JPH09312499A - Part mounter - Google Patents
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- JPH09312499A JPH09312499A JP8126902A JP12690296A JPH09312499A JP H09312499 A JPH09312499 A JP H09312499A JP 8126902 A JP8126902 A JP 8126902A JP 12690296 A JP12690296 A JP 12690296A JP H09312499 A JPH09312499 A JP H09312499A
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- component
- line sensor
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、実装用部品の吸着
姿勢を視覚認識する構成を備えた部品実装装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus having a structure for visually recognizing the suction posture of mounting components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】部品実装装置には、図１０に示すよう
に、実装ヘッド１を搬送することに伴い、パーツフィー
ダ２にセットされた実装用部品２ａを吸着ノズル３によ
り吸着し、プリント配線基板４に実装する構成のものが
ある。この構成の場合、ベース５にエリアセンサカメラ
６が固定されており、エリアセンサカメラ６上で実装ヘ
ッド１を停止させた状態で実装用部品２ａを撮像するよ
うにしている。そして、撮像データを画像処理すること
に伴い、実装用部品２ａの吸着姿勢を検出し、吸着姿勢
のずれ量に基づいて実装ヘッド１の搬送量を調節してい
る。2. Description of the Related Art In a component mounting apparatus, as shown in FIG. 10, when a mounting head 1 is conveyed, a mounting component 2a set in a parts feeder 2 is sucked by a suction nozzle 3 to a printed wiring board. 4 has a configuration to be mounted. In the case of this configuration, the area sensor camera 6 is fixed to the base 5, and the mounting component 2a is imaged while the mounting head 1 is stopped on the area sensor camera 6. Then, the image pickup data is subjected to image processing, and the suction posture of the mounting component 2a is detected, and the carry amount of the mounting head 1 is adjusted based on the shift amount of the suction posture.
【０００３】尚、実装用部品２ａの撮像を行うにあたっ
ては、図１１に示すように、吸着ノズル３に光源７を取
付け、実装用部品２ａを透過する光をエリアセンサカメ
ラ６で捕えたり、図１２に示すように、エリアセンサカ
メラ６側に光源７を装着し、実装用部品２ａにより反射
される光を捕えるようにしている。When the mounting component 2a is imaged, as shown in FIG. 11, a light source 7 is attached to the suction nozzle 3 and the light transmitted through the mounting component 2a is captured by the area sensor camera 6, or the drawing is performed. As shown in FIG. 12, the light source 7 is attached to the area sensor camera 6 side so as to capture the light reflected by the mounting component 2a.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年では、実装密度の
向上に伴い、実装時間（タクトタイム）の短縮が重要視
されている。しかしながら、上記従来構成では、実装用
部品２ａを視覚認識するにあたって、図１０に矢印ａ〜
ｆで示すように、実装ヘッド１を複雑な経路で搬送する
必要があった。しかも、実装ヘッド１の静停時間および
停止時間がタクトタイムに加算されるので、総じて、タ
クトタイムが長くなる傾向にあった。In recent years, it has been emphasized that the mounting time (tact time) is shortened as the mounting density is improved. However, in the above-described conventional configuration, in order to visually recognize the mounting component 2a, arrows a to
As indicated by f, the mounting head 1 needs to be transported through a complicated path. Moreover, since the static stop time and the stop time of the mounting head 1 are added to the takt time, the takt time generally tends to be long.
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、タクトタイムの短縮を図り得る部品
実装装置を提供することである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a component mounting apparatus capable of shortening the tact time.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の部品実装
装置は、実装用部品の吸着を行う吸着ノズルを複数有す
る実装ヘッドと、この実装ヘッドを部品供給部および部
品実装部に搬送する搬送手段と、前記実装ヘッドに回転
可能に設けられ、前記各吸着ノズルにより吸着された実
装用部品を撮像するラインセンサと、このラインセンサ
からの撮像データに基づいて前記各実装用部品の吸着姿
勢を検出する画像処理手段とを備えたところに特徴を有
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus including: a mounting head having a plurality of suction nozzles for suctioning mounting components; and a transport for transporting the mounting head to a component supply section and a component mounting section. Means, a line sensor rotatably provided on the mounting head, for imaging the mounting component sucked by the suction nozzles, and a suction posture of each mounting component based on image data from the line sensor. It is characterized in that it is provided with an image processing means for detecting.
【０００７】上記手段によれば、実装ヘッドに設けられ
たラインセンサが回転することに伴い、各吸着ノズルに
より吸着された実装用部品が撮像され、各実装用部品の
吸着姿勢が検出される。このため、複数の実装用部品の
撮像動作が連続的に効率良く行われる。しかも、実装ヘ
ッドがエリアセンサカメラを経由することなく最短距離
で部品実装部へ搬送されるので、総じてタクトタイムが
短縮される。According to the above means, as the line sensor provided on the mounting head rotates, the mounting component sucked by each suction nozzle is imaged, and the suction posture of each mounting component is detected. Therefore, the imaging operation of the plurality of mounting components is continuously and efficiently performed. Moreover, since the mounting head is conveyed to the component mounting portion at the shortest distance without passing through the area sensor camera, the takt time is generally shortened.
【０００８】請求項２記載の部品実装装置は、実装用部
品に光を投射することに伴い、実装用部品により反射さ
れた光をラインセンサに供給する反射系の光学手段と、
実装用部品に光を投射することに伴い、実装用部品を透
過した光をラインセンサに供給する透過系の光学手段と
を備えたところに特徴を有する。According to a second aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus, which comprises a reflection system optical means for supplying the light reflected by the mounting component to the line sensor when the light is projected onto the mounting component.
It is characterized in that it is provided with a transmissive optical means for supplying the light transmitted through the mounting component to the line sensor when the light is projected onto the mounting component.
【０００９】上記手段によれば、実装用部品の外形寸法
が吸着ノズルの径寸法に対して大きい場合には、透過系
の光学手段を用いて実装用部品の透過光を取込み、吸着
ノズルの径寸法に対して小さい場合には、反射系の光学
手段を用いて実装用部品の反射光を取込むことができ
る。従って、吸着ノズルによる影響で実装用部品の認識
不良が生じることが防止されるので、信頼性が向上す
る。According to the above means, when the outer dimension of the mounting component is larger than the diameter of the suction nozzle, the transmitted light of the mounting component is taken in by using the optical system of the transmissive system to determine the diameter of the suction nozzle. When the size is small, the reflected light of the mounting component can be taken in by using a reflective optical means. Therefore, it is possible to prevent the recognition failure of the mounting component from being caused by the influence of the suction nozzle, so that the reliability is improved.
【００１０】請求項３記載の部品実装装置は、実装ヘッ
ドの搬送中にラインセンサが回転し、ラインセンサによ
る撮像動作が行われるところに特徴を有する。上記手段
によれば、実装ヘッドの搬送中に実装用部品の認識が行
われるので、タクトタイムが一層短縮される。The component mounting apparatus according to a third aspect is characterized in that the line sensor rotates during the transportation of the mounting head, and the imaging operation is performed by the line sensor. According to the above means, since the mounting component is recognized during the transportation of the mounting head, the takt time is further shortened.
【００１１】請求項４記載の部品実装装置は、ラインセ
ンサの撮像開始タイミングおよび終了タイミングを調節
するタイミング調節手段を備えたところに特徴を有す
る。上記手段によれば、ラインセンサの走査角を実装用
部品の外形寸法に応じて調節できる。このため、撮像時
に取込まれる不要な画像が極力少なくなるので、画像処
理効率が向上する。The component mounting apparatus according to the fourth aspect is characterized in that it is provided with a timing adjusting means for adjusting the image capturing start timing and the image capturing end timing of the line sensor. According to the above means, the scanning angle of the line sensor can be adjusted according to the external dimensions of the mounting component. Therefore, unnecessary images captured at the time of image pickup are reduced as much as possible, and the image processing efficiency is improved.
【００１２】請求項５記載の部品実装装置は、ラインセ
ンサの回転速度を調節する速度調節手段を備えたところ
に特徴を有する。上記手段によれば、ラインセンサの回
転速度を実装用部品の外形寸法に応じて調節できる。こ
のため、撮像データの分解能が向上するので、吸着姿勢
の検出精度も向上する。The component mounting apparatus according to a fifth aspect is characterized in that it is provided with a speed adjusting means for adjusting the rotational speed of the line sensor. According to the above means, the rotation speed of the line sensor can be adjusted according to the external dimensions of the mounting component. Therefore, the resolution of the imaged data is improved, and the detection accuracy of the suction posture is also improved.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１な
いし図９に基づいて説明する。まず、図４において、ベ
ース１１には、部品供給部に相当する複数のパーツフィ
ーダ１２が装着されており、これら各パーツフィーダ１
２には、実装用部品に相当する電子部品１３がセットさ
れている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, in FIG. 4, a plurality of parts feeders 12 corresponding to the parts feeder are attached to the base 11, and these parts feeders 1
An electronic component 13 corresponding to a mounting component is set in 2.
【００１４】搬送手段に相当するＸＹロボット１４の実
装ヘッド１４ａには、図３に示すように、４本の吸着ノ
ズル１５が取付けられている。これら各吸着ノズル１５
は、図２に示すように、本体部１５ａと、本体部１５ａ
に選択的に装着される透過光用ヘッド部１５ｂ（図７参
照）および反射光用ヘッド部１５ｂ´とから構成された
ものであり、各本体部１５ａと実装ヘッド１４ａとの間
には駆動機構１６が介在されている。これら各駆動機構
１６は昇降部および回動部を有するものであり、各吸着
ノズル１５は、昇降部の作動に伴い上下動し、回動部の
作動に伴い回動する。尚、図４の符号１４ｂは、ＸＹロ
ボット１４の駆動源であるロボットモータを示すもので
ある。As shown in FIG. 3, four suction nozzles 15 are attached to the mounting head 14a of the XY robot 14, which corresponds to the carrying means. Each of these suction nozzles 15
As shown in FIG. 2, the main body 15a and the main body 15a
It is composed of a transmitted light head portion 15b (see FIG. 7) and a reflected light head portion 15b 'which are selectively mounted on the drive mechanism between each main body portion 15a and the mounting head 14a. 16 are interposed. Each of these drive mechanisms 16 has an elevating part and a rotating part, and each suction nozzle 15 moves up and down with the operation of the elevating part and rotates with the operation of the rotating part. The reference numeral 14b in FIG. 4 indicates a robot motor which is a drive source of the XY robot 14.
【００１５】ＸＹロッボット１４および各駆動機構１６
は、図１に示すように、制御装置１７に接続されてい
る。この制御装置１７はマイクロコンピュータを主体に
構成されたものであり、各吸着ノズル１５に対して下記
（１）〜（３）の動作を順次行うことに伴い、各吸着ノ
ズル１５により電子部品１３を吸着して取出す。The XY robbot 14 and each drive mechanism 16
Are connected to the control device 17, as shown in FIG. The control device 17 is mainly composed of a microcomputer, and the suction nozzles 15 cause the electronic parts 13 to be operated by the suction nozzles 15 by sequentially performing the following operations (1) to (3). Adsorb and take out.
【００１６】（１）ＸＹロボット１４を駆動制御する。
そして、図５に示すように、所定の吸着ノズル１５を所
定のパーツフィーダ１２上の部品吸着位置へ搬送する。 （２）所定の駆動機構１６を駆動制御することに伴い、
所定の吸着ノズル１５を下降させ、該吸着ノズル１５に
より電子部品１３を吸着して取出す。 （３）所定の駆動機構１６を駆動制御することに伴い、
所定の吸着ノズル１５を上昇させる。(1) Drive and control the XY robot 14.
Then, as shown in FIG. 5, the predetermined suction nozzle 15 is conveyed to the predetermined component suction position on the predetermined parts feeder 12. (2) With the drive control of the predetermined drive mechanism 16,
The predetermined suction nozzle 15 is lowered, and the suction nozzle 15 sucks and takes out the electronic component 13. (3) With the drive control of the predetermined drive mechanism 16,
The predetermined suction nozzle 15 is raised.
【００１７】尚、後述する作用の説明の箇所において
は、電子部品１３を最初に吸着するものを第１の吸着ノ
ズル１５，２番目に吸着するものを第２の吸着ノズル１
５，３番目に吸着するものを第３の吸着ノズル１５，最
後に吸着するものを第４の吸着ノズル１５と称してい
る。In the description of the operation described later, the first suction nozzle 15 sucks the electronic component 13 first, and the second suction nozzle 1 sucks the electronic component 13 second.
The fifth and third suction nozzles are called the third suction nozzle 15, and the last suction nozzle is called the fourth suction nozzle 15.
【００１８】ベース１１には、部品実装部に相当するプ
リント配線基板１８がセットされており、制御装置１７
は、各吸着ノズル１５により電子部品１３を吸着する
と、ＸＹロボット１４を駆動制御することに伴い、実装
ヘッド１４ａをプリント基板１８へ搬送する。そして、
下記（４）〜（６）の動作を繰返すことに伴い、各吸着
ノズル１５により吸着された電子部品１３をプリント配
線基板１８に実装する。尚、ベース１１には搬送ガイド
１９，１９が装着されており、プリント配線基板１８の
搬入および搬出は搬送ガイド１９，１９に沿って行われ
る。A printed wiring board 18 corresponding to a component mounting portion is set on the base 11, and a control device 17 is provided.
After sucking the electronic component 13 by each suction nozzle 15, the XY robot 14 is driven and controlled, and the mounting head 14 a is conveyed to the printed board 18. And
As the following operations (4) to (6) are repeated, the electronic component 13 sucked by each suction nozzle 15 is mounted on the printed wiring board 18. The base 11 is provided with transfer guides 19 and 19, and the printed wiring board 18 is loaded and unloaded along the transfer guides 19 and 19.
【００１９】（４）ＸＹロボット１４を駆動制御するこ
とに伴い、所定の吸着ノズル１５をプリント配線基板１
８上の部品実装位置へ移動させる。 （５）所定の駆動機構１６を駆動制御することに伴い、
所定の吸着ノズル１５を下降させ、プリント配線基板１
８に電子部品１３を押付ける。 （６）所定の駆動機構１６を駆動制御することに伴い、
所定の吸着ノズル１５を上昇させる。(4) As the XY robot 14 is driven and controlled, a predetermined suction nozzle 15 is attached to the printed wiring board 1.
8 Move to the component mounting position. (5) With the drive control of the predetermined drive mechanism 16,
The predetermined suction nozzle 15 is lowered, and the printed wiring board 1
The electronic component 13 is pressed against 8. (6) With the drive control of the predetermined drive mechanism 16,
The predetermined suction nozzle 15 is raised.
【００２０】実装ヘッド１４ａには、図２に示すよう
に、回転機構２０が装着されている。この回転機構２０
は撮像モータ（図示せず）を主体に構成されたものであ
り、この撮像モータの回転軸には、図３に示すように、
４本の吸着ノズル１５の中心部に位置してシャフト２０
ａが連結されている。また、回転機構２０のシャフト２
０ａには、図１に示すように、下端部に位置して反射装
置２１が固定されている。この反射装置２１は、支持プ
レート２１ａ，支持プレート２１ａに固定された反射鏡
２１ｂおよび２１ｃからなるものであり、反射鏡２１ｂ
および２１ｃは三角柱状をなしている。A rotation mechanism 20 is mounted on the mounting head 14a as shown in FIG. This rotating mechanism 20
Is mainly composed of an image pickup motor (not shown), and as shown in FIG.
The shaft 20 is located at the center of the four suction nozzles 15.
a is connected. In addition, the shaft 2 of the rotating mechanism 20
As shown in FIG. 1, the reflection device 21 is fixed to 0a at the lower end. The reflecting device 21 includes a supporting plate 21a and reflecting mirrors 21b and 21c fixed to the supporting plate 21a.
And 21c have a triangular prism shape.
【００２１】各吸着ノズル１５の透過光用ヘッド部１５
ｂには投光装置２２が装着されている。これら各投光装
置２２は、図７の（ａ）に示すように、白色の反射板２
２ａ，複数の透過光源２２ｂからなるものであり、各吸
着ノズル１５の本体部１５ａに透過光用ヘッド部１５ｂ
が装着された状態で透過光源２２ｂが発光すると、各透
過光源２２ｂからの投射光が反射板２２ａにより反射さ
れ、電子部品１３を透過して下方へ進む。The transmitted light head portion 15 of each suction nozzle 15
A light projecting device 22 is attached to b. As shown in FIG. 7A, each of these light projecting devices 22 has a white reflecting plate 2
2a and a plurality of transmitted light sources 22b, and the head portion 15b for transmitted light is attached to the main body portion 15a of each suction nozzle 15.
When the transmissive light source 22b emits light in a state where is mounted, the projection light from each transmissive light source 22b is reflected by the reflector 22a, passes through the electronic component 13, and proceeds downward.
【００２２】回動機構２０の撮像モータは制御装置１７
に接続されており、制御装置１７は、吸着ノズル１５に
より電子部品１３を吸着する毎に撮像モータを作動さ
せ、反射装置２１を所定量だけ回動させる。従って、各
電子部品１３を透過した光は、図１に示すように、反射
鏡２１ｃおよび２１ｂにより反射され、上方へ進む。
尚、制御装置１７は、撮像モータを一方向へ回転させ
る。The image pickup motor of the rotating mechanism 20 is a controller 17
The controller 17 operates the image pickup motor every time the suction nozzle 15 sucks the electronic component 13, and rotates the reflecting device 21 by a predetermined amount. Therefore, the light transmitted through each electronic component 13 is reflected by the reflecting mirrors 21c and 21b and travels upward as shown in FIG.
The control device 17 rotates the imaging motor in one direction.
【００２３】回転機構２０のシャフト２０ａには、上端
部に位置して撮像装置２３が装着されている。この撮像
装置２３は、ラインセンサ２３ａ，キューブビームスプ
リッタ２３ｂ，反射光源２３ｃを内蔵するものであり、
反射装置２１の反射鏡２１ｂにより上方へ反射された透
過光は、キューブビームスプリッタ２３ｂを通してライ
ンセンサ２３ａに入光する。従って、撮像モータの作動
に伴い撮像装置２３が回動すると、ラインセンサ２３ａ
に電子部品１３の撮像データが取込まれる。An image pickup device 23 is mounted on the shaft 20a of the rotating mechanism 20 at the upper end thereof. The image pickup device 23 includes a line sensor 23a, a cube beam splitter 23b, and a reflection light source 23c,
The transmitted light reflected upward by the reflecting mirror 21b of the reflecting device 21 enters the line sensor 23a through the cube beam splitter 23b. Therefore, when the image pickup device 23 rotates due to the operation of the image pickup motor, the line sensor 23a
The image pickup data of the electronic component 13 is captured in.
【００２４】図７の（ｂ）は、ラインセンサ２３ａに取
込まれる電子部品１３の透過光データを示すものであ
る。同図から明らかなように、透過光を用いて電子部品
１３を撮像すると、濃度の高い部分により電子部品１３
が画定されたシルエット画像が取込まれる。従って、電
子部品１３の外周部から透過光用ヘッド部１５ｂが突出
していると、透過光用ヘッド部１５ｂのシルエット画像
がラインセンサ２３ａに取込まれる。このため、透過光
用ヘッド部１５ｂは、電子部品１３の外形寸法が透過光
用ヘッド部１５ｂの径寸法より大きい場合に用いるよう
にしている。FIG. 7B shows transmitted light data of the electronic component 13 taken in by the line sensor 23a. As is clear from the figure, when the electronic component 13 is imaged by using transmitted light, the electronic component 13 has a high density portion.
A silhouette image in which is defined is captured. Therefore, when the transmitted light head portion 15b projects from the outer peripheral portion of the electronic component 13, the silhouette image of the transmitted light head portion 15b is captured by the line sensor 23a. Therefore, the transmitted light head portion 15b is used when the external dimensions of the electronic component 13 are larger than the diameter dimension of the transmitted light head portion 15b.
【００２５】反射光用ヘッド部１５ｂ´には、図６の
（ａ）に示すように、黒色の反射板２２ａ´が装着され
ており、図２に示すように、各吸着ノズル１５の本体部
１５ａに反射光用ヘッド部１５ｂ´が装着された状態で
撮像装置２３の反射光源２３ｃが発光すると、反射光源
２３ｃからの投射光が、キューブビームスプリッタ２３
ｂにより９０°折曲げられ、下方へ進行する。そして、
反射鏡２１ｂおよび２１ｃにより光路が折曲げられ、電
子部品１３に照射される。従って、ラインセンサ２３ａ
は、キューブビームスプリッタ２３ｂ，反射鏡２１ｂお
よび２１ｃを介して電子部品１３の反射光データを撮像
する。As shown in FIG. 6A, a black reflection plate 22a 'is attached to the reflected light head portion 15b', and as shown in FIG. When the reflected light source 23c of the image pickup device 23 emits light with the reflected light head portion 15b ′ attached to 15a, the projected light from the reflected light source 23c is the cube beam splitter 23.
It is bent 90 ° by b and moves downward. And
The optical paths are bent by the reflecting mirrors 21b and 21c, and the electronic component 13 is irradiated with the light. Therefore, the line sensor 23a
Captures the reflected light data of the electronic component 13 via the cube beam splitter 23b and the reflecting mirrors 21b and 21c.
【００２６】図６の（ｂ）は、ラインセンサ２３ａに取
込まれる電子部品１３の反射光データを示すものであ
る。同図から明らかなように、反射光を用いて電子部品
１３を撮像すると、濃度の低い部分により電子部品１３
が画定された背景濃度が高い画像が取込まれる。従っ
て、電子部品１３の外周部から反射光用ヘッド部１５ｂ
´が突出していても、反射光用ヘッド部１５ｂ´の画像
が背景と同一化され、ラインセンサ２３ａに取込まれな
い。このため、反射光用ヘッド部１５ｂ´は、電子部品
１３の外形寸法が反射光用ヘッド部１５ｂ´の径寸法以
下である場合に用いるようにしている。FIG. 6B shows reflected light data of the electronic component 13 taken in by the line sensor 23a. As is clear from the figure, when the electronic component 13 is imaged using the reflected light, the electronic component 13 has a low density portion.
An image with a high background density is captured. Therefore, from the outer peripheral portion of the electronic component 13 to the reflected light head portion 15b.
Even if ′ is projected, the image of the reflected light head portion 15b ′ is made the same as the background and is not captured by the line sensor 23a. Therefore, the reflected light head portion 15b 'is used when the external dimensions of the electronic component 13 are equal to or smaller than the diameter of the reflected light head portion 15b'.
【００２７】尚、図２の符号２４は、反射板２２ａ´，
反射光源２３ｃ，キューブビームスプリッタ２３ｂ，反
射装置２１からなる反射系光学手段を示すものである。
また、図１の符号２５は、投光装置２２，反射装置２
１，キューブビームスプリッタ２３ｂからなる透過系光
学手段を示すものである。The reference numeral 24 in FIG. 2 indicates the reflection plates 22a ',
It shows a reflection system optical means including a reflection light source 23c, a cube beam splitter 23b, and a reflection device 21.
Further, reference numeral 25 in FIG. 1 indicates the light projecting device 22 and the reflecting device 2.
1 shows a transmission system optical means including a cube beam splitter 23b.
【００２８】回転機構２０には、図１に示すように、位
置検出装置２６が装着されている。この位置検出装置２
６は、撮像モータの回転量を検出するロータリーエンコ
ーダを主体に構成されたものであり、制御装置１７は、
位置検出装置２６から出力されるパルス信号をカウント
し、そのカウント結果Ｎに基づいて撮像装置２３，反射
装置２１等の回動位置を検出する。そして、カウント結
果Ｎ，各吸着ノズル１５の上下位置（各駆動機構１６の
作動タイミング）に基づいて、撮像モータの作動タイミ
ングを設定することに伴い、電子部品１３の吸着時に吸
着ノズル１５の移動経路から反射装置２１等を退避さ
せ、吸着ノズル１５に反射装置２１等が干渉する不具合
を回避する。As shown in FIG. 1, a position detecting device 26 is attached to the rotating mechanism 20. This position detector 2
6 is mainly composed of a rotary encoder for detecting the rotation amount of the image pickup motor, and the control device 17 is
The pulse signals output from the position detection device 26 are counted, and the rotational positions of the imaging device 23, the reflection device 21 and the like are detected based on the count result N. Then, by setting the operation timing of the imaging motor based on the count result N and the vertical position of each suction nozzle 15 (the operation timing of each drive mechanism 16), the movement path of the suction nozzle 15 when the electronic component 13 is sucked. The reflecting device 21 and the like are retracted from the device to avoid the problem that the reflecting device 21 and the like interfere with the suction nozzle 15.
【００２９】ラインセンサ２３ａは、図１に示すよう
に、画像処理手段に相当する画像処理装置２７に接続さ
れている。この画像処理装置２７はマイクロコンピュー
タを主体に構成されたものであり、ラインセンサ２３ａ
の撮像データは画像処理装置２７に与えられる。As shown in FIG. 1, the line sensor 23a is connected to an image processing device 27 corresponding to image processing means. The image processing device 27 is mainly composed of a microcomputer, and has a line sensor 23a.
The image pickup data of is given to the image processing device 27.
【００３０】画像処理装置２７には、各電子部品１３の
正規吸着姿勢を示すデータが記憶されており、画像処理
装置２７は、ラインセンサ２３ａから撮像データを受取
ると、撮像データを記憶データと比較する。そして、各
電子部品１３のＸ方向への吸着姿勢のずれ量Ｘａ，Ｙ方
向へのずれ量Ｙａ，回動方向へのずれ量θを演算し、演
算結果Ｘａ，Ｙａ，θを制御装置１７に出力する。尚、
ラインセンサ２３ａにより取込まれた画像は、内周側お
よび外周側とで異なり歪んでいるため、画像処理装置２
７は走査角で矩形に補正する。The image processing device 27 stores data indicating the normal suction posture of each electronic component 13, and when the image processing device 27 receives the imaged data from the line sensor 23a, the imaged data is compared with the stored data. To do. Then, the shift amount Xa of the suction posture of each electronic component 13 in the X direction, the shift amount Ya in the Y direction, and the shift amount θ in the rotation direction are calculated, and the calculation results Xa, Ya, θ are sent to the control device 17. Output. still,
The image captured by the line sensor 23a is distorted differently on the inner peripheral side and the outer peripheral side.
7 is a scanning angle and is corrected to a rectangle.
【００３１】制御装置１７は、画像処理装置２７から演
算結果Ｘａ，Ｙａ，θを受取ると、演算結果Ｘａおよび
Ｙａに基づいてＸＹロボット１４を駆動制御することに
伴い、吸着ノズル１５のＸ方向およびＹ方向の搬送量を
補正する。これと共に、演算結果θに基づいて駆動機構
１６を駆動制御することに伴い、吸着ノズル１５の回動
量を補正する。これにより、各電子部品１３の吸着姿勢
のずれを補正し、各電子部品１３をプリント配線基板１
８上に正規姿勢（正規位置）で実装する。When the control device 17 receives the calculation results Xa, Ya, θ from the image processing device 27, the control device 17 drives and controls the XY robot 14 based on the calculation results Xa and Ya. Correct the carry amount in the Y direction. At the same time, the rotation amount of the suction nozzle 15 is corrected as the drive mechanism 16 is driven and controlled based on the calculation result θ. Thereby, the deviation of the suction posture of each electronic component 13 is corrected, and each electronic component 13 is attached to the printed wiring board 1.
It mounts on 8 in a regular posture (regular position).
【００３２】制御装置１７にはデータ設定部２８が接続
されている。このデータ設定部２８はキーボードからな
るものであり、上述の部品実装作業を行うにあたって
は、データ設定部２８を操作することに伴い、各電子部
品１３の外形寸法，種類，照明方法（透過光源２２ｂを
用いるか、反射光源２３ｃを用いるか）等を制御装置１
７に入力する。すると、制御装置１７は、図９に示すよ
うに、ラインセンサ２３ａの起動開始タイミングＮs1〜
Ｎs4，起動終了タイミングＮe1〜Ｎe4を電子部品１３毎
に演算する。A data setting unit 28 is connected to the control device 17. The data setting unit 28 is composed of a keyboard. When performing the above-described component mounting work, the external dimensions, types, and illumination methods (transmission light source 22b) of each electronic component 13 are accompanied by the operation of the data setting unit 28. Or whether the reflection light source 23c is used) or the like.
Type in 7. Then, the control device 17, as shown in FIG. 9, starts the activation start timing Ns1 to the line sensor 23a.
Ns4 and start end timings Ne1 to Ne4 are calculated for each electronic component 13.
【００３３】これら各タイミングは、各電子部品１３の
外形寸法，撮像モータの作動タイミング（即ち、反射装
置２１等の回動位置，各吸着ノズル１５の位置）に基づ
いて演算されるものであり、図８に示すように、各電子
部品１３を除く不要な画像が極力取込まれないように、
各電子部品１３の角度幅θａより若干大きく設定され
る。そして、制御装置１７は、位置検出装置２６からの
出力信号がＮs1〜Ｎs4に達すると、画像処理装置２７に
撮像開始信号を出力し、位置検出装置２６からの出力信
号がＮe1〜Ｎe4に達すると、撮像終了信号を出力する。
尚、図８の符号θｂは、起動開始タイミングＮs1〜Ｎs4
および終了タイミングＮe1〜Ｎe4で決定されるラインセ
ンサ２３ａの走査角である。Each of these timings is calculated based on the outer dimensions of each electronic component 13, the operation timing of the image pickup motor (that is, the rotation position of the reflection device 21 and the position of each suction nozzle 15), As shown in FIG. 8, to prevent unnecessary images other than the electronic components 13 from being captured as much as possible,
It is set to be slightly larger than the angular width θa of each electronic component 13. Then, when the output signal from the position detection device 26 reaches Ns1 to Ns4, the control device 17 outputs an imaging start signal to the image processing device 27, and when the output signal from the position detection device 26 reaches Ne1 to Ne4. , And outputs an imaging end signal.
The reference symbol θb in FIG. 8 indicates the start timings Ns1 to Ns4.
And the scanning angles of the line sensor 23a determined by the end timings Ne1 to Ne4.
【００３４】制御装置１７は、データ設定部２８からデ
ータ受取ると、図９に示すように、撮像モータの回転速
度Ｖ1 〜Ｖ4 を作動タイミング毎に設定する。これら回
動速度Ｖ1 〜Ｖ4 は、各電子部品１３の外形寸法，撮像
モータの作動タイミングに基づいて演算されるものであ
り、電子部品１３の外形寸法に応じた高い分解能が得ら
れるように、電子部品１３の外形寸法が小さくなるに従
って小さく設定される。そして、制御装置１７は、各電
子部品１３を撮像するにあたって、撮像モータを速度Ｖ
1 〜Ｖ4 で回転させる。尚、制御装置１７はタイミング
調節手段，速度調節手段に相当するものである。Upon receiving the data from the data setting section 28, the control device 17 sets the rotation speeds V1 to V4 of the image pickup motor for each operation timing as shown in FIG. These rotation speeds V1 to V4 are calculated based on the outer dimensions of each electronic component 13 and the operation timing of the image pickup motor, so that a high resolution corresponding to the outer dimensions of the electronic component 13 can be obtained. It is set smaller as the outer dimensions of the component 13 become smaller. Then, the control device 17 causes the imaging motor to move at the speed V when imaging each electronic component 13.
Rotate from 1 to V4. The controller 17 corresponds to the timing adjusting means and the speed adjusting means.
【００３５】次に上記構成の作用について説明する。部
品実装作業を行うにあたっては、電子部品１３の外形寸
法に応じて、各吸着ノズル１５の本体部１５ａに透過光
用ヘッド部１５ｂあるいは反射光用ヘッド部１５ｂ´を
装着する。これと共に、データ設定部２８を操作するこ
とに伴い、各電子部品１３の外形寸法，種類，照明方法
等を制御装置１７に入力する。すると、制御装置１７
は、図９に示すように、ラインセンサ２３ａの起動開始
タイミングＮs1〜Ｎs4，起動終了タイミングＮe1〜Ｎe
4，回動速度Ｖ1 〜Ｖ4 ，照明方法を設定する。Next, the operation of the above configuration will be described. When performing the component mounting work, the transmitted light head portion 15b or the reflected light head portion 15b 'is attached to the main body portion 15a of each suction nozzle 15 according to the outer dimensions of the electronic component 13. At the same time, by operating the data setting unit 28, the external dimensions, types, lighting methods, etc. of the electronic components 13 are input to the control device 17. Then, the control device 17
As shown in FIG. 9, activation start timings Ns1 to Ns4 and activation end timings Ne1 to Ne of the line sensor 23a.
4. Set rotation speeds V1 to V4 and lighting method.
【００３６】例えば透過タイプの照明方法が選択された
状態で装置が起動すると、制御装置１７は、各投光装置
２２の透過光源２２ｂを点灯させる。そして、図５に示
すように、第１の吸着ノズル１５を所定のパーツフィー
ダ１２上の部品吸着位置へ搬送し、該吸着ノズル１５の
透過光用ヘッド部１５ｂにより電子部品１３を吸着した
後、第１の吸着ノズル１５を上昇させる。そして、撮像
モータを速度Ｖ1 で回転させ、位置検出装置２６からの
出力信号がＮs1〜Ｎe1である間、ラインセンサ２３ａを
作動させることに伴い、第１の吸着ノズル１５により吸
着された電子部品１３の透過光データを撮像する。For example, when the device is activated with the transmission type illumination method selected, the control device 17 turns on the transmission light source 22b of each light projecting device 22. Then, as shown in FIG. 5, the first suction nozzle 15 is conveyed to a predetermined component suction position on the parts feeder 12, and the transmitted light head portion 15b of the suction nozzle 15 suctions the electronic component 13, The first suction nozzle 15 is raised. Then, the image pickup motor is rotated at the speed V1, and while the output signal from the position detection device 26 is Ns1 to Ne1, the electronic sensor 13 sucked by the first suction nozzle 15 is activated by operating the line sensor 23a. The transmitted light data of is imaged.
【００３７】制御装置１７は、上述の動作を終えると、
第２の吸着ノズル１５のヘッド部１５ｂにより電子部品
１３を吸着した後、撮像モータを回転速度Ｖ2 で作動さ
せる。そして、位置検出装置２６からの出力信号がＮs2
〜Ｎe2である間、ラインセンサ２３ａを作動させること
に伴い、第２の吸着ノズル１５により吸着された電子部
品１３の透過光データを撮像する。When the controller 17 completes the above operation,
After the electronic component 13 is sucked by the head portion 15b of the second suction nozzle 15, the image pickup motor is operated at the rotation speed V2. The output signal from the position detection device 26 is Ns2.
During the period from Ne2 to Ne2, the transmitted light data of the electronic component 13 sucked by the second suction nozzle 15 is imaged as the line sensor 23a is operated.
【００３８】制御装置１７は、上述の動作を終えると、
第３の吸着ノズル１５のヘッド部１５ｂにより電子部品
１３を吸着した後、撮像モータを回転速度Ｖ3 で作動さ
せながら、第３の吸着ノズル１５により吸着された電子
部品１３の透過光データを撮像する。次に、第４の吸着
ノズル１５のヘッド部１５ｂにより電子部品１３を吸着
する。そして、撮像モータを回転速度Ｖ4 で作動させな
がら、第４の吸着ノズル１５により吸着された電子部品
１３の透過光データを撮像した後、実装ヘッド１４ａを
プリント基板１８へ搬送する。When the controller 17 completes the above operation,
After the electronic component 13 is sucked by the head portion 15b of the third suction nozzle 15, the transmitted light data of the electronic component 13 sucked by the third suction nozzle 15 is imaged while operating the imaging motor at the rotation speed V3. . Next, the electronic component 13 is sucked by the head portion 15b of the fourth suction nozzle 15. Then, while operating the image pickup motor at the rotation speed V4, after imaging the transmitted light data of the electronic component 13 sucked by the fourth suction nozzle 15, the mounting head 14a is conveyed to the printed circuit board 18.
【００３９】これに対して画像処理装置２７は、ライン
センサ２３ａからの撮像データを画像処理することに伴
い、各電子部品１３の吸着姿勢のずれ量を演算し、演算
結果Ｘａ，Ｙａ，θを制御装置１７に出力する。する
と、制御装置１７は、各電子部品１３をプリント基板１
８に押付けるにあたって、ずれ量Ｘａ，Ｙａ，θに基づ
いて駆動機構１６およびＸＹロボット１４を駆動制御
し、各電子部品１３を正規位置に実装する。尚、図５の
符号ａ〜ｄは実装ヘッド１４ａの搬送経路を示すもので
ある。On the other hand, the image processing device 27 calculates the displacement amount of the suction posture of each electronic component 13 in accordance with the image processing of the image pickup data from the line sensor 23a, and calculates the calculation results Xa, Ya, θ. Output to the control device 17. Then, the control device 17 causes the electronic components 13 to be connected to the printed circuit board 1
When pressing against 8, the drive mechanism 16 and the XY robot 14 are drive-controlled based on the shift amounts Xa, Ya, and θ, and the electronic components 13 are mounted at regular positions. In addition, reference characters a to d in FIG. 5 indicate a transport path of the mounting head 14a.
【００４０】また、反射タイプの照明方法が選択された
状態で装置が起動すると、制御装置１７は、撮像装置２
３の反射光源２３ｃを点灯させ、上述したように電子部
品１３を吸着する毎にラインセンサ２３ａを速度Ｖ1 〜
Ｖ4 で作動させることに伴い、各吸着ノズル１５により
吸着された電子部品１３の反射光データを撮像する。そ
して、撮像データに基づいてずれ量を演算し、演算果Ｘ
ａ，Ｙａ，θに基づいて各電子部品１３を正規位置に実
装する。When the apparatus is activated with the reflection type illumination method selected, the controller 17 causes the image pickup apparatus 2 to operate.
The reflection light source 23c of No. 3 is turned on, and as described above, the line sensor 23a is moved every time the electronic component 13 is adsorbed.
With the operation at V4, the reflected light data of the electronic component 13 sucked by each suction nozzle 15 is imaged. Then, the shift amount is calculated based on the imaged data, and the calculation result X
Each electronic component 13 is mounted at a regular position based on a, Ya, and θ.
【００４１】上記実施例によれば、ラインセンサ２３ａ
を回転させることに伴い、各吸着ノズル１５により吸着
された電子部品１３を撮像し、各電子部品１３の吸着姿
勢を検出した。このため、複数の電子部品１３の撮像動
作が連続的に効率良く行われるようになる。しかも、エ
リアセンサカメラを経由してプリント基板に実装ヘッド
を搬送していた従来と異なり、実装ヘッド１４ａが最短
距離でプリント基板１８へ搬送されるので、総じてタク
トタイムが短縮される。According to the above embodiment, the line sensor 23a
The electronic components 13 sucked by the respective suction nozzles 15 are imaged as they are rotated, and the suction posture of each electronic component 13 is detected. Therefore, the imaging operation of the plurality of electronic components 13 can be continuously and efficiently performed. Moreover, unlike the conventional case where the mounting head is conveyed to the printed circuit board via the area sensor camera, the mounting head 14a is conveyed to the printed circuit board 18 at the shortest distance, so that the takt time is generally shortened.
【００４２】また、電子部品１３の外形寸法が大きい場
合には、透過光源２２ｂを有する透過系光学手段２５を
用いて電子部品１３の透過光を撮像した。また、電子部
品１３の外形寸法が小さい場合には、反射光源２３ｃを
有する反射系光学手段２４を用いて電子部品１３の反射
光を撮像した。従って、撮像データに吸着ノズル１５の
ヘッド部１５ｂが取込まれることが防止される。このた
め、ヘッド部１５ｂの影響で電子部品１３の認識不良が
生じることが防止されるので、信頼性が向上する。When the external dimensions of the electronic component 13 are large, the transmitted light of the electronic component 13 is imaged using the transmissive optical means 25 having the transmissive light source 22b. Further, when the external dimensions of the electronic component 13 are small, the reflected light of the electronic component 13 is imaged by using the reflection system optical means 24 having the reflection light source 23c. Therefore, it is possible to prevent the head portion 15b of the suction nozzle 15 from being taken into the image pickup data. Therefore, the recognition failure of the electronic component 13 due to the influence of the head portion 15b is prevented, and the reliability is improved.
【００４３】また、実装ヘッド１４ａの搬送中にライン
センサ２３ａを回動させ、ラインセンサ２３による画像
の取込みを行った。このため、電子部品１３の認識動作
が実装ヘッド１４ａの搬送時間に影響を及ぼすことがな
くなるので、タクトタイムが一層短縮される。Further, the line sensor 23a was rotated while the mounting head 14a was being conveyed, and the image was captured by the line sensor 23. Therefore, the recognition operation of the electronic component 13 does not affect the transport time of the mounting head 14a, and the tact time is further shortened.
【００４４】ところで、図１３はエリアセンサカメラに
よる電子部品１３の撮像データを示すものであり、符号
ａ〜ｄは視野ポイント，符号ａ1 〜ｄ1 は処理ウィンド
ウポイントである。同図に示すように、エリアセンサカ
メラの場合、視野サイズが一定であるため、視野サイズ
に対して小さな電子部品１３を実装する場合、不要な周
辺画像が多く取込まれ、画像処理の効率が悪化する。こ
れに対して上記実施例では、ラインセンサ２３ａによる
電子部品１３の走査角を電子部品１３の外形寸法に応じ
て調節した。このため、撮像時に取込まれる不要な画像
が極力少なくなるので、画像処理効率が向上する。By the way, FIG. 13 shows the image pickup data of the electronic component 13 by the area sensor camera. Reference symbols a to d are visual field points and reference symbols a1 to d1 are processing window points. As shown in the figure, in the case of the area sensor camera, since the field of view size is constant, when mounting the electronic component 13 that is smaller than the field of view size, many unnecessary peripheral images are captured and the efficiency of image processing is improved. Getting worse. On the other hand, in the above embodiment, the scanning angle of the electronic component 13 by the line sensor 23a is adjusted according to the external dimensions of the electronic component 13. Therefore, unnecessary images captured at the time of image pickup are reduced as much as possible, and the image processing efficiency is improved.
【００４５】また、エリアセンサカメラにより電子部品
１３の認識を行っていた従来構成の場合、エリアセンサ
カメラの視野サイズを小さくすると、分解能が向上す
る。しかしながら、大きな電子部品１３を撮像できなく
なるので、適用可能な電子部品１３に制約が生じる。こ
れに対して上記実施例では、ラインセンサ２３ａの回転
速度を電子部品１３の外形寸法に応じて調節した。この
ため、適用可能な電子部品１３に制約が生じることなく
分解能が向上するので、吸着姿勢の検出精度が向上し、
その結果、高密度部品の実装も円滑に行われるようにな
る。Further, in the case of the conventional structure in which the electronic sensor 13 is recognized by the area sensor camera, the resolution is improved by reducing the field size of the area sensor camera. However, since the large electronic component 13 cannot be imaged, the applicable electronic component 13 is restricted. On the other hand, in the above embodiment, the rotation speed of the line sensor 23a is adjusted according to the external dimensions of the electronic component 13. As a result, the resolution is improved without any restriction on the applicable electronic component 13, and the suction posture detection accuracy is improved.
As a result, high-density components can be mounted smoothly.
【００４６】尚、上記実施例においては、撮像モータ
（反射装置２１，撮像装置２３）を一方向へ回転させる
構成としたが、これに限定されるものではなく、正逆転
させる構成としても良い。また、上記実施例において
は、起動開始タイミングＮs1〜Ｎs4，起動終了タイミン
グＮe1〜Ｎe4，回動速度Ｖ1 〜Ｖ4 を制御装置１７が演
算する構成としたが、これに限定されるものではなく、
例えば、オペレータがデータ設定部２８を用いて入力す
る構成としても良い。In the above embodiment, the image pickup motor (reflecting device 21, image pickup device 23) is rotated in one direction. However, the invention is not limited to this, and it may be configured to rotate in the forward and reverse directions. Further, in the above embodiment, the control device 17 calculates the activation start timings Ns1 to Ns4, the activation end timings Ne1 to Ne4, and the rotation speeds V1 to V4, but the invention is not limited to this.
For example, the operator may use the data setting unit 28 for input.
【００４７】また、上記実施例においては、吸着ノズル
１５により電子部品１３が吸着される毎に電子部品１３
の認識を行ったが、これに限定されるものではなく、例
えば、４本の吸着ノズル１５が電子部品１３を吸着した
後に４つの電子部品１３の認識を行う構成としても良
い。この構成の場合、撮像モータの作動タイミングを設
定するにあたって、吸着ノズルの動作を考慮する必要が
なくなるので、作動タイミングの設定が容易になる。In the above embodiment, the electronic component 13 is sucked every time the electronic component 13 is sucked by the suction nozzle 15.
However, the present invention is not limited to this. For example, the four electronic components 13 may be recognized after the four suction nozzles 15 have suctioned the electronic components 13. With this configuration, it is not necessary to consider the operation of the suction nozzle when setting the operation timing of the image pickup motor, so that the operation timing can be set easily.
【００４８】また、上記実施例においては、ラインセン
サ２３ａの撮像開始タイミングおよび終了タイミングを
位置検出装置２６からの出力信号に基づいて得る構成と
したが、これに限定されるものでがなく、例えば、吸着
ノズル１５の動作を起点とする時間により得る構成とし
ても良い。In the above embodiment, the image pickup start timing and the image pickup end timing of the line sensor 23a are obtained based on the output signal from the position detecting device 26, but the present invention is not limited to this. Alternatively, the configuration may be obtained by the time from the operation of the suction nozzle 15 as a starting point.
【００４９】また、上記実施例においては、電子部品１
３毎にラインセンサ２３ａの回動速度を調節したが、こ
れに限定されるものではなく、例えば、４種類の電子部
品１３の外形寸法の平均を取り、この平均値に応じた一
定速度に調節しても良い。また、上記実施例において
は、実装ヘッド１４ａに４本の吸着ノズル１５を装着し
たが、これに限定されるものではなく、２本以上であれ
ば良い。Further, in the above embodiment, the electronic component 1
The rotation speed of the line sensor 23a is adjusted for each three, but the present invention is not limited to this. For example, the outer dimensions of the four types of electronic components 13 are averaged and adjusted to a constant speed according to the average value. You may. Further, in the above-described embodiment, the four suction nozzles 15 are mounted on the mounting head 14a, but the number of suction nozzles 15 is not limited to this and may be two or more.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の部品実装装置は次の効果を奏する。請求項１記載の手
段によれば、ラインセンサを回転させることに伴い、各
吸着ノズルにより吸着された実装用部品を撮像した。こ
のため、複数の実装用部品の撮像動作が連続的に効率良
く行われる。しかも、エリアセンサカメラを経由して部
品実装部に実装ヘッドを搬送していた従来と異なり、実
装ヘッドが最短距離で部品実装部へ搬送されるので、総
じてタクトタイムが短縮される。As is clear from the above description, the component mounting apparatus of the present invention has the following effects. According to the means described in claim 1, the mounting component sucked by each suction nozzle is imaged as the line sensor is rotated. Therefore, the imaging operation of the plurality of mounting components is continuously and efficiently performed. Moreover, unlike the conventional case in which the mounting head is conveyed to the component mounting portion via the area sensor camera, the mounting head is conveyed to the component mounting portion at the shortest distance, so that the takt time is generally shortened.
【００５１】請求項２記載の手段によれば、実装用部品
の外形寸法に応じて、透過系光学手段および反射系光学
手段を使い分けできる。このため、吸着ノズルによる影
響で実装用部品の認識不良が生じることが防止されるの
で、信頼性が向上する。請求項３記載の手段によれば、
実装ヘッドの搬送中に実装用部品の認識が行われるの
で、タクトタイムが一層短縮される。According to the second aspect, it is possible to selectively use the transmissive optical means and the reflective optical means depending on the external dimensions of the mounting component. For this reason, it is possible to prevent defective recognition of the mounting component due to the influence of the suction nozzle, and thus the reliability is improved. According to the measure of claim 3,
Since the components for mounting are recognized during the transportation of the mounting head, the tact time is further shortened.
【００５２】請求項４記載の手段によれば、ラインセン
サによる実装用部品の走査角を実装用部品の外形寸法に
応じて調節できる。このため、撮像時に取込まれる不要
な画像が極力少なくなるので、画像処理効率が向上す
る。請求項５記載の手段によれば、ラインセンサの回転
速度を実装用部品の外形寸法に応じて調節できる。この
ため、撮像データの分解能が向上するので、吸着姿勢の
検出精度も向上する。According to the fourth aspect, the scanning angle of the mounting component by the line sensor can be adjusted according to the outer dimensions of the mounting component. Therefore, unnecessary images captured at the time of image pickup are reduced as much as possible, and the image processing efficiency is improved. According to the means described in claim 5, the rotation speed of the line sensor can be adjusted according to the external dimensions of the mounting component. Therefore, the resolution of the imaged data is improved, and the detection accuracy of the suction posture is also improved.
【図１】本発明の一実施例を図（要部の概略構成を示す
図）FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention (a diagram showing a schematic configuration of a main part)
【図２】吸着ノズル部分を示す正面図FIG. 2 is a front view showing a suction nozzle portion.
【図３】吸着ノズル部分を示す下面図FIG. 3 is a bottom view showing a suction nozzle portion.
【図４】全体構成を示す図FIG. 4 is a diagram showing an overall configuration.
【図５】実装ヘッドの搬送経路を示す図FIG. 5 is a diagram showing a transport path of a mounting head.
【図６】（ａ）は反射光用ヘッド部を示す図、（ｂ）は
電子部品の撮像データを示す図6A is a diagram showing a head portion for reflected light, and FIG. 6B is a diagram showing image pickup data of electronic components.
【図７】（ａ）は透過光用ヘッド部を示す図、（ｂ）は
電子部品の撮像データを示す図7A is a diagram showing a head portion for transmitted light, and FIG. 7B is a diagram showing image pickup data of electronic components.
【図８】ラインサセンサにより電子部品が撮像される様
子を示す図FIG. 8 is a diagram showing how an electronic component is imaged by a line sensor.
【図９】制御装置の設定データを示す図FIG. 9 is a diagram showing setting data of a control device.
【図１０】従来例を示す図５相当図FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 5 showing a conventional example.
【図１１】透過光により電子部品を撮像するための構成
を示す図FIG. 11 is a diagram showing a configuration for capturing an image of an electronic component with transmitted light.
【図１２】反射光により電子部品を撮像するための構成
を示す図FIG. 12 is a diagram showing a configuration for imaging an electronic component by reflected light.
【図１３】エリアセンサカメラによる撮像データを示す
図FIG. 13 is a diagram showing image pickup data by an area sensor camera.
１２はパーツフィーダ（部品供給部）、１３は電子部品
（実装用部品）、１４はＸＹロボット（搬送手段）、１
４ａは実装ヘッド、１５は吸着ノズル、１７は制御装置
（タイミング調節手段，速度調節手段）、１８はプリン
ト配線基板（部品実装部）、２２ｂは透過光源（光
源）、２３ａはラインセンサ、２３ｃは反射光源（光
源）、２４は反射系光学手段、２５は透過系光学手段、
２７は画像処理装置（画像処理手段）を示す。12 is a parts feeder (parts supply unit), 13 is an electronic part (mounting part), 14 is an XY robot (conveying means), 1
4a is a mounting head, 15 is a suction nozzle, 17 is a controller (timing adjusting means, speed adjusting means), 18 is a printed wiring board (component mounting portion), 22b is a transmissive light source (light source), 23a is a line sensor, and 23c is A reflection light source (light source), 24 is a reflection optical means, 25 is a transmission optical means,
Reference numeral 27 denotes an image processing device (image processing means).
Claims (5)
数有する実装ヘッドと、 この実装ヘッドを部品供給部および部品実装部に搬送す
る搬送手段と、 前記実装ヘッドに回転可能に設けられ、前記各吸着ノズ
ルにより吸着された実装用部品を撮像するラインセンサ
と、 このラインセンサからの撮像データに基づいて前記各実
装用部品の吸着姿勢を検出する画像処理手段とを備えた
ことを特徴とする部品実装装置。1. A mounting head having a plurality of suction nozzles for sucking a mounting component, a transport means for transporting the mounting head to a component supply section and a component mounting section, and a rotatably provided on the mounting head. A line sensor for picking up an image of the mounting component sucked by each suction nozzle, and an image processing unit for detecting the suction posture of each mounting component based on the image data from the line sensor are provided. Component mounting equipment.
実装用部品により反射された光をラインセンサに供給す
る反射系光学手段と、 実装用部品に光を投射する光源を有し、実装用部品を透
過した光をラインセンサに供給する透過系光学手段とを
備えたことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。2. A light source for projecting light to a mounting component,
Reflection system optical means for supplying the light reflected by the mounting component to the line sensor, and transmissive optical means for supplying the light transmitted through the mounting component to the line sensor, and a light source for projecting the light to the mounting component. The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising:
動し、ラインセンサによる撮像動作が行われることを特
徴とする請求項１記載の部品実装装置。3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the line sensor is rotated during conveyance of the mounting head, and an imaging operation is performed by the line sensor.
および終了タイミングを調節するタイミング調節手段を
備えたことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。4. The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a timing adjusting means for adjusting an image capturing start timing and an image capturing end timing by the line sensor.
調節手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の部品
実装装置。5. The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising speed adjusting means for adjusting the rotation speed of the line sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126902A JPH09312499A (en) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | Part mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126902A JPH09312499A (en) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | Part mounter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312499A true JPH09312499A (en) | 1997-12-02 |
Family
ID=14946722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8126902A Pending JPH09312499A (en) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | Part mounter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312499A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021713A (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | Apparatus and method for mounting electronic parts |
| CN108282995A (en) * | 2018-02-05 | 2018-07-13 | 广东华志珹智能科技有限公司 | A kind of the high-performance SMT paster machine flyings camera and method of the far and near camera lens of setting |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP8126902A patent/JPH09312499A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021713A (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | Apparatus and method for mounting electronic parts |
| CN108282995A (en) * | 2018-02-05 | 2018-07-13 | 广东华志珹智能科技有限公司 | A kind of the high-performance SMT paster machine flyings camera and method of the far and near camera lens of setting |
| CN108282995B (en) * | 2018-02-05 | 2023-08-15 | 广东木几智能装备有限公司 | High-performance SMT chip mounter flying camera with far and near camera lenses and method |
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