JPH0931648A - Heater mechanism for heating substrate - Google Patents
Heater mechanism for heating substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、真空蒸着装置において
回転ドーム上の基板を被蒸着面側から加熱する基板加熱
ヒータ機構に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate heating heater mechanism for heating a substrate on a rotary dome from the surface to be deposited in a vacuum deposition apparatus.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、真空蒸着装置のチャンバ内の基板を
加熱するシーズヒータ１０３は、図１１に示すように基
板固定用ドーム１０１の上方のチャンバの天井部分に設
置されていた。このヒータは薄板にて製作したヒータ取
付け用ドーム１０２の基板固定用ドーム１０１側にシー
ズヒータ１０３を偏りなく這わせ固定したものである。
さらに、基板の加熱手段の補助的なものとしてチャンバ
底部にランプヒータ１０４を併せて設置したものも存在
していた。2. Description of the Related Art Conventionally, a sheath heater 103 for heating a substrate in a chamber of a vacuum vapor deposition apparatus has been installed on the ceiling of the chamber above a substrate fixing dome 101 as shown in FIG. In this heater, a sheathed heater 103 is crawled and fixed on the substrate mounting dome 101 side of a heater mounting dome 102 made of a thin plate.
Further, there has been one in which a lamp heater 104 is also installed at the bottom of the chamber as an auxiliary means for heating the substrate.
【０００３】また、基板加熱ヒータの制御は温度測定子
１０５およびコントローラ１０６により行っており、温
度測定子１０５を真空蒸着装置の上方から、シーズヒー
タ１０３により加熱された非蒸着面側の任意位置の雰囲
気温度を測定し、その測定値をコントローラ１０６に伝
達しシーズヒータ１０３による加熱を調節していた。Further, the substrate heating heater is controlled by the temperature measuring element 105 and the controller 106, and the temperature measuring element 105 is located at an arbitrary position on the non-deposition surface side heated by the sheath heater 103 from above the vacuum evaporation apparatus. The ambient temperature was measured, the measured value was transmitted to the controller 106, and the heating by the sheath heater 103 was adjusted.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
では以下に示す欠点があった。However, the above-mentioned prior art has the following drawbacks.
【０００５】１．シーズヒータを基板の非蒸着面側に形
成すると、基板固定用ドームの回転用アームなどの部品
との干渉によりシーズヒータを基板に近付けることがで
きない。したがって、基板を蒸着開始温度まで加熱する
のに時間がかかりバッチ当たりの処理時間が長くなって
しまう。[0005] 1. If the sheathed heater is formed on the non-deposited surface side of the substrate, the sheathed heater cannot be brought close to the substrate due to interference with parts such as the rotating arm of the substrate fixing dome. Therefore, it takes time to heat the substrate to the vapor deposition start temperature, and the processing time per batch becomes long.
【０００６】２．シーズヒータが基板の非蒸着面側とな
る天井部分に設置してあるため、基板の被蒸着面が間接
的に加熱されるので、厚肉の基板・熱伝導率の低い基板
の場合、所望とする被蒸着面の温度を得るのに時間がか
かってしまう。[0006] 2. Since the sheathed heater is installed on the ceiling part which is the non-evaporated surface side of the substrate, the surface to be vapor-deposited of the substrate is indirectly heated. It takes time to obtain the temperature of the deposition surface.
【０００７】３．温度測定子が非蒸着面側に設置してあ
り非蒸着面側の雰囲気温度を測定していること、および
シーズヒータと基板が離れすぎていることにより、温度
測定子の検出温度と基板温度との相関関係を把握してシ
ーズヒータの調節を行わなくてはならなかった。3. Since the temperature probe is installed on the non-deposition surface side and the ambient temperature on the non-deposition surface side is measured, and the sheath heater and the substrate are too far apart, the temperature detected by the temperature probe and the substrate temperature It was necessary to adjust the sheath heater by grasping the correlation of.
【０００８】４．基板固定用ドーム上の基板は自公転し
ているがシーズヒータは固定されたままなので、基板と
シーズヒータとの距離が一定に保てないため、基板温度
が不均一になりやすく蒸着膜不良の原因となってしま
う。4. The substrate on the substrate fixing dome revolves around its axis, but the sheathed heater remains fixed, so the distance between the substrate and the sheathed heater cannot be kept constant. It becomes a cause.
【０００９】５．チャンバの天井部分にヒータ取付け用
ドームが形成されていたことにより、基板加熱ヒータが
断線したときヒータ取付け用ドームの取り付け・取り外
しが困難である。[0009] 5. Since the heater mounting dome is formed on the ceiling portion of the chamber, it is difficult to mount / remove the heater mounting dome when the substrate heating heater is disconnected.
【００１０】したがって、本発明は蒸着時間を短縮し、
基板固定用部材に固定されている全ての基板の基板温度
を均一にし、基板を加熱するヒータの修理を容易にする
ことを目的とする。Therefore, the present invention reduces the deposition time,
An object of the present invention is to make the substrate temperature of all the substrates fixed to the substrate fixing member uniform and to facilitate the repair of the heater for heating the substrates.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は課題を解決する
ために、請求項１に対応する発明は、真空蒸着装置のチ
ャンバ内部に基板固定用部材と基板固定用部材に固定さ
れている基板を加熱するヒータ機構とが設置されている
真空蒸着装置において、前記基板固定用部材の被蒸着面
側に対峙し、かつ前記被蒸着面の近傍に位置するように
ヒータが設けられたものである。In order to solve the problems, the present invention according to claim 1 provides a substrate fixing member inside a chamber of a vacuum evaporation apparatus and a substrate fixed to the substrate fixing member. In a vacuum vapor deposition apparatus in which a heater mechanism for heating the substrate is installed, a heater is provided so as to face the vapor deposition surface side of the substrate fixing member and to be located in the vicinity of the vapor deposition surface. .
【００１２】請求項２に対応する発明は、前記基板固定
用部材の被蒸着面と等間隔で対向し、かつ前記被蒸着面
全面とほぼ同じ大きさをもち、かつ前記基板固定用部材
に固定された基板への蒸着を妨げないような空間をもっ
て構成されたヒータ支持ブラケットを有し、前記ヒータ
を前記ヒータ支持ブラケット上で前記空間を損なわず偏
りなく配設したものである。According to a second aspect of the present invention, the substrate fixing member faces the deposition surface of the substrate at equal intervals, has substantially the same size as the entire deposition surface, and is fixed to the substrate fixing member. The heater support bracket is configured to have a space that does not prevent vapor deposition on the formed substrate, and the heaters are arranged on the heater support bracket without impairing the space and without unevenness.
【００１３】請求項３に対応する発明は、真空蒸着装置
のチャンバ内部に基板固定用部材と基板固定用部材に固
定されている基板を加熱するヒータ機構とが設置されて
いる真空蒸着装置において、前記基板固定用部材の被蒸
着面と等間隔で対向し、かつ前記被蒸着面全面とほぼ同
じ大きさを有し、かつ前記基板固定用部材に固定された
基板への蒸着を妨げないような空間を有したヒータ支持
ブラケットと、このヒータ支持ブラケット上に前記空間
を損なわず偏りなく配設されたヒータと、一端が前記ヒ
ータ支持ブラケットと固定されもう一端がチャンバと固
定されている支柱と、前記基板固定用部材と前記ヒータ
支持ブラケットとの間の雰囲気温度を検知する温度測定
子と、この温度測定子の検知信号を感知し前記ヒータの
調節を行うチャンバ外部に設けられたコントローラとを
具備したものである。The invention corresponding to claim 3 is a vacuum vapor deposition apparatus in which a substrate fixing member and a heater mechanism for heating a substrate fixed to the substrate fixing member are installed inside a chamber of the vacuum vapor deposition apparatus, It faces the vapor deposition surface of the substrate fixing member at equal intervals, has substantially the same size as the entire surface of the vapor deposition surface, and does not prevent vapor deposition on the substrate fixed to the substrate fixing member. A heater support bracket having a space, a heater disposed on the heater support bracket without impairing the space, and a support column having one end fixed to the heater support bracket and the other end fixed to the chamber. A temperature probe for detecting an ambient temperature between the substrate fixing member and the heater support bracket, and a heater for detecting the detection signal of the temperature probe to adjust the heater. It is obtained by including a controller provided outside.
【００１４】請求項４に対応する発明は、真空蒸着装置
のチャンバ内部に自転もしくは自公転を可能とされた基
板固定用部材と基板固定用部材に固定されている基板を
加熱するヒータ機構とが設置されている真空蒸着装置に
おいて、前記基板固定用部材の被蒸着面と等間隔で対向
し、かつ前記被蒸着面全面とほぼ同じ大きさを有し、か
つ前記基板固定用部材に固定された基板への蒸着を妨げ
ないような空間を有したヒータ支持ブラケットと、この
ヒータ支持ブラケット上に前記空間を損なわず偏りなく
配設されたヒータと、前記支持台を一端に固定し支持す
る支柱と、この支柱のもう一端に接続され、かつチャン
バの底面部を貫通して設置された回転ベースと、この回
転ベースを回転させるチャンバ外部に設置されたモータ
と、前記基板固定用部材と前記ヒータ支持ブラケットと
の間の雰囲気温度を検知する温度測定子と、この温度測
定子の検知信号を感知し前記ヒータの調節を行うチャン
バ外部に設けられたコントローラと、前記回転ベースの
チャンバ外部側の一端に前記コントローラに接続された
前記ヒータの導線および前記温度測定子の導線の撚れを
防止するスリップリングとを具備したものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate fixing member capable of rotating or revolving inside a chamber of a vacuum vapor deposition apparatus, and a heater mechanism for heating a substrate fixed to the substrate fixing member. In the installed vacuum vapor deposition apparatus, the substrate fixing member faces the deposition target surface at equal intervals, has substantially the same size as the entire deposition target surface, and is fixed to the substrate fixing member. A heater support bracket having a space that does not hinder vapor deposition on a substrate, a heater that is arranged on the heater support bracket without impairing the space, and a pillar that fixes and supports the support base at one end. , A rotation base connected to the other end of the column and penetrating the bottom of the chamber, a motor installed outside the chamber for rotating the rotation base, and the substrate fixed A temperature probe for detecting an ambient temperature between a member and the heater support bracket, a controller provided outside the chamber for sensing the detection signal of the temperature probe to adjust the heater, and the rotation-based chamber One end on the external side is provided with a slip ring for preventing twisting of the conductor wire of the heater and the conductor wire of the temperature probe connected to the controller.
【００１５】請求項５に対応する発明は、請求項４に対
応する発明の自転を可能とされた基板固定用部材を有す
る基板加熱ヒータ機構で、前記基板固定用部材に固定し
てある基板の表面に前記温度測定子を接触させて基板温
度を測定するものである。An invention corresponding to claim 5 is a substrate heating heater mechanism having a substrate fixing member capable of rotating according to the invention according to claim 4, wherein a substrate fixed to the substrate fixing member is provided. The temperature of the substrate is measured by bringing the temperature probe into contact with the surface.
【００１６】[0016]
（請求項１に対応する発明）基板固定用部材の被蒸着面
側に基板固定用部材に固定された基板を加熱するヒータ
を設置したことにより、基板の被蒸着面を直接加熱する
ことができる。また、基板の固定してある基板固定用部
材の被蒸着面側には障害となる構造材が存在しないの
で、ヒータを基板間近まで近付けることが可能となり、
ヒータにより発熱された熱が効率よく基板に伝わる。な
おかつ、ヒータの取り付け取り外しも容易に行える。(Invention Corresponding to Claim 1) Since the heater for heating the substrate fixed to the substrate fixing member is installed on the vapor deposition surface side of the substrate fixing member, the vapor deposition surface of the substrate can be directly heated. . Further, since there is no structural material that interferes with the deposition surface side of the substrate fixing member to which the substrate is fixed, it is possible to bring the heater close to the substrate,
The heat generated by the heater is efficiently transmitted to the substrate. Moreover, the heater can be easily attached and detached.
【００１７】（請求項２に対応する発明）以上の作用の
他に以下に示すものがある。基板固定用部材に対向させ
てヒータを固定するヒータ支持ブラケットを設けたこと
により、ヒータの自重によるたわみを防げ、かつ、ヒー
タと基板固定用部材の被蒸着面との間を一定に保てるの
で、基板固定用部材に固定された基板を一様に加熱する
ことができる。(Invention Corresponding to Claim 2) In addition to the above actions, there are the followings. By providing the heater support bracket that fixes the heater facing the substrate fixing member, it is possible to prevent the heater from bending due to its own weight, and to keep the distance between the heater and the vapor deposition surface of the substrate fixing member constant. The substrate fixed to the substrate fixing member can be heated uniformly.
【００１８】ヒータ支持ブラケットに基板固定用部材に
固定された基板への蒸着の妨げないような空間を形成し
たこと、およびヒータを前記空間を損なわず偏りなくヒ
ータ支持ブラケット上に配設したことにより、基板固定
用部材の被蒸着面側にヒータおよびヒータ支持ブラケッ
トを設置しても、基板に向かって飛んでくる蒸着物質を
遮ることがない。ここで、“前記空間を損なわず”と
は、単にヒータ支持ブラケットに形成された空間にヒー
タが配設されていないのではなく、ヒータ支持ブラケッ
トに形成された空間にヒータが架け渡されていても、基
板に向かって飛んで行く蒸着物質の妨げとならないよう
にヒータが配設されていれば十分であることを意味して
いる。By forming a space in the heater support bracket that does not hinder vapor deposition on the substrate fixed to the substrate fixing member, and by arranging the heater on the heater support bracket evenly without impairing the space. Even if the heater and the heater support bracket are installed on the surface of the substrate fixing member to be vapor-deposited, the vapor deposition material flying toward the substrate is not blocked. Here, "without impairing the space" does not mean that the heater is not disposed in the space formed in the heater support bracket but that the heater is bridged in the space formed in the heater support bracket. Also, it means that it is sufficient if the heater is arranged so as not to obstruct the vapor deposition material flying toward the substrate.
【００１９】（請求項３に対応する発明）以上の作用の
他に、ヒータ支持ブラケットを基板固定用部材の被蒸着
面側に設置し、かつ、基板固定用部材とヒータ支持ブラ
ケットとの間の雰囲気温度を温度測定子で測定すること
により、温度測定子の検出温度と基板温度との誤差をご
く僅かにできる。(Invention corresponding to claim 3) In addition to the above operation, the heater support bracket is installed on the vapor deposition surface side of the substrate fixing member, and between the substrate fixing member and the heater supporting bracket. By measuring the ambient temperature with the temperature probe, the difference between the temperature detected by the temperature probe and the substrate temperature can be made very small.
【００２０】（請求項４に対応する発明）以上の作用の
他に以下に示すものがある。モータの回転により回転ベ
ースがこの回転ベースの中心を軸として水平方向で回転
し、この回転ベースに固定されている支柱が回転ベース
の中心を軸として公転し、この支柱に固定されているヒ
ータ支持ブラケットも公転し、このヒータ支持ブラケッ
トの基板固定用部材側に配設されたヒータが公転可能と
なる。このことにより、基板固定用部材が自転もしくは
自公転を行っても、常に、ヒータ支持ブラケットが自転
もしくは公転を行って基板固定用部材と対向できる。(Invention Corresponding to Claim 4) In addition to the above actions, there are the followings. The rotation of the motor causes the rotation base to rotate horizontally about the center of this rotation base, and the support fixed to this rotation base revolves around the center of the rotation base to support the heater fixed to this support. The bracket also revolves, and the heater disposed on the substrate fixing member side of the heater support bracket can revolve. Thus, even if the substrate fixing member rotates or revolves around the axis, the heater support bracket always rotates or revolves to face the substrate fixing member.
【００２１】回転ベースのチャンバ外部側の端にスリッ
プリングを設けたことにより、温度測定子の導線および
ヒータの導線がヒータ支持ブラケットを回転させても撚
れなくなる。By providing the slip ring at the end of the rotation base on the outside of the chamber, the conductor of the temperature probe and the conductor of the heater do not twist even if the heater support bracket is rotated.
【００２２】（請求項５に対応する発明）請求項４に対
応する発明の作用に加えて、自転を可能とされた基板固
定用部材を有する基板加熱ヒータ機構において、温度測
定子を基板固定用部材に固定された基板の被蒸着面に接
触させることにより、より正確に基板温度を調節でき
る。(Invention Corresponding to Claim 5) In addition to the operation of the invention corresponding to claim 4, in a substrate heating heater mechanism having a substrate fixing member capable of rotating, a temperature measuring element is used for fixing the substrate. The substrate temperature can be adjusted more accurately by contacting the deposition target surface of the substrate fixed to the member.
【００２３】[0023]
【実施例】本発明の実施例について図１ないし図１０を
参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００２４】（実施例１）図１は、本発明の一実施例を
示す基板加熱用ヒータ機構を備えた基板固定用ドーム２
が自公転方式の真空蒸着装置１の断面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 shows a dome 2 for fixing a substrate having a heater mechanism for heating a substrate, showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a self-revolving type vacuum vapor deposition device 1.
【００２５】まず、基板固定用ドーム２が自公転を行う
真空蒸着装置１の概要を説明する。First, the outline of the vacuum evaporation apparatus 1 in which the substrate fixing dome 2 revolves around its axis will be described.
【００２６】基板を固定する基板固定用ドーム２は欠球
形をしており、その凸面側の中心に基板固定用ドーム２
を保持するドームホルダ３を設けている。ドームホルダ
３には、基板固定用ドーム２が自転をできるようにベア
リングが備え付けてある。この基板固定用ドーム２をチ
ャンバ内にセットするとき、基板固定用ドーム２はチャ
ンバ内に設けてある上下二つのレール４，５に支持され
ている。この上下レール４，５は円形のレールであり、
上レール４は支持する基板固定用ドーム２をチャンバの
内側に倒れないように基板固定用ドーム２の外周の一部
を支えるだけの形状となっており、下レール５には溝が
形成され基板固定用ドーム２はこの溝にはめ込まれる。
また、下レール５の直径が上レール４の直径よりも大き
く、基板固定用ドーム２を上下レール４，５で支持した
ときには基板固定用ドーム２の凹面側がチャンバの内側
に傾くように設置される。基板固定用ドーム２のドーム
ホルダ３は回転アーム７に取り付けられたホルダ用アー
ム６に固定される。回転アーム７はモータ８と接続さ
れ、かつ、基板固定用ドーム２の上方のチャンバの水平
方向の中心を軸とし、モータ８の作動により回転アーム
７が水平方向で回転し、回転アーム７に接続された基板
固定用ドーム２が回転アーム７と同期して上下レール
４，５に沿って自公転する。この自公転する基板固定用
ドーム２はチャンバ内に四個設置してある。The substrate fixing dome 2 for fixing the substrate has a spheroidal shape, and the substrate fixing dome 2 is located at the center of the convex side thereof.
Is provided with a dome holder 3 for holding. The dome holder 3 is provided with a bearing so that the substrate fixing dome 2 can rotate. When the substrate fixing dome 2 is set in the chamber, the substrate fixing dome 2 is supported by the upper and lower two rails 4 and 5 provided in the chamber. The upper and lower rails 4 and 5 are circular rails,
The upper rail 4 has a shape that only supports a part of the outer periphery of the substrate fixing dome 2 so that the supporting substrate fixing dome 2 does not fall inside the chamber, and the lower rail 5 has a groove formed therein. The fixing dome 2 is fitted in this groove.
Further, the diameter of the lower rail 5 is larger than the diameter of the upper rail 4, and when the substrate fixing dome 2 is supported by the upper and lower rails 4 and 5, the concave side of the substrate fixing dome 2 is installed so as to incline toward the inside of the chamber. . The dome holder 3 of the substrate fixing dome 2 is fixed to the holder arm 6 attached to the rotating arm 7. The rotating arm 7 is connected to the motor 8 and has the horizontal center of the chamber above the substrate fixing dome 2 as an axis, and the rotating arm 7 is rotated in the horizontal direction by the operation of the motor 8 and is connected to the rotating arm 7. The dome 2 for fixing the substrate thus rotated revolves around the upper and lower rails 4 and 5 in synchronization with the rotating arm 7. Four self-revolving substrate fixing domes 2 are installed in the chamber.
【００２７】次に、本発明の基板加熱用ヒータ機構の説
明を行う。Next, the substrate heating heater mechanism of the present invention will be described.
【００２８】本発明の基板加熱用ヒータ機構は、ヒータ
支持ブラケット（以下、ブラケットと称す）９，シーズ
ヒータ１０，支柱１１，温度測定子１２，回転ベース１
５，スリップリング１７，コントローラ２０，モータ８
により構成されている。The substrate heating heater mechanism of the present invention comprises a heater support bracket (hereinafter referred to as a bracket) 9, a sheath heater 10, a column 11, a temperature probe 12, and a rotary base 1.
5, slip ring 17, controller 20, motor 8
It consists of.
【００２９】ブラケット９は、耐熱性を有し加熱されて
も錆びにくいＳＵＳ３０４のようなステンレス鋼で形成
したものである。このブラケット９は、基板固定用ドー
ム２の曲率半径より小さな曲率半径を有する欠球形で上
面から見たとき、図３に示すようにアステリスクのよう
な形になるように、後述するシーズヒータ１０用の固定
部２１を残して切削し空孔を形成する。なお、ブラケッ
ト９は基板固定用ドーム２の凹面側に設置されるため、
基板固定用ドーム２に固定された基板２２に向かって飛
んできた蒸着物質を遮ってしまうので、欠球面に残され
るシーズヒータ１０を固定する部分は少ない方がよい。
しかし、シーズヒータ１０を基板固定用ドーム２の凹面
側に基板固定用ドーム２と一様な間隔を保たせるには、
最低でもシーズヒータ１０を固定する固定部２１が三本
以上必要となる。The bracket 9 is made of stainless steel such as SUS304, which has heat resistance and does not easily rust even when heated. This bracket 9 is for a sheath heater 10 to be described later so that the bracket 9 has a truncated spherical shape having a radius of curvature smaller than that of the substrate fixing dome 2 and has an asterisk-like shape as shown in FIG. The holes are formed by cutting, leaving the fixing portion 21. Since the bracket 9 is installed on the concave side of the substrate fixing dome 2,
Since the vapor deposition material that has flown toward the substrate 22 fixed to the substrate fixing dome 2 is blocked, it is preferable that the number of portions of the sheath heater 10 left on the aspherical surface be fixed.
However, in order to keep the sheath heater 10 on the concave surface side of the substrate fixing dome 2 at a uniform distance from the substrate fixing dome 2,
At least three fixing portions 21 for fixing the sheath heater 10 are required.
【００３０】ここで、ブラケット９に形成される固定部
２１は、基板固定用ドーム２に固定されている基板の位
置を考慮せずに形成されている。なぜならば、後述する
ように基板固定用ドーム２は自公転を行い、ブラケット
９は基板固定用ドーム２と常に対向するように公転を行
うので、蒸着時に基板固定用ドーム２の固定部２１と対
向する位置が一定とならず、実質的に基板への蒸着の妨
げにならないからである。Here, the fixing portion 21 formed on the bracket 9 is formed without considering the position of the substrate fixed to the substrate fixing dome 2. This is because, as will be described later, the substrate fixing dome 2 revolves around its axis and the bracket 9 revolves so as to always face the substrate fixing dome 2, so that it faces the fixing portion 21 of the substrate fixing dome 2 during vapor deposition. This is because the position to be applied is not constant and does not substantially hinder vapor deposition on the substrate.
【００３１】以上で説明したブラケット９は、欠球形の
部材を切削して形を形成していたが、ブラケット９を基
板固定用ドーム２の直径よりもやや小さな直径を有する
円形の枠材と、ドームホルダ３の位置に対応する皿状の
部材と、ドームホルダ３から基板固定用ドーム２の開口
までに相当する同じ角度の弧で基板固定用ドーム２の弧
よりも短い弧を有する固定部２１となる弓形状の部材と
を組み合わせる組み立て方式でもよい。この方式のブラ
ケット９は円形の枠材上に六本の弓形状の部材の一端を
等間隔に接続し、弓形状の部材のもう一端を皿状の部材
と接続し上記と同様に上面から見たときにアステリスク
のような形状とする。Although the bracket 9 described above is formed by cutting a truncated spherical member, the bracket 9 is a circular frame member having a diameter slightly smaller than the diameter of the substrate fixing dome 2. A plate-shaped member corresponding to the position of the dome holder 3 and a fixing portion 21 having an arc of the same angle corresponding to the dome holder 3 to the opening of the substrate fixing dome 2 and shorter than the arc of the substrate fixing dome 2. Alternatively, an assembling method in which a bow-shaped member is combined may be used. In this type of bracket 9, one end of six bow-shaped members is connected to a circular frame member at equal intervals, and the other end of the bow-shaped member is connected to a dish-shaped member. When you play it, it is shaped like an asterisk.
【００３２】ブラケット９のシーズヒータ１０を固定す
る固定部２１は、シーズヒータ１０がブラケット９の凸
面側で基板固定用ドーム２の凹面側と一様な間隔を保た
せることができ、かつ、シーズヒータ１０配設面に蒸着
物質が通過できる空間が設けてあれば、図３ないし図９
に示すように固定部２１をどのような形状としても構わ
ない。このブラケット９は、それぞれの基板固定用ドー
ム２の凹面側に対向して設置される。The fixing portion 21 for fixing the sheath heater 10 of the bracket 9 allows the sheath heater 10 to keep a uniform space on the convex surface side of the bracket 9 and the concave surface side of the substrate fixing dome 2, and If a space through which the vapor deposition material can pass is provided on the surface on which the heater 10 is provided, the space shown in FIGS.
The fixing portion 21 may have any shape as shown in FIG. The bracket 9 is installed so as to face the concave surface side of each substrate fixing dome 2.
【００３３】シーズヒータ１０はヒータ線を絶縁物質の
酸化マグネシウムで被覆され、この酸化マグネシウムも
ステンレス鋼で被覆されたものである。このシーズヒー
タ１０は、図２に示すように一本のシーズヒータ１０が
ブラケット９の凸面側にシーズヒータ１０同士に間隙が
開くようにブラケット９に形成された空間を損なわず偏
りなく配設され治具により固定されている。In the sheathed heater 10, the heater wire is coated with magnesium oxide which is an insulating material, and this magnesium oxide is also coated with stainless steel. As shown in FIG. 2, this sheathed heater 10 is arranged without unevenness so that one sheathed heater 10 does not damage the space formed in the bracket 9 so that a gap is formed between the sheathed heaters 10 on the convex surface side of the bracket 9. It is fixed by a jig.
【００３４】なお、シーズヒータ１０をブラケット９へ
配設したときの状態は図２に示すようなものに限定され
ることなく、ブラケット９にシーズヒータ１０が偏りな
く配設されればどのような状態をとってもよい。The condition when the sheathed heater 10 is mounted on the bracket 9 is not limited to that shown in FIG. You may take the state.
【００３５】支柱１１は、縦方向が長く水平方向が短い
逆Ｌ字形をした板状のものである。この支柱１１の長辺
の端には短辺が回転ベース１５の回転軸に対して放射方
向に突き出るように、チャンバ底面中央に設けられた後
述する回転ベースが固定され、短辺の端にはブラケット
９が接続固定されている。また、支柱１１の長辺の任意
の位置にこの支柱１１を挟持し、基板固定用ドーム２に
固定された基板の被蒸着面側近傍の雰囲気温度を測定す
る温度測定子１２を挟持するクランプ１３を取り付け
た。この支柱１１もブラケット９と同数使用される。The column 11 is an inverted L-shaped plate having a long vertical direction and a short horizontal direction. A rotation base, which will be described later, provided at the center of the bottom surface of the chamber is fixed to the end of the long side of the support column 11 so that the short side thereof projects in the radial direction with respect to the rotation axis of the rotation base 15. The bracket 9 is connected and fixed. A clamp 13 that holds the support 11 at an arbitrary position on the long side of the support 11 and a temperature probe 12 that measures the ambient temperature near the deposition surface of the substrate fixed to the substrate fixing dome 2 is clamped. Attached. The columns 11 are also used in the same number as the brackets 9.
【００３６】温度測定子１２は、先端部に測温部１４が
形成されており、後端部に測温部１４からの検知信号を
伝える導線がはい出ている棒状のものである。温度測定
子１２はその後端部近傍でクランプ１３により支柱１１
に固定され、測温部１４はブラケット９の空間を通って
基板固定用ドーム２の近傍に位置している。この温度測
定子１２はいずれか一個の基板固定用ドーム２の凹面側
の任意の位置に測温部１４がくるように設置してある。
このように測温部１４を基板２２の被蒸着面近傍に位置
させたことにより、温度測定子１２による測定温度と基
板温度との誤差をごく僅かにすることができる。ここで
用いている温度測定子１２は熱電対式のもので、Ｐｔ・
Ｒｈ−Ｐｔ・Ｒｈ，Ｐｔ・Ｒｈ−Ｐｔ熱電対である。The temperature measuring element 12 is a rod-shaped member having a temperature measuring portion 14 formed at the front end portion thereof, and a conductive wire for transmitting a detection signal from the temperature measuring portion 14 protruding from the rear end portion thereof. The temperature probe 12 is supported by a clamp 13 near the rear end of the support 11
The temperature measuring unit 14 is located near the substrate fixing dome 2 through the space of the bracket 9. The temperature probe 12 is installed so that the temperature measuring unit 14 is located at an arbitrary position on the concave surface side of any one of the substrate fixing domes 2.
By arranging the temperature measuring unit 14 in the vicinity of the deposition surface of the substrate 22 in this way, the error between the temperature measured by the temperature probe 12 and the substrate temperature can be made very small. The temperature probe 12 used here is of the thermocouple type, and is Pt.
Rh-Pt.Rh and Pt.Rh-Pt thermocouples.
【００３７】回転ベース１５は、チャンバ内の一端の形
状が正方形をしており、チャンバ外の他端の形状が円形
をしている。チャンバ内の一端の各辺には前記支柱１１
が一本ずつ固定されており、チャンバ外の一端にはモー
タ８からの動力を回転ベース１５に伝えるギア１６が設
けてある。この回転ベース１５とチャンバ底部との間
は、磁気シールまたはＯリングを用いて密閉を保ってい
る。しかし、回転ベース１５とチャンバ底部との間には
摩擦が生じるので、メンテナンスを考えると磁気シール
を用いて密閉を行った方がよい。また、回転ベース１５
には温度測定子１２の測温部１４からの測定信号を後述
するチャンバ外部に設置されたコントローラ２０へ伝え
る導線用の孔を一箇所と前記コントローラ２０からシー
ズヒータ１０の温度を調節する導線用の孔を四箇所設け
ている。なお、回転ベース１５に設けた五箇所の孔それ
ぞれにも密閉を守るためにＯリングを介在させた。回転
ベース１５と前記導線との間には摩擦が生じないので、
Ｏリングでも長期間密閉が保たれる。The rotating base 15 has a square shape at one end inside the chamber and a circular shape at the other end outside the chamber. The pillar 11 is provided on each side of one end in the chamber.
Are fixed one by one, and a gear 16 for transmitting power from the motor 8 to the rotation base 15 is provided at one end outside the chamber. A magnetic seal or an O-ring is used to keep the rotation base 15 and the chamber bottom closed. However, since friction occurs between the rotary base 15 and the bottom of the chamber, it is better to use a magnetic seal for sealing in consideration of maintenance. Also, the rotating base 15
There is one hole for a conductor wire for transmitting a measurement signal from the temperature measuring unit 14 of the temperature probe 12 to a controller 20 installed outside the chamber described later and for a conductor wire for adjusting the temperature of the sheath heater 10 from the controller 20. There are four holes. It should be noted that an O-ring was interposed in each of the five holes provided in the rotation base 15 to protect the airtightness. Since there is no friction between the rotating base 15 and the conductor,
Even with an O-ring, the seal can be maintained for a long time.
【００３８】スリップリング１７は回転ベース１５のチ
ャンバ外部側に設けられ回転ベース１５に固定され回転
を行う回転リング１８と、回転を行わない固定リング１
９とにより構成されている。回転リング１８には温度測
定子１２に接続された導線とシーズヒータ１０に接続さ
れた導線の端子がある。これらの端子は回転リング１８
の反対面すなわち固定リング１９側まで貫かれており固
定リング１９側に露出した端子はブラシのような形状を
している。この回転リング１８に形成された端子は、そ
れぞれの端子が干渉しない円周上に設けられている。固
定リング１９の回転リング１８側には、回転リング１８
の固定リング１９側に形成された端子の幅と同じ幅を有
するドーナツ形の金属板が同心円状に端子の数と同数設
けてある。そして、固定リング１９のそれぞれの金属板
とコントローラ２０とは導線により電気的に接続されて
いる。The slip ring 17 is provided outside the chamber of the rotating base 15 and is fixed to the rotating base 15 to rotate, and the fixed ring 1 not rotating.
9. The rotating ring 18 has terminals of a lead wire connected to the temperature probe 12 and a lead wire connected to the sheath heater 10. These terminals are rotating rings 18
The terminal that is exposed to the fixed ring 19 side, which is penetrated to the opposite surface, that is, the fixed ring 19 side, has a brush-like shape. The terminals formed on the rotating ring 18 are provided on the circumference that does not interfere with each other. The fixed ring 19 has a rotary ring 18 on the rotary ring 18 side.
Donut-shaped metal plates having the same width as the terminals formed on the fixing ring 19 side are concentrically provided in the same number as the terminals. Then, each metal plate of the fixing ring 19 and the controller 20 are electrically connected by a conductive wire.
【００３９】コントローラ２０はチャンバ外部に設けら
れており、内部には温度調節器およびサイリスタが備え
られている。温度調節器は、測温部１４からの検出信号
と温度調節器に設定された設定値とを比較・演算し、サ
イリスタのスイッチを調整するものである。サイリスタ
は、電力制御用スイッチで温度調節器の信号によりスイ
ッチを入・切できるものである。このコントローラ２０
による基板温度の制御は、チャンバ内部の温度測定子１
２の測温部１４からの検知信号をスリップリング１７を
介してコントローラ２０の温度調節器へ導入し、この検
知信号と温度調節器内に設定された設定値とを比較・演
算し、検知信号と設定値とを等しくするためにサイリス
タによりシーズヒータ１０に供給する電力量を調整し、
この調整した電力をスリップリング１７を介してシーズ
ヒータ１０へ伝達し、シーズヒータ１０の発熱量を調節
することである。この制御を具体的に示すと、測温部１
４からの検知信号が温度調節器に設定してある設定値よ
りも低い場合、サイリスタによる供給電力量を増やし、
測温部１４からの検知信号が温度調節器に設定してある
設定値よりも高い場合、サイリスタによる供給電力量を
減らす。そして、この動作を継続的に行いブラケット９
の被蒸着面の雰囲気温度を蒸着温度に保っている。The controller 20 is provided outside the chamber, and is provided with a temperature controller and a thyristor inside. The temperature controller compares and calculates the detection signal from the temperature measuring unit 14 and the set value set in the temperature controller, and adjusts the switch of the thyristor. A thyristor is a power control switch that can be turned on and off by a signal from a temperature controller. This controller 20
The temperature of the substrate is controlled by the temperature probe 1 inside the chamber.
The detection signal from the temperature measuring unit 14 of No. 2 is introduced into the temperature controller of the controller 20 via the slip ring 17, and this detection signal and the set value set in the temperature controller are compared and calculated, and the detection signal is detected. The amount of electric power supplied to the sheath heater 10 is adjusted by the thyristor so that
This adjusted electric power is transmitted to the sheathed heater 10 via the slip ring 17 to adjust the heat generation amount of the sheathed heater 10. This control is specifically shown in the temperature measuring unit 1
If the detection signal from 4 is lower than the set value set in the temperature controller, increase the amount of power supplied by the thyristor,
When the detection signal from the temperature measuring unit 14 is higher than the set value set in the temperature controller, the amount of power supplied by the thyristor is reduced. Then, this operation is continuously performed and the bracket 9
The atmospheric temperature of the surface to be vapor-deposited is kept at the vapor deposition temperature.
【００４０】本発明の基板加熱ヒータ機構の動力源は、
回転アーム７を回転させるモータ８である。このモータ
８は図示しないシャフトおよび動力伝達機構を用いて回
転ベース１５に取付けられたギア１６と接続されてい
る。The power source of the substrate heating heater mechanism of the present invention is
A motor 8 for rotating the rotating arm 7. The motor 8 is connected to a gear 16 attached to the rotation base 15 by using a shaft and a power transmission mechanism (not shown).
【００４１】このモータ８を作動させたときの本発明の
基板加熱ヒータ機構と基板固定用ドーム２との動作を説
明する。モータ８から生ずる動力は回転アーム７とギア
１６とに同時に伝えられそれぞれを同方向に同期させて
回転させる。回転アーム７に伝えられた動力は、回転ア
ーム７を回転させこの回転によってホルダ用アーム６に
保持されている基板固定用ドーム２をレール４，５に沿
って転動させながら公転させる。ギア１６に伝えられた
動力はギア１６が固定されている回転ベース１５を回転
させ、この回転軸１５のチャンバ内の一端に接続された
支柱１１が回転ベース１５と同方向に回転し、さらに支
柱１１に接続されたシーズヒータ１０を固定したブラケ
ット９が基板固定用ドーム２の公転に同期して公転す
る。The operation of the substrate heating heater mechanism of the present invention and the substrate fixing dome 2 when the motor 8 is operated will be described. The power generated from the motor 8 is simultaneously transmitted to the rotary arm 7 and the gear 16 to rotate them in synchronization with each other in the same direction. The power transmitted to the rotating arm 7 causes the rotating arm 7 to rotate, and the rotation causes the substrate fixing dome 2 held by the holder arm 6 to revolve while rolling along the rails 4 and 5. The power transmitted to the gear 16 causes the rotation base 15 to which the gear 16 is fixed to rotate, and the support 11 connected to one end of the rotary shaft 15 in the chamber rotates in the same direction as the rotation base 15. The bracket 9 fixed to the sheathed heater 10 connected to 11 revolves in synchronization with the revolution of the substrate fixing dome 2.
【００４２】このように基板固定用ドーム２と基板加熱
用ヒータ機構との動力源を同じ駆動モータにより得るこ
とによって、基板固定用ドーム２とブラケット９とを簡
単に同期させることができる。また、基板固定用ドーム
２の交換時には、真空蒸着装置１の扉を開け手動で回転
アーム７を回転させ任意の基板固定用ドーム２をチャン
バの開口位置に移動させると、ブラケット９も基板固定
用ドーム２と対向した状態を保ちながら基板固定用ドー
ム２と同様にチャンバの開口位置に移動してくる。そし
て、ドームホルダ３からホルダ用アーム６を取り外し蒸
着後の基板２２を固定している基板固定用ドーム２をチ
ャンバ外へ出し未蒸着の基板２２を固定している基板固
定用ドーム２をチャンバ内へセットする。このとき、ブ
ラケット９は前述したように回転アーム７と同期して回
転することから、ブラケット９が単独で回転しないの
で、入替えた基板固定用ドーム２とブラケット９との位
置関係は、基板固定用ドーム２を取り外す前と全く同じ
関係となる。By thus obtaining the power source for the substrate fixing dome 2 and the substrate heating heater mechanism by the same drive motor, the substrate fixing dome 2 and the bracket 9 can be easily synchronized. Further, when the substrate fixing dome 2 is replaced, when the door of the vacuum vapor deposition apparatus 1 is opened and the rotating arm 7 is manually rotated to move the arbitrary substrate fixing dome 2 to the opening position of the chamber, the bracket 9 is also used for fixing the substrate. The substrate moves to the opening position of the chamber in the same manner as the substrate fixing dome 2 while keeping the state of facing the dome 2. Then, the holder arm 6 is removed from the dome holder 3 and the substrate fixing dome 2 that fixes the substrate 22 after vapor deposition is taken out of the chamber, and the substrate fixing dome 2 that fixes the undeposited substrate 22 is placed inside the chamber. Set to. At this time, since the bracket 9 rotates in synchronization with the rotary arm 7 as described above, the bracket 9 does not rotate independently. Therefore, the positional relationship between the replaced substrate fixing dome 2 and the bracket 9 is for the substrate fixing. The relationship is exactly the same as before removing the dome 2.
【００４３】なお、基板固定用ドーム２とブラケット９
とを同期させるには上記のように動力源である駆動モー
タを共通にした機械的同期の他に、駆動モータをそれぞ
れに取付け、センサで基板固定用ドーム２のモータ８の
回転を検知し基板加熱ヒータ機構の駆動モータを同期さ
せる電気的同期を行う方法もある。この方法を用いたと
きの基板固定用ドーム２の入替えは、基板固定用ドーム
２と基板加熱ヒータ機構とに駆動モータを設けているの
で、回転アーム７を手動で回してもブラケット９がその
動きと同期しないため、外部スイッチにより回転アーム
７およびブラケット９を同期させて行う。The substrate fixing dome 2 and the bracket 9
In addition to the mechanical synchronization in which the drive motor that is the power source is used in common as described above, the drive motors are attached to each and the rotation of the motor 8 of the substrate fixing dome 2 is detected by the sensor to detect the rotation of the substrate. There is also a method of performing electrical synchronization by synchronizing the drive motor of the heater mechanism. When the substrate fixing dome 2 is replaced when this method is used, since the drive motor is provided in the substrate fixing dome 2 and the substrate heating heater mechanism, the bracket 9 moves when the rotating arm 7 is manually rotated. Therefore, the rotation arm 7 and the bracket 9 are synchronized by an external switch.
【００４４】シーズヒータ１０はチャンバ内の大気を粗
引きした後にコントローラ２０から電力を送って発熱さ
せ、基板固定用ドーム２の凹面側の雰囲気温度を温度測
定子１２により検知し、この検知信号がコントローラ２
０へ伝えられシーズヒータ１０の発熱量を調節し、基板
固定用ドーム２凹面側の雰囲気温度を一定に保ち蒸着終
了と同時にコントローラ２０によるシーズヒータ１０の
加熱を中止する。The sheathed heater 10 roughly draws the atmosphere in the chamber and then sends electric power from the controller 20 to generate heat, and the ambient temperature on the concave side of the substrate fixing dome 2 is detected by the temperature probe 12, and this detection signal is sent. Controller 2
The temperature of the sheath heater 10 is adjusted to 0, the atmospheric temperature on the concave side of the substrate fixing dome 2 is kept constant, and heating of the sheath heater 10 by the controller 20 is stopped at the same time when the vapor deposition is completed.
【００４５】支柱１１に接続固定されたシーズヒータ１
０を設置したブラケット９は、基板固定用ドーム２の凹
面側にブラケット９の凸面を非接触状態で配置され、モ
ータ８により基板固定用ドーム２とブラケット９とが同
期して公転することにより、常に基板固定用ドーム２と
ブラケット９とが同じ位置関係を維持できるので、基板
加熱時間が短縮され、かつ、基板固定用ドーム２に固定
されている基板２２を一様に加熱することができる。し
たがって、バッチ当たりの蒸着時間が短縮され、かつ、
ドーム間・ドーム内の基板温度が均一となり蒸着膜不良
が発生しにくくなる。また、基板固定用ドーム２とブラ
ケット９の回転を同期させたことにより、常に対向した
関係を保ちながらチャンバ内を公転している。なお、ブ
ラケット９が基板固定用ドーム２の被蒸着面側に設置し
てあっても、構成を以上に示したようにしたことによ
り、基板２２に被覆される蒸着膜が不均一になるという
問題は生じない。A sheathed heater 1 connected and fixed to a column 11.
The bracket 9 on which 0 is installed has the convex surface of the bracket 9 arranged in a non-contact state on the concave surface side of the substrate fixing dome 2, and the motor 8 causes the substrate fixing dome 2 and the bracket 9 to revolve in synchronism. Since the substrate fixing dome 2 and the bracket 9 can always maintain the same positional relationship, the substrate heating time can be shortened and the substrate 22 fixed to the substrate fixing dome 2 can be uniformly heated. Therefore, the deposition time per batch is shortened, and
The temperature of the substrate between and within the dome becomes uniform, making it less likely that defective deposition films will occur. Further, by synchronizing the rotations of the substrate fixing dome 2 and the bracket 9, the chamber is revolved while always maintaining a facing relationship. Even if the bracket 9 is installed on the vapor deposition surface side of the substrate fixing dome 2, the problem that the vapor deposition film coated on the substrate 22 becomes non-uniform due to the configuration described above. Does not occur.
【００４６】以上の実施例ではチャンバ内に設置された
任意の基板固定用ドーム２に温度測定子１２を設置し、
基板固定用ドーム２の凹面側の雰囲気温度を測定しシー
ズヒータ１０の発熱を調節していたが、それぞれの基板
固定用ドーム２に温度測定子１２を設置してそれぞれの
基板固定用ドーム２の凹面側の雰囲気温度を測定しシー
ズヒータ９の発熱を調節してもよい。こうすることによ
って、一層基板固定用ドーム２間の基板温度が均一とな
り、蒸着膜不良が発生しにくくなる。（実施例２）この
実施例は図１０に示すように自転のみを行う一個の基板
固定用ドーム２がチャンバの天井側に設置してある真空
蒸着装置１に本発明の基板加熱用ヒータ機構を備えたと
きの例である。In the above embodiment, the temperature probe 12 is installed on the arbitrary substrate fixing dome 2 installed in the chamber,
Although the ambient temperature on the concave surface side of the substrate fixing dome 2 is measured to adjust the heat generation of the sheath heater 10, the temperature measuring element 12 is installed on each substrate fixing dome 2 and the temperature of the substrate fixing dome 2 is adjusted. The heat generation of the sheath heater 9 may be adjusted by measuring the ambient temperature on the concave surface side. By doing so, the substrate temperature between the substrate fixing domes 2 becomes even more uniform, and vapor deposition film defects are less likely to occur. (Embodiment 2) In this embodiment, as shown in FIG. 10, the substrate heating heater mechanism of the present invention is applied to a vacuum vapor deposition apparatus 1 in which one substrate fixing dome 2 which rotates only is installed on the ceiling side of the chamber. It is an example when prepared.
【００４７】まず、基板固定用ドーム２が自転を行う真
空蒸着装置１の概要を説明する。First, the outline of the vacuum vapor deposition apparatus 1 in which the substrate fixing dome 2 rotates will be described.
【００４８】この真空蒸着装置１に用いられる基板を固
定する基板固定用ドーム２もまた欠球形をしており、こ
の基板固定用ドーム２の中心には膜厚モニタ用の孔が形
成されて、基板固定用ドーム２の外周には四箇所にフッ
ク２３が設けてある。基板固定用ドーム２は、基板固定
用ドーム２に設けられたフック２３がチャンバの天井側
に設けられた回転アーム７のフック用アーム２４に支持
されるので、回転アーム７に吊られた状態になってい
る。回転アーム７は、チャンバ天井の近傍に設置された
チャンバの水平方向の中心を囲むように設置された一個
の円形の回転レール２６に接続されている。フック用ア
ーム２４は回転アーム７に等間隔で四本設置してある。
回転レール２５はモータ８と動力伝達機構を介して直結
され、モータ８の作動により回転レール２５は水平方向
で回転を行う。したがって、回転レール２５に設置され
た回転アーム７もモータ８の作動により水平方向で回転
し、回転アーム７に吊られている基板固定用ドーム２も
一緒に自転する。The substrate fixing dome 2 for fixing the substrate used in the vacuum vapor deposition apparatus 1 is also in the shape of a sphere, and a hole for film thickness monitoring is formed at the center of the substrate fixing dome 2. Hooks 23 are provided at four locations on the outer circumference of the substrate fixing dome 2. Since the hook 23 provided on the substrate fixing dome 2 is supported by the hook arm 24 of the rotating arm 7 provided on the ceiling side of the chamber, the substrate fixing dome 2 is suspended from the rotating arm 7. Has become. The rotary arm 7 is connected to a single circular rotary rail 26 installed so as to surround the horizontal center of the chamber installed near the chamber ceiling. Four hook arms 24 are installed on the rotary arm 7 at equal intervals.
The rotary rail 25 is directly connected to the motor 8 via a power transmission mechanism, and the rotary rail 25 is rotated in the horizontal direction by the operation of the motor 8. Therefore, the rotary arm 7 installed on the rotary rail 25 also rotates in the horizontal direction by the operation of the motor 8, and the substrate fixing dome 2 suspended by the rotary arm 7 also rotates together.
【００４９】この実施例２で用いられる基板加熱用ヒー
タ機構の構成要素は、ブラケット９，シーズヒータ１
０，支柱１１，温度測定子１２，回転ベース１５，スリ
ップリング１７，コントローラ２０，モータ８で実施例
１と同様である。しかし、基板固定用ドーム２が一個し
か設置されていないので、基板固定用ドーム２の凹面側
に対向するブラケット９およびブラケット９を支える支
柱１１を一組とした。また、基板固定用ドーム２が自転
しか行わないので、シーズヒータ１０を基板固定用ドー
ム２の凹面側に接触させるようにした。The components of the heater mechanism for heating the substrate used in the second embodiment are the bracket 9 and the sheath heater 1.
0, support 11, temperature probe 12, rotary base 15, slip ring 17, controller 20, and motor 8 are the same as in the first embodiment. However, since only one substrate-fixing dome 2 is installed, the bracket 9 facing the concave surface side of the substrate-fixing dome 2 and the columns 11 for supporting the bracket 9 are set as one set. Further, since the substrate fixing dome 2 only rotates, the sheath heater 10 is brought into contact with the concave surface side of the substrate fixing dome 2.
【００５０】ブラケット９は実施例１と同様にシーズヒ
ータ１０がブラケット９の凸面側で基板固定用ドーム２
の凹面側と一様な間隔を保たせられるドーム形状とし、
基板固定用ドーム２の基板載置用の孔にかからない位置
をシーズヒータ１０用の固定部２１として残して空孔を
切削した。また、後述するブラケット９を支える支柱１
１はブラケット９の外周の二箇所に固定されている。As in the case of the first embodiment, the bracket 9 has the sheathed heater 10 on the convex surface side of the bracket 9 for fixing the substrate to the dome 2.
It has a dome shape that can maintain a uniform distance from the concave side of
The holes were cut while leaving the positions of the substrate fixing dome 2 that did not cover the substrate mounting holes as the fixing portions 21 for the sheath heater 10. In addition, a pillar 1 that supports a bracket 9 described below.
1 is fixed to two positions on the outer circumference of the bracket 9.
【００５１】シーズヒータ１０は実施例１と同じものを
ブラケット９の凸面上に、基板固定用ドーム２の基板載
置用の孔にかからないように偏りなく載置し固定した。The same sheath heater 10 as that used in Example 1 was placed and fixed on the convex surface of the bracket 9 so as not to cover the hole for mounting the substrate of the dome 2 for fixing the substrate.
【００５２】支柱１１はＬ字形をしており、一端はブラ
ケット９の外周に固定され、もう一端はチャンバ側の回
転ベース１５に固定されている。基板固定用ドーム２に
接合されている側の部分は上下方向に伸縮自在な構造と
なっている。この基板固定用ドーム２を支える支柱１１
は、回転ベース１５で点対称となる位置に二本設置し
た。The column 11 is L-shaped, one end of which is fixed to the outer periphery of the bracket 9 and the other end of which is fixed to the rotation base 15 on the chamber side. The part on the side joined to the substrate fixing dome 2 has a structure that can be expanded and contracted in the vertical direction. Posts 11 that support the substrate fixing dome 2
Are installed at positions that are point-symmetrical with respect to the rotation base 15.
【００５３】温度測定子１２は、実施例１と同様に先端
部に測温部１４が形成され、後端部に測温部１４からの
検知信号を伝える導線がはい出ている棒状のものであ
り、形状は自由に変形できるようになっている。この温
度測定子１２は基板２２に飛んでいく蒸着物質を干渉し
ないように支柱１１上を這うようにしてその大部分を支
柱１１に固定され、先端部付近はブラケット９の凹面側
付近で曲げて基板２２の被蒸着面に測温部１４を接触さ
せる。ここで、温度測定子１２の測温部１４を接触され
た基板２２は、基板２２の被蒸着面温度をより正確に測
定するためのものであり、被蒸着面に所望とする蒸着膜
を形成した蒸着製品とはならない。Similar to the first embodiment, the temperature probe 12 is a rod-like member having a temperature measuring portion 14 formed at the front end and a lead wire protruding from the rear end portion for transmitting a detection signal from the temperature measuring portion 14. Yes, the shape can be freely changed. Most of the temperature probe 12 is fixed to the support 11 by crawling on the support 11 so as not to interfere with the vapor deposition material flying to the substrate 22, and the tip end is bent near the concave side of the bracket 9. The temperature measuring unit 14 is brought into contact with the deposition target surface of the substrate 22. Here, the substrate 22 contacted with the temperature measuring unit 14 of the temperature probe 12 is for more accurately measuring the temperature of the vapor deposition surface of the substrate 22, and forms a desired vapor deposition film on the vapor deposition surface. It is not a vapor-deposited product.
【００５４】回転ベース１５，スリップリング１７，コ
ントローラ２０，モータ８は、実施例１と同じものを用
いて行った。The rotation base 15, slip ring 17, controller 20, and motor 8 were the same as those used in the first embodiment.
【００５５】この実施例でも基板固定用ドーム２と基板
加熱用ヒータ機構とは、駆動モータを共通としたことに
より同期して自転を行っている。上記したようにシーズ
ヒータ１０を基板固定用ドーム２の凹面に接触させ基板
２２を加熱することにより、基板２２の加熱時間が短縮
されバッチ当たりの処理時間が短縮される。また、直接
加熱される基板２２の表面に温度測定子１２の測温部１
４を接触させて基板２２の表面温度を測定できるので、
基板２２の被蒸着面温度を正確に検知できる。したがっ
て、より正確な基板２２の被蒸着面温度を均一に保てる
ため、蒸着膜厚不良が発生しにくくなる。また、ブラケ
ット９を支える支柱１１を昇降自在にしたことにより、
基板固定用ドーム２の取り付け・取り外しを可能として
いる。Also in this embodiment, the substrate fixing dome 2 and the substrate heating heater mechanism rotate in synchronization with each other by using a common drive motor. By heating the substrate 22 by bringing the sheath heater 10 into contact with the concave surface of the substrate fixing dome 2 as described above, the heating time of the substrate 22 is shortened and the processing time per batch is shortened. Further, the temperature measuring unit 1 of the temperature probe 12 is provided on the surface of the substrate 22 which is directly heated.
4 can be contacted to measure the surface temperature of the substrate 22,
The deposition surface temperature of the substrate 22 can be accurately detected. Therefore, since the more accurate surface temperature of the substrate 22 to be vapor-deposited can be kept uniform, the vapor deposition film thickness defect is less likely to occur. In addition, since the pillar 11 that supports the bracket 9 can be moved up and down,
The dome 2 for fixing the substrate can be attached and detached.
【００５６】実施例２では、ブラケット９を基板固定用
ドーム２の自転運動に同期させるためにモータ８を用い
た。しかし、ブラケット９の駆動用にモータ８を設けな
くともブラケット９にピン部材を設けるようにし、基板
固定用ドーム２にピン部材に対応した孔を設けるように
し、基板固定用ドーム２の孔にブラケット９のピン部材
をはめ込むようにして、基板固定用ドーム２とブラケッ
ト９の位置関係を固定するようにしてブラケット９を基
板固定用ドーム２に同期させてもよい。また、ブラケッ
ト９を回転させることなくブラケット９に固定されたシ
ーズヒータ１０を基板固定用ドーム２の凹面側に非接触
状態で隣接するように配置して、基板２２を加熱しても
よい。このときは、温度測定子１２の測温部１４を基板
固定用ドーム２に固定された基板２２の表面に接触させ
ることができないので、実施例１と同様に基板固定用ド
ーム２の凹面近傍に位置させ、凹面付近の雰囲気温度を
測定するようにする。In the second embodiment, the motor 8 is used to synchronize the bracket 9 with the rotation of the substrate fixing dome 2. However, even if the motor 8 for driving the bracket 9 is not provided, the bracket 9 is provided with the pin member, the board fixing dome 2 is provided with the hole corresponding to the pin member, and the bracket is provided in the hole of the board fixing dome 2. The bracket 9 may be synchronized with the substrate fixing dome 2 by fitting the pin member 9 to fix the positional relationship between the substrate fixing dome 2 and the bracket 9. Alternatively, the sheath heater 10 fixed to the bracket 9 without rotating the bracket 9 may be arranged so as to be adjacent to the concave surface side of the substrate fixing dome 2 in a non-contact state to heat the substrate 22. At this time, since the temperature measuring unit 14 of the temperature probe 12 cannot be brought into contact with the surface of the substrate 22 fixed to the substrate fixing dome 2, the temperature measuring unit 14 is placed near the concave surface of the substrate fixing dome 2 as in the first embodiment. Position and measure the ambient temperature near the concave surface.
【００５７】以上の実施例１および２ではブラケット９
の凸面側に一本のシーズヒータ１０が偏りなく配設され
固定されていたが、ブラケット９の凸面側に複数本のシ
ーズヒータ１０をゾーン別に配設し固定し温度制御を行
えばより精密な温度管理を行うことができる。また、実
施例１および２では基板固定用ドーム２の凹面側にシー
ズヒータ１０を配設し固定しているブラケット９が設置
してあり、かつ、このブラケット９と干渉するものがブ
ラケット９の近傍に設置されていないので、シーズヒー
タ１０が断線したときシーズヒータ１０を簡単に取換え
または修理することができる。In the first and second embodiments described above, the bracket 9 is used.
Although one sheathed heater 10 is arranged and fixed evenly on the convex side of the bracket, a plurality of sheathed heaters 10 are arranged and fixed on the convex side of the bracket 9 for each zone to perform more precise temperature control. The temperature can be controlled. Further, in the first and second embodiments, the bracket 9 having the sheathed heater 10 arranged and fixed is installed on the concave surface side of the substrate fixing dome 2, and what interferes with the bracket 9 is near the bracket 9. Since the sheath heater 10 is not installed in the case, the sheath heater 10 can be easily replaced or repaired when the sheath heater 10 is disconnected.
【００５８】[0058]
（請求項１に対応する発明）基板固定用部材の被蒸着面
側に基板固定用部材に固定された基板を加熱するヒータ
を設置したことにより、基板の被蒸着面を直接加熱する
ことができるので、成膜に必要な基板温度を得るまでの
加熱時間が短縮され、成膜も効率的に行え全体として蒸
着時間を短縮できる。また、基板の被蒸着面側には障害
となる構造材が存在しないので、ヒータを基板間近まで
近付けることが可能となり、ヒータにより発熱された熱
が効率よく基板に伝わる。したがって、電気代を節約で
き、かつ、ヒータの取り付け・取り外しも容易に行える
ので、ヒータの修理が容易に行える。(Invention Corresponding to Claim 1) Since the heater for heating the substrate fixed to the substrate fixing member is installed on the vapor deposition surface side of the substrate fixing member, the vapor deposition surface of the substrate can be directly heated. Therefore, the heating time until the substrate temperature necessary for film formation is obtained can be shortened, and the film formation can be performed efficiently and the vapor deposition time can be shortened as a whole. Further, since there is no obstacle to the substrate on the surface to be vapor-deposited, the heater can be brought close to the substrate, and the heat generated by the heater is efficiently transmitted to the substrate. Therefore, the electricity bill can be saved and the heater can be easily attached and detached, so that the heater can be easily repaired.
【００５９】（請求項２に対応する発明）以上の効果の
他に以下に示すものがある。基板固定用部材に対向させ
てヒータを固定するヒータ支持ブラケットを設けたこと
により、ヒータの自重によるたわみを防げ、かつ、ヒー
タと基板固定用部材との間を一定に保つことができる。
したがって、基板固定用部材に固定されている基板を一
様に加熱でき、バッチ内の基板に被覆される膜が一様に
なる。(Invention Corresponding to Claim 2) In addition to the above effects, there are the following. By providing the heater support bracket for fixing the heater so as to face the substrate fixing member, it is possible to prevent the heater from being bent due to its own weight and to keep the distance between the heater and the substrate fixing member constant.
Therefore, the substrate fixed to the substrate fixing member can be uniformly heated, and the film coated on the substrate in the batch becomes uniform.
【００６０】ヒータ支持ブラケットに基板固定用部材に
固定された基板への蒸着を妨げない空間を形成したこ
と、およびヒータ支持ブラケット上にヒータを前記空間
を損なわず偏りなく配設したことにより、基板に向かっ
て飛んでくる蒸着物質を遮ることがないので、基板固定
用部材に固定してある基板に所望とする蒸着膜が形成さ
れる。By forming a space in the heater support bracket that does not hinder vapor deposition on the substrate fixed to the substrate fixing member, and by arranging the heaters on the heater support bracket in a uniform manner without impairing the space, Since it does not block the vapor deposition material flying toward the substrate, a desired vapor deposition film is formed on the substrate fixed to the substrate fixing member.
【００６１】（請求項３に対応する発明）以上の効果の
他に、基板固定用部材とヒータ支持ブラケットとの間の
雰囲気温度を温度測定子で測定することにより、温度測
定子の検出温度と基板温度との誤差をごく僅かにできる
ので、蒸着膜不良が発生しにくくなる。(Invention corresponding to claim 3) In addition to the above effects, the ambient temperature between the substrate fixing member and the heater support bracket is measured by the temperature probe, and the detected temperature of the temperature probe is Since the error from the substrate temperature can be made very small, defects in the deposited film are less likely to occur.
【００６２】（請求項４に対応する発明）以上の効果の
他に以下に示すものがある。ヒータ支持ブラケットを回
転可能にしたことにより、基板固定用部材が自転もしく
は自公転を行っても、常に、ヒータ支持ブラケットが自
転もしくは公転を行って基板固定用部材と対向できるの
で、基板固定用部材に固定してある全ての基板の基板温
度を均一に保つことができる。したがって、前記基板に
被覆される蒸着膜に基板温度差による蒸着膜不良が発生
しにくくなる。(Invention Corresponding to Claim 4) In addition to the above effects, there are the following. By making the heater support bracket rotatable, the heater support bracket can always rotate or revolve to face the board fixing member even if the board fixing member rotates or revolves. The substrate temperature of all the substrates fixed to can be kept uniform. Therefore, the vapor deposition film coated on the substrate is less likely to have a vapor deposition film defect due to the substrate temperature difference.
【００６３】回転軸のチャンバ外部側の端にスリップリ
ングを設けたことにより、温度測定子の導線およびヒー
タの導線がヒータ支持ブラケットを回転させても撚れな
くなる。したがって、チャンバ外部にコントローラを設
置して基板温度を制御できる。Since the slip ring is provided at the end of the rotary shaft on the outside of the chamber, the conductor of the temperature probe and the conductor of the heater do not twist even when the heater support bracket is rotated. Therefore, a controller can be installed outside the chamber to control the substrate temperature.
【００６４】（請求項５に対応する発明）請求項４に対
応する発明の効果に加えて、自転を可能とされた基板固
定用部材を有する基板加熱ヒータ機構において、温度測
定子を基板固定用部材に固定された基板の被蒸着面に接
触させることにより、より正確に基板温度を調節でき
る。したがって、蒸着膜被覆設定温度と基板温度との差
がなくなり基板に良好な蒸着膜が被覆される。(Invention corresponding to claim 5) In addition to the effect of the invention according to claim 4, in a substrate heating heater mechanism having a substrate fixing member capable of rotating, a temperature measuring element is used for fixing the substrate. The substrate temperature can be adjusted more accurately by contacting the deposition target surface of the substrate fixed to the member. Therefore, there is no difference between the vapor deposition film coating set temperature and the substrate temperature, and the substrate is coated with a good vapor deposition film.
【図１】本発明を自公転方式の真空蒸着装置に採用した
ときの一実施例を表す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment when the present invention is applied to a vacuum evaporation device of a rotation and revolution type.
【図２】本発明のブラケット凸面上に載置固定するシー
ズヒータの一例を表す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a sheathed heater mounted and fixed on the convex surface of the bracket of the present invention.
【図３】本発明のブラケットの形状の一例を表す平面図
である。FIG. 3 is a plan view showing an example of the shape of the bracket of the present invention.
【図４】本発明のブラケットの形状の一例を表す平面図
である。FIG. 4 is a plan view showing an example of the shape of the bracket of the present invention.
【図５】本発明のブラケットの形状の一例を表す平面図
である。FIG. 5 is a plan view showing an example of the shape of the bracket of the present invention.
【図６】本発明のブラケットの形状の一例を表す平面図
である。FIG. 6 is a plan view showing an example of the shape of the bracket of the present invention.
【図７】本発明のブラケットの形状の一例を表す平面図
である。FIG. 7 is a plan view showing an example of the shape of the bracket of the present invention.
【図８】本発明のブラケットの形状の一例を表す平面図
である。FIG. 8 is a plan view showing an example of the shape of the bracket of the present invention.
【図９】本発明のブラケットの形状の一例を表す平面図
である。FIG. 9 is a plan view showing an example of the shape of the bracket of the present invention.
【図１０】本発明を自転方式の真空蒸着装置に採用した
ときの他の実施例を表す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing another embodiment when the present invention is applied to a rotation type vacuum vapor deposition apparatus.
【図１１】従来の基板加熱ヒータ機構を表す断面図であ
る。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a conventional substrate heating heater mechanism.
１…真空蒸着装置 ２…基板固定用ドーム（基板固定用
部材） ３…ドームホルダ ４…上部レール ５…下部
レール ６…ホルダ用アーム ７…回転アーム ８…モータ ９…ヒータ支持ブラケット １０…シーズ
ヒータ １１…支柱 １２…温度測定子 １３…クラン
プ １４…測温部 １５…回転軸 １６…ギア １７…スリップリング １８…回転リング １９…固定
リング ２０…コントローラ ２１…固定部 ２２…基
板 ２３…フック ２４…フック用アーム ２５…回転
レールDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vacuum deposition apparatus 2 ... Dome for board | substrate fixing (member for board | substrate fixing) 3 ... Dome holder 4 ... Upper rail 5 ... Lower rail 6 ... Holder arm 7 ... Rotating arm 8 ... Motor 9 ... Heater support bracket 10 ... Sheath heater 11 ... Struts 12 ... Temperature probe 13 ... Clamp 14 ... Temperature measuring unit 15 ... Rotating shaft 16 ... Gear 17 ... Slip ring 18 ... Rotating ring 19 ... Fixing ring 20 ... Controller 21 ... Fixing part 22 ... Board 23 ... Hook 24 ... Hook arm 25 ... Rotating rail
Claims (5)
用部材と基板固定用部材に固定されている基板を加熱す
るヒータ機構とが設置されている真空蒸着装置におい
て、前記基板固定用部材の被蒸着面側に対峙し、かつ前
記被蒸着物の近傍に位置するようにヒータが設けられた
ことを特徴とする基板加熱用ヒータ機構。1. A vacuum vapor deposition apparatus in which a substrate fixing member and a heater mechanism for heating a substrate fixed to the substrate fixing member are installed inside a chamber of the vacuum vapor deposition apparatus. A heater mechanism for heating a substrate, characterized in that a heater is provided so as to face the deposition surface side and be located in the vicinity of the deposition target.
で対向し、かつ前記被蒸着面全面とほぼ同じ大きさをも
ち、かつ前記基板固定用部材に固定されている基板への
蒸着を妨げないような空間をもって構成されたヒータ支
持ブラケットを有し、前記ヒータが前記ヒータ支持ブラ
ケット上に前記空間を損なわず偏りなく配設されている
請求項１記載の基板加熱用ヒータ機構2. A vapor deposition on a substrate which is opposed to the vapor deposition surface of the substrate fixing member at equal intervals and has substantially the same size as the entire surface of the vapor deposition surface and which is fixed to the substrate fixing member. 2. The heater mechanism for heating a substrate according to claim 1, further comprising a heater support bracket configured with a space that does not hinder the heating, and the heater is disposed on the heater support bracket without impairing the space and without bias.
用部材と基板固定用部材に固定されている基板を加熱す
るヒータ機構とが設置されている真空蒸着装置におい
て、前記基板固定用部材の被蒸着面と等間隔で対向し、
かつ前記被蒸着面全面とほぼ同じ大きさを有し、かつ前
記基板固定用部材に固定されている基板への蒸着を妨げ
ないような空間を有したヒータ支持ブラケットと、この
ヒータ支持ブラケット上に前記空間を損なわず偏りなく
配設されたヒータと、一端が前記ヒータ支持ブラケット
と固定されもう一端がチャンバと固定されている支柱
と、前記基板固定用部材と前記ヒータ支持ブラケットと
の間の雰囲気温度を検知する温度測定子と、この温度測
定子の検知信号を感知し前記ヒータの調節を行うチャン
バ外部に設けられたコントローラとを具備したことを特
徴とする基板加熱ヒータ機構。3. A vacuum vapor deposition apparatus in which a substrate fixing member and a heater mechanism for heating a substrate fixed to the substrate fixing member are installed inside a chamber of the vacuum vapor deposition apparatus. Facing the deposition surface at equal intervals,
Further, a heater support bracket having a size substantially the same as the entire surface to be vapor-deposited and having a space that does not prevent vapor deposition on the substrate fixed to the substrate fixing member, and a heater support bracket on the heater support bracket. A heater arranged without biasing the space and without unevenness, a pillar having one end fixed to the heater support bracket and the other end fixed to the chamber, and an atmosphere between the substrate fixing member and the heater support bracket. A substrate heating heater mechanism comprising: a temperature probe for detecting a temperature; and a controller provided outside the chamber for sensing a detection signal of the temperature probe to adjust the heater.
くは自公転を可能とされた基板固定用部材と基板固定用
部材に固定されている基板を加熱するヒータ機構とが設
置されている真空蒸着装置において、前記基板固定用部
材の被蒸着面と等間隔で対向し、かつ前記被蒸着面全面
とほぼ同じ大きさを有し、かつ前記基板固定用部材に固
定されている基板への蒸着を妨げないような空間を有し
たヒータ支持ブラケットと、このヒータ支持ブラケット
上に前記空間を損なわず偏りなく配設されたヒータと、
前記ヒータ支持ブラケットを一端に固定し支持する支柱
と、この支柱のもう一端に接続され、かつチャンバの底
面部を貫通して設置された回転ベースと、この回転ベー
スを回転させるチャンバ外部に設置されたモータと、前
記基板固定用部材と前記ヒータ支持ブラケットとの間の
雰囲気温度を検知する温度測定子と、この温度測定子の
検知信号を感知し前記ヒータの調節を行うチャンバ外部
に設けられたコントローラと、前記回転ベースのチャン
バ外部側の一端に前記コントローラに接続された前記ヒ
ータの導線および前記温度測定子の導線の撚れを防止す
るスリップリングとを具備したことを特徴とする基板加
熱ヒータ機構。4. A vacuum vapor deposition apparatus in which a substrate fixing member capable of rotating or revolving and a heater mechanism for heating a substrate fixed to the substrate fixing member are installed inside a chamber of the vacuum vapor deposition apparatus. In the above, the substrate fixing member faces the vapor deposition surface at equal intervals, has substantially the same size as the entire surface of the vapor deposition surface, and prevents vapor deposition on a substrate fixed to the substrate fixing member. A heater support bracket having a space that does not exist, and a heater disposed on the heater support bracket without impairing the space and without bias.
A support column that fixes and supports the heater support bracket at one end, a rotation base that is connected to the other end of the support column and that penetrates through the bottom of the chamber, and a rotation base that rotates the rotation base. A motor, a temperature measuring element for detecting an ambient temperature between the substrate fixing member and the heater supporting bracket, and a temperature measuring element for detecting the detection signal of the temperature measuring element to adjust the heater. A substrate heating heater comprising: a controller; and a slip ring for preventing twisting of the conductor wire of the heater and the conductor wire of the temperature probe connected to the controller at one end of the rotation base outside the chamber. mechanism.
の表面に前記温度測定子を接触させて基板温度を測定す
る自転を可能とされた基板固定用部材を有する請求項４
記載の基板加熱ヒータ機構。5. The substrate fixing member capable of rotating to measure the substrate temperature by bringing the temperature probe into contact with the surface of the substrate fixed to the substrate fixing member.
The substrate heating heater mechanism described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20127795A JPH0931648A (en) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | Heater mechanism for heating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20127795A JPH0931648A (en) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | Heater mechanism for heating substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931648A true JPH0931648A (en) | 1997-02-04 |
Family
ID=16438305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20127795A Pending JPH0931648A (en) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | Heater mechanism for heating substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0931648A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115386841A (en) * | 2022-09-19 | 2022-11-25 | 上饶市豪杰光学有限公司 | Device for coating optical lens |
-
1995
- 1995-07-14 JP JP20127795A patent/JPH0931648A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115386841A (en) * | 2022-09-19 | 2022-11-25 | 上饶市豪杰光学有限公司 | Device for coating optical lens |
| CN115386841B (en) * | 2022-09-19 | 2023-10-03 | 上饶市豪杰光学有限公司 | Device for coating film on optical lens |
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