JPH09320831A

JPH09320831A - 複合磁性体の製造方法及び複合磁性体

Info

Publication number: JPH09320831A
Application number: JP8159025A
Authority: JP
Inventors: Mitsuharu Sato; 光晴佐藤; Eikichi Yoshida; 栄吉吉田; Toshimi Mori; 聡美森
Original assignee: Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 1996-05-29
Filing date: 1996-05-29
Publication date: 1997-12-12

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁性複合磁性体層となるペーストの塗りむ
らやメッシュ状支持体の糸のほつれがなく、大量処理が
可能な複合磁性体の製造方法の提供。【解決手段】絶縁性複合磁性体層３とメッシュ状支持
体２から構成された複合磁性体１を切断する際に、切断
方向をメッシュ状支持体２のバイアス方向とする複合磁
性体の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波障害を防止
するための放射ノイズ抑制用の複合磁性体の製造方法及
びその製法で得られる複合磁性体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４に示す放射ノイズ抑制用複合磁性体
は、本願出願人が特願平７−１８３９１１等で先に提案
した複合磁性体の実施形態の一つである。図４（ａ）
は、メッシュ状支持体の平面図を示し、図４（ｂ）は有
機ビヒクルに軟磁性体粉末を分散させたペーストを塗布
してなる複合磁性体の断面図を示す。

【０００３】図４に示すように、放射ノイズ抑制用の複
合磁性体１の製造に当たっては、大型のメッシュ状支持
体２のシートに、有機ビヒクルに軟磁性体粉末を分散さ
せたペースト４をヘラやローラによって塗布した後、加
熱硬化させ、必要寸法に切断して製作していた。

【０００４】この時、塗布及び切断方向は、図４の矢印
Ａ及び矢印Ｂに示すように、メッシュ状支持体２の縦糸
又は横糸に沿った方向に行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この方法によると、糸
の方向に沿ってペースト４がメッシュ状支持体２に塗布
されているため、目の粗いメッシュになると、塗りむら
が発生しやすくなる。更に、大きな問題として、糸方向
に沿って切断が行われているため、断端で糸のほつれが
生じ、端面処理に時間がかかったり、不良が発生するな
どの不具合が生じていた。

【０００６】本発明の技術的課題は、絶縁性複合磁性体
層となるペーストの塗りむらやメッシュ状支持体の糸の
ほつれがなく、大量処理が可能な複合磁性体の製造方法
及び複合磁性体を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、塗布方向及び
切断方向をメッシュ状支持体のバイアス方向にすること
によって、上記課題を解決するものである。この方法に
よれば、メッシュ状支持体の設置方向を変えるだけで済
むので、コストの上昇を招くことなく、従来同様、大量
に処理することが可能である。

【０００８】即ち、本発明は、絶縁性複合磁性体層とメ
ッシュ状支持体から構成された複合磁性体を切断する際
に、切断方向を前記メッシュ状支持体のバイアス方向と
することを特徴とする複合磁性体の製造方法である。

【０００９】本発明は、絶縁性複合磁性体層とメッシュ
状支持体から構成された複合磁性体の製造方法におい
て、前記絶縁性複合磁性体層となる軟磁性体粉末と有機
ビヒクルを混合したペーストを前記メッシュ状支持体の
バイアス方向に塗布することを特徴とする複合磁性体の
製造方法である。

【００１０】本発明は、絶縁性複合磁性体層とメッシュ
状の支持体から構成された複合磁性体の製造方法におい
て、前記絶縁性複合磁性体層となる軟磁性体粉末と有機
ビヒクルを混合したペーストを前記メッシュ状支持体の
バイアス方向に塗布してなる複合磁性体の切断方向を前
記メッシュ状支持体のバイアス方向とすることを特徴と
する複合磁性体の製造方法である。

【００１１】本発明は、上記複合磁性体の製造方法によ
り作製される複合磁性体である。

【００１２】本発明は、前記軟磁性体粉末が表面に酸化
皮膜を有することを特徴とする上記複合磁性体の製造方
法により作製される複合磁性体である。

【００１３】本発明は、前記軟磁性体粉末が偏平状又は
針状であることを特徴とする上記複合磁性体の製造方法
により作製される複合磁性体である。

【００１４】本発明は、前記メッシュ状支持体が導電体
であることを特徴とする上記複合磁性体の製造方法によ
り作製される複合磁性体である。

【００１５】本発明は、前記メッシュ状支持体が絶縁体
に導電材料をコーティングされたものであることを特徴
とする上記複合磁性体の製造方法により作製される複合
磁性体である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００１７】図１に示すように、本発明の第１の実施の
形態は、メッシュ状支持体２をステンレスとし、絶縁性
複合磁性体層３をドクターブレード成型法によりシート
状に成型し、メッシュ状支持体２をサンドイッチして積
層する。これをホットプレスした上、加熱硬化させ、１
枚の複合磁性体１を形成する。この複合磁性体１をメッ
シュ状支持体２のバイアス方向に切断して所定寸法と
し、端面処理を行って製品を得る。

【００１８】図２に示すように、本発明の第２の実施の
形態は、所定寸法でシート状に成型した複合磁性体層３
と、ステンレス製のメッシュ状支持体２を予め複合磁性
体層３より若干小さい寸法でバイアス方向に切断したも
のを、サンドイッチして積層し、ホットプレスした上、
加熱硬化させ製品を得る。

【００１９】図３に示すように、本発明の第３の実施の
形態は、メッシュ状支持体２にポリエチレンメッシュを
用いて、軟磁性体粉末を有機ビヒクルに分散させたペー
スト４を塗布することによって、絶縁性複合磁性体層３
を形成する方法である。この時の塗布方向は、矢印Ｃの
メッシュ状支持体２のバイアス方向である。これを加熱
硬化させ、複合磁性体１とし、メッシュ状支持体２のバ
イアス方向に切断して所定寸法とし、端面処理を行って
製品を得る。

【００２０】

【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。

【００２１】（実施例１）本実施例は、前述の第１の実
施の形態によるものである。メッシュ状支持体２には、
＃１２０のＳＵＳ３１６の１０００×２０００×１ｍｍ
のステンレス製メッシュ状支持体を用いた。絶縁性複合
磁性体層３は、表１の配合のものを０.５ｍｍの厚さに
ドクターブレード成形法によってシート状に成型したも
のを用いた。ここで用いた軟磁性体粉末は、焼鈍によっ
て表面に酸化膜層が形成されている。

【００２２】

【００２３】図１に示すように、メッシュ状支持体２を
２枚の前記絶縁性複合磁性体層３でサンドイッチして積
層し、８５℃でホットプレスし、７０℃、４８時間で加
熱硬化させた。こうしてできた複合磁性体１を１００×
１００×１ｍｍの大きさに、メッシュ状支持体２のバイ
アス方向となる矢印Ｄ及び矢印Ｅ方向に、打ち抜きプレ
ス機で切断した後、端面保護のための樹脂コーティング
をして端面処理を行い製品を得た。

【００２４】端面処理前の断端を図１（ｂ）に示す。断
端には、必ずメッシュ状支持体２の糸（本実施例ではス
テンレス）の横断面がくるため、図４示した従来例と異
なり、ほつれが生じなくなっている。

【００２５】（実施例２）本実施例は、前述の第２の実
施の形態によるものである。大量に一度に処理できる点
で、実施例１のように、大きなシートを作って切断した
方がコスト的にも工数的にも好ましいが、所定寸法でバ
イアス方向に切断した支持体を用いて積層し、初めから
所定寸法の複合磁性体を得る方法を採用しても構わな
い。本実施例は、このような方法を用いたものである。

【００２６】この方法を採用した場合、図２に示すよう
に、絶縁性複合磁性体層３の寸法に対して、メッシュ状
支持体２の寸法を若干控えることにより、端面処理を省
略することもできる。具体的には、メッシュ状支持体２
の寸法を９８×９８とし、絶縁体複合磁性体層３の寸法
を１００×１００として積層している。他の構成・工程
は、実施例１と同様であり、切断工程と端面処理工程は
除いた。

【００２７】この方法によれば、実施例１と同様に、メ
ッシュ状支持体をバイアス方向に切断した大型のものに
して、切断、端面処理を行う場合でも、支持体単独で見
たときに、ほつれが発生しないので、効果があることは
いうまでもない。

【００２８】（実施例３）本実施例は、前述の第３の実
施形態によるものである。図３に示すように、メッシュ
状支持体２には、＃１００の１０００×１０００×１ｍ
ｍのポリエチレン製メッシュ状支持体２を用いた。又、
ペースト４は、表２に示す配合である。本実施例で用い
たペースト４に含有する軟磁性体粉末は、焼鈍による酸
化膜が表面にされており、且つ偏平状のものを用いてい
る。

【００２９】

【００３０】このペースト４をスキージ５を用いて、メ
ッシュ状支持体２のバイアス方向となる矢印Ｃ方向を塗
布方向として両面に数回塗布して、絶縁性複合磁性体層
３を形成した。

【００３１】従来の方法によれば、縦糸上で薄く、横糸
の直後で厚く塗られてしまうような塗りむらが発生しや
すかったが、本実施例では、塗りむらの発生は見られな
かった。塗布時の１層の厚みは約０.１ｍｍで、１層毎
に乾燥させ、十分に乾いたところでプレスし、再度塗布
する工程を繰り返して積層し、全体で１ｍｍになったと
ころで、７０℃、４８時間で加熱硬化させた。

【００３２】こうしてできた複合磁性体１を５０×５０
ｍｍに、メッシュ状支持体２のバイアス方向に、打ち抜
きプレス機で切断し、端面保護のための樹脂コーティン
グをして端面処理を行い製品を得た。

【００３３】本実施例のように、塗布によって絶縁性複
合磁性体層を得る場合であっても、実施例２に示したよ
うに、バイアス方向に予め切断した支持体を用いて、そ
の上に塗布を行う方法を用いても良いことは同様であ
る。

【００３４】（実施例４）本実施例では、メッシュ状支
持体として、＃１４０のポリエチレンメッシュに銅がコ
ーティングされたものを用いた。その他の部分は、実施
例１と同様である。支持体を樹脂で形成することによ
り、製品重量を軽量化することができ、表面の銅コーテ
ィングのためにステンレスメッシュで得られたような遮
蔽の効果も損なうことのない製品が得られた。

【００３５】以上、実施例１から実施例４においては、
何れもメッシュ状支持体の両側に絶縁性軟磁性体層が形
成される構成を示しているが、片面のみに形成されるも
のであっても差し支えなく、本発明を適用できるもので
ある。更に、実施例では、比較的薄いシートについて記
述したが、複合磁性体の厚みが厚くなっても、得られる
効果は同様であり、厚みに対する制約は全くない。ま
た、構成や材料の配合、寸法・形状や手段は、ここに記
載されたもの以外にも適用できることはいうまでもな
い。

【００３６】

【発明の効果】本発明により、塗りむらが解消され、メ
ッシュのほつれが無くなったため、不良の発生が無く、
作業効率に優れた複合磁性体の製造方法及び複合磁性体
を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の複合磁性体の説明図。
図１（ａ）は分解斜視図。図１（ｂ）は断面図。

【図２】本発明の第２の実施例の複合磁性体の説明図。

【図３】本発明の第３の実施例の複合磁性体の説明図。

【図４】従来技術の複合磁性体の説明図。図４（ａ）は
メッシュ状支持体の平面図。図４（ｂ）は複合磁性体の
断面図。

【符号の説明】

１複合磁性体２メッシュ状支持体３（絶縁性）複合磁性体層４ペースト５スキージ６ガイドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ矢印

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性複合磁性体層とメッシュ状支持体
から構成された複合磁性体を切断する際に、切断方向を
前記メッシュ状支持体のバイアス方向とすることを特徴
とする複合磁性体の製造方法。
【請求項２】絶縁性複合磁性体層とメッシュ状支持体
から構成された複合磁性体の製造方法において、前記絶
縁性複合磁性体層となる軟磁性体粉末と有機ビヒクルを
混合したペーストを前記メッシュ状支持体のバイアス方
向に塗布することを特徴とする複合磁性体の製造方法。
【請求項３】絶縁性複合磁性体層とメッシュ状の支持
体から構成された複合磁性体の製造方法において、前記
絶縁性複合磁性体層となる軟磁性体粉末と有機ビヒクル
を混合したペーストを前記メッシュ状支持体のバイアス
方向に塗布してなる複合磁性体の切断方向を前記メッシ
ュ状支持体のバイアス方向とすることを特徴とする複合
磁性体の製造方法。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかに記載
の製造方法により作製されることを特徴とする複合磁性
体。
【請求項５】前記軟磁性体粉末が表面に酸化皮膜を有
することを特徴とする請求項４項記載の複合磁性体。
【請求項６】前記軟磁性体粉末が偏平状又は針状であ
ることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の複合
磁性体。
【請求項７】前記メッシュ状支持体が導電体であるこ
とを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載
の複合磁性体。
【請求項８】前記メッシュ状支持体が絶縁体に導電材
料をコーティングされたものであることを特徴とする請
求項４から請求項６のいずれかに記載の複合磁性体。