、検量線相対反射率Rstd(λ)
と実測相対反射率Rmeas(λ)との実質的偏差量である
エラー値Eを計算する。ここで、λSは200nmであ
り、λeは400nmである。
【0044】以上のような、ステップS204〜S20
8の演算を漸次増加する各膜厚dごとに行い、最大の膜
厚deまで各膜厚dごとにエラー値E(d)を求める
(ステップS209)。最後に、ステップS210で、
指定膜厚範囲dS〜deにおけるエラー値E(d)から最
小値Eminを求め、そのときの値dを膜厚とする。
【0045】図5は、図3および図4のフローチャート
に示す動作を具体的に説明するグラフである。
【0046】図5(a)において、横軸は波長を示し、
縦軸は相対反射率を示す。グラフ中において、曲線aは
図3に示す方法で求めた実測相対反射率Rmeas(λ)の
プロファイルを示し、曲線bは図4のステップS204
で求めた検量線相対反射率Rstd(λ)のプロファイル
を示す。なお、曲線aの平均値であるバーRmeasは、図
4のステップS202で求めたものであり、曲線bの平
均値であるバーRstd(d)は、図4のステップS20
5で求めたものである。
【0047】図5(b)において、曲線a’は反射率補
正後の実測相対反射率Rmeas(λ)のプロファイルを示
し、図4のステップS207で求めたものである。な
お、曲線bは図5(a)の曲線bと同一のもので、検量
線相対反射率Rstd(λ)のプロファイルを示す。図か
らも明らかなように、曲線a’と曲線bの平均値は一致
する。そして、これら一対の曲線a’、bから、これら
の偏差量であるエラー値E(d)が求められる(図4の
ステップS208参照)。
【0048】以上の説明から明かなように、実施例の装
置では、照明光学系20が光源であるハロゲンランプH
Lや重水素ランプDLの輝度分布の波長依存性を補償す
るガラスロッドGLを備えるので、被測定試料SPが傾
斜したり結像光学系30にデフォーカスが生じたりし
て、反射対物レンズROがプレートPPの位置に形成す
る反射光の像にケラレが生じた場合にも、分光ユニット
40に入射する反射光のスペクトルの分布状態(分布形
状)がほぼ維持される。
【0049】すなわち、被測定試料SPが傾斜するなど
して分光ユニット40に入射する反射光の強度が減少し
た場合、分光ユニット40で検出される反射光のスペク
トル分布は、原理上、被測定試料SPが傾斜しておらず
デフォーカスが生じていない場合のスペクトル分布に適
当な係数を掛けた相似形状となっていると考えられる。
よって、図4のフローチャートのステップS207に示
すように、反射率変動比ΔI(実測相対反射率の平均値
であるバーRmeasに対する検量線相対反射率の平均値で
あるバーRstd(d)の比)を実測相対反射率Rmeas
(λ)に掛けることにより、被測定試料SPが傾斜して
いない理想的状態における実測相対反射率Rmeas(λ)
を得ることができる。
【0050】このような反射率補正後の実測相対反射率
Rmeas(λ)を用いることにより、被測定試料SPの傾
斜の影響等を相殺して実測相対反射率Rmeas(λ)およ
び検量線相対反射率Rstd(λ)を比較することが可能
となるので、図4のフローチャートのステップS208
に示すように偏差量であるエラー値Eが最小になるよう
な膜厚dを求めることにより、被測定試料SPの傾斜の
有無等に拘らず正確な膜厚測定が可能となる。
【0051】以上、実施例に即してこの発明を説明した
が、この発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、図1の照明光学系20を構成するガラスロッド
GLの出射端に遮蔽を設けることができる。図6は、ガ
ラスロッドGLの出射端22を拡大した図である。この
出射端22からは、輝度分布の波長依存性が補償された
照明光が出射する。しかし、反射対物レンズROの中央
には不明領域が存在するので、この領域に入射した光束
に起因してフレアや迷光が発生するおそれがある。そこ
で、図示のように、ガラスロッドGLの出射端22にこ
れと同心に配した円形の遮蔽24を設けることが考えら
れる。この遮蔽24は、反射対物レンズROの不明領域
に対応したものとなっており、反射対物レンズROに入
射する不必要な光束を低減させてフレア等の発生を防止
する。
【0052】また、上記実施例では、2次光源形成手段
としてガラスロッドGLを用いて照明光学系20を構成
しているが、このガラスロッドGLに代えて角柱状のカ
ライドスコープを用いたカライドスコープ照明系とする
ことによっても光源の輝度分布の波長依存性を補償する
ことができる。さらに、ガラスロッドGLに代えて積分
球を用いることもできる。この場合、積分球の入射用開
口にハロゲンランプHL等からの光束を入射させ、その
検出用開口から照明光を取り出すが、この照明光も上記
と同様に輝度分布の波長依存性が補償されたものとなっ
ている。さらに、ガラスロッドGLに代えて光ファイバ
を用いることができ、これによっても光源の輝度分布の
波長依存性が補償される。さらに、ガラスロッドGLに
代えて内面を鏡面にした中空の構造体を用いることがで
き、これによっても光源の輝度分布の波長依存性が補償
される。
【0053】また、上記実施例では、実測相対反射率の
平均値バーRmeasに対する検量線相対反射率の平均値バ
ーRstd(d)の比である反射率変動比ΔIを実測相対
反射率Rmeas(λ)に掛けることによって反射率補正を
行っているが(図4のステップS207参照)、反射率
変動比の逆数1/ΔIを検量線相対反射率Rstd(λ)
に掛けることによって検量線相対反射率Rstd(λ)側
の反射率補正を行った後に新たな検量線相対反射率Rst
d(λ)と実測相対反射率Rmeas(λ)との間の偏差量
の計算を行っても上記とほぼ同様の膜厚測定結果が得ら
れる。
【0054】また、上記実施例では、反射率変動比ΔI
を実測相対反射率Rmeas(λ)に掛けることによって反
射率補正を行っているが(図4のステップS207参
照)、反射率変動比の代わりに反射率差を用いて反射率
補正を行うことできる。この場合、実測相対反射率の平
均値バーRmeasと検量線相対反射率の平均値バーRstd
(d)との差である反射率差δIを
【0055】
【数4】
【0056】に従って求める。そして、得られた反射率
差δIを実測相対反射率Rmeas(λ)に加算するシフト
操作を行うことによって反射率補正を行った後に、検量
線相対反射率Rstd(λ)と新たな実測相対反射率Rmea
s(λ)との間の偏差量の計算を行っても、上記とほぼ
同様の膜厚測定結果が得られる。
【0057】また、上記実施例では、被測定試料SPと
して基板上に単一の薄膜を形成したものを測定している
が、被測定試料SPとして基板上に多層の薄膜を形成し
たものを測定することもできる。この場合、各薄膜の屈
折率や吸収係数が予め与えられていれば、各薄膜の膜厚
の設定を所定の膜厚範囲内において適当な膜厚ピッチΔ
dで変化させ、各膜厚に対応する検量線相対反射率ひい
ては偏差量を求めてそれらの最小値から最適の膜厚dを
求めることができる。
【0058】
【発明の効果】以上説明のように、請求項1の装置によ
れば、照明系が光源の輝度分布の波長依存性を補償する
2次光源形成手段を有するので、被測定試料の傾き等に
起因して被測定試料からの反射光のエネルギーが減少し
た場合にも、分光系に入射する反射光のスペクトルの分
布状態がほぼ維持される。したがって、演算手段が分光
系の出力に基づいて決定した実測分光反射率の平均値と
検量線分光反射率の平均値とが等しくなるように実測分
光反射率及び検量線分光反射率の少なくとも一方をデー
タ変換すれば、被測定試料の傾斜等の影響を相殺して実
測分光反射率及び検量線分光反射率を比較することが可
能となるので、被測定試料の傾斜等の有無に拘らず正確
に膜厚測定を行うことが可能となる。よって、被測定試
料の膜厚測定のスループットを低下せることなく優れた
測定再現性が得られる。
【0059】また、請求項2の膜厚測定装置では、演算
手段が、実測分光反射率の平均値と検量線分光反射率の
平均値との比に基づいて実測分光反射率及び検量線分光
反射率のいずれか一方をデータ変換するので、被測定試
料の傾斜等の影響をより正確に相殺して実測分光反射率
及び検量線分光反射率を比較することが可能となり、正
確な膜厚測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る膜厚測定装置の構造を示す図で
ある。
【図2】図1の膜厚測定装置の動作を示すフローチャー
トである。
【図3】被測定試料の実測相対反射率を測定する工程を
示すフローチャートである。
【図4】偏差量が最小となる膜厚を求める工程を示すフ
ローチャートである。
【図5】図3及び図4の工程を説明するグラフである。
【図6】2次光源形成手段の変形例を説明する図であ
る。
【図7】被測定試料が傾斜している場合の反射光への影
響について説明する図である。
【図8】被測定試料が傾斜している場合の分光特性への
影響について説明する図である。
【図9】従来の膜厚測定装置の構造を説明する図であ
る。
【符号の説明】
20 照明光学系 30 結像光学系 40 分光ユニット 50 制御ユニット HL,DL 光源 GL ガラスロッド FS 視野絞り RO 反射対物レンズ SP 被測定試料

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源を有し、基板上に薄膜を形成した被
    測定試料を照明する照明系と、前記被測定試料から反射
    された反射光を集束する結像系と、当該結像系からの前
    記反射光を分光して検出する分光系と、当該分光系の出
    力に基づいて特定の波長毎に前記薄膜の反射率を実測分
    光反射率として求め、前記薄膜の光学データに基づいて
    特定の波長毎に理論的に求められた検量線分光反射率と
    の比較によって前記薄膜の膜厚を決定する演算手段とを
    備える膜厚測定装置において、 前記照明系は、前記光源の輝度分布の波長依存性を補償
    する2次光源形成手段を有し、 前記演算手段は、前記実測分光反射率の平均値と検量線
    分光反射率の平均値とが等しくなるように前記実測分光
    反射率及び前記検量線分光反射率の少なくとも一方をデ
    ータ変換した後に前記薄膜の膜厚を決定することを特徴
    とする膜厚測定装置。
  2. 【請求項2】 前記演算手段は、前記実測分光反射率の
    平均値と前記検量線分光反射率の平均値との比に基づい
    て、前記実測分光反射率及び前記検量線分光反射率のい
    ずれか一方をデータ変換することを特徴とする請求項1
    記載の膜厚測定装置。
JP7181813A 1995-07-18 1995-07-18 膜厚測定装置 Pending JPH0933222A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7181813A JPH0933222A (ja) 1995-07-18 1995-07-18 膜厚測定装置
US08/677,274 US5686993A (en) 1995-07-18 1996-07-09 Method of and apparatus for measuring film thickness
EP96111447A EP0754931A3 (en) 1995-07-18 1996-07-16 Method of and apparatus for measuring film thickness

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7181813A JPH0933222A (ja) 1995-07-18 1995-07-18 膜厚測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0933222A true JPH0933222A (ja) 1997-02-07

Family

ID=16107287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7181813A Pending JPH0933222A (ja) 1995-07-18 1995-07-18 膜厚測定装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5686993A (ja)
EP (1) EP0754931A3 (ja)
JP (1) JPH0933222A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021076489A (ja) * 2019-11-11 2021-05-20 大塚電子株式会社 膜厚測定装置および膜厚測定方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100252220B1 (ko) 1997-06-25 2000-04-15 윤종용 반도체장치의산화막두께표준시료및그제조방법
US6278519B1 (en) 1998-01-29 2001-08-21 Therma-Wave, Inc. Apparatus for analyzing multi-layer thin film stacks on semiconductors
US5798837A (en) 1997-07-11 1998-08-25 Therma-Wave, Inc. Thin film optical measurement system and method with calibrating ellipsometer
JPH11325840A (ja) * 1998-05-19 1999-11-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd メタル残膜判定方法およびメタル残膜判定装置
US6052191A (en) * 1998-10-13 2000-04-18 Northrop Grumman Corporation Coating thickness measurement system and method of measuring a coating thickness
JP3782629B2 (ja) * 1999-12-13 2006-06-07 株式会社荏原製作所 膜厚測定方法及び膜厚測定装置
US7095511B2 (en) * 2000-07-06 2006-08-22 Filmetrics, Inc. Method and apparatus for high-speed thickness mapping of patterned thin films
JP3469544B2 (ja) * 2000-10-02 2003-11-25 銘建工業株式会社 板厚検査装置
US6633391B1 (en) 2000-11-07 2003-10-14 Applied Materials, Inc Monitoring of film characteristics during plasma-based semi-conductor processing using optical emission spectroscopy
US6603538B1 (en) 2000-11-21 2003-08-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus employing optical emission spectroscopy to detect a fault in process conditions of a semiconductor processing system
US6862090B2 (en) * 2001-08-09 2005-03-01 Therma-Wave, Inc. Coaxial illumination system
US6927847B2 (en) * 2001-09-13 2005-08-09 Hitachi High-Technologies Corporation Method and apparatus for inspecting pattern defects
DE10154404C1 (de) * 2001-11-06 2003-06-18 Ovd Kinegram Ag Zug Verfahren und Vorrichtung zur Messung physikalischer Kenngrößen von dünnen, optisch transparenten Schichten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US8349241B2 (en) 2002-10-04 2013-01-08 Molecular Imprints, Inc. Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability
US6859119B2 (en) * 2002-12-26 2005-02-22 Motorola, Inc. Meso-microelectromechanical system package
US7126131B2 (en) * 2003-01-16 2006-10-24 Metrosol, Inc. Broad band referencing reflectometer
US8564780B2 (en) * 2003-01-16 2013-10-22 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Method and system for using reflectometry below deep ultra-violet (DUV) wavelengths for measuring properties of diffracting or scattering structures on substrate work pieces
US20080246951A1 (en) * 2007-04-09 2008-10-09 Phillip Walsh Method and system for using reflectometry below deep ultra-violet (DUV) wavelengths for measuring properties of diffracting or scattering structures on substrate work-pieces
US7785526B2 (en) * 2004-07-20 2010-08-31 Molecular Imprints, Inc. Imprint alignment method, system, and template
US7804059B2 (en) * 2004-08-11 2010-09-28 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Method and apparatus for accurate calibration of VUV reflectometer
US7663097B2 (en) * 2004-08-11 2010-02-16 Metrosol, Inc. Method and apparatus for accurate calibration of a reflectometer by using a relative reflectance measurement
US7511265B2 (en) * 2004-08-11 2009-03-31 Metrosol, Inc. Method and apparatus for accurate calibration of a reflectometer by using a relative reflectance measurement
US7282703B2 (en) * 2004-08-11 2007-10-16 Metrosol, Inc. Method and apparatus for accurate calibration of a reflectometer by using a relative reflectance measurement
US7399975B2 (en) * 2004-08-11 2008-07-15 Metrosol, Inc. Method and apparatus for performing highly accurate thin film measurements
US20070231421A1 (en) 2006-04-03 2007-10-04 Molecular Imprints, Inc. Enhanced Multi Channel Alignment
US7630067B2 (en) 2004-11-30 2009-12-08 Molecular Imprints, Inc. Interferometric analysis method for the manufacture of nano-scale devices
US7349103B1 (en) 2005-10-31 2008-03-25 N&K Technology, Inc. System and method for high intensity small spot optical metrology
US20080129986A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Phillip Walsh Method and apparatus for optically measuring periodic structures using orthogonal azimuthal sample orientations
US20090219537A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Phillip Walsh Method and apparatus for using multiple relative reflectance measurements to determine properties of a sample using vacuum ultra violet wavelengths
WO2010013325A1 (ja) * 2008-07-30 2010-02-04 株式会社ニレコ 分光測光装置
US8153987B2 (en) * 2009-05-22 2012-04-10 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Automated calibration methodology for VUV metrology system
US8867041B2 (en) 2011-01-18 2014-10-21 Jordan Valley Semiconductor Ltd Optical vacuum ultra-violet wavelength nanoimprint metrology
US8565379B2 (en) 2011-03-14 2013-10-22 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Combining X-ray and VUV analysis of thin film layers

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4555767A (en) * 1982-05-27 1985-11-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for measuring thickness of epitaxial layer by infrared reflectance
US5101111A (en) * 1989-07-13 1992-03-31 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Method of measuring thickness of film with a reference sample having a known reflectance
US5486701A (en) * 1992-06-16 1996-01-23 Prometrix Corporation Method and apparatus for measuring reflectance in two wavelength bands to enable determination of thin film thickness
JP2840181B2 (ja) * 1993-08-20 1998-12-24 大日本スクリーン製造株式会社 多層膜試料の膜厚測定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021076489A (ja) * 2019-11-11 2021-05-20 大塚電子株式会社 膜厚測定装置および膜厚測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5686993A (en) 1997-11-11
EP0754931A2 (en) 1997-01-22
EP0754931A3 (en) 1997-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0933222A (ja) 膜厚測定装置
KR960013677B1 (ko) 박막 두께 측정 장치
KR100624542B1 (ko) 막 두께 측정 방법 및 장치
US5486701A (en) Method and apparatus for measuring reflectance in two wavelength bands to enable determination of thin film thickness
US5581350A (en) Method and system for calibrating an ellipsometer
US5771094A (en) Film measurement system with improved calibration
KR970011746B1 (ko) 박막 두께 측정 장치 및 방법
JP2648440B2 (ja) 変形した形状及び部分的に変化した傾斜を有する薄膜層上の薄膜層の厚みを計測学的に処理するための装置及びその方法
US8049882B2 (en) Spectrometric optical method and system providing required signal-to-noise of measurements
JPH073365B2 (ja) 顕微分光装置
US20020024669A1 (en) Spectral ellipsometer having a refractive illuminating optical system
KR920004751B1 (ko) 미소 고저차 측정장치 및 그 방법
JP2011174764A (ja) 検査方法および検査装置
CN113175883B (zh) 一种光谱共焦测量***的光源归一化处理方法
CN107329373B (zh) 一种套刻误差测量装置及方法
JP3106790B2 (ja) 薄膜特性値測定方法及び装置
JP2002005629A (ja) 光学的測定装置
CN110779874A (zh) 一种光学参数与形貌同时测量的装置
EP0378267B1 (en) Device for inspecting an interference filter for a projection television display tube
US20230058064A1 (en) Film thickness measuring device and film thickness measuring method
Krasilnikova et al. Spatially resolved spectroscopy for non-uniform thin film coatings: comparison of two dedicated set-ups
JPH1047926A (ja) 膜厚測定装置および膜厚測定方法
JPH04177105A (ja) 膜厚測定装置
JPH10122824A (ja) 膜厚測定方法
KR100767499B1 (ko) 불균일 검사장치 및 불균일 검사 방법